JP2015079932A - 複合電子部品及びその実装基板 - Google Patents
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Abstract
Description
110 キャパシタ
120 インダクタ
130 複合体
11、211、311、411 誘電体層
21 磁性体層
31、32、231、232、233、234、331、332、333、431、432、433、434、435、436 内部電極
331a、332a、333a、431a、432a、433a、434a、435a、436a リード
41 導電パターン
122 磁性体
123 絶縁基板
124 コア
140 コイル部
151、251、351、451、451’ 入力端子
152、252、352、452、452’ 出力端子
153、253、353、453、453’ グランド端子
800 実装基板
810 印刷回路基板
821、822、823 第1〜第3電極パッド
830 半田
300 バッテリー
400 第1電源安定化部
500 電力管理部
600 第2電源安定化部
Claims (20)
- 複数の誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで対向するように配置される第1及び第2内部電極が積層されたセラミック本体からなるキャパシタと、コイル部を有する磁性体本体からなるインダクタと、が結合された複合体と、
前記複合体の第1端面に形成され、前記インダクタのコイル部と連結される入力端子と、
前記複合体の第2端面に形成され、前記インダクタのコイル部と連結される第1出力端子、及び前記複合体の第2端面に形成され、前記キャパシタの第1内部電極と連結される第2出力端子を含む出力端子と、
前記複合体のうち前記キャパシタの上下面及び第1端面のいずれか一つ以上の面に形成され、前記キャパシタの第2内部電極と連結されるグランド端子と、を含み、
前記キャパシタは前記インダクタの側面に結合される、複合電子部品。 - 前記磁性体本体は、導電パターンが形成された複数の磁性体層が積層された形態であり、前記導電パターンが前記コイル部を構成する、請求項1に記載の複合電子部品。
- 前記インダクタは、前記磁性体本体が絶縁基板、及び前記絶縁基板の少なくとも一面に形成されたコイルを含む薄膜形態である、請求項1に記載の複合電子部品。
- 前記磁性体本体は、コア、及び前記コアに巻回された巻線コイルを含む形態である、請求項1に記載の複合電子部品。
- 前記インダクタはパワーインダクタである、請求項1に記載の複合電子部品。
- 前記キャパシタとインダクタとは、導電性接着剤で連結される、請求項1に記載の複合電子部品。
- 複数の誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで対向するように配置される第1及び第2内部電極が積層されたセラミック本体からなる第1キャパシタと、複数の誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで対向するように配置される第3及び第4内部電極が積層されたセラミック本体からなる第2キャパシタと、コイル部を有する磁性体本体からなるインダクタと、が結合された複合体と、
前記複合体の第1端面に形成され、前記インダクタのコイル部と連結される第1入力端子、及び前記複合体の第1端面に形成され、前記第1キャパシタの第1内部電極と連結される第2入力端子を含む入力端子と、
前記複合体の第2端面に形成され、前記インダクタのコイル部と連結される第1出力端子、及び前記複合体の第1端面に形成され、前記第2キャパシタの第3内部電極と連結される第2出力端子を含む出力端子と、
前記複合体の第2端面に形成され、前記第1キャパシタの第2内部電極と連結される第1グランド端子、及び前記複合体の第2端面に形成され、前記第2キャパシタの第4内部電極と連結される第2グランド端子を含むグランド端子と、を含み、
前記第1及び第2キャパシタは前記インダクタの両側面にそれぞれ結合される、複合電子部品。 - 複数の誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで対向するように配置される第1〜第3内部電極が積層されたセラミック本体からなるキャパシタと、コイル部を有する磁性体本体からなるインダクタと、が結合された複合体と、
前記複合体の第1端面に形成され、前記インダクタのコイル部と連結される第1入力端子、及び前記複合体の第1端面に形成され、前記キャパシタの第1内部電極と連結される第2入力端子を含む入力端子と、
前記複合体の第2端面に形成され、前記インダクタのコイル部と連結される第1出力端子、及び前記複合体の第2端面に形成され、前記キャパシタの第3内部電極と連結される第2出力端子を含む出力端子と、
前記複合体のうち前記キャパシタの上下面及び第1側面のいずれか一つ以上の面に形成され、前記キャパシタの第2内部電極と連結されるグランド端子と、を含み、
前記キャパシタは前記インダクタの側面に結合される、複合電子部品。 - 前記第1内部電極は前記複合体の第1端面に露出するリードを有し、前記第2内部電極は前記複合体の第1側面に露出するリードを有し、前記第3内部電極は前記複合体の第2端面に露出するリードを有する、請求項8に記載の複合電子部品。
- 前記インダクタとキャパシタとの結合面は、前記第1〜第3内部電極に対して平行である、請求項8に記載の複合電子部品。
- 前記インダクタとキャパシタとの結合面は、前記第1〜第3内部電極に対して垂直である、請求項8に記載の複合電子部品。
- 複数の誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで対向するように配置される第1〜第3内部電極が積層されたセラミック本体からなる第1キャパシタと、複数の誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで対向するように配置される第4〜第6内部電極が積層されたセラミック本体からなる第2キャパシタと、コイル部を有する磁性体本体からなる第1インダクタ及び第2インダクタと、が結合された複合体と、
前記複合体の第1端面に形成され、前記第1インダクタのコイル部と連結される第1入力端子、前記複合体の第1端面に形成され、前記第2インダクタのコイル部と連結される第2入力端子、前記複合体の第1端面に形成され、前記第1キャパシタの第1内部電極と連結される第3入力端子、及び前記複合体の第1端面に形成され、前記第2キャパシタの第4内部電極と連結される第4入力端子を含む入力端子と、
前記複合体の第2端面に形成され、前記第1インダクタのコイル部と連結される第1出力端子、前記複合体の第2端面に形成され、前記第2インダクタのコイル部と連結される第2出力端子、前記複合体の第2端面に形成され、前記第1キャパシタの第3内部電極と連結される第3出力端子、及び前記複合体の第2端面に形成され、前記第2キャパシタの第6内部電極と連結される第4出力端子を含む出力端子と、
前記複合体のうち前記第1キャパシタの上下面及び第1側面のいずれか一つ以上の面に形成され、前記第1キャパシタの第2内部電極と連結される第1グランド端子、及び前記複合体のうち前記第2キャパシタの上下面及び第1側面のいずれか一つ以上の面に形成され、前記第2キャパシタの第5内部電極と連結される第2グランド端子を含むグランド端子と、を含み、
前記第1インダクタと第2インダクタとが隣接しており、前記第1キャパシタは前記第1インダクタの側面に結合され、前記第2キャパシタは前記第2インダクタの側面に結合される、複合電子部品。 - 電力管理部により変換された電源の供給を受ける入力端子と、
前記電源を安定化させ、複数の誘電体層、前記誘電体層を挟んで対向するように配置される第1及び第2内部電極が積層されたセラミック本体からなるキャパシタ、及びコイル部を有する磁性体本体からなるインダクタを含み、前記キャパシタと前記インダクタが隣接した電源安定化部と、
安定化された前記電源を供給する出力端子と、
接地のためのグランド端子と、を含む、複合電子部品。 - 前記入力端子は、前記複合体の第1端面に形成され、
前記出力端子は、前記複合体の第2端面に形成され、前記インダクタのコイル部と連結される第1出力端子、及び前記複合体の第2端面に形成され、前記キャパシタの第1内部電極と連結される第2出力端子を含み、
前記グランド端子は、前記複合体のうち前記キャパシタの上下面及び第1端面のいずれか一つ以上の面に形成され、前記キャパシタの第2内部電極と連結される、請求項13に記載の複合電子部品。 - 前記磁性体本体は、導電パターンが形成された複数の磁性体層が積層された形態であり、前記導電パターンが前記コイル部を構成する、請求項13に記載の複合電子部品。
- 前記インダクタは、前記磁性体本体が絶縁基板、及び前記絶縁基板の少なくとも一面に形成されたコイルを含む薄膜形態である、請求項13に記載の複合電子部品。
- 前記磁性体本体は、コア、及び前記コアに巻回された巻線コイルを含む形態である、請求項13に記載の複合電子部品。
- 前記インダクタはパワーインダクタである、請求項13に記載の複合電子部品。
- 前記キャパシタとインダクタとは、導電性接着剤で連結される、請求項13に記載の複合電子部品。
- 上部に3個以上の電極パッドを有する印刷回路基板と、
前記印刷回路基板上に設けられた請求項1、7、8、12及び13のいずれか一項に記載の複合電子部品と、
前記電極パッドと前記複合電子部品とを連結する半田と、を含む、複合電子部品の実装基板。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018074042A (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | 株式会社村田製作所 | 複合型電子部品 |
JP2018186242A (ja) * | 2017-04-27 | 2018-11-22 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品及び電子機器 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102004770B1 (ko) * | 2013-10-31 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
KR20160136047A (ko) | 2015-05-19 | 2016-11-29 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
TWI630330B (zh) * | 2016-11-15 | 2018-07-21 | 財團法人工業技術研究院 | 智慧機械元件 |
Citations (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61134115U (ja) * | 1985-02-05 | 1986-08-21 | ||
JPH01289307A (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップノイズフィルタ |
JPH03263311A (ja) * | 1990-02-09 | 1991-11-22 | Toko Inc | 積層複合部品 |
JPH04117808A (ja) * | 1990-09-07 | 1992-04-17 | Murata Mfg Co Ltd | Lcフィルタ |
JPH06325977A (ja) * | 1993-05-14 | 1994-11-25 | Mitsubishi Materials Corp | π型LCフィルタ及びπ型LCフィルタアレイ |
JPH0878991A (ja) * | 1994-09-02 | 1996-03-22 | Tokin Corp | チップ型lcフィルタ素子 |
JPH1140920A (ja) * | 1997-07-22 | 1999-02-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | 複合部品 |
JPH11317311A (ja) * | 1998-03-03 | 1999-11-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合部品およびその製造方法 |
US6094112A (en) * | 1997-10-15 | 2000-07-25 | Avx Corporation | Surface mount filter device |
US20020003281A1 (en) * | 1998-03-03 | 2002-01-10 | Akihiko Ibata | Composite components and the method of manufacturing the same |
US20030030510A1 (en) * | 2001-08-09 | 2003-02-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayered LC composite component and method for manufacturing the same |
JP2003060465A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Murata Mfg Co Ltd | ローパスフィルタ回路および積層型ローパスフィルタ |
JP2003100524A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型lc部品 |
JP2003283285A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-03 | Murata Mfg Co Ltd | ノイズフィルタおよびその取り付け構造 |
JP2004152980A (ja) * | 2002-10-30 | 2004-05-27 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 薄膜磁気誘導素子とそれを用いた超小型電力変換装置 |
JP2005159514A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型複合電子部品 |
JP2005340585A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Murata Mfg Co Ltd | 複合電子部品及びその製造方法 |
US20090021337A1 (en) * | 2007-07-20 | 2009-01-22 | Tdk Corporation | Multilayer composite electronic component |
WO2010016367A1 (ja) * | 2008-08-06 | 2010-02-11 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品 |
WO2010137492A1 (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-02 | 原田工業株式会社 | 車載用ノイズフィルタ |
JP2012029015A (ja) * | 2010-07-22 | 2012-02-09 | Tdk Corp | 積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04284610A (ja) * | 1991-03-13 | 1992-10-09 | Tdk Corp | 複合積層部品 |
US5610565A (en) * | 1994-02-02 | 1997-03-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite LC device with a ground electrode not formed on the inductor parts |
JPH0922831A (ja) * | 1995-07-05 | 1997-01-21 | Tdk Corp | 積層複合電子部品 |
JPH10190391A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-21 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型lcフィルタ |
JPH1187793A (ja) | 1997-09-02 | 1999-03-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | 圧電トランス及び電源装置 |
JP2000235921A (ja) * | 1999-02-16 | 2000-08-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合部品およびその製造方法 |
JP3365622B2 (ja) | 1999-12-17 | 2003-01-14 | 松下電器産業株式会社 | Lc複合部品および電源素子 |
JP2002151354A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Tdk Corp | 積層電子部品 |
JP2002222712A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Kawasaki Steel Corp | Lc複合素子 |
KR100544908B1 (ko) * | 2002-04-01 | 2006-01-24 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
JP4217438B2 (ja) * | 2002-07-26 | 2009-02-04 | Fdk株式会社 | マイクロコンバータ |
JP5067541B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2012-11-07 | Tdk株式会社 | 誘電体磁器組成物、複合電子部品および積層セラミックコンデンサ |
JP2012146940A (ja) * | 2010-12-22 | 2012-08-02 | Kyocera Corp | 電子部品および電子装置 |
KR101339553B1 (ko) * | 2012-03-22 | 2013-12-10 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 전자부품용 비자성체 조성물, 이를 이용한 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
US9018929B2 (en) * | 2013-03-15 | 2015-04-28 | Intersil Americas LLC | Internal compensation for power management integrated circuits |
-
2013
- 2013-10-18 KR KR1020130124710A patent/KR101514554B1/ko active IP Right Grant
-
2014
- 2014-06-04 JP JP2014115535A patent/JP6844808B2/ja active Active
- 2014-06-12 CN CN201410260716.5A patent/CN104578753B/zh active Active
- 2014-06-25 US US14/315,110 patent/US9654079B2/en active Active
Patent Citations (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61134115U (ja) * | 1985-02-05 | 1986-08-21 | ||
JPH01289307A (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップノイズフィルタ |
JPH03263311A (ja) * | 1990-02-09 | 1991-11-22 | Toko Inc | 積層複合部品 |
JPH04117808A (ja) * | 1990-09-07 | 1992-04-17 | Murata Mfg Co Ltd | Lcフィルタ |
JPH06325977A (ja) * | 1993-05-14 | 1994-11-25 | Mitsubishi Materials Corp | π型LCフィルタ及びπ型LCフィルタアレイ |
JPH0878991A (ja) * | 1994-09-02 | 1996-03-22 | Tokin Corp | チップ型lcフィルタ素子 |
JPH1140920A (ja) * | 1997-07-22 | 1999-02-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | 複合部品 |
US6094112A (en) * | 1997-10-15 | 2000-07-25 | Avx Corporation | Surface mount filter device |
JP2001520470A (ja) * | 1997-10-15 | 2001-10-30 | エイブイエックス コーポレイション | ポリマー層を有する表面実装lcフィルタ |
JPH11317311A (ja) * | 1998-03-03 | 1999-11-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合部品およびその製造方法 |
US20020003281A1 (en) * | 1998-03-03 | 2002-01-10 | Akihiko Ibata | Composite components and the method of manufacturing the same |
US20030030510A1 (en) * | 2001-08-09 | 2003-02-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayered LC composite component and method for manufacturing the same |
JP2003060463A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-02-28 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型lc複合部品およびその製造方法 |
JP2003060465A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Murata Mfg Co Ltd | ローパスフィルタ回路および積層型ローパスフィルタ |
JP2003100524A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型lc部品 |
JP2003283285A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-03 | Murata Mfg Co Ltd | ノイズフィルタおよびその取り付け構造 |
JP2004152980A (ja) * | 2002-10-30 | 2004-05-27 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 薄膜磁気誘導素子とそれを用いた超小型電力変換装置 |
JP2005159514A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型複合電子部品 |
JP2005340585A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Murata Mfg Co Ltd | 複合電子部品及びその製造方法 |
US20090021337A1 (en) * | 2007-07-20 | 2009-01-22 | Tdk Corporation | Multilayer composite electronic component |
JP2009027033A (ja) * | 2007-07-20 | 2009-02-05 | Tdk Corp | 積層型複合電子部品 |
WO2010016367A1 (ja) * | 2008-08-06 | 2010-02-11 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品 |
WO2010137492A1 (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-02 | 原田工業株式会社 | 車載用ノイズフィルタ |
JP2012029015A (ja) * | 2010-07-22 | 2012-02-09 | Tdk Corp | 積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品 |
US20130115411A1 (en) * | 2010-07-22 | 2013-05-09 | Tdk Corporation | Method for producing laminated electronic component, and laminated electronic component |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018074042A (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | 株式会社村田製作所 | 複合型電子部品 |
US10367467B2 (en) | 2016-10-31 | 2019-07-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite electronic component |
JP2018186242A (ja) * | 2017-04-27 | 2018-11-22 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品及び電子機器 |
JP7075185B2 (ja) | 2017-04-27 | 2022-05-25 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品及び電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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