WO2010026807A1

WO2010026807A1 - 実装体

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Publication number: WO2010026807A1
Application number: PCT/JP2009/059781
Authority: WO
Inventors: 一也二木; 真吾前田
Original assignee: 三洋電機株式会社
Priority date: 2008-09-03
Filing date: 2009-05-28
Publication date: 2010-03-11
Also published as: JPWO2010026807A1

Abstract

【課題】電源ラインとグランド線路が形成された回路基板上にコンデンサを実装してなる実装体において、電源ラインに電流量の大きな直流電流を流すことを可能にすると共に、電源ラインから高周波電流を効率良く除去することを可能にする。【解決手段】上記実装体において、コンデンサ９の第１及び第２コンデンサ素子１１，１２の陽極部は互いに電気的に絶縁されている。コンデンサ９の一対の陽極端子２１，２２は、第１及び第２コンデンサ素子１１，１２の陽極部に接続されている。回路基板８３の電源ライン８７は、第１線路部８７１と、第２線路部８７２と、該第１及び第２線路部を連結する連結線路部８７３とから構成されている。連結線路部８７３は、コンデンサ９の一対の陽極端子２１，２２が接続されると共に、第１及び第２コンデンサ素子１１，１２のそれぞれの等価直列インダクタンスよりも大きなインダクタンスを有している。

Description

実装体

　本発明は、ＣＰＵなどの負荷回路から生じたノイズを除去することが可能であるコンデンサが実装された実装体に関する。

　従来から、ＣＰＵ（Central　Processing　Unit）などの負荷回路と、該負荷回路に直
流電流を供給するための電源回路とは、回路基板に形成された電源ラインを介して接続されており、コンデンサが電源ラインとグランドとの間に接続されている。負荷回路に負荷変動が生じた場合には、かかるコンデンサは蓄電池として機能し、負荷回路に対して電荷を供給する。また、負荷回路の駆動によって高周波電流（ノイズ）が生じた場合には、かかるコンデンサはノイズフィルタとして機能し、高周波電流を電源ラインからグランドへ導くことによって高周波電流を除去する。上記機能は、電源デカップリングと呼ばれている。

　従来は上記コンデンサとして２端子構造のコンデンサが用いられていた。しかし、負荷回路の動作速度の高速化や、回路の複雑化に伴い、高周波電流の帯域が高周波側にシフトすると共にその帯域が拡がっており、２端子構造のコンデンサによって高周波電流を効率良く除去することが困難になりつつあった。

　そこで、上記コンデンサに代えて、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が小さい３端子構造のコンデンサを用いることが提案されている。例えば下掲の特許文献１では、３端子構造の固体電解コンデンサが提案されている。該固定電解コンデンサは、互いに導通した一対の陽極端子と、１つの陰極端子とを具え、該一対の陽極端子と陰極端子との間に誘電体層が介在している。

　このような３端子構造のコンデンサは、電源ラインに対して次のように接続される。すなわち、負荷回路と電源回路の間において、負荷回路から電源回路に向かって延びた電源ラインの一端と、電源回路から負荷回路に向かって延びた電源ラインの一端とに対して、３端子構造のコンデンサが具える一対の陽極端子が接続される。また、１つの陰極端子は、グランドに接続される。これにより、電源回路によって負荷回路に直流電流を供給することが可能になると共に、固体電界コンデンサは、電源ラインとグランドとの間でノイズフィルタとして機能する。
特開２００４－８０７７３号公報

　しかし、従来の３端子構造のコンデンサでは、電源ラインに電流量の大きな直流電流を流すことが困難である。なぜなら、例えば特許文献１に開示されているように、一対の陽極端子の間を流れる直流電流は、固体電解コンデンサ内部に存在する導電部分を通るが、該導電部分の電気抵抗は高いからである。このため、負荷回路の動作速度の高速化に対応しにくくなっている。

　また、従来の３端子構造のコンデンサでは、電気抵抗が高い上記導電部分が発熱し、コンデンサ自身の破壊、延いてはその周辺に配置されている部品の破壊を招く虞がある。

　本発明の目的は、電源ラインとグランド線路が形成された回路基板上にコンデンサを実装してなる実装体において、電源ラインに電流量の大きな直流電流を流すことを可能にす
ると共に、電源ラインから高周波電流を効率良く除去することを可能にすることである。

　本発明に係る実装体は、電源ライン（８７）とグランド線路（８５１）が形成された回路基板（８３）上にコンデンサ（９）を実装してなる。かかる実装体において、前記コンデンサは、第１コンデンサ素子（１１）と、第２コンデンサ素子（１２）と、一対の陽極端子（２１，２２）と、陰極端子（２３）とを具える。前記第１コンデンサ素子は、陽極部（１０２）と、陰極部（１０５）と、該陽極部と陰極部の間に介在する誘電体層（１０３）とから構成されている。前記第２コンデンサ素子は、前記第１コンデンサ素子の陽極部とは電気的に絶縁された陽極部（１０２）と、陰極部（１０５）と、該陽極部と陰極部の間に介在する誘電体層（１０３）とから構成されている。前記一対の陽極端子は、前記第１及び第２コンデンサ素子の陽極部に接続され、前記陰極端子は、前記第１及び第２コンデンサ素子の陰極部に接続されている。前記回路基板の電源ラインは、第１線路部（８７１）と、第２線路部（８７２）と、該第１及び第２線路部を連結する連結線路部（８７３）とから構成されている。前記連結線路部は、前記コンデンサの一対の陽極端子が接続されて該一対の陽極端子の間を導通させると共に、前記第１及び第２コンデンサ素子のそれぞれの等価直列インダクタンスよりも大きなインダクタンスを有している。そして、前記回路基板のグランド線路は、前記コンデンサの陰極端子が接続されて該陰極端子とグランドの間を導通させる。

　上記実装体によれば、直流電流は、第１及び第２コンデンサ素子の陽極部内を通ることなく、回路基板の電源ラインに沿って連結線路部を通って流れる。よって、従来のコンデンサを実装した実装体よりも大きな直流電流を、電源ラインに流すことができる。また、電源ラインに流れ込んだ高周波電流は、電源ラインの連結線路部よりもインダクタンスが小さい第１又は第２コンデンサ素子の方へ導かれ、該第１又は第２コンデンサを介してグランド線路へ流れてグランドから流れ出る。よって、電源ラインから高周波電流を効率良く除去することができる。すなわち、コンデンサはノイズフィルタとして機能する。

　上記実装体の具体的な態様において、前記電源ライン（８７）の連結線路部（８７３）は、前記一対の陽極端子（２１，２２）が接続された位置（ｒ１，ｒ２）の間を延びる領域（８７３ａ）に、該連結線路部の他の領域（８７３ｂ）よりも幅が狭いくびれ部（８７３ｃ）を有している。

　上記具体的な態様によれば、回路基板の電源ラインのうち、一対の陽極端子が接続された位置の間に存在する部分のインダクタンスを、第１及び第２コンデンサ素子のそれぞれの等価直列インダクタンスよりも大きくすることができる。

　上記実装体の他の具体的な態様において、前記第１及び第２コンデンサ素子（１１，１２）はいずれも、前記陽極部（１０２）が突設された陽極体（１０１）と、該陽極体の表面を覆って前記誘電体層（１０３）を構成する酸化被膜と、該酸化被膜の表面に形成される電解質層（１０４）と、該電解質層の表面に形成されて前記陰極部（１０５）を構成する陰極層とを具えている固体電解コンデンサである。そして、前記第１及び第２コンデンサ素子の陽極部は、前記酸化被膜によって互いに電気的に絶縁されている。

　上記具体的な態様によれば、固体電解コンデンサは等価直列抵抗（ＥＳＲ）が小さいため、コンデンサのノイズフィルタとしての機能を高めることができる。尚、前記第１及び第２コンデンサ素子（１１，１２）の陽極部（１０２，１０２）は、該第１及び第２コンデンサ素子を被覆する樹脂層（４）によって互いに電気的に絶縁されていてもよい。

　上記具体的な態様において、前記第１及び第２コンデンサ素子（１１，１２）は、前記
陽極体（１０１，１０１）からの陽極部（１０２，１０２）の突出方向（９１，９２）を互いに反対方向に向けると共に、該突出方向に沿って並んでいてもよい。これにより、コンデンサに対向する位置において、電源ラインの連結線路部の長さが大きくなるので、該連結線路部のインダクタンスが大きくなる。よって、電源ラインに流れ込んだ高周波電流は、第１又は第２コンデンサ素子へ流れやすくなる。すなわち、高周波電流がコンデンサによって除去されやすくなる。

　上記具体的な態様において、前記第１及び第２コンデンサ素子（１１，１２）は、前記陽極体（１０１，１０１）からの陽極部（１０２，１０２）の突出方向（９１，９２）を互いに反対方向に向けると共に、該突出方向に垂直な方向（９３）に沿って並んでいてもよい。或いは、前記第１及び第２コンデンサ素子（１１，１２）は、前記陽極体（１０１，１０１）からの陽極部（１０２，１０２）の突出方向（９１，９２）を同じ方向に向けていてもよい。

　上記実装体の他の具体的な態様において、実装体は、前記電源ライン（８７）の第１線路部（８７１）に接続された負荷回路（８１）と、前記電源ラインの第２線路部（８７２）に接続され、連結線路部（８７３）を介して前記負荷回路に直流電流を供給する電源回路（８２）とを更に具える。

　本発明によれば、電源ラインに電流量の大きな直流電流を流すことが可能になる共に、電源ラインから高周波電流を効率良く除去することが可能になる。

　以下、本発明の実施の形態につき、図面に沿って具体的に説明する。

　本発明の実施の形態に係る実装体は、図１に示される様に、電源ライン８７とグランド線路８５１が形成された回路基板８３上に、コンデンサ９を実装してなる。また、該実装体には、コンデンサ９の他に、負荷回路及び電源回路が実装される（図示せず）。負荷回路は、ＣＰＵなどの処理装置を構成する回路であり、電源回路は、負荷回路の駆動に必要な直流電流を該負荷回路に供給する。以下、コンデンサ９及び回路基板８３について具体的に説明する。

　１．コンデンサについて
　コンデンサ９は、図２及び図３に示される様に、第１コンデンサ素子１１、第２コンデンサ素子１２、一対の陽極端子２１，２２、陰極端子２３、樹脂層４、及び枕部材５１，５２を具える。尚、図３では、樹脂層４の図示が省略されている。

　＜第１及び第２コンデンサ素子＞
　第１及び第２コンデンサ素子１１，１２はいずれも固体電解コンデンサであり、図４に示される様に、陽極体１０１、陽極部１０２、誘電体層１０３、電解質層１０４及び陰極部１０５を具えている。陽極体１０１は、弁作用を有する金属からなる多孔質焼結体によって構成される。弁作用を有する金属には、例えばタンタル、ニオブ、チタン、アルミニウムなどが用いられる。

　陽極部１０２は、陽極体１０１に突設された陽極線によって構成される。具体的には、陽極部１０２を構成する陽極線は、一方の端部１０２ａを陽極体１０１から突出させると共に、他方の端部１０２ｂを陽極体１０１内に埋没させた状態で、陽極体１０１に配備される。陽極線は、陽極体１０１を構成する金属と同種の金属によって構成され、陽極体１０１と電気的に接続されている。

　誘電体層１０３は、陽極体１０１の表面を酸化することによって形成された酸化皮膜によって構成される。具体的には、陽極体１０１をリン酸水溶液などの電解溶液に浸し、陽極体１０１の表面を電気化学的に酸化させること（陽極酸化）によって、誘電体層１０３を構成する酸化皮膜が形成される。

　電解質層１０４は、誘電体層１０３の表面に形成される。電解質層１０４は、二酸化マンガン等の導電性無機材料、ＴＣＮＱ（Tetracyano-quinodimethane）錯塩、導電性ポリ
マー等の導電性有機材料などによって構成される。

　陰極部１０５は、電解質層１０４の表面に形成された陰極層によって構成される。具体的には、陰極部１０５を構成する陰極層は、電解質層１４の表面に形成されたカーボン層と、カーボン層の表面に形成された銀ペースト層とから構成され、電解質層１４と電気的に接続されている。

　尚、上述した第１及び第２コンデンサ素子１１，１２において、誘電体層１０３は、陽極部１０２と陰極部１０５の間に介在していると把握することができる。

　第１及び第２コンデンサ素子１１，１２の陽極部１０２，１０２は、互いに電気的に絶縁されている。具体的には、これらの陽極部１０２，１０２の間には、図５に示される様に、第１及び第２コンデンサ素子１１，１２を構成する誘電体層１０３，１０３が介在している。すなわち、第１及び第２コンデンサ素子１１，１２の陽極部１０２，１０２は、誘電体層１０３によって互いに電気的に絶縁されている。

　本実施の形態に係るコンデンサ９では、第１及び第２コンデンサ素子１１，１２は次のように配置される。すなわち、第１及び第２コンデンサ素子１１，１２は、図３に示される様に、それぞれの陽極体１０１，１０１からの陽極部１０２，１０２の突出方向９１，９２を互いに反対方向に向けると共に、突出方向９１に垂直な方向９３に沿って並んでいる。

　＜樹脂層＞
　樹脂層４は、図２に示される様に、第１及び第２コンデンサ素子１１，１２の周囲を被覆している。これにより、コンデンサ９の全体の強度が高まる。よって、コンデンサ９に衝撃が加わっても、第１及び第２コンデンサ素子１１，１２は壊れにくい。尚、樹脂層４は、例えばエポキシ樹脂などの樹脂材によって構成される。

　本実施の形態に係るコンデンサ９では、樹脂層４は、図５に示される様に、第１及び第２コンデンサ素子１１，１２の間に介在している。よって、第１及び第２コンデンサ素子１１，１２の陽極部１０２，１０２は、樹脂層４によって互いに電気的に絶縁されていると把握することもできる。

　＜一対の陽極端子及び陰極端子＞
　一対の陽極端子２１，２２はそれぞれ、図３に示される様に、第１及び第２コンデンサ素子１１，１２の陽極部１０２，１０２に枕部材５１，５２を介して接続され、図６に示される様にコンデンサ９の底面９ａにおいて、樹脂層４から露出した状態で配備される。これにより、一対の陽極端子２１，２２を外部に接続することが可能となっている。具体的には、回路基板８３に形成された電源ライン８７（図１参照）に接続することが可能となっている。

　具体的には、一対の陽極端子２１，２２は、互いに対向した状態で、底面９ａの縁に沿
って延びている。より具体的には、一方の陽極端子２１は、第１コンデンサ素子１１の陽極部１０２の突出方向９１に位置する縁９ｂに沿って延びており、他方の陽極端子２２は、第２コンデンサ素子１２の陽極部１０２の突出方向９２に位置する縁９ｃに延びている。

　陰極端子２３は、図５に示される様に、第１及び第２コンデンサ素子１１，１２の陰極部１０５，１０５の両方に接続された単一の端子である。陰極端子２３は、図６に示される様にコンデンサ９の底面９ａにおいて、樹脂層４の表面に露出した状態で配備されると共に、一対の陽極端子２１，２２の間の位置にて一対の陽極端子２１，２２から電気的に絶縁された状態で配備される。

　すなわち、本実施の形態に係るコンデンサ９は、一対の陽極端子２１，２２と１つの陰極端子２３とを具えた３端子構造のデバイスである。

　２．回路基板について
　回路基板８３は、図７に示される様に４層構造を有し、内側の２層をそれぞれ電源層８４及びグランド層８５として用いている。電源層８４には、電源ライン８７が配備されており、電源ライン８７は、第１線路部８７１、第２線路部８７２、及び連結線路部８７３によって構成されている。そして、第１及び第２線路部８７１，８７２は、連結線路部８７３によって互いに連結されている。

　回路基板８３の表面８３ａには、コンデンサ９の一対の陽極端子２１，２２を接続するための一対の陽極パッド８８１，８８２が配備されている。そして、一方の陽極パッド８８１と連結線路部８７３とは、一対の貫通ビア８６１，８６１によって互いに接続されている。また、他方の陽極パッド８８２と連結線路部８７３とは、一対の貫通ビア８６２，８６２によって互いに接続されている。これにより、一対の陽極パッド８８１，８８２と連結線路部８７３との間が導通している。

　よって、コンデンサ９の一対の陽極端子２１，２２が一対の陽極パッド８８１，８８２に接続されることにより、一対の陽極端子２１，２２が電源ライン８７（連結線路部８７３）に接続されると共に、一対の陽極端子２１，２２の間が、連結線路部８７３によって導通されることとなる。

　グランド層８５には、グランド線路８５１が配備されている。回路基板８３の表面８３ａには、陰極端子２３を接続するための陰極パッド８８３が、一対の陽極パッド８８１，８８２の間の位置にて一対の陽極パッド８８１，８８２から電気的に絶縁された状態で配備されている。陰極パッド８８３とグランド線路８５１とは、一対の貫通ビア８６５，８６５によって互いに接続されている。これにより、陰極パッド８８３とグランド線路８５１との間が導通している。尚、貫通ビア８６５は、回路基板８３内において、電源ライン８７から電気的に絶縁された状態で配備されている。また、グランド線路８５１は、貫通ビア８６６によって回路基板８３の裏面８３ｂに引き出され、グランドに接続されている。

　よって、コンデンサ９の陰極端子２３が陰極パッド８８３に接続されることにより、陰極端子２３がグランド線路８５１を介してグランドに接続されることとなる。

　上述した実装体は、図８に示される等価回路によって表すことができる。すなわち、等価回路は、電源ライン８７の連結線路部８７３のインダクタンスを表すコイルＬ８１～Ｌ８３と、第１コンデンサ素子１１の静電容量及び等価直列インダクタンスを表すコンデンサＣ１１及びコイルＬ１１と、第２コンデンサ素子１２の静電容量及び等価直列インダク
タンスを表すコンデンサＣ１２及びコイルＬ１２とによって構成される。尚、図８では、電源ライン８７の第１及び第２線路部８７１，８７２のインダクタンス、並びにグランド線路８５１のインダクタンスについては図示を省略している。

　具体的には、コイルＬ８１は、連結線路部８７３のうち、陽極端子２１が接続される位置、すなわち一対の貫通ビア８６１，８６１が接続される位置ｒ１（図７参照）と、第１線路部８７１との間に存在する部分のインダクタンスを表す。コイルＬ８２は、連結線路部８７３のうち、一対の陽極端子２１，２２が接続される位置の間に存在する部分、すなわち一対の貫通ビア８６１，８６１が接続される位置ｒ１と一対の貫通ビア８６２，８６２が接続される位置ｒ２（図７参照）との間に存在する部分のインダクタンスを表す。コイルＬ８３は、連結線路部８７３のうち、陽極端子２２が接続される位置、すなわち一対の貫通ビア８６２，８６２が接続される位置ｒ２と、第２線路部８７２との間に存在する部分のインダクタンスを表す。

　そして、コンデンサＣ１１及びコイルＬ１１は、連結線路部８７３上の位置ｒ１とグランドとの間に直列に接続される。コンデンサＣ１２及びコイルＬ１２は、連結線路部８７３上の位置ｒ２とグランドとの間に直列に接続される。

　尚、図８では、回路基板８３に実装された負荷回路８１及び電源回路８２も示されている。負荷回路８１は、貫通ビア（図示せず）によって表面８３ａに引き出された第１線路部８７１に接続される。電源回路８２は、貫通ビア（図示せず）によって表面８３ａに引き出された第２線路部８７２に接続される。

　本実施の形態に係る実装体では、コイルＬ８２によって表されるインダクタンスが、コイルＬ１１，Ｌ１２によって表される等価直列インダクタンスよりも大きくなるように設定されている。すなわち、連結線路部８７３は、第１及び第２コンデンサ素子１１，１２の等価直列インダクタンスよりも大きなインダクタンスを有する。

　３．効果
　上述した実装体によれば、直流電流は、コンデンサ９の第１及び第２コンデンサ素子１１，１２の陽極部１０２，１０２内を通ることなく、回路基板８３の電源ライン８７に沿って連結線路部８７３を通って流れる。これにより、従来の３端子構造のコンデンサが実装された実装体よりも、大きな直流電流を電源ライン８７に流すことができる。よって、電源回路８２から負荷回路８１に電流量の大きな直流電流を供給することができ、以って負荷回路８１の動作速度の高速化に対応することが可能である。

　具体的には、従来の３端子構造のコンデンサが実装された実装体では、２Ａ～６Ａ程度の直流電流しか流すことができないが、本実施の形態に係る実装体では、１０Ａ以上の直流電流を流すことができる。

　また、上述した実装体によれば、コンデンサ９の第１及び第２コンデンサ素子１１，１２によって、電源ライン８７に流れ込んだ高周波電流をグランドへ導くことができる（図８参照）。すなわち、電源ライン８７に流れ込んだ高周波電流は、第１又は第２コンデンサ１１，１２を介してグランド線路８５１へ流れてグランドから流れ出る。よって、電源ライン８７から高周波電流を除去することができる。すなわち、コンデンサ９はノイズフィルタとして機能する。

　そして、本実施の形態に係る実装体では、コイルＬ８２（図８参照）によって表されるインダクタンスが、コイルＬ１１，Ｌ１２（図８参照）によって表される等価直列インダクタンスよりも大きくなるように設定されている。よって、電源ライン８７に流れ込んだ
高周波電流は、連結線路部８７３（コイルＬ８２）よりもインダクタンスが小さい第１又は第２コンデンサ素子１１，１２の方に導かれやすい。これにより、電源ライン８７から高周波電流を効率良く除去することが可能になっている。

　また、本実施の形態に係る実装体では、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が小さい固体電解コンデンサを、コンデンサ９の第１及び第２コンデンサ素子１１，１２として用いることによって、コンデンサ９のノイズフィルタとしての機能を高めている。

　電源ライン８７から高周波電流を効率良く除去するという観点からは、電源ライン８７の連結線路部８７３は、図９に示されるように、コンデンサ９の一対の陽極端子２１，２２が接続された位置の間を延びる領域８７３ａ、すなわち一対の貫通ビア８６１，８６１が接続される位置ｒ１と一対の貫通ビア８６２，８６２が接続される位置ｒ２との間を延びる領域８７３ａに、連結線路部８７３の他の領域８７３ｂよりも幅が狭いくびれ部８７３ｃを有することが好ましい。尚、図９に示される実装体では、くびれ部８７３ｃは、均一な幅Ｗ１で電源層８４に沿って真っ直ぐに延びている。

　電源ライン８７の連結線路部８７３にくびれ部８７３ｃを設けることにより、回路基板８３の電源ライン８７のうち、一対の陽極端子２１，２２が接続された位置ｒ１，ｒ２の間に存在する部分のインダクタンスを、第１及び第２コンデンサ素子１１，２２のそれぞれの等価直列インダクタンスよりも大きくすることができる。

　尚、連結線路部８７３にくびれ部８７３ｃを設けた実装体においては、陰極パッド８８３とグランド線路８５１とを接続する一対の貫通ビア８６５，８６５は、図９に示される様に、電源層８４のうち、連結線路部８７３のくびれ部８７３ｃを形成しているくびれ８７３ｄの内側の位置に配置されることが好ましい。これにより、回路基板８３の配線密度を高めることができる。

　４．変形例
　＜変形例１＞
　上述した実装体（図９参照）では、連結線路部８７３のくびれ部８７３ｃは、均一な幅Ｗ１で電源層８４に沿って真っ直ぐに延びていたが、くびれ部８７３ｃは、図１０に示される様に、一対の陽極端子２１，２２が接続された位置ｒ１，ｒ２から中央に行くに従って幅Ｗ１が徐々に小さくなるような形状を呈していてもよい。

　本変形例に係る実装体においても、回路基板８３の電源ライン８７のうち、位置ｒ１，ｒ２の間に存在する部分のインダクタンスを、第１及び第２コンデンサ素子１１，２２のそれぞれの等価直列インダクタンスよりも大きくすることができる。

　尚、くびれ部８７３ｃの形状は、図９や図１０に示される形状に限られるものではない。すなわち、連結線路部８７３の領域８７３ａにおいて、くびれ部８７３ｃの幅Ｗ１が連結線路部８７３の他の領域８７３ｂの幅よりも狭くなる形状であれば、該形状をくびれ部８７３ｃの形状として採用することができる。

　＜変形例２＞
　上述した実装体に実装されるコンデンサ９において、第１及び第２コンデンサ素子１１，１２の配置を次のように変更してもよい。すなわち、図１１に示される様に、陽極体１０１，１０１からの陽極部１０２，１０２の突出方向９１，９２は変えずに、第１及び第２コンデンサ素子１１，１２の位置だけを入れ替えてもよい（第１態様）。

　また、第１及び第２コンデンサ素子１１，１２は、図１２に示される様に、陽極部１０
２，１０２の突出方向９１，９２を互いに反対方向に向けると共に、突出方向９１に沿って並んでいてもよい（第２態様）。

　上記配置によれば、コンデンサ９が実装された実装体において、図１３に示される様に、電源ライン８７の連結線路部８７３の長さＹ２が大きくなるので、該連結線路部８７３のインダクタンスが大きくなる。よって、電源ライン８７に流れ込んだ高周波電流は、第１又は第２コンデンサ素子へ流れやすくなる。すなわち、高周波電流がコンデンサ９によって除去されやすくなる。

　その他、第１及び第２コンデンサ素子１１，１２は、図１４に示される様に、陽極部１０２，１０２の突出方向９１，９２を同じ方向に向けていてもよい（第３態様）。

　＜変形例３＞
　上述した実装体に実装されるコンデンサ９において、第１及び第２コンデンサ素子１１，１２の静電容量は同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。第１及び第２コンデンサ素子１１，１２の静電容量を互いに異ならせることにより、第１コンデンサ素子と第２コンデンサ素子とで、除去することができる高周波電流の周波数帯域を異ならせることができる。よって、コンデンサ９によって除去することができる高周波電流の周波数帯域を拡げることが可能になる。

　前記第１コンデンサ素子１１の静電容量が第２コンデンサ素子の静電容量よりも大きいコンデンサ９を、回路基板８３に実装する場合には、コンデンサ９は電源ライン８７に対して次のように接続されることが好ましい。すなわち、コンデンサ９の一対の陽極端子２１，２２は、図８に示される様に、第２コンデンサ素子１２よりも静電容量が大きい第１コンデンサ素子が負荷回路８１側に位置すると共に、第２コンデンサ素子１２が電源回路８２側に位置するように、電源ライン８７、すなわち陽極パッド８８１，８８２（図７参照）に接続されることが好ましい。

　なぜなら、負荷回路８１に負荷変動が生じた場合には、コンデンサ９が蓄電池として機能し、第１及び第２コンデンサ素子１１，１２のうち負荷回路８１側に配置されたコンデンサ素子から、負荷回路８１に対して電荷が供給されるからである。よって、静電容量が大きい第１コンデンサ素子１１を負荷回路８１側に配置することにより、負荷回路８１に対して多くの電荷を供給することができ、以って負荷回路８１を安定して駆動させることが可能になる。

　尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、回路基板８３に形成された電源ライン８７の形状に応じて、第１及び第２コンデンサ素子１１，１２の配置を変更することが可能である。第１及び第２コンデンサ素子１１，１２には、固体電解コンデンサ以外の種々のコンデンサを用いてもよい。また、上述したコンデンサ９は、２つのコンデンサ素子（第１及び第２コンデンサ素子１１，１２）によって構成されていたが、該コンデンサ９を３つ以上のコンデンサ素子で構成してもよい。更には、上述した実装体では、グランド線路８５１に接続された陰極パッド８８３は、回路基板８３の表面８３ａに１つだけ配備されていたが、該陰極パッド８８３を、回路基板８３の表面８３ａに複数配備してもよい。

本発明の実施の形態に係る実装体を示した斜視図である。実装体に実装されるコンデンサを示した斜視図である。樹脂層の図示が省略されたコンデンサの斜視図である。図３に示されるIV－IV線に沿う固体電解コンデンサの断面図である。図２に示されるV－V線に沿うコンデンサの断面図である。コンデンサを上下逆転させて示した斜視図である。コンデンサが実装された実装体の分解斜視図である。実装体の等価回路を示した回路図である。連結線路部がくびれ部を有する実装体の分解斜視図である。変形例１に係る実装体の分解斜視図である。変形例２の第１態様に係るコンデンサを示した斜視図である。変形例２の第２態様に係るコンデンサを示した斜視図である。第２態様に係るコンデンサが実装された実装体の分解斜視図である。変形例２の第３態様に係るコンデンサを示した斜視図である。

　９　コンデンサ
　１１　第１コンデンサ素子
　１２　第２コンデンサ素子
　１０１　陽極体
　１０２　陽極部
　１０３　誘電体層
　１０４　電解質層
　１０５　陰極部
　２１，２２　一対の陽極端子
　２３　陰極端子
　４　樹脂層
　８１　負荷回路
　８２　電源回路
　８３　回路基板
　８７　電源ライン
　８７１　第１線路部
　８７２　第２線路部
　８７３　連結線路部
　８７３ｃ　くびれ部
　Ｗ１　くびれ部の幅
　８５１　グランド線路
　９１，９２　陽極部の突出方向
　９３　突出方向に垂直な方向

Claims

　電源ラインとグランド線路が形成された回路基板上にコンデンサを実装してなる実装体において、
　前記コンデンサは、第１コンデンサ素子と、第２コンデンサ素子と、一対の陽極端子と、陰極端子とを具え、前記第１コンデンサ素子は、陽極部と、陰極部と、該陽極部と陰極部の間に介在する誘電体層とから構成され、前記第２コンデンサ素子は、前記第１コンデンサ素子の陽極部とは電気的に絶縁された陽極部と、陰極部と、該陽極部と陰極部の間に介在する誘電体層とから構成され、前記一対の陽極端子は、前記第１及び第２コンデンサ素子の陽極部に接続され、前記陰極端子は、前記第１及び第２コンデンサ素子の陰極部に接続されており、
　前記回路基板の電源ラインは、第１線路部と、第２線路部と、該第１及び第２線路部を連結する連結線路部とから構成され、前記連結線路部は、前記コンデンサの一対の陽極端子が接続されて該一対の陽極端子の間を導通させると共に、前記第１及び第２コンデンサ素子のそれぞれの等価直列インダクタンスよりも大きなインダクタンスを有しており、
　前記回路基板のグランド線路は、前記コンデンサの陰極端子が接続されて該陰極端子とグランドの間を導通させることを特徴とする、実装体。
　前記電源ラインの連結線路部は、前記一対の陽極端子が接続された位置の間を延びる領域に、該連結線路部の他の領域よりも幅が狭いくびれ部を有している、請求項１に記載の実装体。
　前記コンデンサの第１及び第２コンデンサ素子はいずれも、前記陽極部が突設された陽極体と、該陽極体の表面を覆って前記誘電体層を構成する酸化被膜と、該酸化被膜の表面に形成される電解質層と、該電解質層の表面に形成されて前記陰極部を構成する陰極層とを具えている固体電解コンデンサであり、
　前記第１及び第２コンデンサ素子の陽極部は、前記酸化被膜によって互いに電気的に絶縁されている、請求項１又は請求項２に記載の実装体。
　前記コンデンサの第１及び第２コンデンサ素子は、前記陽極体からの陽極部の突出方向を互いに反対方向に向けると共に、該突出方向に沿って並んでいる、請求項３に記載の実装体。
　前記コンデンサの第１及び第２コンデンサ素子は、前記陽極体からの陽極部の突出方向を互いに反対方向に向けると共に、該突出方向に垂直な方向に沿って並んでいる、請求項３に記載の実装体。
　前記コンデンサの第１及び第２コンデンサ素子は、前記陽極体からの陽極部の突出方向を同じ方向に向けている、請求項３に記載の実装体。
　前記コンデンサは、前記第１及び第２コンデンサ素子を被覆する樹脂層を更に具え、前記第１及び第２コンデンサ素子の陽極部は、該樹脂層によって互いに電気的に絶縁されている、請求項１乃至請求項６のいずれか１つに記載の実装体。
　前記電源ラインの第１線路部に接続された負荷回路と、前記電源ラインの第２線路部に接続され、連結線路部を介して前記負荷回路に直流電流を供給する電源回路とを更に具える、請求項１乃至請求項７のいずれか１つに記載の実装体。