JPH04117808A - Lcフィルタ - Google Patents
LcフィルタInfo
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- JPH04117808A JPH04117808A JP2237855A JP23785590A JPH04117808A JP H04117808 A JPH04117808 A JP H04117808A JP 2237855 A JP2237855 A JP 2237855A JP 23785590 A JP23785590 A JP 23785590A JP H04117808 A JPH04117808 A JP H04117808A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業」−の利用分野〉
本発明は、チップ形状に一体化したL Cフィルタに関
する。
する。
〈従来の技術〉
L Cフィルタとしては、第10図に示すように、単一
のインダクタI、に単一のキャパシタCをr、型に接続
(7たL型フィルタや、また第11図に示すように、二
つの直列接続したインダクタI−0,I−2の接続部に
キャパシタCの一端子を接続したT型フィルタ等がある
。
のインダクタI、に単一のキャパシタCをr、型に接続
(7たL型フィルタや、また第11図に示すように、二
つの直列接続したインダクタI−0,I−2の接続部に
キャパシタCの一端子を接続したT型フィルタ等がある
。
従来、これらのり、 Cフィルタは、具体的に(3次の
ように構成されてし)た。
ように構成されてし)た。
第1は、チップインダクタと、チノプキャバンタとの2
種のデツプ部品を用い、これらを回路基板上の所定位置
に載置し、導体パターンによりこれらチップ部品を接続
したちのである。
種のデツプ部品を用い、これらを回路基板上の所定位置
に載置し、導体パターンによりこれらチップ部品を接続
したちのである。
第2は、積層一体型のL Cフィルタで、インダクタと
なるノートとキャパシタとなるノートを4r7いに積層
して焼成することて、単一のチップ内にインダクタ素子
とキャパシタ素子とを一=体に組め込んだものである。
なるノートとキャパシタとなるノートを4r7いに積層
して焼成することて、単一のチップ内にインダクタ素子
とキャパシタ素子とを一=体に組め込んだものである。
〈発明が解決しにうとする課題〉
ところで、前記第1の1、Cフィルタでは、回路基板上
にそれぞれチップインダクタとチソブキャパンタとを個
別に半田付けしな(Jればなら1’、T数が多く、管理
も面倒で、手間と費用とかかかるものであった。
にそれぞれチップインダクタとチソブキャパンタとを個
別に半田付けしな(Jればなら1’、T数が多く、管理
も面倒で、手間と費用とかかかるものであった。
第2のり、 Cフィルタで(J、回路基板への取イマ]
工数は少なくて済むが、機能の異なる素子を積層体化ず
ろため、高度な技術を必要とし、所望の特性の製品を安
価に製作4”ることか困%rであっノコ。
工数は少なくて済むが、機能の異なる素子を積層体化ず
ろため、高度な技術を必要とし、所望の特性の製品を安
価に製作4”ることか困%rであっノコ。
4−なわち、異種材ISIを重ね合わ且て焼結4′ろた
め、−・方の材料が他方の材料中に拡散して特性が低下
することがあり、製品間のI、C常数のばらつきが大き
くなりやすかった。また、熱膨張率や収縮率の違いから
割れや曲がりが発生ずることがあり、そのため、不良品
率が高く、コス)・高となっていた。
め、−・方の材料が他方の材料中に拡散して特性が低下
することがあり、製品間のI、C常数のばらつきが大き
くなりやすかった。また、熱膨張率や収縮率の違いから
割れや曲がりが発生ずることがあり、そのため、不良品
率が高く、コス)・高となっていた。
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたものであって
、−=体型として回路基板への取付工数を少なくすると
ともに、製法を簡略化して、所望の特性の製品を容易か
つ安価に製作しろるようにすることを課題とする。
、−=体型として回路基板への取付工数を少なくすると
ともに、製法を簡略化して、所望の特性の製品を容易か
つ安価に製作しろるようにすることを課題とする。
〈課題を解決するための手段〉
本発明に係るl、 Cフィルタは、上記の課題を連成計
るため、チップインダクタおよびチソプキャパノタの2
種のチップ部品からなり、2種のチップ部品は、互いに
並列して接着剤により接合一体化され、隣合うデツプ部
品の間では、外部電極間の間隔が互いに異なり、一方の
外部電極どうしは位置揃えされ、かつ、他方の外部電極
どうしは互いに分離していることを特徴とするものであ
る。
るため、チップインダクタおよびチソプキャパノタの2
種のチップ部品からなり、2種のチップ部品は、互いに
並列して接着剤により接合一体化され、隣合うデツプ部
品の間では、外部電極間の間隔が互いに異なり、一方の
外部電極どうしは位置揃えされ、かつ、他方の外部電極
どうしは互いに分離していることを特徴とするものであ
る。
〈作用〉
上記の構成において、単一のチップインダクタと単一の
デツプギヤバッタとを組み合イつせた場合は、位置揃え
した外部電極と、位置がずれた2つの外部電極とがそれ
ぞれ端子となり、■−2型のL Cフィルタが構成され
る。
デツプギヤバッタとを組み合イつせた場合は、位置揃え
した外部電極と、位置がずれた2つの外部電極とがそれ
ぞれ端子となり、■−2型のL Cフィルタが構成され
る。
また、1個のデツプギヤバッタに2個のデツプインダク
タを組み合わせ、これらチップ部品の一方の外部電極を
位置揃えすると、位置揃えした外部電極でデツプインダ
クタとデツプギヤバッタどが互いに接続されることにな
り、位置ずれした他方の外部電極はそれぞれ端子となり
、T”型のI7Cフィルタが構成される。
タを組み合わせ、これらチップ部品の一方の外部電極を
位置揃えすると、位置揃えした外部電極でデツプインダ
クタとデツプギヤバッタどが互いに接続されることにな
り、位置ずれした他方の外部電極はそれぞれ端子となり
、T”型のI7Cフィルタが構成される。
この場合、チップインダクタのインダクタンス値やデツ
プギヤバッタの容量は、各別に任意に設定することがで
きる。
プギヤバッタの容量は、各別に任意に設定することがで
きる。
〈実施例〉
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。まず、■、型L Cフィルタの実施例について述
へる。
する。まず、■、型L Cフィルタの実施例について述
へる。
(イ)L型L Cフィルタの実施例
第1図ないし第5図は本発明をL型I7cフィルタに実
施した例を示し、第1図はその一実施例のフィルタ全体
の斜視図、第2図はそのフィルタに使用する積層デツプ
ギヤバッタの内部構造を示す分解斜視図、第3図および
第4図は他の実施例におIする積層チップキャパシタの
斜視図、第5図は他の実施例のフィルタ全体の斜視図で
ある。
施した例を示し、第1図はその一実施例のフィルタ全体
の斜視図、第2図はそのフィルタに使用する積層デツプ
ギヤバッタの内部構造を示す分解斜視図、第3図および
第4図は他の実施例におIする積層チップキャパシタの
斜視図、第5図は他の実施例のフィルタ全体の斜視図で
ある。
第1図に示す実施例の17型LCフィルタは、積層デツ
プインダクタ1と積層チップキャパシタ2との2個のチ
ップ部品からなる。2個のデツプ部品1.2は、はぼ同
一長さの角形に成形されていて、−γいに一側面を接着
剤3で貼り合わせることて、・l:[2Vll (、た
形で接合一体化されている。
プインダクタ1と積層チップキャパシタ2との2個のチ
ップ部品からなる。2個のデツプ部品1.2は、はぼ同
一長さの角形に成形されていて、−γいに一側面を接着
剤3で貼り合わせることて、・l:[2Vll (、た
形で接合一体化されている。
ここで、2個のチップ部品1.2は、外部電極間の間隔
が互いに異なっている。すなわち、積層チップインダク
タ1は、一般の積層チップインダクタのように、本体1
aの長手方向両端に外部電極1b、1cを有するもので
、その内部構造も従来の積層デツプインダクタと異なら
ない。これに対して、積層デツプギヤバッタ2は、筒外
部電極2b 、2cうち、一方の外部電極2bが本体2
aの長手方向の一端部に形成されているが、他方の外部
電極2cが、本体2aの長手方向はぼ中央部の一側に帯
状に形成されている。
が互いに異なっている。すなわち、積層チップインダク
タ1は、一般の積層チップインダクタのように、本体1
aの長手方向両端に外部電極1b、1cを有するもので
、その内部構造も従来の積層デツプインダクタと異なら
ない。これに対して、積層デツプギヤバッタ2は、筒外
部電極2b 、2cうち、一方の外部電極2bが本体2
aの長手方向の一端部に形成されているが、他方の外部
電極2cが、本体2aの長手方向はぼ中央部の一側に帯
状に形成されている。
積層チップインダクタ1と、積層チップキャパシタ2と
は、互いに並列に接合された状態では、一方の外部電極
1b、2bどうしの位置が揃い、他方の外部電極1c
、2cの位置(」互いに分離している。
は、互いに並列に接合された状態では、一方の外部電極
1b、2bどうしの位置が揃い、他方の外部電極1c
、2cの位置(」互いに分離している。
第2図は、」−記積層ヂップキャパンタ2の本体2aの
内部構造を示している。
内部構造を示している。
積層デツプギヤバッタ2の本体2aは、−面に内部電極
21d、22dを印刷により設けた2種の誘電体シー1
−21.22と、内部電極を有しないスペーサ用の誘電
体ノート23. とからなる。
21d、22dを印刷により設けた2種の誘電体シー1
−21.22と、内部電極を有しないスペーサ用の誘電
体ノート23. とからなる。
2種の誘電体ノート21.22のうち、一方の誘電体ノ
ー)・2Iの内部電極2+、dには、長手方向端の外部
電極2bに接続される引き出し電極21eが設置ノられ
でおり、また、他方の誘電体ノート22の内部電極22
dには、長手方向はぼ中央部の外部電極2cに接続され
る引き出し電極22eが設置)lられでいる。
ー)・2Iの内部電極2+、dには、長手方向端の外部
電極2bに接続される引き出し電極21eが設置ノられ
でおり、また、他方の誘電体ノート22の内部電極22
dには、長手方向はぼ中央部の外部電極2cに接続され
る引き出し電極22eが設置)lられでいる。
これらの誘電体ソート21,22,23はいずれらグリ
ーンンートの状態で、2種の誘電体シート21.22が
交互に積層され、その上下にスペーサ用の誘電体シート
23が積層されて、全体が圧着され、そののち焼成され
て本体2aとなる。
ーンンートの状態で、2種の誘電体シート21.22が
交互に積層され、その上下にスペーサ用の誘電体シート
23が積層されて、全体が圧着され、そののち焼成され
て本体2aとなる。
上記の構成において、積層チップインダクタ1と積層ヂ
ップギャパシタ2とでL型のL Cフィルタが構成され
るのであって、位置の揃った外部電極]、b、2bが、
第10図に示した等価回路図における一方のポットライ
ン用入出力端子となり、回路基板−にでは、第1図に示
すように、対応するランド4に接続される。
ップギャパシタ2とでL型のL Cフィルタが構成され
るのであって、位置の揃った外部電極]、b、2bが、
第10図に示した等価回路図における一方のポットライ
ン用入出力端子となり、回路基板−にでは、第1図に示
すように、対応するランド4に接続される。
また、位置のずれた2個の外部電極1c 、2cのうち
、積層チップインダクタlの外部電極ICが他方のホッ
トライン用入出力端子となって、対応するラント5に接
続され、積層チソブキャパンタ2の外部電極2Cがグラ
ンド端子となり、対応するランド6に接続されろ。
、積層チップインダクタlの外部電極ICが他方のホッ
トライン用入出力端子となって、対応するラント5に接
続され、積層チソブキャパンタ2の外部電極2Cがグラ
ンド端子となり、対応するランド6に接続されろ。
l ga r、型L Cフィルタに用いろ積層チップキ
ャパシタ2は、第1図に図示するものに限定されす、第
3図に示すように、本体2aの長手方向中途部に形成す
る外部電極2Cを本体2aの両側部に設けたものでもよ
いし、また、第4図に示すように、外部電極2cを、本
体2aを周回するように設けたものでもよい。
ャパシタ2は、第1図に図示するものに限定されす、第
3図に示すように、本体2aの長手方向中途部に形成す
る外部電極2Cを本体2aの両側部に設けたものでもよ
いし、また、第4図に示すように、外部電極2cを、本
体2aを周回するように設けたものでもよい。
また、第1図の実施例では、同一長さの積層チップイン
ダクタ1と積層チップギャパンタ2とを用いたが、両チ
ップ部品1.2の長さは必ずしも同一である必要はなく
、第5図に示すように、長さの異なる積層チップインダ
クタIと積層チップキャパシタ2とを用い、これによっ
て、両チップ部品1.2の間で、外部電極間の間隔が互
いに異なるようにしてもよい。
ダクタ1と積層チップギャパンタ2とを用いたが、両チ
ップ部品1.2の長さは必ずしも同一である必要はなく
、第5図に示すように、長さの異なる積層チップインダ
クタIと積層チップキャパシタ2とを用い、これによっ
て、両チップ部品1.2の間で、外部電極間の間隔が互
いに異なるようにしてもよい。
第5図の例では、積層チップギャパンタ2が積層デツプ
インダクタ1より短し)。両チップ部品12は、いずれ
も外部電極1b 、1c 、2b 、2cが本体1a、
2aの両端部に形成されているもので、一方の外部電極
1b 、2bどうしを位置揃えし、他方の外部電極1c
、2cどうしを互いに分離した状態で並列して接着剤
3により接合されている。
インダクタ1より短し)。両チップ部品12は、いずれ
も外部電極1b 、1c 、2b 、2cが本体1a、
2aの両端部に形成されているもので、一方の外部電極
1b 、2bどうしを位置揃えし、他方の外部電極1c
、2cどうしを互いに分離した状態で並列して接着剤
3により接合されている。
なお、積層チンブインダクタ1と積層チップキャバノタ
2との段落部には、スペーサ用樹脂7が充填されるか、
段落部が露出しても支障がなければ、このスペーサ用の
樹脂7は省略してもよい。
2との段落部には、スペーサ用樹脂7が充填されるか、
段落部が露出しても支障がなければ、このスペーサ用の
樹脂7は省略してもよい。
このほか、」二記各実施例では、積層チップインダクタ
1よりも外部電極間の間隔が狭い積層ヂップギャパンタ
2を用いたが、逆に、積層チップキャパシタ2として比
較的長い本体の両端に外部電極を有する一般的な形状の
ものを用い、これに、外部電極間の間隔を狭くした積層
デツプインダクタlを組み合わせるようにしてもよい。
1よりも外部電極間の間隔が狭い積層ヂップギャパンタ
2を用いたが、逆に、積層チップキャパシタ2として比
較的長い本体の両端に外部電極を有する一般的な形状の
ものを用い、これに、外部電極間の間隔を狭くした積層
デツプインダクタlを組み合わせるようにしてもよい。
(ロ)T型LCフィルタの実施例
第6図はT型L Cフィルタの一実施例の斜視図で、第
7図ないし第9図は他の実施例の斜視図である。
7図ないし第9図は他の実施例の斜視図である。
第6図に示す実施例のT型■、Cフィルタは、2個の積
層チップインダクタ1.Iと1個の積層チップキャパシ
タ2どの計3個2種のチップ部品12からなる。3個の
チップ部品1.2は、はぼ同一長さの角形に成形されて
し1て、積層ヂップギャバンタ2を間に、−側面を接着
剤3て貼り合わせることで、互いに並列した形に接合さ
れている。
層チップインダクタ1.Iと1個の積層チップキャパシ
タ2どの計3個2種のチップ部品12からなる。3個の
チップ部品1.2は、はぼ同一長さの角形に成形されて
し1て、積層ヂップギャバンタ2を間に、−側面を接着
剤3て貼り合わせることで、互いに並列した形に接合さ
れている。
このうち、積層ヂソブインタクタ1は、本体1aの長手
方向両端に外部電極1b 、lcを有するものである。
方向両端に外部電極1b 、lcを有するものである。
これに対して、積層チソブキャパンタ2は、一方の外部
電極2bが本体2aの長手方向の一端部に形成されてい
るが、他方の外部電極2Cは本体2aの長手方向はぼ中
央部に帯状に形成されている。
電極2bが本体2aの長手方向の一端部に形成されてい
るが、他方の外部電極2Cは本体2aの長手方向はぼ中
央部に帯状に形成されている。
積層ヂノブイノダクタIと積層ヂノブギャパノタ2とは
、互いに並列に接合された状態で、一方の外tlN電極
1b 、2b 、Ibどうしの位置が揃えられ、これで
、3個のチップ部品1,2の一方の外部電極1b 、2
b 、lbどうしが共通に接続されるようになっている
。また、他方の外部電極1c2c 、lcどうしは位置
ずれして互いに分離している。
、互いに並列に接合された状態で、一方の外tlN電極
1b 、2b 、Ibどうしの位置が揃えられ、これで
、3個のチップ部品1,2の一方の外部電極1b 、2
b 、lbどうしが共通に接続されるようになっている
。また、他方の外部電極1c2c 、lcどうしは位置
ずれして互いに分離している。
」−記の構成において、位置揃えした外部電極1b 、
2b 、Ibは、フィルタ内部での積層デツプインダク
タ1と積層ヂップキャパンタ2との接続部を構成するも
ので、回路基板上の相互接続用ラント8に半田付けされ
て相互に接続される。なお、この位置揃えした外部電極
]、h、2b、lbは、チップ部品1,2を接合する段
階で相互に接続しておいてらよい。
2b 、Ibは、フィルタ内部での積層デツプインダク
タ1と積層ヂップキャパンタ2との接続部を構成するも
ので、回路基板上の相互接続用ラント8に半田付けされ
て相互に接続される。なお、この位置揃えした外部電極
]、h、2b、lbは、チップ部品1,2を接合する段
階で相互に接続しておいてらよい。
そして、2個の積層チップインダクタI 1と1個の積
層ヂノプキャパンタ2とは、T型のL Cフィルタを構
成するのであって、これらチップ部品1.2の位置ずれ
した他方の外部電極1c 、2c1cのうち、2個の積
層デツプインダクタIの外部電極1c 、lcは、ホン
トライン用入出力端子となり、回路基板上の対応するラ
ンl’ 9 、 l Oにそれぞれ接続される。積層チ
ンプギャパノタ2の外部電極2cはグランド用端子とな
り、回路基板上の対応するランドIIに接続される。
層ヂノプキャパンタ2とは、T型のL Cフィルタを構
成するのであって、これらチップ部品1.2の位置ずれ
した他方の外部電極1c 、2c1cのうち、2個の積
層デツプインダクタIの外部電極1c 、lcは、ホン
トライン用入出力端子となり、回路基板上の対応するラ
ンl’ 9 、 l Oにそれぞれ接続される。積層チ
ンプギャパノタ2の外部電極2cはグランド用端子とな
り、回路基板上の対応するランドIIに接続される。
第6図では、積層ヂップギャパシタ2として、本体2a
の長手方向中途部に一方の外部電極2cが形成されてい
るものを用いたが、隣合うチップ部品の間で外部電極間
の間隔が互いに異なっていればよく、したがって隣合う
デツプ部品と長さの異なる積層ヂソプキャパンクを用い
てもよい。
の長手方向中途部に一方の外部電極2cが形成されてい
るものを用いたが、隣合うチップ部品の間で外部電極間
の間隔が互いに異なっていればよく、したがって隣合う
デツプ部品と長さの異なる積層ヂソプキャパンクを用い
てもよい。
第7図の例では、積層チップインダクタ1に、これより
短い積層ヂップキャパノタ2を接合したもので、いずれ
のチップ部品1.2においてし、外部電極1b 、1c
、2b 、2cは本体1a 、2aの両端部に形成さ
れている。積層チンプインダクタlと積層ヂンプキャパ
シタ2との段落部には、スペーサ用の樹脂I2が充填さ
れるが、段落部が露出しても支障が生じなければ、この
スペーザ用樹脂12を省略してもよい。
短い積層ヂップキャパノタ2を接合したもので、いずれ
のチップ部品1.2においてし、外部電極1b 、1c
、2b 、2cは本体1a 、2aの両端部に形成さ
れている。積層チンプインダクタlと積層ヂンプキャパ
シタ2との段落部には、スペーサ用の樹脂I2が充填さ
れるが、段落部が露出しても支障が生じなければ、この
スペーザ用樹脂12を省略してもよい。
第6図および第7図の実施例とは逆に、積層ヂソ
ブギャバンタ2として本体2aの両端に外部電極2b
、2cを有する一般的な形状のものを用い、これよりも
外部電極間の間隔を狭くした積層デツプインダクタ1を
組み合わせることもできる。
、2cを有する一般的な形状のものを用い、これよりも
外部電極間の間隔を狭くした積層デツプインダクタ1を
組み合わせることもできる。
第8図の例では、フィルタの両側に設ける積層デツプイ
ンダクタ1として、本体1aの長手方向中途部に一方の
外部電極1cを形成したものを用いている。
ンダクタ1として、本体1aの長手方向中途部に一方の
外部電極1cを形成したものを用いている。
第9図の例では、フィルタの両側に設ける積層チップイ
ンダクタIとして、中央の積層チップキャパシタ2より
短いものを用いている。いず′れのチップ部品1.2に
おいても、外部電極1b 1c 2b 、2cは本
体1a 、2aの両端に形成されている。
ンダクタIとして、中央の積層チップキャパシタ2より
短いものを用いている。いず′れのチップ部品1.2に
おいても、外部電極1b 1c 2b 、2cは本
体1a 、2aの両端に形成されている。
積層ヂソプキャパソタ2の両側にできる段落部には、ス
ペーサ用の樹脂12が充填されるが、段落部が露出して
も支障が生じなければ、このスペーザ用樹脂12を省略
してもよい。
ペーサ用の樹脂12が充填されるが、段落部が露出して
も支障が生じなければ、このスペーザ用樹脂12を省略
してもよい。
〈発明の効果〉
以上述べたように、本発明によれば、2種のチップ部品
の接合によりチップ形状の一体型LCフィルタが構成さ
れるから、各部品を各別に取り付けるものに比べ、回路
基板・\の取付工数が少なくて済み、実装に要する手間
や費用を削減することができる。
の接合によりチップ形状の一体型LCフィルタが構成さ
れるから、各部品を各別に取り付けるものに比べ、回路
基板・\の取付工数が少なくて済み、実装に要する手間
や費用を削減することができる。
また、チップ部品を接着剤で接合するだけであるから、
積層一体型のフィルタのように製作上の面倒さがなく、
不良品の発生率を極めて低率に抑えることができるほか
、インダクタンス値や容量を任意に選択して、ノイズ周
波数に合った任意のカットオフ周波数をもたせることが
でき、所望の特性のフィルタを安価に製作することがで
きる。
積層一体型のフィルタのように製作上の面倒さがなく、
不良品の発生率を極めて低率に抑えることができるほか
、インダクタンス値や容量を任意に選択して、ノイズ周
波数に合った任意のカットオフ周波数をもたせることが
でき、所望の特性のフィルタを安価に製作することがで
きる。
第1図ないし第5図は本発明をL型I7Cフィルタに実
施した例を示し、第1図はフィルタ全体の斜視図、第2
図はその一部を構成する積層チップキャパノタの分解斜
視図、第3図および第4図は他の実施例における積層チ
ップキャパノタの斜視図、第5図はさらに他の実施例の
フィルタ全体の斜視図である。 第6図ないし第9図は、いずれも本発明をT型■2Cフ
ィルタに実施した実施例の斜視図である。 第1O図はL型■、Cフィルタの等価回路図、第11図
はT型LCフィルタの等価回路図てある。 1 積層デツプインダクタ、2 積層チップギヤパンク
、la、2a−本体、Ib 、1c 、2h 、2c外
部電極、3 接着剤。
施した例を示し、第1図はフィルタ全体の斜視図、第2
図はその一部を構成する積層チップキャパノタの分解斜
視図、第3図および第4図は他の実施例における積層チ
ップキャパノタの斜視図、第5図はさらに他の実施例の
フィルタ全体の斜視図である。 第6図ないし第9図は、いずれも本発明をT型■2Cフ
ィルタに実施した実施例の斜視図である。 第1O図はL型■、Cフィルタの等価回路図、第11図
はT型LCフィルタの等価回路図てある。 1 積層デツプインダクタ、2 積層チップギヤパンク
、la、2a−本体、Ib 、1c 、2h 、2c外
部電極、3 接着剤。
Claims (1)
- (1)チップインダクタ(1)およびチップキャパシタ
(2)の2種のチップ部品からなり、 2種のチップ部品(1)(2)は、互いに並列して接着
剤(3)により接合一体化され、隣合うチップ部品(1
)(2)の間では、外部電極間の間隔が互いに異なり、
一方の外部電極(1b)(2b)どうしは位置揃えされ
、かつ、他方の外部電極(1c)(2c)どうしは互い
に分離していることを特徴とするLCフィルタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2237855A JPH04117808A (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | Lcフィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2237855A JPH04117808A (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | Lcフィルタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04117808A true JPH04117808A (ja) | 1992-04-17 |
Family
ID=17021414
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2237855A Pending JPH04117808A (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | Lcフィルタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04117808A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030085190A (ko) * | 2002-04-29 | 2003-11-05 | 삼성전기주식회사 | 적층형 lc 필터 제조방법 |
JP2014127523A (ja) * | 2012-12-25 | 2014-07-07 | Murata Mfg Co Ltd | 複合電子部品 |
JP2015079932A (ja) * | 2013-10-18 | 2015-04-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 複合電子部品及びその実装基板 |
JP2015149465A (ja) * | 2014-02-04 | 2015-08-20 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 複合電子部品及びその実装基板 |
CN108010722A (zh) * | 2016-10-31 | 2018-05-08 | 株式会社村田制作所 | 复合型电子部件 |
-
1990
- 1990-09-07 JP JP2237855A patent/JPH04117808A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030085190A (ko) * | 2002-04-29 | 2003-11-05 | 삼성전기주식회사 | 적층형 lc 필터 제조방법 |
JP2014127523A (ja) * | 2012-12-25 | 2014-07-07 | Murata Mfg Co Ltd | 複合電子部品 |
JP2015079932A (ja) * | 2013-10-18 | 2015-04-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 複合電子部品及びその実装基板 |
JP2015149465A (ja) * | 2014-02-04 | 2015-08-20 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 複合電子部品及びその実装基板 |
CN108010722A (zh) * | 2016-10-31 | 2018-05-08 | 株式会社村田制作所 | 复合型电子部件 |
JP2018074042A (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | 株式会社村田製作所 | 複合型電子部品 |
US10367467B2 (en) | 2016-10-31 | 2019-07-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite electronic component |
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