JPH0434913A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
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- JPH0434913A JPH0434913A JP14235190A JP14235190A JPH0434913A JP H0434913 A JPH0434913 A JP H0434913A JP 14235190 A JP14235190 A JP 14235190A JP 14235190 A JP14235190 A JP 14235190A JP H0434913 A JPH0434913 A JP H0434913A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、ノイズ吸収性に優れた平滑用コンデンサとし
て有効な積別セラミックコンデンサの製造方法に関する
。
て有効な積別セラミックコンデンサの製造方法に関する
。
(従来の技術)
近年、スイッチング電源の小形化、軽量化。
高効率化のためのスイッチング周波数の高周波化が進み
、この高周波化はますます加速される傾向にある。
、この高周波化はますます加速される傾向にある。
積層セラミックコンデンサは、小形、無極性。
高絶縁抵抗、低損失、高信頼性であるという特長を有す
ることから、この高周波化に伴って出力側の平滑コンデ
ンサとして、あるいはノイズ吸収用として注目され多用
されている。
ることから、この高周波化に伴って出力側の平滑コンデ
ンサとして、あるいはノイズ吸収用として注目され多用
されている。
しかして、上記積層セラミックコンデンサの一般構造は
、第11図及び第12図に示すように、表面に一辺を外
周辺まで延ばして内部電極21を設けたセラミックグリ
ーンシート22を用い、前記内部電極21の外周辺まで
延びた一辺が交互に反対側になるように前記セラミック
グリーンシート22を複数枚積層して焼成し、前記内部
電極21が露出した両側面に外部電極23を形成したも
のからなっている。
、第11図及び第12図に示すように、表面に一辺を外
周辺まで延ばして内部電極21を設けたセラミックグリ
ーンシート22を用い、前記内部電極21の外周辺まで
延びた一辺が交互に反対側になるように前記セラミック
グリーンシート22を複数枚積層して焼成し、前記内部
電極21が露出した両側面に外部電極23を形成したも
のからなっている。
しかしながら、このような積層セラミックコンデンサは
、その形状に起因して自己共振周波数を有しており、そ
の周波数より高い成分を有するノイズに対しては効果が
なく、ノイズ除去ができないことになる。
、その形状に起因して自己共振周波数を有しており、そ
の周波数より高い成分を有するノイズに対しては効果が
なく、ノイズ除去ができないことになる。
すなわち、コンデンサは一般的にり、C,Rが直列に接
続された等価回路で現わされ、そのインピーダンス2の
絶対値+21は となり、自己共振周波数より高い周波数に対してはωL
1すなわちインダクタンス成分りが無視できなくなり、
高周波ノイズに対するインピーダンスが増大する。この
しの大きさを決定する要因は、コンデンサのリード線の
長さと゛電極端子間の長さである。この要因のリード線
長さに対しては、コンデンサの端子部からリード線をそ
れぞれ2本ずつ引出し、リード線部に起因するインダク
タンス成分をキレンセルでき、また、リードレス化して
チップ構造とすることによっても同様の効果を得ること
ができる。
続された等価回路で現わされ、そのインピーダンス2の
絶対値+21は となり、自己共振周波数より高い周波数に対してはωL
1すなわちインダクタンス成分りが無視できなくなり、
高周波ノイズに対するインピーダンスが増大する。この
しの大きさを決定する要因は、コンデンサのリード線の
長さと゛電極端子間の長さである。この要因のリード線
長さに対しては、コンデンサの端子部からリード線をそ
れぞれ2本ずつ引出し、リード線部に起因するインダク
タンス成分をキレンセルでき、また、リードレス化して
チップ構造とすることによっても同様の効果を得ること
ができる。
しかし、もう一方の要因である電極端子間の長さに起因
するインダクタンス成分は依然として残ることになる。
するインダクタンス成分は依然として残ることになる。
しかして、このような電極端子間の長さに起因するイン
ダクタンス成分は、高周波化になるほど無視できなくな
り、前述のようなスイッチング電源の高周波化傾向下の
中で上記構成になる積層セラミックコンデンサは、自己
共振周波数以上のノイズ吸収が難しくなることより、そ
の回路に用いるコンデンサとして問題をかかえる結果と
なっていた。
ダクタンス成分は、高周波化になるほど無視できなくな
り、前述のようなスイッチング電源の高周波化傾向下の
中で上記構成になる積層セラミックコンデンサは、自己
共振周波数以上のノイズ吸収が難しくなることより、そ
の回路に用いるコンデンサとして問題をかかえる結果と
なっていた。
そのため従来は、L、Cフィルタを構成したり、コンデ
ンサを複数並列接続したりしてノイズ吸収性を^めてい
たが、回路基板に実装する部品点数が多くなり、機器の
小形化並びに軽社化指向に逆行し、かつ低価格化を阻害
することになり、改善が望まれていた。
ンサを複数並列接続したりしてノイズ吸収性を^めてい
たが、回路基板に実装する部品点数が多くなり、機器の
小形化並びに軽社化指向に逆行し、かつ低価格化を阻害
することになり、改善が望まれていた。
(発明が解決しようとする課題)
以上のように、従来−膜化している積層セラミックコン
デンサは、自己共振周波数以上のノイズ吸収性に劣るた
め、これらのコンデンサを用いるにはり、Cフィルタを
構成したり、複数のコンデンサを並列接続化するなどの
手段を講じなければならず、それだけ機器の大形化並び
に高価格化となり、昨今の機器の小形化並びに軽量化の
要請に応える上で解決すべき問題を有する結果となって
いた。
デンサは、自己共振周波数以上のノイズ吸収性に劣るた
め、これらのコンデンサを用いるにはり、Cフィルタを
構成したり、複数のコンデンサを並列接続化するなどの
手段を講じなければならず、それだけ機器の大形化並び
に高価格化となり、昨今の機器の小形化並びに軽量化の
要請に応える上で解決すべき問題を有する結果となって
いた。
本発明は、上記の点に鑑みてなされたもので、単一素子
で、より広いノイズ吸収が可能で、かつ精度のよい外部
電極形成が可能な平滑用コンデンサとして有効な積層セ
ラミックコンデンサの製造方法を提供することを目的と
するものである。
で、より広いノイズ吸収が可能で、かつ精度のよい外部
電極形成が可能な平滑用コンデンサとして有効な積層セ
ラミックコンデンサの製造方法を提供することを目的と
するものである。
C発明の構成1
(課題を解決づるための手段)
本発明による積層セラミックコンデンサの製造方法は、
それぞれの表面に電極引出部となる2箇所を外周辺まで
延ばし内部電極を形成した一対の板状セラミックグリー
ンシートを一対間で前記電極引出部が重なることなく交
互に積層し焼成一体止して積層体を形成し、次にこの積
層体側面の電極引高部露出位置を除く必要箇所に可燃性
物質層を形成し、この可燃性物質層面上を含めた積層体
側面に外部電極材を形成した後、この外部電極材を焼き
付けて前記可燃性物質層を焼失させるとともに、この可
燃性物質層上に形成させた外部電極材を除去し、二対の
外部電極を形成することを特徴とするものである。
それぞれの表面に電極引出部となる2箇所を外周辺まで
延ばし内部電極を形成した一対の板状セラミックグリー
ンシートを一対間で前記電極引出部が重なることなく交
互に積層し焼成一体止して積層体を形成し、次にこの積
層体側面の電極引高部露出位置を除く必要箇所に可燃性
物質層を形成し、この可燃性物質層面上を含めた積層体
側面に外部電極材を形成した後、この外部電極材を焼き
付けて前記可燃性物質層を焼失させるとともに、この可
燃性物質層上に形成させた外部電極材を除去し、二対の
外部電極を形成することを特徴とするものである。
(作用)
上記のように構成しているので、隣り合う一対の端子を
入力端子とし、もう一方の端子対を出力端子としての使
用が可能で、CとRの分布定数的な4端子フィルタ回路
が形成され、高周波成分は出力に現われ難くなり、L成
分はミクロンオーダーの内部電極間隔、すなわち誘電体
の厚みにしか起因しないため、同一誘電体の厚みであれ
ばコンデンサの形状が大きくなっても変わらず、容易に
低インダクタンス化が可能となり、自己共振周波数より
高い成分のノイズ吸収ができる。
入力端子とし、もう一方の端子対を出力端子としての使
用が可能で、CとRの分布定数的な4端子フィルタ回路
が形成され、高周波成分は出力に現われ難くなり、L成
分はミクロンオーダーの内部電極間隔、すなわち誘電体
の厚みにしか起因しないため、同一誘電体の厚みであれ
ばコンデンサの形状が大きくなっても変わらず、容易に
低インダクタンス化が可能となり、自己共振周波数より
高い成分のノイズ吸収ができる。
また、外部電極形成手段として積層体側面の電極引出露
出位置を除く必要箇所にあらかじめ可燃性物質層を形成
し、外部電極材の焼付け時、可燃性物質層とともにこの
物質層に形成された外部電極材を除去することによって
、必要とする外部電極を得るものであるため、1層体側
面への外部電極材の形成として積層体側面を外部電極材
に浸漬する手段等によって容易に行うことができ、精度
よく所望の外部電極を容易に形成することができる。
出位置を除く必要箇所にあらかじめ可燃性物質層を形成
し、外部電極材の焼付け時、可燃性物質層とともにこの
物質層に形成された外部電極材を除去することによって
、必要とする外部電極を得るものであるため、1層体側
面への外部電極材の形成として積層体側面を外部電極材
に浸漬する手段等によって容易に行うことができ、精度
よく所望の外部電極を容易に形成することができる。
(実施例)
以下、本発明の実施例につき説明する。
すなわち、第2図に示すように、それぞれの表面に電極
引出部1となる2箇所を外周辺まで延ばし内部電極2を
形成したセラミックグリンシート3を用い、このセラミ
ックグリーンシート3を2枚一対とし一対間で前記内部
電極2が交差するようにして複数対積層し、第3図に示
すように上下面にカバーシートを積層したのち加圧焼成
一体化し、四側面それぞれに露出した電極引出部1を有
する積層体4を形成する。
引出部1となる2箇所を外周辺まで延ばし内部電極2を
形成したセラミックグリンシート3を用い、このセラミ
ックグリーンシート3を2枚一対とし一対間で前記内部
電極2が交差するようにして複数対積層し、第3図に示
すように上下面にカバーシートを積層したのち加圧焼成
一体化し、四側面それぞれに露出した電極引出部1を有
する積層体4を形成する。
次に、第4図に示すように、この積層体4側面の露出し
た電極引出部1を除く箇所に可燃性テープを貼り付け可
燃性物質層5を形成し、しかるのち、第5図に示すよう
に例えば一定の深さに設定した外部電極ペースト6に積
層体4の側面を交互に浸漬−引上げて第6図に示すよう
に前記可燃性物質層5面上を含む積層体4全側面に外部
電極材7を塗布し、乾燥後、例えば650〜950℃の
温度で焼付けを行い、前記可燃性物質層5を焼失させる
とともに、この可燃性物質層5面上に塗布された外部電
極材7を除去し、第1図に示すように外部電極8,9゜
10.11を積層体4の四側面にそれぞれ独Oして位置
するようにしてなるものである。
た電極引出部1を除く箇所に可燃性テープを貼り付け可
燃性物質層5を形成し、しかるのち、第5図に示すよう
に例えば一定の深さに設定した外部電極ペースト6に積
層体4の側面を交互に浸漬−引上げて第6図に示すよう
に前記可燃性物質層5面上を含む積層体4全側面に外部
電極材7を塗布し、乾燥後、例えば650〜950℃の
温度で焼付けを行い、前記可燃性物質層5を焼失させる
とともに、この可燃性物質層5面上に塗布された外部電
極材7を除去し、第1図に示すように外部電極8,9゜
10.11を積層体4の四側面にそれぞれ独Oして位置
するようにしてなるものである。
以上のような構成になる積層セラミックコンデンサの製
造方法によれば、積層体4側面の露出した電極引出部1
を除く必要箇所にあらかじめ可燃性物質層5を形成し、
この物質層5面上をも含めて塗布した外部電極材7を焼
付ける時、前記可燃性物質層5を焼失させるとともに、
除去することによって所望の外部電極8,9゜10.1
1を形成するものであるため、特別面倒な手段を講する
ことなく、二対の外部電極を精度よく容易に形成でき、
作業性向上に大きく貢献できることはもとより、このよ
うな手段によって得られた積層セラミックコンデンサを
スイッチング電源回路に接続して使用する場合、第7図
に示すように隣り合う一対の外部電極8゜9を入力端子
としてスイッチング電源の出力に接続することによって
、もう一方の外部電極10.11対から取り出される出
力電圧に含まれるノイズ電圧が大幅に軽減できる。
造方法によれば、積層体4側面の露出した電極引出部1
を除く必要箇所にあらかじめ可燃性物質層5を形成し、
この物質層5面上をも含めて塗布した外部電極材7を焼
付ける時、前記可燃性物質層5を焼失させるとともに、
除去することによって所望の外部電極8,9゜10.1
1を形成するものであるため、特別面倒な手段を講する
ことなく、二対の外部電極を精度よく容易に形成でき、
作業性向上に大きく貢献できることはもとより、このよ
うな手段によって得られた積層セラミックコンデンサを
スイッチング電源回路に接続して使用する場合、第7図
に示すように隣り合う一対の外部電極8゜9を入力端子
としてスイッチング電源の出力に接続することによって
、もう一方の外部電極10.11対から取り出される出
力電圧に含まれるノイズ電圧が大幅に軽減できる。
本壁明番の実験に用いた内部°電極を形成した0、05
mのセラミックグリーンシートを45枚積層し、前述し
た手段によって得た静電容量10μFの積層セラミック
コンデンサによれば、従来例に比しノイズ電圧が約17
4と大幅なノイズ電圧低減が確認された。
mのセラミックグリーンシートを45枚積層し、前述し
た手段によって得た静電容量10μFの積層セラミック
コンデンサによれば、従来例に比しノイズ電圧が約17
4と大幅なノイズ電圧低減が確認された。
これは、コンデンサの等価インダクタンスが小さくなる
とともに、内部でCRフィルタが形成されることによっ
て轟周波成分に対する吸収能力が増加したことによるも
のであり、例えばスペクトラムアナライザを使用して測
定した場合も第8図から明らかなように同様の結果が得
られることが確認された。
とともに、内部でCRフィルタが形成されることによっ
て轟周波成分に対する吸収能力が増加したことによるも
のであり、例えばスペクトラムアナライザを使用して測
定した場合も第8図から明らかなように同様の結果が得
られることが確認された。
なお、第8図における従来例は第11図及び第12図に
示す構成からなるものである。
示す構成からなるものである。
なお、内部電極形状としては、上記実施例に限定される
ものではなく、例えば第9図に示すように内部電極12
を構成する外周辺まで延ばした2箇所の電極引出部13
が一対間で対称になるようにしたものを交互に積層し、
第10図に示すように電極引出部13を相対する二側面
に一対ずつ露出させるような形状からなる構成のもの、
又はその他電極引出部の位置を種々変更した内部電極形
状であっても構わないことは勿論である。
ものではなく、例えば第9図に示すように内部電極12
を構成する外周辺まで延ばした2箇所の電極引出部13
が一対間で対称になるようにしたものを交互に積層し、
第10図に示すように電極引出部13を相対する二側面
に一対ずつ露出させるような形状からなる構成のもの、
又はその他電極引出部の位置を種々変更した内部電極形
状であっても構わないことは勿論である。
また、上記実施例では可燃性物質層として可燃性テープ
を貼り付ける手段を例示して説明したが、可燃性の液状
樹脂を必要箇所に塗布硬化させるか又は積層体全体に可
燃性の紫外線硬化樹脂を塗布し、後はど焼失させる必要
のある部分にのみ紫外線を照射し可燃性樹脂層を形成す
るようにしても同効である。
を貼り付ける手段を例示して説明したが、可燃性の液状
樹脂を必要箇所に塗布硬化させるか又は積層体全体に可
燃性の紫外線硬化樹脂を塗布し、後はど焼失させる必要
のある部分にのみ紫外線を照射し可燃性樹脂層を形成す
るようにしても同効である。
なお、上記各実施例では、リードレス形を例示して述べ
たが、外部電極それぞれにリード線を接続したもの、あ
るいは各種外装化したもの、更にはリード線にフェライ
トビーズを通したものなども本発明に含まれるものであ
る。
たが、外部電極それぞれにリード線を接続したもの、あ
るいは各種外装化したもの、更にはリード線にフェライ
トビーズを通したものなども本発明に含まれるものであ
る。
[発明の効果コ
本発明によれば、インダクタンス成分が小さくなるとと
もにコンデンサの内部でCRフィルタが形成されること
によって、高周波成分に対するノイズ吸収効果の優れた
実用的価値の^い積層セラミックコンデンサの製造方法
を得ることができる。
もにコンデンサの内部でCRフィルタが形成されること
によって、高周波成分に対するノイズ吸収効果の優れた
実用的価値の^い積層セラミックコンデンサの製造方法
を得ることができる。
第1図〜第6図は本発明に係り、第1図は積層セラミッ
クコンデンサを示す斜視図、第2図はセラミックグリー
ンシートの構成及びその積層状態を示す斜視図、第3図
は積層体を示す斜視図、第4図は積層体に可燃性物質層
を形成した状態を示す斜視図、第5図は積層体に外部電
極ペーストを付着する状態を示す説明図、第6図は積層
体に外部電極材を塗布した状態を示す正面図、第7図は
第1図に示すコンデンサを使用したスイッチング電源の
回路図、第8図は周波数応答曲線図、第9図及び第10
図は本発明の他の実施例に係り、第9図はセラミックグ
リーンシートの積層状態を示す斜視図、第10図は積層
体を示す斜視図、第11図及び第12図は従来例に係り
、第11図はセラミックグリーンシートの積層状態を示
す斜視図、第12図は積層セラミックコンデンサを示す
斜視図である。 1・・・・・・電極引出部 2・・・・・・内部電極 3・・・・・・セラミックグリーンシート4・・・・・
・積層体 5・・・・・・可燃性物質層 6・・・・・・外部電極ペースト 7・・・・・・外部電極材 8.9.10.11・・・・・・外部電極第 1 図 特 許 出 願 人 マルコン電子株式会社 積層状態の斜視図 第 2 図 第 図 第 図 スイッチング*mの回路図 第 7 図 周 波 数(MHz) 周波数応答曲線図 第 8 図 外部電極ペーストを付着した状態の説明口笛 5
図 外部電極材を塗布した状態の正面同 第 6 図 第 図 第 1゜ 図
クコンデンサを示す斜視図、第2図はセラミックグリー
ンシートの構成及びその積層状態を示す斜視図、第3図
は積層体を示す斜視図、第4図は積層体に可燃性物質層
を形成した状態を示す斜視図、第5図は積層体に外部電
極ペーストを付着する状態を示す説明図、第6図は積層
体に外部電極材を塗布した状態を示す正面図、第7図は
第1図に示すコンデンサを使用したスイッチング電源の
回路図、第8図は周波数応答曲線図、第9図及び第10
図は本発明の他の実施例に係り、第9図はセラミックグ
リーンシートの積層状態を示す斜視図、第10図は積層
体を示す斜視図、第11図及び第12図は従来例に係り
、第11図はセラミックグリーンシートの積層状態を示
す斜視図、第12図は積層セラミックコンデンサを示す
斜視図である。 1・・・・・・電極引出部 2・・・・・・内部電極 3・・・・・・セラミックグリーンシート4・・・・・
・積層体 5・・・・・・可燃性物質層 6・・・・・・外部電極ペースト 7・・・・・・外部電極材 8.9.10.11・・・・・・外部電極第 1 図 特 許 出 願 人 マルコン電子株式会社 積層状態の斜視図 第 2 図 第 図 第 図 スイッチング*mの回路図 第 7 図 周 波 数(MHz) 周波数応答曲線図 第 8 図 外部電極ペーストを付着した状態の説明口笛 5
図 外部電極材を塗布した状態の正面同 第 6 図 第 図 第 1゜ 図
Claims (1)
- (1)一対の板状セラミックグリーンシートそれぞれの
表面に電極引出部となる2箇所を外周辺まで延ばし内部
電極を形成する工程と、このような一対の板状セラミッ
クグリーンシートを一対間で前記電極引出部が重なるこ
となく交互に積層して前記電極引出部先端を側面に露出
した積層体を得る工程と、この積層体側面の電極引出部
露出位置を除く必要箇所に、表裏両面の一部分まで延ば
し可燃性物質を形成する工程と、前記可燃性物質面上を
含み前記積層体側面に外部電極材を形成する工程と、前
記外部電極材を焼き付け前記可燃性物質層を焼失させる
とともに、この可燃性物質層上に形成させた外部電極材
を除去し、二対の外部電極を形成する工程とを順次経る
ことを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14235190A JPH0434913A (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14235190A JPH0434913A (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0434913A true JPH0434913A (ja) | 1992-02-05 |
Family
ID=15313352
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14235190A Pending JPH0434913A (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0434913A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008126351A1 (ja) * | 2007-03-15 | 2008-10-23 | Panasonic Corporation | 積層セラミックコンデンサとその製造方法 |
JP4768876B1 (ja) * | 2010-08-18 | 2011-09-07 | 一雄 伊藤 | 傘収納容器およびその使用方法 |
JP2015037186A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板 |
JP2015037175A (ja) * | 2013-08-12 | 2015-02-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミック電子部品、その製造方法及びその実装基板 |
-
1990
- 1990-05-30 JP JP14235190A patent/JPH0434913A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008126351A1 (ja) * | 2007-03-15 | 2008-10-23 | Panasonic Corporation | 積層セラミックコンデンサとその製造方法 |
JP4768876B1 (ja) * | 2010-08-18 | 2011-09-07 | 一雄 伊藤 | 傘収納容器およびその使用方法 |
JP2015037186A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板 |
JP2015037175A (ja) * | 2013-08-12 | 2015-02-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミック電子部品、その製造方法及びその実装基板 |
US9159495B2 (en) | 2013-08-12 | 2015-10-13 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component, manufacturing method thereof and board for mounting the same |
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