CN202695147U - 固体电解电容器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种能避免制造工序的繁琐化、且能增加静电电容的固体电解电容器。本实用新型的固体电解电容器中包括：长方体的元件，使由阳极箔、阴极箔、及隔在阳极箔与阴极箔之间的间隔件卷绕而成的卷绕元件变得扁平而成为长方体，从而形成固体电解质；阳极引出端子，连接于所述阳极箔，且从所述元件的一个端面露出；阴极引出端子，连接于所述阴极箔，且从所述元件的另一个端面露出；及封装体，对所述元件进行封装；且，所述阳极引出端子及所述阴极引出端子这两者相对于所述元件的卷芯而配置在单侧。

Description

固体电解电容器

技术领域

本实用新型涉及一种固体电解电容器。

背景技术

近年来，随着电子机器的高性能化和小型化，顾及零件的安装密度的模塑芯片(Molded Chip)零件成为主流。铝电解电容器也不例外，表面安装(Surfaced MountingTechnology，SMT)的铝电解电容器也得到广泛应用。

表面安装技术是新一代的电子组装技术，将传统的电子零件压缩成原有体积的几十分之一，实现了电子零件安装的高密度、高可靠性、小型化、低成本及生产的自动化。然而，就铝电解电容器而言，一般的表面安装品是纵型的(通称为V型)，应用在要求薄型的电子机器中时受到限制。

作为克服该缺陷的技术，提出将聚苯胺用在固体电解质层中的卷绕型模塑芯片。然而，因对圆柱形的卷绕元件进行模塑，故卷绕元件的径长受到制约，封装后，厚度依然会占据较大的空间，从而存在难以满足更薄的要求这一问题。而且，第二个问题是，虽然存在具有能够较薄地形成元件的积层构造的模塑芯片型固体电解电容器，但当形成作为固体电解质层的聚吡咯时，于在第一层上形成化学聚合膜、使第二层电解聚合的方法中，电解聚合需要花费较长时间，且该电解聚合必须是单层处理而且必须按照积层片数进行焊接，故存在需要花费工时这一问题。

鉴于这些问题，提出如下的固体电解电容器，包括：长方体的元件，使阳极箔、阴极箔及隔在阳极箔与阴极箔之间的间隔件卷绕，进而使其变得扁平而成为长方体，利用化学聚合而形成固体电解质；电极引出端子，连接于元件；及封装体，对该长方体的元件进行封装(例如，参照专利文献1)。

图1 2是示意性地表示现有的固体电解电容器的纵截面图。

固体电解电容器101包括：长方体的元件110，使阳极箔、阴极箔及隔在阳极箔与阴极箔之间的间隔件卷绕，进而使其变得扁平而成为长方体，从而形成固体电解质；阳极引出端子121及阴极引出端子122，连接于元件110；及，封装体130，对该长方体的元件110进行封装。阳极引出端子121从元件110的一个端面110a露出，且连接于引线框架140。阴极引出端子122从元件110的另一个端面110b露出，且连接于引线框架140。

根据专利文献1中揭示的固体电解电容器，能满足更薄的要求，且能抑制工时的增加。而且，与现有的钽电容器相比，无需使用银或钽等贵金属，因此能实现低成本化。

[先行技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]中华人民共和国专利申请公开第101527203号说明书

实用新型内容

[实用新型所欲解决的问题]

然而，在专利文献1所揭示的固体电解电容器中，如图12所示，连接于阳极箔的阳极引出端子121和连接于阴极箔的阴极引出端子122以卷芯(一点链线)为中心而配置在两侧(对称)，因此，在元件110的厚度方向上，阳极引出端子121的位置(高度)与阴极引出端子122的位置(高度)存在较大差异。但是，在固体电解电容器101中，通常，在利用树脂对元件110进行密封而形成封装体130时，必须使从封装体130露出的引线框架140的高度一致。因此，在专利文献1所揭示的固体电解电容器中，因对引线框架140进行弯曲加工而设置阶差140a，故必须调整引线框架140与阴极引出端子122的连接位置上的引线框架140的高度，从而存在制造工序繁琐化这一问题。

而且，若在引线框架140上设置阶差140a，则必须对该阶差部分也利用树脂进行密封，因此必然会使电极箔(例如，阳极箔)缩短。因此，存在电容器的静电电容受到限制这一问题。

本实用新型是鉴于所述课题而研制的，其目的在于提供一种能避免制造工序的繁琐化、且能增加静电电容的固体电解电容器。

[解决问题的技术手段]

本实用新型的固体电解电容器包括：长方体的元件，使由阳极箔、阴极箔、及隔在阳极箔与阴极箔之间的间隔件卷绕而成的卷绕元件变得扁平而成为长方体，从而形成固体电解质；阳极引出端子，连接于所述阳极箔，且从所述元件的一端露出；阴极引出端子，连接于所述阴极箔，且从所述元件的另一端露出；及封装体，对所述元件进行封装；且，所述阳极引出端子及所述阴极引出端子这两者相对于所述元件的卷芯而配置在单侧。

[实用新型的效果]

现有的方法中，阳极引出端子及阴极引出端子是以卷芯为中心而配置在两侧，且需要对引线框架进行弯曲加工，从而电极箔的宽度受到限制。然而，本实用新型中，通过将阳极引出端子及阴极引出端子配置在卷芯的单侧，从而能减小阳极引出端子及阴极引出端子的阶差，无需对引线框架进行弯曲加工，因此能避免制造工序的繁琐化。而且，因无需设置引线框架的弯曲阶差，故能扩大电极箔的宽度(面积)。因此能增加电容器的静电电容值。根据本实用新型的固体电解电容器，与同尺寸的现有的固体电解电容器(参照专利文献1)相比，能够将静电电容值增加到例如约1.2～1.5倍。

附图说明

图1是示意性地表示本实用新型的一实施方式中的固体电解电容器的概略纵截面图。

图2是示意性地表示本实用新型的一实施方式中的固体电解电容器的固体电解质形成前的分解构造的概略立体图。

图3(a)是表示本实用新型的一实施方式中的固体电解电容器的示意图，图3(b)是表示现有的固体电解电容器的示意图。

图4(a)是示意性地表示本实用新型的一实施方式中的固体电解电容器成形前的状态的横截面图，图4(b)是示意性地表示本实用新型的一实施方式中的固体电解电容器成形后的状态的横截面图。

图5是示意性地表示本实用新型的一实施方式中的固体电解电容器的制造工序的图。

图6是示意性地表示本实用新型的一实施方式中的固体电解电容器的制造工序的图。

图7是示意性地表示本实用新型的一实施方式中的固体电解电容器的制造工序的图。

图8是示意性地表示本实用新型的一实施方式中的固体电解电容器的制造工序的图。

图9是示意性地表示本实用新型的一实施方式中的固体电解电容器的制造工序的图。

图10(a)～(c)是示意性地表示本实用新型的一实施方式中的固体电解电容器的制造工序的图。

图11是示意性地表示本实用新型的一实施方式中的固体电解电容器的制造工序的图。

图12是示意性地表示现有的固体电解电容器的纵截面图。

[符号的说明]

1         固体电解电容器

10        元件

10a、10b  端面

11        阳极箔

12        阴极箔

13        间隔件(固体电解质层)

14        卷绕阻止带

21        阳极引出端子

22        阴极引出端子

30        封装体

40        引线框架

具体实施方式

为了更容易地理解本实用新型的所述目的、特征及优点，以下，参照附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。为了便于理解本实用新型，在以下说明中记载详细的内容，但本实用新型亦可在以下实施方式以外的范围内实施，而并不限于以下实施方式。而且，附图并非按照实际的尺寸制成，仅为概略图或者示意图，因此本实用新型并不受附图的限制。而且，附图中，为了强调本实用新型的特征部分，有时会省略一部分构成来进行表示。

图1是示意性地表示本实用新型的一实施方式中的固体电解电容器的概略纵截面图。图2是示意性地表示本实用新型的一实施方式中的固体电解电容器的固体电解质形成前的分解构造的概略立体图。

如图2所示，固体电解电容器1包括：长方体的元件10，使由阳极箔11、阴极箔12、及配置在阳极箔11与阴极箔12之间的间隔件13卷绕而成的卷绕元件变得扁平而成为长方体，从而形成固体电解质；阳极引出端子21，连接于阳极箔11；阴极引出端子22，连接于阴极箔12；及封装体30，对元件10进行树脂模塑而进行封装(参照图1)。

图2中，卷绕阻止带14的端部是自由的，但实际上卷绕阻止带14的端部粘附在元件10的侧面。而且，也有不使用卷绕阻止带而是使用粘合剂来进行粘附的方法。如图2所示，阳极箔11及阴极箔12整体为带状。在阳极箔11与阴极箔12之间设有间隔件13。作为由阳极箔和阴极箔各自的表面及间隔件13保持的固体电解质，可使用导电性高分子。作为导电性高分子，可列举例如聚-3，4-乙烯基二氧噻吩等。

阳极箔11包含第一阀金属层(未图示)、和形成在第一阀金属层表面上的介电氧化皮膜(未图示)。作为此处的阀金属，可列举铝、钽、铌、钛等金属。本实施方式中使用的是铝。所述介电氧化皮膜是经过蚀刻处理和化成处理后形成在所述第一阀金属层的表面。本实施方式中，介电氧化皮膜是氧化铝。

阴极箔12包含第二阀金属层(未图示)、和附着在第二阀金属层表面上的碳化物粒子层(未图示)。作为此处的阀金属，可列举铝、钽、铌、钛等金属。本实施方式中使用的是铝。

如图1所示，固体电解电容器1包括阳极引出端子21和阴极引出端子22。阳极引出端子21连接于阳极箔(参照图2)。阴极引出端子22连接于阴极箔(参照图2)。

如图1所示，阳极引出端子21从元件10的一个端面10a露出。阴极引出端子22从元件10的另一个端面10b露出。端面10a、10b是元件10的与阳极箔11及阴极箔12的卷绕的轴线垂直的面。换而言之，是与阳极箔11和阴极箔12的宽度方向垂直的面。而且，元件10的与阳极箔11和阴极箔12的卷绕的轴线平行的面是元件10的侧面。

阳极引出端子21的露出部21a及阴极引出端子22的露出部22a由非阀金属构成。阳极引出端子的连接部21b及阴极引出端子的连接部22b由阀金属构成。另外，阳极引出端子21的露出部21a及阴极引出端子22的露出部22a也可由阀金属构成。阳极引出端子21及阴极引出端子22两者相对于元件10的卷芯10c而配置于单侧。借此，能够减小元件10外的阳极引出端子21与阴极引出端子22的高度差。

而且，于元件10内，与阳极引出端子21相比，阴极引出端子22更靠近卷芯10c(参照图3(a))。阳极箔11上形成与额定电压成正比例的较厚的介电氧化皮膜，相对于此，阴极箔12上未形成此种氧化皮膜。因此，阴极箔12比阳极箔11薄且柔软。本实施方式中，将阳极引出端子21连接于阳极箔11，且将阴极引出端子22连接于阴极箔12，在此状态下对卷绕元件16(参照图6)进行加压处理，使其变形为长方体的元件10。因此，越位于元件10的内侧，越产生会引起变形的力。本实施方式中，连接于比较薄且柔软的阴极箔12的阴极引出端子22比连接于阳极箔11的阳极引出端子21更位于内侧。因此，能够防止对阳极箔11施加过度的机械负载而损伤介电氧化皮膜从而流通较大的泄漏电流。

另外，在元件10外部，阳极引出端子21的厚度大于阴极引出端子22的厚度。也就是说，阳极引出端子21及阴极引出端子22相对于卷芯10c而位于单侧，在元件10内位于远离卷芯10c的位置的引出端子的元件10外的厚度较大。因此，能以更高的精度使元件10外的阳极引出端子21及阴极引出端子22的高度一致。

如图1所示，在元件10的外部设有引线框架40。引线框架40嵌入在封装体30内。而且，各引线框架40上连接着阳极引出端子21或者阴极引出端子22。在此构成下，当制造固体电解电容器1时，在一个引线框架40上连接着多个元件10(参照图9、图11)。

从封装体30内露出的引线框架40沿着封装体30的表面向图1中的下侧弯曲。而且，与卷芯10c相比，阳极引出端子21及阴极引出端子22更位于图1的下侧。也就是说，阳极引出端子21及阴极引出端子22相对于卷芯10c而位于单侧，且引线框架40也向同一侧弯曲。

本实施方式下，阳极引出端子21和阴极引出端子22从元件10露出的所有部分都呈扁平状。与该部分呈圆柱状的情况相比，使阳极引出端子21及阴极引出端子22与元件10外部的导线(例如引线框架40)连接时成为面接触，因此可获得更大的接触面积，从而可确保电性连接。本实用新型中，阳极引出端子21及阴极引出端子22的露出部分的形状并不限定为该例，例如也可为平板状。

如图1所示，利用封装体30，对元件10和连接于元件10的引线框架40进行封装(密封)，以此确保与外部绝缘。作为封装体30，可列举例如环氧树脂或液晶聚合物等。而且，在形成封装体30时，可使用普通的模塑成型的工艺。在封装体30内，引线框架40具有平板状，且与阳极引出端子21及阴极引出端子22各自面接触。在封装体30内，引线框架40未经过弯曲加工。具体地说，在元件10的端面10a、10b和与端面10a、10b相向的封装体30的表面之间，引线框架40未经过弯曲加工，引线框架40平行于卷芯10c的轴线(图1中的一点链线)方向而延伸。因此，能缩短元件10的端面10a、10b与封装体30的与端面10a、10b相对的表面之间的距离。结果，能扩大阳极箔11的宽度，从而能增加静电电容。

本实施方式中，元件10为长方体，通过将长方体的元件10设定为适当的厚度(例如，1.8mm)，在进行树脂模塑时，元件径长不受制约，从而可实现能满足更薄的要求的芯片式固体电解电容器。因此，根据本实施方式中的固体电解电容器1，厚度所占的空间少，能以更高的水平来满足电子设备的薄型化的要求。

接着，利用图3，对于本实施方式中的固体电解电容器1所包含的元件10、与现有的固体电解电容器101所包含的元件110进行对比。图3(a)是表示本实用新型的一实施方式中的元件10的示意图，图3(b)是表示现有的元件110的示意图。

如图3(a)所示，元件10中，阳极引出端子21及阴极引出端子22相对于卷芯10c而配置于单侧。卷芯10c包含位于最内周的间隔件13(参照图4)。卷芯10c如图3(a)所示，通过对元件10进行加压加工，而使得从卷芯10c的轴线方向观察时，其沿端面10b的长度方向延伸。在元件10的厚度方向(图3的上下方向)上，阳极引出端子21及阴极引出端子22与卷芯10c重叠。从卷芯10c的轴线方向观察时，沿端面10b(或者端面10a)的长度方向上的卷芯10c的长度比阳极引出端子21及阴极引出端子22的宽度长。阳极引出端子21及阴极引出端子22中的位于元件10内的所有部分与卷芯10c在元件10的厚度方向上重叠。换而言之，在端面10b(或者端面10a)的长度方向上，阳极引出端子21及阴极引出端子22的宽度比卷芯10c的宽度窄。借此，能减少加压时施加在连接于阳极引出端子21的阳极箔11、和连接于阴极引出端子22的阴极箔12上的力。而且，在元件10内，阳极引出端子21与阴极引出端子22在元件10的厚度方向上重叠。本实用新型中，阳极引出端子21及阴极引出端子22的至少一部分重叠即可，其程度并无特别限定，例如优选的是在元件10内阳极引出端子21及阴极引出端子22至少有一半重叠，更优选的是有2/3以上重叠。另外，本实施方式中，两端子具有相同的宽度，但当两端子的宽度不同时，两端子的重叠程度可以宽度较短的端子为基准而算出。

另一方面，在图3(b)所示的现有的元件110中，卷芯110c位于阳极引出端子121与阴极引出端子122之间。如图3(a)、(b)所示，元件10内的阳极引出端子21与阴极引出端子22的距离比元件110内的阳极引出端子121与阴极引出端子122的距离短。因此，在本实施方式的元件10中，能减小元件10的厚度方向上的阳极引出端子21与阴极引出端子22的高度差。

图4(a)是示意性地表示本实用新型的一实施方式中的固体电解电容器成形前的状态的横截面图，图4(b)是示意性地表示本实用新型的一实施方式中的固体电解电容器成形后的状态的横截面图。图4中，对于与图1～图3相同的构成标注与图1～图3中相同的符号。

如图4(a)所示，卷绕元件16(加压成型前的元件)包含比较宽且较大的卷芯10c。图4(a)所示的卷绕元件16经过加压加工后，成为图4(b)所示的长方体的元件10。阳极箔11比阴极箔12厚。本实施方式中，如图4(b)所示，在元件10的卷芯10c的单侧，阳极引出端子21连接于阳极箔11外侧的面，阴极引出端子22连接于阴极箔12外侧的面。另外，本实用新型并不限于该例，例如，也可使阳极引出端子21连接于阳极箔11内侧的面，使阴极引出端子22连接于阴极箔12内侧的面。也就是说，既可使阳极引出端子21及阴极引出端子22两者均连接于电极箔(阳极箔11或者阴极箔12)的外侧，也可使它们连接于电极箔的内侧。而且，又可使阳极引出端子21及阴极引出端子22中的一个连接于电极箔的外侧，而使另一个连接于电极箔的内侧。

而且，如图4(b)所示，在阳极引出端子21与阴极引出端子22之间，配置着仅有的1片阳极箔11和间隔件13。也就是说，配置在阳极引出端子21与阴极引出端子22之间的电极箔是1片。因此，能够缩短元件10的厚度方向上的阳极引出端子21与阴极引出端子22的距离，借此，能够省去引线框架40的弯曲加工。另外，本实用新型中，配置在阳极引出端子21与阴极引出端子22之间的电极箔并不限于该例。

接着，参照图5～图11，对于本实施方式中的固体电解电容器的制造方法进行说明。

<步骤S1>

如图5所示，准备剪裁成规定宽度的阳极箔11及阴极箔12。具体地说，阳极箔11和阴极箔12都呈带状。阳极箔11及阴极箔12与上文所述相同，因此，此处省略说明。

<步骤S2>

如图5所示，使电极引出端子21、22与阳极箔11及阴极箔12接合。具体地说，使阳极引出端子21与阳极箔11接合，使阴极引出端子22与阴极箔12接合。阳极引出端子21包含圆柱形的露出部21a和平板状的连接部21b。阴极引出端子22包含圆柱形的露出部22a和平板状的连接部22b。阳极引出端子21的连接部21b与阳极箔11接合。本实施方式中，连接部21b、22b呈平板状。阴极引出端子22的连接部22b与阴极箔12接合。本实施方式中，阴极引出端子22的连接部22b比阴极箔12的宽度长。另外，阳极引出端子21的连接部21b也可比阳极箔11的宽度长。各电极引出端子21、22与电极箔11、12的接合是利用铆接或超声波焊接等实现的。阳极引出端子21上，连接部21b的长度与阳极箔11的宽度相同，露出部21a从阳极箔11沿着阳极箔11的宽度方向向外侧的一方突出。阴极引出端子22上，连接部22b的长度比阴极箔12的宽度长，连接部22b从阴极箔12沿着阴极箔12的宽度方向向外侧的另一方突出。露出部22a从阴极箔12沿着阴极箔12的宽度方向向外侧的一方突出。

<步骤S3>

如图6所示，使阳极箔11、阴极箔12、及配置在阳极箔11与阴极箔12之间的间隔件13卷绕且以规定的长度进行切割，从而形成圆柱体，利用卷绕阻止带14将其端部固定在圆柱体的侧面。而且，也有不使用卷绕阻止带而是利用粘合剂粘附的方法。以此形成卷绕元件16。此时，阳极引出端子21的连接部21b及阴极引出端子22的连接部22b位于卷绕元件16的内部。而且，阳极引出端子21的露出部21a及阴极引出端子22的露出部22a从卷绕元件16的一端露出。而且，阴极引出端子22的连接部22b的一部分从卷绕元件16的另一端露出。间隔件13例如由天然纤维(纤维素)或者化学纤维构成。作为可用作间隔件13的天然纤维或化学纤维，并无特别限制。作为化学纤维，可使用聚酰胺纤维、丙烯系纤维(acrylic fiber)、维尼纶纤维(vinylon fiber)、聚酰亚胺纤维、尼龙纤维等合成纤维。

<步骤S4>

如图7所示，使卷绕元件16变形为长方体的元件10(参照图4(a)、(b))。具体地说，将卷绕元件16固定在规定的夹具上(未图示)，施加负荷使其变形，从而形成规定尺寸的长方体的元件10。接着，将长方体的元件10固定在棒体上。而且，本实施方式中，当阳极引出端子21或阴极引出端子22从元件10露出的部分为圆柱状时，包含以下所述的内容。使卷绕元件16变形为长方体的元件10之后，如图7所示，除去阴极引出端子22的露出部22a，对阳极引出端子21的圆柱状的露出部21a进行加压，使其成形为扁平状(或者平板状)。另外，本实施方式中，元件10的厚度方向上的阳极引出端子21与阴极引出端子22的距离较短，且阳极引出端子21的露出部21a比连接部21b厚，因此为了防止阳极引出端子21与阴极引出端子22的短路，而小心地除去阴极引出端子22的露出部22a。因此，如图1所示，在元件10中，阴极引出端子22虽然从元件10的端面10b突出，但几乎不从元件10的端面10a突出。本实用新型中，优选的是，阴极引出端子22不从元件10的端面10a突出。但是，从防止短路的观点出发，允许有少许量(例如，制造时不可避免的误差)的突出。

<步骤S5>

对元件10进行化成处理及热处理。具体地说，将长方体的元件10浸渍于化成液容器中的化成液中，将化成容器作为阴极，将阳极引出端子21作为阳极，对阳极箔11进行化成处理。化成液所使用的溶质是具有羧酸基的有机酸盐类、磷酸盐等无机酸盐等溶质。本实施方式中，作为化成液使用的是己二酸铵。该化成处理中，使用以浓度0.5wt％～3wt％的己二酸铵为主体的化成液，且以接近介电氧化皮膜的耐受电压的电压进行处理。接着，从化成液中取出长方体的元件10，进行热处理。热处理是在200℃～300℃的温度范围内进行几分钟～十几分钟的程度。反复进行化成和热处理的动作。利用这些处理，在露出在阳极箔11的截面上的阀金属、或因端子连接所致的损伤等而形成的金属露出面上，形成氧化皮膜。借此，能形成具有更佳的耐热性的介电氧化皮膜。

<步骤S6>

在所述元件的阳极箔11与阴极箔12之间形成固体电解质层13。本实施方式中，固体电解质是导电性高分子，且是由作为单体的3，4-乙烯基二氧噻吩和作为氧化剂的对甲苯磺酸铁盐的化学聚合而形成的。具体地说，首先，对于单体溶液例如利用乙醇进行稀释，使其浓度成为25wt％。将长方体的元件10浸渍于单体溶液中，然后，利用加热干燥除去作为溶剂的乙醇，仅保留单体。加热干燥的温度优选的是40℃～60℃，可设为例如50℃。在超过60℃的温度下，因接近乙醇的沸点，故会导致急剧的蒸发，单体不会均匀地保留在元件10内部。而且，在40℃以下时，蒸发需要花费时间。干燥时间与长方体的元件10的体积有关，但就长方体的元件10而言，优选的是10分钟～20分钟的程度。然后，使保留有单体的长方体的元件10中含浸氧化剂，从而形成3，4-乙烯基二氧噻吩。所述氧化剂的含浸是利用减压含浸法而含浸于长方体的元件10中。作为氧化剂，使用对甲苯磺酸铁盐的55wt％的丁醇溶液，使长方体的元件10浸渍于氧化剂中，进行减压含浸。接着，使长方体的元件10阶段性地从30℃升温到180℃，利用化学聚合反应可形成导电性高分子即聚-3，4-乙烯基二氧噻吩。另外，元件中形成的导电性高分子不仅可采用在元件内利用化学聚合而形成的方法，也可预先合成导电性高分子、使元件浸渍于分散于溶剂中的溶液中且使其干燥后形成，也可代替聚-3，4-乙烯基二氧噻吩，而使用单独的或多个聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩等公知的导电性高分子。

<步骤S7>

如图9所示，使长方体的元件10的电极引出端子21、22连接于引线框架40。具体地说，将阳极引出端子21和阴极引出端子22的多余的部分切去，而使其连接于引线框架40。引线框架40成为外部引出端子。作为连接方法，可使用例如利用激光焊接(laserwelding)或电阻焊接(resistance welding)等进行连接的方法、或利用银浆等接着连接的方法。若考虑到制造成本及连接电阻，优选的是采用激光焊接或电阻焊接等利用金属间结合的连接方法。现有的积层型固体电场电容器中，通常是在阳极箔上形成固体电解质层之后，使用涂覆用银浆，进而在使经涂覆的元件与引线框架接合时使用银浆，从而成为成本上升的一个原因，但本实用新型中，可采用激光焊接或电阻焊接等利用金属间接合而实现的连接，因此无需银等贵金属，从而能抑制成本。

另外，使用图10对于具体的连接方法进行说明。

如图10(a)所示，使顶端呈锥形状的针(未图示)贯通于引线框架40，从而在引线框架40上形成突起部40a。突起部40a沿着针贯通时的针的周缘而形成。突起部40a是以与阳极引出端子21及阴极引出端子22连接时朝向阳极引出端子21及阴极引出端子22的方式而形成。突起部40a的数量并无特别限定。

接着，如图10(b)所示，以阳极引出端子21及阴极引出端子22与引线框架40的突起部40a接触的方式，将元件10配置在引线框架40上。

接着，如图10(c)所示，利用电阻焊接等方法，将阳极引出端子21及阴极引出端子22与引线框架40接合。例如，阳极引出端子21及阴极引出端子22是由铝构成，当引线框架40由铜构成时，在焊接时阳极引出端子21及阴极引出端子22会熔化。当元件10外的阳极引出端子21与阴极引出端子22的厚度差较大时，阳极引出端子21与阴极引出端子22的熔化程度之差变大，从而难以高精度地进行模塑。因此，优选的是，使元件10外的阳极引出端子21与阴极引出端子22的厚度差尽量小。具体地说，当阳极引出端子21及阴极引出端子22位于元件10的卷芯10c的单侧、且与卷芯10c的距离较远的电极引出端子(阳极引出端子21或者阴极引出端子22)的厚度较大时，优选的是，在元件10的厚度方向上，从卷芯10c到该电极引出端子的外侧的面的距离在从卷芯10c到元件10的外表面的距离以下。本实施方式中，从卷芯10c到阳极引出端子21的外侧的面的距离在从卷芯10c到元件10的外表面的距离以下。本实施方式中，通过将阳极引出端子21及阴极引出端子22配置在卷芯10c的单侧，能够调整阳极引出端子21和阴极引出端子22的高度(位置)，因此，无须根据阳极引出端子21与阴极引出端子22的厚度差而调整高度。因此，能抑制阳极引出端子21的厚度，且能确保封装体30的厚度而不会增大固体电解电容器1。

<步骤S8>

如图11及图1所示，对于连接于该引线框架40的长方体的元件10进行模塑封装，借此形成封装体30，接着，形成引线框架40的端子，从而制成芯片型固体电解电容器10。

所述实施方式是本实用新型的较佳实施方式，但对本实用新型并无限制。本实用新型所属领域的技术人员可在本实用新型的范围内，使用所述方法及技术内容来对本实用新型进行各种变更，或者改变为等同的实施方式。因此，只要不脱离本实用新型的内容，那么，基于本实用新型而对实施方式所作的所有改变、和向等价物的置换及修饰都属于本实用新型的范围内。

<实施例>

作为实施例，制造所述本实施方式中所示的固体电解电容器1(6.3V、100μF)(图1)。该固体电解电容器1的封装盒的尺寸是7.3mm×4.3mm×2.8mm。作为引线框架40，使用的是表面经过镀镍处理的厚度为100μm的铜框架材料。另外，在制造时，当使引线框架40与阳极引出端子21(铝制阳极板)及阴极引出端子22(铝制阴极板)连接之前，使针贯通到引线框架40上的与阳极引出端子21及阴极引出端子22的连接位置，借此在所述连接位置上形成突起部40a。作为针，使用的是顶端呈四角锥形状的

的针。使用逆变式电阻焊接机，将引线框架40与阳极引出端子21及阴极引出端子22连接。

<比较例>

比较例中，代替实施例中的固体电解电容器1而制造现有的固体电解电容器101(6.3V、100μF)，除此以外均与实施例相同。该固体电解电容器101的封装盒的尺寸与实施例相同，为7.3mm×4.3mm×2.8mm。

对于实施例中的固体电解电容器1与比较例中的固体电解电容器101的性能进行比较。将其结果表示于表1中。另外，Tanδ表示损耗角的正切。LC表示泄漏电流。ESR表示等效串联电阻(Equivalent Series Resistance)。

[表1]

如表1所示，与比较例的固体电解电容器101相比，在实施例的固体电解电容器1中，静电电容增加了约20％，确认ESR已有改善，明确体现了本实用新型的有效性。

Claims (10)

1.一种固体电解电容器，其特征在于包括：

长方体的组件，使由阳极箔、阴极箔、及隔在阳极箔与阴极箔之间的间隔件卷绕而成的卷绕组件变得扁平而成为长方体，从而形成固体电解质；

阳极引出端子，连接于所述阳极箔，且从所述组件的一个端面露出；

阴极引出端子，连接于所述阴极箔，且从所述组件的另一个端面露出；及

封装体，对所述组件进行封装；且

所述阳极引出端子及所述阴极引出端子这两者相对于所述组件的卷芯而配置在单侧。

2.根据权利要求第1项所述的固体电解电容器，其特征在于

在所述组件的相对于卷芯的单侧的位置上，所述阴极引出端子比所述阳极引出端子更靠近所述卷芯。

3.根据权利要求第1项或者第2项所述的固体电解电容器，其特征在于

所述阳极引出端子及所述阴极引出端子具有位于所述组件内的连接部，

在所述组件的相对于卷芯的单侧的位置上，所述阳极引出端子的连接部和所述阴极引出端子的连接部中的至少一部分在所述组件的厚度方向上重叠。

4.根据权利要求第1项所述的固体电解电容器，其特征在于

所述阳极引出端子及所述阴极引出端子具有位于所述组件内的连接部，

在所述组件的相对于卷芯的单侧的位置上，在所述阳极引出端子的连接部与所述阴极引出端子的连接部之间配置着仅有的1片所述阳极箔、和所述间隔件。

5.根据权利要求第1项所述的固体电解电容器，其特征在于

在所述组件的相对于卷芯的单侧的位置上，所述阳极引出端子连接于所述阳极箔外侧的面，且所述阴极引出端子连接于所述阴极箔外侧的面。

6.根据权利要求第1项所述的固体电解电容器，其特征在于 

所述阳极引出端子及所述阴极引出端子具有从所述组件露出的露出部，

所述阳极引出端子的露出部及所述阴极引出端子的露出部中，远离所述卷芯的露出部的厚度大于靠近所述卷芯的露出部的厚度。

7.根据权利要求第1项所述的固体电解电容器，其特征在于

所述阳极引出端子及所述阴极引出端子具有从所述组件露出的露出部，

所述阳极引出端子的露出部的厚度大于所述阴极引出端子的露出部的厚度。

8.根据权利要求第1项所述的固体电解电容器，其特征在于

在所述封装体内，具有与所述阳极引出端子及所述阴极引出端子各自连接的引线框架，

所述引线框架在所述封装体内具有平板状。

9.根据权利要求第8项所述的固体电解电容器，其特征在于

在所述封装体内，所述引线框架未被实施弯曲加工。

10.根据权利要求第8项或者第9项所述的固体电解电容器，其特征在于

在所述组件的两端面、与所述封装体的与所述端面相对的表面之间，所述引线框架平行于所述卷芯的轴线方向而延伸。 

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