WO2023228906A1 - セラミック電子部品 - Google Patents

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WO2023228906A1
WO2023228906A1 PCT/JP2023/018966 JP2023018966W WO2023228906A1 WO 2023228906 A1 WO2023228906 A1 WO 2023228906A1 JP 2023018966 W JP2023018966 W JP 2023018966W WO 2023228906 A1 WO2023228906 A1 WO 2023228906A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
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electronic component
ceramic electronic
specific surface
dummy conductor
outer edge
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/018966
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
敬盛 五十嵐
洋介 松下
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors

Definitions

  • the present invention relates to ceramic electronic components.
  • Patent Document 1 describes a multilayer filter (also referred to as "LC filter”) including an LC resonator.
  • This laminated filter includes a structure in which a plurality of dielectric layers are laminated, and has a rectangular parallelepiped shape.
  • a plane electrode is arranged as an LGA terminal on the bottom surface of this laminated filter.
  • An inductor and a capacitor are built inside this multilayer filter.
  • shell cracks may occur due to external loads after firing.
  • barrel polishing In order to prevent shell cracks, it is conceivable to round corners such as ridge lines in advance by barrel polishing. More barrel polishing allows the corners to be rounded with a larger radius of curvature.
  • the amount removed by barrel polishing is large, the overall shape of the laminate changes from a rectangular shape to a shape with rounded corners when viewed in plan. Therefore, when the amount removed by barrel polishing is large, the so-called design area becomes small.
  • an object of the present invention is to provide a ceramic electronic component that can prevent the occurrence of shell cracks without increasing the removal amount by barrel polishing.
  • a ceramic electronic component based on the present invention includes a main body made of ceramic as a main material and having a first surface and a second surface that are opposite to each other, and at least one of the first surface and the second surface. an electrically isolated dummy conductor disposed so as to cover at least a portion of the outer edge of the specific surface selected as the main body; and a land electrode disposed on the second surface; The ridgeline on the outer periphery of the surface is rounded.
  • the dummy conductor is arranged so as to cover at least a part of the outer edge of the specific surface, the impact resistance can be improved and the amount removed by barrel polishing does not have to be too large. It is possible to prevent shell cracks.
  • FIG. 1 is a first perspective view of a ceramic electronic component in Embodiment 1 based on the present invention.
  • FIG. FIG. 2 is a second perspective view of the ceramic electronic component in Embodiment 1 based on the present invention.
  • 1 is a plan view of a ceramic electronic component in Embodiment 1 based on the present invention.
  • 4 is a sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 3.
  • FIG. 3 is a plan view of a ceramic electronic component in Embodiment 2 based on the present invention.
  • FIG. 7 is a plan view of an element body prepared for obtaining a ceramic electronic component in Embodiment 2 based on the present invention. 6 is a sectional view taken along the line VII-VII in FIG. 5.
  • FIG. 5 is a sectional view taken along the line VII-VII in FIG. 5.
  • FIG. 8 is an enlarged view of part Z1 in FIG. 7.
  • FIG. FIG. 7 is a plan view of a ceramic electronic component in Embodiment 3 based on the present invention.
  • 10 is a sectional view taken along the line XX in FIG. 9.
  • FIG. 11 is an enlarged view of the Z2 section in FIG. 10.
  • FIG. FIG. 4 is a plan view of a ceramic electronic component in Embodiment 4 based on the present invention.
  • 13 is a sectional view taken along the line XIII-XIII in FIG. 12.
  • FIG. 13 is a sectional view taken along the line XIV-XIV in FIG. 12.
  • FIG. FIG. 7 is a plan view of a ceramic electronic component in Embodiment 5 based on the present invention.
  • FIG. 16 is a sectional view taken along the line XVI-XVI in FIG. 15.
  • FIG. 16 is a sectional view taken along the line XVII-XVII in FIG. 15.
  • FIG. 6 is a plan view of a ceramic electronic component in Embodiment 6 based on the present invention.
  • 19 is a sectional view taken along the line XIX-XIX in FIG. 18.
  • FIG. 19 is a sectional view taken along the line XX-XX in FIG. 18.
  • FIG. 7 is a plan view of a ceramic electronic component in Embodiment 7 based on the present invention.
  • FIG. 7 is a plan view of a ceramic electronic component in Embodiment 8 based on the present invention.
  • FIG. 7 is a plan view of a ceramic electronic component in Embodiment 10 based on the present invention.
  • FIG. 9 is a plan view of a modification of the ceramic electronic component in Embodiment 10 based on the present invention.
  • FIG. 7 is a plan view of a ceramic electronic component according to an eleventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a perspective view of a ceramic electronic component in Embodiment 12 based on the present invention.
  • FIG. 7 is a plan view of a ceramic electronic component in Embodiment 12 based on the present invention.
  • FIG. 7 is a perspective view of a ceramic electronic component in a thirteenth embodiment based on the present invention. It is an exploded view of the ceramic electronic component in Embodiment 13 based on this invention.
  • FIG. 9 is an explanatory diagram of the positional relationship of each layer of a ceramic electronic component in Embodiment 13 based on the present invention.
  • top or bottom do not necessarily mean absolute top or bottom, but may mean relative top or bottom within the illustrated posture. .
  • FIG. 1 shows the appearance of a ceramic electronic component 101 in this embodiment.
  • Ceramic electronic component 101 includes main body 1 .
  • the main body 1 has a first surface 1a.
  • a marking portion 5 is formed on the first surface 1a.
  • FIG. 2 shows the ceramic electronic component 101 viewed diagonally from below.
  • the main body 1 has a second surface 1b opposite to the first surface 1a.
  • a plurality of land electrodes 8 are arranged on the second surface 1b. Although six land electrodes 8 are displayed here, this is just an example.
  • the number of land electrodes 8 arranged on the second surface 1b is not limited to six.
  • FIG. 4 shows a sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 3.
  • the edges of the ceramic electronic component 101 are shown to be at right angles, but in reality, they are barrel-polished and are rounded to some extent.
  • the ceramic electronic component 101 includes a main body 1, a dummy conductor 4, and a land electrode 8.
  • the main material of the main body 1 is ceramic.
  • the main body 1 has a first surface 1a and a second surface 1b that are opposite to each other.
  • the dummy conductor 4 is arranged so as to cover at least a portion of the outer edge of the specific surface selected as at least one of the first surface 1a and the second surface 1b.
  • the dummy conductor 4 is electrically isolated.
  • Land electrode 8 is arranged on second surface 1b. The ridgeline at the outer periphery of the specific surface of the main body 1 is rounded.
  • the dummy conductor 4 is arranged to cover at least a portion of the outer edge of the specific surface, impact resistance can be improved. In other words, shell cracks can be prevented without increasing the removal amount by barrel polishing.
  • first surface 1a is a specific surface
  • the second surface 1b may be the specific surface instead of the first surface 1a.
  • both the dummy conductor 4 and the land electrode 8 are arranged on the second surface 1b.
  • both the first surface 1a and the second surface 1b may be specific surfaces.
  • FIG. 5 shows a plan view of the ceramic electronic component 102 in this embodiment.
  • the edges are even more significantly rounded.
  • a base body 102r as shown in FIG. 6 is first prepared, and then barrel polishing is performed on the base body 102r.
  • FIG. 7 shows a sectional view taken along the line VII-VII in FIG. 5.
  • FIG. 8 shows an enlarged view of the Z1 section in FIG. The ends of the dummy conductors 4 are rounded by barrel polishing.
  • the dummy conductor 4 is in contact with a straight line 81 drawn extending upward from the side surface of the main body 1.
  • the upper surface of the main body 1 and the upper surface of the dummy conductor 4 are in the same plane.
  • the configuration of other parts is the same as that described in Embodiment 1, so the description will not be repeated.
  • FIG. 9 shows a plan view of the ceramic electronic component 103 in this embodiment.
  • the ridgeline is rounded by barrel polishing, so that the ceramic portion of the main body 1 with a width G is visible outside the dummy conductor 4 in the plan view.
  • FIG. 10 shows a sectional view taken along the line XX in FIG. 9.
  • FIG. 11 shows an enlarged view of the Z2 section in FIG. The distance between a straight line 81 drawn extending upward from the side surface of the main body 1 and a straight line 82 drawn vertically through the end of the dummy conductor 4 is G.
  • the end of the first surface 1a can be covered with the dummy conductor 4.
  • the first surface 1a refers to a flat surface. The portion that is lowered due to the presence of the rounded portion is not included in the first surface 1a.
  • the configuration of other parts is the same as that described in Embodiment 1, so the description will not be repeated.
  • FIG. 12 shows a plan view of the ceramic electronic component 104 in this embodiment.
  • a sectional view taken along the line XIII-XIII in FIG. 12 is shown in FIG.
  • FIG. 14 shows a sectional view taken along the line XIV-XIV in FIG. 12.
  • the dummy conductor 4 includes a linear portion extending along at least a portion of the outer edge of the specific surface.
  • the linear portion has a first portion that is a part of the outer edge of the specific surface and is wider than other portions. That is, the width of the first portion of the linear portion of the dummy conductor 4 is B, and the width of the portion other than the first portion is A. A ⁇ B.
  • the first portion is a corner portion.
  • the configuration of other parts is the same as that described in Embodiment 1, so the description will not be repeated.
  • the dummy conductor 4 is annular and surrounds the specific surface. By surrounding the specific surface with the dummy conductor 4, it is possible to realize a structure that can withstand impacts from various directions on the specific surface.
  • the first portion is preferably a corner portion of the specific surface. Corners are particularly susceptible to impact and are prone to shell cracks, but by locally widening the width of the dummy conductor 4 at the corners, the impact resistance at the corners increases and shell cracks occur. can be effectively prevented from occurring.
  • FIG. 15 shows a plan view of ceramic electronic component 105 in this embodiment.
  • FIG. 16 shows a cross-sectional view taken along the line XVI-XVI in FIG. 15.
  • FIG. 17 shows a cross-sectional view taken along the line XVII-XVII in FIG. 15.
  • the dummy conductor 4 includes a linear portion extending along at least a portion of the outer edge of the specific surface, and the linear portion extends along a portion of the outer edge of the specific surface.
  • the second part is thicker than the other parts. That is, the thickness of the second portion of the linear portion of the dummy conductor 4 is E, and the thickness of the portion other than the second portion is D. D ⁇ E.
  • the second portion is a corner portion.
  • the configuration of other parts is the same as that described in Embodiment 1, so the description will not be repeated.
  • the second portion is preferably a corner portion of the specific surface. Corners are particularly susceptible to impact and are prone to shell cracks, but by locally increasing the thickness of the dummy conductor 4 at the corners, the impact resistance at the corners increases and shell cracks occur. can be effectively prevented from occurring.
  • FIG. 18 shows a plan view of the ceramic electronic component 106 in this embodiment.
  • FIG. 19 shows a sectional view taken along the line XIX-XIX in FIG. 18.
  • FIG. 20 shows a cross-sectional view taken along line XX-XX in FIG. 18.
  • a portion having a width of B is provided at the corner portion of the linear portion of the dummy conductor 4.
  • the width is A except for the part where the width is B, and A ⁇ B.
  • a portion of the corner portion where the width is B has a thickness of E. In other parts, the thickness is D, and D ⁇ E.
  • the corner portions of the linear portions of the dummy conductor 4 are provided with portions where the width is locally increased, and also portions where the thickness is locally increased, so that impact resistance is improved. It is possible to effectively prevent the occurrence of shell cracks.
  • FIG. 21 shows a plan view of ceramic electronic component 107 in this embodiment.
  • the dummy conductor 4 includes an island-shaped portion 42 arranged on the specific surface, spaced apart from the outer edge of the specific surface.
  • the dummy conductor 4 includes an annular portion 41 and an island portion 42 .
  • the island portion 42 includes a plurality of square conductor patterns. In the example shown here, the plurality of conductor patterns as the island-like portions 42 are arranged substantially in a matrix.
  • a marking portion 5 is also arranged on the first surface 1a.
  • the marking portion 5 and the island-like portion 42 have different shapes and can be visually distinguished. The configuration of other parts is the same as that described in Embodiment 1, so the description will not be repeated.
  • each conductor pattern of the island-shaped portion 42 is square, this is just an example, and the shape of the conductor pattern may be other than square.
  • the visual difference provided in order to distinguish between the marking part 5 and the island-shaped part 42 is not limited to a difference in shape, but may be, for example, a difference in material, a difference in color, a difference in size, etc.
  • FIG. 22 shows a plan view of the ceramic electronic component 108 in this embodiment.
  • the ceramic electronic component 108 includes a dummy conductor 4h.
  • the dummy conductor 4h is not ring-shaped.
  • the dummy conductor 4h is arranged to cover a part of the outer edge of the first surface 1a.
  • the dummy conductor 4h is arranged so as to cover only the corner portion of the outer edge of the first surface 1a, and there is a section in the middle of each side that is not covered by the dummy conductor 4h.
  • Such a configuration may be used.
  • the configuration of other parts is the same as that described in Embodiment 1, so the description will not be repeated.
  • a configuration such as the ceramic electronic component 109 shown in FIG. 23 can also be considered.
  • the ceramic electronic component 109 includes a dummy conductor 4i.
  • the dummy conductor 4i completely covers the outer edge on the long side of the first surface 1a, but there is an interrupted section in the middle of the short side. Such a configuration may be used.
  • a configuration such as the ceramic electronic component 110 shown in FIG. 24 can also be considered.
  • the ceramic electronic component 110 includes a dummy conductor 4j.
  • the dummy conductor 4j completely covers the outer edge on the short side of the first surface 1a, but there is an interrupted section in the middle of the long side. Such a configuration may be used.
  • a configuration such as the ceramic electronic component 111 shown in FIG. 25 can also be considered.
  • the ceramic electronic component 111 includes a dummy conductor 4k.
  • the dummy conductor 4k is arranged in a dotted line shape over the entire outer edge of the first surface 1a. That is, the dummy conductor 4k includes a plurality of square conductor pieces, and these conductor pieces are arranged at approximately equal intervals along the outer edge of the first surface 1a.
  • Such a configuration may be used.
  • FIG. 26 shows a bottom view of the ceramic electronic component 112 in this embodiment. In FIG. 26, the second surface 1b is visible.
  • a dummy conductor 4n is arranged to cover a part of the outer edge of the second surface 1b.
  • the dummy conductor 4n includes a plurality of short linear parts, and these linear parts are arranged at positions avoiding the land electrode 8.
  • the land electrodes 8 are arranged at positions that avoid areas where the land electrodes 8 are projected onto each side.
  • the configuration of other parts is the same as that described in Embodiment 1, so the description will not be repeated.
  • the dummy conductor 4n is arranged at a position avoiding the land electrode 8, so that the risk of short circuit due to interference between the land electrode 8 and the dummy conductor 4n can be reduced.
  • FIG. 27 shows a plan view of the ceramic electronic component 113 in this embodiment.
  • the ceramic electronic component 113 includes a dummy conductor 4r.
  • the dummy conductor 4r includes four square conductor pieces. Each of the four square conductor pieces is arranged at each corner of the first surface 1a. Such a configuration may be used.
  • the configuration of other parts is the same as that described in Embodiment 1, so the description will not be repeated.
  • a configuration such as the ceramic electronic component 114 shown in FIG. 28 can also be considered.
  • the ceramic electronic component 114 includes a dummy conductor 4s.
  • the dummy conductor 4s includes four sector-shaped conductor pieces. Each conductor piece has a fan shape with a central angle of 90°. Each of the four sector-shaped conductor pieces is arranged at each corner of the first surface 1a. Such a configuration may be used.
  • FIG. 29 shows a plan view of the ceramic electronic component 115 in this embodiment.
  • the ceramic electronic component 115 includes a dummy conductor 4t.
  • the dummy conductor 4t covers the entire specific surface except for the opening as the marking portion 5i.
  • the first surface 1a is the specific surface
  • the dummy conductor 4t covers the entire first surface 1a except for the portion opened as the marking portion 5i. Since the opening as the marking portion 5i is only a small portion of the first surface 1a, it can be said that the dummy conductor 4t covers almost the entire first surface 1a.
  • the marking portion 5i is an opening in the dummy conductor 4t.
  • the ceramic material of the main body 1 is visible in the marking portion 5i.
  • the configuration of other parts is the same as that described in Embodiment 1, so the description will not be repeated.
  • the dummy conductor 4t does not necessarily cover the entire area X completely, and the dummy conductor 4t It may be configured to cover almost the entire X.
  • the dummy conductor 4t covers the entire specific surface except for the opening as the marking section 5i means “the dummy conductor 4t covers the opening as the marking section 5i from the specific surface”. This is intended to include configurations that cover almost the entire excluded area.
  • FIG. 30 shows a perspective view of the ceramic electronic component 116 in this embodiment.
  • a plan view of the ceramic electronic component 116 is shown in FIG.
  • the ceramic electronic component 116 includes a dummy conductor 4u.
  • internal electrodes are arranged inside the main body 1 so that they are arranged only in a part of the main body 1 when the main body 1 is viewed in plan.
  • the area where the internal electrodes are present when viewed in plan will be referred to as a "design area.”
  • the design area 7 set inside the main body 1 is shown by a broken line.
  • the dummy conductor 4u is arranged only outside the design area 7 when viewed in plan.
  • the ridge lines on each side of the ceramic electronic component 116 are shown to be at right angles, but in reality, the ridge lines are rounded. At least the ridgeline of the outer peripheral portion of the first surface 1a is rounded.
  • the configuration of other parts is the same as that described in Embodiment 1, so the description will not be repeated.
  • the dummy conductor 4u is placed only outside the design area 7 when viewed in plan, deterioration of characteristics due to electromagnetic interference with the conductor pattern built into the main body 1 is reduced. can do.
  • FIG. 32 shows a perspective view of the ceramic electronic component 117 in this embodiment.
  • Ceramic electronic component 117 is a low pass filter. In this embodiment, a more specific configuration as a low-pass filter will be described.
  • the ceramic electronic component 117 includes input/output terminals P1, P2 and a ground electrode GND as land electrodes on the second surface 1b of the main body 1.
  • a ceramic layer is used as the dielectric layer.
  • the main body 1 of the ceramic electronic component 117 is a laminate of a plurality of ceramic layers, and a conductor pattern is arranged on each ceramic layer. An exploded view of these is shown in FIG. FIG. 33 is an exploded view before barrel polishing is performed. In reality, these multiple ceramic layers are stacked and integrated and then barrel polished, resulting in rounded edges.
  • FIG. 34 shows the positional relationship of each layer when the ceramic electronic component 117 as a low-pass filter is viewed from the front side in FIG. 32.
  • the ceramic electronic component 117 includes a plurality of ceramic layers Lyr100 to Lyr110. They are stacked in this order in the Z-axis direction, with Lyr 100 on the second surface 1b side and Lyr 110 on the first surface 1a side.
  • Line electrodes 1101 to 1103 are formed on the ceramic layer Lyr100. Line electrode 1101 is connected to input/output terminal P1 via via electrode V111.
  • the line electrode 1102 is connected to the ground electrode GND by a via electrode V112.
  • Line electrode 1103 is connected to input/output terminal P2 via via electrode V113.
  • Line electrode 1102 forms a second inductor L2.
  • a capacitor electrode 1111 is formed on the ceramic layer Lyr101. Capacitor electrode 1111 is connected to line electrode 1102 via via electrode V121. A capacitor electrode 1121 and a capacitor electrode 1122 are formed in the ceramic layer Lyr102. Capacitor electrode 1121 is connected to line electrode 1101 via via electrode V131. Capacitor electrode 1122 is connected to line electrode 1103 by via electrode V132. Capacitor electrode 1111 and capacitor electrode 1121 form a second capacitor C2. Capacitor electrode 1111 and capacitor electrode 1122 form a third capacitor C3.
  • a capacitor electrode 1131 is formed on the ceramic layer Lyr103.
  • a capacitor electrode 1141 and a capacitor electrode 1142 are formed in the ceramic layer Lyr104.
  • Capacitor electrode 1141 is connected to capacitor electrode 1121 via via electrode V131.
  • Capacitor electrode 1142 is connected to capacitor electrode 1122 by via electrode V132.
  • a capacitor electrode 1151 is formed on the ceramic layer Lyr105. Capacitor electrodes 1131, 1141, 1142, and 1151 form a first capacitor C1.
  • a line electrode 1161 is formed on the ceramic layer Lyr106. Line electrode 1161 is connected to capacitor electrode 1141 via via electrode V131.
  • a line electrode 1171 is formed on the ceramic layer Lyr107. The line electrode 1171 is connected to the line electrode 1161 through via electrodes V131 and V141.
  • a line electrode 1181 is formed on the ceramic layer Lyr108. Line electrode 1181 is connected to line electrode 1171 via via electrode V141. Line electrode 1181 is connected to capacitor electrode 1142 via via electrode V132.
  • a line electrode 1191 is formed on the ceramic layer Lyr109. Line electrode 1191 is connected to line electrode 1181 through via electrodes V141 and V132. Line electrodes 1161, 1171, 1181, and 1191 form a first inductor L1.
  • the line electrodes 1161 and 1171 included in the first inductor L1 have the same shape and substantially overlap in the stacking direction. The same applies to the line electrodes 1181 and 1191 included in the first inductor L1.
  • Such a shape and arrangement increases the volume or cross-sectional area through which current flows.
  • the magnetic flux generated from the first inductor L1 increases, and the effective inductance of the LC parallel resonator improves. As a result, the Q value of the ceramic electronic component 117 as a low-pass filter can be improved.
  • the first inductor L1 and the second inductor L2 are formed in layers close to each other, there is a possibility that they will be magnetically coupled and mutual inductance will occur in addition to the inductance of the first inductor L1 and the inductance of the second inductor L2. be.
  • the discrepancy between the characteristics assumed from the circuit diagram of a low-pass filter designed to obtain the desired characteristics and the characteristics of the low-pass filter consisting of a laminated structure shown in FIG. 33 may become larger than expected. There is. If this deviation becomes large, an additional inductor or capacitor is required, for example, to match impedance or to ensure attenuation. As a result, there is a risk that the size of the low-pass filter will increase and the manufacturing cost will increase.
  • the layer in which the first to third capacitors C1 to C3 are formed is placed between the layer in which the first inductor L1 is formed and the layer in which the second inductor L2 is formed. It is located in By adopting such an arrangement, it is possible to distance the first inductor L1 and the second inductor L2. By doing so, magnetic coupling between the first inductor L1 and the second inductor L2 can be suppressed. As a result, it is possible to prevent characteristics such as characteristic impedance or attenuation characteristics from deviating from desired characteristics without adding an inductor or coil.
  • all of the internal conductor patterns constituting the capacitor or inductor are arranged inside the design area 7.
  • the dummy conductor 4u is arranged outside the area where the design area 7 is projected onto the first surface 1a.
  • the ridge lines on each side of the ceramic electronic component 116 are shown to be at right angles, but in reality, barrel polishing is performed and the ridge lines are rounded.
  • the dummy conductor may be further subjected to plating treatment instead of being left exposed as is. That is, a configuration may be adopted in which each dummy conductor is covered with a plating film.
  • a main body made of ceramic as a main material and having a first surface and a second surface that are opposite to each other; an electrically isolated dummy conductor disposed so as to cover at least a portion of the outer edge of a specific surface selected as at least one of the first surface and the second surface; and a land electrode disposed on the second surface, A ceramic electronic component, wherein a ridgeline on an outer peripheral portion of the specific surface of the main body is rounded.
  • the dummy conductor includes a linear portion extending along at least a portion of the outer edge of the specific surface, and the linear portion includes a first portion that is a portion of the outer edge of the specific surface.
  • the ceramic electronic component described in Appendix 1 which is wider than the part.
  • the ceramic electronic component according to appendix 2 wherein the first portion is a corner portion of the specific surface.
  • the dummy conductor includes a linear portion that extends along at least a portion of the outer edge of the specific surface, and the linear portion includes a second portion that extends along at least a portion of the outer edge of the specific surface.
  • the ceramic electronic component according to appendix 4 wherein the second portion is a corner portion of the specific surface.
  • 1 Main body 1a first surface, 1b second surface, 4, 4h, 4i, 4j, 4k, 4n, 4r, 4s, 4t, 4u dummy conductor, 5, 5i marking part, 7 design area, 8 land electrode, 41 Annular part, 42 Island part, 81, 82 Straight line, 101, 102, 103, 104, 105, 106, 107, 108, 109, 110, 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117 Ceramic electronic component, 102r element, 1101, 1102, 1103, 1161, 1171, 1181, 1191 line electrode, 1111, 1121, 1122, 1131, 1141, 1142, 1151 capacitor electrode.

Landscapes

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  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

セラミック電子部品（１０２）は、セラミックを主材料とし、互いに表裏をなす第１面（１ａ）および第２面（１ｂ）を有する本体（１）と、第１面（１ａ）および第２面（１ｂ）の少なくとも一方として選択された特定面の外縁部の少なくとも一部を覆うように配置され、電気的に孤立しているダミー導体（４）と、第２面（１ｂ）に配置されたランド電極（８）とを備え、本体（１）の前記特定面の外周部の稜線が丸くなっている。

Description

セラミック電子部品
　本発明は、セラミック電子部品に関するものである。
　国際公開ＷＯ２０１７／１９９７３４Ａ１（特許文献１）には、ＬＣ共振器を備える積層フィルタ（「ＬＣフィルタ」ともいう。）が記載されている。この積層フィルタは、複数の誘電体層を積層した構造を含み、直方体形状を有する。この積層フィルタの底面にはＬＧＡ端子として平面電極が配置されている。この積層フィルタの内部には、インダクタおよびコンデンサが内蔵されている。
国際公開ＷＯ２０１７／１９９７３４Ａ１
　ＬＧＡ端子を備えるＬＣフィルタにおいては、焼成後の外部負荷によってシェルクラックが発生する場合がある。シェルクラックを防ぐためには、バレル研磨によって予め稜線などの角を丸くしておくことが考えられる。バレル研磨を多くすれば、角をより大きな曲率半径で丸くすることができる。バレル研磨による除去量が大きい場合、積層体は、平面的に見て全体の形状がたとえば長方形から角が丸い形状へと変化していく。したがって、バレル研磨による除去量が大きい場合、いわゆる設計領域が小さくなってしまう。
　このことを考慮すれば、バレル研磨による除去量をあまり大きくすることはできない。シェルクラックを防ぐために、バレル研磨以外の方法も検討する必要がある。
　そこで、本発明は、バレル研磨による除去量をあまり大きくしなくてもシェルクラックの発生を防ぐことができるセラミック電子部品を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するため、本発明に基づくセラミック電子部品は、セラミックを主材料とし、互いに表裏をなす第１面および第２面を有する本体と、上記第１面および上記第２面の少なくとも一方として選択された特定面の外縁部の少なくとも一部を覆うように配置され、電気的に孤立しているダミー導体と、上記第２面に配置されたランド電極とを備え、上記本体の上記特定面の外周部の稜線が丸くなっている。
　本発明によれば、特定面の外縁部の少なくとも一部を覆うようにダミー導体が配置されているので、耐衝撃性を向上させることができ、バレル研磨による除去量をあまり大きくしなくてもシェルクラックを防ぐことが可能となる。
本発明に基づく実施の形態１におけるセラミック電子部品の第１の斜視図である。 本発明に基づく実施の形態１におけるセラミック電子部品の第２の斜視図である。 本発明に基づく実施の形態１におけるセラミック電子部品の平面図である。 図３におけるＩＶ－ＩＶ線に関する矢視断面図である。 本発明に基づく実施の形態２におけるセラミック電子部品の平面図である。 本発明に基づく実施の形態２におけるセラミック電子部品を得るために用意される素体の平面図である。 図５におけるＶＩＩ－ＶＩＩ線に関する矢視断面図である。 図７におけるＺ１部の拡大図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるセラミック電子部品の平面図である。 図９におけるＸ－Ｘ線に関する矢視断面図である。 図１０におけるＺ２部の拡大図である。 本発明に基づく実施の形態４におけるセラミック電子部品の平面図である。 図１２におけるＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線に関する矢視断面図である。 図１２におけるＸＩＶ－ＸＩＶ線に関する矢視断面図である。 本発明に基づく実施の形態５におけるセラミック電子部品の平面図である。 図１５におけるＸＶＩ－ＸＶＩ線に関する矢視断面図である。 図１５におけるＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ線に関する矢視断面図である。 本発明に基づく実施の形態６におけるセラミック電子部品の平面図である。 図１８におけるＸＩＸ－ＸＩＸ線に関する矢視断面図である。 図１８におけるＸＸ－ＸＸ線に関する矢視断面図である。 本発明に基づく実施の形態７におけるセラミック電子部品の平面図である。 本発明に基づく実施の形態８におけるセラミック電子部品の平面図である。 本発明に基づく実施の形態８におけるセラミック電子部品の第１の変形例の平面図である。 本発明に基づく実施の形態８におけるセラミック電子部品の第２の変形例の平面図である。 本発明に基づく実施の形態８におけるセラミック電子部品の第３の変形例の平面図である。 本発明に基づく実施の形態９におけるセラミック電子部品の下面図である。 本発明に基づく実施の形態１０におけるセラミック電子部品の平面図である。 本発明に基づく実施の形態１０におけるセラミック電子部品の変形例の平面図である。 本発明に基づく実施の形態１１におけるセラミック電子部品の平面図である。 本発明に基づく実施の形態１２におけるセラミック電子部品の斜視図である。 本発明に基づく実施の形態１２におけるセラミック電子部品の平面図である。 本発明に基づく実施の形態１３におけるセラミック電子部品の斜視図である。 本発明に基づく実施の形態１３におけるセラミック電子部品の分解図である。 本発明に基づく実施の形態１３におけるセラミック電子部品の各層の位置関係の説明図である。
　図面において示す寸法比は、必ずしも忠実に現実のとおりを表しているとは限らず、説明の便宜のために寸法比を誇張して示している場合がある。以下の説明において、上または下の概念に言及する際には、絶対的な上または下を意味するとは限らず、図示された姿勢の中での相対的な上または下を意味する場合がある。
　（実施の形態１）
　図１～図４を参照して、本発明に基づく実施の形態１におけるセラミック電子部品について説明する。本実施の形態におけるセラミック電子部品１０１の外観を図１に示す。セラミック電子部品１０１は、本体１を備える。本体１は第１面１ａを有する。第１面１ａにはマーキング部５が形成されている。セラミック電子部品１０１を斜め下から見たところを図２に示す。本体１は、第１面１ａの反対側に第２面１ｂを有する。第２面１ｂには複数のランド電極８が配置されている。ここでは、６個のランド電極８が表示されているが、これはあくまで一例である。第２面１ｂに配置されるランド電極８の個数は６に限らない。
　セラミック電子部品１０１の平面図を図３に示す。図３におけるＩＶ－ＩＶ線に関する矢視断面図を図４に示す。図１～図４では、セラミック電子部品１０１の稜線が直角であるように表示されているが、実際には、バレル研磨を施されてある程度丸みを帯びている。
　セラミック電子部品１０１は、本体１と、ダミー導体４と、ランド電極８とを備える。本体１は、セラミックを主材料とする。本体１は、互いに表裏をなす第１面１ａおよび第２面１ｂを有する。ダミー導体４は、第１面１ａおよび第２面１ｂの少なくとも一方として選択された特定面の外縁部の少なくとも一部を覆うように配置されている。ダミー導体４は、電気的に孤立している。ランド電極８は、第２面１ｂに配置されている。本体１の前記特定面の外周部の稜線が丸くなっている。
　本実施の形態では、特定面の外縁部の少なくとも一部を覆うようにダミー導体４が配置されているので、耐衝撃性を向上させることができる。すなわち、バレル研磨による除去量をあまり大きくしなくてもシェルクラックを防ぐことが可能となる。
　本実施の形態では、一例として、第１面１ａが特定面である場合の構成を示した。第１面１ａの代わりに第２面１ｂが特定面となってもよい。その場合には、第２面１ｂにダミー導体４とランド電極８との両方が配置される。また、第１面１ａと第２面１ｂとの両方が特定面となってもよい。第１面１ａおよび第２面１ｂの両方が特定面である場合には、第１面１ａにはダミー導体４が配置され、第２面１ｂにはダミー導体４およびランド電極８が配置される。
　（実施の形態２）
　図５～図８を参照して、本発明に基づく実施の形態２におけるセラミック電子部品について説明する。本実施の形態におけるセラミック電子部品１０２の平面図を図５に示す。セラミック電子部品１０２においては、稜線がさらに顕著に丸くなっている。このようなものを得るためには、図６に示すような素体１０２ｒをまず作製してからこれに対してバレル研磨を行なえばよい。図５におけるＶＩＩ－ＶＩＩ線に関する矢視断面図を図７に示す。図７におけるＺ１部を拡大したところを図８に示す。ダミー導体４の端部はバレル研磨によって丸みを帯びている。本体１の側面から上に延長するようにひいた直線８１に対してダミー導体４が接している。本体１の上面とダミー導体４の上面とは同一面内にある。その他の部分の構成については、実施の形態１で説明したものと同様であるので、説明を繰り返さない。
　本実施の形態においても、実施の形態１で説明したのと同様の効果を得ることができる。
　（実施の形態３）
　図９～図１１を参照して、本発明に基づく実施の形態３におけるセラミック電子部品について説明する。本実施の形態におけるセラミック電子部品１０３の平面図を図９に示す。セラミック電子部品１０３においては、バレル研磨によって稜線が丸くなった結果、平面図において、ダミー導体４の外側に本体１のセラミック部分が幅Ｇで見えている。図９におけるＸ－Ｘ線に関する矢視断面図を図１０に示す。図１０におけるＺ２部を拡大したところを図１１に示す。本体１の側面から上に延長するようにひいた直線８１と、ダミー導体４の端を通って鉛直方向にひいた直線８２との間の距離がＧである。この場合、稜線近傍のアール部の全体をダミー導体４で覆うことはできていないが、第１面１ａの端はダミー導体４で覆うことができている。第１面１ａは平坦な面を指す。アール部の存在によって低くなっている部分は、第１面１ａには含まれない。その他の部分の構成については、実施の形態１で説明したものと同様であるので、説明を繰り返さない。
　本実施の形態においても、実施の形態１で説明したのと同様の効果を得ることができる。
　（実施の形態４）
　図１２～図１４を参照して、本発明に基づく実施の形態４におけるセラミック電子部品について説明する。本実施の形態におけるセラミック電子部品１０４の平面図を図１２に示す。図１２におけるＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線に関する矢視断面図を図１３に示す。図１２におけるＸＩＶ－ＸＩＶ線に関する矢視断面図を図１４に示す。
　セラミック電子部品１０４においては、ダミー導体４は、前記特定面の外縁部の少なくとも一部に沿うように延在する線状部を含む。前記線状部は、前記特定面の外縁部の一部である第１部分において他の部分に比べて幅が広くなっている。すなわち、ダミー導体４の線状部のうち第１部分においては幅がＢとなっており、第１部分以外の部分においては幅がＡとなっている。Ａ＜Ｂである。ここで示した例では、第１部分はコーナー部である。その他の部分の構成については、実施の形態１で説明したものと同様であるので、説明を繰り返さない。
　本実施の形態においても、実施の形態１で説明したのと同様の効果を得ることができる。さらに、本実施の形態では、ダミー導体４の線状部のうち第１部分においては幅が広くなっているので、第１部分における耐衝撃性が増し、シェルクラックの発生を効果的に防止することができる。
　本実施の形態で示したように、ダミー導体４は、環状であり、前記特定面を取り囲んでいることが好ましい。ダミー導体４が特定面を取り囲んでいることにより、特定面に対するさまざまな方向からの衝撃に耐えうる構造を実現することができる。
　なお、本実施の形態で示したように、前記第１部分は、前記特定面のコーナー部であることが好ましい。コーナー部は特に衝撃が加わりやすくシェルクラックが発生しやすいが、このように、コーナー部においてダミー導体４の幅が局所的に広くなっていることによって、コーナー部における耐衝撃性が増し、シェルクラックの発生を効果的に防止することができる。
　（実施の形態５）
　図１５～図１７を参照して、本発明に基づく実施の形態５におけるセラミック電子部品について説明する。本実施の形態におけるセラミック電子部品１０５の平面図を図１５に示す。図１５におけるＸＶＩ－ＸＶＩ線に関する矢視断面図を図１６に示す。図１５におけるＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ線に関する矢視断面図を図１７に示す。
　セラミック電子部品１０５においては、ダミー導体４は、前記特定面の外縁部の少なくとも一部に沿うように延在する線状部を含み、前記線状部は、前記特定面の外縁部の一部である第２部分において他の部分に比べて厚くなっている。すなわち、ダミー導体４の線状部のうち第２部分においては厚みがＥとなっており、第２部分以外の部分においては厚みがＤとなっている。Ｄ＜Ｅである。ここで示した例では、第２部分はコーナー部である。その他の部分の構成については、実施の形態１で説明したものと同様であるので、説明を繰り返さない。
　本実施の形態においても、実施の形態１で説明したのと同様の効果を得ることができる。さらに、本実施の形態では、ダミー導体４の線状部のうち第２部分においては厚くなっているので、第２部分における耐衝撃性が増し、シェルクラックの発生を効果的に防止することができる。
　なお、本実施の形態で示したように、前記第２部分は、前記特定面のコーナー部であることが好ましい。コーナー部は特に衝撃が加わりやすくシェルクラックが発生しやすいが、このように、コーナー部においてダミー導体４の厚みが局所的に厚くなっていることによって、コーナー部における耐衝撃性が増し、シェルクラックの発生を効果的に防止することができる。
　（実施の形態６）
　図１８～図２０を参照して、本発明に基づく実施の形態６におけるセラミック電子部品について説明する。本実施の形態におけるセラミック電子部品１０６の平面図を図１８に示す。図１８におけるＸＩＸ－ＸＩＸ線に関する矢視断面図を図１９に示す。図１８におけるＸＸ－ＸＸ線に関する矢視断面図を図２０に示す。
　セラミック電子部品１０６においては、ダミー導体４の線状部のコーナー部において幅がＢの部分が設けられている。幅がＢとなっている部分以外では、幅はＡであり、Ａ＜Ｂである。さらにコーナー部において幅がＢとなっている部分のうちの一部では厚みがＥとなっている。他の部分では厚みはＤであり、Ｄ＜Ｅである。
　本実施の形態においても、実施の形態１で説明したのと同様の効果を得ることができる。さらに、ダミー導体４の線状部のうちコーナー部に、幅が局所的に広くなった部分が設けられ、さらに、厚みが局所的に厚くなった部分が設けられているので、耐衝撃性が増し、シェルクラックの発生を効果的に防止することができる。
　（実施の形態７）
　図２１を参照して、本発明に基づく実施の形態７におけるセラミック電子部品について説明する。本実施の形態におけるセラミック電子部品１０７の平面図を図２１に示す。
　セラミック電子部品１０７においては、ダミー導体４は、前記特定面の外縁部から離隔して前記特定面に配置されたアイランド状部４２を含む。ダミー導体４は、環状部４１とアイランド状部４２とを含む。アイランド状部４２は、複数の正方形の導体パターンを含む。ここで示した例では、アイランド状部４２としての複数の導体パターンは、ほぼマトリックス状に配列されている。第１面１ａにはマーキング部５も配置されている。マーキング部５とアイランド状部４２とは形状が異なっており、視覚的に見分けがつく。その他の部分の構成については、実施の形態１で説明したものと同様であるので、説明を繰り返さない。
　本実施の形態においても、実施の形態１で説明したのと同様の効果を得ることができる。さらに、本実施の形態では、外縁部が環状部４１で保護されることに加えて、その内側の部分もアイランド状部４２によって保護されるので、クラックの発生をより確実に防止することができる。
　なお、本実施の形態では、アイランド状部４２の各々の導体パターンが正方形であるものとして説明したが、これはあくまで一例であって、導体パターンの形状は正方形以外であってもよい。マーキング部５とアイランド状部４２とで見分けがつくために設けておく視覚的違いは、形状の違いとは限らず、たとえば材質の違い、色の違い、サイズの違いなどであってもよい。
　（実施の形態８）
　図２２を参照して、本発明に基づく実施の形態８におけるセラミック電子部品について説明する。本実施の形態におけるセラミック電子部品１０８の平面図を図２２に示す。
　セラミック電子部品１０８は、ダミー導体４ｈを備える。ダミー導体４ｈは環状ではない。ダミー導体４ｈは、第１面１ａの外縁部の一部を覆うように配置されている。ここで示す例では、第１面１ａの外縁部のうちコーナー部のみを覆うように配置されており、各辺の中間部においては、ダミー導体４ｈが覆っていない区間が存在する。このような構成であってもよい。その他の部分の構成については、実施の形態１で説明したものと同様であるので、説明を繰り返さない。
　本実施の形態においても、コーナー部がダミー導体４ｈによって保護されるので、耐衝撃性を向上させることができる。すなわち、バレル研磨による除去量をあまり大きくしなくてもシェルクラックを防ぐことが可能となる。
　本実施の形態の第１の変形例として、図２３に示すセラミック電子部品１０９のような構成も考えられる。セラミック電子部品１０９はダミー導体４ｉを備える。ダミー導体４ｉは第１面１ａの長辺においては外縁部を完全に覆っているが、短辺の中間部においては途切れている区間がある。このような構成であってもよい。
　本実施の形態の第２の変形例として、図２４に示すセラミック電子部品１１０のような構成も考えられる。セラミック電子部品１１０はダミー導体４ｊを備える。ダミー導体４ｊは第１面１ａの短辺においては外縁部を完全に覆っているが、長辺の中間部においては途切れている区間がある。このような構成であってもよい。
　本実施の形態の第３の変形例として、図２５に示すセラミック電子部品１１１のような構成も考えられる。セラミック電子部品１１１はダミー導体４ｋを備える。ダミー導体４ｋは第１面１ａの外縁部の全体にわたって点線状に配置されている。すなわち、ダミー導体４ｋは複数の正方形の導体片を含み、これらの導体片は第１面１ａの外縁部に沿ってほぼ等間隔に配置されている。このような構成であってもよい。
　（実施の形態９）
　図２６を参照して、本発明に基づく実施の形態９におけるセラミック電子部品について説明する。本実施の形態におけるセラミック電子部品１１２の下面図を図２６に示す。図２６では、第２面１ｂが見えている。
　第２面１ｂの外縁部の一部を覆うようにダミー導体４ｎが配置されている。ダミー導体４ｎは複数の短い線状部を含み、これらの線状部は、ランド電極８を避けた位置に配置されている。具体的には、ランド電極８を各辺に投影した区間を避けた位置に配置されている。その他の部分の構成については、実施の形態１で説明したものと同様であるので、説明を繰り返さない。
　本実施の形態においても、実施の形態１で説明したのと同様の効果を得ることができる。本実施の形態では、ダミー導体４ｎは、ランド電極８を避けた位置に配置されているので、ランド電極８とダミー導体４ｎとの間の干渉による短絡のリスクを低減することができる。
　（実施の形態１０）
　図２７を参照して、本発明に基づく実施の形態１０におけるセラミック電子部品について説明する。本実施の形態におけるセラミック電子部品１１３の平面図を図２７に示す。セラミック電子部品１１３は、ダミー導体４ｒを備える。ダミー導体４ｒは、４つの正方形の導体片を含む。４つの正方形の導体片の各々は、第１面１ａの各コーナー部に配置されている。このような構成であってもよい。その他の部分の構成については、実施の形態１で説明したものと同様であるので、説明を繰り返さない。
　本実施の形態においても、コーナー部がダミー導体４ｒによって保護されるので、耐衝撃性を向上させることができる。すなわち、バレル研磨による除去量をあまり大きくしなくてもシェルクラックを防ぐことが可能となる。
　本実施の形態の変形例として、図２８に示すセラミック電子部品１１４のような構成も考えられる。セラミック電子部品１１４はダミー導体４ｓを備える。ダミー導体４ｓは、４つの扇形の導体片を含む。各導体片の形状は、中心角が９０°の扇形となっている。４つの扇形の導体片の各々は、第１面１ａの各コーナー部に配置されている。このような構成であってもよい。
　（実施の形態１１）
　図２９を参照して、本発明に基づく実施の形態１１におけるセラミック電子部品について説明する。本実施の形態におけるセラミック電子部品１１５の平面図を図２９に示す。セラミック電子部品１１５は、ダミー導体４ｔを備える。
　ダミー導体４ｔは、マーキング部５ｉとして開口した部分を除いて前記特定面の全体を覆っている。ここでは第１面１ａが特定面であるので、ダミー導体４ｔは、第１面１ａのうちマーキング部５ｉとして開口した部分以外の全体を覆っている。マーキング部５ｉとして開口している部分は、第１面１ａのうちのごく一部であるので、ダミー導体４ｔは、第１面１ａのほぼ全体を覆っているといえる。マーキング部５ｉはダミー導体４ｔの開口部である。マーキング部５ｉにおいては、本体１のセラミック材料が見えている。その他の部分の構成については、実施の形態１で説明したものと同様であるので、説明を繰り返さない。
　本実施の形態では、第１面１ａの多くの部分がダミー導体４ｔによって覆われているので、耐衝撃性を大幅に向上させることができ、シェルクラックを防ぐことが可能となる。ただし、本実施の形態では、本体１に内蔵された導体パターンとダミー導体４ｔとの電磁気的干渉により、特性が劣化する可能性もある。そこで、ダミー導体４ｔを配置する際には、本体１に内蔵された導体パターンとの電磁気的干渉についても十分に考慮すべきである。
　なお、第１面１ａのうちマーキング部５ｉとして開口した部分以外の領域を領域Ｘとすると、ダミー導体４ｔは、領域Ｘの全体を完全に覆っているとは限らず、ダミー導体４ｔは、領域Ｘのほぼ全体を覆っている構成であってもよい。すなわち、「ダミー導体４ｔは、マーキング部５ｉとして開口した部分を除いて前記特定面の全体を覆っている」とは、「ダミー導体４ｔは、前記特定面から、マーキング部５ｉとして開口した部分を除いた領域のほぼ全体を覆っている」構成も含む趣旨である。
　（実施の形態１２）
　図３０～図３１を参照して、本発明に基づく実施の形態１２におけるセラミック電子部品について説明する。本実施の形態におけるセラミック電子部品１１６の斜視図を図３０に示す。セラミック電子部品１１６の平面図を図３１に示す。
　セラミック電子部品１１６は、ダミー導体４ｕを備える。セラミック電子部品１１６は、本体１を平面的に見たときに、本体１の一部の領域のみに配置されるように、本体１の内部に内部電極が配置されている。平面的に見たときに前記内部電極が存在する領域を「設計領域」と呼ぶこととする。図３０では、本体１の内部に設定された設計領域７が破線で示されている。図３１に示されるように、ダミー導体４ｕは、平面的に見て、設計領域７の外側にのみ配置されている。図３０～図３１では、セラミック電子部品１１６の各辺の稜線が直角であるように表示されているが、実際には、稜線は丸くなっている。少なくとも第１面１ａの外周部の稜線は丸くなっている。その他の部分の構成については、実施の形態１で説明したものと同様であるので、説明を繰り返さない。
　本実施の形態においても、第１面１ａの外縁部がダミー導体４ｕによって保護されるので、耐衝撃性を向上させることができる。すなわち、バレル研磨による除去量をあまり大きくしなくてもシェルクラックを防ぐことが可能となる。
　さらに本実施の形態では、ダミー導体４ｕは、平面的に見て、設計領域７の外側にのみ配置されているので、本体１に内蔵された導体パターンとの電磁気的干渉による特性の劣化を低減することができる。
　（実施の形態１３）
　図３２～図３４を参照して、本発明に基づく実施の形態１３におけるセラミック電子部品について説明する。本実施の形態におけるセラミック電子部品１１７の斜視図を図３２に示す。セラミック電子部品１１７は、ローパスフィルタである。本実施の形態では、ローパスフィルタとしてのより具体的な構成について説明する。
　セラミック電子部品１１７は、本体１の第２面１ｂにランド電極として、入出力端子Ｐ１，Ｐ２および接地電極ＧＮＤを備えている。セラミック電子部品１１７においては、誘電体層としてセラミック層が用いられている。セラミック電子部品１１７の本体１は、複数のセラミック層の積層体となっており、各セラミック層には導体パターンが配置されている。これらの分解図を図３３に示す。図３３は、バレル研磨を施す前の状態での分解図である。実際にはこれらの複数のセラミック層を積層して一体化させてからバレル研磨を施すので、稜線が丸くなる。ローパスフィルタとしてのセラミック電子部品１１７を図３２における手前の面から見たときの各層の位置関係を図３４に示す。
　図３３に示されるように、セラミック電子部品１１７は、複数のセラミック層Ｌｙｒ１００～Ｌｙｒ１１０を備える。Ｌｙｒ１００を第２面１ｂ側、Ｌｙｒ１１０を第１面１ａ側として、この順にＺ軸方向に積層されている。セラミック層Ｌｙｒ１００には、線路電極１１０１～１１０３が形成されている。線路電極１１０１はビア電極Ｖ１１１によって入出力端子Ｐ１に接続されている。線路電極１１０２はビア電極Ｖ１１２によって接地電極ＧＮＤに接続されている。線路電極１１０３はビア電極Ｖ１１３によって入出力端子Ｐ２に接続されている。線路電極１１０２は第２インダクタＬ２を形成している。
　セラミック層Ｌｙｒ１０１にはキャパシタ電極１１１１が形成されている。キャパシタ電極１１１１はビア電極Ｖ１２１によって線路電極１１０２に接続されている。セラミック層Ｌｙｒ１０２にはキャパシタ電極１１２１およびキャパシタ電極１１２２が形成されている。キャパシタ電極１１２１はビア電極Ｖ１３１によって線路電極１１０１に接続されている。キャパシタ電極１１２２はビア電極Ｖ１３２によって線路電極１１０３に接続されている。キャパシタ電極１１１１およびキャパシタ電極１１２１は第２コンデンサＣ２を形成している。キャパシタ電極１１１１およびキャパシタ電極１１２２は第３コンデンサＣ３を形成している。
　セラミック層Ｌｙｒ１０３にはキャパシタ電極１１３１が形成されている。セラミック層Ｌｙｒ１０４にはキャパシタ電極１１４１およびキャパシタ電極１１４２が形成されている。キャパシタ電極１１４１はビア電極Ｖ１３１によってキャパシタ電極１１２１に接続されている。キャパシタ電極１１４２はビア電極Ｖ１３２によってキャパシタ電極１１２２に接続されている。セラミック層Ｌｙｒ１０５にはキャパシタ電極１１５１が形成されている。キャパシタ電極１１３１，１１４１，１１４２，１１５１は、第１コンデンサＣ１を形成している。
　セラミック層Ｌｙｒ１０６には線路電極１１６１が形成されている。線路電極１１６１はビア電極Ｖ１３１によってキャパシタ電極１１４１に接続されている。セラミック層Ｌｙｒ１０７には線路電極１１７１が形成されている。線路電極１１７１はビア電極Ｖ１３１，Ｖ１４１によって線路電極１１６１に接続されている。セラミック層Ｌｙｒ１０８には線路電極１１８１が形成されている。線路電極１１８１はビア電極Ｖ１４１によって線路電極１１７１に接続されている。線路電極１１８１はビア電極Ｖ１３２によってキャパシタ電極１１４２に接続されている。セラミック層Ｌｙｒ１０９には線路電極１１９１が形成されている。線路電極１１９１はビア電極Ｖ１４１，Ｖ１３２によって線路電極１１８１に接続されている。線路電極１１６１，１１７１，１１８１，１１９１は第１インダクタＬ１を形成している。
　第１インダクタＬ１に含まれる線路電極１１６１および１１７１は同形状であり、積層方向において略重なっている。第１インダクタＬ１に含まれる線路電極１１８１，１１９１についても同様である。このような形状および配置とすることにより、電流が流れる体積あるいは断面積が増える。また、第１インダクタＬ１から発生する磁束が大きくなり、ＬＣ並列共振器の実効インダクタンスが向上する。その結果、セラミック電子部品１１７のローパスフィルタとしてのＱ値を向上させることができる。
　第１インダクタＬ１と第２インダクタＬ２とを互いに近接する層に形成した場合、両者が磁気結合し、第１インダクタＬ１のインダクタンスおよび第２インダクタＬ２のインダクタンスに加えて、相互インダクタンスが生じる可能性がある。これにより、所望の特性が得られるように設計されたローパスフィルタの回路図から想定される特性と、図３３に示される積層構造からなるローパスフィルタの特性との乖離が想定よりも大きくなる可能性がある。この乖離が大きくなる場合、たとえばインピーダンス整合あるいは減衰量の確保のために追加のインダクタあるいはコンデンサが必要になる。その結果、ローパスフィルタのサイズが大きくなったり、製造コストが増加したりするおそれがある。
　そこで、本実施の形態では、第１～第３コンデンサＣ１～Ｃ３が形成されている層を、第１インダクタＬ１が形成されている層と、第２インダクタＬ２が形成されている層との間に配置している。このような配置にすることにより、第１インダクタＬ１と第２インダクタＬ２との間を遠ざけることができる。こうすることにより、第１インダクタＬ１と第２インダクタＬ２とが磁気結合することを抑制することができる。その結果、インダクタあるいはコイルを追加することなく、たとえば特性インピーダンスあるいは減衰特性のような特性が所望の特性から乖離することを抑制することができる。
　図３４に示すように、コンデンサまたはインダクタを構成する内部導体パターンの全ては設計領域７の内部に配置されている。ダミー導体４ｕは、設計領域７を第１面１ａに投影した領域よりも外側に配置されている。図３２および図３４では、セラミック電子部品１１６の各辺の稜線が直角であるように表示されているが、実際には、バレル研磨を施されており、稜線は丸くなっている。
　本実施の形態においても、実施の形態１２で説明したのと同様の効果を得ることができる。
　なお、これまでの全ての実施の形態にあてはまることだが、ダミー導体は、そのまま露出させておくのではなく、さらにダミー導体にめっき処理を施してもよい。すなわち、各ダミー導体をめっき膜が覆った構成であってもよい。
　なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。
　なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
［付記１］
　セラミックを主材料とし、互いに表裏をなす第１面および第２面を有する本体と、
　前記第１面および前記第２面の少なくとも一方として選択された特定面の外縁部の少なくとも一部を覆うように配置され、電気的に孤立しているダミー導体と、
　前記第２面に配置されたランド電極とを備え、
　前記本体の前記特定面の外周部の稜線が丸くなっている、セラミック電子部品。
［付記２］
　前記ダミー導体は、前記特定面の外縁部の少なくとも一部に沿うように延在する線状部を含み、前記線状部は、前記特定面の外縁部の一部である第１部分において他の部分に比べて幅が広くなっている、付記１に記載のセラミック電子部品。
［付記３］
　前記第１部分は、前記特定面のコーナー部である、付記２に記載のセラミック電子部品。
［付記４］
　前記ダミー導体は、前記特定面の外縁部の少なくとも一部に沿うように延在する線状部を含み、前記線状部は、前記特定面の外縁部の一部である第２部分において他の部分に比べて厚くなっている、付記１に記載のセラミック電子部品。
［付記５］
　前記第２部分は、前記特定面のコーナー部である、付記４に記載のセラミック電子部品。
［付記６］
　前記線状部は、環状であり、前記特定面を取り囲んでいる、付記１から５のいずれか１項に記載のセラミック電子部品。
［付記７］
　前記ダミー導体は、前記特定面の外縁部から離隔して前記特定面に配置されたアイランド状部を含む、付記１から６のいずれか１項に記載のセラミック電子部品。
［付記８］
　前記ダミー導体は、マーキング部として開口した部分を除いて前記特定面の全体を覆っている、付記１に記載のセラミック電子部品。
［付記９］
　前記本体を平面的に見たときに、前記本体の一部の領域のみに配置されるように、前記本体の内部に内部電極が配置されており、
　平面的に見たときに前記内部電極が存在する領域を設計領域と呼ぶこととすると、前記ダミー導体は、平面的に見て、前記設計領域の外側にのみ配置されている、付記１から８のいずれか１項に記載のセラミック電子部品。
　１　本体、１ａ　第１面、１ｂ　第２面、４，４ｈ，４ｉ，４ｊ，４ｋ，４ｎ，４ｒ，４ｓ，４ｔ，４ｕ　ダミー導体、５，５ｉ　マーキング部、７　設計領域、８　ランド電極、４１　環状部、４２　アイランド状部、８１，８２　直線、１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７，１０８，１０９，１１０，１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７　セラミック電子部品、１０２ｒ　素体、１１０１，１１０２，１１０３，１１６１，１１７１，１１８１，１１９１　線路電極、１１１１，１１２１，１１２２，１１３１，１１４１，１１４２，１１５１　キャパシタ電極。

Claims (9)

  1. 　セラミックを主材料とし、互いに表裏をなす第１面および第２面を有する本体と、
    　前記第１面および前記第２面の少なくとも一方として選択された特定面の外縁部の少なくとも一部を覆うように配置され、電気的に孤立しているダミー導体と、
    　前記第２面に配置されたランド電極とを備え、
    　前記本体の前記特定面の外周部の稜線が丸くなっている、セラミック電子部品。
  2. 　前記ダミー導体は、前記特定面の外縁部の少なくとも一部に沿うように延在する線状部を含み、前記線状部は、前記特定面の外縁部の一部である第１部分において他の部分に比べて幅が広くなっている、請求項１に記載のセラミック電子部品。
  3. 　前記第１部分は、前記特定面のコーナー部である、請求項２に記載のセラミック電子部品。
  4. 　前記ダミー導体は、前記特定面の外縁部の少なくとも一部に沿うように延在する線状部を含み、前記線状部は、前記特定面の外縁部の一部である第２部分において他の部分に比べて厚くなっている、請求項１に記載のセラミック電子部品。
  5. 　前記第２部分は、前記特定面のコーナー部である、請求項４に記載のセラミック電子部品。
  6. 　前記ダミー導体は、環状であり、前記特定面を取り囲んでいる、請求項１から５のいずれか１項に記載のセラミック電子部品。
  7. 　前記ダミー導体は、前記特定面の外縁部から離隔して前記特定面に配置されたアイランド状部を含む、請求項１から６のいずれか１項に記載のセラミック電子部品。
  8. 　前記ダミー導体は、マーキング部として開口した部分を除いて前記特定面の全体を覆っている、請求項１に記載のセラミック電子部品。
  9. 　前記本体を平面的に見たときに、前記本体の一部の領域のみに配置されるように、前記本体の内部に内部電極が配置されており、
    　平面的に見たときに前記内部電極が存在する領域を設計領域と呼ぶこととすると、前記ダミー導体は、平面的に見て、前記設計領域の外側にのみ配置されている、請求項１から８のいずれか１項に記載のセラミック電子部品。
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