JPH03263311A - 積層複合部品 - Google Patents
積層複合部品Info
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- JPH03263311A JPH03263311A JP3067990A JP3067990A JPH03263311A JP H03263311 A JPH03263311 A JP H03263311A JP 3067990 A JP3067990 A JP 3067990A JP 3067990 A JP3067990 A JP 3067990A JP H03263311 A JPH03263311 A JP H03263311A
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- conductor
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- 150000001875 compounds Chemical group 0.000 title abstract 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 100
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 4
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 2
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
本発明は、積層インダクタとコンデンサを一体に形成し
た積層複合部品の構造とその製造方法に関するものであ
る。
た積層複合部品の構造とその製造方法に関するものであ
る。
〔従来技術〕
電子部品の小型化、薄型化の要求に伴って、インダクタ
の分野においても、線材を巻回せずに、絶縁性セラミッ
ク層内に印刷によって周回する導体パターンを形成した
積層インダクタが用いられるようになっている。また、
これとコンデンサを一体に形成したＬ Ｃ複合部品も利
用されている。
の分野においても、線材を巻回せずに、絶縁性セラミッ
ク層内に印刷によって周回する導体パターンを形成した
積層インダクタが用いられるようになっている。また、
これとコンデンサを一体に形成したＬ Ｃ複合部品も利
用されている。
その中に、第２図に示した分布定数回路を実現するため
に、第５図に示したような積層複合部品が用いられてい
る。これは、磁性体の積層体５０の内部に積層方向に重
畳して周回する導体パターン５６と、導体パターン６Ｉ
を水平方向に対向して配置したものである。導体パター
ン５６と導体パターン６１間で容量を形成している。
に、第５図に示したような積層複合部品が用いられてい
る。これは、磁性体の積層体５０の内部に積層方向に重
畳して周回する導体パターン５６と、導体パターン６Ｉ
を水平方向に対向して配置したものである。導体パター
ン５６と導体パターン６１間で容量を形成している。
上記のような積層複合部品においては、導体パターンは
数十μｍと薄く、水平方向の対向面積は小さいので、十
分な容量を得ることが難しい。
数十μｍと薄く、水平方向の対向面積は小さいので、十
分な容量を得ることが難しい。
本発明は、所望の容量を形成できる積層複合部品を提供
するものである。
するものである。
本発明は、導体パターンを積層方向に対向配置すること
によって、対向面積を大きくして、上記の課題を解決す
るものである。
によって、対向面積を大きくして、上記の課題を解決す
るものである。
すなわち、絶縁体層を挟んで形成された二組の複数本の
平行な導体パターンが、該絶縁体層に形成されたスルー
ホールに充填された導体で接続され、積層方向に垂直な
方向に重畳して周回する導体のコイルパターンを具えた
積層複合部品において、該平行な導体パターンに絶縁体
層を介して対向し、該平行な導体パターンとの間で容量
を形成する、該コイルパターンの軸と平行に伸びる導体
パターンを具えたことに特徴を有する。
平行な導体パターンが、該絶縁体層に形成されたスルー
ホールに充填された導体で接続され、積層方向に垂直な
方向に重畳して周回する導体のコイルパターンを具えた
積層複合部品において、該平行な導体パターンに絶縁体
層を介して対向し、該平行な導体パターンとの間で容量
を形成する、該コイルパターンの軸と平行に伸びる導体
パターンを具えたことに特徴を有する。
また、導体パターンを付加して二枚の導体パターンを対
向させ、その−枚をコイルパターンと接続することもで
きる。
向させ、その−枚をコイルパターンと接続することもで
きる。
更に、絶縁体層を挟んで形成した二組の複数本の平行な
導体パターンを、該絶縁体層に形成されたスルーホール
に充填した導体で接続し、積層方向に垂直な方向に重畳
して周回する導体のコイルパターンを形成する積層複合
部品の製造方法において、第一の平行な導体パターンを
形成したシート上に上面に第二の平行な導体パターンを
形成し、該導体パターンの端部にスルーホールを形成し
、該スルーホールを導体で充填したシートを載せ、該第
二の平行な導体バクーンと対向する導体パターンを上面
に形成したシートを載せ、これらのシートを一体に焼成
することに特徴を有するものである。
導体パターンを、該絶縁体層に形成されたスルーホール
に充填した導体で接続し、積層方向に垂直な方向に重畳
して周回する導体のコイルパターンを形成する積層複合
部品の製造方法において、第一の平行な導体パターンを
形成したシート上に上面に第二の平行な導体パターンを
形成し、該導体パターンの端部にスルーホールを形成し
、該スルーホールを導体で充填したシートを載せ、該第
二の平行な導体バクーンと対向する導体パターンを上面
に形成したシートを載せ、これらのシートを一体に焼成
することに特徴を有するものである。
積層方向に導体パターンが対向するので、コイル形成用
の導体パターンとの対向面積は大きくなり、容量も大き
な値が得られる。
の導体パターンとの対向面積は大きくなり、容量も大き
な値が得られる。
これによって、フィルタ、遅延線等に適した三端子のＬ
Ｃ素子が得られる。
Ｃ素子が得られる。
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明す
る。
る。
第１図は、本発明の実施例を示す分解斜視図である。フ
ェライト等の磁性体セラミックにバインダ等を加えてス
ラリーとし、ドクターブレード法などによって所定の厚
みとしたグリーンシート１１の表面に、平行な同じ長さ
の導体パターン１６を銀等の導体ペーストの印刷によっ
て形成する。なおこの導体パターン１６の始端と終端は
、対向する二つの端面にそれぞれ引き出して形成してお
く。
ェライト等の磁性体セラミックにバインダ等を加えてス
ラリーとし、ドクターブレード法などによって所定の厚
みとしたグリーンシート１１の表面に、平行な同じ長さ
の導体パターン１６を銀等の導体ペーストの印刷によっ
て形成する。なおこの導体パターン１６の始端と終端は
、対向する二つの端面にそれぞれ引き出して形成してお
く。
この上に、磁性体シート１２を載せるが、磁性体シート
１２の上面には平行な導体パターン１７を形成しておく
。この導体パターン１７も平行で同じ長さとするが、形
成する向きを導体パターン１６とずらして導体パターン
１７の一つがある導体パターン１Ｇと一端で接続し、別
の導体パターン１７と他端で接続するように配置して形
成する。それによって、導体パターン１６と導体パター
ン１７は一方の端部において、隣の導体パターンと接続
されることになり、磁性体シートの積層方向に垂直な方
向に重畳して周回する導体パターンを具えたコイルが得
られる。
１２の上面には平行な導体パターン１７を形成しておく
。この導体パターン１７も平行で同じ長さとするが、形
成する向きを導体パターン１６とずらして導体パターン
１７の一つがある導体パターン１Ｇと一端で接続し、別
の導体パターン１７と他端で接続するように配置して形
成する。それによって、導体パターン１６と導体パター
ン１７は一方の端部において、隣の導体パターンと接続
されることになり、磁性体シートの積層方向に垂直な方
向に重畳して周回する導体パターンを具えたコイルが得
られる。
導体パターン１６と導体パターン１７の接続のために、
導体パターン１７の端部にあたる部分の磁性体シートに
はスルーホールが形成され、積層する前に導体１８が充
填される。この導体１８によって上下の導体パターンが
接続される。
導体パターン１７の端部にあたる部分の磁性体シートに
はスルーホールが形成され、積層する前に導体１８が充
填される。この導体１８によって上下の導体パターンが
接続される。
磁性体シー口２の上に絶縁体シート１４が積層される。
この絶縁体シー）１４の上面には、比較的広い面積の導
体パターン２１が形成されている。この導体パターン２
１は平行な導体パターン１７と対向する位置に形成され
、コイルパターンの中心軸と平行になっている。
体パターン２１が形成されている。この導体パターン２
１は平行な導体パターン１７と対向する位置に形成され
、コイルパターンの中心軸と平行になっている。
この導体パターン２１を覆う絶縁体シート１５が積層さ
れる。これらが、圧着、焼成されて積層複合部品が得ら
れる。それぞれの導体パターンの端部は積層体の側面に
引き出され、外部電極に接続される。
れる。これらが、圧着、焼成されて積層複合部品が得ら
れる。それぞれの導体パターンの端部は積層体の側面に
引き出され、外部電極に接続される。
これによって、第２図に示したような、三端子のＬＣ複
合部品が得られる。
合部品が得られる。
第３図は本発明の他の実施例を示す斜視図である。シー
ト３１に平行な導体パターン３６を形成し、導体パター
ン３７が形成され、スルーホールに導体３８が充填され
たシート３２を積層するところまでは前記の例と同じで
ある。
ト３１に平行な導体パターン３６を形成し、導体パター
ン３７が形成され、スルーホールに導体３８が充填され
たシート３２を積層するところまでは前記の例と同じで
ある。
この例では、絶縁体シート３３の上面にコンデン８
す用の一方の導体パターン３９を形成し、スルーホール
に充填した導体４０によって、導体パターン３７の一点
と接続される。そして、この導体パターン３９がシート
３４の導体パターン４■と対向して容量を得るようにし
たものである。
に充填した導体４０によって、導体パターン３７の一点
と接続される。そして、この導体パターン３９がシート
３４の導体パターン４■と対向して容量を得るようにし
たものである。
積層、圧着、焼成等の工程を経て、第１図の場合と同様
に積層複合部品が得られる。この例では、第４図に示し
たように、コイルからタップが引き出され、これに容量
が接続された三端子型の５０回路が得られる。
に積層複合部品が得られる。この例では、第４図に示し
たように、コイルからタップが引き出され、これに容量
が接続された三端子型の５０回路が得られる。
なお、シートの材料は磁性体に限られず、誘電体を用い
ることもできる。高いインダクタンスを必要とするとき
には、透磁率の高い磁性材料を用いると良いし、容量を
大きくするためにコンデンサの部分に高い誘電率の材料
を使って良い。そして、これらの材料を使い分けて、一
体化することも可能である。ただし、焼成時の収縮率等
を合わせ込んでおくと、歩留まり、信頼性等の面で有利
となる。
ることもできる。高いインダクタンスを必要とするとき
には、透磁率の高い磁性材料を用いると良いし、容量を
大きくするためにコンデンサの部分に高い誘電率の材料
を使って良い。そして、これらの材料を使い分けて、一
体化することも可能である。ただし、焼成時の収縮率等
を合わせ込んでおくと、歩留まり、信頼性等の面で有利
となる。
また、容量形収用の電極をコイルパターンの両面に形成
して、大きな容量を得ることもできる。
して、大きな容量を得ることもできる。
あるいは、コイルから複数のタップを引き出す構造とし
、その上面には複数の分割された導体パターンを設けた
絶縁体シートを重ねて並列にコンデンサを形成して、−
素子でフィルタ、遅延線等を構成することも可能である
。
、その上面には複数の分割された導体パターンを設けた
絶縁体シートを重ねて並列にコンデンサを形成して、−
素子でフィルタ、遅延線等を構成することも可能である
。
本発明によれば、ＬＣ複合部品において大きな容量を形
成することができる。
成することができる。
また、シートの積層方法などを変えることによって、任
意の容量を得ることも可能となる。
意の容量を得ることも可能となる。
更に、スルーホールのパターンを変えることによって、
回路構成そのものを変えることもでき、広範な用途のＬ
Ｃ複合部品が得られる。
回路構成そのものを変えることもでき、広範な用途のＬ
Ｃ複合部品が得られる。
第１図と第３図は本発明の実施例を示す分解斜視図、第
２図と第４図はその等価回路図、第５図は従来の積層複
合部品の平面図を示す。 １１〜１５．３１〜３５・・・・・・絶縁体シート１６
．１７．２１、 − ０ ３６．３７．３９．４１ ・・・・・・・・導体パターン １８．３８．４０・・・・・・・・・・・・（スルーホ
ールに充填さ れた） 導体
２図と第４図はその等価回路図、第５図は従来の積層複
合部品の平面図を示す。 １１〜１５．３１〜３５・・・・・・絶縁体シート１６
．１７．２１、 − ０ ３６．３７．３９．４１ ・・・・・・・・導体パターン １８．３８．４０・・・・・・・・・・・・（スルーホ
ールに充填さ れた） 導体
Claims (8)
- （１）絶縁体層を挟んで形成された二組の複数本の平行
な導体パターンが、該絶縁体層に形成されたスルーホー
ルに充填された導体で接続され、積層方向に垂直な方向
に重畳して周回する導体のコイルパターンを具えた積層
複合部品において、該平行な導体パターンに絶縁体層を
介して対向し、該平行な導体パターンとの間で容量を形
成する、該コイルパターンの軸と平行に伸びる導体パタ
ーンを具えたことを特徴とする積層複合部品。 - （２）該導体のコイルパターンの両端を対向する二つの
端面に引き出し、該容量を形成する導体パターンの端部
を他の側面に引き出した請求項第１項記載の積層複合部
品。 - （３）該容量を形成する導体パターンをコイルパターン
の両側に配置した請求項第１項記載の積層複合部品。 - （４）該絶縁体層が磁性体から成る請求項第１項記載の
積層複合部品。 - （５）該コイルパターンの内側の絶縁体層が磁性体であ
り、該コイルパターンと容量を形成する導体パターン間
の絶縁体が誘電体である請求項第１項記載の積層複合部
品。 - （６）絶縁体層を挟んで形成した二組の複数本の平行な
導体パターンが、該絶縁体層に形成されたスルーホール
に充填した導体で接続し、積層方向に垂直な方向に重畳
して周回する導体のコイルパターンを形成する積層複合
部品の製造方法において、第一の平行な導体パターンを
形成したシート上の上面に第二の平行な導体パターンを
形成し、該導体パターンの端部にスルーホールを形成し
、該スルーホールを導体で充填したシートを載せ、該第
二の平行な導体パターンと対向する導体パターンを上面
に形成したシートを載せ、これらのシートを一体に焼成
することを特徴とする積層複合部品の製造方法。 - （７）絶縁体層を挟んで形成された二組の複数本の平行
な導体パターンが、該絶縁体層に形成されたスルーホー
ルに充填された導体で接続され、積層方向に垂直な方向
に重畳して周回する導体のコイルパターンを具えた積層
複合部品において、該平行な導体パターンと絶縁体層に
形成されたスルーホールに充填された導体で接続された
導体パターンと、該導体パターンと絶縁体層を介して対
向し容量を形成する導体パターンを具えたことを特徴と
する積層複合部品。 - （８）該平行な導体パターンの中間のものと、スルーホ
ールに充填された導体によって接続された導体パターン
を具えた請求項第７項記載の積層複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3067990A JP2909122B2 (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | 積層複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3067990A JP2909122B2 (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | 積層複合部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03263311A true JPH03263311A (ja) | 1991-11-22 |
| JP2909122B2 JP2909122B2 (ja) | 1999-06-23 |
Family
ID=12310388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3067990A Expired - Fee Related JP2909122B2 (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | 積層複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2909122B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003100524A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型ｌｃ部品 |
| WO2005060093A1 (ja) * | 2003-12-18 | 2005-06-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層セラミック電子部品 |
| JP2015079932A (ja) * | 2013-10-18 | 2015-04-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 複合電子部品及びその実装基板 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6662461B2 (ja) * | 2016-09-02 | 2020-03-11 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品、および、電源モジュール |
-
1990
- 1990-02-09 JP JP3067990A patent/JP2909122B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003100524A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型ｌｃ部品 |
| WO2005060093A1 (ja) * | 2003-12-18 | 2005-06-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層セラミック電子部品 |
| JP2015079932A (ja) * | 2013-10-18 | 2015-04-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 複合電子部品及びその実装基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2909122B2 (ja) | 1999-06-23 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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