JPH06325977A - π型ＬＣフィルタ及びπ型ＬＣフィルタアレイ - Google Patents
π型ＬＣフィルタ及びπ型ＬＣフィルタアレイInfo
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- JPH06325977A JPH06325977A JP5112642A JP11264293A JPH06325977A JP H06325977 A JPH06325977 A JP H06325977A JP 5112642 A JP5112642 A JP 5112642A JP 11264293 A JP11264293 A JP 11264293A JP H06325977 A JPH06325977 A JP H06325977A
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- electrode
- sintered body
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型で生産性が高く実装コストが安価なπ型
ＬＣフィルタ及びそのＬＣフィルタアレイを得る。機器
に実装したときの部品点数が少なくて済み、回路基板で
の配線の引き回しが単純で機器を小型化し得る。製造時
にクラックや特性が変化しない。 【構成】 本発明のπ型ＬＣフィルタ１０は、積層チッ
プコンデンサ１２の上面に積層チップインダクタ１１の
下面が重合して熱硬化性樹脂又はガラスペーストの接着
剤１３により一体化され、第１外部電極２１と第３外部
電極３３が電気的に接続され、かつ第２外部電極２２と
第４外部電極３４が電気的に接続される。
ＬＣフィルタ及びそのＬＣフィルタアレイを得る。機器
に実装したときの部品点数が少なくて済み、回路基板で
の配線の引き回しが単純で機器を小型化し得る。製造時
にクラックや特性が変化しない。 【構成】 本発明のπ型ＬＣフィルタ１０は、積層チッ
プコンデンサ１２の上面に積層チップインダクタ１１の
下面が重合して熱硬化性樹脂又はガラスペーストの接着
剤１３により一体化され、第１外部電極２１と第３外部
電極３３が電気的に接続され、かつ第２外部電極２２と
第４外部電極３４が電気的に接続される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板に直接実装する
ためのコンデンサとインダクタを複合したＬＣフィルタ
及びそのフィルタアレイに関する。更に詳しくはデジタ
ル機器の信号伝送系のノイズを除去するために用いられ
るπ型ＬＣフィルタ及びπ型ＬＣフィルタアレイに関す
るものである。
ためのコンデンサとインダクタを複合したＬＣフィルタ
及びそのフィルタアレイに関する。更に詳しくはデジタ
ル機器の信号伝送系のノイズを除去するために用いられ
るπ型ＬＣフィルタ及びπ型ＬＣフィルタアレイに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】集積回路などの半導体素子を用いたデジ
タル機器は、機器外部から電源線、信号線を通じて、或
いは空中を伝播して侵入するノイズにより誤動作した
り、内部回路素子が破壊される弱点を持っている。一
方、デジタル機器は処理速度の高速化の趨勢にあり、ク
ロック周波数はより高周波に移行される傾向のため、従
来問題にならなかった数１００ＭＨｚにも及ぶ高周波ノ
イズが影響するようになってきている。
タル機器は、機器外部から電源線、信号線を通じて、或
いは空中を伝播して侵入するノイズにより誤動作した
り、内部回路素子が破壊される弱点を持っている。一
方、デジタル機器は処理速度の高速化の趨勢にあり、ク
ロック周波数はより高周波に移行される傾向のため、従
来問題にならなかった数１００ＭＨｚにも及ぶ高周波ノ
イズが影響するようになってきている。
【０００３】こうした問題点を解消し、一般的に広帯域
にわたり大きなノイズ除去効果を得るために、次の対策
を講じていた。 信号伝送系の各々の信号経路毎に回路基板上にチッ
プコンデンサとチップインダクタを実装してＬＣフィル
タを構成する。 ３本のリード端子構造のコンデンサのうち、１本の
信号用リード端子にフェライトビーズを装着してＴ型の
ＬＣフィルタを構成する。 インダクタとなるフェライト材料とコンデンサとな
る誘電体材料を同時に焼結して接続一体化する。このＬ
Ｃフィルタとしては、例えば特開平４−２５７１１１号
公報に積層チップπ型フィルタが示されている。 そして信号経路が複数ある場合には、上記ＬＣフィルタ
を複数個回路基板上に実装している。
にわたり大きなノイズ除去効果を得るために、次の対策
を講じていた。 信号伝送系の各々の信号経路毎に回路基板上にチッ
プコンデンサとチップインダクタを実装してＬＣフィル
タを構成する。 ３本のリード端子構造のコンデンサのうち、１本の
信号用リード端子にフェライトビーズを装着してＴ型の
ＬＣフィルタを構成する。 インダクタとなるフェライト材料とコンデンサとな
る誘電体材料を同時に焼結して接続一体化する。このＬ
Ｃフィルタとしては、例えば特開平４−２５７１１１号
公報に積層チップπ型フィルタが示されている。 そして信号経路が複数ある場合には、上記ＬＣフィルタ
を複数個回路基板上に実装している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のＬＣ
フィルタでは、チップコンデンサとチップインダクタを
各別に基板上に搭載するため、部品点数が多くなり、取
付工数が大きく、実装密度が低くなり、しかも回路基板
における配線の引き回しが煩雑になる等の問題点があ
る。また上記のフェライトビーズ付きの３端子構造の
コンデンサからなるＬＣフィルタは、回路基板に表面実
装できず、機器を小型化することが困難な不具合があ
る。更に上記のＬＣフィルタでは、フェライト材料と
誘電体材料を同時に焼成すると、熱収縮や熱膨張係数な
どの材料間の差によって、チップインダクタとチップコ
ンデンサとが剥離したり、積層体にクラックを生じるな
どの原因になる。また焼成時に材料間の相互拡散が起
き、材料の特性が低下するなど、量産する上で解決しな
ければならない問題が多い。
フィルタでは、チップコンデンサとチップインダクタを
各別に基板上に搭載するため、部品点数が多くなり、取
付工数が大きく、実装密度が低くなり、しかも回路基板
における配線の引き回しが煩雑になる等の問題点があ
る。また上記のフェライトビーズ付きの３端子構造の
コンデンサからなるＬＣフィルタは、回路基板に表面実
装できず、機器を小型化することが困難な不具合があ
る。更に上記のＬＣフィルタでは、フェライト材料と
誘電体材料を同時に焼成すると、熱収縮や熱膨張係数な
どの材料間の差によって、チップインダクタとチップコ
ンデンサとが剥離したり、積層体にクラックを生じるな
どの原因になる。また焼成時に材料間の相互拡散が起
き、材料の特性が低下するなど、量産する上で解決しな
ければならない問題が多い。
【０００５】本発明の目的は、小型で生産性が高く実装
コストが安価なπ型ＬＣフィルタ及びそのＬＣフィルタ
アレイを提供することにある。本発明の別の目的は、機
器に実装したときの部品点数が少なくて済み、回路基板
での配線の引き回しが単純で機器を小型化し得るπ型Ｌ
Ｃフィルタ及びそのＬＣフィルタアレイを提供すること
にある。本発明の更に別の目的は、製造時にクラックや
特性が変化しないπ型ＬＣフィルタ及びそのＬＣフィル
タアレイを提供することにある。
コストが安価なπ型ＬＣフィルタ及びそのＬＣフィルタ
アレイを提供することにある。本発明の別の目的は、機
器に実装したときの部品点数が少なくて済み、回路基板
での配線の引き回しが単純で機器を小型化し得るπ型Ｌ
Ｃフィルタ及びそのＬＣフィルタアレイを提供すること
にある。本発明の更に別の目的は、製造時にクラックや
特性が変化しないπ型ＬＣフィルタ及びそのＬＣフィル
タアレイを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成を、実施例に対応する図１〜図７を用い
て説明する。本発明のπ型ＬＣフィルタ１０は、直方体
に形成されたフェライト焼結体１８の対向する両側面に
設けられた一対の第１及び第２外部電極２１，２２とこ
れらの第１及び第２外部電極間を接続するようにフェラ
イト焼結体内部に設けられた第１内部電極１９とを有す
る積層チップインダクタ１１と、上下面が上記直方体と
同一面積の直方体に形成された誘電体焼結体２８の対向
する両側面に設けられた一対の第３及び第４外部電極３
３，３４と上記両側面と別の両側面に設けられた接地電
極３６，３７とを有し、誘電体焼結体内部に第３外部電
極３３に接続された第２内部電極２５ａと第４外部電極
３４に接続された第３内部電極２５ｂとを各別に有し、
誘電体焼結体内部に誘電体層２５，２６を挟んで第２及
び第３内部電極２５ａ，２５ｂに対向する位置に設けら
れ接地電極３６，３７に接続されたアース電極２４ｃ，
２６ｃを有する積層チップコンデンサ１２とを備える。
その特徴ある構成は、チップコンデンサ１２の上面にチ
ップインダクタ１１の下面が重合して熱硬化性樹脂又は
ガラスペーストの接着剤１３により一体化され、第１外
部電極２１と第３外部電極３３が電気的に接続され、か
つ第２外部電極２２と第４外部電極３４が電気的に接続
されたことにある。
の本発明の構成を、実施例に対応する図１〜図７を用い
て説明する。本発明のπ型ＬＣフィルタ１０は、直方体
に形成されたフェライト焼結体１８の対向する両側面に
設けられた一対の第１及び第２外部電極２１，２２とこ
れらの第１及び第２外部電極間を接続するようにフェラ
イト焼結体内部に設けられた第１内部電極１９とを有す
る積層チップインダクタ１１と、上下面が上記直方体と
同一面積の直方体に形成された誘電体焼結体２８の対向
する両側面に設けられた一対の第３及び第４外部電極３
３，３４と上記両側面と別の両側面に設けられた接地電
極３６，３７とを有し、誘電体焼結体内部に第３外部電
極３３に接続された第２内部電極２５ａと第４外部電極
３４に接続された第３内部電極２５ｂとを各別に有し、
誘電体焼結体内部に誘電体層２５，２６を挟んで第２及
び第３内部電極２５ａ，２５ｂに対向する位置に設けら
れ接地電極３６，３７に接続されたアース電極２４ｃ，
２６ｃを有する積層チップコンデンサ１２とを備える。
その特徴ある構成は、チップコンデンサ１２の上面にチ
ップインダクタ１１の下面が重合して熱硬化性樹脂又は
ガラスペーストの接着剤１３により一体化され、第１外
部電極２１と第３外部電極３３が電気的に接続され、か
つ第２外部電極２２と第４外部電極３４が電気的に接続
されたことにある。
【０００７】
【作用】プリント回路基板上にπ型ＬＣフィルタ１０を
実装して、基板の信号経路の途中に第３外部電極３３と
第４外部電極３４をそれぞれ介装接続し、接地電極３
６，３７を基板上のアース線路に接続する。チップイン
ダクタ１１の第１内部電極１９を経由して信号経路を通
る信号は、基板実装後のアース側に発生する残留インダ
クタンスを極めて小さく抑え、またチップコンデンサ１
２は高周波ノイズを除去する。π型ＬＣフィルタ１０は
チップインダクタ１１とチップコンデンサ１２とを焼結
により一体化せず、接着剤により一体化しているため、
小型で生産性が高く実装コストが安価な上、製造時にク
ラックの発生やフェライト材料と誘電体材料の相互間の
拡散を防止できる。
実装して、基板の信号経路の途中に第３外部電極３３と
第４外部電極３４をそれぞれ介装接続し、接地電極３
６，３７を基板上のアース線路に接続する。チップイン
ダクタ１１の第１内部電極１９を経由して信号経路を通
る信号は、基板実装後のアース側に発生する残留インダ
クタンスを極めて小さく抑え、またチップコンデンサ１
２は高周波ノイズを除去する。π型ＬＣフィルタ１０は
チップインダクタ１１とチップコンデンサ１２とを焼結
により一体化せず、接着剤により一体化しているため、
小型で生産性が高く実装コストが安価な上、製造時にク
ラックの発生やフェライト材料と誘電体材料の相互間の
拡散を防止できる。
【０００８】
【実施例】次に本発明の実施例を図面に基づいて詳しく
説明する。図１〜図７は第１実施例のπ型ＬＣフィルタ
１０を示す。図１〜図３に示すように、π型ＬＣフィル
タ１０は、積層チップインダクタ１１と積層チップコン
デンサ１２とがエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂から
なる接着剤１３により互いに接着される。図３、図４及
び図６に示すように、積層チップインダクタ１１は、複
数枚の同形同大のフェライトシート１４〜１７を積層し
て直方体に形成されたフェライト焼結体１８の対向する
両側面に一対の第１外部電極２１及び第２外部電極２２
が設けられる。フェライトシート１４〜１７の中間層で
あるフェライトシート１５の上面には中央長手方向に１
本の帯状導体線路からなる第１内部電極１９が導電性ペ
ーストをスクリーン印刷することにより形成される。そ
の他のフェライトシート１４，１６及び１７のシート表
面には導体は形成されない。
説明する。図１〜図７は第１実施例のπ型ＬＣフィルタ
１０を示す。図１〜図３に示すように、π型ＬＣフィル
タ１０は、積層チップインダクタ１１と積層チップコン
デンサ１２とがエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂から
なる接着剤１３により互いに接着される。図３、図４及
び図６に示すように、積層チップインダクタ１１は、複
数枚の同形同大のフェライトシート１４〜１７を積層し
て直方体に形成されたフェライト焼結体１８の対向する
両側面に一対の第１外部電極２１及び第２外部電極２２
が設けられる。フェライトシート１４〜１７の中間層で
あるフェライトシート１５の上面には中央長手方向に１
本の帯状導体線路からなる第１内部電極１９が導電性ペ
ーストをスクリーン印刷することにより形成される。そ
の他のフェライトシート１４，１６及び１７のシート表
面には導体は形成されない。
【０００９】図３、図５及び図７に示すように、積層チ
ップコンデンサ１２は、誘電体焼結体２８と、この誘電
体２８の対向する両側面に設けられ一対の第３外部電極
３３及び第４外部電極３４と、上記両側面と別の両側面
に設けられた一対の接地電極３６及び３７とを備える。
誘電体焼結体２８は上記フェライトシートと同形同大の
複数枚の誘電体シート２４〜２７を積層して上記フェラ
イト焼結体１８と上下面が同一面積を有する。
ップコンデンサ１２は、誘電体焼結体２８と、この誘電
体２８の対向する両側面に設けられ一対の第３外部電極
３３及び第４外部電極３４と、上記両側面と別の両側面
に設けられた一対の接地電極３６及び３７とを備える。
誘電体焼結体２８は上記フェライトシートと同形同大の
複数枚の誘電体シート２４〜２７を積層して上記フェラ
イト焼結体１８と上下面が同一面積を有する。
【００１０】この例では誘電体シート２４は対向する２
つの辺の中央に電気的に接続され、別の対向する２つの
辺とは電気的に絶縁される間隔２４ａ，２４ｂを有する
アース電極２４ｃをシート表面に備える。また誘電体シ
ート２５はアース電極２４ｃが電気的に絶縁されるシー
ト２４に対応する２つの辺に電気的に接続される一対の
第２内部電極２５ａ及び第３内部電極２５ｂとこれらの
内部電極２５ａ，２５ｂと間隔２５ｃ，２５ｄをあけて
両電極２５ａ，２５ｂ間を通って別の対向する２つの辺
の中央に電気的に接続される分離電極２５ｅとをシート
表面に備える。誘電体シート２６は誘電体シート２４と
同様にアース電極２６ｃが形成される。最上層の誘電体
シート２７には導体は形成されない。電極２４ｃ，２５
ａ，２５ｂ，２５ｅ及び２６ｃはそれぞれ導電性ペース
トをスクリーン印刷することにより形成される。第２内
部電極２５ａは上記第３外部電極３３に、また第３内部
電極２５ｂは上記第４外部電極３４にそれぞれ電気的に
接続される。更にアース電極２４ｃ，２６ｃ及び分離電
極２５ｅは一対の接地電極３６，３７に接続される。
つの辺の中央に電気的に接続され、別の対向する２つの
辺とは電気的に絶縁される間隔２４ａ，２４ｂを有する
アース電極２４ｃをシート表面に備える。また誘電体シ
ート２５はアース電極２４ｃが電気的に絶縁されるシー
ト２４に対応する２つの辺に電気的に接続される一対の
第２内部電極２５ａ及び第３内部電極２５ｂとこれらの
内部電極２５ａ，２５ｂと間隔２５ｃ，２５ｄをあけて
両電極２５ａ，２５ｂ間を通って別の対向する２つの辺
の中央に電気的に接続される分離電極２５ｅとをシート
表面に備える。誘電体シート２６は誘電体シート２４と
同様にアース電極２６ｃが形成される。最上層の誘電体
シート２７には導体は形成されない。電極２４ｃ，２５
ａ，２５ｂ，２５ｅ及び２６ｃはそれぞれ導電性ペース
トをスクリーン印刷することにより形成される。第２内
部電極２５ａは上記第３外部電極３３に、また第３内部
電極２５ｂは上記第４外部電極３４にそれぞれ電気的に
接続される。更にアース電極２４ｃ，２６ｃ及び分離電
極２５ｅは一対の接地電極３６，３７に接続される。
【００１１】前述したように接着剤１３でチップコンデ
ンサ１２の上面にチップインダクタ１１の下面を重合し
て一体化することにより、図２（ｂ）の等価回路に示さ
れるπ型ＬＣフィルタ１０が得られる。このＬＣフィル
タ１０は比較的低い温度でチップインダクタ１１とチッ
プコンデンサ１２とが一体化されるため、クラックの発
生やフェライト材料と誘電体材料の相互間の拡散が防止
される。
ンサ１２の上面にチップインダクタ１１の下面を重合し
て一体化することにより、図２（ｂ）の等価回路に示さ
れるπ型ＬＣフィルタ１０が得られる。このＬＣフィル
タ１０は比較的低い温度でチップインダクタ１１とチッ
プコンデンサ１２とが一体化されるため、クラックの発
生やフェライト材料と誘電体材料の相互間の拡散が防止
される。
【００１２】なお、図１、図６及び図７は説明を容易に
するためにシート部分を厚さ方向に拡大して示してい
る。また、上記例では一対の接地電極３６及び３７を設
けて４端子構造の積層チップコンデンサとしたが、誘電
体焼結体２８の下面を横切るように共通の接地電極を設
け、図２（ｂ）の等価回路に示すような３端子構造の積
層チップコンデンサとしてもよい。また、第１内部電極
１９は１本のストレートな帯状導体線路に限らず、複数
回折り曲げ、又は屈曲した導体線路でもよい。
するためにシート部分を厚さ方向に拡大して示してい
る。また、上記例では一対の接地電極３６及び３７を設
けて４端子構造の積層チップコンデンサとしたが、誘電
体焼結体２８の下面を横切るように共通の接地電極を設
け、図２（ｂ）の等価回路に示すような３端子構造の積
層チップコンデンサとしてもよい。また、第１内部電極
１９は１本のストレートな帯状導体線路に限らず、複数
回折り曲げ、又は屈曲した導体線路でもよい。
【００１３】図８及び図１０は第２実施例のπ型ＬＣフ
ィルタ４０を示す。両図において図１及び図５と同一符
号は同一構成部品を示す。この例の特徴ある構成は、積
層チップコンデンサ４２には第１実施例のような分離電
極を設けず、かつ積層チップコンデンサ４２と積層チッ
プインダクタ１１とがガラスフリットを含むガラスペー
スト４３により接着されたことにある。第２内部電極２
５ａと第３内部電極２５ｂとの間には広い絶縁される間
隔２５ｆが設けられる。第１実施例では第１〜第４外部
電極をそれぞれ別々に導電性ペーストに浸漬塗布し焼付
けて形成した後、第１外部電極と第３外部電極、又は第
２外部電極と第４外部電極とを重合することにより接続
していたが、第２実施例ではフェライト焼結体１８及び
誘電体焼結体４８をガラスペースト４３で接着し一体化
した後で、一体化したフェライト焼結体１８及び誘電体
焼結体４８の両端部に導電性ペーストを付与して、第１
外部電極と第３外部電極、又は第２外部電極と第４外部
電極が同時に形成される。この一体化はガラスペースト
に含まれるガラスフリットが溶融する５００〜８００℃
程度の比較的低温であるため、第１実施例と同様にクラ
ックの発生やフェライト材料と誘電体材料の相互間の拡
散が防止される。
ィルタ４０を示す。両図において図１及び図５と同一符
号は同一構成部品を示す。この例の特徴ある構成は、積
層チップコンデンサ４２には第１実施例のような分離電
極を設けず、かつ積層チップコンデンサ４２と積層チッ
プインダクタ１１とがガラスフリットを含むガラスペー
スト４３により接着されたことにある。第２内部電極２
５ａと第３内部電極２５ｂとの間には広い絶縁される間
隔２５ｆが設けられる。第１実施例では第１〜第４外部
電極をそれぞれ別々に導電性ペーストに浸漬塗布し焼付
けて形成した後、第１外部電極と第３外部電極、又は第
２外部電極と第４外部電極とを重合することにより接続
していたが、第２実施例ではフェライト焼結体１８及び
誘電体焼結体４８をガラスペースト４３で接着し一体化
した後で、一体化したフェライト焼結体１８及び誘電体
焼結体４８の両端部に導電性ペーストを付与して、第１
外部電極と第３外部電極、又は第２外部電極と第４外部
電極が同時に形成される。この一体化はガラスペースト
に含まれるガラスフリットが溶融する５００〜８００℃
程度の比較的低温であるため、第１実施例と同様にクラ
ックの発生やフェライト材料と誘電体材料の相互間の拡
散が防止される。
【００１４】図９及び図１１は第３実施例のπ型ＬＣフ
ィルタ５０を示す。両図において図１及び図５と同一符
号は同一構成部品を示す。この例の特徴ある構成は、積
層チップコンデンサ５２において第２内部電極と第３内
部電極とが別々の誘電体シートに設けられ、かつ第２実
施例と同様にフェライト焼結体１８及び誘電体焼結体５
８がガラスフリットを含むガラスペースト４３により接
着されたことにある。即ち、図１１において、誘電体シ
ート５４には１つの辺に電気的に接続され残りの３つの
辺とは互いに電気的に絶縁される間隔５４ｂ，５４ｃ，
５４ｄを有する第２内部電極５４ａが形成され、誘電体
シート５５には積層した後にシート５４上に形成された
第２内部電極５４ａと重なり部分を有し、一対の辺とは
電気的に絶縁される間隔５５ａ，５５ｂを有しかつこの
一対の辺と別の一対の辺に電気的に接続されるアース電
極５５ｃが形成される。また、誘電体シート５６には第
２内部電極５４ａが電気的に接続されるシート５４に対
応する１つの辺に対向する１つの辺に電気的に接続され
残りの３つの辺とは電気的に絶縁される間隔５６ｂ，５
６ｃ，５６ｄを有し、かつシート５５のアース電極５５
ｃとは重なり部分を有する第３内部電極５６ａが形成さ
れる。
ィルタ５０を示す。両図において図１及び図５と同一符
号は同一構成部品を示す。この例の特徴ある構成は、積
層チップコンデンサ５２において第２内部電極と第３内
部電極とが別々の誘電体シートに設けられ、かつ第２実
施例と同様にフェライト焼結体１８及び誘電体焼結体５
８がガラスフリットを含むガラスペースト４３により接
着されたことにある。即ち、図１１において、誘電体シ
ート５４には１つの辺に電気的に接続され残りの３つの
辺とは互いに電気的に絶縁される間隔５４ｂ，５４ｃ，
５４ｄを有する第２内部電極５４ａが形成され、誘電体
シート５５には積層した後にシート５４上に形成された
第２内部電極５４ａと重なり部分を有し、一対の辺とは
電気的に絶縁される間隔５５ａ，５５ｂを有しかつこの
一対の辺と別の一対の辺に電気的に接続されるアース電
極５５ｃが形成される。また、誘電体シート５６には第
２内部電極５４ａが電気的に接続されるシート５４に対
応する１つの辺に対向する１つの辺に電気的に接続され
残りの３つの辺とは電気的に絶縁される間隔５６ｂ，５
６ｃ，５６ｄを有し、かつシート５５のアース電極５５
ｃとは重なり部分を有する第３内部電極５６ａが形成さ
れる。
【００１５】このように形成された誘電体シート５４〜
５６は、最上層の何も導体の形成されない誘電体シート
５７とともに積層され、前記実施例と同様に誘電体焼結
体となって、その焼結体の両側面に現われた内部電極５
４ａ及び５６ａにはそれぞれ図９に示した外部電極２１
（３３）及び２２（３４）が電気的に接続され、この焼
結体の対向する別の両側面に現われたアース電極５５ｃ
には接地電極３６が電気的に接続される。
５６は、最上層の何も導体の形成されない誘電体シート
５７とともに積層され、前記実施例と同様に誘電体焼結
体となって、その焼結体の両側面に現われた内部電極５
４ａ及び５６ａにはそれぞれ図９に示した外部電極２１
（３３）及び２２（３４）が電気的に接続され、この焼
結体の対向する別の両側面に現われたアース電極５５ｃ
には接地電極３６が電気的に接続される。
【００１６】図１２〜図１４は第４実施例のπ型ＬＣフ
ィルタアレイ６０を示す。図１２〜図１４に示すよう
に、このフィルタアレイ６０では、積層チップインダク
タアレイ６１と積層チップコンデンサアレイ６２とがエ
ポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂からなる接着剤１３に
より互いに接着される。積層チップインダクタアレイ６
１は、複数枚の同形同大のフェライトシート（図示せ
ず）を積層して直方体に形成されたフェライト焼結体６
８の対向する両側面に５対の第１外部電極７１及び第２
外部電極７２が等間隔に設けられる。焼結体６８の内部
には図１２の破線で示すようにストレートな帯状導体線
路からなる５つの第１内部電極６９が電極７１及び７２
間を各別に接続するように等間隔に設けられる。
ィルタアレイ６０を示す。図１２〜図１４に示すよう
に、このフィルタアレイ６０では、積層チップインダク
タアレイ６１と積層チップコンデンサアレイ６２とがエ
ポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂からなる接着剤１３に
より互いに接着される。積層チップインダクタアレイ６
１は、複数枚の同形同大のフェライトシート（図示せ
ず）を積層して直方体に形成されたフェライト焼結体６
８の対向する両側面に５対の第１外部電極７１及び第２
外部電極７２が等間隔に設けられる。焼結体６８の内部
には図１２の破線で示すようにストレートな帯状導体線
路からなる５つの第１内部電極６９が電極７１及び７２
間を各別に接続するように等間隔に設けられる。
【００１７】積層チップコンデンサアレイ６２は、誘電
体焼結体７８と、この誘電体７８の対向する両側面に設
けられ５対の第３外部電極８３及び第４外部電極８４
と、上記両側面と別の両側面に設けられた一対の接地電
極８６及び８７とを備える。図１４に示すように、誘電
体焼結体７８は上記フェライトシートと同形同大の複数
枚の誘電体シート７４〜７７を積層して上記フェライト
焼結体６８と上下面が同一面積を有する。
体焼結体７８と、この誘電体７８の対向する両側面に設
けられ５対の第３外部電極８３及び第４外部電極８４
と、上記両側面と別の両側面に設けられた一対の接地電
極８６及び８７とを備える。図１４に示すように、誘電
体焼結体７８は上記フェライトシートと同形同大の複数
枚の誘電体シート７４〜７７を積層して上記フェライト
焼結体６８と上下面が同一面積を有する。
【００１８】この例では誘電体シート７４は対向する２
つの辺の中央に電気的に接続され、別の対向する２つの
辺とは電気的に絶縁される間隔７４ａ，７４ｂを有する
アース電極７４ｃをシート表面に備える。また誘電体シ
ート７５はアース電極７４ｃが電気的に絶縁されるシー
ト７４に対応する２つの辺に電気的に接続される５対の
第２内部電極７５ａ及び第３内部電極７５ｂとこれらの
内部電極７５ａ，７５ｂと間隔７５ｃ，７５ｄをあけて
両電極７５ａ，７５ｂ間を通って別の対向する２つの辺
の中央に電気的に接続される分離電極７５ｅとをシート
表面に備える。誘電体シート７６は誘電体シート７４と
同様にアース電極７６ｃが形成される。最上層の誘電体
シート７７には導体は形成されない。電極７４ｃ，７５
ａ，７５ｂ，７５ｅ及び７６ｃはそれぞれ導電性ペース
トをスクリーン印刷することにより形成される。第２内
部電極７５ａは上記第３外部電極８３に、また第３内部
電極７５ｂは上記第４外部電極８４にそれぞれ電気的に
接続される。更にアース電極７４ｃ，７６ｃ及び分離電
極７５ｅは一対の接地電極８６，８７に接続される。
つの辺の中央に電気的に接続され、別の対向する２つの
辺とは電気的に絶縁される間隔７４ａ，７４ｂを有する
アース電極７４ｃをシート表面に備える。また誘電体シ
ート７５はアース電極７４ｃが電気的に絶縁されるシー
ト７４に対応する２つの辺に電気的に接続される５対の
第２内部電極７５ａ及び第３内部電極７５ｂとこれらの
内部電極７５ａ，７５ｂと間隔７５ｃ，７５ｄをあけて
両電極７５ａ，７５ｂ間を通って別の対向する２つの辺
の中央に電気的に接続される分離電極７５ｅとをシート
表面に備える。誘電体シート７６は誘電体シート７４と
同様にアース電極７６ｃが形成される。最上層の誘電体
シート７７には導体は形成されない。電極７４ｃ，７５
ａ，７５ｂ，７５ｅ及び７６ｃはそれぞれ導電性ペース
トをスクリーン印刷することにより形成される。第２内
部電極７５ａは上記第３外部電極８３に、また第３内部
電極７５ｂは上記第４外部電極８４にそれぞれ電気的に
接続される。更にアース電極７４ｃ，７６ｃ及び分離電
極７５ｅは一対の接地電極８６，８７に接続される。
【００１９】前述したように接着剤１３でチップコンデ
ンサアレイ６２の上面にチップインダクタアレイ６１の
下面を重合して一体化することにより、図１５の等価回
路に示されるπ型ＬＣフィルタ６０が得られる。このＬ
Ｃフィルタ６０は比較的低い温度でチップインダクタア
レイ６１とチップコンデンサアレイ６２とが一体化され
るため、クラックの発生やフェライト材料と誘電体材料
の相互間の拡散が防止される。
ンサアレイ６２の上面にチップインダクタアレイ６１の
下面を重合して一体化することにより、図１５の等価回
路に示されるπ型ＬＣフィルタ６０が得られる。このＬ
Ｃフィルタ６０は比較的低い温度でチップインダクタア
レイ６１とチップコンデンサアレイ６２とが一体化され
るため、クラックの発生やフェライト材料と誘電体材料
の相互間の拡散が防止される。
【００２０】なお、第４実施例において積層チップコン
デンサアレイは、図１４に示される構造のものに限ら
ず、他の応用例として図１６〜図１８に示される誘電体
シートの積み重ね構造のものでもよい。図１６におい
て、図１４と同一符号は同一構成部品を示す。図１６に
示される例では、第４実施例のような分離電極を設け
ず、かつ第２内部電極７５ａと第３内部電極７５ｂとの
間には広い絶縁される間隔７５ｆが設けられる。
デンサアレイは、図１４に示される構造のものに限ら
ず、他の応用例として図１６〜図１８に示される誘電体
シートの積み重ね構造のものでもよい。図１６におい
て、図１４と同一符号は同一構成部品を示す。図１６に
示される例では、第４実施例のような分離電極を設け
ず、かつ第２内部電極７５ａと第３内部電極７５ｂとの
間には広い絶縁される間隔７５ｆが設けられる。
【００２１】図１７に示される例では、第２内部電極９
６ａと第３内部電極９４ｂとが別々の誘電体シートに設
けられる。図１７において、誘電体シート９４には１つ
の辺に電気的に接続され残りの３つの辺とは互いに電気
的に絶縁される間隔９４ａ，９４ｃ，９４ｄを有する第
３内部電極９４ｂが形成され、誘電体シート９５には積
層した後にシート９４上に形成された第２内部電極９４
ｂと重なり部分を有し、一対の辺とは電気的に絶縁され
る間隔９５ａ，９５ｂを有しかつこの一対の辺と別の一
対の辺に電気的に接続されるアース電極９５ｃが形成さ
れる。また、誘電体シート９６には第３内部電極９４ｂ
が電気的に接続されるシート９４に対応する１つの辺に
対向する１つの辺に電気的に接続され残りの３つの辺と
は電気的に絶縁される間隔９６ｂ，９６ｃ，９６ｄを有
し、かつシート９５のアース電極９５ｃとは重なり部分
を有する第２内部電極９６ａが形成される。
６ａと第３内部電極９４ｂとが別々の誘電体シートに設
けられる。図１７において、誘電体シート９４には１つ
の辺に電気的に接続され残りの３つの辺とは互いに電気
的に絶縁される間隔９４ａ，９４ｃ，９４ｄを有する第
３内部電極９４ｂが形成され、誘電体シート９５には積
層した後にシート９４上に形成された第２内部電極９４
ｂと重なり部分を有し、一対の辺とは電気的に絶縁され
る間隔９５ａ，９５ｂを有しかつこの一対の辺と別の一
対の辺に電気的に接続されるアース電極９５ｃが形成さ
れる。また、誘電体シート９６には第３内部電極９４ｂ
が電気的に接続されるシート９４に対応する１つの辺に
対向する１つの辺に電気的に接続され残りの３つの辺と
は電気的に絶縁される間隔９６ｂ，９６ｃ，９６ｄを有
し、かつシート９５のアース電極９５ｃとは重なり部分
を有する第２内部電極９６ａが形成される。
【００２２】このように形成された誘電体シート９４〜
９６は、最上層の何も導体の形成されない誘電体シート
９７とともに積層され、第４実施例と同様に誘電体焼結
体となって、その焼結体の両側面に現われた内部電極９
６ａ及び９４ｂにはそれぞれ図１３に示した外部電極８
３及び８４が電気的に接続され、この焼結体の対向する
別の両側面に現われたアース電極９５ｃには接地電極８
６及び８７が電気的に接続される。
９６は、最上層の何も導体の形成されない誘電体シート
９７とともに積層され、第４実施例と同様に誘電体焼結
体となって、その焼結体の両側面に現われた内部電極９
６ａ及び９４ｂにはそれぞれ図１３に示した外部電極８
３及び８４が電気的に接続され、この焼結体の対向する
別の両側面に現われたアース電極９５ｃには接地電極８
６及び８７が電気的に接続される。
【００２３】図１８に示される例では、図１７に示した
誘電体シート９４及び９６においてそれぞれ分離電極９
４ｅ及び９６ｅがシート表面に形成される。即ち、分離
電極９４ｅは第３内部電極９４ｂと間隔９４ｃ，９４
ｄ，９４ｆをあけてシート９５のアース電極９５ｃと同
一の対向する２辺に電気的に接続される。また分離電極
９６ｅは同様に第２内部電極９６ａと間隔９６ｃ，９６
ｄ，９６ｆをあけてシート９５のアース電極９５ｃと同
一の対向する２辺に電気的に接続される。
誘電体シート９４及び９６においてそれぞれ分離電極９
４ｅ及び９６ｅがシート表面に形成される。即ち、分離
電極９４ｅは第３内部電極９４ｂと間隔９４ｃ，９４
ｄ，９４ｆをあけてシート９５のアース電極９５ｃと同
一の対向する２辺に電気的に接続される。また分離電極
９６ｅは同様に第２内部電極９６ａと間隔９６ｃ，９６
ｄ，９６ｆをあけてシート９５のアース電極９５ｃと同
一の対向する２辺に電気的に接続される。
【００２４】なお、図１２〜図１８の例では、５つの信
号経路用のＬＣフィルタアレイを示したが、信号経路の
数はこれに限るものではない。また、図１２〜図１４の
例では、接着剤として熱硬化性樹脂を用いたが、ガラス
ペーストでもよい。この場合、フェライト焼結体と誘電
体焼結体とをガラスペーストにより一体化した状態でこ
の接着体の両側面に第１及び第３外部電極と第２及び第
４外部電極とをそれぞれ複数対一体的に形成する。
号経路用のＬＣフィルタアレイを示したが、信号経路の
数はこれに限るものではない。また、図１２〜図１４の
例では、接着剤として熱硬化性樹脂を用いたが、ガラス
ペーストでもよい。この場合、フェライト焼結体と誘電
体焼結体とをガラスペーストにより一体化した状態でこ
の接着体の両側面に第１及び第３外部電極と第２及び第
４外部電極とをそれぞれ複数対一体的に形成する。
【００２５】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、チ
ップコンデンサとチップインダクタを、又はチップコン
デンサアレイとチップインダクタアレイをそれぞれ接着
剤により重ね合わせて一体化したので、第一に小型で生
産性が高く実装コストが安価なＬＣフィルタ及びそのＬ
Ｃフィルタアレイが得られれる。また、機器に実装した
ときの部品点数が少なくて済み、回路基板での配線の引
き回しが単純で機器を小型化することができる。更に、
従来の焼結一体化と比べて、比較的低温で接着できるた
め、製造時にクラックや特性が変化しない利点がある。
ップコンデンサとチップインダクタを、又はチップコン
デンサアレイとチップインダクタアレイをそれぞれ接着
剤により重ね合わせて一体化したので、第一に小型で生
産性が高く実装コストが安価なＬＣフィルタ及びそのＬ
Ｃフィルタアレイが得られれる。また、機器に実装した
ときの部品点数が少なくて済み、回路基板での配線の引
き回しが単純で機器を小型化することができる。更に、
従来の焼結一体化と比べて、比較的低温で接着できるた
め、製造時にクラックや特性が変化しない利点がある。
【図１】本発明第１実施例のπ型ＬＣフィルタの図２の
Ａ−Ａ線断面図。
Ａ−Ａ線断面図。
【図２】（ａ）はその外観斜視図。（ｂ）はその等価回
路図。
路図。
【図３】（ａ）は図２の積層チップインダクタを積層チ
ップコンデンサに重ね合わす状況そ示す斜視図。（ｂ）
はその等価回路図。
ップコンデンサに重ね合わす状況そ示す斜視図。（ｂ）
はその等価回路図。
【図４】その積層チップインダクタの積層する前の斜視
図。
図。
【図５】その積層チップコンデンサの積層する前の斜視
図。
図。
【図６】そのフェライト焼結体の斜視図。
【図７】その誘電体焼結体の斜視図。
【図８】本発明第２実施例のπ型ＬＣフィルタの図１に
相応する断面図。
相応する断面図。
【図９】本発明第３実施例のπ型ＬＣフィルタの図１に
相応する断面図。
相応する断面図。
【図１０】本発明第２実施例のπ型ＬＣフィルタの積層
チップコンデンサの積層する前の斜視図。
チップコンデンサの積層する前の斜視図。
【図１１】本発明第３実施例のπ型ＬＣフィルタの積層
チップコンデンサの積層する前の斜視図。
チップコンデンサの積層する前の斜視図。
【図１２】本発明第４実施例のπ型ＬＣフィルタアレイ
の外観斜視図。
の外観斜視図。
【図１３】図１２の積層チップインダクタアレイを積層
チップコンデンサアレイに重ね合わす状況を示す斜視
図。
チップコンデンサアレイに重ね合わす状況を示す斜視
図。
【図１４】その積層チップコンデンサアレイの積層する
前の斜視図。
前の斜視図。
【図１５】第４実施例のπ型ＬＣフィルタアレイの等価
回路図。
回路図。
【図１６】別の実施例のπ型ＬＣフィルタアレイの積層
チップコンデンサアレイの積層する前の斜視図。
チップコンデンサアレイの積層する前の斜視図。
【図１７】更に別の実施例のπ型ＬＣフィルタアレイの
積層チップコンデンサアレイの積層する前の斜視図。
積層チップコンデンサアレイの積層する前の斜視図。
【図１８】更に別の実施例のπ型ＬＣフィルタアレイの
積層チップコンデンサアレイの積層する前の斜視図。
積層チップコンデンサアレイの積層する前の斜視図。
１０，４０，５０ π型ＬＣフィルタ １１ 積層チップインダクタ １２，４２，５２ 積層チップコンデンサ １３，４３ 接着剤 １８ フェライト焼結体 １９ 第１内部電極 ２１ 第１外部電極 ２２ 第２外部電極 ２４〜２７，５４〜５７ 誘電体シート（誘電体層） ２４ｃ，２６ｃ アース電極 ２５ａ 第２内部電極 ２５ｂ 第３内部電極 ２５ｅ 分離電極 ２８，４８ 誘電体焼結体 ３３ 第３外部電極 ３４ 第４外部電極 ３６，３７ 接地電極 ６０ π型ＬＣフィルタアレイ ６１ 積層チップインダクタアレイ ６２ 積層チップコンデンサアレイ ６８ フェライト焼結体 ６９ 第１内部電極 ７１ 第１外部電極 ７２ 第２外部電極 ７４〜７７ 誘電体シート（誘電体層） ７４ｃ，７６ｃ アース電極 ７５ａ 第２内部電極 ７５ｂ 第３内部電極 ７５ｅ 分離電極 ７８ 誘電体焼結体 ８３ 第３外部電極 ８４ 第４外部電極 ８６，８７ 接地電極
Claims (8)
- 【請求項１】 直方体に形成されたフェライト焼結体(1
8)の対向する両側面に設けられた一対の第１及び第２外
部電極(21,22)とこれらの第１及び第２外部電極間を接
続するようにフェライト焼結体内部に設けられた第１内
部電極(19)とを有する積層チップインダクタ(11)と、 上下面が前記直方体と同一面積の直方体に形成された誘
電体焼結体(28)の対向する両側面に設けられた一対の第
３及び第４外部電極(33,34)と前記両側面と別の両側面
に設けられた接地電極(36,37)とを有し、誘電体焼結体
内部に前記第３外部電極(33)に接続された第２内部電極
(25a)と前記第４外部電極(34)に接続された第３内部電
極(25b)とを各別に有し、誘電体焼結体内部に誘電体層
(25,26)を挟んで前記第２及び第３内部電極(25a,25b)に
対向する位置に設けられ前記接地電極(36,37)に接続さ
れたアース電極(24c,26c)を有する積層チップコンデン
サ(12)とを備え、 前記チップコンデンサ(12)の上面に前記チップインダク
タ(11)の下面が重合して接着剤(13,43)により一体化さ
れ、前記第１外部電極(21)と前記第３外部電極(33)が電
気的に接続され、かつ前記第２外部電極(22)と前記第４
外部電極(34)が電気的に接続されたことを特徴とするπ
型ＬＣフィルタ。 - 【請求項２】 積層チップコンデンサ(12)が誘電体焼結
体内部の第２内部電極(25a)と第３内部電極(25b)の間に
接地電極(36,37)に接続された分離電極(25e)を有する請
求項１記載のπ型ＬＣフィルタ。 - 【請求項３】 接着剤が熱硬化性樹脂(13)である請求項
１記載のπ型ＬＣフィルタ。 - 【請求項４】 接着剤がガラスペースト(43)であって、
フェライト焼結体と誘電体焼結体とを前記ガラスペース
トにより一体化した状態でこの接着体の両側面に第１及
び第３外部電極と第２及び第４外部電極とがそれぞれ一
体的に形成された請求項１記載のπ型ＬＣフィルタ。 - 【請求項５】 直方体に形成されたフェライト焼結体(6
8)の対向する両側面に設けられた複数対の第１及び第２
外部電極(71,72)とこれらの第１及び第２外部電極間を
各別に接続するように間隔をあけてフェライト焼結体内
部に設けられた複数の第１内部電極(69)とを有する積層
チップインダクタアレイ(61)と、 上下面が前記直方体と同一面積の直方体に形成された誘
電体焼結体(78)の対向する両側面に間隔をあけて設けら
れた複数対の第３及び第４外部電極(83,84)と前記両側
面と別の両側面に設けられた接地電極(86,87)とを有
し、誘電体焼結体内部に前記複数の第３外部電極(83)に
接続された複数の第２内部電極(75a)と前記複数の第４
外部電極(84)に接続された複数の第３内部電極(75b)と
を各別に有し、誘電体焼結体内部に誘電体層(75,76)を
挟んで前記第２及び第３内部電極(75a,75b)に対向する
位置に設けられ前記接地電極(86,87)に接続されたアー
ス電極(74c,76c)を有する積層チップコンデンサアレイ
(62)とを備え、 前記チップコンデンサアレイ(62)の上面に前記チップイ
ンダクタアレイ(61)の下面が重合して接着剤(13)により
一体化され、前記複数の第１外部電極(71)と前記複数の
第３外部電極(83)が電気的に各別に接続され、かつ前記
複数の第２外部電極(72)と前記複数の第４外部電極(84)
が電気的に各別に接続されたことを特徴とするπ型ＬＣ
フィルタアレイ。 - 【請求項６】 積層チップコンデンサアレイ(62)が誘電
体焼結体内部の第１内部電極(75a)と第２内部電極(75b)
の間に接地電極(86,87)に接続された分離電極(75e)を有
する請求項１記載のπ型ＬＣフィルタアレイ。 - 【請求項７】 接着剤が熱硬化性樹脂(13)である請求項
５記載のπ型ＬＣフィルタアレイ。 - 【請求項８】 接着剤がガラスペーストであって、フェ
ライト焼結体と誘電体焼結体とを前記ガラスペーストに
より一体化した状態でこの接着体の両側面に第１及び第
３外部電極と第２及び第４外部電極とがそれぞれ複数対
一体的に形成された請求項５記載のπ型ＬＣフィルタア
レイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5112642A JPH06325977A (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | π型ＬＣフィルタ及びπ型ＬＣフィルタアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5112642A JPH06325977A (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | π型ＬＣフィルタ及びπ型ＬＣフィルタアレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06325977A true JPH06325977A (ja) | 1994-11-25 |
Family
ID=14591846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5112642A Withdrawn JPH06325977A (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | π型ＬＣフィルタ及びπ型ＬＣフィルタアレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06325977A (ja) |
Cited By (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2002510188A (ja) * | 1998-01-19 | 2002-04-02 | エクストゥーワイ、アテニュエイタズ、エル、エル、シー | 一体パッケージになっておりサージ保護とともに差動コモンモードフィルターをする対になった多層誘電体独立受動部品アーキテクチャー |
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| US6509807B1 (en) * | 1997-04-08 | 2003-01-21 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit assembly |
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| KR20030085190A (ko) * | 2002-04-29 | 2003-11-05 | 삼성전기주식회사 | 적층형 ｌｃ 필터 제조방법 |
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