JP3047705B2 - 複合電子部品及びその製造方法 - Google Patents
複合電子部品及びその製造方法Info
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- JP3047705B2 JP3047705B2 JP5251314A JP25131493A JP3047705B2 JP 3047705 B2 JP3047705 B2 JP 3047705B2 JP 5251314 A JP5251314 A JP 5251314A JP 25131493 A JP25131493 A JP 25131493A JP 3047705 B2 JP3047705 B2 JP 3047705B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種の電子回路を構成
する際に使用されるＬＣフィルタやストリップラインフ
ィルタ等の複合電子部品及びその製造方法に関する。
する際に使用されるＬＣフィルタやストリップラインフ
ィルタ等の複合電子部品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】従来、ＬＣフィルタとしては、磁
性体内に複数のコイル用導体を内蔵した積層インダクタ
部と、誘電体内に複数のコンデンサ用導体を内蔵した積
層コンデンサ部とを重畳して同時に焼成して成るものが
あった。これとは別に、特公平４−７４８５１号公報に
記載されているように、磁性体内に複数のコイル用導体
を内蔵した積層インダクタ部と、誘電体内に複数のコン
デンサ用導体を内蔵した積層コンデンサ部との間に、磁
性体材料と誘電体材料の中間の焼結特性を有する中間材
層を介在させて重畳して同時に焼成して成るものがあっ
た。
性体内に複数のコイル用導体を内蔵した積層インダクタ
部と、誘電体内に複数のコンデンサ用導体を内蔵した積
層コンデンサ部とを重畳して同時に焼成して成るものが
あった。これとは別に、特公平４−７４８５１号公報に
記載されているように、磁性体内に複数のコイル用導体
を内蔵した積層インダクタ部と、誘電体内に複数のコン
デンサ用導体を内蔵した積層コンデンサ部との間に、磁
性体材料と誘電体材料の中間の焼結特性を有する中間材
層を介在させて重畳して同時に焼成して成るものがあっ
た。
【０００３】これらのＬＣフィルタは、複雑なＬＣ回路
パターンを印刷工程と焼結工程によって容易に実現する
ことができるという利点があった。さらに、中間材層を
介在させて成るＬＣフィルタは、磁性体材料と誘電体材
料の相互拡散を中間材層が防止するため、ＬＣフィルタ
の特性劣化を低減できると共に、両材料間の界面におけ
る歪みも低減できた。
パターンを印刷工程と焼結工程によって容易に実現する
ことができるという利点があった。さらに、中間材層を
介在させて成るＬＣフィルタは、磁性体材料と誘電体材
料の相互拡散を中間材層が防止するため、ＬＣフィルタ
の特性劣化を低減できると共に、両材料間の界面におけ
る歪みも低減できた。
【０００４】しかしながら、いずれにおいても、積層イ
ンダクタ部に使用する磁性体材料と積層コンデンサ部に
使用する誘電体材料は、両者の焼結特性が大きく異なる
組み合わせは不可能であり、使用できる材料が限定され
るという問題点があった。この問題点を解決するため、
異なる材料からなる積層コンデンサ部と積層インダクタ
部を、エポキシ樹脂等の接着剤にて単に貼り合わせたも
のが考えられた。しかし、このようにして得られたＬＣ
フィルタは、接着剤から発生するガスのために、スパッ
タリング等の乾式メッキによる外部端子の形成が不可能
であったり、たとえ外部端子が形成できてもこの外部端
子に多量のガスが取り込まれて接着強度が劣る等の新た
な問題が発生した。
ンダクタ部に使用する磁性体材料と積層コンデンサ部に
使用する誘電体材料は、両者の焼結特性が大きく異なる
組み合わせは不可能であり、使用できる材料が限定され
るという問題点があった。この問題点を解決するため、
異なる材料からなる積層コンデンサ部と積層インダクタ
部を、エポキシ樹脂等の接着剤にて単に貼り合わせたも
のが考えられた。しかし、このようにして得られたＬＣ
フィルタは、接着剤から発生するガスのために、スパッ
タリング等の乾式メッキによる外部端子の形成が不可能
であったり、たとえ外部端子が形成できてもこの外部端
子に多量のガスが取り込まれて接着強度が劣る等の新た
な問題が発生した。
【０００５】そこで、本発明の課題は、異なる材料にて
それぞれ構成された少なくとも二つの積層体の焼結特性
に制約されることなく製造することができ、かつ異種材
料間の相互拡散を防止し、異種材料間の界面における歪
みも低減することができる複合電子部品及びその製造方
法を提供することにある。
それぞれ構成された少なくとも二つの積層体の焼結特性
に制約されることなく製造することができ、かつ異種材
料間の相互拡散を防止し、異種材料間の界面における歪
みも低減することができる複合電子部品及びその製造方
法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係る複合電子部品は、異なる材料に
てそれぞれ構成された少なくとも二つの焼結積層体を、
ポリイミド樹脂を介して重ね合わせて真空熱圧着して積
層したことを特徴とする。ここに、焼結積層体は、誘電
体や磁性体等の絶縁体と内部導体とを積み重ねたもの
を、圧着、焼成して成る積層体を意味する。また、本発
明に係る複合電子部品の製造方法は、異なる材料にてそ
れぞれ構成された少なくとも二つの焼結積層体を、ポリ
イミド樹脂を介して重ね合わせ、真空熱圧着して積層体
を形成する工程と、真空熱圧着して形成した積層体の表
面に乾式メッキで外部端子を形成する工程とを備えたこ
とを特徴とする。
するため、本発明に係る複合電子部品は、異なる材料に
てそれぞれ構成された少なくとも二つの焼結積層体を、
ポリイミド樹脂を介して重ね合わせて真空熱圧着して積
層したことを特徴とする。ここに、焼結積層体は、誘電
体や磁性体等の絶縁体と内部導体とを積み重ねたもの
を、圧着、焼成して成る積層体を意味する。また、本発
明に係る複合電子部品の製造方法は、異なる材料にてそ
れぞれ構成された少なくとも二つの焼結積層体を、ポリ
イミド樹脂を介して重ね合わせ、真空熱圧着して積層体
を形成する工程と、真空熱圧着して形成した積層体の表
面に乾式メッキで外部端子を形成する工程とを備えたこ
とを特徴とする。
【０００７】以上の構成において、少なくとも二つの焼
結積層体をポリイミド樹脂を介して真空熱圧着させたた
め、各積層体は他の積層体の焼結特性を考慮することな
く、独立して最適の温度設定にて焼成される。そして、
ポリイミド樹脂は異種材料間の相互拡散を防止し、両材
料間の界面における歪みを低減することができる。ま
た、真空熱圧着後のポリイミド樹脂は、真空雰囲気にお
いて残留ガスの発生は極めて少なく、外部端子がスパッ
タリング等の乾式メッキによって信頼性良く形成され
る。
結積層体をポリイミド樹脂を介して真空熱圧着させたた
め、各積層体は他の積層体の焼結特性を考慮することな
く、独立して最適の温度設定にて焼成される。そして、
ポリイミド樹脂は異種材料間の相互拡散を防止し、両材
料間の界面における歪みを低減することができる。ま
た、真空熱圧着後のポリイミド樹脂は、真空雰囲気にお
いて残留ガスの発生は極めて少なく、外部端子がスパッ
タリング等の乾式メッキによって信頼性良く形成され
る。
【０００８】
【実施例】以下、本発明に係る複合電子部品及びその製
造方法の一実施例について、添付図面を参照して説明す
る。本実施例では、複合電子部品としてＬＣフィルタを
例にして説明する。ＬＣフィルタは図１に示した積層イ
ンダクタ部９と図２に示した積層コンデンサ部１５を備
えたものである。
造方法の一実施例について、添付図面を参照して説明す
る。本実施例では、複合電子部品としてＬＣフィルタを
例にして説明する。ＬＣフィルタは図１に示した積層イ
ンダクタ部９と図２に示した積層コンデンサ部１５を備
えたものである。
【０００９】図１に示すように、積層インダクタ部９
は、５枚の磁性体シート２と、この磁性体シート２の表
面に設けたコイル用導体３，４，５とで構成されてい
る。コイル用導体３の一方の端部３ａは磁性体シート２
の左側の縁部に露出し、コイル用導体５の一方の端部５
ａは磁性体シート２の右側の縁部に露出している。各磁
性体シート２が積層された状態では、コイル用導体３，
４，５は磁性体シート２に設けたビアホール７ａ，７ｂ
を介して直列に接続され、インダクタンスＬのコイル
（図５参照）を形成する。各磁性体シート２は積み重ね
られ、磁性体に最も適した温度にて一体的に焼成される
ことにより、積層インダクタ部９とされる。
は、５枚の磁性体シート２と、この磁性体シート２の表
面に設けたコイル用導体３，４，５とで構成されてい
る。コイル用導体３の一方の端部３ａは磁性体シート２
の左側の縁部に露出し、コイル用導体５の一方の端部５
ａは磁性体シート２の右側の縁部に露出している。各磁
性体シート２が積層された状態では、コイル用導体３，
４，５は磁性体シート２に設けたビアホール７ａ，７ｂ
を介して直列に接続され、インダクタンスＬのコイル
（図５参照）を形成する。各磁性体シート２は積み重ね
られ、磁性体に最も適した温度にて一体的に焼成される
ことにより、積層インダクタ部９とされる。
【００１０】積層コンデンサ部１５は５枚の誘電体シー
ト１１と、この誘電体シート１１の表面に設けたコンデ
ンサ用導体１２，１３，１４とで構成されている。コン
デンサ用導体１２の一部は誘電体シート１１の左側の縁
部に露出しており、コンデンサ用導体１３の一部は誘電
体シート１１の手前側の縁部に露出しており、コンデン
サ用導体１４の一部は誘電体シート１１の右側の縁部に
露出している。各誘電体シート１１が積層された状態で
は、コンデンサ用導体１２と１３の間、コンデンサ用導
体１３と１４の間にそれぞれ静電容量Ｃ１，Ｃ２のコン
デンサ（図５参照）を形成する。各誘電体シート１１は
積み重ねられ、誘電体に最も適した温度にて一体的に焼
成されることにより積層コンデンサ部１５とされる。
ト１１と、この誘電体シート１１の表面に設けたコンデ
ンサ用導体１２，１３，１４とで構成されている。コン
デンサ用導体１２の一部は誘電体シート１１の左側の縁
部に露出しており、コンデンサ用導体１３の一部は誘電
体シート１１の手前側の縁部に露出しており、コンデン
サ用導体１４の一部は誘電体シート１１の右側の縁部に
露出している。各誘電体シート１１が積層された状態で
は、コンデンサ用導体１２と１３の間、コンデンサ用導
体１３と１４の間にそれぞれ静電容量Ｃ１，Ｃ２のコン
デンサ（図５参照）を形成する。各誘電体シート１１は
積み重ねられ、誘電体に最も適した温度にて一体的に焼
成されることにより積層コンデンサ部１５とされる。
【００１１】焼結された積層インダクタ部９と積層コン
デンサ部１５は、図３に示すように、それぞれ熱可塑性
ポリイミド樹脂１８がスピンコータ等の手段によって塗
布され、この熱可塑性ポリイミド樹脂１８を介して重ね
合わされる。次に、真空度が１０×１０-1Torr程度以
下、温度が約３００〜４００℃、圧力が約４０ｋｇ／ｃ
ｍ2、圧着時間が約３０分の条件の下、真空熱圧着され
る。
デンサ部１５は、図３に示すように、それぞれ熱可塑性
ポリイミド樹脂１８がスピンコータ等の手段によって塗
布され、この熱可塑性ポリイミド樹脂１８を介して重ね
合わされる。次に、真空度が１０×１０-1Torr程度以
下、温度が約３００〜４００℃、圧力が約４０ｋｇ／ｃ
ｍ2、圧着時間が約３０分の条件の下、真空熱圧着され
る。
【００１２】次に、図４に示すように、ＬＣフィルタの
両端部に入出力電極２０，２１が形成され、中央部側面
に共通電極２２が形成される。これらの電極２０〜２２
は、スパッタリングや蒸着等の乾式メッキ手段により形
成される。特に、スパッタリングは真空雰囲気中におい
て行われるが、熱可塑性ポリイミド樹脂１８は残留ガス
の発生は極めて少なく、電極２０〜２２は信頼性良く形
成される。コイル用導体３の一方の端部３ａ及びコンデ
ンサ用導体１２は入出力電極２０に電気的に接続してい
る。コイル用導体５の一方の端部５ａ及びコンデンサ用
導体１４は入出力電極２１に電気的に接続している。コ
ンデンサ用導体１３は共通電極２２に電気的に接続して
いる。
両端部に入出力電極２０，２１が形成され、中央部側面
に共通電極２２が形成される。これらの電極２０〜２２
は、スパッタリングや蒸着等の乾式メッキ手段により形
成される。特に、スパッタリングは真空雰囲気中におい
て行われるが、熱可塑性ポリイミド樹脂１８は残留ガス
の発生は極めて少なく、電極２０〜２２は信頼性良く形
成される。コイル用導体３の一方の端部３ａ及びコンデ
ンサ用導体１２は入出力電極２０に電気的に接続してい
る。コイル用導体５の一方の端部５ａ及びコンデンサ用
導体１４は入出力電極２１に電気的に接続している。コ
ンデンサ用導体１３は共通電極２２に電気的に接続して
いる。
【００１３】図５はＬＣフィルタの電気等価回路図であ
る。このＬＣフィルタはπ形ＬＣ回路を構成している。
以上の構成からＬＣフィルタは、ポリイミド樹脂１８に
より積層インダクタ部９と積層コンデンサ部１５間の相
互拡散を防止することができ、その間の界面における歪
みも低減することができる。従って、特性ばらつきが少
なく、信頼度の高いＬＣフィルタが得られる。
る。このＬＣフィルタはπ形ＬＣ回路を構成している。
以上の構成からＬＣフィルタは、ポリイミド樹脂１８に
より積層インダクタ部９と積層コンデンサ部１５間の相
互拡散を防止することができ、その間の界面における歪
みも低減することができる。従って、特性ばらつきが少
なく、信頼度の高いＬＣフィルタが得られる。
【００１４】なお、本発明に係る複合電子部品及びその
製造方法は前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨の範囲内で種々に変形することができる。前記実施
例では、ＬＣフィルタについて説明したが、必らずしも
これに限らない。例えばストリップラインフィルタや遅
延線部品等、異なる材料にてそれぞれ構成された少なく
とも二つの積層体を備えた電子部品であればよい。
製造方法は前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨の範囲内で種々に変形することができる。前記実施
例では、ＬＣフィルタについて説明したが、必らずしも
これに限らない。例えばストリップラインフィルタや遅
延線部品等、異なる材料にてそれぞれ構成された少なく
とも二つの積層体を備えた電子部品であればよい。
【００１５】また、前記実施例では電子部品が１個の場
合について説明しているが、量産時においては、複数個
の導体を形成した焼結積層体マザー基板をポリイミド樹
脂を介して重ね合わせて真空熱圧着した後、ダイシング
等により製品サイズに切り出して生産する。さらに、前
記実施例において、インダクタ部９及びコンデンサ部１
５は内部導体が形成された絶縁体シートを重ねた後、一
体的に焼成することによって形成したが、必らずしもこ
れに限定されない。例えば、ペースト状の誘電体材料や
磁性体材料や導電体材料を印刷等の手段によって重ね塗
りした後、一体的に焼成して形成してもよい。
合について説明しているが、量産時においては、複数個
の導体を形成した焼結積層体マザー基板をポリイミド樹
脂を介して重ね合わせて真空熱圧着した後、ダイシング
等により製品サイズに切り出して生産する。さらに、前
記実施例において、インダクタ部９及びコンデンサ部１
５は内部導体が形成された絶縁体シートを重ねた後、一
体的に焼成することによって形成したが、必らずしもこ
れに限定されない。例えば、ペースト状の誘電体材料や
磁性体材料や導電体材料を印刷等の手段によって重ね塗
りした後、一体的に焼成して形成してもよい。
【００１６】また、ポリイミド樹脂には熱硬化性タイプ
と熱可塑性タイプがあるが、いずれのタイプであっても
よい。
と熱可塑性タイプがあるが、いずれのタイプであっても
よい。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、それぞれ異なる材料からなる少なくとも二つの
焼結積層体をポリイミド樹脂を介して真空熱圧着させた
ので、ポリイミド樹脂が異種材料間の相互拡散を防止
し、両材料間の界面における歪みを低減することがで
き、電気的、機械的特性のばらつきが少なく、信頼度の
高い複合電子部品が得られる。
よれば、それぞれ異なる材料からなる少なくとも二つの
焼結積層体をポリイミド樹脂を介して真空熱圧着させた
ので、ポリイミド樹脂が異種材料間の相互拡散を防止
し、両材料間の界面における歪みを低減することがで
き、電気的、機械的特性のばらつきが少なく、信頼度の
高い複合電子部品が得られる。
【００１８】また、各積層体はそれぞれの材料に最も適
した焼成条件にて焼結することができ、各積層体の特性
向上を図ることができ、全体として部品の性能をアップ
させることができる。そして、各積層体の焼結特性を考
慮する必要がなくなり、焼結特性が大きく異なる材料か
らなる積層体を多様に組み合わせることができる。さら
に、真空熱圧着後のポリイミド樹脂は、真空雰囲気にお
いて残留ガスの発生は極めて少なく、スパッタリング等
の乾式メッキによる外部端子の形成を信頼性良く行なう
ことができる。
した焼成条件にて焼結することができ、各積層体の特性
向上を図ることができ、全体として部品の性能をアップ
させることができる。そして、各積層体の焼結特性を考
慮する必要がなくなり、焼結特性が大きく異なる材料か
らなる積層体を多様に組み合わせることができる。さら
に、真空熱圧着後のポリイミド樹脂は、真空雰囲気にお
いて残留ガスの発生は極めて少なく、スパッタリング等
の乾式メッキによる外部端子の形成を信頼性良く行なう
ことができる。
【図１】本発明に係る複合電子部品の一実施例を示すも
ので、積層インダクタ部を示す組立て斜視図。
ので、積層インダクタ部を示す組立て斜視図。
【図２】複合電子部品の積層コンデンサ部を示す組立て
斜視図。
斜視図。
【図３】図１に示した積層インダクタ部と図２に示した
積層コンデンサ部の真空熱圧着を説明するための斜視
図。
積層コンデンサ部の真空熱圧着を説明するための斜視
図。
【図４】複合電子部品の外観を示す斜視図。
【図５】図４に示した複合電子部品の電気等価回路図。
２…磁性体シート ３，４，５…コイル用導体 ９…積層インダクタ部 １１…誘電体シート １２，１３，１４…コンデンサ用導体 １５…積層コンデンサ部 １８…ポリイミド樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川口 正彦 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (72)発明者 松田 勝治 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (56)参考文献 特開 平４−312999（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−267319（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−5632（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/12 - 4/42
Claims (2)
- 【請求項１】 異なる材料にてそれぞれ構成された少な
くとも二つの焼結積層体を、ポリイミド樹脂を介して重
ね合わせて真空熱圧着してなる積層体と、 前記真空熱圧着してなる積層体の表面に設けた乾式メッ
キからなる外部端子と、 を備え たことを特徴とする複合電子部品。 - 【請求項２】 異なる材料にてそれぞれ構成された少な
くとも二つの焼結積層体を、ポリイミド樹脂を介して重
ね合わせ、真空熱圧着して積層体を形成する工程と、 真空熱圧着して形成した積層体の表面に乾式メッキで外
部端子を形成する工程と、 を備えたことを特徴とする複合電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5251314A JP3047705B2 (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | 複合電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5251314A JP3047705B2 (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | 複合電子部品及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106200A JPH07106200A (ja) | 1995-04-21 |
| JP3047705B2 true JP3047705B2 (ja) | 2000-06-05 |
Family
ID=17220970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5251314A Expired - Fee Related JP3047705B2 (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | 複合電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3047705B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11297532A (ja) * | 1998-04-15 | 1999-10-29 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-10-07 JP JP5251314A patent/JP3047705B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07106200A (ja) | 1995-04-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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