JP5562396B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
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Description
固体電解コンデンサ101は、陽極箔、陰極箔及び陽極箔と陰極箔との間に介したセパレータによって巻回され、更に直方体に扁平され固体電解質を形成した直方体の素子110と、素子110に接続させた陽極引出端子121及び陰極引出端子122と、その直方体の素子110を外装する外装体130とを備えている。陽極引出端子121は、素子110の一方の端面110aから露出し、リードフレーム140と接続されている。陰極引出端子122は、素子110の他方の端面110bから露出し、リードフレーム140と接続されている。
図13(a)は、本発明者が先に提案した固体電解コンデンサの一例を示す模式図であり、(b)は、(a)に示す固体電解コンデンサが備える直方体素子の模式図である。なお、図13では、図12に示す構成に相当する構成に対して、図12と同じ符号を付している。
固体電解コンデンサ101´(図13)は、陽極箔111と、陰極箔112と、セパレータ(図示せず)とを巻回することにより得られる。陽極箔111の長手方向の一端111aと、陰極箔112の長手方向の一端112aとは、素子110´の巻芯110c側の端部である。一方、陽極箔111の他端111bと、陰極箔112の他端112bとは、素子110´の外周側に位置する端部である。
図13に示すように、陽極引出端子121及び陰極引出端子122の両方を、素子110の巻芯110cに対して片側に配置する場合、陽極引出端子121は、陽極箔111の長手方向の略中央に配置されるが、陰極引出端子122は、陰極箔112の巻芯側端部112aの近くに配置される。
このように、陰極引出端子122が、陰極箔112の巻芯側端部112aの近くに配置され、陰極箔112の長手方向の中央から遠くに離れてしまう。その結果、図13に示す固体電解コンデンサ101´では抵抗値(所謂、引出抵抗)が増大するという問題が生じる。
前記固体電解コンデンサでは、前記陽極引出端子及び前記陰極引出端子の両方が、前記直方体素子の巻芯に対して片側に配置されている。
前記固体電解コンデンサでは、前記直方体素子の厚さ方向において、前記第二板状部は、前記第一板状部よりも前記巻芯から離れており、前記第一露出部は、前記第一板状部よりも厚く且つ前記巻芯側に突出しており、前記第二露出部は、前記第二板状部よりも厚く且つ前記第一板状部を超えて前記巻芯側に突出しており、前記第二露出部が前記第二板状部から突出した高さは、前記第一露出部が前記第一板状部から突出した高さよりも高い。
前記第一露出部の前記巻芯側の表面と、前記第二露出部の前記巻芯側の表面とは、前記素子の厚さ方向において実質的に同じ高さに位置している。
前記リードフレームは、前記第一露出部の前記巻芯側の表面、及び前記第二露出部の前記巻芯側の表面の各々と接続されており、前記外装体内において曲げ加工が施されていない。
また、陽極引出端子及び陰極引出端子の両方が、直方体素子の巻芯に対して片側に配置され、直方体素子の厚さ方向において、第一露出部は、第一板状部よりも厚く且つ巻芯側に突出しており、第二露出部は、第二板状部よりも厚く且つ第一板状部を超えて巻芯側に突出しており、第二露出部が第二板状部から突出した高さが、第一露出部が第一板状部から突出した高さよりも高い。従って、陽極引出端子及び陰極引出端子の段差を小さくし、リードフレームの曲げ加工を無くすことができるので、製造工程の煩雑化を無くすことができる。また、リードフレームの曲げ段差を無くすことができるので、電極箔の幅(面積)を広げることができる。従って、コンデンサの静電容量値を増加させることができる。
図1(a)は、本願発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサを模式的に示す概略縦断面図であり、(b)は、(a)に示す固体電解コンデンサが備える直方体素子を模式的に示す図であり、(c)は、(b)に示す直方体素子の縦断面図である。
図2(a)は、図1に示す固体電解コンデンサにおける陽極箔と陽極引出端子との位置関係、及び陰極箔と陰極引出端子との位置関係を示す図であり、(b)は、本発明に係る陰極箔の長手方向の中心と陰極引出端子の第二板状部との距離Dと、陰極箔の長手方向の長さLとを説明するための図である。
図3(a)は、陽極箔を模式的に示す断面図であり、(b)は、陰極箔を模式的に示す断面図である。
図4は、本願発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサの固体電解質形成前の分解構造を模式的に示す概略斜視図である。
さらに、図1(a)、(b)に示すように、第二板状部22bと第一板状部21bとの少なくとも一部は、直方体素子10の厚さ方向に重なり合っている。第二板状部22bと第一板状部21bとの少なくとも半分が重なり合っていてもよく、第二板状部22bと第一板状部21bとの2/3以上が重なり合っていてもよい。なお、本実施形態では、両端子は同じ幅を有しているが、両端子の幅が異なる場合には、両端子の重なり合いの程度は、幅の短い端子を基準として算出される。また、巻芯10cと、第二板状部22b及び第一板状部21bとは、直方体素子10の厚さ方向に重なり合っている。端面10b(又は端面10a)の長手方向において、第一板状部21b及び第二板状部22bの幅は、巻芯10cの幅よりも狭い。
具体的に、図2(b)に示すように、陰極箔12が巻回されていない状況下で、陰極箔12の長手方向の中心C2と、陰極引出端子22の第二板状部22b(箔長手方向における第二板状部22bの中心)との距離Dと、陰極箔12の長手方向の長さLとは、0≦D/L≦0.15の関係を満たすことが好ましい。なお、D/L=0とは、第二板状部22bが陰極箔12の長手方向の中心C2と接するように又は重なるように配置されていることを意味する。0≦D/L≦0.15の関係を満たすことにより、引出抵抗の増加を効果的に抑制できる。さらに、本発明では、図2(a)に示すように、陰極引出端子22が陰極箔12の長手方向の中心C2と重なるように配置されていることがより好ましい。また、陰極引出端子22が、陰極引出端子22の幅方向の中心と陰極箔12の長手方向の中心C2とが略重なり合うように配置されていることがさらに好ましい。引出抵抗の増加をより効果的に抑制できる。陽極箔11及び陽極引出端子21についても、同様である。
図5の通り、所定の幅に裁断された陽極箔11および陰極箔12を準備する。具体的に、陽極箔11と陰極箔12は共に帯状である。陽極箔11及び陰極箔12については、上述した通りであるので、ここでの説明は省略する。
図5の通り、陽極箔11及び陰極箔12に各電極引出端子21、22を接合する。
具体的に、陽極箔11に陽極引出端子21を接合する工程(第一接合工程)と、陰極箔12に陰極引出端子22を接合する工程(第二接合工程)とを行う。なお、第一接合工程と第二接合工程との順序(先後)は特に限定されない。
陽極引出端子21は、製造過程では、第一板状部21bと、第一露出部21aと、第一柱状部21eとからなる。
第一板状部21bは、陽極引出端子21の一端に位置する。第一板状部21bは、陽極箔11と重なり合い、陽極箔11に接合される。
第一露出部21aは、第一板状部21bと連続している。第一露出部21aは、図5に示すように、第一板状部21bが陽極箔11に接合される時、陽極箔11の長手方向(図中左右方向)の一辺(図中下側の辺)よりも、陽極箔11の短手方向(図中上下方向)における外側(図中下側)に突出しており、陽極箔11と重なり合っていない。
第一柱状部21eは、第一露出部21aの第一板状部21bと連続する側(図中上側)と反対側(図中下側)から延出している部分である。従って、第一板状部21bが陽極箔11と接合されるとき、第一露出部21a及び第一柱状部21eは、陽極箔11の長手方向の一辺(図中下側の辺)から突出している。
陰極引出端子22は、製造過程では、第二露出部22aと、第二板状部22bと、接続部22dと、第二柱状部22eとからなる。
第二露出部22aは、陰極引出端子22の一端に位置する。第二露出部22aは、図5に示すように、第二板状部22bが陰極箔12に接合される時、陰極箔12の長手方向(図中左右方向)の一辺(図中上側の辺)よりも、陰極箔12の短手方向(図中上下方向)における外側(図中上側)に突出しており、陰極箔12と重なり合っていない。
第二板状部22bは、第二露出部22aと連続している。第二板状部22bは、陰極箔12と重なり合い、陰極箔12に接合される。
接続部22dは、第二板状部22bと連続している。接続部22dは、図5に示すように、第二板状部22bが陰極箔12に接合される時、陽極箔11の長手方向(図中左右方向)の他辺(図中下側の辺)よりも、陰極箔12の短手方向(図中上下方向)における外側(図中下側)に突出しており、陰極箔12と重なり合っていない。
第二柱状部22eは、接続部22dと連続している。即ち、接続部22d及び第二柱状部22eは、第二板状部22bが陰極箔12に接合される時、第二板状部22bから陰極箔12の長手方向の他辺(図中下側の辺)を越えて陰極箔12の短手方向における外側(図中下側)に延出している部分である。
ステップS2では、第二板状部22bを陰極箔12に接合するとともに、第二板状部22bから陰極箔12の長手方向の他辺(図中下側の辺)を越えて陰極箔12の短手方向の外側(図中下側)に延出している部分(接続部22d及び第二柱状部22e)を切除する(第二切除工程)。本実施形態では、直方体素子10の厚さ方向における陽極引出端子21と陰極引出端子22との距離が短く、且つ陽極引出端子21の第一露出部21aが第一板状部21bよりも厚いので、陽極引出端子21と陰極引出端子22との短絡を防止するために、陰極引出端子22の接続部22dが丁寧に取り除かれる。従って、図1に示すように、直方体素子10において、陰極引出端子22は、直方体素子10の端面10bから突出するが、直方体素子10の端面10aからほとんど突出しない。本発明では、陰極引出端子22(第二板状部22b)が直方体素子10の端面10aから突出しないことが好ましい。但し、短絡防止の観点からみて、若干量(例えば、製造時の不可避的誤差)の突出であれば許容される。なお、各電極引出端子21、22と、電極箔11、12との接合は、カシメや超音波溶接等により行われる。
図6に示すように、陽極箔11及び陰極箔12、並びに陽極箔11と陰極箔12との間に配置されたセパレータ13を巻回して所定の長さで切断することにより、円柱体を形成し、端部を巻止テープ14により円柱体の側面に固定する。ここで、陰極箔12は陽極箔11に対して巻回軸に対して外側に巻回され、陰極箔12が円柱体の最外周に位置する。この構成によれば、陽極箔11に形成された誘電体酸化皮膜16を抵抗の低い陰極箔で覆う(誘電体酸化皮膜16に陰極箔16を近づける)ことにより、ESRを低下させることができる。また、陽極箔11より陰極箔12の方が柔らかいので、陰極箔12を陽極箔11の外側に配置して巻回することにより、モールド樹脂による素子へのストレスを緩和することができる。なお、端部を円柱体の側面に固定する方法としては、端部を巻止テープ14により円柱体の側面に固定する方法以外に、例えば、巻止テープを使用せず接着剤で貼り付ける方法もある。これにより巻回素子19が形成される。このとき、陽極引出端子21の第一板状部21b及び陰極引出端子22の第二板状部22bは、巻回素子19の内部に位置する。また、陽極引出端子21の第一露出部21a及び第一柱状部21eは、巻回素子19の一端から露出する。また、陰極引出端子22の第二露出部22aは、巻回素子19の他端から露出する。セパレータ13は、例えば、天然繊維(セルロース)または、化学繊維からなる。セパレータ13として使用され得る天然繊維や化学繊維は、特に限定されるものではない。化学繊維としては、ポリアミド繊維、アクリル繊維、ビニロン繊維、ポリイミド繊維、ナイロン繊維等の合成繊維を用いることができる。
図7の通り、巻回素子19を直方体素子10に変形する。具体的に、所定の冶具(図示せず)に巻回素子19を固定し、荷重を加えて変形することにより、所定寸法の直方体素子10を形成する。次に、直方体素子10をバーに固定する。さらに、本実施形態では、第一露出部21aが円柱状である場合には、陽極引出端子21の円柱状の第一露出部21aをプレスし、扁平状に成形する。
直方体素子10に化成処理及び熱処理を行う。具体的に、直方体素子10を化成液容器中の化成液に浸し、化成容器を陰極とし、陽極引出端子21を陽極として、陽極箔11に化成処理を施す。化成液に用いる溶質は、カルボン酸基を有する有機酸塩類、リン酸塩等の無機酸塩等の溶質である。本実施の形態においては、化成液としてアジピン酸アンモニウムを用いる。この化成処理は、アジピン酸アンモニウム濃度0.5wt%〜3wt%を主体とした化成液を用いて、誘電体酸化皮膜の耐電圧に近似した電圧で行う。次に、直方体素子10を化成液から取り出し、熱処理を行う。熱処理は200℃〜300℃の温度範囲で数分間〜十数分間程度行う。化成および熱処理の動作を数回繰り返す。これらの処理により、陽極箔11の断面に露出した弁金属、または端子接続による傷等に起因する金属露出面に酸化皮膜が形成されている。それにより、より耐熱性に優れた誘電体酸化皮膜を形成することができる。
上述の直方体素子の陽極箔11と陰極箔12の間に固体電解質層13の形成を行う。本実施の形態においては、固体電解質は導電性高分子であり、モノマーである3,4−エチレンジオキシチオフェンと酸化剤であるp−トルエンスルホン酸鉄塩の化学重合によって形成される。具体的に、まず、モノマー溶液は、例えば、エタノールで希釈され25wt%濃度とされる。直方体素子10をモノマー溶液に浸し、そして、加熱乾燥により溶剤であるエタノールを除去させ、モノマーのみを残す。加熱乾燥の温度は、好ましくは40℃〜60℃であり、例えば50℃とすることができる。60℃を超える温度では、エタノールの沸点に近くなり急激な蒸発を招き、直方体素子10内部にモノマーが均一に残らなくなる。また、40℃以下では蒸発に時間を要する。乾燥時間は、直方体素子10の体積によるが、直方体素子10では、10分〜20分程度が好ましい。次にモノマーを残留させた直方体素子10に酸化剤を含浸させ、3,4−エチレンジオキシチオフェンを形成させる。上述の酸化剤の含浸は、減圧含浸法により直方体素子10に含浸させる。酸化剤としては、p−トルエンスルホン酸鉄塩の55wt%のブタノール溶液を用い、直方体素子10を酸化剤に浸漬させ、減圧含浸させる。次に、直方体素子10を30℃から180℃まで段階的に昇温させ、化学重合反応により、導電性高分子であるポリ−3,4−エチレンジオキシチオフェンを形成させることができる。なお、直方体素子に形成する導電性高分子は、直方体素子内で化学重合により形成する方法だけでなく、予め導電性高分子を合成し、溶媒に分散させた溶液に直方体素子を浸漬し乾燥して形成してもよく、ポリ−3,4−エチレンジオキシチオフェンに替えて、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン等の公知の導電性高分子を単独または複数で使用することができる。なお、本実施形態では、第一露出部21aが、直方体素子10の厚さ方向において、巻芯側に突出するとともに、巻芯側と反対側に突出しているので、固体電解質を形成するために直方体素子10を含浸する際に、モノマー、酸化剤等の第一露出部21aへの這い上がりを抑制できる。
図8の通り、陽極引出端子21の第一露出部21aを残して、第一露出部21aの第一板状部21bと連続する側と反対側から延出している部分(第一柱状部21e)を切除する(第一切除工程)。
続いて、図9の通り、直方体素子10の各電極引出端子21、22を、リードフレーム40に接続させる。リードフレーム40が外部引き出し端子となる。接続方法としては、例えば、レーザー溶接や抵抗溶接等で行う方法や、銀ペースト等で接着接続する方法が用いられる。製造コスト及び接続抵抗を考慮すれば、レーザー溶接や抵抗溶接等の金属間結合による接続方法が好ましい。従来の積層型固体電界コンデンサでは、通常、陽極箔に固体電解質層形成後、コート銀ペーストが用いられ、更にコートした直方体素子とリードフレームとの接合に銀ペーストが用いられ、コスト上昇の一因となっていたが、本発明では、レーザー溶接や抵抗溶接等の金属間結合による接続が可能であるため、銀等の貴金属が不要であり、コストを抑えることができる。
図10(a)に示すように、先端が錐形状である針(図示せず)をリードフレーム40に貫通させることにより、リードフレーム40に、突起部40aを形成する。突起部40aは、針で貫通した時の針の周縁に沿うように形成される。突起部40aは、陽極引出端子21及び陰極引出端子22との接続時に陽極引出端子21及び陰極引出端子22に向かうように形成されている。突起部40aの数は特に限定されない。第二露出部22aの厚さは、突起部40aのリードフレーム40の表面からの高さよりも大きい。また、第一露出部21aの厚さは、突起部40aのリードフレーム40の表面からの高さよりも大きい。これにより溶接を安定して行うことができる。また、溶接強度向上や溶接抵抗低減が可能になる。
本実施形態では、第二露出部22aが第二板状部22bから巻芯10c側に突出した高さH2が、第一露出部21aが第一板状部21bから巻芯10c側に突出した高さH1よりも高くなっているが、第一露出部21aが、巻芯10cと反対側にも突出している。これにより、第一露出部21aと第二露出部22aとの厚さの差が小さくなっている。
図11及び図1の通り、そのリードフレーム40に接続させた直方体素子10をモールド外装することにより、外装体30を形成し、続いてリードフレーム40の端子を成形し、チップ型の固体電解コンデンサ1が完成する。
本実施形態に係る固体電解コンデンサ10の製造方法は、上述したように、第一接合工程、第一切除工程、第二接合工程及び第二切除工程を含んでおり、簡易な方法で精度良く固体電解コンデンサ10を製造できる。また、陰極引出端子22の第二露出部21aが第二板状部21bよりも厚いので、陰極箔12の短手方向(幅方向)における陰極箔12に対する陰極引出端子22の位置決めが容易になる。さらに、陰極引出端子22の第二露出部22aが第二板状部22bよりも厚いので、固体電解質層13の形成過程において第二露出部22aの表面22cに液溜まりが生じ難くなり、第二露出部22aの表面22cに形成される固体電解質の厚さがより均一になるので、第二露出部22aの表面22cの固体電解質の除去が容易になる。
実施例として、上述した本実施形態に示す固体電解コンデンサ1(2.5V、220μF)を製造した(図1)。この固体電解コンデンサ1の外装ケースのサイズは、7.3mm×4.3mm×2.8mmであった。リードフレーム40としては、表面にニッケルメッキ処理が施された厚さ100μmの銅フレーム材を用いた。なお、製造時において、第一板状部21bが陽極箔11の長手方向の中心C1と重なるように、陽極引出端子21を陽極箔11に接合し、第二板状部22bが陰極箔12の長手方向の中心C2と重なるように、陰極引出端子22を陰極箔12に接合した。また、リードフレーム40と陽極引出端子21(アルミ製陽極タブ)及び陰極引出端子22(アルミ製陰極タブ)とを接続する前に、リードフレーム40における陽極引出端子21及び陰極引出端子22との接続位置に針を貫通させ、これにより、前記接続位置に突起部40aを形成した。針としては、先端が四角錐形状であるφ0.26mmの針を用いた。突起物40aの高さは、約0.3mmであった。インバーター式抵抗溶接機を用いて、リードフレーム40と、陽極引出端子21及び陰極引出端子22との接続を行った。
実施例における固体電解コンデンサ1に代えて、図13に示す固体電解コンデンサ101(2.5V、220μF)を製造した以外、実施例と同様にして、比較例を行った。この固体電解コンデンサ101の外装ケースのサイズは、実施例と同様であり、7.3mm×4.3mm×2.8mmであった。
本発明は、固体電解コンデンサであって、前記固体電解コンデンサは、陽極箔、陰極箔、並びに陽極箔及び陰極箔の間に介したセパレータによって巻回された巻回素子を直方体に扁平し、固体電解質を形成した直方体素子と、前記直方体素子内において前記陽極箔と接続された第一板状部と、前記直方体素子の一方の端面から露出した第一露出部とを有する陽極引出端子と、前記直方体素子内において前記陰極箔と接続された第二板状部と、前記直方体素子の他方の端面から露出した第二露出部とを有する陰極引出端子と、前記直方体素子を外装する外装体と、前記第一露出部及び前記第二露出部の各々に溶接され、前記外装体から露出するリードフレームと、を備える。
前記固体電解コンデンサでは、前記陽極引出端子及び前記陰極引出端子の両方が、前記直方体素子の巻芯に対して片側に配置されている。
前記固体電解コンデンサでは、前記直方体素子の厚さ方向において、前記第二板状部は、前記第一板状部よりも前記巻芯から離れており、前記第一露出部は、前記第一板状部よりも厚く且つ前記巻芯側に突出しており、前記第二露出部は、前記第二板状部よりも厚く且つ前記第一板状部を超えて前記巻芯側に突出しており、前記第二露出部が前記第二板状部から突出した高さは、前記第一露出部が前記第一板状部から突出した高さよりも高い。
10 直方体素子
10a、10b 端面
11 陽極箔
12 陰極箔
13 セパレータ(固体電解質層)
14 巻止テープ
21 陽極引出端子
22 陰極引出端子
30 外装体
40 リードフレーム
Claims (6)
- 固体電解コンデンサであって、
前記固体電解コンデンサは、
陽極箔、陰極箔、並びに陽極箔及び陰極箔の間に介したセパレータによって巻回された巻回素子を直方体に扁平し、固体電解質を形成した直方体素子と、
前記直方体素子内において前記陽極箔と接続された第一板状部と、前記直方体素子の一方の端面から露出した第一露出部とを有する陽極引出端子と、
前記直方体素子内において前記陰極箔と接続された第二板状部と、前記直方体素子の他方の端面から露出した第二露出部とを有する陰極引出端子と、
前記直方体素子を外装する外装体と、
前記第一露出部及び前記第二露出部の各々に溶接され、前記外装体から露出するリードフレームと、
を備え、
前記陽極引出端子及び前記陰極引出端子の両方が、前記直方体素子の巻芯に対して片側に配置されており、
前記直方体素子の厚さ方向において、前記第二板状部は、前記第一板状部よりも前記巻芯から離れており、前記第一露出部は、前記第一板状部よりも厚く且つ前記巻芯側に突出しており、前記第二露出部は、前記第二板状部よりも厚く且つ前記第一板状部を超えて前記巻芯側に突出しており、前記第二露出部が前記第二板状部から突出した高さは、前記第一露出部が前記第一板状部から突出した高さよりも高く、前記第一露出部の前記巻芯側の表面と、前記第二露出部の前記巻芯側の表面とは、前記素子の厚さ方向において実質的に同じ高さに位置しており、
前記リードフレームは、前記第一露出部の前記巻芯側の表面、及び前記第二露出部の前記巻芯側の表面の各々と接続されており、前記外装体内において曲げ加工が施されていない。 - 請求項1に記載の固体電解コンデンサであって、
前記リードフレームの前記第二露出部との溶接位置には、前記第二露出部側に突出する突起物が形成されており、
前記第二露出部の厚さは、前記突起物の前記リードフレームの表面からの高さよりも大きい。 - 請求項1又は2に記載の固体電解コンデンサであって、
前記陰極箔が巻回されていない状況下で、前記陰極箔の長手方向の中心と前記陰極引出端子の前記第二板状部との距離Dと、前記陰極箔の長手方向の長さLとは、0≦D/L≦0.15の関係を満たし、
但し、D/L=0とは、前記第二板状部が前記陰極箔の長手方向の中心と接するように又は重なるように配置されている。 - 請求項3に記載の固体電解コンデンサであって、
前記第二板状部は、前記陰極箔の長手方向の中心と接するように又は重なるように配置されている。 - 請求項1〜4のいずれか1に記載の固体電解コンデンサであって、
前記第一露出部は、前記直方体素子の厚さ方向において、前記巻芯と反対側にも突出している。 - 請求項1〜5のいずれか1に記載の固体電解コンデンサを製造する方法であって、
前記方法は、
前記陽極引出端子の一端に位置する前記第一板状部と連続する前記第一露出部を前記陽極箔の長手方向の一辺よりも前記陽極箔の短手方向の外側に突出させた状態で、前記陽極引出端子の前記第一板状部を前記陽極箔に接合する第一接合工程と、
前記第一接合工程の後、前記第一露出部を残して、前記第一露出部の前記第一板状部と連続する側と反対側から延出している部分を切除する第一切除工程と、
前記陰極引出端子の一端に位置する前記第二露出部を前記陰極箔の長手方向の一辺よりも前記陰極箔の短手方向における外側に突出させた状態で、前記陰極引出端子の前記第二板状部を前記陰極箔に接合する第二接合工程と、
前記第二接合工程の後、前記第二板状部から前記陰極箔の長手方向の他辺を越えて前記陰極箔の短手方向の外側に延出している部分を切除する第二切除工程と
を含む。
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