WO2016136653A1 - 積層コイル部品及びその製造方法、並びに、当該積層コイル部品を備えるｄｃ－ｄｃコンバータモジュール - Google Patents

積層コイル部品及びその製造方法、並びに、当該積層コイル部品を備えるｄｃ－ｄｃコンバータモジュール Download PDF

Info

Publication number
WO2016136653A1
WO2016136653A1 PCT/JP2016/055011 JP2016055011W WO2016136653A1 WO 2016136653 A1 WO2016136653 A1 WO 2016136653A1 JP 2016055011 W JP2016055011 W JP 2016055011W WO 2016136653 A1 WO2016136653 A1 WO 2016136653A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
laminated
coil
substrate
multilayer
coil element
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/055011
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
一樹 江島
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
Priority to JP2017502341A priority Critical patent/JP6344521B2/ja
Publication of WO2016136653A1 publication Critical patent/WO2016136653A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M3/00—Conversion of dc power input into dc power output
    • H02M3/02—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac
    • H02M3/04—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters
    • H02M3/10—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
    • H02M3/145—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal
    • H02M3/155—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only

Definitions

  • the present invention relates to a laminated coil component having a laminated coil in which an annular conductor pattern is laminated, a manufacturing method thereof, and a DC-DC converter module including the laminated coil component.
  • a nonmagnetic layer may be inserted between the layers of the laminated coil (center gap structure). This structure is formed by laminating a magnetic ceramic green sheet and a non-magnetic ceramic green sheet and firing them integrally (for example, see Patent Document 1).
  • the element contained in the magnetic material diffuses from the magnetic ceramic green sheet to the non-magnetic ceramic green sheet at the time of firing, so that the non-magnetic layer has the original characteristics of the non-magnetic layer. May not be possible. In this case, it is difficult to greatly improve the DC superposition characteristics.
  • the present invention has been made to solve the above-described problem, and an object of the present invention is to provide a laminated coil component having good direct current superposition characteristics.
  • a laminated coil component is a laminated coil component having a laminated coil in which annular conductor patterns are laminated, and the laminated coil includes a first coil element and a first coil element.
  • a conductive bonding material that mechanically bonds the first laminated substrate and the second laminated substrate and electrically connects the first coil element and the second coil element,
  • Each of the one laminated substrate and the second laminated substrate is formed by laminating a plurality of magnetic layers including a magnetic ceramic material and a plurality of the conductor patterns, and the first laminated substrate and the second laminated substrate. And before In the stacking direction across the conductive bonding material is disposed apart from each other.
  • first laminated substrate and the second laminated substrate have a pair of first surface electrodes arranged at opposing positions on a pair of opposed surfaces, and the first surface electrodes of the first laminated substrate Is electrically connected to one end of the first coil element, and the first surface electrode of the second laminated substrate is electrically connected to one end of the second coil element,
  • the conductive bonding material may electrically connect the first coil element and the second coil element in series by bonding the pair of first surface electrodes.
  • first laminated substrate and the second laminated substrate further include at least a pair of dummy electrodes disposed at positions facing each other on a pair of surfaces facing each other and insulated from the laminated coil,
  • the conductive bonding material may further bond the first laminated substrate and the second laminated substrate by bonding the at least one pair of dummy electrodes.
  • the dummy electrode is disposed at a position overlapping the annular conductor pattern when viewed in the stacking direction, so that the area of the conductor crossing the magnetic path formed by the stacked coil is not increased. Therefore, the magnetic field is hardly hindered by the dummy electrode, so that the inductance of the laminated coil is not reduced.
  • the first surface electrode of the first multilayer substrate is formed in a substantially annular shape having the same inner and outer diameter as the first coil element when viewed in the stacking direction, and the first surface electrode of the second multilayer substrate. May be formed in a substantially annular shape having the same inner and outer diameters as the second coil element as viewed in the stacking direction.
  • the first multilayer substrate includes a plurality of second surface electrodes disposed on the opposite side of the second multilayer substrate for mounting the multilayer coil component on another substrate, and includes at least one of the first multilayer electrodes.
  • the two surface electrodes may be electrically connected to the end of the first coil element opposite to the end connected to the second coil element.
  • gap (gap) between other members (for example, shield members etc.) adjacent in the lamination direction can be narrowed. Therefore, since the gap between components in the device on which the laminated coil component is mounted can be narrowed, it can be suitably mounted on a device that is required to be downsized.
  • the laminated coil component may further include a filler filled in a gap formed by arranging the first laminated substrate and the second laminated substrate apart from each other.
  • first coil element and the second coil element may have the same inner and outer diameters when viewed in the stacking direction.
  • the multilayer coil component may be three or more multilayer substrates arranged in the stacking direction including the first multilayer substrate and the second multilayer substrate, and each of the first coil element and the second coil. 3 or more laminated substrates in which different portions of the laminated coil including elements are formed, and the conductive bonding material is formed by joining laminated substrates adjacent to each other in the laminating direction among the three or more laminated substrates.
  • the different portions of the laminated coil are connected in series, and each of the three or more laminated substrates and the laminated substrate adjacent to the laminated substrates are arranged apart from each other in the laminating direction with the conductive bonding material interposed therebetween. You may decide.
  • the size of each gap is defined by the thickness of the conductive bonding material, etc., but this thickness may be a predetermined value depending on, for example, manufacturing conditions and materials. For this reason, the space
  • a DC-DC converter module is a DC-DC converter module including the above-described multilayer coil component, and is mounted on the multilayer coil component and connected to the multilayer coil. IC chip is provided.
  • Such a DC-DC converter module includes a laminated coil having good direct current superposition characteristics, so that the allowable current increases. That is, the DC-DC converter module can cope with a large current.
  • the multilayer coil component further includes another multilayer coil different from the multilayer coil, and the DC-DC converter module is further mounted on the multilayer coil component and connected to the other multilayer coil.
  • a second switching IC chip may be provided.
  • the other multilayer coil is formed on the first multilayer substrate, and the first switching IC chip and the second switching IC chip are located on a surface of the first multilayer substrate facing the second multilayer substrate.
  • the second laminated substrate may be disposed at a position that does not face the second laminated substrate.
  • the DC-DC converter module can be reduced in height while supporting large current and multiphase.
  • the present invention can also be realized as a manufacturing method for manufacturing the above-described laminated coil component. That is, the method for manufacturing a laminated coil component according to one aspect of the present invention is a method for manufacturing a laminated coil component having a laminated coil in which conductor patterns formed in an annular shape are laminated, and the first conductive paste is annular. A plurality of first ceramic green sheets including the arranged first magnetic ceramic material are laminated and fired to form a first laminated substrate on which a first coil element that is a part of the laminated coil is formed. A first firing step and a plurality of second ceramic green sheets including a second magnetic ceramic material in which a second conductive paste is arranged in an annular shape are laminated and fired to form a second portion of the multilayer coil.
  • the first laminated substrate and the second laminated substrate are arranged apart from each other in the lamination direction with the conductive bonding material interposed therebetween. That is, a gap is formed between the first laminated substrate and the second laminated substrate. Since the gap formed between the separate laminated substrates is very difficult to deform as compared to the gap formed in the integrated laminated substrate, the first laminated substrate and the second laminated substrate are separated from each other. The distance can be maintained. For example, by stacking and firing a plurality of ceramic green sheets with heat-dissipating paste at positions where voids should be formed, the voids formed inside the integrated multilayer substrate are stressed on the multilayer substrate during firing. Depending on the case, it may be deformed.
  • the separation distance between the first multilayer substrate and the second multilayer substrate can be maintained according to the thickness of the conductive bonding material, the multilayer coil having good DC superposition characteristics Parts can be manufactured.
  • the present invention it is possible to provide a laminated coil component that realizes good direct current superposition characteristics, a manufacturing method thereof, and a DC-DC converter module including the laminated coil component.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing the appearance of the laminated coil component according to the first embodiment.
  • 2 is a cross-sectional view of the laminated coil component according to the first embodiment taken along line II-II in FIG.
  • FIG. 3 is a circuit diagram of an inductor formed by the laminated coil component according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view showing the magnetic layers of the first laminated substrate in the first embodiment separately.
  • FIG. 5 is an exploded plan view in which the magnetic layers of the first laminated substrate in the first embodiment are separated and shown in the order of lamination.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view showing each magnetic layer of the second laminated substrate in the first embodiment separately.
  • FIG. 7 is an exploded plan view in which the magnetic layers of the second laminated substrate in the first embodiment are separated and shown in the order of lamination.
  • FIG. 8 is a process diagram showing the method for manufacturing the laminated coil component according to the first embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining the effect of the laminated coil component according to the first embodiment.
  • FIG. 10 is a perspective view schematically showing the appearance of the laminated coil component according to the first modification of the first embodiment.
  • FIG. 11 is an exploded plan view in which the magnetic layers of the first multilayer substrate in Modification 1 of Embodiment 1 are separated and shown in the order of lamination.
  • FIG. 12 is an exploded plan view in which the magnetic layers of the second laminated substrate in Modification 1 of Embodiment 1 are separated and shown in the order of lamination.
  • FIG. 13 is a perspective view schematically showing the appearance of the laminated coil component according to the second modification of the first embodiment.
  • FIG. 14 is an exploded plan view in which the magnetic layers of the first multilayer substrate in Modification 2 of Embodiment 1 are separated and shown in the order of lamination.
  • FIG. 15 is an exploded plan view in which the magnetic layers of the second laminated substrate in Modification 2 of Embodiment 1 are separated and shown in the order of lamination.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of the laminated coil component according to the third modification of the first embodiment.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of the laminated coil component according to the fourth modification of the first embodiment.
  • FIG. 18 is a perspective view schematically showing the appearance of the DC-DC converter module according to the second embodiment.
  • FIG. 19 is an exploded perspective view showing the components of the DC-DC converter module according to Embodiment 2 in an exploded manner.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view of the DC-DC converter module according to Embodiment 2 taken along line XX-XX in FIG.
  • FIG. 21 is a circuit diagram of a DC-DC converter circuit formed by the DC-DC converter module according to the second embodiment.
  • FIG. 22 is a perspective view schematically showing the appearance of a DC-DC converter module according to a modification of the second embodiment.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view of a DC-DC converter module according to a modification of the second embodiment taken along line XXIII-XXIII in FIG.
  • FIG. 24 is a circuit diagram of a DC-DC converter circuit formed by a DC-DC converter module according to a modification of the second embodiment.
  • FIG. 25 is a cross-sectional view of a multilayer coil component according to another embodiment.
  • the laminated coil component according to the first embodiment includes a laminated coil in which an annular conductor pattern is laminated, each layer is connected via an interlayer connection conductor, and a part of the laminated coil is formed.
  • the laminated substrate and the second laminated substrate on which the other part of the laminated coil is formed are arranged apart from each other in the laminating direction with the conductive bonding material interposed therebetween.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing the appearance of the laminated coil component 1 according to the present embodiment.
  • 2 is a cross-sectional view of the laminated coil component 1 according to the present embodiment taken along the line II-II in FIG.
  • FIG. 3 is a circuit diagram of the laminated coil L1 formed by the laminated coil component 1 according to the present embodiment.
  • the Z-axis direction is the stacking direction of the multilayer coil component 1 with the negative side being the other substrate (for example, a mother board) on which the multilayer coil component 1 is mounted, and the X-axis direction.
  • the Y-axis direction are orthogonal to each other, and both are orthogonal to the Z-axis direction.
  • FIG. 2 for convenience of explanation, there are places where the Z-axis direction is described as the vertical direction, but in actual usage, the Z-axis direction is not always the vertical direction.
  • FIG. 2 for the sake of understanding, strictly speaking, components in different cross sections may be illustrated and described in the same drawing. The same applies to the subsequent drawings.
  • a laminated coil component 1 includes a first laminated substrate 10, a second laminated substrate 20 arranged so as to be aligned in the lamination direction of the first laminated substrate 10, and a first The conductive bonding material 30 is provided between the multilayer substrate 10 and the second multilayer substrate 20.
  • the first laminated substrate 10 and the second laminated substrate 20 are bonded to each other via the conductive bonding material 30, so that the first laminated substrate 10 and the second laminated substrate 20 are arranged apart from each other. .
  • a gap 40 having a separation distance h1 is provided between the upper surface (the surface on the plus side in the Z-axis direction) of the first laminated substrate 10 and the lower surface (the surface on the minus side in the Z-axis direction) of the second laminated substrate 20. (Gap) is formed.
  • each of the first laminated substrate 10 and the second laminated substrate 20 has a substrate body 101 in which a laminated coil L1 is formed.
  • the substrate body 101 of the first laminated substrate 10 is provided with various conductors for forming the first coil element L11 which is a part of the laminated coil L1 in each layer, and the substrate body 101 of the second laminated substrate 20 is provided on the substrate body 101.
  • Various conductors for forming the second coil element L12 which is the other part of the laminated coil L1 are provided in each layer.
  • the conductor includes a conductor pattern 102 (in-plane wiring conductor), an interlayer connection conductor 103, a surface electrode 104a (first surface electrode), a surface electrode 104b, and surface electrodes 105a (second surface electrodes) and 105b. Is included.
  • the substrate body 101 is a laminated substrate formed by laminating a plurality of magnetic layers (for example, nine magnetic layers) containing a magnetic ceramic material.
  • a magnetic ceramic material for example, a magnetic ferrite ceramic material mainly composed of iron oxide, zinc oxide, nickel oxide and copper oxide can be used.
  • the magnetic ceramic material used in the present embodiment can be sintered at a relatively low firing temperature (for example, 900 ° C.).
  • the so-called LTCC ceramics Low Temperature Co-fired Ceramics).
  • the conductor pattern 102 is a wiring conductor formed in the inner layer of the substrate body 101 of each of the first laminated substrate 10 and the second laminated substrate 20.
  • a metal or alloy mainly containing silver is particularly preferable.
  • the first laminated substrate 10 and the second laminated substrate 20 can be sintered at a relatively low firing temperature, and therefore, a metal or alloy mainly composed of silver having a relatively low melting point is used.
  • Can do Thus, by using a metal or alloy containing silver as a main component as the conductor pattern 102, the conductor resistance can be reduced, and characteristics such as signal propagation delay can be improved. Further, by using a metal or alloy mainly composed of silver as the conductor pattern 102, the unsintered first laminated substrate 10 and the second laminated substrate 20 are fired in an oxidizing atmosphere such as air. Can do.
  • the conductor pattern 102 includes a conductor pattern 102a formed in an annular shape and a conductor pattern 102b other than the conductor pattern 102a. Each conductor pattern 102a is connected in series with the conductor pattern 102a of a different layer by the interlayer connection conductor 103 to form a spiral shape, thereby constituting the first coil element L11 or the second coil element L12.
  • the conductor pattern 102b is formed in, for example, a substantially rectangular shape or a substantially linear shape for connecting the first coil element L11 or the second coil element L12 and any one of the surface electrodes 104a, 104b, 105a, 105b. Wiring conductor.
  • the other layer in this embodiment, two of the eight layers is a conductor pattern formed in a shape other than an annular shape (for example, a substantially rectangular shape, a substantially linear shape, etc.).
  • the conductor pattern 102a formed in an annular shape is not a complete ring shape without a break, but a substantially C shape in which a part of the ring shape is interrupted.
  • the annularly formed conductor pattern 102a is a coil pattern of approximately one turn, but may be a coil pattern of less than one turn or a coil pattern of one turn or more.
  • the interlayer connection conductor 103 is formed through a predetermined layer among the plurality of magnetic layers, and connects the conductor pattern 102 and the surface electrodes 104a, 104b, 105a, and 105b formed in different layers.
  • the first coil element L11 is formed on the first multilayer substrate 10 and the second coil element L12 is formed on the second multilayer substrate 20 by the conductor pattern 102 and the interlayer connection conductor 103.
  • the surface electrode 104a is a pair of conductor patterns (lands) arranged at positions facing each other on a pair of surfaces facing each other of the first laminated substrate 10 and the second laminated substrate 20. That is, the first laminated substrate 10 has one of the pair of surface electrodes 104a (first surface electrode), and the second laminated substrate 20 has the other of the pair of surface electrodes 104a (first surface electrode).
  • the pair of front surface electrodes 104a are formed by the upper surface of the substrate body 101 of the first multilayer substrate 10 (the surface on the positive side in the Z-axis direction) and the lower surface of the substrate body 101 of the second multilayer substrate 20 (minus in the Z-axis direction) Each of the side surfaces is disposed at the same position in a plan view (viewed from the stacking direction) and joined by the conductive joining material 30. The same applies to the surface electrode 104b.
  • the pair of surface electrodes 104a and 104b are bonded by the conductive bonding material 30, so that the first stacked substrate 10 and the second stacked substrate 20 are connected to the conductive bonding material 30 on both sides in the vertical direction ( Joined so as to sandwich from both sides of the Z-axis direction).
  • the first laminated substrate 10 and the second laminated substrate 20 are arranged apart from each other in the lamination direction with the conductive bonding material 30 interposed therebetween. That is, a gap 40 having a separation distance h ⁇ b> 1 according to the thickness (size in the Z-axis direction) of the conductive bonding material 30 is formed between the first laminated substrate 10 and the second laminated substrate 20.
  • the surface electrode 104 a of the first multilayer substrate 10 is electrically connected to one end portion of the first coil element L ⁇ b> 11 formed on the first multilayer substrate 10 and the interlayer connection conductor 103. Connected.
  • the surface electrode 104 a of the second multilayer substrate 20 of the pair of surface electrodes 104 a is electrically connected to one end portion of the second coil element L 12 formed on the second multilayer substrate 20 and the interlayer connection conductor 103. It is connected.
  • the surface electrode 104b of the second multilayer substrate 20 is the other end of the second coil element L12 formed on the second multilayer substrate 20 (the end opposite to the first coil element L11 side). Part) and the interlayer connection conductor 103. Therefore, the surface electrode 104b of the first laminated substrate 10 is also electrically connected to the other end of the second coil element L12 by being bonded to the paired surface electrode 104b by the conductive bonding material 30. It becomes.
  • the surface electrodes 105a and 105b are arranged on the opposite side of the first laminated substrate 10 from the second laminated substrate 20, and are conductor patterns for mounting the laminated coil component 1 on another substrate (for example, a mother board).
  • the surface electrode 105 a includes the other end of the first coil element L 11 (the end opposite to the second coil element L 12 side) formed on the first laminated substrate 10 and the interlayer connection conductor 103. It is electrically connected via.
  • the surface electrode 105b is electrically connected to the other end of the second coil element L12 via the interlayer connection conductor 103 and the pair of surface electrodes 104b. That is, the surface electrodes 105a and 105b correspond to the input terminal and the output terminal of the laminated coil L1 formed in the laminated coil component 1.
  • the same material as that of the conductor pattern 102 can be used. Note that these materials may be different from each other. Further, the surface electrodes 104a, 104b, 105a, and 105b may be formed with a nickel plating film, a gold plating film, or the like by performing a plating process, for example.
  • the conductive bonding material 30 mechanically bonds the first laminated substrate 10 and the second laminated substrate 20 and electrically connects the first coil element L11 and the second coil element L12.
  • a solder material for example, a solder material, a conductive adhesive paste (SCP), a conductive adhesive film (SCF), or an anisotropic conductive film (ACF) can be used.
  • a solder material is used as the conductive bonding material 30.
  • a solder paste is disposed on the surface electrodes 104a and 104b of the first multilayer substrate 10, and the second multilayer substrate 20 is disposed such that the surface electrodes 104a and 104b of the second multilayer substrate 20 are positioned on the solder paste.
  • the first laminated substrate 10 and the second laminated substrate 20 with the solder paste interposed therebetween the first laminated substrate 10 and the second laminated substrate 20 are mechanically joined, and the first coil element L11. Is connected electrically to one end of the second coil element L12.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view showing the magnetic layers 11 to 19 of the first multilayer substrate 10 in the present embodiment separately.
  • FIG. 5 is a diagram showing the magnetic properties of the first multilayer substrate 10 in the present embodiment.
  • FIG. 3 is an exploded plan view showing body layers 11 to 19 separated and shown in the order of lamination.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view showing the magnetic layers 21 to 29 of the second laminated substrate 20 in the present embodiment separately.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of the second laminated substrate 20 in the present embodiment.
  • FIG. 3 is an exploded plan view showing magnetic layers 21 to 29 separated in order of lamination.
  • the interlayer connection conductor 103 is not shown in FIGS. 4 and 6, and in FIGS. 5 and 7, the position of the interlayer connection conductor 103 penetrating each layer is indicated by a circle, and the conductor of each interlayer connection conductor 103 is shown.
  • the connection relationship is schematically shown by a broken line.
  • the interlayer connection conductor 103 penetrates a layer above the layer marked with a circle. That is, for example, the interlayer connection conductor 103 depicted in FIG. 5B (1-2) penetrates the magnetic layer 12.
  • FIG. 5B 1-2
  • each of the conductor patterns 102a and 102b is arranged on the lower magnetic layer of the two magnetic layers arranged so as to sandwich the conductor pattern 102 therebetween.
  • this does not limit the arrangement at the time of manufacture.
  • the conductor patterns 102a and 102b are arranged above and below the two magnetic layers (two layers of ceramic ceramic green sheets) before firing arranged so as to sandwich the conductor patterns 102a and 102b in the manufacturing process. It may be placed on either side.
  • the first laminated substrate 10 includes a plurality of magnetic layers (in this embodiment, nine magnetic layers 11 to 19) that form the substrate body 101 by being laminated.
  • the first laminated substrate 10 further includes conductor patterns 102a and 102b disposed between the magnetic layers 11 to 19, and surface electrodes 105a and 105b disposed on the lower surface of the lowermost magnetic layer 11. And surface electrodes 104a and 104b disposed on the upper surface of the uppermost magnetic layer 19.
  • reference numeral (1-1) denotes a conductor (that is, the surface electrodes 105a and 105b) located on the lower surface of the magnetic layer 11 in the lowermost layer (most negative side in the Z-axis direction) of the first laminated substrate 10.
  • (1-10) indicate conductors (that is, surface electrodes 104a and 104b) positioned on the upper surface of the magnetic layer 19 of the uppermost layer (most layer in the Z-axis direction plus side) of the first laminated substrate 10, -2) to (1-9) indicate in-plane wiring conductors (that is, conductor patterns 102a and 102b) located in the inner layer.
  • conductor patterns (surface electrodes 104a and 104b, conductor patterns 102a and 102b) are shown in the order of (2-1) to (2-10) from the lowermost magnetic layer. .
  • the conductor patterns 113 to 118 shown in FIG. 5 and the conductor patterns 123 to 128 shown in FIG. 7 are examples of the conductor pattern 102a formed in an annular shape
  • the conductor patterns 112a, 112b, 119a shown in FIG. 119b and conductor patterns 122a, 122b, and 129 shown in FIG. 7 are examples of the conductor pattern 102b.
  • the conductor patterns 113 to 118 are connected in series by the interlayer connection conductor 103 to form a first coil element L11 that is a laminated coil formed in a spiral shape. That is, the first coil element L11 includes the end portion 113t of the conductor pattern 113 and the end portion 118t of the conductor pattern 118 as both end portions.
  • the end 113t of the conductor pattern 113 is connected to the surface electrode 105a via the interlayer connection conductor 103 and the conductor pattern 112a, and the end 118t of the conductor pattern 118 is connected to the surface electrode 104a via the interlayer connection conductor 103 and the conductor pattern 119a. Connected. Therefore, as shown in FIG. 3, the surface electrode 105a and the surface electrode 104a correspond to an input terminal and an output terminal of the first coil element L11.
  • the conductor patterns 123 to 128 are connected in the same manner as the conductor patterns 113 to 118, thereby forming the second coil element L12. That is, the second coil element L12 includes the end portion 123t of the conductor pattern 123 and the end portion 128t of the conductor pattern 128 as both ends.
  • the end 123t of the conductor pattern 123 is connected to the surface electrode 104a via the interlayer connection conductor 103 and the conductor pattern 122a.
  • the end 128t of the conductor pattern 128 includes the interlayer connection conductor 103, the conductor pattern 129, and a plurality of magnetic layers. It is connected to the surface electrode 104b through the interlayer connection conductor 103 penetrating 22 to 28, the conductor pattern 122b, and the like. Therefore, as shown in FIG. 3, the surface electrodes 104a and 104b correspond to an input terminal and an output terminal of the second coil element L12.
  • the paired surface electrode 104a and surface electrode 104b are bonded by the conductive bonding material 30, so that as shown in FIG.
  • the first coil element L11 and the second coil element L12 are connected in series. That is, the surface electrodes 105a and 105b correspond to the input terminal and the output terminal of the laminated coil L1 formed by connecting the first coil element L11 and the second coil element L12 in series.
  • the first coil element L11 and the second coil element L12 formed on the first laminated substrate 10 and the second laminated substrate 20 have the following configuration.
  • the first coil element L11 and the second coil element L12 have the same inner and outer diameters when viewed in the stacking direction (in plan view: viewed in parallel with the Z-axis direction).
  • the same inner and outer diameters means, for example, as shown in FIG. 2, the inner diameter d11 of the first coil element L11 and the inner diameter d21 of the second coil element L12 are the same, and the outer diameter d12 of the first coil element L11. And the outer diameter d22 of the second coil element L12 are the same.
  • “same” does not have to be completely the same.
  • the other inner diameter or outer diameter may be different from the inner diameter or outer diameter by one ten percent.
  • the conductor pattern 102a is formed in a substantially rectangular annular shape. Therefore, each of the first coil element L11 and the second coil element L12 is wound in a rectangular shape with a virtual winding axis as a center when viewed in the stacking direction. That is, each of the first coil element L11 and the second coil element L12 has different inner and outer diameters depending on the direction when viewed in the stacking direction. Therefore, in each of the first coil element L11 and the second coil element L12, the first coil element L11 has an inner diameter in an arbitrary plane including the winding axis J1 (see FIG. 2) and the winding axis J1 (FIG. 2). May be different from the inner diameter in any other plane, including
  • “having the same inner and outer diameters” may mean having the same inner and outer diameters in the same direction. Moreover, it does not matter as having the same maximum inner diameter and maximum outer diameter, or the same minimum inner diameter and minimum outer diameter, regardless of the direction.
  • the winding axis J1 (see FIG. 2) of the first coil element L11 and the winding axis J1 (see FIG. 2) of the second coil element L12 may be positioned in substantially the same straight line. Absent.
  • the first coil element L11 and the second coil element L12 may have substantially the same projected shape on a plane perpendicular to the stacking direction.
  • first coil element L11 and the second coil element L12 have the same spiral winding direction. Specifically, when the first coil element L11 starts from the end 113t, which is the lower end, the first coil element L11 is rotated clockwise by the conductor pattern 102a as viewed from above (as viewed from the positive side in the Z-axis direction) The interlayer connection conductor 103 extends upward. Similarly, when the second coil element L12 starts from the lower end 123t, the second coil element L12 extends upward by the interlayer connection conductor 103 while rotating clockwise by the conductive pattern 102a when viewed from above. Therefore, when the laminated coil L1 is energized, the direction of the magnetic field formed by each of the first coil element L11 and the second coil element L12 is the same.
  • first coil element L11 and the second coil element L12 are magnetically coupled. That is, if the coupling coefficient between the first coil element L11 and the second coil element L12 is k, 0 ⁇ k ⁇ 1 is satisfied. In this way, the first coil element L11 and the second coil element L12 are magnetically coupled, whereby the inductance of the first coil element L11 is L (1) and the inductance of the second coil element L12 is L (2).
  • the inductance of the laminated coil L1 is L (total), L (total) ⁇ L (1) + L (2) is satisfied.
  • first coil element L11 and the second coil element L12 are not two coils independent of each other but form a part and other parts of one coil (in this embodiment, the laminated coil L1).
  • the interlayer connection conductor 103 that connects the conductor pattern 112b and the conductor pattern 119b in the first multilayer substrate 10 and the interlayer connection conductor 103 that connects the surface electrode 304b and the conductor pattern 129 in the second multilayer substrate 20 are annular. Is disposed inside the conductor pattern 102a. As a result, the outer diameter and inner diameter of the conductor pattern 102a can be increased as compared with the case where the interlayer connection conductor 103 is disposed outside the conductor pattern 102a, and therefore the portion corresponding to the core of the laminated coil L1 ( The area surrounded by the inner periphery of the conductor pattern 102a as viewed in the stacking direction can be increased. Therefore, the inductance of the laminated coil L1 can be increased.
  • the laminated coil component 1 As described above, according to the laminated coil component 1 according to the present embodiment, the first laminated substrate 10 on which the first coil element L11 that is a part of the laminated coil L1 is formed, and the other part of the laminated coil L1.
  • the second laminated substrate 20 is disposed away from each other in the lamination direction with the conductive bonding material 30 interposed therebetween.
  • the first coil element L11 is provided on the first multilayer substrate 10
  • the second coil element L12 is provided on the second multilayer substrate 20 that is separate from the first multilayer substrate 10.
  • the second laminated substrate 20 is mounted on one main surface (the upper surface in the present embodiment) of the first laminated substrate 10 with a gap 40 (gap) having a separation distance h1 and one end of the first coil element L11. And one end of the second coil element are connected via a conductive bonding material 30.
  • FIG. 8 is a process diagram showing a method for manufacturing the laminated coil component 1 according to the present embodiment.
  • a ceramic green sheet to be each layer of the first laminated substrate 10 is prepared.
  • magnetic ceramic green sheets 11G to 19G are prepared by sheet-forming a slurry containing magnetic ceramic powder.
  • a through hole is formed at a specific position, and a conductive paste is filled in the through hole to form an interlayer connection conductor (via hole conductor).
  • a conductor paste or a surface electrode is formed by printing a conductor paste at a specific position on the main surface.
  • the through hole is formed by, for example, laser processing, and the conductor pattern and the surface electrode can be patterned by, for example, screen printing of a conductor paste containing Ag powder.
  • the magnetic ceramic green sheets 11G to 19G on which the conductive paste is arranged are aligned, laminated and pressure-bonded in a predetermined order, and integrated into the unfired laminated body. After that, for example, it is fired at 900 ° C. in an oxidizing atmosphere such as air. By this firing, the magnetic ceramic powder and the non-magnetic ceramic powder in each green sheet are sintered, and the Ag powder in the conductor paste is sintered. By baking, the 1st multilayer substrate 10 which was the sintered ceramic laminated body and in which the 1st coil element L11 was formed is formed (1st baking process).
  • a plurality of magnetic ceramic green sheets 11G to 19G including a magnetic ceramic material (first ceramic material) in which a conductive paste (first conductive paste) is annularly arranged.
  • the first laminated substrate 10 on which the first coil element L11 which is a part of the laminated coil L1 is formed is formed by laminating and firing the green sheet).
  • a ceramic green sheet to be each layer of the second laminated substrate 20 is prepared.
  • magnetic ceramic green sheets 21G to 29G are prepared by sheet-forming a slurry containing magnetic ceramic powder.
  • a through hole is formed at a specific position, and a conductive paste is filled in the through hole to form an interlayer connection conductor (via hole conductor).
  • a conductor paste or a surface electrode is formed by printing a conductor paste at a specific position on the main surface.
  • the magnetic ceramic green sheets 21G to 29G on which the conductive paste is arranged are aligned, laminated and pressure-bonded in a predetermined order, and integrated into the unfired laminated body.
  • the second laminated substrate 20 on which the second coil element L12 is formed is formed by firing (second firing step). That is, in the second firing step, a plurality of magnetic ceramic green sheets 21G to 29G (second ceramic) including a magnetic ceramic material (second ceramic material) in which a conductive paste (second conductive paste) is annularly arranged.
  • the second laminated substrate 20 on which the second coil element L12 which is the other part of the laminated coil L1 is formed is formed by laminating and firing the green sheet).
  • the magnetic ceramic green sheets 11G to 19G and 21G to 29G are made into a slurry by adding a binder and a sintering aid such as a glass component to the powder of the magnetic ceramic material. Molded.
  • a predetermined magnetic ceramic green sheet for example, the magnetic ceramic green sheets 12G to 17G and 22G to 17G
  • the other predetermined magnetic ceramic green sheets are provided with through holes, and the through holes are filled with a conductive paste.
  • the material of the magnetic ceramic material (first ceramic material) included in the magnetic ceramic green sheets 11G to 19G and the material of the magnetic ceramic material (second ceramic material) included in the magnetic ceramic green sheets 21G to 29G. May be the same or different. Further, the material of the conductive paste (first conductive paste) disposed on the magnetic ceramic green sheets 11G to 19G and the conductive paste (second conductive paste) disposed on the magnetic ceramic green sheets 21G to 29G. The same applies to the other materials.
  • the surface electrodes 104a, 104b, 105a, 105b exposed on the fired first laminated substrate 10 and second laminated substrate 20 are plated. Specifically, a nickel / gold plating film is formed by electroless plating.
  • the first laminated substrate 10 and the second laminated substrate 20 are connected to the conductive bonding material 30.
  • the first coil element L11 and the second coil element L12 are connected together (joining step) while joining in the stacking direction.
  • This joining process is, for example, reflow soldering (soldering).
  • soldering Specifically, a solder paste is arranged by printing on the surface electrodes 104a and 104b of the first multilayer substrate, and the second multilayer is so positioned that the surface electrodes 104a and 104b of the second multilayer substrate 20 are positioned on the solder paste.
  • the substrate 20 is disposed. After that, by reflowing the first laminated substrate 10 and the second laminated substrate 20 with the solder paste interposed therebetween, the first laminated substrate 10 and the second laminated substrate 20 are joined, and one of the first coil elements L11 is joined. The end portion and one end portion of the second coil element L12 are electrically connected.
  • the laminated coil component 1 described above is manufactured by such a manufacturing method. That is, the first laminated substrate 10 on which the first coil element L11 that is a part of the laminated coil L1 is formed and the second laminated substrate 20 that is the other part of the laminated coil L1 sandwich the conductive bonding material 30. And are arranged apart from each other in the stacking direction.
  • the second laminated substrate 20 on which the other part of the laminated coil L1 (second coil element L12 in the present embodiment) is formed is arranged separately.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining the effect of the laminated coil component 1 according to the present embodiment. Specifically, the direct current superimposition characteristics (“void” in the figure) of the laminated coil component 1 according to the present embodiment. And “DC superposition characteristics (“ no gap ”in the drawing”) of the laminated coil component according to the comparative example of the present embodiment.
  • the laminated coil component according to the comparative example is configured such that the gap 40 is not formed by integrally forming the laminated substrate on which the laminated coil is formed, as compared with the laminated coil component 1 according to the present embodiment.
  • the inductance greatly decreases as the direct current increases. This is due to a decrease in magnetic permeability caused by magnetic saturation of the magnetic ceramic material due to an increase in direct current.
  • the laminated coil component 1 according to the present embodiment has good direct current superposition characteristics. This is because the gap 40 is provided between the first laminated substrate 10 and the second laminated substrate 20, so that the magnetic ceramic material is less likely to be magnetically saturated even when the direct current increases. This is because a decrease in magnetic permeability can be suppressed.
  • the laminated coil L1 forms a magnetic path in the laminating direction of the first laminated substrate 10 and the second laminated substrate 20 by energizing the laminated coil L1.
  • the air gap 40 by arranging the air gap 40 so as to cross the magnetic path, magnetic saturation due to an increase in direct current can be suppressed. Therefore, a favorable direct current superposition characteristic can be realized.
  • the DC superposition characteristic and the Q value are improved as the separation distance h1 between the upper surface of the first multilayer substrate 10 and the lower surface of the second multilayer substrate 20 is increased, but the initial inductance is decreased.
  • the said separation distance h1 should just be designed suitably according to the characteristic calculated
  • the first laminated substrate 10 has the second surface electrode (in this embodiment, the surface electrode 105a) disposed on the opposite side to the second laminated substrate 20.
  • the second surface electrode is for mounting the laminated coil component 1 on another substrate.
  • gap (gap) between other members (for example, shield members etc.) adjacent in the lamination direction can be narrowed.
  • the gap between components in a device on which the laminated coil component 1 is mounted can be narrowed, so that it can be suitably mounted on a device that is required to be downsized.
  • the manufacturing method of the laminated coil component 1 is the 1st baking process which forms the 1st laminated substrate 10, the 2nd baking process which forms the 2nd laminated substrate 20, and a 1st baking.
  • a bonding step of bonding the first stacked substrate 10 and the second stacked substrate 20 in the stacking direction with the conductive bonding material 30 is included.
  • the first laminated substrate 10 and the second laminated substrate 20 are arranged to be separated from each other in the lamination direction with the conductive bonding material 30 interposed therebetween. That is, the gap 40 is formed between the first laminated substrate 10 and the second laminated substrate 20.
  • the air gap 40 formed between such separate laminated substrates (the first laminated substrate 10 and the second laminated substrate 20) is very difficult to be deformed as compared to the air gap formed inside the integrated laminated substrate. Therefore, the separation distance between the first laminated substrate 10 and the second laminated substrate 20 can be maintained.
  • the voids formed inside the integrated multilayer substrate are stressed on the multilayer substrate during firing. Depending on the case, it may be deformed. In this case, it is difficult to improve the DC superposition characteristics of the laminated coil.
  • the laminated coil component 1 having good DC superposition characteristics can be manufactured. .
  • FIG. 10 is a perspective view schematically showing the appearance of the laminated coil component 201 according to this modification.
  • FIG. 11 is an exploded plan view showing the magnetic layers 11 to 19 of the first laminated substrate 210 in the present modification example in the order of lamination.
  • FIG. 12 is an exploded plan view showing the magnetic layers 21 to 29 of the second laminated substrate 220 in this modification example in the order of lamination.
  • conductive bonding materials 230 are arranged at seven locations.
  • the conductive bonding material 230 bonds the surface electrodes 204a and 204b of the first laminated substrate 210 shown in FIG. 11 and the surface electrodes 204a and 204b of the second laminated substrate 220 shown in FIG. (5 pairs in this modification) dummy electrodes 204c are joined.
  • the first laminated substrate 210 and the second laminated substrate 220 in the present modification are further compared with the first laminated substrate 10 and the second laminated substrate 20 in the first embodiment, and a pair of opposed ones. It has at least one pair (five pairs in this embodiment) of dummy electrodes 204c that are arranged at positions facing each other on the surface and insulated from the laminated coil L1. That is, the first multilayer substrate 210 has one of the pair of dummy electrodes 204c, and the second multilayer substrate 220 has the other of the pair of dummy electrodes 204c.
  • Each pair of dummy electrodes 204c is disposed at a position opposed to each other on a pair of opposed surfaces of the first laminated substrate 210 and the second laminated substrate 220, and is insulated from the laminated coil L1.
  • each dummy electrode 204c is disposed at a position where the interlayer connection conductor 103 is not provided. That is, each dummy electrode 204c is not electrically connected to either the first coil element L11 formed on the first laminated substrate 210 or the second coil element L12 formed on the second laminated substrate 220. It will be insulated from the coil L1.
  • a pair of surface electrodes 204a and a pair of surface electrodes 204b are provided instead of the pair of surface electrodes 104a and the pair of surface electrodes 104b in the first embodiment.
  • Each of the surface electrodes 204a and 204b has a smaller planar view shape than each of the surface electrodes 104a and 104b in the first embodiment.
  • the surface electrodes 104a and 104b in the first embodiment have the same size as the outer diameter of the Y-axis direction of the conductor pattern 102a formed in an annular shape in the Y-axis direction, and the size in the X-axis direction is the conductor pattern. It was about 1/4 or more and about 1/2 or less of the outer diameter of 102a in the Y-axis direction.
  • the surface electrodes 204a and 204b in the present modification have a size in the X-axis direction and the Y-axis direction that is equal to or less than the width of the conductor pattern 102a.
  • the bonding between the first stacked substrate 210 and the second stacked substrate 220 is performed.
  • the strength is lowered. Therefore, the conductive bonding material 230 in the present modification further bonds the first laminated substrate 210 and the second laminated substrate 220 by bonding the paired dummy electrodes 204c.
  • the dummy electrode 204c may be disposed at a position overlapping the annular conductor pattern 102a forming the first coil element L11 or the second coil element L12 when viewed in the stacking direction. That is, the dummy electrode 204c may be arranged at a position different from a portion corresponding to the core of the laminated coil L1 (a region surrounded by the inner periphery of the conductor pattern 102a when viewed in the lamination direction).
  • the area of the conductor crossing the magnetic path formed by the laminated coil L1 can be reduced. Therefore, since the magnetic field is not easily disturbed, the inductance of the laminated coil L1 can be increased.
  • the dummy electrodes (five dummy electrodes 204c in this modification) and the surface electrode 204a arranged on each of the first laminated substrate 210 and the second laminated substrate 220 may be arranged uniformly. That is, the plurality of dummy electrodes 204c and the surface electrode 204a may be arranged at substantially equal intervals along the circumferential direction on each of the upper surface of the first multilayer substrate 210 and the lower surface of the second multilayer substrate 220. It may be arranged at substantially equal intervals.
  • Such an arrangement can suppress a local stress load applied to each of the first laminated substrate 210 and the second laminated substrate 220 due to the bonding with the conductive bonding material 230, so that the fracture resistance is improved.
  • the laminated coil component 201 according to this modification as described above, the same effects as those of the first embodiment can be obtained. That is, the first laminated substrate 210 on which a part of the laminated coil L1 (first coil element L11 in this modification) is formed and the other part of the laminated coil L1 (second coil element L12 in this modification) are formed. By arranging the second laminated substrate 220 apart from each other, the laminated coil component 201 according to the present modification can have good direct current superposition characteristics.
  • the laminated coil component 201 according to this modification, at least one pair (five pairs in this modification) of the dummy electrodes 204c is joined by the conductive joining material 230, so that the first laminated substrate 210 and the second The laminated substrate 220 can be firmly bonded. That is, the fracture resistance is improved.
  • At least one pair of dummy electrodes 204c may be provided.
  • a pair or two pairs of dummy electrodes may be used.
  • FIG. 13 is a perspective view schematically showing the appearance of the laminated coil component 301 according to this modification.
  • FIG. 14 is an exploded plan view showing the magnetic layers 11 to 19 of the first laminated substrate 310 in the present modification example separated in order of lamination.
  • FIG. 15 is an exploded plan view in which the magnetic layers 21 to 29 of the second laminated substrate 320 in the present modification are separated and shown in the order of lamination.
  • the multilayer coil component 301 includes a conductive bonding material 330 that bonds the first multilayer substrate 310 and the second multilayer substrate 320.
  • the conductive bonding material 330 is formed in an annular shape by bonding the surface electrodes 304a and 304b of the first laminated substrate 310 shown in FIG. 14 and the surface electrodes 304a and 304b of the second laminated substrate 320 shown in FIG. Including structures.
  • each of the first laminated substrate 310 and the second laminated substrate 320 in the present modification is different from the first laminated substrate 10 and the second laminated substrate 20 in the first embodiment in that the surface electrodes 104a and 104b are. Instead, the surface electrodes 304a and 304b are provided.
  • the surface electrode 304a of the first laminated substrate 310 is formed in a substantially annular shape having substantially the same inner and outer diameters as the first coil element L11 when viewed in the lamination direction. Further, in the present modification, the first coil element L11 includes the end portion 113t of the conductor pattern 113 and the end portion 117t of the conductor pattern 117 as both end portions.
  • the surface electrode 304a of the second laminated substrate 320 is formed in a substantially annular shape having substantially the same inner and outer diameters as the second coil element L12 when viewed in the lamination direction.
  • the second coil element L12 includes the end portion 125t of the conductor pattern 125 and the end portion 128t of the conductor pattern 128 as both ends.
  • the substantially annular structure is a part of the laminated coil L1 and constitutes a third coil element that connects the first coil element L11 and the second coil element L12.
  • the winding axis of the first coil element L11 and the ring-shaped center formed by the surface electrode 304a of the first laminated substrate 310 are substantially the same.
  • the first coil element L11 and the surface electrode 304a have substantially the same projected shape onto a plane perpendicular to the stacking direction except for the cut portion of the surface electrode 304a. The same applies to the second coil element L12 and the surface electrode 304a of the second laminated substrate 320.
  • the laminated coil component 301 according to this modification as described above, the same effects as those of the first embodiment can be obtained. That is, the first laminated substrate 310 on which a part of the laminated coil L1 (first coil element L11 in this modification) is formed and the other part of the laminated coil L1 (second coil element L12 in this modification) are formed. In addition, since the second laminated substrate 320 is spaced apart by the conductive bonding material 330, the laminated coil component 301 according to this modification can have good direct current superposition characteristics.
  • the annular surface electrode 304a on the first laminated substrate side and the annular surface electrode 304a on the second laminated substrate side are joined over the entire surface thereof (the conductive bonding material having the same shape as the surface electrode 304a).
  • the conductive bonding material having the same shape as the surface electrode 304a.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of the laminated coil component 401 according to this modification. Specifically, this figure is a cross-sectional view of a laminated coil component 401 according to this modification corresponding to the line II-II in FIG. As shown in the figure, in the laminated coil component 401 according to this modification, the gap 40 is filled with a filler 440.
  • the filler 440 is, for example, a liquid curable resin such as a composite resin mainly composed of an epoxy resin.
  • the filler 440 by providing the filler 440, the conductive bonding material 30 and the bonding portion by the conductive bonding material 30 can be protected, so that the overall strength of the laminated coil component 401 can be improved. .
  • the multilayer coil component may include three or more multilayer substrates each formed with a part of the multilayer coil L1, and the multilayer coil component according to this modification includes three multilayer substrates.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of a laminated coil component 501 according to this modification.
  • the laminated coil component 501 includes laminated substrates 510, 520, and 530 arranged in the lamination direction.
  • the laminated substrates 510, 520, and 530 have substantially the same configuration as the first laminated substrate 10 and the second laminated substrate 20 in the first embodiment, the detailed configuration will be simplified or omitted below. And explain.
  • the laminated coil L5 formed on the laminated coil component 501 includes a first coil element L51 formed on the laminated substrate 510, a second coil element L52 formed on the laminated substrate 520, and a third coil formed on the laminated substrate 530.
  • Coil element L53 that is, different portions of the laminated coil L5 (coil elements L51 to L53 in this modification) are formed on each of the laminated substrates 510, 520, and 530.
  • the conductive bonding material 30 bonds the laminated substrate 510 and the laminated substrate 520, and the laminated substrate 520 and the laminated substrate 530, and connects the coil elements L51 to L53.
  • a gap 541 having a separation distance h51 is formed between the upper surface of the multilayer substrate 510 (the surface on the plus side in the Z-axis direction) and the lower surface of the multilayer substrate 520.
  • a gap 542 having a separation distance h ⁇ b> 52 is formed between the upper surface of the multilayer substrate 520 and the lower surface of the multilayer substrate 530. That is, a gap having a separation distance h51 + h52 is formed in the entire laminated coil component 501.
  • the gaps 541 and 542 are filled with the filler 440.
  • the filler 440 may be omitted.
  • the laminated coil component 501 according to the present modified example includes a first laminated substrate on which the first coil element is formed (a laminated substrate 510 on which the coil element L51 is formed in the present modified example) and a second coil element.
  • the additional laminated substrate is different from the second laminated substrate (the laminated substrate 520 in which the coil element L52 is formed in this modification), and a coil element different from the first coil element and the second coil element is formed.
  • At least one additional laminated substrate in this variation, the laminated substrate 530 on which the coil element L53 is formed) is provided.
  • the conductive bonding material 30 joins the laminated substrates adjacent to each other in the lamination direction among the first laminated substrate, the second laminated substrate, and the additional laminated substrate, and connects different portions of the laminated coil. To do. Furthermore, the first laminated substrate, the second laminated substrate, and the additional laminated substrate are arranged apart from each other in the laminating direction with the conductive bonding material 30 interposed therebetween.
  • the laminated coil component 501 according to the present modified example has three or more laminated substrates (three laminated components in the modified example) each having different portions of the laminated coil L5 (coil elements L51 to L53 in the modified example).
  • the conductive bonding material 30 joins the stacked substrates adjacent in the stacking direction among the three or more stacked substrates, and connects different portions of the stacked coil, for example, in series.
  • each of the three or more multilayer substrates and the multilayer substrate adjacent to the multilayer substrate are arranged apart from each other in the stacking direction with the conductive bonding material 30 interposed therebetween.
  • the laminated coil component 501 a plurality of gaps are formed so as to cross the magnetic path formed by energizing the laminated coil L5.
  • each gap is defined by the sum of the thickness of the conductive bonding material (for example, 10 to 20 ⁇ m) and the thickness of the surface electrode (for example, several ⁇ m). It may be a predetermined value depending on conditions and materials. In this case, in order to increase the gap provided in the entire laminated coil component 501, it is necessary to provide more gaps.
  • n is an integer of 3 or more
  • n ⁇ 1 gaps in the entire laminated coil component 501.
  • a gap that crosses the magnetic path formed by energizing the laminated coil L5 can be made larger.
  • the size of the gaps in the entire laminated coil component 501 can be adjusted. Therefore, for example, the gap of the entire laminated coil component 501 can be set to a desired size in consideration of the balance between the required DC superimposition characteristics and the initial inductance that decreases as the DC superimposition characteristics improve.
  • the multilayer coil component 501 only needs to include three or more multilayer substrates.
  • the multilayer coil component 501 may include four multilayer substrates or five multilayer substrates. That is, the multilayer coil component 501 may include at least one additional multilayer substrate.
  • FIG. 18 is a perspective view schematically showing the external appearance of the DC-DC converter module 8 according to the present embodiment.
  • FIG. 19 is an exploded perspective view showing the components of the DC-DC converter module 8 according to the present embodiment in an exploded manner.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view of the DC-DC converter module 8 according to the present embodiment taken along line XX-XX in FIG.
  • FIG. 21 is a circuit diagram of a DC-DC converter circuit formed by the DC-DC converter module 8 according to the present embodiment. In FIG. 20, components other than the laminated coil component 801 in the DC-DC converter module 8 are shown in a side view.
  • the DC-DC converter module 8 is configured by mounting a switching IC chip 802 and chip capacitors 803 and 804 on one main surface of a laminated coil component 801.
  • the DC-DC converter module 8 receives the input voltage Vin via the electrodes Vin and Vout provided on the lower surface, converts the input voltage Vin into a stabilized output voltage Vout, and supplies the output voltage Vout to an external circuit.
  • the switching IC chip 802 and the chip capacitors 803 and 804 are connected by the conductor formed in the laminated coil component 801, thereby forming a DC-DC converter circuit as shown in FIG. Is done.
  • the laminated coil component 801 has a configuration corresponding to the laminated coil component 1 in the first embodiment, and the first laminated substrate 810 on which the first coil element L11 is formed and the second coil element L12 are formed.
  • the second laminated substrate 820 is disposed so as to be separated from each other with the conductive bonding material 30 interposed therebetween.
  • the laminated coil component 801 may have a configuration corresponding to the laminated coil component in each modification of the first embodiment.
  • the multilayer coil component 801 is strictly different from the multilayer coil component 1 in the first embodiment in the arrangement of the surface electrodes 105a and 105b in order to mount the switching IC chip 802, the chip capacitors 803 and 804, and the like. However, since it has substantially the same configuration, the detailed description will be simplified.
  • the laminated coil component 801 has an interlayer connection conductor 813 connected to each of the surface electrode to which the input voltage Vin is input and the surface electrode to which the output voltage Vout is output. As shown in FIG. 20, the interlayer connection conductor 813 passes through the substrate body 101 on which a plurality of magnetic layers are laminated. Therefore, since the interlayer connection conductor 813 functions as the ferrite beads Lin and Lout, the conduction of electromagnetic noise can be suppressed.
  • the DC-DC converter module 8 includes the laminated coil component 801 and the switching IC chip 802 that is mounted on the laminated coil component 801 and connected to the laminated coil L1.
  • the allowable current increases. That is, according to the present embodiment, it is possible to realize the DC-DC converter module 8 that can cope with a large current.
  • the wiring connecting the switching IC chip 802 and the laminated coil L1 can be a source of electromagnetic noise because a high-frequency current at the switching frequency of the DC-DC converter circuit flows. .
  • a wiring that can be a source of electromagnetic noise can be formed by the interlayer connection conductor 103 shown in part X of FIG. it can. That is, compared with the case where the switching IC chip 802 and the laminated coil component 801 are arranged on different substrates, the wiring that can be a source of electromagnetic noise can be made very short. For this reason, the DC-DC converter module 8 with small electromagnetic noise can be realized.
  • FIG. 22 is a perspective view schematically showing the external appearance of the DC-DC converter module 9 according to this modification.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view of the DC-DC converter module 9 according to this modification, taken along line XXIII-XXIII in FIG.
  • FIG. 24 is a circuit diagram of a DC-DC converter circuit formed by the DC-DC converter module 9 according to this modification. In FIG. 23, each component other than the laminated coil component 901 in the DC-DC converter module 9 is shown in a side view.
  • the DC-DC converter module 9 is configured by mounting a switching IC chip 902 and chip capacitors 903A, 903B, 904A, and 904B on one main surface of a laminated coil component 901.
  • the DC-DC converter module 9 receives an input voltage Vin_A through an electrode provided on the lower surface, converts the input voltage Vin_A into a stabilized output voltage Vout_A, and supplies the output voltage Vout_A to an external circuit. Further, the DC-DC converter module 9 receives the input voltage Vin_B through the electrode provided on the lower surface, converts it into a stabilized output voltage Vout_B, and supplies it to the external circuit.
  • the DC-DC converter module 9 corresponds to multi-phase output that can output the output voltage Vout_A and the output voltage out_B independent of the output DC power Vout_A.
  • a common input voltage may be input to the input voltage Vin_A and the input voltage Vin_B.
  • the switching IC chip 902 and the chip capacitors 903A, 903B, 904A, 904B are connected by the conductor formed in the laminated coil component 901, so that the DC-DC as shown in FIG. A converter circuit is formed.
  • the laminated coil component 901 has, for example, a configuration corresponding to the laminated coil component 1 in the first embodiment, and the first laminated substrate 910 on which a part of one laminated coil L9A is formed and the one laminated coil L9A.
  • the second laminated substrate 920 on which the other part is formed is arranged away from each other with the conductive bonding material 30 interposed therebetween.
  • the laminated coil component 901 may have a configuration corresponding to the laminated coil component in each modified example of the first embodiment.
  • the laminated coil component 901 has another laminated coil L9B different from the one laminated coil L9A.
  • the laminated coil L9B is formed on the first laminated substrate 910.
  • the laminated coil L9B has a plurality of annular conductor patterns 902a connected in series by interlayer connection conductors (not shown), like the laminated coil L9A.
  • the laminated coil L9B includes a conductor pattern 902a arranged on the inner side and a conductor pattern 902a arranged on the outer side when viewed in the laminating direction, and is formed in a double spiral shape.
  • the switching IC chip 902 has a configuration in which two switching IC chips (a first switching IC chip and a second switching IC chip) are integrated into a single chip, and a dedicated circuit for realizing the function of one switching IC chip is a laminated coil.
  • a dedicated circuit connected to L9A and realizing the function of the other switching IC chip is connected to the laminated coil L9B.
  • the DC-DC converter module 9 replaces the switching IC chip 902 with a switching IC chip (first switching IC chip) connected to the laminated coil L9A and a switching IC chip (second switching IC) connected to the laminated coil L9B.
  • IC chip may be provided individually.
  • the switching IC chip 902 is disposed at a position that does not face the second laminated substrate 920 on the surface of the first laminated substrate 910 that faces the second laminated substrate 920. That is, the switching IC chip 902 is mounted on the main surface (the upper surface in the present modification) on which the second stacked substrate 920 of the first stacked substrate 910 is mounted.
  • the switching IC chip 902 is disposed at a position not facing the second multilayer substrate 920 on the surface facing the second multilayer substrate 920 of the first multilayer substrate 910, so that the entire DC-DC converter module 9 is arranged. Can be suppressed. That is, according to this modification, a low-profile DC-DC converter module 9 that can cope with a large current and multi-phase can be realized.
  • FIG. 25 is a cross-sectional view of a laminated coil component 1A according to another embodiment. Specifically, the drawing is a cross-sectional view of the laminated coil component 1A according to the present embodiment corresponding to the line II-II in FIG.
  • the first laminated substrate 10 and the second laminated substrate 20 provided with the substrate body 101 are replaced with the first laminated substrate 10A and the second laminated substrate 20A provided with the substrate body 101A.
  • the substrate body 101A is configured by replacing one main surface side layer from a magnetic layer to a nonmagnetic layer 101a.
  • the first laminated substrate 10A has a nonmagnetic layer 101a as the lowermost layer
  • the second laminated substrate 20A has a nonmagnetic layer 101a as the uppermost layer. That is, in the laminated coil component 1A, the nonmagnetic material layer 101a is disposed on both surface layers.
  • the overall strength of the laminated coil component 1A can be obtained by providing the nonmagnetic material layer 101a on both surface layers of the laminated coil component 1A. Can be improved.
  • various dimensional values such as the thickness and shape of each layer of the multilayer substrate and the positions and sizes of the conductors and voids are not particularly limited.
  • the components of ceramic materials constituting each layer of the multilayer substrate and the physical property values such as component permeability, magnetic permeability, the material component values used for conductors in the multilayer substrate, the physical property values such as conductivity, etc.
  • These numerical values are appropriately determined in consideration of various electrical characteristics such as direct current superimposition characteristics and rated capacity required for laminated coil components.
  • the present invention can provide a laminated coil component with good direct current superposition characteristics, it can be applied to an ultra-compact DC-DC converter module that requires a large current and widely used in electronic devices such as portable information terminals and digital cameras. it can.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
  • Dc-Dc Converters (AREA)

Abstract

　環状の導体パターン（１０２ａ）が積層された積層コイル（Ｌ１）を有する積層コイル部品であって、積層コイル（Ｌ１）は、第１コイル要素（Ｌ１１）と第２コイル要素（Ｌ１２）とを備え、第１コイル要素（Ｌ１１）が形成された第１積層基板（１０）と、第１積層基板（１０）の積層方向に並ぶように配置され、第２コイル要素（Ｌ１２）が形成された第２積層基板（２０）と、第１積層基板（１０）と第２積層基板（２０）とを機械的に接合するとともに、第１コイル要素（Ｌ１１）と第２コイル要素（Ｌ１２）とを電気的に接続する導電性接合材（３０）とを備え、第１積層基板（１０）及び第２積層基板（２０）の各々は、磁性体セラミック材料を含む複数の磁性体層及び導体パターン（１０２ａ）が積層されることにより形成され、第１積層基板（１０）と第２積層基板（２０）とは、導電性接合材（３０）を挟んで積層方向に互いに離間して配置されている。

Description

積層コイル部品及びその製造方法、並びに、当該積層コイル部品を備えるＤＣ－ＤＣコンバータモジュール
　本発明は、環状の導体パターンが積層された積層コイルを有する積層コイル部品及びその製造方法、並びに、当該積層コイル部品を備えるＤＣ－ＤＣコンバータモジュールに関する。
　複数の磁性体層を積層してなる積層基板に積層コイルを内蔵し、この積層基板にスイッチングＩＣやチップコンデンサを搭載したＤＣ－ＤＣコンバータモジュールが知られている。
　こうしたモジュールにおいては、コイルが複数の磁性体層を積層してなる積層体に内蔵されているため、高いインダクタンスを得ることができる一方で、磁気飽和が起こり易く直流重畳特性が問題となることがある。そこで、コイルの直流重畳特性を改善するために、積層コイルの層間に非磁性体層が挿入されることがある（センターギャップ構造）。この構造は、磁性体セラミックグリーンシートと非磁性体セラミックグリーンシートとを積層し、これらを一体的に焼成することによって形成される（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１３－１９２３１２号公報
　しかしながら、このような構造では、焼成時に、磁性体セラミックグリーンシートから非磁性体セラミックグリーンシートへと磁性材料中に含まれる元素が拡散することにより、非磁性体層が非磁性体層本来の特性を発揮できない場合がある。この場合、直流重畳特性を大きく改善することは難しい。
　本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、良好な直流重畳特性を有する積層コイル部品などを提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る積層コイル部品は、環状の導体パターンが積層された積層コイルを有する積層コイル部品であって、前記積層コイルは、第１コイル要素と第２コイル要素とを備え、前記第１コイル要素が形成された第１積層基板と、前記第１積層基板の積層方向に並ぶように配置され、前記第２コイル要素が形成された第２積層基板と、前記第１積層基板と前記第２積層基板とを機械的に接合するとともに、前記第１コイル要素と前記第２コイル要素とを電気的に接続する導電性接合材とを備え、前記第１積層基板及び前記第２積層基板の各々は、磁性体セラミック材料を含む複数の磁性体層及び複数の前記導体パターンが積層されることにより形成され、前記第１積層基板と前記第２積層基板とは、前記導電性接合材を挟んで積層方向に互いに離間して配置されている。
　これにより、積層コイルへの通電によって形成される積層方向の磁路を横切るような空隙が配置されることとなり、直流電流の増加による磁気飽和を抑制できる。よって、良好な直流重畳特性を実現できる。
　また、前記第１積層基板及び前記第２積層基板は、互いに対向する一対の面において対向する位置に配置された一対の第１表面電極を有し、前記第１積層基板の前記第１表面電極は、前記第１コイル要素の一方の端部と電気的に接続され、前記第２積層基板の前記第１表面電極は、前記第２コイル要素の一方の端部と電気的に接続され、前記導電性接合材は、前記一対の第１表面電極を接合することにより、前記第１コイル要素と前記第２コイル要素とを電気的に直列に接続することにしてもよい。
　また、前記第１積層基板及び前記第２積層基板は、さらに、互いに対向する一対の面において対向する位置に配置され、かつ、前記積層コイルと絶縁された少なくとも一対のダミー電極を有し、前記導電性接合材は、さらに、前記少なくとも一対のダミー電極を接合することにより、前記第１積層基板と前記第２積層基板とを接合することにしてもよい。
　これにより、第１表面電極の平面視形状が小さい場合であっても、第１積層基板と第２積層基板との接合強度を維持することができる。この場合、積層方向に見て、ダミー電極を環状の導体パターンと重なる位置に配置することにより、積層コイルによって形成される磁路を横切る導体の面積を増加させることがない。よって、ダミー電極によって磁界が妨げられにくくなるので、積層コイルのインダクタンスを低下させることがない。
　また、前記第１積層基板の前記第１表面電極は、積層方向に見て、前記第１コイル要素と同一の内外径を有する略環状に形成され、前記第２積層基板の前記第１表面電極は、積層方向に見て、前記第２コイル要素と同一の内外径を有する略環状に形成されていることにしてもよい。
　また、前記第１積層基板は、前記第２積層基板と反対側に配置された、前記積層コイル部品を他の基板に搭載するための複数の第２表面電極を有し、少なくとも一つの前記第２表面電極は、前記第１コイル要素の、前記第２コイル要素と接続された端部と反対側の端部に電気的に接続されていることにしてもよい。
　これにより、積層方向に直交する方向の両端部に第２電極が設けられた構成と比べて、実装時の半田フィレット等が発生しないため、積層コイル部品の実装面積を縮小できる。また、当該構成と比べて、積層方向において隣り合う他の部材（例えば、シールド部材等）との間の空隙（ギャップ）を狭くすることができる。したがって、積層コイル部品が搭載される機器における部品間ギャップを狭くすることができるため、小型化が求められる機器に好適に搭載することができる。
　また、前記積層コイル部品は、さらに、前記第１積層基板と前記第２積層基板とが離間して配置されることにより形成された空隙に充填された充填材を備えることにしてもよい。
　これにより、導電性接合材、及び、当該導電性接合材による接合部分を保護することができるため、積層コイル部品の全体的な強度を向上することができる。
　また、前記第１コイル要素と前記第２コイル要素とは、積層方向に見て、同一の内外径を有することにしてもよい。
　また、前記積層コイル部品は、前記第１積層基板及び前記第２積層基板を含み積層方向に並んで配置される３以上の積層基板であって、各々に前記第１コイル要素及び前記第２コイル要素を含む前記積層コイルの互いに異なる部分が形成された３以上の積層基板を備え、前記導電性接合材は、前記３以上の積層基板のうち積層方向に隣り合う積層基板同士を接合することにより、前記積層コイルの互いに異なる部分を直列に接続し、前記３以上の積層基板の各々と当該積層基板に隣り合う積層基板とは、前記導電性接合材を挟んで積層方向に離間して配置されていることにしてもよい。
　ここで、各空隙の大きさは、導電性接合材の厚み等で規定されるが、この厚みは、例えば製造条件及び材料等によって所定値となっている場合がある。このため、追加積層基板を備えることで、積層コイル部品全体に設けられる空隙を大きくすることができる。言い換えると、積層基板の数を増減して空隙の数を増減することで、積層コイル部品全体の空隙の大きさを調整することができる。したがって、積層コイル部品全体の空隙を、例えば、要求される直流重畳特性と、直流重畳特性の向上に伴って低下する初期インダクタンスとのバランスを考慮した所望の大きさにすることができる。
　また、本発明はこのような積層コイル部品として実現できるだけでなくＤＣ－ＤＣコンバータモジュールとしても実現できる。つまり、本発明の一態様に係るＤＣ－ＤＣコンバータモジュールは、上述した積層コイル部品を備えるＤＣ－ＤＣコンバータモジュールであって、前記積層コイル部品に実装され、前記積層コイルと接続される第１スイッチングＩＣチップを備える。
　このようなＤＣ－ＤＣコンバータモジュールによれば、良好な直流重畳特性を有する積層コイルを備えるため、許容電流が増大する。つまり、当該ＤＣ－ＤＣコンバータモジュールは、大電流化に対応できる。
　また、前記積層コイル部品は、さらに、前記積層コイルと異なる他の積層コイルを有し、前記ＤＣ－ＤＣコンバータモジュールは、さらに、前記積層コイル部品に実装され、前記他の積層コイルと接続される第２スイッチングＩＣチップを備えることにしてもよい。
　これにより、マルチフェーズ対応のＤＣ－ＤＣコンバータモジュールであっても大電流化に対応できる。
　また、前記他の積層コイルは、前記第１積層基板に形成され、前記第１スイッチングＩＣチップ及び前記第２スイッチングＩＣチップは、前記第１積層基板の前記第２積層基板と対向する面のうち、前記第２積層基板と対向しない位置に配置されていることにしてもよい。
　これにより、ＤＣ－ＤＣコンバータモジュールの全体の高さを抑えることができる。つまり、当該ＤＣ－ＤＣコンバータモジュールは、大電流化及びマルチフェーズ化に対応しつつ低背化できる。
　また、本発明は上述した積層コイル部品を製造する製造方法としても実現できる。つまり、本発明の一態様に係る積層コイル部品の製造方法は、環状に形成された導体パターンが積層された積層コイルを有する積層コイル部品の製造方法であって、第１導電性ペーストが環状に配置された第１磁性体セラミック材料を含む複数の第１セラミックグリーンシートを積層して焼成することにより、前記積層コイルの一部である第１コイル要素が形成された第１積層基板を形成する第１焼成工程と、第２導電性ペーストが環状に配置された第２磁性体セラミック材料を含む複数の第２セラミックグリーンシートを積層して焼成することにより、前記積層コイルの他部である第２コイル要素が形成された第２積層基板を形成する第２焼成工程と、前記第１焼成工程及び前記第２焼成工程の後で、前記第１積層基板と前記第２積層基板とを導電性接合材によって積層方向に接合するとともに、前記第１コイル要素と前記第２コイル要素とを接続する接合工程とを含む。
　これにより、第１積層基板と第２積層基板とは、導電性接合材を挟んで積層方向に互いに離間して配置されることとなる。つまり、第１積層基板と第２積層基板との間には、空隙が形成される。このような別体の積層基板の間に形成された空隙は、一体の積層基板の内部に形成される空隙と比べて非常に変形しにくいため、第１積層基板と第２積層基板との離間距離を維持することができる。例えば、空隙が形成されるべき位置に熱消失性ペーストを配置した複数のセラミックグリーンシートを重ねて焼成することにより、一体の積層基板の内部に形成される空隙は、焼成時に積層基板にかかる応力によって、変形する場合がある。この場合、積層コイルの直流重畳特性は改善しにくい。これに対して、本態様によれば、導電性接合材の厚みに応じて第１積層基板と第２積層基板との離間距離を維持することができるので、良好な直流重畳特性を有する積層コイル部品を製造できる。
　本発明によれば、良好な直流重畳特性を実現した積層コイル部品及びその製造方法、並びに、当該積層コイル部品を備えるＤＣ－ＤＣコンバータモジュールを提供できる。
図１は、実施の形態１に係る積層コイル部品の外観を模式的に示す斜視図である。 図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線における実施の形態１に係る積層コイル部品の断面図である。 図３は、実施の形態１に係る積層コイル部品によって形成されるインダクタの回路図である。 図４は、実施の形態１における第１積層基板の各磁性体層を分離して示す分解斜視図である。 図５は、実施の形態１における第１積層基板の各磁性体層を分離して積層順に示す分解平面図である。 図６は、実施の形態１における第２積層基板の各磁性体層を分離して示す分解斜視図である。 図７は、実施の形態１における第２積層基板の各磁性体層を分離して積層順に示す分解平面図である。 図８は、実施の形態１に係る積層コイル部品の製造方法を示す工程図である。 図９は、実施の形態１に係る積層コイル部品の効果を説明するための図である。 図１０は、実施の形態１の変形例１に係る積層コイル部品の外観を模式的に示す斜視図である。 図１１は、実施の形態１の変形例１における第１積層基板の各磁性体層を分離して積層順に示す分解平面図である。 図１２は、実施の形態１の変形例１における第２積層基板の各磁性体層を分離して積層順に示す分解平面図である。 図１３は、実施の形態１の変形例２に係る積層コイル部品の外観を模式的に示す斜視図である。 図１４は、実施の形態１の変形例２における第１積層基板の各磁性体層を分離して積層順に示す分解平面図である。 図１５は、実施の形態１の変形例２における第２積層基板の各磁性体層を分離して積層順に示す分解平面図である。 図１６は、実施の形態１の変形例３に係る積層コイル部品の断面図である。 図１７は、実施の形態１の変形例４に係る積層コイル部品の断面図である。 図１８は、実施の形態２に係るＤＣ－ＤＣコンバータモジュールの外観を模式的に示す斜視図である。 図１９は、実施の形態２に係るＤＣ－ＤＣコンバータモジュールの各構成を分解して示す分解斜視図である。 図２０は、図１８のＸＸ－ＸＸ線における実施の形態２に係るＤＣ－ＤＣコンバータモジュールの断面図である。 図２１は、実施の形態２に係るＤＣ－ＤＣコンバータモジュールによって形成されるＤＣ－ＤＣコンバータ回路の回路図である。 図２２は、実施の形態２の変形例に係るＤＣ－ＤＣコンバータモジュールの外観を模式的に示す斜視図である。 図２３は、図２２のＸＸＩＩＩ－ＸＸＩＩＩ線における実施の形態２の変形例に係るＤＣ－ＤＣコンバータモジュールの断面図である。 図２４は、実施の形態２の変形例に係るＤＣ－ＤＣコンバータモジュールによって形成されるＤＣ－ＤＣコンバータ回路の回路図である。 図２５は、その他の実施の形態に係る積層コイル部品の断面図である。
　以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態に係る積層コイル部品について説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、製造工程、及び、製造工程の順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、図面に示される構成要素の大きさまたは大きさの比は、必ずしも厳密ではない。
　（実施の形態１）
　実施の形態１に係る積層コイル部品は、環状の導体パターンが積層され、各層が層間接続導体を介して接続された積層コイルを内部に有し、当該積層コイルの一部が形成された第１積層基板と、当該積層コイルの他部が形成された第２積層基板とが、導電性接合材を挟んで積層方向に互いに離間して配置されている。
　［積層コイル部品の構成］
　まず、本実施の形態に係る積層コイル部品の構成について、図１～図３を用いて説明する。
　図１は、本実施の形態に係る積層コイル部品１の外観を模式的に示す斜視図である。また、図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線における本実施の形態に係る積層コイル部品１の断面図である。また、図３は、本実施の形態に係る積層コイル部品１によって形成される積層コイルＬ１の回路図である。
　なお、図１及び図２において、Ｚ軸方向はマイナス側を当該積層コイル部品１が実装される他の基板（例えば、マザーボード等）側とする積層コイル部品１の積層方向であり、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、互いに直交し、いずれもＺ軸方向に直交する。また、これらの図では、説明の便宜のため、Ｚ軸方向を上下方向として説明している箇所があるが、実際の使用態様において、Ｚ軸方向が上下方向になるとは限らない。また、図２では、理解の助けのため、厳密には別断面にある構成要素を同一図面内に示して説明している場合がある。以降の図においても、同様である。
　図１に示すように、本実施の形態に係る積層コイル部品１は、第１積層基板１０と、第１積層基板１０の積層方向に並ぶように配置された第２積層基板２０と、第１積層基板１０と第２積層基板２０との間に配置された導電性接合材３０とを備える。これにより、第１積層基板１０と第２積層基板２０とは導電性接合材３０を介して接合されるため、第１積層基板１０と第２積層基板２０とは、離間して配置されている。具体的には、第１積層基板１０の上面（Ｚ軸方向プラス側の面）と第２積層基板２０の下面（Ｚ軸方向マイナス側の面）との間には、離間距離ｈ１の空隙４０（ギャップ）が形成されている。
　図２に示すように、第１積層基板１０及び第２積層基板２０の各々は、内部に積層コイルＬ１が形成された基板本体１０１を有する。第１積層基板１０の基板本体１０１には、積層コイルＬ１の一部である第１コイル要素Ｌ１１を形成するための各種の導体が各層に設けられ、第２積層基板２０の基板本体１０１には、積層コイルＬ１の他部である第２コイル要素Ｌ１２を形成するための各種の導体が各層に設けられている。当該導体には、導体パターン１０２（面内配線導体）と、層間接続導体１０３と、表面電極１０４ａ（第１表面電極）と、表面電極１０４ｂと、表面電極１０５ａ（第２表面電極）、１０５ｂとが含まれる。
　基板本体１０１は、磁性体セラミック材料を含む複数の磁性体層（例えば、９層の磁性体層）が積層されることにより形成された積層基板である。磁性体セラミック材料としては、例えば、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化ニッケル及び酸化銅を主成分とする磁性体フェライトセラミック材料とを用いることができる。本実施の形態における第１積層基板１０及び第２積層基板２０は、つまり、本実施の形態で用いる磁性体セラミック材料は、比較的低い焼成温度（例えば、９００℃）で焼結することができる、いわゆるＬＴＣＣセラミックス（Low Temperature Co-fired Ceramics）である。
　導体パターン１０２は、第１積層基板１０及び第２積層基板２０各々の基板本体１０１の内層に形成された配線導体である。導体パターン１０２の材料としては、特に銀を主成分とする金属または合金が好ましい。基材としてＬＴＣＣセラミックスを用いることにより、第１積層基板１０及び第２積層基板２０を比較的低い焼成温度で焼結できるため、融点が比較的低い銀を主成分とする金属または合金を用いることができる。このように、導体パターン１０２として銀を主成分とする金属または合金を用いることにより、導体抵抗を低減することができ、例えば信号伝搬遅延などの特性を改善することができる。また、特に導体パターン１０２として銀を主成分とする金属または合金を用いることにより、未焼結の第１積層基板１０及び第２積層基板２０を、例えば大気等の酸化性雰囲気下で焼成することができる。
　導体パターン１０２は、環状に形成された導体パターン１０２ａと、導体パターン１０２ａ以外の導体パターン１０２ｂとからなる。各導体パターン１０２ａは、層間接続導体１０３によって異なる層の導体パターン１０２ａと直列接続されて螺旋形状を形成することにより、第１コイル要素Ｌ１１又は第２コイル要素Ｌ１２を構成する。また、導体パターン１０２ｂは、第１コイル要素Ｌ１１又は第２コイル要素Ｌ１２と、表面電極１０４ａ、１０４ｂ、１０５ａ、１０５ｂのいずれかとを接続するための、例えば略矩形状又は略線状に形成された配線導体である。
　各層の導体パターン１０２の具体的な形状については後述するが、複数層の導体パターン１０２のうち少なくとも一部の層（本実施の形態では、８層のうち６層）は、環状に形成された導体パターン１０２ａ（コイルパターン）である。また、本実施の形態では、他の層（本実施の形態では、８層のうち２層）は、環状以外の形状（例えば、略矩形状、略線状、等）に形成された導体パターン１０２ｂである。なお、環状に形成された導体パターン１０２ａは、切れ目のない完全な環形状ではなく、環形状の一部が途切れた略Ｃ形状である。ここでは、環状に形成された導体パターン１０２ａは、略１ターンのコイルパターンであるが、１ターン未満のコイルパターンでもよく、１ターン以上のコイルパターンでもよい。
　層間接続導体１０３は、複数の磁性体層のうち所定の層を貫通して形成され、互いに異なる層に形成された、導体パターン１０２及び表面電極１０４ａ、１０４ｂ、１０５ａ、１０５ｂを接続する。
　このような導体パターン１０２及び層間接続導体１０３によって、第１積層基板１０には第１コイル要素Ｌ１１が形成され、第２積層基板２０には第２コイル要素Ｌ１２が形成される。
　表面電極１０４ａは、第１積層基板１０及び第２積層基板２０の互いに対向する一対の面において対向する位置に配置されている一対の導体パターン（ランド）である。つまり、第１積層基板１０は、一対の表面電極１０４ａ（第１表面電極）の一方を有し、第２積層基板２０は、一対の表面電極１０４ａ（第１表面電極）の他方を有する。具体的には、対となる表面電極１０４ａは、第１積層基板１０の基板本体１０１の上面（Ｚ軸方向プラス側の面）及び第２積層基板２０の基板本体１０１の下面（Ｚ軸方向マイナス側の面）の各々において、平面視で（積層方向から見て）同じ位置に配置され、導電性接合材３０によって接合される。表面電極１０４ｂについても、同様である。
　このように、導電性接合材３０によって対となる表面電極１０４ａ、１０４ｂが接合されることにより、第１積層基板１０と第２積層基板２０とは、当該導電性接合材３０を上下方向両側（Ｚ軸方向両側）から挟み込むように接合される。これにより、第１積層基板１０と第２積層基板２０とは、導電性接合材３０を挟んで積層方向に互いに離間して配置される。つまり、第１積層基板１０と第２積層基板２０との間に、導電性接合材３０の厚み（Ｚ軸方向の大きさ）に応じた離間距離ｈ１の空隙４０が形成される。
　ここで、一対の表面電極１０４ａのうち第１積層基板１０の表面電極１０４ａは、当該第１積層基板１０に形成された第１コイル要素Ｌ１１の一方の端部と層間接続導体１０３を介して電気的に接続されている。また、一対の表面電極１０４ａのうち第２積層基板２０の表面電極１０４ａは、第２積層基板２０に形成された第２コイル要素Ｌ１２の一方の端部と層間接続導体１０３を介して電気的に接続されている。
　よって、導電性接合材３０によって対となる表面電極１０４ａが接合されることにより、第１コイル要素Ｌ１１の端部と第２コイル要素Ｌ１２の端部とが電気的に接続される。したがって、図３に示すように、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とが直列に接続される。
　一対の表面電極１０４ｂのうち第２積層基板２０の表面電極１０４ｂは、当該第２積層基板２０に形成された第２コイル要素Ｌ１２の他方の端部（第１コイル要素Ｌ１１側と反対側の端部）と層間接続導体１０３を介して電気的に接続されている。よって、導電性接合材３０によって対となる表面電極１０４ｂと接合されることにより、第１積層基板１０の表面電極１０４ｂも、第２コイル要素Ｌ１２の他方の端部と電気的に接続されることとなる。
　表面電極１０５ａ、１０５ｂは、第１積層基板１０の第２積層基板２０と反対側に配置され、積層コイル部品１を他の基板（例えば、マザーボード等）に搭載するための導体パターンである。表面電極１０５ａ、１０５ｂのうち表面電極１０５ａは、第１積層基板１０に形成された第１コイル要素Ｌ１１の他方の端部（第２コイル要素Ｌ１２側と反対側の端部）と層間接続導体１０３を介して電気的に接続されている。一方、表面電極１０５ａ、１０５ｂのうち表面電極１０５ｂは、層間接続導体１０３及び一対の表面電極１０４ｂを介して、第２コイル要素Ｌ１２の他方の端部と電気的に接続される。つまり、表面電極１０５ａ、１０５ｂは、積層コイル部品１に形成される積層コイルＬ１の入力端子及び出力端子に相当する。
　層間接続導体１０３、及び、表面電極１０４ａ、１０４ｂ、１０５ａ、１０５ｂの材料としては、例えば、導体パターン１０２と同一の材料を用いることができる。なお、これらの材質は互いに異なっていてもかまわない。また、表面電極１０４ａ、１０４ｂ、１０５ａ、１０５ｂには、例えば、めっき処理が施されることにより、ニッケルめっき膜又は金めっき膜等が形成されていてもかまわない。
　導電性接合材３０は、第１積層基板１０と第２積層基板２０とを機械的に接合するとともに、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とを電気的に接続する。導電性接合材３０としては、例えば、半田材、導電性接着ペースト（ＳＣＰ）、導電性接着フィルム（ＳＣＦ）、又は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いることができる。
　本実施の形態では、導電性接合材３０として、半田材を用いている。この場合、第１積層基板１０の表面電極１０４ａ、１０４ｂ上に半田ペーストを配置し、当該半田ペースト上に第２積層基板２０の表面電極１０４ａ、１０４ｂが位置するように第２積層基板２０を配置する。その後、半田ペーストを挟んだ第１積層基板１０及び第２積層基板２０をリフローすることで、第１積層基板１０と第２積層基板２０とが機械的に接合されるとともに、第１コイル要素Ｌ１１の一方の端部と第２コイル要素Ｌ１２の一方の端部とが電気的に接続される。
　ここで、第１積層基板１０及び第２積層基板２０に設けられた導体パターン１０２の形状の詳細について、図４～図７を用いて、具体的に説明する。
　図４は、本実施の形態における第１積層基板１０の各磁性体層１１～１９を分離して示す分解斜視図であり、図５は、本実施の形態における第１積層基板１０の各磁性体層１１～１９を分離して積層順に示す分解平面図である。また、図６は、本実施の形態における第２積層基板２０の各磁性体層２１～２９を分離して示す分解斜視図であり、図７は、本実施の形態における第２積層基板２０の各磁性体層２１～２９を分離して積層順に示す分解平面図である。
　なお、層間接続導体１０３について、図４及び図６では図示を省略し、図５及び図７では、各層を貫通する層間接続導体１０３の位置を丸印で示し、各層間接続導体１０３による導体の接続関係を破線で模式的に示している。ただし、図５の（１－１）及び図７の（２－１）以外では、層間接続導体１０３は丸印が描かれた層の１つ上の層を貫通することに留意されたい。つまり、例えば、図５の（１－２）に描かれた層間接続導体１０３は磁性体層１２を貫通する。以降の分解平面図においても、同様である。
　また、図４～図７では、便宜上、各導体パターン１０２ａ、１０２ｂは、当該導体パターン１０２を挟むように配置される２つの磁性体層のうち下側の磁性体層上に配置されているように図示しているが、これは製造時の配置を限定するものではない。つまり、各導体パターン１０２ａ、１０２ｂは、製造工程において、当該導体パターン１０２ａ、１０２ｂを挟むように配置される焼成前の２層の磁性体層（２層の磁性体セラミックグリーンシート）の上側及び下側のいずれかに配置されていてもかまわない。
　図４及び図５に示すように、第１積層基板１０は、積層されることにより基板本体１０１を形成する複数の磁性体層（本実施の形態では、９層の磁性体層１１～１９）を有する。また、第１積層基板１０は、さらに、各磁性体層１１～１９の間に配置される導体パターン１０２ａ、１０２ｂと、最下層の磁性体層１１の下面に配置される表面電極１０５ａ、１０５ｂと、最上層の磁性体層１９の上面に配置される表面電極１０４ａ、１０４ｂとを有する。
　図５において、（１－１）は第１積層基板１０の最下層（最もＺ軸方向マイナス側の層）の磁性体層１１の下面に位置する導体（つまり、表面電極１０５ａ、１０５ｂ）を示し、（１－１０）は第１積層基板１０の最上層（最もＺ軸方向プラス側の層）の磁性体層１９の上面に位置する導体（つまり、表面電極１０４ａ、１０４ｂ）を示し、（１－２）～（１－９）は内層に位置する面内配線導体（つまり、導体パターン１０２ａ、１０２ｂ）を示している。また、図７においても同様に、最下層の磁性体層から（２－１）～（２－１０）の順に、導体パターン（表面電極１０４ａ、１０４ｂ、導体パターン１０２ａ、１０２ｂ）が示されている。
　ここで、図５に示す導体パターン１１３～１１８、及び、図７に示す導体パターン１２３～１２８は環状に形成された導体パターン１０２ａの一例であり、図５に示す導体パターン１１２ａ、１１２ｂ、１１９ａ、１１９ｂ、及び、図７に示す導体パターン１２２ａ、１２２ｂ、１２９は導体パターン１０２ｂの一例である。
　導体パターン１１３～１１８は、層間接続導体１０３によって直列に接続されることにより、螺旋形状に形成された積層コイルである第１コイル要素Ｌ１１を形成している。つまり、第１コイル要素Ｌ１１は、導体パターン１１３の端部１１３ｔ及び導体パターン１１８の端部１１８ｔを両端部として構成される。
　導体パターン１１３の端部１１３ｔは、層間接続導体１０３及び導体パターン１１２ａを介して表面電極１０５ａに接続され、導体パターン１１８の端部１１８ｔは層間接続導体１０３及び導体パターン１１９ａを介して表面電極１０４ａに接続される。よって、図３に示すように、表面電極１０５ａ及び表面電極１０４ａは、第１コイル要素Ｌ１１の入力端子及び出力端子に相当する。
　導体パターン１２３～１２８も、導体パターン１１３～１１８と同様に接続されることにより、第２コイル要素Ｌ１２を形成している。つまり、第２コイル要素Ｌ１２は、導体パターン１２３の端部１２３ｔ及び導体パターン１２８の端部１２８ｔを両端部として構成される。
　導体パターン１２３の端部１２３ｔは、層間接続導体１０３、導体パターン１２２ａを介して表面電極１０４ａに接続され、導体パターン１２８の端部１２８ｔは、層間接続導体１０３、導体パターン１２９、複数の磁性体層２２～２８を貫通する層間接続導体１０３、及び、導体パターン１２２ｂ等を介して表面電極１０４ｂに接続される。よって、図３に示すように、表面電極１０４ａ、１０４ｂは、第２コイル要素Ｌ１２の入力端子及び出力端子に相当する。
　このように構成された第１積層基板１０及び第２積層基板２０において、対となる表面電極１０４ａ及び表面電極１０４ｂが導電性接合材３０によって接合されることにより、図３に示すように、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とは直列に接続される。つまり、表面電極１０５ａ、１０５ｂは、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とが直列に接続されることにより形成された積層コイルＬ１の入力端子及び出力端子に相当する。
　本実施の形態では、第１積層基板１０及び第２積層基板２０に形成された第１コイル要素Ｌ１１及び第２コイル要素Ｌ１２は、次のような構成を有する。
　具体的には、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とは、積層方向に見て（平面視において：Ｚ軸方向と平行に見て）、同一の内外径を有する。「同一の内外径」とは、例えば、図２に示すように、第１コイル要素Ｌ１１の内径ｄ１１と第２コイル要素Ｌ１２の内径ｄ２１とが同一、かつ、第１コイル要素Ｌ１１の外径ｄ１２と第２コイル要素Ｌ１２の外径ｄ２２とが同一であることを指す。なお、「同一」とは、完全に同一である必要はなく、例えば、一方の内径または外径寸法に対し他方の内径または外径寸法が１０パーセント程度異なっていてもかまわない。
　ここで、図５及び図７に示すように、本実施の形態では、導体パターン１０２ａが略矩形状の環状に形成されている。よって、第１コイル要素Ｌ１１及び第２コイル要素Ｌ１２の各々は、積層方向に見て、仮想的な巻回軸を中心に矩形形状に巻回している。つまり、第１コイル要素Ｌ１１及び第２コイル要素Ｌ１２の各々は、積層方向に見て、方向に応じて内径及び外径が異なっている。そのため、第１コイル要素Ｌ１１及び第２コイル要素Ｌ１２の各々において、第１コイル要素Ｌ１１は、巻回軸Ｊ１（図２参照）を含む任意の平面における内径と、当該巻回軸Ｊ１（図２参照）を含む他の任意の平面における内径とが異なる場合がある。
　そのため、「同一の内外径を有する」とは、同一方向において、同一の内外径を有することとしてもかまわない。また、方向によらず、同一の最大内径及び最大外径、又は、同一の最小内径及び最小外径を有することとしてもかまわない。
　なお、例えば、第１コイル要素Ｌ１１の巻回軸Ｊ１（図２参照）と、第２コイル要素Ｌ１２の巻回軸Ｊ１（図２参照）とは、略同一直線状に位置していてもかまわない。また、例えば、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とは、積層方向に垂直な平面への投影形状が略同一であってもかまわない。
　また、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とは、螺旋形状の巻き方向が同一である。具体的には、第１コイル要素Ｌ１１は、下側の端部である端部１１３ｔを始点とすると、上方から見て（Ｚ軸方向プラス側から見て）導体パターン１０２ａにより右回転しつつ、層間接続導体１０３により上方へと延伸する。同様に、第２コイル要素Ｌ１２も、下側の端部である端部１２３ｔを始点とすると、上方から見て導体パターン１０２ａにより右回転しつつ、層間接続導体１０３により上方へと延伸する。したがって、積層コイルＬ１に通電した場合、第１コイル要素Ｌ１１及び第２コイル要素Ｌ１２の各々によって形成される磁界の方向は同一となる。
　また、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とは磁気的に結合している。つまり、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２との結合係数をｋとすると、０＜ｋ≦１を満たす。このように、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とが磁気的に結合することにより、第１コイル要素Ｌ１１のインダクタンスをＬ（１）、第２コイル要素Ｌ１２のインダクタンスをＬ（２）、積層コイルＬ１のインダクタンスをＬ（ｔｏｔａｌ）とすると、Ｌ（ｔｏｔａｌ）≧Ｌ（１）＋Ｌ（２）を満たす。
　すなわち、第１コイル要素Ｌ１１及び第２コイル要素Ｌｌ２は、互いに独立した２つのコイルではなく、１つのコイル（本実施の形態では積層コイルＬ１）の一部及び他部をなす。
　また、第１積層基板１０において導体パターン１１２ｂと導体パターン１１９ｂとを接続する層間接続導体１０３と、第２積層基板２０において表面電極３０４ｂと導体パターン１２９とを接続する層間接続導体１０３とは、環状に形成された導体パターン１０２ａの内側に配置されている。これにより、層間接続導体１０３が導体パターン１０２ａの外側に配置されている場合と比較して、導体パターン１０２ａの外径および内径を大きくすることができるため、積層コイルＬ１のコアに相当する部分（積層方向に見て導体パターン１０２ａの内周で囲まれる領域）を大きくすることができる。よって、積層コイルＬ１のインダクタンスを大きくできる。
　以上のように、本実施の形態に係る積層コイル部品１によれば、積層コイルＬ１の一部である第１コイル要素Ｌ１１が形成された第１積層基板１０と、当該積層コイルＬ１の他部である第２コイル要素Ｌｌ２が形成された第２積層基板２０と、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌｌ２とを直列に接続する導電性接合材３０とを備え、第１積層基板１０と第２積層基板２０とは、導電性接合材３０を挟んで積層方向に互いに離間して配置されている。
　つまり、本実施の形態によれば、第１コイル要素Ｌ１１は第１積層基板１０に設けられ、第２コイル要素Ｌ１２は当該第１積層基板１０とは別体の第２積層基板２０に設けられている。また、第２積層基板２０は、離間距離ｈ１の空隙４０（ギャップ）をおいて第１積層基板１０の一方の主面（本実施の形態では上面）に搭載され、第１コイル要素Ｌ１１の一端と第２コイル要素の一端とは導電性接合材３０を介して接続されている。
　［積層コイル部品の製造方法］
　次に、積層コイル部品１の製造方法について、図８を用いて説明する。図８は、本実施の形態に係る積層コイル部品１の製造方法を示す工程図である。
　まず、図８（ａ）に示すように、第１積層基板１０の各層となるセラミックグリーンシートを用意する。具体的には、磁性体セラミック粉末を含んだスラリーをシート成形することによって磁性体セラミックグリーンシート１１Ｇ～１９Ｇを準備する。次いで、所定のセラミックグリーンシートにおいて、例えば、図５で示される配置に従って、特定の位置に貫通孔を形成し、前記貫通孔内に導体ペーストを充填して層間接続導体（ビアホール導体）を形成するとともに、主面上の特定の位置に導体ペーストを印刷して導体パターンや表面電極を形成する。貫通孔は、例えばレーザー加工により形成され、導体パターンや表面電極は、例えばＡｇ粉末を含んだ導体ペーストのスクリーン印刷によりパターニングされ得る。
　次いで、図８（ｂ）に示すように、導体ペーストが配置された磁性体セラミックグリーンシート１１Ｇ～１９Ｇを、位置合わせをして所定の順序で積層・圧着し、未焼成の積層体に一体化した後、例えば、大気のような酸化性雰囲気下において９００℃で一括して焼成する。この焼成により、各グリーンシート中の磁性体セラミック粉末、非磁性体セラミック粉末が焼結するとともに、導体ペースト中のＡｇ粉末が焼結する。焼成することにより、焼結したセラミック積層体であって第１コイル要素Ｌ１１が形成された第１積層基板１０を形成する（第１焼成工程）。すなわち、第１焼成工程では、導電性ペースト（第１導電性ペースト）が環状に配置された磁性体セラミック材料（第１セラミック材料）を含む複数の磁性体セラミックグリーンシート１１Ｇ～１９Ｇ（第１セラミックグリーンシート）を積層して焼成することにより、積層コイルＬ１の一部である第１コイル要素Ｌ１１が形成された第１積層基板１０を形成する。
　また、図８（ｃ）に示すように、第２積層基板２０の各層となるセラミックグリーンシートを用意する。具体的には、磁性体セラミック粉末を含んだスラリーをシート成形することによって磁性体セラミックグリーンシート２１Ｇ～２９Ｇを準備する。次いで、所定のセラミックグリーンシートにおいて、例えば、図７で示される配置に従って、特定の位置に貫通孔を形成し、前記貫通孔内に導体ペーストを充填して層間接続導体（ビアホール導体）を形成するとともに、主面上の特定の位置に導体ペーストを印刷して導体パターンや表面電極を形成する。
　次いで、図８（ｄ）に示すように、導体ペーストが配置された磁性体セラミックグリーンシート２１Ｇ～２９Ｇを、位置合わせをして所定の順序で積層・圧着し、未焼成の積層体に一体化した後、焼成することにより、第２コイル要素Ｌ１２が形成された第２積層基板２０を形成する（第２焼成工程）。すなわち、第２焼成工程では、導電性ペースト（第２導電性ペースト）が環状に配置された磁性体セラミック材料（第２セラミック材料）を含む複数の磁性体セラミックグリーンシート２１Ｇ～２９Ｇ（第２セラミックグリーンシート）を積層して焼成することにより、積層コイルＬ１の他部である第２コイル要素Ｌ１２が形成された第２積層基板２０を形成する。
　ここで、磁性体セラミックグリーンシート１１Ｇ～１９Ｇ及び２１Ｇ～２９Ｇは、磁性体セラミック材料の粉末に、バインダ、及び、例えばガラス成分等の焼結助剤等を加えてスラリー化し、これをシート状に成形したものである。これら磁性体セラミックグリーンシート１１Ｇ～１９Ｇ及び２１Ｇ～２９Ｇのうち、所定の磁性体セラミックグリーンシート（例えば、磁性体セラミックグリーンシート１２Ｇ～１７Ｇ及び２２Ｇ～１７Ｇ）には、導電性ペーストが環状に配置される。また、他の所定の磁性体セラミックグリーンシート（例えば、磁性体セラミックグリーンシート１１Ｇ～１９Ｇ及び２１Ｇ～２８Ｇ）には、貫通孔が設けられ、貫通孔内に導電性ペーストが充填される。
　なお、磁性体セラミックグリーンシート１１Ｇ～１９Ｇに含まれる磁性体セラミック材料（第１セラミック材料）の材質と、磁性体セラミックグリーンシート２１Ｇ～２９Ｇに含まれる磁性体セラミック材料（第２セラミック材料）の材質とは、同じであっても異なっていてもかまわない。また、磁性体セラミックグリーンシート１１Ｇ～１９Ｇに配置される導電性ペースト（第１導電性ペースト）の材質と、磁性体セラミックグリーンシート２１Ｇ～２９Ｇに配置される導電性ペースト（第２導電性ペースト）の材質についても、同様である。
　必要に応じて、焼成された第１積層基板１０および第２積層基板２０に露出している表面電極１０４ａ、１０４ｂ、１０５ａ、１０５ｂにめっきが施される。具体的には、無電解めっきにより、ニッケル／金のめっき膜を形成する。
　次に、図８（ｅ）及び図８（ｆ）に示すように、第１焼成工程及び第２焼成工程の後で、第１積層基板１０と第２積層基板２０とを導電性接合材３０によって積層方向に接合するとともに、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とを接続する（接合工程）。
　この接合工程は、例えば、リフロー方式による半田付け（ソルダリング）である。具体的には、第１積層基板の表面電極１０４ａ、１０４ｂ上に、印刷によって半田ペーストを配置し、当該半田ペースト上に第２積層基板２０の表面電極１０４ａ、１０４ｂが位置するように第２積層基板２０を配置する。その後、半田ペーストを挟んだ第１積層基板１０、第２積層基板２０をリフローすることで、第１積層基板１０と第２積層基板２０とが接合されるとともに、第１コイル要素Ｌ１１の一方の端部と第２コイル要素Ｌ１２の一方の端部とが電気的に接続される。
　このような製造方法により、上述した積層コイル部品１が製造される。つまり、積層コイルＬ１の一部である第１コイル要素Ｌ１１が形成された第１積層基板１０と、当該積層コイルＬ１の他部である第２積層基板２０とは、導電性接合材３０を挟んで積層方向に互いに離間して配置される。
　［効果等］
　次に、本実施の形態に係る積層コイル部品１の効果について、説明する。
　上述したように、本実施の形態に係る積層コイル部品１によれ・BR>ホ、積層コイルＬ１の一部（本実施の形態では第１コイル要素Ｌ１１）が形成された第１積層基板１０と当該積層コイルＬ１の他部（本実施の形態では第２コイル要素Ｌ１２）が形成された第２積層基板２０とが離間して配置される。
　これにより、本実施の形態に係る積層コイル部品１は良好な直流重畳特性を有することができる。図９は、本実施の形態に係る積層コイル部品１の効果を説明するための図であり、具体的には、本実施の形態に係る積層コイル部品１の直流重畳特性（図中の「空隙有り」）と、本実施の形態の比較例に係る積層コイル部品の直流重畳特性（図中の「空隙無し」）とが図示されている。
　比較例に係る積層コイル部品は、本実施の形態に係る積層コイル部品１と比較して、積層コイルが形成された積層基板が一体に形成されていることにより、空隙４０が形成されていない構成を有する。
　図９に示すように、比較例に係る積層コイル部品によれば、直流電流が増加するにしたがって、インダクタンスが大きく低下する。これは、直流電流の増加によって、磁性体セラミック材料が磁気飽和することで引き起こされる透磁率の低下による。
　これに対して、図９に示すように本実施の形態に係る積層コイル部品１によれば、比較例と比べて、直流電流の増加に伴うインダクタンスの低下が抑制される。つまり、本実施の形態に係る積層コイル部品１は、良好な直流重畳特性を有する。これは、第１積層基板１０と第２積層基板２０との間に空隙４０が設けられていることにより、直流電流が増加した場合であっても、磁性体セラミック材料が磁気飽和しにくくなるため、透磁率の低下を抑制できるためである。
　言い換えると、積層コイルＬ１は、当該積層コイルＬ１への通電によって第１積層基板１０及び第２積層基板２０の積層方向に磁路を形成する。本実施の形態では、当該磁路を横切るように空隙４０が配置されることにより、直流電流の増加による磁気飽和を抑制できる。よって、良好な直流重畳特性を実現できる。
　なお、第１積層基板１０の上面と第２積層基板２０の下面との離間距離ｈ１が大きくなるほど直流重畳特性及びＱ値は向上するが、初期インダクタンスは低下する。このため、当該離間距離ｈ１は、積層コイルＬ１に求められる特性に応じて適宜設計されればよい。
　また、本実施の形態によれば、第１積層基板１０は、第２積層基板２０と反対側に配置される第２表面電極（本実施の形態では、表面電極１０５ａ）を有する。第２の表面電極は、積層コイル部品１を他の基板に搭載するためのものである。
　これにより、積層方向に直交する方向の両端部に第２表面電極が設けられた構成と比べて、実装時の半田フィレット等が発生しないため、積層コイル部品１の実装面積を縮小できる。また、当該構成と比べて、積層方向において隣り合う他の部材（例えば、シールド部材等）との間の空隙（ギャップ）を狭くすることができる。このように、本実施の形態によれば、積層コイル部品１が搭載される機器における部品間ギャップを狭くすることができるため、小型化が求められる機器に好適に搭載することができる。
　また、本実施の形態によれば、積層コイル部品１の製造方法は、第１積層基板１０を形成する第１焼成工程と、第２積層基板２０を形成する第２焼成工程と、第１焼成工程及び第２焼成工程の後で、第１積層基板１０と第２積層基板２０とを導電性接合材３０によって積層方向に接合する接合工程とを含む。
　これにより、第１積層基板１０と第２積層基板２０とは、導電性接合材３０を挟んで積層方向に互いに離間して配置されることとなる。つまり、第１積層基板１０と第２積層基板２０との間には、空隙４０が形成される。このような別体の積層基板（第１積層基板１０及び第２積層基板２０）の間に形成された空隙４０は、一体の積層基板の内部に形成される空隙と比べて非常に変形しにくいため、第１積層基板１０と第２積層基板２０との離間距離を維持することができる。例えば、空隙が形成されるべき位置に熱消失性ペーストを配置した複数のセラミックグリーンシートを重ねて焼成することにより、一体の積層基板の内部に形成される空隙は、焼成時に積層基板にかかる応力によって、変形する場合がある。この場合、積層コイルの直流重畳特性は改善しにくい。これに対して、本実施の形態によれば、第１積層基板１０と第２積層基板２０との離間距離を維持することができるので、良好な直流重畳特性を有する積層コイル部品１を製造できる。
　（実施の形態１の変形例１）
　次に、本発明の実施の形態１の変形例１について説明する。本変形例によれば、上記実施の形態１と比較してさらに、第１積層基板及び第２積層基板の互いに対向する一対の面に配置されたダミー電極によって、第１積層基板と第２積層基板とが接合される。以下、本変形例に係る積層コイル部品の構成について、図１０～図１２を用いて説明する。
　図１０は、本変形例に係る積層コイル部品２０１の外観を模式的に示す斜視図である。また、図１１は、本変形例における第１積層基板２１０の各磁性体層１１～１９を分離して積層順に示す分解平面図である。また、図１２は、本変形例における第２積層基板２２０の各磁性体層２１～２９を分離して積層順に示す分解平面図である。
　図１０に示すように、本変形例では、導電性接合材２３０が７箇所に配置されている。この導電性接合材２３０は、図１１に示す第１積層基板２１０の表面電極２０４ａ、２０４ｂと図１２に示す第２積層基板２２０の表面電極２０４ａ、２０４ｂとを接合し、さらに、後述する少なくとも一対（本変形例では五対）のダミー電極２０４ｃを接合する。
　具体的には、本変形例における第１積層基板２１０及び第２積層基板２２０は、実施の形態１における第１積層基板１０及び第２積層基板２０と比較して、さらに、互いに対向する一対の面において対向する位置に配置され、かつ、積層コイルＬ１と絶縁された少なくとも一対（本実施の形態では五対）のダミー電極２０４ｃを有する。つまり、第１積層基板２１０は対となるダミー電極２０４ｃの一方を有し、第２積層基板２２０は対となるダミー電極２０４ｃの他方を有する。
　各対のダミー電極２０４ｃは、第１積層基板２１０及び第２積層基板２２０の互いに対向する一対の面において対向する位置に配置され、かつ、積層コイルＬ１と絶縁されている。具体的には、図１１及び図１２に示すように、本変形例では、各ダミー電極２０４ｃは、層間接続導体１０３が設けられていない位置に配置されている。すなわち、各ダミー電極２０４ｃは、第１積層基板２１０に形成された第１コイル要素Ｌ１１、及び、第２積層基板２２０に形成された第２コイル要素Ｌ１２のいずれとも電気的に接続されないため、積層コイルＬ１と絶縁されることとなる。
　また、本変形例では、実施の形態１における一対の表面電極１０４ａ及び一対の表面電極１０４ｂに代えて、一対の表面電極２０４ａ及び一対の表面電極２０４ｂが設けられている。
　表面電極２０４ａ、２０４ｂの各々は、実施の形態１における表面電極１０４ａ、１０４ｂの各々と比較して、平面視形状が小さい。例えば、実施の形態１における表面電極１０４ａ、１０４ｂは、Ｙ軸方向の大きさが環状に形成された導体パターン１０２ａのＹ軸方向外径と同程度であり、Ｘ軸方向の大きさが導体パターン１０２ａのＹ軸方向外径の略１／４以上かつ略１／２以下であった。これに対し、本変形例における表面電極２０４ａ、２０４ｂは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の大きさが導体パターン１０２ａの幅と同程度又はそれ以下となっている。
　このように表面電極２０４ａ、２０４ｂの平面視形状を小さくすると、導電性接合材２３０が対となる表面電極２０４ａ、２０４ｂのみを接合する場合、第１積層基板２１０と第２積層基板２２０との接合強度が低くなる。そこで、本変形例における導電性接合材２３０は、さらに、対となるダミー電極２０４ｃを接合することにより、第１積層基板２１０と第２積層基板２２０とを接合する。これにより、表面電極２０４ａ、２０４ｂの平面視形状が小さい場合であっても、第１積層基板２１０と第２積層基板２２０との接合強度を維持することができる。
　また、ダミー電極２０４ｃは、積層方向に見て、第１コイル要素Ｌ１１又は第２コイル要素Ｌ１２を形成する環状の導体パターン１０２ａと重なる位置に配置されていてもかまわない。つまり、ダミー電極２０４ｃは、積層コイルＬ１のコアに相当する部分（積層方向に見て導体パターン１０２ａの内周で囲まれる領域）と異なる位置に配置されていてもかまわない。
　これにより、積層コイルＬ１のコアに相当する部分において、当該積層コイルＬ１によって形成される磁路を横切る導体の面積を低減することができる。よって、磁界が妨げられにくくなるので、積層コイルＬ１のインダクタンスを増加させることができる。
　また、第１積層基板２１０及び第２積層基板２２０の各々に配置されたダミー電極（本変形例では５つのダミー電極２０４ｃ）及び表面電極２０４ａは、均等に配置されていてもかまわない。つまり、複数のダミー電極２０４ｃ及び表面電極２０４ａは、第１積層基板２１０の上面及び第２積層基板２２０の下面の各々において、周方向に沿って略等間隔に配置されていてもかまわないし、行列状に略等間隔に配置されていてもかまわない。
　このような配置により、導電性接合材２３０との接合による第１積層基板２１０及び第２積層基板２２０の各々にかかる局所的な応力負荷を抑制することができるため、耐破壊性が向上する。
　以上のような本変形例に係る積層コイル部品２０１によれば、上記実施の形態１と同様の効果を奏することができる。すなわち、積層コイルＬ１の一部（本変形例では第１コイル要素Ｌ１１）が形成された第１積層基板２１０と当該積層コイルＬ１の他部（本変形例では第２コイル要素Ｌ１２）が形成された第２積層基板２２０とが離間して配置されることにより、本変形例に係る積層コイル部品２０１は良好な直流重畳特性を有することができる。
　また、本変形例に係る積層コイル部品２０１によれば、導電性接合材２３０によって少なくとも一対（本変形例では五対）のダミー電極２０４ｃが接合されることにより、第１積層基板２１０と第２積層基板２２０とを強固に接合することができる。つまり、耐破壊性が向上する。
　なお、ダミー電極２０４ｃは、少なくとも一対設けられていればよく、例えば、一対であっても二対であってもかまわない。また、二対以上設けられたダミー電極２０４ｃのうち、少なくとも一対が導電性接合材２３０によって接合されていればよく、接合されていないダミー電極２０４ｃがあってもかまわない。
　（実施の形態１の変形例２）
　次に、本発明の実施の形態１の変形例２について説明する。上記実施の形態１では、第１積層基板１０及び第２積層基板２０の互いに対向する一対の面において対向する位置に配置された一対の表面電極１０４ａ（第１表面電極）が矩形状であるとした。これに対し、本変形例では、当該表面電極が環状に形成されている。以下、本変形例に係る積層コイル部品の構成について、図１３～図１５を用いて説明する。
　図１３は、本変形例に係る積層コイル部品３０１の外観を模式的に示す斜視図である。また、図１４は、本変形例における第１積層基板３１０の各磁性体層１１～１９を分離して積層順に示す分解平面図である。また、図１５は、本変形例における第２積層基板３２０の各磁性体層２１～２９を分離して積層順に示す分解平面図である。
　図１３に示すように、本変形例に係る積層コイル部品３０１は、第１積層基板３１０と第２積層基板３２０とを接合する導電性接合材３３０を備える。この導電性接合材３３０は、図１４に示す第１積層基板３１０の表面電極３０４ａ、３０４ｂと図１５に示す第２積層基板３２０の表面電極３０４ａ、３０４ｂとを接合することにより、環状に形成された構造を含む。
　具体的には、本変形例における第１積層基板３１０及び第２積層基板３２０の各々は、実施の形態１における第１積層基板１０及び第２積層基板２０と比較して、表面電極１０４ａ、１０４ｂに代わり、表面電極３０４ａ、３０４ｂを有する。
　図１４に示すように、第１積層基板３１０の表面電極３０４ａは、積層方向に見て、第１コイル要素Ｌ１１と略同一の内外径を有する略環状に形成されている。また、本変形例において、第１コイル要素Ｌ１１は、導体パターン１１３の端部１１３ｔ及び導体パターン１１７の端部１１７ｔを両端部として構成される。
　また、図１５に示すように、第２積層基板３２０の表面電極３０４ａは、積層方向に見て、第２コイル要素Ｌ１２と略同一の内外径を有する略環状に形成されている。また、本変形例において、第２コイル要素Ｌ１２は、導体パターン１２５の端部１２５ｔ及び導体パターン１２８の端部１２８ｔを両端部として構成される。
　各々が略環状に形成された一対の表面電極３０４ａは、これらを接合する導電性接合材３３０と併せて、１つの略環状構造（１つのループ）を形成する。このため、当該略環状構造は、積層コイルＬ１の一部であり、かつ、第１コイル要素Ｌ１１と第２コイル要素Ｌ１２とを接続する第３コイル要素を構成する。
　ここで、例えば、第１コイル要素Ｌ１１の巻回軸と第１積層基板３１０の表面電極３０４ａが形成する環形状の中心とは、略同一である。また、例えば、第１コイル要素Ｌ１１と当該表面電極３０４ａとは、表面電極３０４ａの切れ目部分以外において、積層方向に垂直な平面への投影形状が略同一である。また、第２コイル要素Ｌ１２と第２積層基板３２０の表面電極３０４ａとについても、同様である。
　以上のような本変形例に係る積層コイル部品３０１によれば、上記実施の形態１と同様の効果を奏することができる。すなわち、積層コイルＬ１の一部（本変形例では第１コイル要素Ｌ１１）が形成された第１積層基板３１０と当該積層コイルＬ１の他部（本変形例では第２コイル要素Ｌ１２）が形成された第２積層基板３２０とが導電性接合材３３０によって離間して配置されることにより、本変形例に係る積層コイル部品３０１は良好な直流重畳特性を有することができる。
　なお、本例では、第１積層基板側の環状の表面電極３０４ａと第２積層基板側の環状の表面電極３０４ａとをその表面全域にて接合した（表面電極３０４ａと同形状の導電性接合材を介して接続した）が、第１積層基板側の表面電極３０４ａおよび第２積層基板側の表面電極３０４ａの少なくとも一方の表面に、表面電極３０４ａの複数個所が露出するようにレジスト層（代表的にはソルダーレジスト層）を設け、露出した部分にのみ導電性接合材を設け、各積層基板の表面電極同士を接続してもよい。つまり、第１積層基板および第２積層基板は、環状にパターニングされた表面電極の一部分（好ましくは複数の部分）同士を接続してもよい。
　（実施の形態１の変形例３）
　次に、本発明の実施の形態１の変形例３について説明する。本変形例によれば、上記実施の形態１と比較してさらに、第１積層基板１０と第２積層基板２０とが離間して配置されることにより形成された空隙４０に充填材が充填されている。以下、本変形例に係る積層コイル部品の構成について、図１６を用いて説明する。
　図１６は、本変形例に係る積層コイル部品４０１の断面図である。具体的には、同図は、図１のＩＩ－ＩＩ線に相当する本変形例に係る積層コイル部品４０１の断面図である。同図に示すように、本変形例に係る積層コイル部品４０１では、空隙４０に充填材４４０が充填されている。
　充填材４４０は、例えば、エポキシ樹脂を主剤としたコンポジットレジン等の液状硬化性樹脂である。
　以上のような本変形例に係る積層コイル部品４０１によれば、上記実施の形態１と同様の効果を奏することができる。
　また、充填材４４０を設けることにより、導電性接合材３０、及び、当該導電性接合材３０による接合部分を保護することができるため、積層コイル部品４０１の全体的な強度を向上することができる。
　（実施の形態１の変形例４）
　次に、本発明の実施の形態１の変形例４について説明する。積層コイル部品は、各々に積層コイルＬ１の一部分が形成された３以上の積層基板を備えていてもよく、本変形例に係る積層コイル部品は、３つの積層基板を備える。以下、本変形例に係る積層コイル部品の構成について、図１７を用いて説明する。図１７は、本変形例に係る積層コイル部品５０１の断面図である。
　図１７に示すように、本変形例に係る積層コイル部品５０１は、積層方向に並んで配置された、積層基板５１０、５２０、５３０を備える。なお、積層基板５１０、５２０、５３０は、実施の形態１における第１積層基板１０及び第２積層基板２０とほぼ同様の構成を有しているため、詳細な構成について、以下では簡略化または省略して説明を行う。
　積層コイル部品５０１に形成された積層コイルＬ５は、積層基板５１０に形成された第１コイル要素Ｌ５１と、積層基板５２０に形成された第２コイル要素Ｌ５２と、積層基板５３０に形成された第３コイル要素Ｌ５３とを含む。つまり、積層基板５１０、５２０、５３０の各々には、積層コイルＬ５の互いに異なる部分（本変形例ではコイル要素Ｌ５１～Ｌ５３）が形成されている。
　導電性接合材３０は、積層基板５１０と積層基板５２０と、および積層基板５２０と積層基板５３０とを接合するとともに、各コイル要素Ｌ５１～Ｌ５３を接続する。
　これにより、積層基板５１０の上面（Ｚ軸方向プラス側の面）と積層基板５２０の下面との間には、離間距離ｈ５１の空隙５４１が形成されている。また、積層基板５２０の上面と積層基板５３０の下面との間には、離間距離ｈ５２の空隙５４２が形成されている。つまり、積層コイル部品５０１全体では、離間距離ｈ５１＋ｈ５２の空隙が形成されていることとなる。
　また、本変形例では、上記実施の形態１の変形例３と同様、空隙５４１、５４２に充填材４４０が充填されている。なお、この充填材４４０は無くてもかまわない。
　以上のような本変形例に係る積層コイル部品５０１によれば、上記実施の形態１と同様の効果を奏することができる。
　また、本変形例に係る積層コイル部品５０１は、第１コイル要素が形成された第１積層基板（本変形例ではコイル要素Ｌ５１が形成された積層基板５１０）、及び、第２コイル要素が形成された第２積層基板（本変形例ではコイル要素Ｌ５２が形成された積層基板５２０）とは異なる追加積層基板であって、第１コイル要素及び第２コイル要素とは異なるコイル要素が形成された追加積層基板（本変形例ではコイル要素Ｌ５３が形成された積層基板５３０）を少なくとも１つ備える。また、本変形例において、導電性接合材３０は、第１積層基板、第２積層基板及び追加積層基板のうち積層方向に隣り合う積層基板同士を接合するとともに、積層コイルの互いに異なる部分を接続する。また、さらに、第１積層基板、第２積層基板及び追加積層基板は、導電性接合材３０を挟んで積層方向に離間して配置されている。
　すなわち、本変形例に係る積層コイル部品５０１は、各々に積層コイルＬ５の互いに異なる部分（本変形例ではコイル要素Ｌ５１～Ｌ５３）が形成された３以上の積層基板（本変形例では３つの積層基板５１０、５２０、５３０）を備える。また、本変形例において、導電性接合材３０は、３以上の積層基板のうち積層方向に隣り合う積層基板同士を接合するとともに、積層コイルの互いに異なる部分を、例えば直列に接続する。また、さらに、３以上の積層基板の各々と当該積層基板に隣り合う積層基板とは、導電性接合材３０を挟んで積層方向に離間して配置されている。
　これにより、積層コイル部品５０１には、積層コイルＬ５への通電によって形成される磁路を横切るような空隙が複数配置されることとなる。
　ここで、各空隙の大きさは、導電性接合材の厚み（例えば、１０～２０μｍ）と表面電極の厚み（例えば、数μｍ）との合計で規定されるが、これらの厚みは、例えば製造条件及び材料等によって所定値となっている場合がある。この場合、積層コイル部品５０１全体に設けられる空隙を大きくするためには、空隙をより多く設ける必要がある。
　そこで、積層コイル部品５０１がｎ個の積層基板（ｎは３以上の整数）を備えることにより、積層コイル部品５０１全体でｎ－１個の空隙を設けることができる。つまり、積層コイル部品５０１全体で捉えると、積層コイルＬ５への通電によって形成される磁路を横切るような空隙をより大きくできる。
　言い換えると、積層基板の数を増減して空隙の数を増減することで、積層コイル部品５０１全体の空隙の大きさを調整することができる。したがって、積層コイル部品５０１全体の空隙を、例えば、要求される直流重畳特性と、直流重畳特性の向上に伴って低下する初期インダクタンスとのバランスが考慮された所望の大きさにすることができる。
　なお、積層コイル部品５０１は、３つ以上の積層基板を備えればよく、例えば、４つの積層基板を備えても、５つの積層基板を備えてもかまわない。つまり、積層コイル部品５０１は、少なくとも１つの追加積層基板を備えればよい。
　（実施の形態２）
　上述したような積層コイル部品は、ＤＣ－ＤＣコンバータモジュールに用いることができる。以下、実施の形態２において、上述の積層コイル部品を備えるＤＣ－ＤＣコンバータモジュールについて、図１８～図２１を用いて説明する。
　図１８は、本実施の形態に係るＤＣ－ＤＣコンバータモジュール８の外観を模式的に示す斜視図である。また、図１９は、本実施の形態に係るＤＣ－ＤＣコンバータモジュール８の各構成を分解して示す分解斜視図である。また、図２０は、図１８のＸＸ－ＸＸ線における本実施の形態に係るＤＣ－ＤＣコンバータモジュール８の断面図である。また、図２１は、本実施の形態に係るＤＣ－ＤＣコンバータモジュール８によって形成されるＤＣ－ＤＣコンバータ回路の回路図である。なお、図２０において、ＤＣ－ＤＣコンバータモジュール８のうち積層コイル部品８０１以外の各構成要素については、側面図で示している。
　図１８及び図１９に示すように、ＤＣ－ＤＣコンバータモジュール８は、積層コイル部品８０１の一方主面にスイッチングＩＣチップ８０２およびチップコンデンサ８０３、８０４を実装して構成される。ＤＣ－ＤＣコンバータモジュール８は、下面に設けられた電極Ｖｉｎ、Ｖｏｕｔを介して、入力電圧Ｖｉｎを受け取り安定化された出力電圧Ｖｏｕｔに変換して外部回路に供給する。
　ＤＣ－ＤＣコンバータモジュール８において、スイッチングＩＣチップ８０２およびチップコンデンサ８０３、８０４が、積層コイル部品８０１に形成される導体で接続されることにより、図２１に示されるようなＤＣ－ＤＣコンバータ回路が形成される。
　積層コイル部品８０１は、例えば、上記実施の形態１における積層コイル部品１に相当する構成を有し、第１コイル要素Ｌ１１が形成された第１積層基板８１０と第２コイル要素Ｌ１２が形成された第２積層基板８２０とが導電性接合材３０を挟んで互いに離間して配置されている。なお、積層コイル部品８０１は、上記実施の形態１の各変形例における積層コイル部品に相当する構成を有してもかまわない。
　積層コイル部品８０１は、上記実施の形態１における積層コイル部品１と比較して、スイッチングＩＣチップ８０２及びチップコンデンサ８０３、８０４等を実装するために表面電極１０５ａ、１０５ｂの配置等が厳密には異なるものの、ほぼ同様の構成を有するため、詳細な説明については簡略化する。
　積層コイル部品８０１は、入力電圧Ｖｉｎが入力される表面電極、及び、出力電圧Ｖｏｕｔが出力される表面電極の各々に接続された層間接続導体８１３を有する。図２０に示すように、層間接続導体８１３は複数の磁性体層が積層された基板本体１０１を貫通している。よって、当該層間接続導体８１３はフェライトビーズＬｉｎ、Ｌｏｕｔとして機能するため、電磁ノイズの伝導を抑制することができる。
　次に、本実施の形態に係るＤＣ－ＤＣコンバータモジュール８の効果について、説明する。
　上述したように、本実施の形態に係るＤＣ－ＤＣコンバータモジュール８は、積層コイル部品８０１と、積層コイル部品８０１に実装され、積層コイルＬ１と接続されるスイッチングＩＣチップ８０２とを備える。
　このようなＤＣ－ＤＣコンバータモジュール８によれば、良好な直流重畳特性を有する積層コイルＬ１を備えるため、許容電流が増大する。つまり、本実施の形態によれば、大電流化に対応できるＤＣ－ＤＣコンバータモジュール８を実現できる。
　また、ＤＣ－ＤＣコンバータモジュール８では、スイッチングＩＣチップ８０２と積層コイルＬ１とを接続する配線は、ＤＣ－ＤＣコンバータ回路のスイッチング周波数での高周波電流が流れることから、電磁ノイズの発生源になり得る。
　そこで、本実施の形態では、スイッチングＩＣチップ８０２を積層コイル部品８０１に実装することにより、電磁ノイズの発生源になり得る配線を、図２０のＸ部に示す層間接続導体１０３によって形成することができる。つまり、スイッチングＩＣチップ８０２と積層コイル部品８０１とを別基板に対して並べる場合と比較して、電磁ノイズの発生源になり得る配線を非常に短くすることができる。このため、電磁ノイズが小さいＤＣ－ＤＣコンバータモジュール８を実現できる。
　（実施の形態２の変形例）
　次に、本発明の実施の形態２の変形例について説明する。本変形例に係るＤＣ－ＤＣコンバータモジュールは、マルチフェーズ出力に対応する。以下、本変形例に係るＤＣ－ＤＣコンバータモジュールの構成について、図２２～図２４を用いて説明する。
　図２２は、本変形例に係るＤＣ－ＤＣコンバータモジュール９の外観を模式的に示す斜視図である。また、図２３は、図２２のＸＸＩＩＩ－ＸＸＩＩＩ線における本変形例に係るＤＣ－ＤＣコンバータモジュール９の断面図である。また、図２４は、本変形例に係るＤＣ－ＤＣコンバータモジュール９によって形成されるＤＣ－ＤＣコンバータ回路の回路図である。なお、図２３において、ＤＣ－ＤＣコンバータモジュール９のうち積層コイル部品９０１以外の各構成要素については、側面図で示している。
　図２２及び図２３に示すように、ＤＣ－ＤＣコンバータモジュール９は、積層コイル部品９０１の一方主面にスイッチングＩＣチップ９０２およびチップコンデンサ９０３Ａ、９０３Ｂ、９０４Ａ、９０４Ｂを実装して構成される。ＤＣ－ＤＣコンバータモジュール９は、下面に設けられた電極を介して、入力電圧Ｖｉｎ＿Ａを受け取り安定化された出力電圧Ｖｏｕｔ＿Ａに変換して外部回路に供給する。またＤＣ－ＤＣコンバータモジュール９は、さらに、下面に設けられた電極を介して、入力電圧Ｖｉｎ＿Ｂを受け取り安定化された出力電圧Ｖｏｕｔ＿Ｂに変換して外部回路に供給する。つまり、本変形例に係るＤＣ－ＤＣコンバータモジュール９は、出力電圧Ｖｏｕｔ＿Ａと、当該出力直流電力Ｖｏｕｔ＿Ａと独立な出力電圧ｏｕｔ＿Ｂを出力できる、マルチフェーズ出力に対応する。なお、入力電圧Ｖｉｎ＿Ａと入力電圧Ｖｉｎ＿Ｂには、共通の入力電圧が入力されても構わない。
　ＤＣ－ＤＣコンバータモジュール９において、スイッチングＩＣチップ９０２およびチップコンデンサ９０３Ａ、９０３Ｂ、９０４Ａ、９０４Ｂが、積層コイル部品９０１に形成される導体で接続されることにより、図２４に示されるようなＤＣ－ＤＣコンバータ回路が形成される。
　積層コイル部品９０１は、例えば、上記実施の形態１における積層コイル部品１に相当する構成を有し、一の積層コイルＬ９Ａの一部が形成された第１積層基板９１０と当該一の積層コイルＬ９Ａの他部が形成された第２積層基板９２０とが導電性接合材３０を挟んで互いに離間して配置されている。なお、積層コイル部品９０１は、上記実施の形態１の各変形例における積層コイル部品に相当する構成を有してもかまわない。
　また、積層コイル部品９０１は、一の積層コイルＬ９Ａと異なる他の積層コイルＬ９Ｂを有する。具体的には、積層コイルＬ９Ｂは、第１積層基板９１０に形成されている。積層コイルＬ９Ｂは、積層コイルＬ９Ａと同様、層間接続導体（不図示）によって直列に接続された複数の環状の導体パターン９０２ａを有する。例えば、積層コイルＬ９Ｂは、積層方向に見て、内側に配置された導体パターン９０２ａと外側に配置された導体パターン９０２ａとを含み、二重の螺旋形状に形成されている。
　スイッチングＩＣチップ９０２は、２つのスイッチングＩＣチップ（第１スイッチングＩＣチップ及び第２スイッチングＩＣチップ）が１チップ化された構成を有し、一方のスイッチングＩＣチップの機能を実現する専用回路が積層コイルＬ９Ａと接続され、他方のスイッチングＩＣチップの機能を実現する専用回路が積層コイルＬ９Ｂと接続されている。
　なお、ＤＣ－ＤＣコンバータモジュール９は、スイッチングＩＣチップ９０２に代わり、積層コイルＬ９Ａと接続されるスイッチングＩＣチップ（第１スイッチングＩＣチップ）と、積層コイルＬ９Ｂと接続されるスイッチングＩＣチップ（第２スイッチングＩＣチップ）とを個別に備えていてもかまわない。
　図２２及び図２３に示すように、スイッチングＩＣチップ９０２は、第１積層基板９１０の第２積層基板９２０と対向する面のうち、第２積層基板９２０と対向しない位置に配置されている。つまり、スイッチングＩＣチップ９０２は、第１積層基板９１０の第２積層基板９２０が搭載されている主面（本変形例では上面）に搭載されている。
　以上のような本変形例に係るＤＣ－ＤＣコンバータモジュール９によれば、良好な直流重畳特性を有する積層コイルＬ９Ａを備えるため、マルチフェーズ対応のＤＣ－ＤＣコンバータモジュールであっても大電流化に対応できる。
　また、スイッチングＩＣチップ９０２が第１積層基板９１０の第２積層基板９２０と対向する面のうち、第２積層基板９２０と対向しない位置に配置されていることにより、ＤＣ－ＤＣコンバータモジュール９の全体の高さを抑えることができる。つまり、本変形例によれば、大電流化及びマルチフェーズ化に対応できる低背なＤＣ－ＤＣコンバータモジュール９を実現できる。
　（その他の実施の形態）
　以上、本発明の実施の形態に係る積層コイル部品及びＤＣ－ＤＣコンバータモジュールについて説明したが、本発明は、個々の実施の形態及び変形例には限定されない。例えば、上記実施の形態に次のような変形を施した態様も、本発明に含まれ得る。
　図２５は、その他の実施の形態に係る積層コイル部品１Ａの断面図である。具体的には、同図は、図１のＩＩ－ＩＩ線に相当する本実施の形態に係る積層コイル部品１Ａの断面図である。
　同図に示すように、積層コイル部品１Ａは、基板本体１０１を備える第１積層基板１０及び第２積層基板２０を、基板本体１０１Ａを備える第１積層基板１０Ａ及び第２積層基板２０Ａに置き換えて構成される。基板本体１０１Ａは、基板本体１０１と比べて、一方の主面側の層を磁性体層から非磁性体層１０１ａに置き換えて構成される。具体的には、第１積層基板１０Ａは最下層に非磁性体層１０１ａを有し、第２積層基板２０Ａは最上層に非磁性体層１０１ａを有する。つまり、積層コイル部品１Ａは、両側表層に非磁性体層１０１ａが配置されている。
　一般的に、非磁性体層は磁性体層と比べて機械的な強度が大きいため、積層コイル部品１Ａの両側表層に非磁性体層１０１ａを設けることにより、積層コイル部品１Ａの全体的な強度を向上することができる。
　なお、本発明では、多層基板の各層の厚みや形状、導体及び空隙の位置や大きさなどの各種の寸法値は、特には限定されない。また、多層基板の各層を構成するセラミック材料の成分及び成分の配合比、透磁率などの物性値、多層基板内の導体等に用いられる材料の成分及び成分の配合比、導電率などの物性値も特には限定されない。これらの数値は、積層コイル部品に要求される直流重畳特性や定格容量などの各種の電気的特性を勘案して適宜決定されるものとする。
　本発明は、直流重畳特性の良好な積層コイル部品を提供できるので、大電流化が求められる超小型のＤＣ－ＤＣコンバータモジュール等に適用でき、携帯情報端末やデジタルカメラなどの電子機器に広く利用できる。
　　１、１Ａ、２０１、３０１、４０１、５０１、８０１、９０１　積層コイル部品
　　８、９　ＤＣ－ＤＣコンバータモジュール
　　１０、１０Ａ、２１０、３１０、８１０、９１０　第１積層基板
　　１１～１９、２１～２９　磁性体層
　　１１Ｇ～１９Ｇ、２１Ｇ～２９Ｇ　磁性体セラミックグリーンシート
　　２０、２０Ａ、２２０、３２０、８２０、９２０　第２積層基板
　　３０、２３０、３３０　導電性接合材
　　４０、５４１、５４２　空隙
　　１０１、１０１Ａ　基板本体
　　１０１ａ　非磁性体層
　　１０２、１０２ａ、１０２ｂ、１１２ａ、１１２ｂ、１１３～１１８、１１９ａ、１１９ｂ、１２２ａ、１２２ｂ、１２３～１２８、１２９、９０２ａ　導体パターン
　　１０３、８１３　層間接続導体
　　１０４ａ、１０４ｂ、１０５ａ～１０５ｃ、２０４ａ、２０４ｂ、３０４ａ、３０４ｇ　表面電極
　　２０４ｃ　ダミー電極
　　４４０　充填材
　　５１０、５２０、５３０　積層基板
　　８０２、９０２　スイッチングＩＣチップ
　　８０３、８０４、９０３Ａ、９０３Ｂ、９０４Ａ、９０４Ｂ　チップコンデンサ
　　Ｌ１、Ｌ５、Ｌ９Ａ、Ｌ９Ｂ　積層コイル
　　Ｌ１１、Ｌ５１　第１コイル要素
　　Ｌ１２、Ｌ５２　第２コイル要素
　　Ｌ５３　第３コイル要素

Claims (12)

  1. 　環状の導体パターンが積層された積層コイルを有する積層コイル部品であって、
    　前記積層コイルは、第１コイル要素と第２コイル要素とを備え、
    　前記第１コイル要素が形成された第１積層基板と、
    　前記第１積層基板の積層方向に並ぶように配置され、前記第２コイル要素が形成された第２積層基板と、
    　前記第１積層基板と前記第２積層基板とを機械的に接合するとともに、前記第１コイル要素と前記第２コイル要素とを電気的に接続する導電性接合材とを備え、
    　前記第１積層基板及び前記第２積層基板の各々は、磁性体セラミック材料を含む複数の磁性体層及び複数の前記導体パターンが積層されることにより形成され、
    　前記第１積層基板と前記第２積層基板とは、前記導電性接合材を挟んで積層方向に互いに離間して配置されている
    　積層コイル部品。
  2. 　前記第１積層基板及び前記第２積層基板は、互いに対向する一対の面において対向する位置に配置された一対の第１表面電極を有し、
    　前記第１積層基板の前記第１表面電極は、前記第１コイル要素の一方の端部と電気的に接続され、
    　前記第２積層基板の前記第１表面電極は、前記第２コイル要素の一方の端部と電気的に接続され、
    　前記導電性接合材は、前記一対の第１表面電極を接合することにより、前記第１コイル要素と前記第２コイル要素とを電気的に直列に接続する
    　請求項１に記載の積層コイル部品。
  3. 　前記第１積層基板及び前記第２積層基板は、さらに、互いに対向する一対の面において対向する位置に配置され、かつ、前記積層コイルと絶縁された少なくとも一対のダミー電極を有し、
    　前記導電性接合材は、さらに、前記少なくとも一対のダミー電極を接合することにより、前記第１積層基板と前記第２積層基板とを接合する
    　請求項２に記載の積層コイル部品。
  4. 　前記第１積層基板の前記第１表面電極は、積層方向に見て、前記第１コイル要素と同一の内外径を有する略環状に形成され、
    　前記第２積層基板の前記第１表面電極は、積層方向に見て、前記第２コイル要素と同一の内外径を有する略環状に形成されている
    　請求項２又は３に記載の積層コイル部品。
  5. 　前記第１積層基板は、前記第２積層基板と反対側に配置された、前記積層コイル部品を他の基板に搭載するための複数の第２表面電極を有し、
    　少なくとも一つの前記第２表面電極は、前記第１コイル要素の、前記第２コイル要素と接続された端部と反対側の端部に電気的に接続されている
    　請求項１～４のいずれか１項に記載の積層コイル部品。
  6. 　前記積層コイル部品は、さらに、前記第１積層基板と前記第２積層基板とが離間して配置されることにより形成された空隙に充填された充填材を備える
    　請求項１～５のいずれか１項に記載の積層コイル部品。
  7. 　前記第１コイル要素と前記第２コイル要素とは、積層方向に見て、同一の内外径を有する
    　請求項１～６のいずれか１項に記載の積層コイル部品。
  8. 　前記積層コイル部品は、前記第１積層基板及び前記第２積層基板を含み積層方向に並んで配置される３以上の積層基板であって、各々に前記第１コイル要素及び前記第２コイル要素を含む前記積層コイルの互いに異なる部分が形成された３以上の積層基板を備え、
    　前記導電性接合材は、前記３以上の積層基板のうち積層方向に隣り合う積層基板同士を接合することにより、前記積層コイルの互いに異なる部分を直列に接続し、
    　前記３以上の積層基板の各々と当該積層基板に隣り合う積層基板とは、前記導電性接合材を挟んで積層方向に離間して配置されている
    　請求項１～７のいずれか１項に記載の積層コイル部品。
  9. 　請求項１～８のいずれか１項に記載の積層コイル部品を備えるＤＣ－ＤＣコンバータモジュールであって、
    　前記積層コイル部品に実装され、前記積層コイルと接続される第１スイッチングＩＣチップを備える
    　ＤＣ－ＤＣコンバータモジュール。
  10. 　前記積層コイル部品は、さらに、前記積層コイルと異なる他の積層コイルを有し、
    　前記ＤＣ－ＤＣコンバータモジュールは、さらに、前記積層コイル部品に実装され、前記他の積層コイルと接続される第２スイッチングＩＣチップを備える
    　請求項９に記載のＤＣ－ＤＣコンバータモジュール。
  11. 　前記他の積層コイルは、前記第１積層基板に形成され、
    　前記第１スイッチングＩＣチップ及び前記第２スイッチングＩＣチップは、前記第１積層基板の前記第２積層基板と対向する面のうち、前記第２積層基板と対向しない位置に配置されている
    　請求項１０に記載のＤＣ－ＤＣコンバータモジュール。
  12. 　環状に形成された導体パターンが積層された積層コイルを有する積層コイル部品の製造方法であって、
    　第１導電性ペーストが環状に配置された第１磁性体セラミック材料を含む複数の第１セラミックグリーンシートを積層して焼成することにより、前記積層コイルの一部である第１コイル要素が形成された第１積層基板を形成する第１焼成工程と、
    　第２導電性ペーストが環状に配置された第２磁性体セラミック材料を含む複数の第２セラミックグリーンシートを積層して焼成することにより、前記積層コイルの他部である第２コイル要素が形成された第２積層基板を形成する第２焼成工程と、
    　前記第１焼成工程及び前記第２焼成工程の後で、前記第１積層基板と前記第２積層基板とを導電性接合材によって積層方向に接合するとともに、前記第１コイル要素と前記第２コイル要素とを接続する接合工程とを含む
    　積層コイル部品の製造方法。
PCT/JP2016/055011 2015-02-27 2016-02-22 積層コイル部品及びその製造方法、並びに、当該積層コイル部品を備えるｄｃ－ｄｃコンバータモジュール WO2016136653A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017502341A JP6344521B2 (ja) 2015-02-27 2016-02-22 積層コイル部品及びその製造方法、並びに、当該積層コイル部品を備えるｄｃ−ｄｃコンバータモジュール

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-039406 2015-02-27
JP2015039406 2015-02-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016136653A1 true WO2016136653A1 (ja) 2016-09-01

Family

ID=56788722

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/055011 WO2016136653A1 (ja) 2015-02-27 2016-02-22 積層コイル部品及びその製造方法、並びに、当該積層コイル部品を備えるｄｃ－ｄｃコンバータモジュール

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6344521B2 (ja)
WO (1) WO2016136653A1 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10475877B1 (en) * 2018-08-21 2019-11-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Multi-terminal inductor for integrated circuit
JP2019534674A (ja) * 2016-11-11 2019-11-28 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社 集積された磁気回路を備えるｌｌｃ共振コンバータ
US10504784B2 (en) 2017-10-25 2019-12-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Inductor structure for integrated circuit
CN113647006A (zh) * 2019-04-05 2021-11-12 三菱电机株式会社 电力转换装置
WO2022163298A1 (ja) * 2021-01-29 2022-08-04 株式会社村田製作所 配線基板
WO2022163299A1 (ja) * 2021-01-29 2022-08-04 株式会社村田製作所 配線基板
JP2022553757A (ja) * 2019-12-13 2022-12-26 北京集創北方科技股▲ふん▼有限公司 電圧調整装置、チップ及び電子機器
WO2023228906A1 (ja) * 2022-05-24 2023-11-30 株式会社村田製作所 セラミック電子部品

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06325977A (ja) * 1993-05-14 1994-11-25 Mitsubishi Materials Corp π型ＬＣフィルタ及びπ型ＬＣフィルタアレイ
JP2004055666A (ja) * 2002-07-17 2004-02-19 Canon Inc 平面コイル付き基板および多層コイルとそれらの製造方法そして揺動体
JP2012099512A (ja) * 2010-10-29 2012-05-24 Toko Inc 複合電子部品
WO2013146568A1 (ja) * 2012-03-27 2013-10-03 株式会社村田製作所 電子部品

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140011694A (ko) * 2012-07-18 2014-01-29 삼성전기주식회사 칩소자, 적층형 칩소자 및 이의 제조 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06325977A (ja) * 1993-05-14 1994-11-25 Mitsubishi Materials Corp π型ＬＣフィルタ及びπ型ＬＣフィルタアレイ
JP2004055666A (ja) * 2002-07-17 2004-02-19 Canon Inc 平面コイル付き基板および多層コイルとそれらの製造方法そして揺動体
JP2012099512A (ja) * 2010-10-29 2012-05-24 Toko Inc 複合電子部品
WO2013146568A1 (ja) * 2012-03-27 2013-10-03 株式会社村田製作所 電子部品

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019534674A (ja) * 2016-11-11 2019-11-28 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社 集積された磁気回路を備えるｌｌｃ共振コンバータ
US10504784B2 (en) 2017-10-25 2019-12-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Inductor structure for integrated circuit
US10790194B2 (en) 2017-10-25 2020-09-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Inductor structure for integrated circuit
US10804155B2 (en) 2017-10-25 2020-10-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Inductor structure for integrated circuit
US10475877B1 (en) * 2018-08-21 2019-11-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Multi-terminal inductor for integrated circuit
CN113647006B (zh) * 2019-04-05 2024-04-09 三菱电机株式会社 电力转换装置
CN113647006A (zh) * 2019-04-05 2021-11-12 三菱电机株式会社 电力转换装置
US12009748B2 (en) 2019-12-13 2024-06-11 Chipone Technology (Beijing) Co., Ltd. Voltage regulation apparatus, chip and electronic device
JP2022553757A (ja) * 2019-12-13 2022-12-26 北京集創北方科技股▲ふん▼有限公司 電圧調整装置、チップ及び電子機器
JP7487299B2 (ja) 2019-12-13 2024-05-20 北京集創北方科技股▲ふん▼有限公司 電圧調整装置、チップ及び電子機器
WO2022163298A1 (ja) * 2021-01-29 2022-08-04 株式会社村田製作所 配線基板
WO2022163299A1 (ja) * 2021-01-29 2022-08-04 株式会社村田製作所 配線基板
WO2023228906A1 (ja) * 2022-05-24 2023-11-30 株式会社村田製作所 セラミック電子部品

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2016136653A1 (ja) 2017-10-12
JP6344521B2 (ja) 2018-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6344521B2 (ja) 積層コイル部品及びその製造方法、並びに、当該積層コイル部品を備えるｄｃ−ｄｃコンバータモジュール
KR101792281B1 (ko) 파워 인덕터 및 그 제조 방법
US6820321B2 (en) Method of making electronic transformer/inductor devices
KR102105389B1 (ko) 적층 전자부품
US20180254139A1 (en) Coil-incorporated component
JP6500992B2 (ja) コイル内蔵部品
WO2012111203A1 (ja) 積層型インダクタ素子
JP2004311944A (ja) チップタイプパワーインダクタ
CN107112112B (zh) 线圈部件
US11640868B2 (en) Laminated coil component
JP6458904B2 (ja) 受動素子アレイおよびプリント配線板
CN216957629U (zh) 高频电感器部件
JP2004072815A (ja) 超小型電力変換装置およびその製造方法
JP6489286B2 (ja) インダクタモジュール
JP5716391B2 (ja) コイル内蔵基板
JPH06176928A (ja) 積層電子部品
JP2009117676A (ja) カップルドインダクタ
WO2018074104A1 (ja) 磁気素子
JP6562158B2 (ja) 積層トロイダルコイルおよびその製造方法
JP2005109082A (ja) コイル部品
WO2016199629A1 (ja) セラミック多層基板の製造方法、ｄｃ－ｄｃコンバータの製造方法、セラミック多層基板、及びｄｃ－ｄｃコンバータ
JP2005109083A (ja) コイル部品
WO2017188076A1 (ja) インダクタ部品
JP2016171209A (ja) Ｄｃ−ｄｃコンバータモジュールおよび製造方法
JP2001358022A (ja) 混成集積回路部品の構造

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16755399

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2017502341

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16755399

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1