JPH06310372A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 小型で、簡単に製造でき、信頼性が高く、所
望の周波数のものを比較的容易に選定することができる
電子部品を得る。 【構成】 電子部品１０は、第１のブロック体１４と第
２のブロック体１６とを有する本体１２を含む。第１の
ブロック体１４は、誘電体材料で形成された３つの層１
８，２２，２６を含み、２つのコンデンサ用電極２０，
２４を形成する。第２のブロック体１６は、磁性体材料
で形成された３つの層３０，３６，４６を含み、インダ
クタ用電極３２，３４，４２，４４を形成する。スルー
ホール３８を介してインダクタ用電極３２，４２を接続
し、スルーホール４０を介してインダクタ用電極３４，
４４を接続する。第１のブロック体１４と第２のブロッ
ク体１６とを、ガラスまたは樹脂からなる接着層５０で
接着する。本体１２の端部に、各電極の引き出し部に接
続した外部電極を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は電子部品に関し、特に
たとえば、インダクタンスとキャパシタンスとからなる
電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品としては、たとえば個別
のインダクタやコンデンサをプリント基板上に実装し、
回路配線により接続したフィルタなどがあった。また、
インダクタを構成する電極が形成された磁性体シート
と、コンデンサを構成する電極が形成された誘電体シー
トとを積層し、圧着したのち同時に焼成した電子部品が
あった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、個別の
部品をプリント基板上に実装した電子部品では、使用周
波数を変更するためには、個別のインダクタやコンデン
サを交換する必要がある。ところが、これらの汎用部品
では、段階的にインダクタンスやキャパシタンスが設定
されており、所望のインダクタンスやキャパシタンスを
有する部品を得ることができない場合がある。このよう
な場合、各部品を直列接続または並列接続することによ
り、所望のインピーダンスを有する電子部品を設計しな
ければならない。また、個別の部品をプリント基板上に
実装するため、電子部品が大型になってしまう。

【０００４】また、積層型の電子部品では、誘電体シー
トと磁性体シートとを積層しているため、焼成時に反り
や剥がれなどが発生しやすく、製造が困難で信頼性が低
いものであった。

【０００５】それゆえに、この発明の主たる目的は、小
型で、簡単に製造でき、信頼性が高く、所望の周波数の
ものを比較的容易に選定することができる電子部品を提
供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明は、誘電体材料
で形成され、その内部にコンデンサ用電極が形成された
第１のブロック体と、磁性体材料で形成され、その内部
にインダクタ用電極が形成された第２のブロック体と、
第１のブロック体と第２のブロック体とを接着するため
のガラスまたは樹脂で形成された接着層とを含む本体を
有し、本体にはコンデンサ用電極およびインダクタ用電
極に接続される外部電極が形成された、電子部品であ
る。

【０００７】

【作用】第１のブロック体のキャパシタンスは、コンデ
ンサ用電極の面積やコンデンサ用電極間の間隔または誘
電体材料の誘電率などにより決定される。また、第２の
ブロック体のインダクタンスは、インダクタ用電極の寸
法や巻数および磁性体材料の透磁率などにより決定され
る。第１のブロック体と第２のブロック体とは、個別に
作製することができる。したがって、コンデンサやイン
ダクタを作製するときに同種のシートが積層される。そ
して、コンデンサが形成された第１のブロック体と、イ
ンダクタが形成された第２のブロック体とが、ガラスま
たは樹脂の接着層で接着される。

【０００８】

【発明の効果】この発明によれば、コンデンサ用電極や
インダクタ用電極の寸法を変更したり、誘電体材料や磁
性体材料を適当に選択することにより、所望のインダク
タンスまたはキャパシタンスを得ることができる。その
ため、インピーダンスの設計が簡単であり、所望の使用
周波数を有する電子部品を簡単に得ることができる。

【０００９】また、コンデンサおよびインダクタを作製
するときに、同種のシートのみが積層されるため、焼成
時に反りや剥がれなどが発生しにくい。このように、製
造時における破損が少なく、信頼性を高めることができ
る。さらに、この電子部品は１チップ型であり、個別部
品を組み合わせた電子部品に比べて、小型化をすること
ができる。

【００１０】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。

【００１１】

【実施例】図１はこの発明の一実施例を示す斜視図であ
る。電子部品１０は、本体１２を含む。本体１２は、第
１のブロック体１４と第２のブロック体１６とを含む。
そして、図２に示すように、第１のブロック体１４は第
１の層１８を含み、第１の層１８上には第１のコンデン
サ用電極２０が形成される。第１のコンデンサ用電極２
０は、第１の層１８のほぼ全面に形成され、さらに第１
の層１８の幅方向の一端に引き出される。第１のコンデ
ンサ用電極２０上には、第２の層２２が形成される。第
２の層２２上には、第２のコンデンサ用電極２４が形成
される。第２のコンデンサ用電極２４は、第１のコンデ
ンサ用電極２０に対向するように形成され、第２の層２
２の幅方向の他端に引き出される。第２のコンデンサ用
電極２４上には、第３の層２６が形成される。第１の層
１８，第２の層２２および第３の層２６は、誘電体材料
で形成される。

【００１２】第２のブロック体１６は、第１の層３０を
含む。第１の層３０上には、第１のインダクタ用電極３
２および第２のインダクタ用電極３４が形成される。第
１のインダクタ用電極３２および第２のインダクタ用電
極３４は、共通して第１の層３０の幅方向の他端に引き
出される。そして、第１のインダクタ用電極３２および
第２のインダクタ用電極３４は、それぞれ引き出し部か
ら第１の層３０の長手方向の両端側に延び、約３／４周
するように形成される。

【００１３】第１のインダクタ用電極３２および第２の
インダクタ用電極３４の上には、第２の層３６が形成さ
れる。第２の層３６には、第１のインダクタ用電極３２
の端部および第２のインダクタ用電極３４の端部に対応
する位置に、スルーホール３８，４０が形成される。一
方のスルーホール３８から第２の層３６の長手方向の一
端に向かって、第３のインダクタ用電極４２が形成され
る。また、他方のスルーホール４０から第２の層３６の
長手方向の他端に向かって、第４のインダクタ用電極４
４が形成される。これらの第３のインダクタ用電極４２
および第４のインダクタ用電極４４は、鉤状に形成され
る。

【００１４】そして、スルーホール３８を介して第１の
インダクタ用電極３２と第３のインダクタ用電極４２と
が接続され、スルーホール４０を介して第２のインダク
タ用電極３４と第４のインダクタ用電極４４とが接続さ
れる。したがって、第１のインダクタ用電極３２と第３
のインダクタ用電極４２とで螺旋状のコイルが形成さ
れ、第２のインダクタ用電極３４と第４のインダクタ用
電極４４とで螺旋状のコイルが形成される。さらに、第
３のインダクタ用電極４２および第４のインダクタ用電
極４４の上には、第３の層４６が形成される。第１の層
３０，第２の層３６および第３の層４６は、磁性体材料
で形成される。

【００１５】第１のブロック体１４と第２のブロック体
１６とは、接着層５０で接着される。接着層５０の材料
としては、たとえばガラスや樹脂などが用いられる。こ
のように、第１のブロック体１４と第２のブロック体１
６とを接着層５０で接着することにより、本体１２が形
成される。この本体１２の長手方向の両端には、それぞ
れ外部電極５２，５４が形成される。外部電極５２は第
３のインダクタ用電極４２に接続され、外部電極５４は
第４のインダクタ用電極４４に接続される。さらに、本
体１２の幅方向の両端には、別の外部電極５６，５８が
形成される。これらの外部電極５６，５８は、本体１２
の長手方向の中間部に形成される。そして、外部電極５
６は第１のコンデンサ用電極２０に接続され、外部電極
５８は第２のコンデンサ用電極２４，第１のインダクタ
用電極３２および第２のインダクタ用電極３４に接続さ
れる。この電子部品１０では、図３に示すように、イン
ダクタンスとキャパシタンスのＴ型回路が形成される。

【００１６】このような電子部品１０を製造するには、
図４に示すように、誘電体材料で形成されたセラミック
グリーンシート６０が準備される。２枚のセラミックグ
リーンシート６０上に、第１のコンデンサ用電極２０お
よび第２のコンデンサ用電極２４の形状に、電極ペース
ト６２が塗布される。そして、所望の厚みが得られるよ
うにセラミックグリーンシート６０を積層し、圧着後焼
成することによって、第１のブロック体１４が得られ
る。

【００１７】また、図５に示すように、磁性体材料で形
成されたセラミックグリーンシート６４が準備される。
そして、２枚のセラミックグリーンシート６４上に、第
１のインダクタ用電極３２，第２のインダクタ用電極３
４，第３のインダクタ用電極４２および第４のインダク
タ用電極４４の形状に、電極ペースト６２が塗布され
る。２枚のセラミックグリーンシート６４に形成された
電極ペースト６２は、スルーホール６６を介して接続さ
れる。そして、所望の厚みが得られるようにセラミック
グリーンシート６４を積層し、圧着後焼成することによ
って、第２のブロック体１６が得られる。

【００１８】得られた第１のブロック体１４および第２
のブロック体１６を樹脂またはガラスで接着することに
よって、本体１２が得られる。そして、各電極の引き出
し部に接続されるように本体１２に電極ペーストを塗布
し、焼き付けることによって外部電極５２，５４，５
６，５８が形成される。このようにして、電子部品１０
が得られる。

【００１９】このような電子部品１０では、第１のブロ
ック体１４のコンデンサ用電極２０，２４の寸法を変え
たり、これらの電極間の間隔を変えることによって、キ
ャパシタンスを調整することができる。また、第１のブ
ロック体１４に用いられる誘電体材料の誘電率を変える
ことによっても、キャパシタンスを調整することができ
る。さらに、第２のブロック体１６のインダクタ用電極
３２，３４，４２，４４の寸法や巻数を変えることによ
って、インダクタンスを調整することができる。また、
第２のブロック体に用いられる磁性体材料の透磁率を変
えることによっても、インダクタンスを調整することが
できる。したがって、電子部品１０のインピーダンスの
調整が簡単であり、所望の使用周波数を得ることができ
る。このような調整は、汎用の個別のインダクタやコン
デンサを用いてインピーダンスを設計する場合に比べて
簡単である。

【００２０】また、第１のブロック体１４および第２の
ブロック体１６は、それぞれ個別に作製されるため、同
種のセラミックグリーンシートが積層される。そのた
め、焼成時に、反りや剥がれなどが発生しにくい。した
がって、電子部品１０の製造が容易であり、信頼性の高
いものとなる。さらに、この電子部品１０は１チップ型
であるため、個別のインダクタやコンデンサなどをプリ
ント基板上に実装したものと比べて、小型化することが
できる。

【００２１】なお、上述の実施例では、第２のブロック
体１６に２つのインダクタンスを形成したが、図６およ
び図７に示すように、第２のブロック体１６および第３
のブロック体７０に１つずつのインダクタンスを形成し
てもよい。この場合、図７に示すように、第２のブロッ
ク体１６は３つの層３０，３６，４６を含み、２つの層
３０，３６にインダクタ用電極７２，７４が形成され
る。また、第３のブロック体７０は３つの層７６，７
８，８０を含み、２つの層７６，７８にインダクタ用電
極８２，８４が形成される。そして、スルーホール８６
を介してインダクタ用電極７２，７４が接続され、スル
ーホール８８を介してインダクタ用電極８２，８４が接
続される。これらの第１のブロック体１４，第２のブロ
ック体１６および第３のブロック体７０は、２つの接着
層５０，９０で接着される。

【００２２】この電子部品１０では、２つのインダクタ
が別のブロック体に形成されており、しかもコンデンサ
を挟む形のため、各インダクタ間のクロストークの発生
を抑えることができ、ノイズ除去効果を高めることがで
きる。なお、第１のブロック体１４の材料としては、誘
電体材料の代わりに、バリスタ材料を用いてもよい。こ
のように、各ブロック体の材料としては、選択幅が豊富
である。また、上述の各実施例において、外部電極５
２，５４，５６，５８は、必要に応じて樹脂などの絶縁
材料でコートしてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を示す斜視図である。

【図２】図１に示す電子部品の本体を示す分解斜視図で
ある。

【図３】図１に示す電子部品の等価回路図である。

【図４】第１のブロック体を製造する工程を示す斜視図
である。

【図５】第２のブロック体を製造する工程を示す斜視図
である。

【図６】この発明の他の実施例を示す斜視図である。

【図７】図６に示す電子部品の本体を示す分解斜視図で
ある。

【符号の説明】

１０ 電子部品 １２ 本体 １４ 第１のブロック体 １６ 第２のブロック体 ２０ 第１のコンデンサ用電極 ２４ 第２のコンデンサ用電極 ３２ 第１のインダクタ用電極 ３４ 第２のインダクタ用電極 ４２ 第３のインダクタ用電極 ４４ 第４のインダクタ用電極 ５０ 接着層 ５２ 外部電極 ５４ 外部電極 ５６ 外部電極 ５８ 外部電極 ７０ 第３のブロック体 ７２ インダクタ用電極 ７４ インダクタ用電極 ８２ インダクタ用電極 ８４ インダクタ用電極 ９０ 接着層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 誘電体材料で形成され、その内部にコン
   デンサ用電極が形成された第１のブロック体、 磁性体材料で形成され、その内部にインダクタ用電極が
   形成された第２のブロック体、および前記第１のブロッ
   ク体と前記第２のブロック体とを接着するためのガラス
   または樹脂で形成された接着層を含む本体を有し、 前記本体には前記コンデンサ用電極および前記インダク
   タ用電極に接続される外部電極が形成された、電子部
   品。