JP5516593B2 - 電解コンデンサ - Google Patents

電解コンデンサ Download PDF

Info

Publication number
JP5516593B2
JP5516593B2 JP2011534225A JP2011534225A JP5516593B2 JP 5516593 B2 JP5516593 B2 JP 5516593B2 JP 2011534225 A JP2011534225 A JP 2011534225A JP 2011534225 A JP2011534225 A JP 2011534225A JP 5516593 B2 JP5516593 B2 JP 5516593B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
anode
pair
foil
electrolytic capacitor
capacitor element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2011534225A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2011040353A1 (ja
Inventor
秀樹 石田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP2011534225A priority Critical patent/JP5516593B2/ja
Publication of JPWO2011040353A1 publication Critical patent/JPWO2011040353A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5516593B2 publication Critical patent/JP5516593B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/008—Terminals
    • H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
    • H01G9/151—Solid electrolytic capacitors with wound foil electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
    • H01G9/048—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by their structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
    • H01G9/048—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by their structure
    • H01G9/055—Etched foil electrodes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

本発明は、高周波ノイズを除去することが可能な電解コンデンサに関する。
この種の電解コンデンサの内、２端子構造の電解コンデンサを回路基板に搭載する場合、該電解コンデンサは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の負荷回路と、該負荷回路に直流電流を供給する電源回路とを接続する電源ラインと、グランドとの間に接続される。この様に電解コンデンサを回路基板に搭載することにより、該電解コンデンサは、負荷回路に負荷変動が生じた場合、蓄電池として機能して負荷回路に電荷を供給し、負荷回路の駆動により高周波ノイズが生じた場合、ノイズフィルタとして機能して電源ラインから高周波ノイズを除去する。
近年、負荷回路の動作速度が高速化し、又、回路が複雑化している。このため、高周波ノイズの帯域が高周波側にシフトすると共にその帯域が拡がっている。従って、２端子構造の電解コンデンサでは、高周波ノイズを効率良く除去することが困難になりつつある。
そこで、２端子構造の電解コンデンサに替えて、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が小さい３端子構造の電解コンデンサを用いることが提案されている。例えば、特許文献１には、一対の陽極端子が電気的に接続された陽極箔と、陰極端子が電気的に接続された陰極箔とを重ね合わせて巻回することにより構成された電解コンデンサが提案されている。該電解コンデンサにおいては、陽極箔の表面に誘電体層が形成され、陽極箔の誘電体層と陰極箔との間に、電解液が浸み込んだセパレータが介在している。
特許文献１に開示の３端子構造の電解コンデンサを回路基板に搭載する場合、該電解コンデンサの一対の陽極端子がそれぞれ負荷回路と電源回路とに接続され、陰極端子がグランドに接続される。これにより、電源回路からの直流電流は、電解コンデンサの陽極箔を通って負荷回路に供給され、負荷回路から生じた高周波ノイズは、電解コンデンサの内部を通ってグランドへ効率良く導かれることになる。
特開２０００−１１４１１１号公報
しかしながら、特許文献１に開示の３端子構造の電解コンデンサは、一対の陽極端子間に生じる等価直列抵抗（ＥＳＲ）が電源ラインの抵抗に比べて大きい。このため、該電解コンデンサの一対の陽極端子間には、電流量の大きな直流電流を流すことが出来ず、従って、負荷回路に電流量の大きな直流電流を供給することが出来なかった。よって、負荷回路の動作速度の高速化に対応することが困難であった。
また、上記３端子構造の電解コンデンサにおいては、電気抵抗が高い導電部分が発熱し、電解コンデンサの破壊、更にはその周辺に配置されている部品の破壊を招く虞があった。
そこで本発明の目的は、一対の陽極端子間に電流量の大きな直流電流を流すことが可能であり、且つ、陽極側から陰極側へ高周波ノイズを導くことが可能な電解コンデンサを提供することである。
本発明に係る第１の電解コンデンサは、電解型コンデンサ素子と、一対の陽極端子と、導電部材とを具えている。コンデンサ素子は、陽極箔と陰極箔とを重ね合わせて巻回された素子本体と、陽極箔に電気的に接続された一対の陽極リードと、陰極箔に電気的に接続された陰極リードとを有し、陽極箔の表面には誘電体層が形成され、該誘電体層と陰極箔との間には電解質層が介在している。一対の陽極端子は、前記コンデンサ素子の一対の陽極リードにそれぞれ電気的に接続されている。導電部材は、前記コンデンサ素子の外部において前記一対の陽極端子間を電気的に導通させている。
上記電解コンデンサにおいては、導電部材の抵抗を、コンデンサ素子の一対の陽極リード間に生じる等価直列抵抗（ＥＳＲ）より小さくすることが出来る。従って、一対の陽極端子間を流れる直流電流を抵抗の小さい導電部材に流して、該直流電流の電流量を大きくすることが可能である。
又、陽極端子に入力された高周波ノイズを、コンデンサ素子の内部を通過させてコンデンサ素子の陰極リードに導くことが可能である。
本発明に係る第２の電解コンデンサは、電解型コンデンサ素子と、一対の陽極端子と、導電部材とを具えている。コンデンサ素子は、互いに電気的に絶縁された２枚の陽極箔と陰極箔とを重ね合わせて巻回された素子本体と、２枚の陽極箔にそれぞれ電気的に接続された一対の陽極リードと、陰極箔に電気的に接続された陰極リードとを有し、各陽極箔の表面には誘電体層が形成され、該誘電体層と陰極箔との間には電解質層が介在している。一対の陽極端子は、前記コンデンサ素子の一対の陽極リードにそれぞれ電気的に接続されている。導電部材は、前記コンデンサ素子の外部において前記一対の陽極端子間を電気的に導通させている。
上記電解コンデンサにおいては、一対の陽極端子間が、コンデンサ素子の外部において導電部材により電気的に接続される一方、コンデンサ素子の内部では電気的に絶縁されている。従って、一対の陽極端子間に流した直流電流は、抵抗の小さい導電部材に流れることになる。よって、該直流電流の電流量を大きくすることが可能である。
又、陽極端子に入力された高周波ノイズを、コンデンサ素子の内部を通過させてコンデンサ素子の陰極リードに導くことが可能である。
上記第１及び第２の電解コンデンサの具体的構成において、前記導電部材は、前記コンデンサ素子を収容する有底筒状の金属ケースから構成されている。
上記第１及び第２の電解コンデンサの他の具体的構成において、前記導電部材は、前記コンデンサ素子を収容する有底筒状の絶縁ケースの内周面に導電層が形成されたものであり、該導電層によって前記一対の陽極端子間が導通している。
上記第１及び第２の電解コンデンサの更なる他の具体的構成において、前記導電部材は、前記コンデンサ素子の等価直列インダクタンスより大きなインダクタンスを有する。
高周波ノイズは、インダクタンスの小さい方へ流れ易い。従って、該具体的構成においては、陽極端子に入力された高周波ノイズは、コンデンサ素子の方へ誘導されて、コンデンサ素子の陰極リードに効率良く導かれることになる。
より具体的な構成において、前記導電部材には、該導電部材の表面に沿って一方の陽極端子から他方の陽極端子へ向かう導電方向に対する該導電部材の幅を狭める括れ部が形成されている。
この様に導電部材に括れ部を形成することにより、導電部材のインダクタンスが大きくなる。よって、導電部材のインダクタンスを、コンデンサ素子の等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）より大きくすることが可能である。
本発明に係る電解コンデンサは、その一対の陽極端子間に電流量の大きな直流電流を流すことが可能であり、且つ、陽極側から陰極側へ高周波ノイズを導くことが可能である。
図１は、本発明の一実施形態に係る電解コンデンサを示す斜視図である。 図２は、上記電解コンデンサを、該電解コンデンサが具える金属ケースの底面壁側から見た平面図である。 図３は、図２に示されるＡ−Ａ線に沿う断面図である。 図４は、上記電解コンデンサが具えるコンデンサ素子の素子本体を示す斜視図である。 図５は、上記コンデンサ素子の製造過程を説明する斜視図である。 図６は、上記コンデンサ素子の製造に関する別の態様を説明する斜視図である。 図７は、上記電解コンデンサのコンデンサ素子の変形例を示す斜視図である。 図８は、変形例に係るコンデンサ素子の製造過程を説明する斜視図である。 図９は、変形例に係るコンデンサ素子の製造に関する別の態様を説明する斜視図である。
以下、本発明の実施の形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る電解コンデンサを示す斜視図である。図１に示す様に、本実施形態の電解コンデンサは、電解型コンデンサ素子(１)と、該コンデンサ素子(１)を収容する有底筒状の金属ケース(６)とを具えている。
図２は、上記電解コンデンサを、金属ケース(６)の底面壁(603)側から見た平面図である。又、図３は、図２に示されるＡ−Ａ線に沿う断面図である。図３に示す様に、コンデンサ素子(１)は、素子本体(２)と、一対の陽極リード(31)(32)と、陰極リード(４)とを有している。
図４は、素子本体(２)を示す斜視図である。図４に示す様に、素子本体(２)は、長尺状の陽極箔(21)と長尺状の陰極箔(22)とを重ね合わせて巻回された巻回体であり、陽極箔(21)と陰極箔(22)との間には、クラフト紙等の２枚のセパレータ(51)(52)が介在している。
ここで、陽極箔(21)と陰極箔(22)は、アルミニウム等の弁作用金属から形成されている。陽極箔(21)の表面には、エッチング処理が施されて微細な凹凸が形成されている。このため陽極箔(21)は、大きな表面積を有している。陽極箔(21)の表面には更に、化成処理が施されて酸化被膜が形成されている。従って、陽極箔(21)の表面には、該酸化被膜から成る誘電体層が形成されている。尚、陰極箔(22)の表面にも、酸化被膜から成る誘電体層が形成されていてもよい。
又、陽極箔(21)の表面に形成されている誘電体層と陰極箔(22)との間には固体電解質層が形成されている。ここで、固体電解質層の形成には、無機半導体、有機半導体、導電性高分子等の材料を用いることが出来る。
図４には示されていないが、一対の陽極リード(31)(32)は陽極箔(21)に電気的に接続され、陰極リード(４)は陰極箔(22)に電気的に接続されている。そして、図４に示す様に、素子本体(２)の表面の内、素子本体(２)の巻回軸と交叉する端面(2a)の中央部から陰極リード(４)が引き出され、該陰極リード(４)の両側の位置にて端面(2a)の外周部から一対の陽極リード(31)(32)が引き出されている。
コンデンサ素子(１)を作製する場合、先ず図５に示す様に、長尺状の陽極箔(21)と長尺状の陰極箔(22)との間に第１セパレータ(51)を介在させて重ね合わせると共に、陰極箔(22)の陽極箔(21)とは反対側の面に第２セパレータ(52)を重ね合わせて、長尺体(20)を作製する。このとき、一対の陽極リード(31)(32)及び陰極リード(４)はそれぞれ、長尺体(20)を巻回して素子本体(２)を作製したときに、該素子本体(２)の端面(2a)上の所定の位置に配置されることとなる様に、巻回前の陽極箔(21)及び陰極箔(22)に電気的に接続されている。
次に、長尺体(20)を、陽極箔(21)を内側にして図５の右側から巻回する。これにより、図４に示す様に、一対の陽極リード(31)(32)及び陰極リード(４)が引き出された素子本体(２)が完成する。
尚、図６に示す様に、上記長尺体(20)において、陰極リード(４)を、陰極箔(22)の内、該陰極箔(22)の長手方向において略中間位置に接続し、一対の陽極リード(31)(32)を、陽極箔(21)の両端部に接続してもよい。この場合、長尺体(20)は、その長手方向の略中間位置から巻回されることになる。
図示していないが、続いて、導電性高分子を用いて固体電解質層を形成する。具体的には、素子本体(２)を、導電性高分子の前駆体溶液から成る重合液中に浸漬させて化学重合又は電解重合させる。素子本体(２)を重合液に浸漬させることにより、重合液が２枚のセパレータ(51)(52)に浸み込んで、陽極箔(21)の表面に形成されている誘電体層と陰極箔(22)との間に浸透する。従って、固体電解質層は、陽極箔(21)の表面に形成されている誘電体層と陰極箔(22)との間に形成されることになる。これにより、コンデンサ素子(１)が完成する。
金属ケース(６)は、アルミニウム等の導電材から形成されている。図１に示す様に、金属ケース(６)には、一対の鍔部(61)(62)が形成されている。ここで、該一対の鍔部(61)(62)は、金属ケース(６)の一部を、金属ケース(６)の開口縁(601)の２つの領域から外側へ拡げて形成されたものである。本実施形態においては、図２に示す様に、一対の鍔部(61)(62)は、金属ケース(６)の筒状部(60)の両側に配置されている。尚、一対の鍔部(61)(62)が配置される位置は、これに限られるものではない。
図１に示す様に、金属ケース(６)の筒状部(60)の外周壁(602)には、一対の括れ部(63)(63)が形成されている（尚、図１には一方の括れ部(63)しか現れていない）。ここで、該一対の括れ部(63)(63)はそれぞれ、開口縁(601)の内、一対の鍔部(61)(62)の形成領域によって挟まれた２つの領域に開口している。従って、外周壁(602)の幅は、一対の鍔部(61)(62)の間で狭くなっている。
図３に示す様に、金属ケース(６)には、コンデンサ素子(１)が、素子本体(２)の端面(2a)を金属ケース(６)の底面壁(603)とは逆側に向けた姿勢で収容されており、コンデンサ素子(１)の一対の陽極リード(31)(32)がそれぞれ、金属ケース(６)の一対の鍔部(61)(62)に電気的に接続されている。
従って、金属ケース(６)の一対の鍔部(61)(62)により、電解コンデンサの一対の陽極端子が構成され、金属ケース(６)の筒状部(60)により、コンデンサ素子(１)の外部において該一対の陽極端子間を電気的に導通させる導電部材が構成されている。
又、金属ケース(６)の筒状部(60)は、一対の括れ部(63)(63)により、該筒状部(60)の表面に沿って一方の鍔部(61)から他方の鍔部(62)へ向かう導電方向に対する幅が狭くなっている。従って、金属ケース(６)の筒状部(60)は、コンデンサ素子(１)の等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）より大きなインダクタンスを有することとなっている。
図３に示す様に、金属ケース(６)の開口は、樹脂材やゴム材等から成る封口材(７)により封止されている。ここで、コンデンサ素子(１)の陰極リード(４)は、その先端部を封口材(７)の表面から外側に突出させて、該封口材(７)によって支持されている。この様にして、コンデンサ素子(１)は、金属ケース(６)内に固定されている。又、陰極リード(４)の先端部により、電解コンデンサの陰極端子が構成されている。
尚、封口材(７)としてゴム材を用いる場合、封口材(７)を金属ケース(６)の開口に挿入した後、金属ケース(６)の開口縁部をかしめることにより、封口材(７)は金属ケース(６)に固定され、これにより、金属ケース(６)の開口が封止される。
上記電解コンデンサにおいては、金属ケース(６)の筒状部(60)の抵抗を、コンデンサ素子(１)の一対の陽極リード(31)(32)間に生じる等価直列抵抗（ＥＳＲ）より小さくすることが出来る。従って、一対の鍔部(61)(62)（一対の陽極端子）間を流れる直流電流を、抵抗の小さい金属ケース(６)の筒状部(60)に流して、該直流電流の電流量を大きくすることが可能である。
又、高周波ノイズは、インダクタンスの小さい方へ流れ易い。ここで、上記電解コンデンサにおいては、金属ケース(６)の筒状部(60)のインダクタンスが、コンデンサ素子(１)の等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）より大きい。従って、鍔部(61)(62)（陽極端子）に入力された高周波ノイズは、コンデンサ素子(１)の方へ誘導されて、コンデンサ素子(１)の陰極リード(４)に効率良く導かれることになる。
上記電解コンデンサを回路基板に搭載する場合、該電解コンデンサの一対の鍔部(61)(62)（一対の陽極端子)はそれぞれ負荷回路と電源回路に接続され、該電解コンデンサの陰極リード(４)の先端部（陰極端子)はグランドに接続されることになる。この様に電解コンデンサを回路基板に搭載することにより、電源回路からの直流電流は、抵抗の小さい金属ケース(６)を通って負荷回路に供給されることになる。従って、電源回路から負荷回路へ、電流量の大きな直流電流を供給することが可能となる。又、負荷回路から生じた高周波ノイズは、電解コンデンサのコンデンサ素子(１)の方へ誘導されてグランドへ効率良く導かれることになる。
図７は、上記電解コンデンサのコンデンサ素子の変形例を示す斜視図である。図７に示す様に、上記コンデンサ素子(１)の素子本体(２)は、長尺状の２枚の陽極箔(23)(24)の間に長尺状の陰極箔(25)を挟んで巻回された巻回体であってもよい。この場合、２枚の陽極箔(23)(24)と陰極箔(25)との間には、クラフト紙等の３枚のセパレータ(53)(54)(55)が介在することになる。
ここで、２枚の陽極箔(23)(24)と陰極箔(25)は、アルミニウム等の弁作用金属から形成されている。２枚の陽極箔(23)(24)の表面には、エッチング処理が施されて微細な凹凸が形成されている。このため２枚の陽極箔(23)(24)は何れも、大きな表面積を有している。２枚の陽極箔(23)(24)の表面には更に、化成処理が施されて酸化被膜が形成されている。従って、２枚の陽極箔(23)(24)の表面には、該酸化被膜から成る誘電体層が形成されている。尚、陰極箔(25)の表面にも、酸化被膜から成る誘電体層が形成されていてもよい。
又、２枚の陽極箔(23)(24)の表面に形成されている誘電体層と陰極箔(25)との間には固体電解質層が形成されている。ここで、固体電解質層の形成には、無機半導体、有機半導体、導電性高分子等の材料を用いることが出来る。
図７には示されていないが、一対の陽極リード(31)(32)はそれぞれ２枚の陽極箔(23)(24)に電気的に接続され、陰極リード(４)は陰極箔(25)に電気的に接続されている。
本変形例に係るコンデンサ素子(１)を作製する場合、先ず図８に示す様に、長尺状の２枚の陽極箔(23)(24)の間に長尺状の陰極箔(25)を挟むと共に、２枚の陽極箔(23)(24)と陰極箔(25)との間にそれぞれ、第１セパレータ(53)と第２セパレータ(54)を介在させて重ね合わせ、更に、陽極箔(24)の陰極箔(25)とは反対側の面に第３セパレータ(55)を重ね合わせて、長尺体(201)を作製する。このとき、一対の陽極リード(31)(32)及び陰極リード(４)はそれぞれ、長尺体(201)を巻回して素子本体(２)を作製したときに、該素子本体(２)の端面(2a)上の所定の位置に配置されることとなる様に、巻回前の２枚の陽極箔(23)(24)及び陰極箔(25)に電気的に接続されている。
次に、長尺体(201)を、陽極箔(23)を内側にして図８の右側から巻回する。これにより、図７に示す様に、本変形例に係るコンデンサ素子(１)の素子本体(２)が完成する。
図示していないが、続いて、導電性高分子を用いて固体電解質層を形成する。具体的には、素子本体(２)を、導電性高分子の前駆体溶液から成る重合液中に浸漬させて化学重合又は電解重合させる。素子本体(２)を重合液に浸漬させることにより、重合液が３枚のセパレータ(53)(54)(55)に浸み込んで、２枚の陽極箔(23)(24)の表面に形成されている誘電体層と陰極箔(25)との間に浸透する。従って、固体電解質層は、２枚の陽極箔(23)(24)の表面に形成されている誘電体層と陰極箔(25)との間に形成されることになる。これにより、本変形例に係るコンデンサ素子(１)が完成する。
本変形例に係るコンデンサ素子(１)を採用した電解コンデンサにおいては、金属ケース(６)の一対の鍔部(61)(62)（一対の陽極端子）間が、コンデンサ素子(１)の外部において金属ケース(６)の筒状部(60)により電気的に接続される一方、コンデンサ素子(１)の内部では電気的に絶縁されることになる。従って、一対の鍔部(61)(62)（一対の陽極端子）間に流した直流電流は、抵抗の低い金属ケース(６)の筒状部(60)に流れることになる。よって、該直流電流の電流量を大きくすることが可能である。
又、図１に示す電解コンデンサと同様、鍔部(61)(62)（陽極端子）に入力された高周波ノイズは、コンデンサ素子(１)の方へ誘導されて、コンデンサ素子(１)の陰極リード(４)に効率良く導かれることになる。
金属ケース(６)の一対の鍔部(61)(62)（一対の陽極端子）間を、コンデンサ素子(１)の内部において電気的に絶縁させる場合、図９に示す如く長尺体(202)を用いてコンデンサ素子(１)を作製してもよい。具体的には、長尺体(202)は、長尺状の陰極箔(25)を第１セパレータ(53)と第２セパレータ(54)によって挟むと共に、第１セパレータ(53)の陰極箔(25)とは反対側の面の内、異なる領域にそれぞれ２枚に陽極箔(23)(24)を重ねて作製されている。ここで、２枚の陽極箔(23)(24)は、それらの間が電気的に絶縁される様に、互いに離間した位置に配置されている。
上記長尺体(202)において、陰極リード(４)は、陰極箔(25)の内、該陰極箔(25)の長手方向において略中間位置に接続され、一対の陽極リード(31)(32)はそれぞれ、２枚の陽極箔(23)(24)に接続される。そして、長尺体(202)は、その長手方向の略中間位置から巻回される。
尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
上記実施形態においては、金属ケース(６)の筒状部(60)のインダクタンスを、コンデンサ素子(１)の等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）より大きくするべく、金属ケース(６)の筒状部(60)に一対の括れ部(63)(63)が形成されていたが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、金属ケース(６)の筒状部(60)に１又は複数の貫通孔を形成することにより、金属ケース(６)の筒状部(60)のインダクタンスを、コンデンサ素子(１)の等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）より大きくすることが出来る。
又、上記金属ケース(６)に替えて、コンデンサ素子(１)を収容する有底筒状の絶縁ケースの内周面に導電層が形成されたものを採用してもよい。この場合、導電層の一部によって電解コンデンサの一対の陽極端子を形成することが出来る。或いは、導電層とは別に一対の陽極端子を配備し、導電層によって一対の陽極端子間を導通させてもよい。
上記電解コンデンサに採用した各種構成は、３端子構造の電解コンデンサに限らず、４つ以上の端子を有する電解コンデンサに適用することが出来る。
(１) コンデンサ素子
(２) 素子本体
(21) 陽極箔
(22) 陰極箔
(23)(24) ２枚の陽極箔
(25) 陰極箔
(31)(32) 一対の陽極リード
(４) 陰極リード
(６) 金属ケース
(60) 筒状部（導電部材）
(61)(62) 一対の鍔部（一対の陽極端子）
(63) 括れ部

Claims (6)

  1. 陽極箔と陰極箔とを重ね合わせて巻回された素子本体と、陽極箔に電気的に接続された一対の陽極リードと、陰極箔に電気的に接続された陰極リードとを有し、陽極箔の表面には誘電体層が形成され、該誘電体層と陰極箔との間には電解質層が介在している電解型コンデンサ素子と、
    前記コンデンサ素子の一対の陽極リードにそれぞれ電気的に接続された一対の陽極端子と、
    前記コンデンサ素子の外部において前記一対の陽極端子間を電気的に導通させる導電部材
    とを具え、
    前記巻回された素子本体において、前記一対の陽極リードの径方向位置は、前記陰極リードの径方向位置よりも外周部側に位置している電解コンデンサ。
  2. 互いに電気的に絶縁された２枚の陽極箔と陰極箔とを重ね合わせて巻回された素子本体と、２枚の陽極箔にそれぞれ電気的に接続された一対の陽極リードと、陰極箔に電気的に接続された陰極リードとを有し、各陽極箔の表面には誘電体層が形成され、該誘電体層と陰極箔との間には電解質層が介在している電解型コンデンサ素子と、
    前記コンデンサ素子の一対の陽極リードにそれぞれ電気的に接続された一対の陽極端子と、
    前記コンデンサ素子の外部において前記一対の陽極端子間を電気的に導通させる導電部材
    とを具え、
    前記巻回された素子本体において、前記一対の陽極リードの径方向位置は、前記陰極リードの径方向位置よりも外周部側に位置している電解コンデンサ。
  3. 前記導電部材は、前記コンデンサ素子を収容する有底筒状の金属ケースから構成されている請求項１又は請求項２に記載の電解コンデンサ。
  4. 前記導電部材は、前記コンデンサ素子を収容する有底筒状の絶縁ケースの内周面に導電層が形成されたものであり、該導電層によって前記一対の陽極端子間が導通している請求
    項１又は請求項２に記載の電解コンデンサ。
  5. 前記導電部材は、前記コンデンサ素子の等価直列インダクタンスより大きなインダクタンスを有する請求項１乃至請求項４の何れかに記載の電解コンデンサ。
  6. 前記導電部材には、該導電部材の表面に沿って一方の陽極端子から他方の陽極端子へ向かう導電方向に対する該導電部材の幅を狭める括れ部が形成されている請求項５に記載の電解コンデンサ。
JP2011534225A 2009-09-30 2010-09-27 電解コンデンサ Expired - Fee Related JP5516593B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011534225A JP5516593B2 (ja) 2009-09-30 2010-09-27 電解コンデンサ

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009226912 2009-09-30
JP2009226912 2009-09-30
JP2011534225A JP5516593B2 (ja) 2009-09-30 2010-09-27 電解コンデンサ
PCT/JP2010/066653 WO2011040353A1 (ja) 2009-09-30 2010-09-27 電解コンデンサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2011040353A1 JPWO2011040353A1 (ja) 2013-02-28
JP5516593B2 true JP5516593B2 (ja) 2014-06-11

Family

ID=43826168

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011534225A Expired - Fee Related JP5516593B2 (ja) 2009-09-30 2010-09-27 電解コンデンサ

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8837115B2 (ja)
JP (1) JP5516593B2 (ja)
CN (1) CN102576612B (ja)
WO (1) WO2011040353A1 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI485730B (zh) * 2012-12-28 2015-05-21 Apaq Technology Co Ltd 不需使用導線架的捲繞型固態電解電容器封裝結構及其製作方法
US9312072B2 (en) * 2013-03-18 2016-04-12 Apaq Technology Co., Ltd. Winding-type solid electrolytic capacitor package structure using a carrier board and method of manufacturing the same
CN110400697B (zh) * 2015-04-28 2023-03-03 松下知识产权经营株式会社 电解电容器
DE102016105696A1 (de) * 2016-03-29 2017-10-19 Epcos Ag Elektrolytkondensator
DE102018107292A1 (de) 2018-03-27 2019-10-02 Tdk Electronics Ag Kondensator und Verfahren zur Herstellung eines Kondensators
DE102018107289A1 (de) 2018-03-27 2019-10-02 Tdk Electronics Ag Kondensator und Verfahren zur Herstellung eines Kondensators
JP7222494B2 (ja) * 2019-08-08 2023-02-15 株式会社村田製作所 フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用の外装ケース
CN113593913A (zh) * 2021-08-26 2021-11-02 厦门阳光恩耐照明有限公司 一种铝电解电容器及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005150128A (ja) * 2003-11-11 2005-06-09 Hitachi Aic Inc 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP2005191504A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Rohm Co Ltd 固体電解コンデンサおよび電気回路
JP2005210024A (ja) * 2004-01-26 2005-08-04 Rohm Co Ltd コンデンサ
WO2008035684A1 (fr) * 2006-09-21 2008-03-27 Panasonic Corporation Filtre de type plaquette
JP2009188184A (ja) * 2008-02-06 2009-08-20 Sanyo Electric Co Ltd 電解コンデンサとその製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63299307A (ja) * 1987-05-29 1988-12-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電解コンデンサ
JP4587996B2 (ja) * 2005-11-22 2010-11-24 佐賀三洋工業株式会社 電解コンデンサ
JP4811246B2 (ja) * 2006-09-07 2011-11-09 パナソニック株式会社 コンデンサ
JP2008147541A (ja) * 2006-12-13 2008-06-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd コンデンサ
JPWO2010026808A1 (ja) * 2008-09-04 2012-02-02 三洋電機株式会社 デカップリングデバイス及び実装体

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005150128A (ja) * 2003-11-11 2005-06-09 Hitachi Aic Inc 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP2005191504A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Rohm Co Ltd 固体電解コンデンサおよび電気回路
JP2005210024A (ja) * 2004-01-26 2005-08-04 Rohm Co Ltd コンデンサ
WO2008035684A1 (fr) * 2006-09-21 2008-03-27 Panasonic Corporation Filtre de type plaquette
JP2009188184A (ja) * 2008-02-06 2009-08-20 Sanyo Electric Co Ltd 電解コンデンサとその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102576612B (zh) 2014-03-05
US8837115B2 (en) 2014-09-16
JPWO2011040353A1 (ja) 2013-02-28
WO2011040353A1 (ja) 2011-04-07
CN102576612A (zh) 2012-07-11
US20120243146A1 (en) 2012-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5516593B2 (ja) 電解コンデンサ
JP2007173773A (ja) 電解コンデンサ
JP2008109074A (ja) 電解コンデンサ
JP2009021629A (ja) 電解コンデンサ
JP5516592B2 (ja) 電解コンデンサ
TWI381405B (zh) 電解電容器
JP5562396B2 (ja) 固体電解コンデンサ
JP2008130859A (ja) 電解コンデンサ
JP6413082B2 (ja) 電解コンデンサ
WO2010026808A1 (ja) デカップリングデバイス及び実装体
JP2010056411A (ja) デカップリングデバイス及び実装体
JP2007012797A (ja) 積層型固体電解コンデンサ
JP4671347B2 (ja) 固体電解コンデンサ
WO2010023990A1 (ja) デカップリングデバイス及び実装体
JP6913856B2 (ja) フィルムコンデンサ
JP2010074089A (ja) 電解コンデンサおよびその製造方法
JP2009026853A (ja) 電気二重層キャパシタ
JP2007180391A (ja) 電解コンデンサ
JP7470068B2 (ja) コンデンサデバイス
JP5560310B2 (ja) 電解コンデンサおよびその製造方法
JP2010087286A (ja) 電解コンデンサ
JP2018170479A (ja) 電解コンデンサおよびその製造方法
JP5371865B2 (ja) ３端子型コンデンサ
JP5003248B2 (ja) 電解コンデンサ
JP2012069631A (ja) 電解コンデンサ

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20130628

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130821

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131203

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20140106

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140203

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140304

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140317

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5516593

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees