JPH08242136A - Ｌｃ複合部品 - Google Patents
Ｌｃ複合部品Info
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- JPH08242136A JPH08242136A JP4563595A JP4563595A JPH08242136A JP H08242136 A JPH08242136 A JP H08242136A JP 4563595 A JP4563595 A JP 4563595A JP 4563595 A JP4563595 A JP 4563595A JP H08242136 A JPH08242136 A JP H08242136A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板への実装工数と占有面積を削減する
とともに、製造時の不良品の発生を抑え、インダクタン
ス値や容量値を任意に選択できる各種電子機器用ＬＣ複
合部品を提供する。 【構成】 対向した端面に配設した外部電極２，３をも
つチップ形のインダクタ部品１と、端面の４箇所に配設
した外部電極８，９，１０，１１をもつ第一コンデンサ
および第二コンデンサを形成したチップ形のコンデンサ
部品４の平板形状を同一とし、コンデンサ部品４とイン
ダクタ部品１を接着剤１２を介して積層一体化したチッ
プ部品とし、インダクタ部品１の一方の外部電極２と第
一コンデンサの一方の外部電極８、およびインダクタ部
品１の他方の外部電極３と第二コンデンサの一方の外部
電極１０をそれぞれ接続一体化し、第一および第二コン
デンサの他方の外部電極９，１１はチップ部品の側面の
中間位置にそれぞれ独立して配設して上記目的を達成し
たものである。
とともに、製造時の不良品の発生を抑え、インダクタン
ス値や容量値を任意に選択できる各種電子機器用ＬＣ複
合部品を提供する。 【構成】 対向した端面に配設した外部電極２，３をも
つチップ形のインダクタ部品１と、端面の４箇所に配設
した外部電極８，９，１０，１１をもつ第一コンデンサ
および第二コンデンサを形成したチップ形のコンデンサ
部品４の平板形状を同一とし、コンデンサ部品４とイン
ダクタ部品１を接着剤１２を介して積層一体化したチッ
プ部品とし、インダクタ部品１の一方の外部電極２と第
一コンデンサの一方の外部電極８、およびインダクタ部
品１の他方の外部電極３と第二コンデンサの一方の外部
電極１０をそれぞれ接続一体化し、第一および第二コン
デンサの他方の外部電極９，１１はチップ部品の側面の
中間位置にそれぞれ独立して配設して上記目的を達成し
たものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器に用いる
チップ形のＬＣ複合部品に関するものである。
チップ形のＬＣ複合部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】チップ形のインダクタ部品とチップ形の
コンデンサ部品を一体化したＬＣ複合部品は、インダク
タとなる導体パターンを含む磁性体の積層体と、コンデ
ンサとなる内部対向電極を含む誘電体の積層体を積層圧
着し、一体焼結した構成としている（例えば、日本特許
登録第１３４１４２６号および日本特許登録第１４２１
１３０号参照）。
コンデンサ部品を一体化したＬＣ複合部品は、インダク
タとなる導体パターンを含む磁性体の積層体と、コンデ
ンサとなる内部対向電極を含む誘電体の積層体を積層圧
着し、一体焼結した構成としている（例えば、日本特許
登録第１３４１４２６号および日本特許登録第１４２１
１３０号参照）。
【０００３】以下に従来のＬＣ複合部品について説明す
る。図４に示すように、薄板状の印刷誘電体２１をはさ
む少なくとも２層のコンデンサ用導体２２と、薄板状の
印刷フェライト磁性体を巻回するコイル用導体２３とか
らなる積層体２４との積層複合体で、各導体パターンの
端部は、印刷フェライト磁性体の各層の縁部を介して重
畳結合されており、コンデンサ用導体２２とコイル用導
体２３は積層複合体の周縁四面の任意の面に形成された
外部電極２５と接続された構成である。
る。図４に示すように、薄板状の印刷誘電体２１をはさ
む少なくとも２層のコンデンサ用導体２２と、薄板状の
印刷フェライト磁性体を巻回するコイル用導体２３とか
らなる積層体２４との積層複合体で、各導体パターンの
端部は、印刷フェライト磁性体の各層の縁部を介して重
畳結合されており、コンデンサ用導体２２とコイル用導
体２３は積層複合体の周縁四面の任意の面に形成された
外部電極２５と接続された構成である。
【０００４】積層複合体は、印刷誘電体２１と積層体２
４の異種材料を重ね合わせて一体焼結させるので、一方
の材料が他方の材料中に拡散して特性が低下したり、製
品間のＬＣ常数のばらつきが大きくなったりして、所定
の特性値を容易に製作できなかった。
４の異種材料を重ね合わせて一体焼結させるので、一方
の材料が他方の材料中に拡散して特性が低下したり、製
品間のＬＣ常数のばらつきが大きくなったりして、所定
の特性値を容易に製作できなかった。
【０００５】また、熱膨張率や収縮率の違いから割れや
曲がりが生じて、不良率が高くなり、コスト高となって
いた。
曲がりが生じて、不良率が高くなり、コスト高となって
いた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のように従来の構
成では、実装工数の低減や回路基板における占有面積の
課題は解決されるが、積層一体化するために高度の技術
を必要とし、所望の特性を容易かつ安価に得ることが困
難であるという問題点を有していた。
成では、実装工数の低減や回路基板における占有面積の
課題は解決されるが、積層一体化するために高度の技術
を必要とし、所望の特性を容易かつ安価に得ることが困
難であるという問題点を有していた。
【０００７】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、実装工数を少なくし、かつ回路基板における占有
面積を小さくするとともに、所望の特性を容易かつ安価
に得られるＬＣ複合部品を提供することを目的とする。
ので、実装工数を少なくし、かつ回路基板における占有
面積を小さくするとともに、所望の特性を容易かつ安価
に得られるＬＣ複合部品を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のＬＣ複合部品は、互いに向き合う端面に配設
した外部電極を有するチップ形のインダクタ部品と、端
面の４箇所に配設した外部電極を有する第一コンデンサ
および第二コンデンサを形成したチップ形のコンデンサ
部品の平板形状を同一とし、コンデンサ部品とインダク
タ部品とを接着剤を介して積層一体化したチップ部品と
し、インダクタ部品の一方の外部電極と第一コンデンサ
の一方の外部電極、およびインダクタ部品の他方の外部
電極と第二コンデンサの一方の外部電極をそれぞれ接続
一体化し、第一および第二コンデンサの他方の外部電極
をチップ部品の側面の中間位置にそれぞれ独立して配設
した構成としている。
に本発明のＬＣ複合部品は、互いに向き合う端面に配設
した外部電極を有するチップ形のインダクタ部品と、端
面の４箇所に配設した外部電極を有する第一コンデンサ
および第二コンデンサを形成したチップ形のコンデンサ
部品の平板形状を同一とし、コンデンサ部品とインダク
タ部品とを接着剤を介して積層一体化したチップ部品と
し、インダクタ部品の一方の外部電極と第一コンデンサ
の一方の外部電極、およびインダクタ部品の他方の外部
電極と第二コンデンサの一方の外部電極をそれぞれ接続
一体化し、第一および第二コンデンサの他方の外部電極
をチップ部品の側面の中間位置にそれぞれ独立して配設
した構成としている。
【０００９】
【作用】この構成において、コンデンサ部品およびイン
ダクタ部品は、接着剤で積層一体化する前に、別個に焼
成等の処理が行われるので、インダクタ部品のインダク
タンス値やコンデンサ部品の容量値は、個別に容易に設
定することができ、また、接着剤により積層一体化する
ので、チップ部品の内部に応力が発生しないこととな
る。
ダクタ部品は、接着剤で積層一体化する前に、別個に焼
成等の処理が行われるので、インダクタ部品のインダク
タンス値やコンデンサ部品の容量値は、個別に容易に設
定することができ、また、接着剤により積層一体化する
ので、チップ部品の内部に応力が発生しないこととな
る。
【００１０】
（実施例１）以下本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【００１１】図１に示すように、磁性材製のチップ形の
インダクタ部品１には、その磁性材の内部に内部導体が
コイル状に形成されており、内部導体は、互いに向き合
う端面に配設した一方の外部電極２と、他方の外部電極
３に接続している。
インダクタ部品１には、その磁性材の内部に内部導体が
コイル状に形成されており、内部導体は、互いに向き合
う端面に配設した一方の外部電極２と、他方の外部電極
３に接続している。
【００１２】インダクタ部品１と平板形状が同一である
チップ形のコンデンサ部品４は、チタン酸バリウムまた
はチタン酸ストロンチウム等の高誘電率材料の基板５に
所望の容量値の２個の第一コンデンサおよび第二コンデ
ンサを形成するように、基板５の上下面に対向して第一
コンデンサの内部電極６および第二コンデンサの内部電
極７を配設し、基板５の隣合う位置の端面にそれぞれ第
一コンデンサの外部電極８，９および第二コンデンサの
外部電極１０，１１を形成し、外部電極９，１１はコン
デンサ部品４の側面の中間位置にそれぞれ独立して配設
している。すなわち、コンデンサ部品４は、２個のコン
デンサ素子を得られるように対称に配設した内部電極
６，７および外部電極８，９，１０，１１で形成してい
る。
チップ形のコンデンサ部品４は、チタン酸バリウムまた
はチタン酸ストロンチウム等の高誘電率材料の基板５に
所望の容量値の２個の第一コンデンサおよび第二コンデ
ンサを形成するように、基板５の上下面に対向して第一
コンデンサの内部電極６および第二コンデンサの内部電
極７を配設し、基板５の隣合う位置の端面にそれぞれ第
一コンデンサの外部電極８，９および第二コンデンサの
外部電極１０，１１を形成し、外部電極９，１１はコン
デンサ部品４の側面の中間位置にそれぞれ独立して配設
している。すなわち、コンデンサ部品４は、２個のコン
デンサ素子を得られるように対称に配設した内部電極
６，７および外部電極８，９，１０，１１で形成してい
る。
【００１３】コンデンサ部品４とインダクタ部品１は、
接合する平面に接着剤１２を用いて積層一体化したチッ
プ部品としている。なお、接着剤は、乾燥炉にて硬化さ
せる熱硬化性樹脂を用いるのが望ましい。接着一体化し
た後に、コンデンサ部品４の外部電極８とインダクタ部
品１の外部電極２とを、かつ、コンデンサ部品４の外部
電極１０とインダクタ部品１の外部電極３とを、それぞ
れ銀または銅樹脂ペースト等で接続一体化し、ついでコ
ンデンサ部品４の外部電極９，１１を下面まで延長させ
るように銀または銅樹脂ペースト等を端面に塗布し、乾
燥炉にて硬化させる。
接合する平面に接着剤１２を用いて積層一体化したチッ
プ部品としている。なお、接着剤は、乾燥炉にて硬化さ
せる熱硬化性樹脂を用いるのが望ましい。接着一体化し
た後に、コンデンサ部品４の外部電極８とインダクタ部
品１の外部電極２とを、かつ、コンデンサ部品４の外部
電極１０とインダクタ部品１の外部電極３とを、それぞ
れ銀または銅樹脂ペースト等で接続一体化し、ついでコ
ンデンサ部品４の外部電極９，１１を下面まで延長させ
るように銀または銅樹脂ペースト等を端面に塗布し、乾
燥炉にて硬化させる。
【００１４】外部電極２と外部電極８および外部電極３
と外部電極１０の接合電極は、それぞれ信号の入出力端
子となり、外部電極９は内部電極７に接続せず、外部電
極１１は内部電極６に接続せず、それぞれ独立したグラ
ンド端子となる。
と外部電極１０の接合電極は、それぞれ信号の入出力端
子となり、外部電極９は内部電極７に接続せず、外部電
極１１は内部電極６に接続せず、それぞれ独立したグラ
ンド端子となる。
【００１５】なお、接続後の外部電極２，３，８，１０
は、はんだめっき、または、はんだコート仕上げを施す
ことが望ましい。
は、はんだめっき、または、はんだコート仕上げを施す
ことが望ましい。
【００１６】以上のように本実施例によれば、インダク
タ部品１およびコンデンサ部品４は、接着剤１２で一体
化したチップ部品とする前に、別個に焼成等の処理が行
われるので、従来例のように異種材料を重ね合わせて焼
成して一体化するときに生じる異種材料の拡散を防止で
き、熱膨張係数を近似させる必要がなく、製造時の不良
品の発生率を極めて低率にできる。
タ部品１およびコンデンサ部品４は、接着剤１２で一体
化したチップ部品とする前に、別個に焼成等の処理が行
われるので、従来例のように異種材料を重ね合わせて焼
成して一体化するときに生じる異種材料の拡散を防止で
き、熱膨張係数を近似させる必要がなく、製造時の不良
品の発生率を極めて低率にできる。
【００１７】また、インダクタ部品１およびコンデンサ
部品４は、独自に材料の選定や焼成条件の選定ができる
ので、信頼性を充分に考慮してインダクタ部品１のイン
ダクタンス値やコンデンサ部品４の容量値を任意に設定
することができ、ノイズ周波数に合ったカットオフ周波
数を有する所望の特性のフィルタを安価に得ることがで
きる。
部品４は、独自に材料の選定や焼成条件の選定ができる
ので、信頼性を充分に考慮してインダクタ部品１のイン
ダクタンス値やコンデンサ部品４の容量値を任意に設定
することができ、ノイズ周波数に合ったカットオフ周波
数を有する所望の特性のフィルタを安価に得ることがで
きる。
【００１８】また、２個のコンデンサのグランド電極
９，１１はそれぞれ独立しているので、信号の入出力端
子間の信号の漏れが、２個のコンデンサのグランド電極
が接続している構造に比べて小さくできて、ＬＣフィル
タとしての減衰特性がすぐれたものにできる。
９，１１はそれぞれ独立しているので、信号の入出力端
子間の信号の漏れが、２個のコンデンサのグランド電極
が接続している構造に比べて小さくできて、ＬＣフィル
タとしての減衰特性がすぐれたものにできる。
【００１９】さらに、接着剤１２により積層一体化され
るので、チップ部品の内部に応力が発生せず、また、チ
ップ部品の割れやかけ等が生じなくて品質を良化でき
る。
るので、チップ部品の内部に応力が発生せず、また、チ
ップ部品の割れやかけ等が生じなくて品質を良化でき
る。
【００２０】（実施例２）以下本発明の第２の実施例に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００２１】本実施例において、前述実施例１について
説明した構成部分と同じ部分には同一符号を付し、その
説明を省略する。
説明した構成部分と同じ部分には同一符号を付し、その
説明を省略する。
【００２２】図２に示すように、チップ形のインダクタ
部品１と平板形状が同一であるチップ形のコンデンサ部
品１３ａ，１３ｂは、チタン酸バリウムまたはチタン酸
ストロンチウム等の高誘電率材料の基板５ａ，５ｂに所
望の容量値のコンデンサを形成するように、基板５ａ，
５ｂのそれぞれの上下面に対向して内部電極１４ａ，１
４ｂを配設し基板５ａ，５ｂの対向する端面と、その端
面に隣合う位置の端面にそれぞれ外部電極８ａと９ａ、
８ｂと９ｂを形成し、外部電極９ａ，９ｂはコンデンサ
部品１３ａ，１３ｂの側面の中間位置にそれぞれ独立し
て配設している。
部品１と平板形状が同一であるチップ形のコンデンサ部
品１３ａ，１３ｂは、チタン酸バリウムまたはチタン酸
ストロンチウム等の高誘電率材料の基板５ａ，５ｂに所
望の容量値のコンデンサを形成するように、基板５ａ，
５ｂのそれぞれの上下面に対向して内部電極１４ａ，１
４ｂを配設し基板５ａ，５ｂの対向する端面と、その端
面に隣合う位置の端面にそれぞれ外部電極８ａと９ａ、
８ｂと９ｂを形成し、外部電極９ａ，９ｂはコンデンサ
部品１３ａ，１３ｂの側面の中間位置にそれぞれ独立し
て配設している。
【００２３】コンデンサ部品１３ａを第一コンデンサと
してインダクタ部品１の下側に位置させ、コンデンサ部
品１３ｂを第二コンデンサとしてインダクタ部品１の上
側に位置させて、かつ、外部電極９ａ，９ｂが対称にな
るように、接合する平面に接着剤１２を用いて積層一体
化したチップ部品としている。
してインダクタ部品１の下側に位置させ、コンデンサ部
品１３ｂを第二コンデンサとしてインダクタ部品１の上
側に位置させて、かつ、外部電極９ａ，９ｂが対称にな
るように、接合する平面に接着剤１２を用いて積層一体
化したチップ部品としている。
【００２４】接着一体化した後に、コンデンサ部品１３
ａ，１３ｂの外部電極８ａ，８ｂとインダクタ部品１の
外部電極２，３を、銀または銅樹脂ペースト等で接続一
体化し、乾燥炉にて硬化させて形成した接合電極は、そ
れぞれ信号の入出力端子となり、コンデンサ部品１３
ａ，１３ｂの外部電極９ａ，９ｂは、独立したグランド
端子となる。
ａ，１３ｂの外部電極８ａ，８ｂとインダクタ部品１の
外部電極２，３を、銀または銅樹脂ペースト等で接続一
体化し、乾燥炉にて硬化させて形成した接合電極は、そ
れぞれ信号の入出力端子となり、コンデンサ部品１３
ａ，１３ｂの外部電極９ａ，９ｂは、独立したグランド
端子となる。
【００２５】本実施例によれば、上述の構成により、前
述実施例１と同等の効果が得られる。
述実施例１と同等の効果が得られる。
【００２６】（実施例３）以下本発明の第３の実施例に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００２７】本実施例において、前述実施例１，２につ
いて説明した構成部分と同じ部分には同一符号を付し、
その説明を省略する。
いて説明した構成部分と同じ部分には同一符号を付し、
その説明を省略する。
【００２８】図３に示すように、チップ形のインダクタ
部品１とチップ形のコンデンサ部品１３ａは、接合する
平面に接着剤１２を用いて積層一体化したチップ部品と
している。接着一体化した後に、コンデンサ部品１３ａ
の外部電極８ａとインダクタ部品１の外部電極２，３
を、銀または銅樹脂ペースト等で接続一体化し、乾燥炉
にて硬化させて形成した接合電極は、信号の入出力端子
となり、外部電極９ａはグランド端子となる。
部品１とチップ形のコンデンサ部品１３ａは、接合する
平面に接着剤１２を用いて積層一体化したチップ部品と
している。接着一体化した後に、コンデンサ部品１３ａ
の外部電極８ａとインダクタ部品１の外部電極２，３
を、銀または銅樹脂ペースト等で接続一体化し、乾燥炉
にて硬化させて形成した接合電極は、信号の入出力端子
となり、外部電極９ａはグランド端子となる。
【００２９】本実施例によれば、上述の構成により、前
述実施例１と同等の効果が得られる。
述実施例１と同等の効果が得られる。
【００３０】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように本発明
は、互いに向き合う端面に配設した外部電極を有するチ
ップ形のインダクタ部品と、端面の４箇所に配設した外
部電極を有する第一コンデンサおよび第二コンデンサを
形成したチップ形のコンデンサ部品の平板形状を同一と
し、コンデンサ部品とインダクタ部品とを接着剤を介し
て積層一体化したチップ部品とし、インダクタ部品の一
方の外部電極と第一コンデンサの一方の外部電極、およ
びインダクタ部品の他方の外部電極と第二コンデンサの
一方の外部電極をそれぞれ一体化し、第一および第二コ
ンデンサの他方の外部電極をチップ部品の側面の中間位
置にそれぞれ独立して配設した構成により、実装工数を
少なくし、かつ回路基板における占有面積を小さくする
とともに、所望の特性を容易かつ安価に得られる優れた
ＬＣ複合部品を実現できるものである。
は、互いに向き合う端面に配設した外部電極を有するチ
ップ形のインダクタ部品と、端面の４箇所に配設した外
部電極を有する第一コンデンサおよび第二コンデンサを
形成したチップ形のコンデンサ部品の平板形状を同一と
し、コンデンサ部品とインダクタ部品とを接着剤を介し
て積層一体化したチップ部品とし、インダクタ部品の一
方の外部電極と第一コンデンサの一方の外部電極、およ
びインダクタ部品の他方の外部電極と第二コンデンサの
一方の外部電極をそれぞれ一体化し、第一および第二コ
ンデンサの他方の外部電極をチップ部品の側面の中間位
置にそれぞれ独立して配設した構成により、実装工数を
少なくし、かつ回路基板における占有面積を小さくする
とともに、所望の特性を容易かつ安価に得られる優れた
ＬＣ複合部品を実現できるものである。
【図１】（ａ）は本発明の実施例１のＬＣ複合部品の斜
視図 （ｂ）は同ＬＣ複合部品の接着前の斜視図
視図 （ｂ）は同ＬＣ複合部品の接着前の斜視図
【図２】（ａ）は本発明の実施例２のＬＣ複合部品の斜
視図 （ｂ）は同ＬＣ複合部品の接着前の斜視図
視図 （ｂ）は同ＬＣ複合部品の接着前の斜視図
【図３】（ａ）は本発明の実施例３のＬＣ複合部品の斜
視図 （ｂ）は同ＬＣ複合部品の接着前の斜視図
視図 （ｂ）は同ＬＣ複合部品の接着前の斜視図
【図４】従来のＬＣ複合部品の斜視図
１ インダクタ部品 ２，３ 外部電極 ４ コンデンサ部品 ８，９，１０，１１ 外部電極 １２ 接着剤
Claims (3)
- 【請求項１】 互いに向き合う端面に配設した外部電極
を有するチップ形のインダクタ部品と、端面の４箇所に
配設した外部電極を有する第一コンデンサおよび第二コ
ンデンサを形成したチップ形のコンデンサ部品を備え、
前記インダクタ部品と前記コンデンサ部品の平板形状は
同一で、前記コンデンサ部品と前記インダクタ部品とを
接着剤を介して積層一体化したチップ部品とし、前記チ
ップ部品の両端に位置して、前記インダクタ部品の一方
の外部電極と第一コンデンサの一方の外部電極、および
前記インダクタ部品の他方の外部電極と第二コンデンサ
の一方の外部電極をそれぞれ接続一体化し、前記第一お
よび第二コンデンサの他方の外部電極を前記チップ部品
の側面の中間位置にそれぞれ独立して配設した構成であ
ることを特徴とするＬＣ複合部品。 - 【請求項２】 互いに向き合う端面に配設した外部電極
を有するチップ形のインダクタ部品と、隣合う端面に配
設した外部電極を有する２個のコンデンサ部品を備え、
前記インダクタ部品と前記コンデンサ部品の平板の形状
は同一で、前記インダクタ部品の上側および下側に前記
コンデンサ部品の各１個を接着剤を介して積層一体化し
たチップ部品とし、前記チップ部品の両端に位置して、
前記インダクタ部品の一方の外部電極と上側の前記コン
デンサ部品の一方の外部電極、および前記インダクタ部
品の他方の外部電極と下側の前記コンデンサ部品の外部
電極をそれぞれ接続一体化し、２個の前記コンデンサ部
品の他方の外部電極を前記チップ部品の側面の中間位置
にそれぞれ独立して配設した構成であることを特徴とす
るＬＣ複合部品。 - 【請求項３】 互いに向き合う端面に配設した外部電極
を有するチップ形のインダクタ部品と、隣合う端面に配
設した外部電極を有するコンデンサ部品を備え、前記イ
ンダクタ部品と前記コンデンサ部品の平板形状は同一
で、前記インダクタ部品と前記コンデンサ部品とを接着
剤を介して積層一体化したチップ部品とし、前記チップ
部品の両端に位置して、前記インダクタ部品の外部電極
と前記コンデンサ部品の一方の外部電極を接続一体化
し、前記コンデンサ部品の他方の外部電極を前記チップ
部品の側面の中間位置に配設した構成であることを特徴
とするＬＣ複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4563595A JPH08242136A (ja) | 1995-03-06 | 1995-03-06 | Ｌｃ複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4563595A JPH08242136A (ja) | 1995-03-06 | 1995-03-06 | Ｌｃ複合部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08242136A true JPH08242136A (ja) | 1996-09-17 |
Family
ID=12724829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4563595A Pending JPH08242136A (ja) | 1995-03-06 | 1995-03-06 | Ｌｃ複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08242136A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2383702A (en) * | 2001-12-25 | 2003-07-02 | Ngk Spark Plug Co | Multi-layer LC filter with reduced stray capacitance |
| US20140043723A1 (en) * | 2012-08-09 | 2014-02-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Capacitor component and capacitor component mounting structure |
| US20150022937A1 (en) * | 2013-07-18 | 2015-01-22 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
| US9614491B2 (en) | 2014-06-24 | 2017-04-04 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
-
1995
- 1995-03-06 JP JP4563595A patent/JPH08242136A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2383702A (en) * | 2001-12-25 | 2003-07-02 | Ngk Spark Plug Co | Multi-layer LC filter with reduced stray capacitance |
| GB2383702B (en) * | 2001-12-25 | 2005-03-16 | Ngk Spark Plug Co | Multi-layer LC filter |
| US7099645B2 (en) | 2001-12-25 | 2006-08-29 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Multilayer LC filter |
| US20140043723A1 (en) * | 2012-08-09 | 2014-02-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Capacitor component and capacitor component mounting structure |
| US9867278B2 (en) * | 2012-08-09 | 2018-01-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Capacitor component and capacitor component mounting structure |
| US20150022937A1 (en) * | 2013-07-18 | 2015-01-22 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
| US9520244B2 (en) * | 2013-07-18 | 2016-12-13 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
| US9614491B2 (en) | 2014-06-24 | 2017-04-04 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
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