JP2009152431A - フィルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】本発明はポリエチレンテレフタレートやポリプロピレンフィルムなどの高分子フィルムを用いたフィルムコンデンサの耐熱性を改善する事を目的とするものである。
【解決手段】目的を達成するために、コンデンサ素子２を一方の面に熱硬化性樹脂からなる樹脂層７が形成された誘電体フィルム５ｂと、両面に金属電極膜６ａ、６ｂが形成された誘電体フィルム５ａとをそれぞれ一枚ずつ重ねて巻回した巻回体１５の一対の側面に外部電極１０、１１を設けた構造とする。
【選択図】図１

Description

本発明は高い耐熱性が要求されるフィルムコンデンサに関するものである。

従来のフィルムコンデンサは、特許文献１に記載されているように、誘電体にポリエチレンテレフタレートやポリプロピレンフィルムなどの高分子フィルムを用いたコンデンサ素子を樹脂で外装、或いは樹脂製の容器に入れ、隙間に樹脂を充填したものであるが、近年これらのフィルムコンデンサに対して耐熱性の向上への要望が強くなっている。

その理由としては、使用条件が過酷な自動車用途などでは、高温雰囲気での性能や信頼性の更なる向上が求められていること、また、電子部品の小型化や実装の高密度化に伴って電子部品の面実装化が進み、フィルムコンデンサにおいても面実装時の熱により性能・信頼性が劣化しない高い耐熱性を有した製品が強く求められていることである。
特許第２８７７３６４号公報

しかしながら、従来のフィルムコンデンサは誘電体に用いられているポリエチレンテレフタレートやポリプロピレンフィルムなどの高分子フィルムは耐熱性が低いため、このようなフィルムコンデンサを高い温度で使用したり、リフロー法で実装した場合、使用している高分子フィルムが収縮してしまい、フィルムコンデンサの容量が減少するなど、所望の特性、性能が得られず、これらの用途に使うのは難しかった。

そこで、本発明は上記従来のフィルムコンデンサにおける問題を解決し、耐熱性を向上させ、高温での使用、或いはリフロー実装法による面実装が可能なフィルムコンデンサを提供することを目的とするものである。

そしてこの目的を達成するために本発明は、コンデンサ素子を形成する誘電体フィルムに熱硬化性樹脂からなる樹脂層が形成されていることを特徴とするものである。

本発明のフィルムコンデンサは、コンデンサ素子を構成するポリエチレンテレフタレートやポリプロピレンなどの耐熱性の低い誘電体フィルムに、耐熱性の優れた、高温でも収縮し難い熱硬化性樹脂からなる樹脂層を形成した構成としているので、高温時においてポリエチレンテレフタレートやポリプロピレンからなる誘電体フィルムの収縮しようとする動きを熱硬化性樹脂が抑える働きをし、コンデンサ素子の収縮が抑えられ、その結果、高温雰囲気に曝されても目的とする特性、性能が得られ、耐熱性の向上が実現できるものである。

以下、本発明の実施の形態について図を用いて説明する。

（実施の形態１）
以下本発明の実施の形態１について図を参照しながら説明する。

図１（ａ）〜図１（ｃ）は本発明の一実施の形態によるコンデンサ素子の構成を示す部分断面図であり、図２（ａ）〜図２（ｃ）は本発明の一実施の形態によるフィルムコンデンサの製造方法の概要を示す斜視図である。

ここで、図１（ａ）は図２（ｃ）に示すフィルムコンデンサ１を構成する巻回型のコンデンサ素子２の断面図で、図１（ｃ）に示すように、一方の面に樹脂層７を有する誘電体フィルム５ｂと、金属電極膜６ａ、６ｂをこの金属電極膜６ａ、６ｂが形成されないマージン部８、９とともに両面に有する誘電体フィルム５ａとを図１（ｂ）に示すようにそれぞれ一枚ずつ重ねた構成体１６を巻回し、巻回体１５としたもので、図２（ｂ）に示すように巻回体１５の一対の側面には外部電極１０、１１が設けられている。

詳しく説明すると、図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）において、誘電体フィルム５ｂは厚みが２．０μｍのポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴ）フィルムで、この誘電体フィルム５ｂの一方の面（図１（ｃ）では上面）に設けられた樹脂層７は紫外線硬化型の樹脂で、誘電体フィルム５ｂの表面に重合開始剤を含む液状のジアクリレートモノマーをロールコート法により塗布し、更に塗布したジアクリレートモノマーに紫外線を照射することによって硬化させたもので、誘電体フィルム５ｂの表面に１．０μｍの厚みで形成されている。この樹脂層７は誘電体としても機能し、誘電体フィルム５ｂと共に金属電極膜６ａと金属電極膜６ｂとに挟まれることによってコンデンサの容量を形成するものである。

また、誘電体フィルム５ａは厚みが４．０μｍのＰＥＴフィルムで、この誘電体フィルム５ａの両面に設けられた金属電極膜６ａ、６ｂは、誘電体を挟んでコンデンサの容量を形成するためのもので、アルミニウムを誘電体フィルム５ａ端部の、この金属電極膜６ａ、６ｂが形成されないマージン部８、９を除いてテープマージン法を用いた真空蒸着法により形成したもので、厚みは０．０２μｍとなっている。

以上のような誘電体フィルム５ｂと誘電体フィルム５ａとをそれぞれ１枚ずつ重ねて巻回し、円筒状の巻回体１５としている。この巻回体１５は図１（ａ）、図１（ｂ）に示すように、表面に熱硬化性樹脂からなる樹脂層７を有する誘電体フィルム５ｂが１枚と、表面に金属電極膜６ａ、６ｂを有する誘電体フィルム５ａが１枚との２枚の誘電体フィルムから構成される１単位の構成体１６を巻回した構造となっている。

なお、誘電体フィルム５ｂの幅（図２（ａ）のＡ方向）は誘電体フィルム５ａの幅より０．５ｍｍほど狭くしてある。これは誘電体フィルム５ａの表面に形成された金属電極膜６ａ、６ｂの外部電極１１、１０と電気的に接続される部分を突き出させることによって金属電極膜６ａ、６ｂと外部電極１１、１０との接続面積を大きくし、接続の信頼性を確保するためである。

また、誘電体フィルム５ａは幅が６００ｍｍで長尺状のＰＥＴフィルムに、幅方向に複数個のコンデンサ素子２が取れるように、ＰＥＴフィルムの表面にストライプ状に金属電極膜６ａ、６ｂを形成したものを所定の幅にスリットしたもので、誘電体フィルム５ｂはＰＥＴフィルムの片面全面に樹脂層７を形成したものを所定の幅にスリットしたものである。

次にこの円筒状の巻回体１５を図２（ｂ）、図２（ｃ）に示すようにプレスをして楕円円筒状とし、この巻回体１５の一対の側面に錫と亜鉛の合金を溶射して外部電極１０、１１を形成し、この外部電極１０、１１に錫めっき銅被鋼線からなるリード線１２、１３を溶接し、更にコンデンサ素子２部分をエポキシ系の粉体樹脂からなる外装１４によって外装してフィルムコンデンサ１とする。

以上のような本実施の形態のフィルムコンデンサによれば、１単位の構成体１６を構成する誘電体フィルム５ａ、５ｂのうち、誘電体フィルム５ａに有する金属電極膜６ａ、６ｂが、誘電体フィルム５ａ、５ｂを挟むことによってフィルムコンデンサ１の容量が形成され、誘電体フィルム５ｂに有する熱硬化性樹脂からなる樹脂層７が耐熱性に優れ高温でも収縮し難いために、高温雰囲気となる使用条件において、この樹脂層７を有する誘電体フィルム５ｂおよび誘電体フィルム５ｂと共に巻回された誘電体フィルム５ａの収縮しようとする動きを抑える働きをし、コンデンサ素子２の収縮が抑えられる。その結果、高温雰囲気での使用においても容量変化が小さく、フィルムコンデンサ１の目的とする特性、性能が得られ、耐熱性の向上が実現できるものである。

また、一般的に、誘電体フィルムに真空蒸着法を用いて金属電極膜を形成すると、金属電極膜を形成しない誘電体フィルムに比べて、誘電体フィルム自体の耐電圧性能が低下することが知られているが、本実施の形態のように、構成体１６を構成する誘電体フィルム５ａと誘電体フィルム５ｂの内、誘電体フィルム５ａの両面にのみ金属電極膜６ａ、６ｂを有し、誘電体フィルム５ｂに金属電極膜を有さないようにすれば、誘電体フィルム５ｂに金属電極膜６ａ、６ｂを形成しなくてよいので、誘電体フィルム５ｂの耐電圧性能を低下させることが無い。その結果、厚みの薄い誘電体フィルム５ｂが使用出来、フィルムコンデンサ１の小型化も可能となるものである。

なお、本実施の形態のように樹脂層７は誘電体フィルム５ｂの片面全面にコーティング形成したものとすれば、樹脂層７を形成しない部分を設けるようなパターンコーティングの必要が無いので、樹脂層７を単純なロールコート法で容易に形成することが出来るものである。

（実施の形態２）
以下本発明の実施の形態２について図を参照しながら説明する。

図３（ａ）〜図３（ｃ）は本発明の一実施の形態によるコンデンサ素子の構成を示す断面図であり、図４（ａ）〜（ｄ）、図５（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施の形態によるフィルムコンデンサの製造方法の概要を示す斜視図である。

ここで、図３（ａ）は図５（ｃ）に示すフィルムコンデンサ２１を構成する積層型のコンデンサ素子２２の断面図で、図３（ｃ）に示すように、片面に金属電極膜２６ａと熱硬化性樹脂からなる樹脂層２７とを有する誘電体フィルム２５ａと、片面に金属電極膜２６ｂを有する誘電体フィルム２５ｂとをそれぞれ１枚ずつ重ねて図３（ｂ）に示す１単位の構成体３２とし、さらにこの構成体３２を複数単位積層して積層体３５としたもので、積層体３５の一対の側面には外部電極３０、３１が設けられている。

詳しく説明すると、図３（ｃ）において誘電体フィルム２５ａは厚みが３．５μｍのＰＥＴフィルムで、この誘電体フィルム２５ａの片面に設けられた金属電極膜２６ａは金属電極膜２６ｂと共に誘電体を挟んでコンデンサの容量を形成するためのもので、アルミニウムを誘電体フィルム２５ａ端部の、この金属電極膜２６ａが形成されないマージン部２８ａを残してテープマージン法を用いた真空蒸着法により形成し、厚みは０．０２μｍとなっている。この金属電極膜２６ａの表面に設けられた樹脂層２７は紫外線硬化型の樹脂で、重合開始剤を含む液状のジアクリレートモノマーをロールコート法により塗布し、更に塗布したジアクリレートモノマーに紫外線を照射することによって硬化させたもので、誘電体フィルム２５ａ端部の、樹脂層２７が形成されない金属電極膜２６ａの外部電極３０と接続する接続部２９ａを除いて形成され、厚みは１．０μｍとなっている。この樹脂層２７は誘電体としても機能し、金属電極膜２６ａと金属電極膜２６ｂとに挟まれることによってコンデンサの容量を形成するものである。

また、誘電体フィルム２５ｂは、厚みが２．５μｍのＰＥＴフィルムで、この誘電体フィルム２５ｂの片面には、誘電体フィルム２５ａに形成された金属電極膜２６ａと共に誘電体を挟んでコンデンサの容量を形成するための金属電極膜２６ｂが形成されており、アルミニウムを誘電体フィルム２５ｂ端部の、この金属電極膜２６ｂが形成されないマージン部２８ｂを除いて、テープマージン法を用いた真空蒸着法により０．０２μｍの厚みで形成されている。

なお、誘電体フィルム２５ａ、２５ｂは幅が６００ｍｍで長尺状のものを使用し、幅方向に複数個のコンデンサ素子２２が取れるように、幅方向に複数条の金属電極膜２６ａ、２６ｂを形成し、誘電体フィルム２５ａに形成した金属電極膜２６ａの表面には更に複数条の樹脂層２７を形成したものである。

そして図４（ａ）、図４（ｂ）に示すように幅が６００ｍｍの誘電体フィルム２５ａと誘電体フィルム２５ｂとをそれぞれ１枚ずつを一組として平板状の鉄芯３３に６００周巻き取り、この鉄芯３３表面に積層された誘電体フィルム２５ａと誘電体フィルム２５ｂとを加熱しながら加圧した後、鉄芯３３の表面から２つの積層体３５の母材３６を取りはずし、この母材３６を図４（ｃ）、図４（ｄ）、図５（ａ）に示すように、誘電体フィルム２５ａ、２５ｂの長手方向にスリットして複数の積層体の条３７とした。この条３７のスリットされた面に、錫と亜鉛の合金からなる外部電極３０、３１を形成し、その後にコンデンサ素子２２の個片に切断している。ここで積層体３５は、図３（ａ）、図３（ｂ）に示すように、片面に金属電極膜２６ａを有し、この金属電極膜２６ａの表面に熱硬化性樹脂からなる樹脂層２７を有する誘電体フィルム２５ａと、片面に金属電極膜２６ｂを有する誘電体フィルム２５ｂの２枚からなる１単位の構成体３２が複数単位積層した構造となっている。

次に図５（ｂ）、図５（ｃ）に示すように、このコンデンサ素子２２の外部電極３０、３１に錫めっき銅被鋼線からなるリード線３８、３９を溶接し、更にコンデンサ素子２２部分をエポキシ系の粉体樹脂からなる外装４０によって外装してフィルムコンデンサ２１とする。

以上のような本実施の形態のフィルムコンデンサ２１によれば、１単位の構成体３２を構成する誘電体フィルム２５ａ、２５ｂに有する金属電極膜２６ａ、２６ｂが、誘電体フィルム２５ａ、２５ｂを挟むことによってフィルムコンデンサ２１の容量が形成され、誘電体フィルム２５ａに有する熱硬化性樹脂からなる樹脂層２７が耐熱性に優れ、高温でも収縮し難いために、高温雰囲気となる使用条件において、この樹脂層２７を有する誘電体フィルム２５ａおよび誘電体フィルム２５ａと共に積層された誘電体フィルム２５ｂの収縮しようとする動きを抑える働きをし、コンデンサ素子２２の収縮が抑えられる。その結果、高温雰囲気での使用においても容量変化が小さく、目的とする特性、性能が得られ、フィルムコンデンサ２１の耐熱性の向上が実現できるものである。

また、本実施の形態のように片面に金属電極膜２６ａを有する誘電体フィルム２５ａと、片面に金属電極膜２６ｂを有する誘電体フィルム２５ｂとによって１単位の構成体３２とすれば、真空蒸着法等で誘電体フィルムの両面に金属電極膜を形成する場合のように、一方の面のマージンと他方の面のマージンとの幅方向における距離を管理、調整する必要が無いので、容易に且つ歩留まり良く誘電体フィルムの表面に金属電極膜を形成することが出来、フィルムコンデンサ２１の品質の向上とコスト低減の効果が得られるものである。

（実施の形態３）
以下本発明の実施の形態３について図を参照しながら説明する。

図６（ａ）、図６（ｂ）は本発明の一実施の形態によるコンデンサ素子の構成を示す断面図であり、図７は同コンデンサの構成を示す断面図、図８は同コンデンサ素子の構成を示す斜視図である。

ここで、図６（ａ）は図７に示すフィルムコンデンサ４１を構成する巻回型のコンデンサ素子４２の断面図で、図６（ｂ）に示すように両面に金属電極膜４６と、さらにその表面に樹脂層４７とを有する誘電体フィルム４５を１単位の構成体４３とし、１単位の構成体４３を巻回して円筒状の巻回体５５としている。この巻回体５５の一対の側面には外部電極５０、５１が設けられている。

そして図７、図８に示すように、コンデンサ素子４２に設けられた外部電極５０、５１にリード線７２、７３を接続し、外部電極５０と外部電極５１とが上下に位置するように金属ケース７８に収納し、この金属ケース７８の下面開口部に設けられた封口体７６で金属ケース７８を絞り部７９によって絞ることで密閉している。リード線７２、７３は封口体７６とこの封口体７６の下面に設けられた端子台７７とを貫通し、リード線の端子部７４、７５は端子台７７の下面に装着されてフィルムコンデンサ４１となっている。

詳しく説明すると、図６（ｂ）において誘電体フィルム４５は厚みが３．５μｍのＰＥＴフィルムで、この誘電体フィルム４５の両面に有する金属電極膜４６は、この金属電極膜４６と樹脂層４７とを有する誘電体フィルム４５を巻回したときに、隣り合う金属電極膜４６が誘電体を挟むことによってコンデンサの容量を形成するためのもので、アルミニウムを誘電体フィルム４５の一方の面の幅方向で一方の端部と、他方の面の幅方向で他方の端部との、この金属電極膜４９が形成されないマージン部４８を除いてテープマージン法を用いた真空蒸着法により形成され、厚みは０．０２μｍとなっている。

そしてこの金属電極膜４６の表面に有する樹脂層４７は紫外線硬化型の樹脂で、重合開始剤を含む液状のジアクリレートモノマーをロールコート法により塗布し、さらに塗布したジアクリレートモノマーに紫外線を照射することによって硬化させたもので、誘電体フィルム４５端部の樹脂層４７が形成されない、金属電極膜４６の外部電極５０、５１と接続される接続部４９を除いて１．５μｍの厚みで形成されている。この樹脂層４７は誘電体としても機能し、金属電極膜４６と金属電極膜４９とに挟まれることによってコンデンサの容量を形成するものである。

なお、誘電体フィルム４５は幅が６００ｍｍで長尺状のＰＥＴフィルムを使用し、幅方向に複数のコンデンサ素子４２が取れるように、ＰＥＴフィルムの表面にストライプ状に金属電極膜４６と樹脂層４７を形成し所定の幅にスリットしたものである。

上記のように作成した１枚の誘電体フィルム４５を実施の形態１と同様の形状に巻回して円筒状の巻回体５５としている。このとき巻回体５５は図６（ａ）、図６（ｂ）に示すように、両面に金属電極膜４６を有し、更にこの金属電極膜４６の表面に熱硬化性樹脂からなる樹脂層４７を有する１枚の誘電体フィルム４５を１単位とする構成体４３を１単位巻回した構造となっている。この巻回体５５の一対の側面に錫と亜鉛の合金を溶射して外部電極５０、５１が形成されたコンデンサ素子４２とし、このコンデンサ素子４２の外部電極５０、５１には錫めっき銅被鋼線からなるリード線７２、７３がスポット溶接により接続されている。

次にリード線７２、７３が接続されたコンデンサ素子４２をアルミニウム製の有天筒状の金属ケース７８に収納し、金属ケース７８の開口部にゴム製の封口体７６を挿入して、この封口体７６が挿入された部分の金属ケース７８を外側から絞り、絞り部７９を設けることにより密封されている。このときリード線７２、７３は封口体７６に設けられた貫通孔から金属ケース７８の外に出されている。そして封口体７６の下面には絶縁材からなる端子台７７が設けられ、リード線７２、７３の下端部はこの端子台７７に設けられた貫通孔を上方から下方に貫通し、端子台７７の下面に沿ってそれぞれ端子台７７の外縁方向へ屈曲した構造となっている。

このリード線７２、７３の端子台７７の下面に沿った部分は、図示していない回路基板等に実装したときにハンダ等でこの回路基板に電気的に接続される端子部７４、７５となっている。

以上のような構成の本実施の形態のフィルムコンデンサ４１によれば、１単位の構成体４３を構成する誘電体フィルム４５に有する金属電極膜４６、４９が、誘電体フィルム４５を挟むことによってフィルムコンデンサ４１の容量が形成され、誘電体フィルム４５に有する熱硬化性樹脂からなる樹脂層４７が耐熱性に優れ高温でも収縮し難いために、高温雰囲気となる使用条件において、この樹脂層４７を有する誘電体フィルム４５の収縮しようとする動きを抑える働きをしてコンデンサ素子４２の収縮が抑えられ、容量変化が小さく、目的とする特性、性能が得られフィルムコンデンサの耐熱性を向上出来、さらにコンデンサ素子４２を金属ケース７８に収納することによる断熱作用で、誘電体フィルム４５の収縮を緩和することが出来る。その結果、より高い耐熱性が要求される面実装にも使用できるフィルムコンデンサ４１が実現できるものである。

また、本実施の形態のように１単位の構成体を、両面に金属電極膜を有する誘電体フィルム１枚で構成すれば、コンデンサ素子４２を構成する材料点数が少なくなり、また誘電体フィルムを巻回するための巻取装置の構造も簡素化できるので、フィルムコンデンサのコスト低減の効果が得られる。

なお、本実施の形態のように金属電極膜４６を介して誘電体フィルム４５の両面に誘電体を兼ねる樹脂層４７を形成することによって、誘電体フィルム４５を積層した状態では２層の樹脂層４７で一つの誘電体を構成することになり、一つの樹脂層４７の欠陥をお互いに補完しあうため、誘電体フィルムの片面のみに樹脂層４７を設けるよりもフィルムコンデンサ４１の耐電圧性能を向上させることが出来る。

また、本発明の実施の形態１、２、３のように、樹脂層７、２７、４７となる熱硬化型樹脂に熱硬化型樹脂の中でも硬化速度の速い紫外線硬化型樹脂を用いれば、量産性に優れ、さらに紫外線硬化型樹脂としてジアクリレートモノマーとすれば、ジアクリレートモノマーは紫外線硬化型の樹脂の中でも更に硬化速度が速いので、より量産性に優れるものである。

以上のように、本発明のフィルムコンデンサによれば、高温雰囲気においても安定して特性を確保できるので、広い分野での電子、電気機器に使用することができる。

（ａ）〜（ｃ）本発明の一実施の形態によるコンデンサ素子の構成を示す断面図 （ａ）〜（ｃ）本発明の一実施の形態によるフィルムコンデンサの製造方法を示す斜視図 （ａ）〜（ｃ）本発明の一実施の形態によるコンデンサ素子の構成を示す断面図 （ａ）〜（ｄ）本発明の一実施の形態によるフィルムコンデンサの製造方法を示す斜視図 （ａ）〜（ｃ）本発明の一実施の形態によるフィルムコンデンサの製造方法を示す斜視図 （ａ）、（ｂ）本発明の一実施の形態によるコンデンサ素子の構成を示す断面図 本発明の一実施の形態によるコンデンサ構成を示す断面図 本発明の一実施の形態によるコンデンサ素子の構成を示す斜視図

符号の説明

１、２１、４１ フィルムコンデンサ
２、２２、４２ コンデンサ素子
５ａ、５ｂ、２５ａ、２５ｂ、４５ 誘電体フィルム
６ａ、６ｂ、２６ａ、２６ｂ、４６、４９ 金属電極膜
７、２７、４７ 樹脂層
８、９、２８ａ、２８ｂ、４８ マージン部
１０、１１、３０、３１、５０、５１ 外部電極
１４、４０ 外装
１５、５５ 巻回体
１６、３２、４３ 構成体
２９ａ 接続部
３３ 鉄芯
３５ 積層体
３６ 母材
３７ 条
３８、３９、７２、７３ リード線
７４、７５ 端子部
７６ 封口体
７７ 端子台
７８ 金属ケース
７９ 絞り部

Claims (6)

1. 誘電体フィルムを巻回または積層して巻回体または積層体とし、この巻回体または積層体の、対向する一対の側面に外部電極を設けたコンデンサ素子を備え、前記巻回体または前記積層体は、１枚または複数枚の前記誘電体フィルムより構成される１単位の構成体を１単位または複数単位巻回または積層した構造で、１単位の前記構成体を構成する前記誘電体フィルムの内、少なくとも１枚には金属電極膜を有し、少なくとも１枚には熱硬化性樹脂からなる樹脂層を有することを特徴とするフィルムコンデンサ。
2. １単位の前記構成体が、両面に前記金属電極膜を有する前記誘電体フィルム１枚と前記誘電体フィルム１枚とから構成されていることを特徴とする請求項１に記載のフィルムコンデンサ。
3. １単位の前記構成体が、片面に前記金属電極膜を有する前記誘電体フィルム２枚から構成されていることを特徴とする請求項１に記載のフィルムコンデンサ。
4. １単位の前記構成体が、両面に前記金属電極膜を有する前記誘電体フィルム１枚から構成されていることを特徴とする請求項１に記載のフィルムコンデンサ。
5. 前記熱硬化性樹脂が紫外線硬化型樹脂であることを特徴とする請求項１から４のいずれか一つに記載のフィルムコンデンサ。
6. 前記コンデンサ素子を金属ケースに収納し、前記コンデンサ素子の前記外部電極にはリード線が設けられ、前記ケースの下面開口部に装着された封口体と、この封口体の下面側に設けると共に、前記リード線の端子部が装着された端子台とを備えたことを特徴とする請求項１から５のいずれか一つに記載のフィルムコンデンサ。

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