JP3168691B2 - Ｌｃ複合電子部品 - Google Patents
Ｌｃ複合電子部品Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0053—Printed inductances with means to reduce eddy currents
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、複合電子部品に関
し、詳しくは、高周波回路における使用に適したＬＣ複
合電子部品に関する。
し、詳しくは、高周波回路における使用に適したＬＣ複
合電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の複合電子部品としては、例えば、
コンデンサとインダクタを印刷工法、あるいはシート工
法により積層一体化してなる表面実装型（チップ型）の
ＬＣ複合電子部品がある。
コンデンサとインダクタを印刷工法、あるいはシート工
法により積層一体化してなる表面実装型（チップ型）の
ＬＣ複合電子部品がある。
【０００３】図８は、そのような積層一体型のＬＣ複合
電子部品（複合チップ部品）を示す一部破断斜視図であ
り、図９はその断面図である。このＬＣ複合電子部品に
おいて、インダクタ部５１は、磁性体５２内に複数の導
体パターン５３を重畳させるように積層する（すなわ
ち、磁性体５２の層と導体パターン５３とを交互に積層
する）ことにより形成されており、該導体パターン５３
は、磁性体５２により取り囲まれている。
電子部品（複合チップ部品）を示す一部破断斜視図であ
り、図９はその断面図である。このＬＣ複合電子部品に
おいて、インダクタ部５１は、磁性体５２内に複数の導
体パターン５３を重畳させるように積層する（すなわ
ち、磁性体５２の層と導体パターン５３とを交互に積層
する）ことにより形成されており、該導体パターン５３
は、磁性体５２により取り囲まれている。
【０００４】また、コンデンサ部５４は、誘電体５５内
に複数の内部電極層５６を配設して、複数の誘電体５５
の層と内部電極層５６を交互に積層することにより形成
されている。
に複数の内部電極層５６を配設して、複数の誘電体５５
の層と内部電極層５６を交互に積層することにより形成
されている。
【０００５】そして、このインダクタ部５１とコンデン
サ部５４とは互いに接合されて複合素子５７を形成して
おり、複合素子５７の側面には、上記インダクタ部５１
の導体パターン５３及びコンデンサ部５４の内部電極層
５６と導通する外部電極５８が形成されている。
サ部５４とは互いに接合されて複合素子５７を形成して
おり、複合素子５７の側面には、上記インダクタ部５１
の導体パターン５３及びコンデンサ部５４の内部電極層
５６と導通する外部電極５８が形成されている。
【０００６】このようにして形成された積層一体型のＬ
Ｃ複合電子部品は、インダクタ部品（Ｌ）及びコンデン
サ部品（Ｃ）をそれぞれ別個に形成するよりも小型化す
ることが可能であり、高密度実装に適しているととも
に、製造コストなどの経済性の面においても優れてい
る。
Ｃ複合電子部品は、インダクタ部品（Ｌ）及びコンデン
サ部品（Ｃ）をそれぞれ別個に形成するよりも小型化す
ることが可能であり、高密度実装に適しているととも
に、製造コストなどの経済性の面においても優れてい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のＬ
Ｃ複合電子部品においては、インダクタ部５１が磁性体
５２内に導体パターン５３を内包しており、磁性体５２
と導体パターン５３とが直接に接触しているため、高周
波帯域で使用すると、導体パターンの周囲近傍に強い磁
界が発生し、その影響で導体パターンの表面に渦電流が
発生する。
Ｃ複合電子部品においては、インダクタ部５１が磁性体
５２内に導体パターン５３を内包しており、磁性体５２
と導体パターン５３とが直接に接触しているため、高周
波帯域で使用すると、導体パターンの周囲近傍に強い磁
界が発生し、その影響で導体パターンの表面に渦電流が
発生する。
【０００８】このため、インダクタ部のＱが小さくな
り、フィルタとして使用した場合に急峻な減衰特性を得
ることができないという問題点がある。
り、フィルタとして使用した場合に急峻な減衰特性を得
ることができないという問題点がある。
【０００９】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、導体パターンの周囲近傍に強い磁界が発生するこ
とを抑制し、導体パターンの表面に大きな渦電流が発生
することを防止して、インダクタ部のＱを向上させ、フ
ィルタとして使用した場合に急峻な減衰特性を得ること
が可能なＬＣ複合電子部品を提供することを目的とす
る。
あり、導体パターンの周囲近傍に強い磁界が発生するこ
とを抑制し、導体パターンの表面に大きな渦電流が発生
することを防止して、インダクタ部のＱを向上させ、フ
ィルタとして使用した場合に急峻な減衰特性を得ること
が可能なＬＣ複合電子部品を提供することを目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明のＬＣ複合電子部品は、磁性体中に導体パ
ターンを配設してなるインダクタ部と、誘電体中に内部
電極層を積層してなるコンデンサ部とを具備するととも
に、該インダクタ部と該コンデンサ部とを一体に成形し
てなる複合素子の外側に、前記インダクタ部の導体パタ
ーン及び前記コンデンサ部の内部電極層と導通する外部
電極を形成してなる複合電子部品であって、前記インダ
クタ部が、外周全体を前記磁性体よりも透磁率の低い材
料により被覆した導体パターンを、互いに重畳するよう
な態様で積層することにより形成されたコイルを前記磁
性体中に配設することにより形成されていることを特徴
とする。
に、この発明のＬＣ複合電子部品は、磁性体中に導体パ
ターンを配設してなるインダクタ部と、誘電体中に内部
電極層を積層してなるコンデンサ部とを具備するととも
に、該インダクタ部と該コンデンサ部とを一体に成形し
てなる複合素子の外側に、前記インダクタ部の導体パタ
ーン及び前記コンデンサ部の内部電極層と導通する外部
電極を形成してなる複合電子部品であって、前記インダ
クタ部が、外周全体を前記磁性体よりも透磁率の低い材
料により被覆した導体パターンを、互いに重畳するよう
な態様で積層することにより形成されたコイルを前記磁
性体中に配設することにより形成されていることを特徴
とする。
【００１１】また、前記インダクタ部の、磁性体中の複
数の導体パターンの一部または全部が、前記磁性体より
も透磁率の低い材料により一体的に被覆されていること
を特徴とする。
数の導体パターンの一部または全部が、前記磁性体より
も透磁率の低い材料により一体的に被覆されていること
を特徴とする。
【００１２】
【作用】インダクタ部の導体パターンの外周全体が、該
導体パターンとともにインダクタ部を形成する磁性体よ
りも透磁率の低い材料により被覆されていることから、
導体パターンの周囲近傍に生じる磁界が小さくなり、導
体パターンの表面に発生する渦電流が小さくなって、イ
ンダクタ部のＱが向上し、フィルタとして用いた場合に
急峻な減衰特性を得ることが可能になる。
導体パターンとともにインダクタ部を形成する磁性体よ
りも透磁率の低い材料により被覆されていることから、
導体パターンの周囲近傍に生じる磁界が小さくなり、導
体パターンの表面に発生する渦電流が小さくなって、イ
ンダクタ部のＱが向上し、フィルタとして用いた場合に
急峻な減衰特性を得ることが可能になる。
【００１３】また、磁性体中の複数の導体パターンの一
部または全部を、該磁性体より透磁率の低い材料により
一体的に被覆することにより、導体パターンを上記磁性
体より透磁率の低い材料により個々に被覆する場合に比
べて製造工程を効率化することが可能になる。
部または全部を、該磁性体より透磁率の低い材料により
一体的に被覆することにより、導体パターンを上記磁性
体より透磁率の低い材料により個々に被覆する場合に比
べて製造工程を効率化することが可能になる。
【００１４】
【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１はこの発明の一実施例にかかるＬＣ複合電子
部品を示す一部破断斜視図であり、図２はその断面図で
ある。この実施例のＬＣ複合電子部品（積層一体型ＬＣ
複合チップ部品）において、インダクタ部１は、磁性体
２内に複数の導体パターン３を重畳させるように積層す
る（すなわち、磁性体２の層と導体パターン３とを交互
に積層する）ことにより形成されている。そして、該導
体パターン３は、図２に示すように、それぞれ磁性体２
よりも透磁率の低い材料（以下、単に「低透磁率材料」
ともいう）１０によって被覆されている。
する。図１はこの発明の一実施例にかかるＬＣ複合電子
部品を示す一部破断斜視図であり、図２はその断面図で
ある。この実施例のＬＣ複合電子部品（積層一体型ＬＣ
複合チップ部品）において、インダクタ部１は、磁性体
２内に複数の導体パターン３を重畳させるように積層す
る（すなわち、磁性体２の層と導体パターン３とを交互
に積層する）ことにより形成されている。そして、該導
体パターン３は、図２に示すように、それぞれ磁性体２
よりも透磁率の低い材料（以下、単に「低透磁率材料」
ともいう）１０によって被覆されている。
【００１５】また、コンデンサ部４は、誘電体５内に複
数の内部電極層６を配設し、誘電体５の層と内部電極層
６を交互に積層することにより形成されている。
数の内部電極層６を配設し、誘電体５の層と内部電極層
６を交互に積層することにより形成されている。
【００１６】さらに、上記インダクタ部１とコンデンサ
部４とを互いに接合することにより形成された複合素子
７の側面には、上記インダクタ部１の導体パターン３及
びコンデンサ部４の内部電極層６と導通する外部電極８
が形成されている。
部４とを互いに接合することにより形成された複合素子
７の側面には、上記インダクタ部１の導体パターン３及
びコンデンサ部４の内部電極層６と導通する外部電極８
が形成されている。
【００１７】次に上記ＬＣ複合電子部品の製造方法につ
いて説明する。まず、ＢａＣＯ3（３０重量％）、Ｓｉ
Ｏ2（３０重量％）、ＺｒＯ2（３０重量％）、Ａｌ2Ｏ3
（１０重量％）からなる誘電体原料（セラミック原料）
と、ＮｉＯ（３０mol％）、ＺｎＯ（１７mol％）、Ｆ
ｅ2Ｏ3（４７mol％）、ＣｕＯ（６mol％）からなる磁性
体原料（セラミック原料）とを用意する。
いて説明する。まず、ＢａＣＯ3（３０重量％）、Ｓｉ
Ｏ2（３０重量％）、ＺｒＯ2（３０重量％）、Ａｌ2Ｏ3
（１０重量％）からなる誘電体原料（セラミック原料）
と、ＮｉＯ（３０mol％）、ＺｎＯ（１７mol％）、Ｆ
ｅ2Ｏ3（４７mol％）、ＣｕＯ（６mol％）からなる磁性
体原料（セラミック原料）とを用意する。
【００１８】それから、上記誘電体原料及び磁性体原
料に対して、含有率が１０重量％になるような割合で
有機樹脂バインダを添加して混合する。そして、ドクタ
ーブレード法により、各混合原料を厚み数１０μmのグ
リーンシートに成形した後、このグリーンシートを切断
する。なお、この発明のＬＣ複合電子部品において、誘
電体原料と磁性体原料は上記の原料に限定されるもので
はなく、他の種々の原料を用いることが可能である。
料に対して、含有率が１０重量％になるような割合で
有機樹脂バインダを添加して混合する。そして、ドクタ
ーブレード法により、各混合原料を厚み数１０μmのグ
リーンシートに成形した後、このグリーンシートを切断
する。なお、この発明のＬＣ複合電子部品において、誘
電体原料と磁性体原料は上記の原料に限定されるもので
はなく、他の種々の原料を用いることが可能である。
【００１９】このようにして形成された誘電体用のグリ
ーンシートのうちの一部には、内部電極層として銀（Ａ
ｇ）を主成分とする導電ペーストをパターン印刷する。
また、磁性体用のグリーンシートのうちの一部には、イ
ンダクタ部を形成する磁性体よりも透磁率の低い材料
（低透磁率材料）として、上記磁性体原料の組成から
Ｎｉを減らした組成を有する原料からなるペースト（低
透磁率材料ペースト）を所定のパターンに印刷した後、
その上に導体パターンを印刷し、さらにその上に低透磁
率材料ペーストを印刷する。なお、低透磁率材料は、上
記の材料に限られるものではなく、上記磁性体原料にガ
ラス成分を混合したものや、上記磁性体原料からＮｉを
減らした原料にガラス成分を混合したものなどの種々の
材料を用いることができる。
ーンシートのうちの一部には、内部電極層として銀（Ａ
ｇ）を主成分とする導電ペーストをパターン印刷する。
また、磁性体用のグリーンシートのうちの一部には、イ
ンダクタ部を形成する磁性体よりも透磁率の低い材料
（低透磁率材料）として、上記磁性体原料の組成から
Ｎｉを減らした組成を有する原料からなるペースト（低
透磁率材料ペースト）を所定のパターンに印刷した後、
その上に導体パターンを印刷し、さらにその上に低透磁
率材料ペーストを印刷する。なお、低透磁率材料は、上
記の材料に限られるものではなく、上記磁性体原料にガ
ラス成分を混合したものや、上記磁性体原料からＮｉを
減らした原料にガラス成分を混合したものなどの種々の
材料を用いることができる。
【００２０】次に、上記のようにして形成した磁性体グ
リーンシートと誘電体グリーンシートとを所定枚数積層
し、１ｔ／cm2の圧力で圧着する。その後、これを所定
の大きさに切断し、８５０℃で一体焼成して焼結体（複
合素子）を得る。そして、この焼結体（複合素子）の側
面に銀（Ａｇ）ペーストを印刷して８００℃で２０分間
焼付けを行い、外部電極８（図１）を形成する。
リーンシートと誘電体グリーンシートとを所定枚数積層
し、１ｔ／cm2の圧力で圧着する。その後、これを所定
の大きさに切断し、８５０℃で一体焼成して焼結体（複
合素子）を得る。そして、この焼結体（複合素子）の側
面に銀（Ａｇ）ペーストを印刷して８００℃で２０分間
焼付けを行い、外部電極８（図１）を形成する。
【００２１】このようにして、図１に示すように、イン
ダクタ部１の磁性体２中に配設された導体パターン３が
低透磁率材料１０により被覆されるとともに、該導体パ
ターン３の一部（外端）が外部電極８に接続され、か
つ、該導体パターン３の他の一部（内端）がスルーホー
ル（図示せず）を介してコンデンサ部４の誘電体５中の
内部電極層６に接続され、さらに、コンデンサ部４の内
部電極層６の側端部が外部電極８に接続されたＬＣ複合
電子部品が形成される。なお、インダクタ部１とコンデ
ンサ部４の構成は、目的とするフィルタ特性により決定
されるものであり、上記実施例の構成に限定されるもの
ではない。
ダクタ部１の磁性体２中に配設された導体パターン３が
低透磁率材料１０により被覆されるとともに、該導体パ
ターン３の一部（外端）が外部電極８に接続され、か
つ、該導体パターン３の他の一部（内端）がスルーホー
ル（図示せず）を介してコンデンサ部４の誘電体５中の
内部電極層６に接続され、さらに、コンデンサ部４の内
部電極層６の側端部が外部電極８に接続されたＬＣ複合
電子部品が形成される。なお、インダクタ部１とコンデ
ンサ部４の構成は、目的とするフィルタ特性により決定
されるものであり、上記実施例の構成に限定されるもの
ではない。
【００２２】上記のように構成されたこの実施例のＬＣ
複合電子部品においては、インダクタ部１の導体パター
ン３が低透磁率材料１０により被覆されており、導体パ
ターン３が磁性体２と直接に接触せず、導体パターン３
の周囲近傍に大きな磁界が生じることがないため、導体
パターン３の表面に大きな渦電流が発生することを防止
して、インダクタ部１のＱを向上させことができる。し
たがって、フィルタとして用いた場合に急峻な減衰特性
を得ることが可能になる。
複合電子部品においては、インダクタ部１の導体パター
ン３が低透磁率材料１０により被覆されており、導体パ
ターン３が磁性体２と直接に接触せず、導体パターン３
の周囲近傍に大きな磁界が生じることがないため、導体
パターン３の表面に大きな渦電流が発生することを防止
して、インダクタ部１のＱを向上させことができる。し
たがって、フィルタとして用いた場合に急峻な減衰特性
を得ることが可能になる。
【００２３】また、図３は、この発明の他の実施例にか
かるＬＣ複合電子部品を示す断面図である。
かるＬＣ複合電子部品を示す断面図である。
【００２４】この実施例のＬＣ複合電子部品は、磁性体
中に重畳するように積層された導体パターン３の積層部
分（導体パターン部）３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄのそれぞ
れを低透磁率材料１０により、一体的に被覆するように
構成されており、その他の構成は、図１、図２に示した
実施例のＬＣ複合電子部品と同様である。
中に重畳するように積層された導体パターン３の積層部
分（導体パターン部）３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄのそれぞ
れを低透磁率材料１０により、一体的に被覆するように
構成されており、その他の構成は、図１、図２に示した
実施例のＬＣ複合電子部品と同様である。
【００２５】このＬＣ複合電子部品においては、複数枚
重畳して積層された導体パターン３を一体的に低透磁率
材料１０で被覆することにより、図１、図２に示したＬ
Ｃ複合電子部品と同様の効果を得ることができるととも
に、各導体パターン３のそれぞれを低透磁率材料１０で
被覆する場合と比較して、製造工程の効率を大幅に向上
させることが可能になる。
重畳して積層された導体パターン３を一体的に低透磁率
材料１０で被覆することにより、図１、図２に示したＬ
Ｃ複合電子部品と同様の効果を得ることができるととも
に、各導体パターン３のそれぞれを低透磁率材料１０で
被覆する場合と比較して、製造工程の効率を大幅に向上
させることが可能になる。
【００２６】なお、この発明のＬＣ複合電子部品におい
て、導体パターン３の形状は、上記実施例に限定される
ものではなく、他の形状に形成することが可能である。
て、導体パターン３の形状は、上記実施例に限定される
ものではなく、他の形状に形成することが可能である。
【００２７】図４、図５は、この発明のさらに他の実施
例にかかるＬＣ複合電子部品を示す一部破断斜視図及び
断面図である。このＬＣ複合電子部品は、導体パターン
３が平面状スパイラルコイルであり、図１、図２に示す
ＬＣ複合電子部品の導体パターン３とはその形状が異な
っているが、その他の部分の構成は図１、図２に示すＬ
Ｃ複合電子部品と同様である。また、その製造方法及び
効果も上記図１、図２に示したＬＣ複合電子部品とほぼ
同様である。
例にかかるＬＣ複合電子部品を示す一部破断斜視図及び
断面図である。このＬＣ複合電子部品は、導体パターン
３が平面状スパイラルコイルであり、図１、図２に示す
ＬＣ複合電子部品の導体パターン３とはその形状が異な
っているが、その他の部分の構成は図１、図２に示すＬ
Ｃ複合電子部品と同様である。また、その製造方法及び
効果も上記図１、図２に示したＬＣ複合電子部品とほぼ
同様である。
【００２８】さらに、図６はその変形例を示すものであ
り、略同一平面上に形成された３つの導体パターン（例
えば、図６の３ｅ、３ｆ、３ｇ）を低透磁率材料１０で
一体的に被覆することにより形成されている。
り、略同一平面上に形成された３つの導体パターン（例
えば、図６の３ｅ、３ｆ、３ｇ）を低透磁率材料１０で
一体的に被覆することにより形成されている。
【００２９】図７は、この発明のさらに他の実施例にか
かるＬＣ複合電子部品を示す断面図である。このＬＣ複
合電子部品は、図４に示すＬＣ複合電子部品と同様の導
体パターン３を有しており、この導体パターン３の左右
半分ずつがそれぞれ一体的に低透磁率材料１０で被覆
（包囲）されており、導体パターン３全体の半分ずつを
一体的に低透磁率材料１０で被覆（包囲）することによ
り、製造工程を大幅に簡略化することが可能になり製造
コストを低減することができる。
かるＬＣ複合電子部品を示す断面図である。このＬＣ複
合電子部品は、図４に示すＬＣ複合電子部品と同様の導
体パターン３を有しており、この導体パターン３の左右
半分ずつがそれぞれ一体的に低透磁率材料１０で被覆
（包囲）されており、導体パターン３全体の半分ずつを
一体的に低透磁率材料１０で被覆（包囲）することによ
り、製造工程を大幅に簡略化することが可能になり製造
コストを低減することができる。
【００３０】
【発明の効果】上述のように、この発明のＬＣ複合電子
部品は、磁性体中に導体パターンを配設してなるインダ
クタ部の、磁性体中の導体パターンの外周全体を、イン
ダクタ部を構成する磁性体よりも透磁率の低い材料（低
透磁率材料）で被覆するようにしているので、導体パタ
ーンの表面に大きな渦電流が発生することを防止して、
インダクタ部のＱを向上させ、フィルタとして用いた場
合に急峻な減衰特性を得ることが可能になる。
部品は、磁性体中に導体パターンを配設してなるインダ
クタ部の、磁性体中の導体パターンの外周全体を、イン
ダクタ部を構成する磁性体よりも透磁率の低い材料（低
透磁率材料）で被覆するようにしているので、導体パタ
ーンの表面に大きな渦電流が発生することを防止して、
インダクタ部のＱを向上させ、フィルタとして用いた場
合に急峻な減衰特性を得ることが可能になる。
【図１】この発明の一実施例にかかるＬＣ複合電子部品
の構造を示す一部破断斜視図である。
の構造を示す一部破断斜視図である。
【図２】この発明の一実施例にかかるＬＣ複合電子部品
の断面図である。
の断面図である。
【図３】この発明の他の実施例にかかるＬＣ複合電子部
品の断面図である。
品の断面図である。
【図４】この発明のさらに他の実施例にかかるＬＣ複合
電子部品の構造を示す一部破断斜視図である。
電子部品の構造を示す一部破断斜視図である。
【図５】この発明のさらに他の実施例にかかるＬＣ複合
電子部品の断面図である。
電子部品の断面図である。
【図６】この発明のさらに他の実施例にかかるＬＣ複合
電子部品の断面図である。
電子部品の断面図である。
【図７】この発明のさらに他の実施例にかかるＬＣ複合
電子部品の断面図である。
電子部品の断面図である。
【図８】従来のＬＣ複合電子部品の構造を示す一部破断
斜視図である。
斜視図である。
【図９】従来のＬＣ複合電子部品の断面図である。
１ インダクタ部 ２ 磁性体 ３ 導体パターン ４ コンデンサ部 ５ 誘電体 ６ 内部電極層 ７ 複合素子 ８ 外部電極 １０ 低透磁率材料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米田 康信 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社 村田製作所内 (56)参考文献 特開 平３−159206（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−51502（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−165607（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 17/00 - 17/08 H01F 41/00 - 41/12 H01G 4/00 - 4/40
Claims (2)
- 【請求項１】磁性体中に導体パターンを配設してなるイ
ンダクタ部と、誘電体中に内部電極層を積層してなるコ
ンデンサ部とを具備するとともに、該インダクタ部と該
コンデンサ部とを一体に成形してなる複合素子の外側
に、前記インダクタ部の導体パターン及び前記コンデン
サ部の内部電極層と導通する外部電極を形成してなる複
合電子部品であって、前記インダクタ部が、外周全体を前記磁性体よりも透磁
率の低い材料により被覆した導体パターンを、互いに重
畳するような態様で積層することにより形成されたコイ
ルを前記磁性体中に配設することにより形成されている
こと を特徴とするＬＣ複合電子部品。 - 【請求項２】前記インダクタ部の、磁性体中の複数の導
体パターンの一部または全部が、前記磁性体よりも透磁
率の低い材料により一体的に被覆されていることを特徴
とする請求項１記載のＬＣ複合電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14333192A JP3168691B2 (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | Ｌｃ複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14333192A JP3168691B2 (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | Ｌｃ複合電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315139A JPH05315139A (ja) | 1993-11-26 |
| JP3168691B2 true JP3168691B2 (ja) | 2001-05-21 |
Family
ID=15336302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14333192A Expired - Fee Related JP3168691B2 (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | Ｌｃ複合電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3168691B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4598384B2 (ja) * | 2003-11-06 | 2010-12-15 | スミダコーポレーション株式会社 | 積層コモンモードフィルタ |
| JPWO2011058945A1 (ja) * | 2009-11-11 | 2013-03-28 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
-
1992
- 1992-05-07 JP JP14333192A patent/JP3168691B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05315139A (ja) | 1993-11-26 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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