JP6586878B2 - コイル部品及びこれを用いた電子回路 - Google Patents

Description

本発明はコイル部品及びこれを用いた電子回路に関し、特に、３つのスパイラルコイルが互いに磁気結合するコイル部品及びこれを用いた電子回路に関する。

一般的なコモンモードフィルタは、２つのスパイラルコイルが互いに磁気結合するコイル部品であり、差動伝送線路に重畳するコモンモードノイズを除去するために広く使用されている。ところが、近年においては３ラインを１セットとする伝送線路が用いられることがあり、このような伝送線路に重畳するコモンモードノイズを除去するためのコイル部品として、３つのスパイラルコイルが互いに磁気結合するコイル部品が求められている。

３つのスパイラルコイルが互いに磁気結合するコイル部品としては、特許文献１に記載されたコイル部品が知られている。特許文献１に記載されたコイル部品は、３ラインを１セットとする伝送線路に用いられるものではないが、絶縁層を介して互いに分離された３つの導体層を有し、各導体層にそれぞれスパイラルコイルが形成された構成を有している。このうち、最上層及び中間層に位置する２つのスパイラルコイルは一対の伝送線路に接続されてコモンモードフィルタを構成し、最下層に位置する１つのスパイラルコイルはグランドライン用コイルとして用いられる。

特開２００７−１５０２０９号公報

しかしながら、特許文献１に記載されたコイル部品は、３つのスパイラルコイルが単純に積層された構成を有していることから、２つのスパイラルコイル間の容量成分にそれぞれ差が生じてしまう。例えば、最上層に位置するスパイラルコイルと中間層に位置するスパイラルコイルは互いに距離が近いため容量成分が大きいが、最上層に位置するスパイラルコイルと最下層に位置するスパイラルコイルは互いに距離が離れているため容量成分が小さい。

このような容量成分のばらつきは、特許文献１に記載されたコイル部品のように、３つのスパイラルコイルのうちの２つを信号用とし、残りの１つをグランド用として用いる場合には問題ないが、３つのスパイラルコイルをいずれも信号用として用いる場合には、伝送特性にばらつきを生じさせてしまう。

したがって、本発明の目的は、３つのスパイラルコイルを備えたコイル部品及びこれを用いた電子回路であって、伝送特性のばらつきが少ないコイル部品及びこれを用いた電子回路を提供することである。

本発明の一側面によるコイル部品は、絶縁膜を介して積層され、互いに巻回数の等しい第１、第２及び第３のスパイラルコイルが形成された複数の導体層と、前記第１、第２及び第３のスパイラルコイルの一端にそれぞれ接続された第１、第２及び第３の端子電極と、前記第１、第２及び第３のスパイラルコイルの他端にそれぞれ接続された第４、第５及び第６の端子電極とを備え、前記第１、第２及び第３のスパイラルコイルの各ターンを構成する導体の断面中心は、内角がいずれも９０度以下である三角形を構成することを特徴とする。

本発明によれば、第１のスパイラルコイルと第２のスパイラルコイルの間の容量成分と、第１のスパイラルコイルと第３のスパイラルコイルの間の容量成分と、第２のスパイラルコイルと第３のスパイラルコイルの間の容量成分との差が小さくなる。このため、これら３つのスパイラルコイルをいずれも信号用として用いる場合であっても、伝送特性のばらつきを抑制することが可能となる。３つのスパイラルコイルをいずれも信号用として用いる場合、第１乃至第６の信号配線が形成された回路基板に本発明によるコイル部品を搭載し、コイル部品の第１、第２及び第３の端子電極を回路基板の第１、第２及び第３の信号配線にそれぞれ接続し、コイル部品の第４、第５及び第６の端子電極を回路基板の第４、第５及び第６の信号配線にそれぞれ接続すればよい。

本発明において、前記複数の導体層は、前記第１及び第２のスパイラルコイルが同心円状に形成された第１の導体層と、前記第３のスパイラルコイルが形成された第２の導体層を含むことが好ましい。これによれば、２つのスパイラルコイルが同じ導体層に形成されていることから、必要となる導体層の数を少なくすることができる。これにより、低背化を実現することが可能となるとともに、製造コストを低減することが可能となる。

この場合、前記第１のスパイラルコイルの各ターンを構成する導体は、前記第２のスパイラルコイルの各ターンを構成する導体よりも外周側に位置し、前記第３のスパイラルコイルの各ターンを構成する導体の幅方向における中心は、積層方向から見た平面視で、前記第１のスパイラルコイルの各ターンを構成する導体の幅方向における内周側端部と、前記第２のスパイラルコイルの各ターンを構成する導体の幅方向における外周側端部との間に位置することが好ましい。これによれば、第１のスパイラルコイルと第３のスパイラルコイルの間の容量成分と、第２のスパイラルコイルと第３のスパイラルコイルの間の容量成分との差を小さくすることが可能となる。

さらに、前記第３のスパイラルコイルの各ターンを構成する導体の幅方向における中心は、積層方向から見た平面視で、前記第１のスパイラルコイルの各ターンを構成する導体と、前記第２のスパイラルコイルの各ターンを構成する導体との中間位置と一致していることがより好ましい。これによれば、第１のスパイラルコイルと第３のスパイラルコイルの間の容量成分と、第２のスパイラルコイルと第３のスパイラルコイルの間の容量成分との差をより小さくすることが可能となる。

また、前記第３のスパイラルコイルを構成する導体の導体幅は、前記第１及び第２のスパイラルコイルを構成する導体の導体幅よりも広いこともまた好ましい。これによれば、第１のスパイラルコイルと第３のスパイラルコイルの間の容量成分、並びに、第２のスパイラルコイルと第３のスパイラルコイルの間の容量成分を、第１のスパイラルコイルと第２のスパイラルコイルの間の容量成分に近づけることが容易となる。

この場合、前記第３のスパイラルコイルの各ターンを構成する導体は、前記第１及び第２のスパイラルコイルの各ターンを構成する導体と平面視で重なることが好ましい。これにより第１のスパイラルコイルと第２のスパイラルコイルの間の容量成分が大きい場合であっても、第１のスパイラルコイルと第３のスパイラルコイルの間の容量成分、並びに、第２のスパイラルコイルと第３のスパイラルコイルの間の容量成分を十分に確保することが可能となる。

この場合、前記第１及び第３のスパイラルコイルの各ターンを構成する導体の重なり幅は、前記第２及び第３のスパイラルコイルの各ターンを構成する導体の重なり幅と等しいことがより好ましい。これによれば、第１のスパイラルコイルと第３のスパイラルコイルの間の容量成分と、第２のスパイラルコイルと第３のスパイラルコイルの間の容量成分との差をより小さくすることが可能となる。

また、前記第３のスパイラルコイルを構成する導体の導体厚は、前記第１及び第２のスパイラルコイルを構成する導体の導体厚よりも薄いことが好ましい。これによれば、第３のスパイラルコイルを構成する導体の導体幅が、第１及び第２のスパイラルコイルを構成する導体の導体幅よりも広い場合であっても、３つのスパイラルコイル間における直流抵抗の差を小さくすることができる。

本発明において、前記複数の導体層は、前記第１のスパイラルコイルが形成された第１の導体層と、前記第２のスパイラルコイルが形成された第２の導体層と、前記第３のスパイラルコイルが形成された第３の導体層とを含んでも構わない。これによれば、平面サイズの小型化、或いは、直流抵抗の低減を図ることが可能となる。

この場合、前記第２の導体層は、前記第１の導体層と前記第３の導体層の間に位置し、前記第１のスパイラルコイルの各ターンを構成する導体は、前記第２のスパイラルコイルの各ターンを構成する導体と平面視で重なることなく、前記第３のスパイラルコイルの各ターンを構成する導体と平面視で重なることが好ましい。これによれば、各スパイラルコイル間における容量成分の差を小さくすることができる。

本発明において、前記三角形は二等辺三角形であることが好ましく、正三角形であることがより好ましい。これによれば、各スパイラルコイル間における容量成分の差をより小さくすることが可能となる。

本発明によれば、３つのスパイラルコイルを備えたコイル部品及びこれを用いた電子回路であって、伝送特性にばらつきの少ないコイル部品及びこれを用いた電子回路を提供することが可能となる。

図１は、本発明の好ましい実施形態によるコイル部品１０の外観を示す略斜視図である。 図２は、第１の実施形態による積層構造体２０Ａの構造を説明するための図である。 図３は、コイル部品１０の等価回路図である。 図４は、コイル部品１０が搭載される回路基板２のパターン形状を説明するための模式的な平面図である。 図５は、積層方向におけるスパイラルコイル４１〜４６の部分断面図である。 図６は、図２に示した積層構造体２０Ａの形成方法を説明するための工程図である。 図７は、図２に示した積層構造体２０Ａの形成方法を説明するための工程図である。 図８は、変形例によるスパイラルコイル４１〜４６の部分断面図である。 図９は、第２の実施形態による積層構造体２０Ｂの構造を説明するための図である。 図１０は、積層方向におけるスパイラルコイル９１〜９６の部分断面図である。 図１１は、図９に示した積層構造体２０Ｂの形成方法を説明するための工程図である。 図１２は、図９に示した積層構造体２０Ｂの形成方法を説明するための工程図である。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。

図１は、本発明の好ましい実施形態によるコイル部品１０の外観を示す略斜視図であって、実装状態に対して上下反転させた図である。

図１に示すように、本実施形態によるコイル部品１０は、略直方体形状である表面実装型のコモンモードフィルタであり、磁性基板１１と、磁性基板１１上に設けられた積層構造体２０と、積層構造体２０上に設けられた第１〜第６の端子電極Ｅ１〜Ｅ６及び磁性樹脂層１２とを備えている。積層構造体２０の具体的な構成としては、第１の実施形態による積層構造体２０Ａおよび第２の実施形態による積層構造体２０Ｂが挙げられるが、これらの詳細については後述する。特に限定されるものではないが、コイル部品１０のサイズは、ｘ方向における長さが０．８ｍｍ、ｙ方向における幅が０．６ｍｍ、ｚ方向における高さが０．４ｍｍである。実装時においては、図１に示す状態から上下反転され、第１〜第６の端子電極Ｅ１〜Ｅ６が設けられたｘｙ面がプリント基板と向かい合うようにして実装される。本実施形態によるコイル部品１０は、磁性基板１１上に積層構造体２０が積層されてなる積層型の薄膜コイル部品であり、磁性コア又はボビンにワイヤを巻回してなるいわゆる巻線型のコイル部品とはタイプが異なるものである。

磁性基板１１は積層構造体２０を積層する際の基板であるとともに、積層構造体２０を物理的に保護し、且つ、コイル部品１０の磁路を構成するものである。磁性基板１１の材料としては、焼結フェライト、複合フェライト（フェライト粉含有樹脂）等を用いることができるが、機械的強度が高く磁気特性に優れた焼結フェライトを用いることが特に好ましい。

第１〜第３の端子電極Ｅ１〜Ｅ３はｘ方向に延在する一方の長辺に沿って設けられ、第４〜第６の端子電極Ｅ４〜Ｅ６はｘ方向に延在する他方の長辺に沿って設けられている。特に限定されるものではないが、端子電極Ｅ１，Ｅ２，Ｅ４，Ｅ５はコイル部品１０の角部に配置されている。このため、これら端子電極Ｅ１，Ｅ２，Ｅ４，Ｅ５については、コイル部品１０の３つの側面（ｘｙ面、ｘｚ面、ｙｚ面）に露出している。これに対し、残りの端子電極Ｅ３，Ｅ６については、コイル部品１０の２つの側面（ｘｙ面、ｘｚ面）に露出している。特に限定されるものではないが、端子電極Ｅ１〜Ｅ６は厚膜めっき法によって形成され、その厚さはスパッタリング法やスクリーン印刷により形成される電極パターンよりも十分に厚い。

磁性樹脂層１２は、積層構造体２０を物理的に保護するとともに、第１〜第６の端子電極Ｅ１〜Ｅ６を固定・支持するものであり、第１〜第６の端子電極Ｅ１〜Ｅ６の周囲を埋め込むように設けられている。磁性樹脂層１２の上面（ｘｙ面）は、第１〜第６の端子電極Ｅ１〜Ｅ６の上面（ｘｙ面）と同一平面を構成している。磁性樹脂層１２の材料としては、複合フェライトを用いることが好ましい。磁性樹脂層１２は高い磁気特性を有しており、磁性基板１１と共に磁路を構成する。

図２はコイル部品１０の略分解斜視図であり、特に、第１の実施形態による積層構造体２０Ａの構造を説明するための図である。

図２に示す積層構造体２０Ａは、磁性基板１１側から磁性樹脂層１２側に向かって順に積層された絶縁層３１〜３５を備えており、これら絶縁層３１〜３５間に４つの導体層Ｍ１１〜Ｍ１４が形成されている。絶縁層３１〜３５は例えば樹脂からなり、第１〜第４の導体層Ｍ１１〜Ｍ１４を互いに分離する役割を果たす。

絶縁層３１の表面に形成される第１の導体層Ｍ１１は、第１のスパイラルコイル４１と第２のスパイラルコイル４２を含む。第１及び第２のスパイラルコイル４１，４２は、第１のスパイラルコイル４１が外周側、第２のスパイラルコイル４２が内周側となるよう、互いに沿って同心円状に巻回されており、その巻回方向は、いずれも平面視で外周端から内周端に向かって時計回り（右回り）である。第１のスパイラルコイル４１の外周端４１ａは、接続導体５４，６４，７４を介して第４の端子電極Ｅ４に接続される。第２のスパイラルコイル４２の外周端４２ａは、接続導体５５，６５，７５を介して第５の端子電極Ｅ５に接続される。

絶縁層３２の表面に形成される第２の導体層Ｍ１２は、第３のスパイラルコイル４３と接続導体５４，５５，５７，５８を含む。第３のスパイラルコイル４３の形成位置は、平面視で、第１及び第２のスパイラルコイル４１，４２の形成位置とほぼ一致しており、その巻回方向は、平面視で外周端から内周端に向かって時計回り（右回り）である。詳細については後述するが、第３のスパイラルコイル４３は、第１及び第２のスパイラルコイル４１，４２よりも導体幅が広く、且つ、導体厚が薄い。第３のスパイラルコイル４３の外周端４３ａは、接続導体６６，７６を介して第６の端子電極Ｅ６に接続される。

絶縁層３３の表面に形成される第３の導体層Ｍ１３は、第４のスパイラルコイル４４と、第５のスパイラルコイル４５と、接続導体６４〜６７とを含む。第４及び第５のスパイラルコイル４４，４５は、第４のスパイラルコイル４４が外周側、第５のスパイラルコイル４５が内周側となるよう、互いに沿って同心円状に巻回されており、その巻回方向は、いずれも平面視で外周端から内周端に向かって反時計回り（左回り）である。第４のスパイラルコイル４４の外周端４４ａは、接続導体７１を介して第１の端子電極Ｅ１に接続される。第５のスパイラルコイル４５の外周端４５ａは、接続導体７２を介して第２の端子電極Ｅ２に接続される。

絶縁層３４の表面に形成される第４の導体層Ｍ１４は、第６のスパイラルコイル４６と接続導体７１，７２，７４〜７６を含む。第６のスパイラルコイル４６の形成位置は、平面視で、第４及び第５のスパイラルコイル４４，４５の形成位置とほぼ一致しており、その巻回方向は、平面視で外周端から内周端に向かって反時計回り（左回り）である。第６のスパイラルコイル４６は、第４及び第５のスパイラルコイル４４，４５よりも導体幅が広く、且つ、導体厚が薄い。第６のスパイラルコイル４６の外周端４６ａは、第３の端子電極Ｅ３に接続される。

第１のスパイラルコイル４１の内周端４１ｂは、接続導体５７を介して第４のスパイラルコイル４４の内周端４４ｂに接続される。これにより、第１のスパイラルコイル４１と第４のスパイラルコイル４４は、第１の端子電極Ｅ１と第４の端子電極Ｅ４との間に直列に接続された１つのインダクタ（Ｌ１）を構成する。

第２のスパイラルコイル４２の内周端４２ｂは、接続導体５８を介して第５のスパイラルコイル４５の内周端４５ｂに接続される。これにより、第２のスパイラルコイル４２と第５のスパイラルコイル４５は、第２の端子電極Ｅ２と第５の端子電極Ｅ５との間に直列に接続された１つのインダクタ（Ｌ２）を構成する。

第３のスパイラルコイル４３の内周端４３ｂは、接続導体６７を介して第６のスパイラルコイル４６の内周端４６ｂに接続される。これにより、第３のスパイラルコイル４３と第６のスパイラルコイル４６は、第３の端子電極Ｅ３と第６の端子電極Ｅ６との間に直列に接続された１つのインダクタ（Ｌ３）を構成する。

図２に示すように、磁性樹脂層１２は、第１〜第６の端子電極Ｅ１〜Ｅ６に対応する部分がくり抜かれた形状を有している。さらに、絶縁層３１〜３５にはそれぞれスルーホール３１Ｈ〜３５Ｈが設けられ、これらスルーホール３１Ｈ〜３５Ｈを埋めるよう、磁性樹脂層１３が設けられている。磁性樹脂層１３は磁性樹脂層１２の一部であり、両者は一体的な構造を有している。

図２に示す例では、第１〜第３のスパイラルコイル４１〜４３が１セットの結合コイルを構成し、第４〜第６のスパイラルコイル４４〜４６が別の１セットの結合コイルを構成し、これら２つの結合コイルが直列に接続された構成を有している。しかしながら、結合コイルの数が２セットであることは必須でなく、１セットのみであっても構わないし、３セット以上であっても構わない。

図３は、コイル部品１０の等価回路図である。

図３に示すように、本実施形態によるコイル部品１０は、３つのインダクタＬ１〜Ｌ３が互いに磁気結合する３ラインのコモンモードフィルタ回路を構成する。このうち、第１の端子電極Ｅ１と第４の端子電極Ｅ４との間に形成されるインダクタＬ１は、第１及び第４のスパイラルコイル４１，４４によって構成される。第２の端子電極Ｅ２と第５の端子電極Ｅ５との間に形成されるインダクタＬ２は、第２及び第５のスパイラルコイル４２，４５によって構成される。第３の端子電極Ｅ３と第６の端子電極Ｅ６との間に形成されるインダクタＬ３は、第３及び第６のスパイラルコイル４３，４６によって構成される。

図４は、コイル部品１０が搭載される回路基板２のパターン形状を説明するための模式的な平面図である。

図４に示す回路基板２は、コイル部品１０が搭載される搭載領域１０Ａを有している。搭載領域１０Ａには、それぞれ第１〜第６の端子電極Ｅ１〜Ｅ６に対応する第１〜第６のランドパターンＰ１〜Ｐ６が設けられており、コイル部品１０が搭載領域１０Ａに搭載されると、半田を介して、第１〜第６の端子電極Ｅ１〜Ｅ６と第１〜第６のランドパターンＰ１〜Ｐ６がそれぞれ電気的に接続される。

回路基板２には、それぞれ第１〜第６のランドパターンＰ１〜Ｐ６に接続された第１〜第６の信号配線Ｄ１〜Ｄ６が設けられている。このうち、３ラインの信号配線Ｄ１〜Ｄ３は１セットの配線群Ｓ１を構成し、３ラインの信号配線Ｄ４〜Ｄ６も１セットの配線群Ｓ２を構成する。配線群Ｓ１は例えば入力側の配線群であり、配線群Ｓ２は例えば出力側の配線群である。各配線群Ｓ１，Ｓ２によって伝送される３信号は、２つの信号の電位差によってデータが表現される。例えば、配線群Ｓ１においては、信号配線Ｄ１のレベルと信号配線Ｄ２のレベルの大小関係、信号配線Ｄ１のレベルと信号配線Ｄ３のレベルの大小関係、並びに、信号配線Ｄ２のレベルと信号配線Ｄ３のレベルの大小関係によってデータが表現される。配線群Ｓ２においても同様である。したがって、この例では一度に３ビットのデータを伝送することができる。

そして、このような配線群Ｓ１と配線群Ｓ２との間に本実施形態によるコイル部品１０を挿入することにより、３信号に重畳したコモンモードノイズを除去することができる。ここで、高い信号品質を得るためには、コイル部品１０によって構成される３つのインダクタンＬ１〜Ｌ３の伝送特性をできる限り一致させる必要がある。そのためには、２つのスパイラルコイル間における容量成分が各スパイラルコイル間においてほぼ一致していることが好ましい。例えば、第１のスパイラルコイル４１と第２のスパイラルコイル４２の間の容量成分と、第１のスパイラルコイル４１と第３のスパイラルコイル４３の間の容量成分と、第２のスパイラルコイル４２と第３のスパイラルコイル４３の間の容量成分とがほぼ一致していることが望まれる。第４〜第６のスパイラルコイル４４〜４６間における容量成分についても同様である。

このような特性を実現すべく、本実施形態によるコイル部品１０では、１セットの結合コイルを構成する３つのスパイラルコイルにおいて、各ターンを構成する導体の断面中心が三角形を構成するようレイアウトされている。三角形の形状としては、各辺の長さが互いに等しい正三角形とすることが理想であるが、各スパイラルコイル間における容量成分がほぼ一致する形状であれば、必ずしも正三角形とする必要はない。

この点を考慮し、第１の実施形態による積層構造体２０Ａでは、図２を用いて説明したように、１セットの結合コイルを構成する３つのスパイラルコイルのうち２つのスパイラルコイル（例えばスパイラルコイル４１，４２）を同じ導体層に形成し、１つのスパイラルコイル（例えばスパイラルコイル４３）を別の導体層に形成している。

図５は、積層方向におけるスパイラルコイル４１〜４６の部分断面図である。

図５に示すように、第１層に位置する導体層Ｍ１１においては、第１のスパイラルコイル４１を構成する導体と、第２のスパイラルコイル４２を構成する導体とが互いに沿って同心円状に（２重に）巻回され、その断面は交互に配置される。図５には各導体が何ターン目の導体であるかが示されており、例えばカッコ書きでｉと表記されているのはｉターン目の導体であることを意味し、カッコ書きでｉ＋１と表記されているのはｉ＋１ターン目の導体であることを意味する。同様に、カッコ書きでｊと表記されているのはｊターン目の導体であることを意味し、カッコ書きでｊ＋１と表記されているのはｊ＋１ターン目の導体であることを意味する。例えば、符号４１（ｉ）と表記されているのは、第１のスパイラルコイル４１のｉターン目を構成する導体であることを意味する。この点は、後述する図１０においては同様である。尚、何ターン目であるかは例えば外周端からカウントすればよい。

第２層に位置する導体層Ｍ１２においては、第３のスパイラルコイル４３を構成する導体が平面視で、第１のスパイラルコイル４１の同一ターンを構成する導体と第２のスパイラルコイル４２の同一ターンを構成する導体の中間位置に配置される。例えば、第１のスパイラルコイル４１のｉターンを構成する導体４１（ｉ）と第２のスパイラルコイル４２のｉターンを構成する導体４２（ｉ）の中間位置をＣとした場合、第３のスパイラルコイル４３のｉターンを構成する導体４３（ｉ）の幅方向における中心は、上記の中間位置Ｃと一致している。

これにより、各ターンにおいて、第１のスパイラルコイル４１と第３のスパイラルコイル４３の距離と、第２のスパイラルコイル４２と第３のスパイラルコイル４３の距離が等しくなり、断面中心によって形成される三角形Ｔ１が二等辺三角形となる。このため、第１のスパイラルコイル４１と第３のスパイラルコイル４３との間の容量成分と、第２のスパイラルコイル４２と第３のスパイラルコイル４３との間の容量成分が等しくなる。

三角形Ｔ１は、内角がいずれも９０度以下であることが好ましい。その理由は、三角形Ｔ１が鈍角三角形であると、容量成分のばらつきを十分に低減することが困難だからである。特に、三角形Ｔ１の各内角は４５度以上、７５度以下であることがより好ましく、５０度以上、７０度以下であることが特に好ましい。これは、三角形Ｔ１を構成する各辺の長さの差をできるだけ小さくすることが望ましいからである。

第１〜第３のスパイラルコイル４１〜４３間における上記の関係は、ｉターン目だけでなく、各ターンにおいて成立する。全てのターンにおいて上記の関係が成立することが望ましいが、全てのターンにおいて上記の関係が成立することは必須でなく、所望の特性を満足する限り、一部のターンにおいて上記の関係が成立していなくても構わない。例えば、最外周の一部や最内周の一部など、導体の引き出し部分においては上記の関係を満足することがレイアウト上困難なケースがあるが、このような部分の存在は許容されるものと解釈すべきである。

また、第３のスパイラルコイル４３を構成する導体の幅方向における中心を中間位置Ｃと完全に一致させることは必須でなく、製造ばらつきなどを考慮して、多少のずれがあっても構わない。この場合であっても、第３のスパイラルコイル４３の各ターンを構成する導体の幅方向における中心は、第１のスパイラルコイル４１の同一ターンを構成する導体の内周側端部と、第２のスパイラルコイル４２の同一ターンを構成する導体の外周側端部との間に位置させることが好ましい。これによれば、第１のスパイラルコイル４１と第３のスパイラルコイル４３の距離と、第２のスパイラルコイル４２と第３のスパイラルコイル４３の距離の差を最小限とすることができる。

なお、ここでは、スパイラルコイル４１〜４３の断面形状を矩形として説明したが、製造上必ずしも矩形の断面形状とはならないこともあり、そのような場合は、当該断面における重心点を断面中心とすることができる。

第４〜第６のスパイラルコイル４４〜４６間における関係についても、第１〜第３のスパイラルコイル４１〜４３間における上記関係と同じであることから、重複する説明は省略し、第１〜第３のスパイラルコイル４１〜４３にのみ着目して説明する。

ここで、第１のスパイラルコイル４１の幅をＷ１とし、第２のスパイラルコイル４２の幅をＷ２とした場合、
Ｗ１＝Ｗ２
であることが好ましい。また、第１のスパイラルコイル４１と第２のスパイラルコイル４２との間隔をＷ０とした場合、
Ｗ０≒Ｗ１
であることが好ましい。尚、本発明において、導体の「幅」とは、スパイラルコイルを構成する導体の積層方向における断面の辺であって、ｘｙ平面と平行な辺の長さを指す。また、第１及び第２のスパイラルコイル４１，４２の厚み（高さ）はＨ１である。本発明において、導体の「厚み」又は「高さ」とは、スパイラルコイルを構成する導体の積層方向における断面の辺であって、ｚ方向における辺の長さを指す。

また、第３のスパイラルコイル４３を構成する導体の幅をＷ３とした場合、
Ｗ０＜Ｗ３
であり、これにより第３のスパイラルコイル４３の各ターンを構成する導体が平面視で第１及び第２のスパイラルコイル４１，４２の各ターンを構成する導体と重なっていることが好ましい。これによれば、第１のスパイラルコイル４１と第２のスパイラルコイル４２の距離Ｗ０を近接させることによって両者間の容量成分が大きい場合であっても、第３のスパイラルコイル４３と第１及び第２のスパイラルコイル４１，４２との間の容量成分を同程度に確保することができる。また、第３のスパイラルコイル４３を構成する導体の幅方向における中心を中間位置Ｃと一致させれば、第１及び第３のスパイラルコイル４１，４３の重なり幅と、第２及び第３のスパイラルコイル４２，４３の重なり幅を一致させることができ、容量成分のばらつきを抑制することができる。

さらに、
Ｗ１＜Ｗ３
である場合、第３のスパイラルコイル４３の厚み（高さ）をＨ３とすると、
Ｈ１＞Ｈ３
とすることが好ましく、
Ｗ１×Ｈ１≒Ｗ３×Ｈ３
とすることが特に好ましい。これによれば、第１〜第３のスパイラルコイル４１〜４３を構成する導体の断面積が互いにほぼ一致することから、第１〜第３のスパイラルコイル４１〜４３間における直流抵抗の差を小さくすることができる。

特に限定されるものではないが、好ましい具体的な数値の一例を挙げると、
Ｗ０＝１１μｍ
Ｗ１＝Ｗ２＝９μｍ
Ｗ３＝２０μｍ
Ｈ１＝１０μｍ
Ｈ２＝８μｍ
Ｈ３＝５μｍ
である。ここで、Ｈ２とは第１及び第２のスパイラルコイル４１，４２と第３のスパイラルコイル４３との間のｚ方向における距離（絶縁層３２の厚み）である。この場合、各スパイラルコイル４１〜４３の断面中心によって形成される三角形Ｔ１は二等辺三角形となり、その内角は約５７．２度、約５７．２度、約６５．６度となる。

次に、図２に示した積層構造体２０Ａの形成方法について説明する。

図６及び図７は、図２に示した積層構造体２０Ａの形成方法を説明するための工程図である。

まず、所定の厚さを持った焼結フェライトなどからなる磁性基板１１を用意し、その上面に絶縁層３１を形成する。次に、図６（ａ）に示すように、絶縁層３１の上面に第１及び第２のスパイラルコイル４１，４２からなる導体層Ｍ１１を形成する。これら導体の形成方法としては、スパッタリング法などの薄膜プロセスを用いて下地金属膜を形成した後、電解メッキ法を用いて所望の膜厚までメッキ成長させることが好ましい。以降に形成する他の導体の形成方法についても同様である。

次に、図６（ｂ）に示すように、導体層Ｍ１１を覆うように、絶縁層３１の上面に絶縁層３２を形成した後、絶縁層３２にスルーホール３２ａ〜３２ｄを形成する。具体的には、スピンコート法によって樹脂材料を塗布した後、フォトリソグラフィー法によって所定のパターンを形成することにより、スルーホール３２ａ〜３２ｄを有する絶縁層３２を形成することができる。以降に形成する絶縁層の形成方法についても同様である。図６（ｂ）に示すスルーホール３２ａ，３２ｂは、第１及び第２のスパイラルコイル４１，４２の外周端４１ａ，４２ａをそれぞれ露出させる位置に形成され、スルーホール３２ｃ，３２ｄは、第１及び第２のスパイラルコイル４１，４２の内周端４１ｂ，４２ｂをそれぞれ露出させる位置に形成される。

次に、図６（ｃ）に示すように、絶縁層３２の上面に第３のスパイラルコイル４３及び接続導体５４，５５，５７，５８からなる導体層Ｍ１２を形成する。図５を用いて説明したとおり、第３のスパイラルコイル４３の各ターンの導体中心は、第１及び第２のスパイラルコイル４１，４２の各ターンの中間位置Ｃにアライメントされる。また、接続導体５４，５５，５７，５８は、それぞれスルーホール３２ａ〜３２ｄに対応する位置に形成される。これにより、接続導体５４は第１のスパイラルコイル４１の外周端４１ａに接続され、接続導体５５は第２のスパイラルコイル４２の外周端４２ａに接続され、接続導体５７は第１のスパイラルコイル４１の内周端４１ｂに接続され、接続導体５８は第２のスパイラルコイル４２の内周端４２ｂに接続される。

次に、図６（ｄ）に示すように、導体層Ｍ１２を覆うように、絶縁層３２の上面に絶縁層３３を形成した後、絶縁層３３にスルーホール３３ａ〜３３ｆを形成する。図６（ｄ）に示すスルーホール３３ａ〜３３ｄは、それぞれ接続導体５４，５５，５７，５８を露出する位置に形成され、スルーホール３３ｅは第３のスパイラルコイル４３の外周端４３ａを露出させる位置に形成され、スルーホール３３ｆは、第３のスパイラルコイル４３の内周端４３ｂを露出させる位置に形成される。

次に、図７（ａ）に示すように、絶縁層３３の上面に第４及び第５のスパイラルコイル４４，４５と、接続導体６４〜６７からなる導体層Ｍ１３を形成する。第４及び第５のスパイラルコイル４４，４５の内周端４４ｂ，４５ｂは、それぞれスルーホール３３ｃ，３３ｄに対応する位置に形成され、接続導体６４〜６７は、それぞれスルーホール３３ａ，３３ｂ，３３ｅ，３３ｆに対応する位置に形成される。これにより、第４及び第５のスパイラルコイル４４，４５の内周端４４ｂ，４５ｂはそれぞれ接続導体５７，５８に接続され、接続導体６４，６５はそれぞれ接続導体５４，５５に接続され、接続導体６６は第３のスパイラルコイル４３の外周端４３ａに接続され、接続導体６７は第３のスパイラルコイル４３の内周端４３ｂに接続される。

次に、図７（ｂ）に示すように、導体層Ｍ１３を覆うように、絶縁層３３の上面に絶縁層３４を形成した後、絶縁層３４にスルーホール３４ａ〜３４ｈを形成する。図７（ｂ）に示すスルーホール３４ａ，３４ｂ，３４ｅ，３４ｆは、それぞれ接続導体６４〜６７を露出する位置に形成され、スルーホール３４ｇは、第４のスパイラルコイル４４の外周端４４ａを露出させる位置に形成され、スルーホール３４ｈは、第５のスパイラルコイル４５の外周端４５ａを露出させる位置に形成される。

次に、図７（ｃ）に示すように、絶縁層３４の上面に第６のスパイラルコイル４６及び接続導体７１，７２，７４〜７６からなる導体層Ｍ１４を形成する。図５を用いて説明したとおり、第６のスパイラルコイル４６の各ターンの導体中心は、第４及び第５のスパイラルコイル４４，４５の各ターンの中間位置Ｃにアライメントされる。また、第６のスパイラルコイル４６の内周端４６ｂはスルーホール３４ｆに対応する位置に形成され、接続導体７１，７２，７４〜７６は、それぞれスルーホール３４ｇ，３４ｈ，３４ａ，３４ｂ，３４ｅに対応する位置に形成される。これにより、第６のスパイラルコイル４６の内周端４６ｂは接続導体６７に接続され、接続導体７１は第４のスパイラルコイル４４の外周端４４ａに接続され、接続導体７２は第５のスパイラルコイル４５の外周端４５ａに接続され、接続導体７４〜７６はそれぞれ接続導体６４〜６６に接続される。

次に、図７（ｄ）に示すように、導体層Ｍ１４を覆うように、絶縁層３４の上面に絶縁層３５を形成した後、絶縁層３５にスルーホール３５ａ，３５ｂ，３５ｅ，３５ｇ，３５ｈ，３５ｉを形成する。図７（ｄ）に示す３５ａ，３５ｂ，３５ｅ，３５ｇ，３５ｈは、それぞれ接続導体７４，７５，７６，７１，７２を露出する位置に形成され、スルーホール３５ｉは第６のスパイラルコイル４６の外周端４６ａを露出させる位置に形成される。

次に、図７（ｅ）に示すように、絶縁層３５の表面に第１〜第６の端子電極Ｅ１〜Ｅ６を形成する。第１〜第６の端子電極Ｅ１〜Ｅ６の形成方法は、次の通りである。まず、接続導体７１，７２，７４〜７６及び第６のスパイラルコイル４６の外周端４６ａが露出した絶縁層３５の全面に、下地となるＣｕ膜を無電解めっきにより形成する。その後、シートレジストを貼り付け、露光及び現像することにより、第１〜第６の端子電極Ｅ１〜Ｅ６を形成すべき領域にあるシートレジストを選択的に除去し、当該領域のＣｕ膜を露出させる。そして、この状態で肉厚な第１〜第６の端子電極Ｅ１〜Ｅ６を電気めっきにより形成する。その後、シートレジストを除去し、全面をエッチングすることにより不要なＣｕ膜を除去すれば、柱状である第１〜第６の端子電極Ｅ１〜Ｅ６が形成される。

次に、図７（ｆ）に示すように、開口部３６Ｈを有するイオンミリング用マスク３６を形成し、この状態でイオンミリングを行う。これにより、絶縁層３１〜３５にスルーホール３１Ｈ〜３５Ｈが形成され、当該位置において磁性基板１１が露出する。そして、複合フェライトのペーストを全面に形成し、硬化させれば、第１〜第６の端子電極Ｅ１〜Ｅ６の周囲を埋める磁性樹脂層１２と、スルーホール３１Ｈ〜３５Ｈに埋め込まれた磁性樹脂層１３が形成される。その後は、第１〜第６の端子電極Ｅ１〜Ｅ６上の不要な複合フェライトを除去すれば、本実施形態によるコイル部品１０が完成する。

以上説明したように、本実施形態によるコイル部品１０は、３つのスパイラルコイル４１〜４３間、並びに、３つのスパイラルコイル４４〜４６間における容量成分のばらつきが低減されている。このため、３ラインを１セットとする伝送線路に本実施形態によるコイル部品１０を挿入すれば、高い信号品質を確保しつつ、３信号に重畳するコモンモードノイズを除去することができる。

しかも、第１の実施形態による積層構造体２０Ａでは、１セットの結合コイルを構成する３つのスパイラルコイルのうち、２つのスパイラルコイル（例えばスパイラルコイル４１，４２）を同じ導体層に形成し、１つのスパイラルコイル（例えばスパイラルコイル４３）を別の導体層に形成していることから、導体層の数を少なくすることができる。これにより低背化を実現することが可能となるとともに、製造コストを低減することも可能となる。

尚、上述した第１の実施形態による積層構造体２０Ａでは、第３のスパイラルコイル４３が平面視で第１及び第２のスパイラルコイル４１，４２と部分的に重なっているが、本発明がこれに限定されるものではない。したがって、所望の特性を満足する限り、第３のスパイラルコイル４３が平面視で第１及び第２のスパイラルコイル４１，４２のいずれとも重ならない構造であっても構わない。このような構造の一例を図８に示す。

図８に示す例では、第１のスパイラルコイル４１の幅Ｗ１、第２のスパイラルコイル４２の幅Ｗ２、第３のスパイラルコイル４３の幅Ｗ３が、
Ｗ１＝Ｗ２＝Ｗ３
の関係を有しており、且つ、第１のスパイラルコイル４１と第２のスパイラルコイル４２との間隔Ｗ０が、
Ｗ０＞Ｗ３
の関係を有している。このため、第３のスパイラルコイル４３は、平面視で第１及び第２のスパイラルコイル４１，４２のいずれとも重ならない。

さらに、第１及び第２のスパイラルコイル４１，４２の高さＨ１、第３のスパイラルコイル４３の高さＨ３が、
Ｈ１＝Ｈ３
の関係を有している。つまり、第１〜第３のスパイラルコイル４１〜４３を構成する導体は、互いに同じ断面形状及び断面サイズを有している。

このような構成であっても、導体幅、導体高さ、絶縁層の厚さなどのパラメータを調整すれば、３つのスパイラルコイル４１〜４３間における容量成分のばらつきを低減することができる。例えば、図８に示す三角形Ｔ１が正三角形となるようレイアウトすればよい。

但し、コイル部品１０の平面サイズを縮小するためには、第１のスパイラルコイル４１と第２のスパイラルコイル４２との間隔Ｗ０を小さくする必要があり、この場合、第１のスパイラルコイル４１と第２のスパイラルコイル４２の容量成分が大きくなる。この容量成分とのバランスを確保するためには、図５を用いて説明したように、第３のスパイラルコイル４３の幅Ｗ３を拡大し、第１及び第２のスパイラルコイル４１，４２と平面視で部分的な重なりを持たせることが好ましい。

次に、本発明の第２の実施形態について説明する。

図９はコイル部品１０の別の略分解斜視図であり、特に、第２の実施形態による積層構造体２０Ｂの構造を説明するための図である。図９において、図２と同じ要素には同じ符号を付し、重複する説明は省略する。

図９に示す積層構造体２０Ｂは、磁性基板１１側から磁性樹脂層１２側に向かって順に積層された絶縁層８１〜８７を備えており、これら絶縁層８１〜８７間に６つの導体層Ｍ２１〜Ｍ２６が形成されている。絶縁層８１〜８７は例えば樹脂からなり、第１〜第６の導体層Ｍ２１〜Ｍ２６を互いに分離する役割を果たす。

絶縁層８１の表面に形成される第１の導体層Ｍ２１は、第１のスパイラルコイル９１を含む。第１のスパイラルコイル９１の巻回方向は、平面視で外周端から内周端に向かって時計回り（右回り）である。第１のスパイラルコイル９１の外周端９１ａは、接続導体１０５，１１５，１２５，１３５，１４５を介して第５の端子電極Ｅ５に接続される。

絶縁層８２の表面に形成される第２の導体層Ｍ２２は、第２のスパイラルコイル９２と接続導体１０５，１０７を含む。第２のスパイラルコイル９２の形成位置は、平面視で、第１のスパイラルコイル９１の形成位置とほぼ一致しており、その巻回方向は、平面視で外周端から内周端に向かって時計回り（右回り）である。第２のスパイラルコイル９２の外周端９２ａは、接続導体１１６，１２６，１３６，１４６を介して第６の端子電極Ｅ６に接続される。

絶縁層８３の表面に形成される第３の導体層Ｍ２３は、第３のスパイラルコイル９３と接続導体１１５〜１１８を含む。第３のスパイラルコイル９３の形成位置は、平面視で、第１及び第２のスパイラルコイル９１，９２の形成位置とほぼ一致しており、その巻回方向は、平面視で外周端から内周端に向かって時計回り（右回り）である。第３のスパイラルコイル９３の外周端９３ａは、接続導体１２４，１３４，１４４を介して第４の端子電極Ｅ４に接続される。

絶縁層８４の表面に形成される第４の導体層Ｍ２４は、第４のスパイラルコイル９４と接続導体１２４〜１２６，１２８，１２９を含む。第４のスパイラルコイル９４の巻回方向は、平面視で外周端から内周端に向かって反時計回り（左回り）である。第４のスパイラルコイル９４の外周端９４ａは、接続導体１３２，１４２を介して第２の端子電極Ｅ２に接続される。

絶縁層８５の表面に形成される第５の導体層Ｍ２５は、第５のスパイラルコイル９５と接続導体１３２，１３４〜１３６，１３９を含む。第５のスパイラルコイル９５の形成位置は、平面視で、第４のスパイラルコイル９４の形成位置とほぼ一致しており、その巻回方向は、平面視で外周端から内周端に向かって反時計回り（左回り）である。第５のスパイラルコイル９５の外周端９５ａは、接続導体１４３を介して第３の端子電極Ｅ３に接続される。

絶縁層８６の表面に形成される第６の導体層Ｍ２６は、第６のスパイラルコイル９６と接続導体１４２〜１４６を含む。第６のスパイラルコイル９６の形成位置は、平面視で、第４及び第５のスパイラルコイル９４，９５の形成位置とほぼ一致しており、その巻回方向は、平面視で外周端から内周端に向かって反時計回り（左回り）である。第６のスパイラルコイル９６の外周端９６ａは、第１の端子電極Ｅ１に接続される。

第１のスパイラルコイル９１の内周端９１ｂは、接続導体１０７，１１７を介して第４のスパイラルコイル９４の内周端９４ｂに接続される。これにより、第１のスパイラルコイル９１と第４のスパイラルコイル９４は、第２の端子電極Ｅ２と第５の端子電極Ｅ５との間に直列に接続された１つのインダクタ（Ｌ２）を構成する。

第２のスパイラルコイル９２の内周端９２ｂは、接続導体１１８，１２８を介して第５のスパイラルコイル９５の内周端９５ｂに接続される。これにより、第２のスパイラルコイル９２と第５のスパイラルコイル９５は、第３の端子電極Ｅ３と第６の端子電極Ｅ６との間に直列に接続された１つのインダクタ（Ｌ３）を構成する。

第３のスパイラルコイル９３の内周端９３ｂは、接続導体１２９，１３９を介して第６のスパイラルコイル９６の内周端９６ｂに接続される。これにより、第３のスパイラルコイル９３と第６のスパイラルコイル９６は、第１の端子電極Ｅ１と第４の端子電極Ｅ４との間に直列に接続された１つのインダクタ（Ｌ１）を構成する。

図９に示すように、絶縁層８１〜８７にはそれぞれスルーホール８１Ｈ〜８７Ｈが設けられ、これらスルーホール８１Ｈ〜８７Ｈを埋めるよう、磁性樹脂層１３が設けられる。

図９に示す例では、第１〜第３のスパイラルコイル９１〜９３が１セットの結合コイルを構成し、第４〜第６のスパイラルコイル９４〜９６が別の１セットの結合コイルを構成しているが、結合コイルの数が２セットであることは必須でなく、１セットのみであっても構わないし、３セット以上であっても構わない。

第２の実施形態による積層構造体２０Ｂは、図２に示した第１の実施形態による積層構造体２０Ａとは異なり、１セットの結合コイルを構成する３つのスパイラルコイル（例えばスパイラルコイル９１〜９３）がそれぞれ異なる導体層に形成されている。このため、コイル部品１０の平面サイズを小型化することができる。或いは、１つの導体層に形成するスパイラルコイルの巻回数を多くするか、スパイラルコイルの導体幅を広くすることができる。

図１０は、積層方向におけるスパイラルコイル９１〜９６の部分断面図である。

図１０に示すように、第１層に位置する導体層Ｍ２１には第１のスパイラルコイル９１を構成する導体が形成され、第２層に位置する導体層Ｍ２２には第２のスパイラルコイル９２を構成する導体が形成され、第３層に位置する導体層Ｍ２３には第３のスパイラルコイル９３を構成する導体が形成される。

そして、第１及び第３のスパイラルコイル９１，９３の同一ターンを構成する導体は、平面視で同じ位置に配置されている。例えば、第１のスパイラルコイル９１のｉターンを構成する導体９１（ｉ）と第３のスパイラルコイル９３のｉターンを構成する導体９３（ｉ）は、同じ平面位置に配置される。これに対し、第２のスパイラルコイル９２の各ターンを構成する導体は、第１及び第３のスパイラルコイル９１，９３の同一ターンを構成する導体とは平面視で重なりを有していない。例えば、第２のスパイラルコイル９２のｉターンを構成する導体９２（ｉ）は、第１及び第３のスパイラルコイル９１，９３のｉターンを構成する導体９１（ｉ）及び９３（ｉ）と平面視で重なりを有していない。

そして、絶縁層８２の厚みＨ７と絶縁層８３の厚みＨ８をほぼ一致させれば、第１〜第３のスパイラルコイル９１〜９３の同一ターンを構成する導体の断面中心によって形成される三角形Ｔ２は、第１及び第３のスパイラルコイル９１，９３を結ぶ辺を底辺とした二等辺三角形となる。このため、第１のスパイラルコイル９１と第２のスパイラルコイル９３との間の容量成分と、第２のスパイラルコイル９２と第３のスパイラルコイル９３との間の容量成分が等しくなることから、伝送特性のばらつきが低減される。

本例においても、三角形Ｔ２の内角はいずれも９０度以下であることが好ましく、４５度以上、７５度以下であることがより好ましく、５０度以上、７０度以下であることが特に好ましい。また、三角形Ｔ２をほぼ正三角形とすることにより、内角をいずれも約６０度とすれば、各スパイラルコイル間における容量成分がほぼ一致する。

第１〜第３のスパイラルコイル９１〜９３間における上記の関係は、ｉターン目だけでなく、各ターンにおいて成立する。全てのターンにおいて上記の関係が成立することが望ましいが、全てのターンにおいて上記の関係が成立することは必須でなく、所望の特性を満足する限り、一部のターンにおいて上記の関係が成立していなくても構わない。

尚、第１のスパイラルコイル９１の平面位置と第３のスパイラルコイル９３の平面位置を完全に一致させることは必須でなく、製造ばらつきなどを考慮して、多少のずれがあっても構わない。同様に、絶縁層８２の厚みＨ７と絶縁層８３の厚みＨ８を完全に一致させることも必須でなく、製造ばらつきなどを考慮して、多少の差があっても構わない。

ここで、第１〜第３のスパイラルコイル９１〜９３の幅をそれぞれＷ４〜Ｗ６とし、第１〜第３のスパイラルコイル９１〜９３の高さをそれぞれＨ４〜Ｈ６とした場合、
Ｗ４＝Ｗ５＝Ｗ６
Ｈ４＝Ｈ５＝Ｈ６
であることが好ましい。これによれば、第１〜第３のスパイラルコイル９１〜９３を構成する導体の断面積が互いに一致することから、第１〜第３のスパイラルコイル９１〜９３間における直流抵抗の差を小さくすることができる。

特に限定されるものではないが、好ましい具体的な数値の一例を挙げると、
Ｗ４＝Ｗ５＝Ｗ６＝１２μｍ
Ｗ７＝１５μｍ
Ｈ４＝Ｈ５＝Ｈ６＝１２μｍ
Ｈ７＝Ｈ８＝５μｍ
である。ここで、Ｗ７とは、第１及び第３のスパイラルコイル９１，９３と第２のスパイラルコイル９２の平面視における距離である。この場合、各スパイラルコイル９１〜９３の断面中心によって形成される三角形Ｔ２は二等辺三角形となり、その内角は約５７．８度、約５７．８度、約６４．４度となる。

第４〜第６のスパイラルコイル９４〜９６間における関係についても、第１〜第３のスパイラルコイル９１〜９３間における上記関係と同じである。

次に、図９に示した積層構造体２０Ｂの形成方法について説明する。

図１１及び図１２は、図９に示した積層構造体２０Ｂの形成方法を説明するための工程図である。

まず、所定の厚さを持った焼結フェライトなどからなる磁性基板１１を用意し、その上面に絶縁層８１を形成する。次に、図１１（ａ）に示すように、絶縁層８１の上面に第１のスパイラルコイル９１からなる導体層Ｍ２１を形成する。

次に、図１１（ｂ）に示すように、導体層Ｍ２１を覆うように、絶縁層８１の上面に絶縁層８２を形成した後、絶縁層８２にスルーホール８２ａ，８２ｂを形成する。スルーホール８２ａ，８２ｂは、それぞれ第１のスパイラルコイル９１の外周端９１ａ及び内周端９１ｂを露出させる位置に形成される。

次に、図１１（ｃ）に示すように、絶縁層８２の上面に第２のスパイラルコイル９２及び接続導体１０５，１０７からなる導体層Ｍ２２を形成する。図１０を用いて説明したとおり、第２のスパイラルコイル９２の各ターンは、第１のスパイラルコイル９１の各ターンと平面視で重ならない位置にアライメントされる。また、接続導体１０５，１０７は、それぞれスルーホール８２ａ，８２ｂに対応する位置に形成される。これにより、接続導体１０５は第１のスパイラルコイル９１の外周端９１ａに接続され、接続導体１０７は第１のスパイラルコイル９１の内周端９１ｂに接続される。

次に、図１１（ｄ）に示すように、導体層Ｍ２２を覆うように、絶縁層８２の上面に絶縁層８３を形成した後、絶縁層８３にスルーホール８３ａ〜８３ｄを形成する。スルーホール８３ａ，８３ｂは、それぞれ接続導体１０５，１０７を露出させる位置に形成される。また、スルーホール８３ｃ，８３ｄは、それぞれ第２のスパイラルコイル９２の外周端９２ａ，９２ｂを露出させる位置に形成される。

次に、図１１（ｅ）に示すように、絶縁層８３の上面に第３のスパイラルコイル９３及び接続導体１１５〜１１８からなる導体層Ｍ２３を形成する。図１０を用いて説明したとおり、第３のスパイラルコイル９３の各ターンは、第１のスパイラルコイル９１の各ターンと平面視で一致する位置にアライメントされる。また、接続導体１１５〜１１８は、それぞれスルーホール８３ａ，８３ｃ，８３ｂ，８３ｄに対応する位置に形成される。これにより、接続導体１１６，１１８は、第２のスパイラルコイル９２の外周端９２ａ及び内周端９２ｂにそれぞれ接続される。また、接続導体１１５，１１７は、それぞれ接続導体１０５，１０７に接続される。

次に、図１１（ｆ）に示すように、導体層Ｍ２３を覆うように、絶縁層８３の上面に絶縁層８４を形成した後、絶縁層８４にスルーホール８４ａ〜８４ｆを形成する。スルーホール８４ａ，８４ｃ，８４ｂ，８４ｄは、それぞれ接続導体１１５〜１１８を露出させる位置に形成される。また、スルーホール８４ｅ，８４ｆは、それぞれ第３のスパイラルコイル９３の外周端９３ａ，９３ｂを露出させる位置に形成される。

次に、図１２（ａ）に示すように、絶縁層８４の上面に第４のスパイラルコイル９４及び接続導体１２４〜１２６，１２８，１２９からなる導体層Ｍ２４を形成する。接続導体１２４〜１２６，１２８，１２９は、それぞれスルーホール８４ｅ，８４ａ，８４ｃ，８４ｄ，８４ｆに対応する位置に形成される。また、第４のスパイラルコイル９４の内周端９４ｂは、スルーホール８４ｂに対応する位置に形成される。これにより、接続導体１２５，１２６，１２８は、それぞれ接続導体１１５，１１６，１１８に接続される。また、接続導体１２４，１２９は、第３のスパイラルコイル９３の外周端９３ａ及び内周端９３ｂにそれぞれ接続される。さらに、第４のスパイラルコイル９４の内周端９４ｂは、接続導体１１７に接続される。

次に、図１２（ｂ）に示すように、導体層Ｍ２４を覆うように、絶縁層８４の上面に絶縁層８５を形成した後、絶縁層８５にスルーホール８５ａ，８５ｃ〜８５ｇを形成する。スルーホール８５ｅ，８５ａ，８５ｃ，８５ｄ，８５ｆは、それぞれ接続導体１２４〜１２６，１２８，１２９を露出させる位置に形成される。また、スルーホール８５ｇは、第４のスパイラルコイル９４の外周端９４ａを露出させる位置に形成される。

次に、図１２（ｃ）に示すように、絶縁層８５の上面に第５のスパイラルコイル９５及び接続導体１３２，１３４〜１３６，１３９からなる導体層Ｍ２５を形成する。図１０を用いて説明したとおり、第５のスパイラルコイル９５の各ターンは、第４のスパイラルコイル９４の各ターンと平面視で重ならない位置にアライメントされる。接続導体１３２，１３４〜１３６，１３９は、それぞれスルーホール８５ｇ，８５ｅ，８５ａ，８５ｃ，８５ｆに対応する位置に形成される。また、第５のスパイラルコイル９５の内周端９５ｂは、スルーホール８５ｄに対応する位置に形成される。これにより、接続導体１３４〜１３６，１３９は、それぞれ接続導体１２４〜１２６，１２９に接続される。また、接続導体１３２は、第４のスパイラルコイル９４の外周端９４ａに接続される。さらに、第５のスパイラルコイル９５の内周端９５ｂは、接続導体１２８に接続される。

次に、図１２（ｄ）に示すように、導体層Ｍ２５を覆うように、絶縁層８５の上面に絶縁層８６を形成した後、絶縁層８６にスルーホール８６ａ，８６ｃ，８６ｅ〜８６ｈを形成する。スルーホール８６ａ，８６ｃ，８６ｅ〜８６ｇは、それぞれ接続導体１３５，１３６，１３４，１３９，１３２を露出させる位置に形成される。また、スルーホール８６ｈは、第５のスパイラルコイル９５の外周端９５ａを露出させる位置に形成される。

次に、図１２（ｅ）に示すように、絶縁層８６の上面に第６のスパイラルコイル９６及び接続導体１４２〜１４６からなる導体層Ｍ２６を形成する。図１０を用いて説明したとおり、第６のスパイラルコイル９６の各ターンは、第４のスパイラルコイル９４の各ターンと平面視で一致する位置にアライメントされる。接続導体１４２〜１４６は、それぞれスルーホール８６ｇ，８６ｈ，８６ｅ，８６ａ，８６ｃに対応する位置に形成される。また、第６のスパイラルコイル９６の内周端９６ｂは、スルーホール８６ｆに対応する位置に形成される。これにより、接続導体１４２，１４４〜１４６は、それぞれ接続導体１３２，１３４〜１３６に接続される。また、接続導体１４３は、第５のスパイラルコイル９５の外周端９５ａに接続される。さらに、第６のスパイラルコイル９６の内周端９６ｂは、接続導体１３９に接続される。

次に、図１２（ｆ）に示すように、導体層Ｍ２６を覆うように、絶縁層８６の上面に絶縁層８７を形成した後、絶縁層８７にスルーホール８７ａ，８７ｃ，８７ｅ，８７ｇ〜８７ｉを形成する。スルーホール８７ａ，８７ｃ，８７ｅ，８７ｇ，８７ｈは、それぞれ接続導体１４５，１４６，１４４，１４２，１４３を露出させる位置に形成される。また、スルーホール８７ｉは、第６のスパイラルコイル９６の外周端９６ａを露出させる位置に形成される。

その後は、図７（ｅ）を用いて説明した方法で第１〜第６の端子電極Ｅ１〜Ｅ６を形成し、さらに、図７（ｆ）を用いて説明した方法で磁性樹脂層１２，１３を形成すれば、本実施形態によるコイル部品１０が完成する。

第２の実施形態による積層構造体２０Ｂでは、１セットの結合コイルを構成する３つのスパイラルコイルが互いに異なる導体層に形成されていることから、コイル部品１０の平面サイズを小型化することが可能であり、或いは、各スパイラルコイルのターン数を多くするか、スパイラルコイルの導体幅を広くすることが可能となる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。

例えば、上述した実施形態では、端子電極Ｅ１〜Ｅ６が磁性樹脂層１２に埋め込まれたバンプ形状を有しているが、本発明において端子電極の形状や構造がこれに限定されるものではない。したがって、基体の表面に銀ペーストなどを焼き付けてなる端子電極を用いても構わないし、基体に端子金具を接着してなる端子電極を用いても構わない。

２ 回路基板
１０ コイル部品
１０Ａ 搭載領域
１１ 磁性基板
１２，１３ 磁性樹脂層
２０（２０Ａ，２０Ｂ） 積層構造体
３１〜３５，８１〜８７ 絶縁層
３１Ｈ〜３５Ｈ，８１Ｈ〜８７Ｈ スルーホール
３２ａ〜３２ｄ，３３ａ〜３３ｆ，３４ａ〜３４ｈ，３５ａ，３５ｂ，３５ｅ，３５ｇ，３５ｈ，３５ｉ，８２ａ，８２ｂ，８３ａ〜８３ｄ，８４ａ〜８４ｆ，８５ａ，８５ｃ〜８５ｇ，８６ａ，８６ｃ，８６ｅ〜８６ｈ，８７ａ，８７ｃ，８７ｅ，８７ｇ〜８７ｉ スルーホール
３６ イオンミリング用マスク
３６Ｈ 開口部
４１〜４６，９１〜９６ スパイラルコイル
４１ａ〜４６ａ，９１ａ〜９６ａ 外周端
４１ｂ〜４６ｂ，９１ｂ〜９６ｂ 内周端
５４，５５，５７，５８，６４〜６７，７１，７２，７４〜７６，１０５，１０７，１１５〜１１８，１２４〜１２６，１２８，１２９，１３２，１３４〜１３６，１３９，１４２〜１４６ 接続導体
Ｃ 中間位置
Ｄ１〜Ｄ３ 信号配線
Ｅ１〜Ｅ６ 端子電極
Ｌ１〜Ｌ３ インダクタ
Ｍ１１〜Ｍ１４，Ｍ２１〜Ｍ２６ 導体層
Ｐ１〜Ｐ６ ランドパターン
Ｓ１，Ｓ２ 各配線群
Ｔ１，Ｔ２ 三角形

Claims (8)

1. 絶縁膜を介して積層され、互いに巻回数の等しい第１、第２及び第３のスパイラルコイルが形成された複数の導体層と、
   前記第１、第２及び第３のスパイラルコイルの一端にそれぞれ接続された第１、第２及び第３の端子電極と、
   前記第１、第２及び第３のスパイラルコイルの他端にそれぞれ接続された第４、第５及び第６の端子電極と、を備え、
   前記第１、第２及び第３のスパイラルコイルの各ターンを構成する導体の断面中心は、内角がいずれも９０度以下である三角形を構成し、
   前記複数の導体層は、前記第１及び第２のスパイラルコイルが同心円状に形成された第１の導体層と、前記第３のスパイラルコイルが形成された第２の導体層を含み、
   前記第３のスパイラルコイルを構成する導体の導体幅は、前記第１及び第２のスパイラルコイルを構成する導体の導体幅よりも広く、
   前記第３のスパイラルコイルを構成する導体の導体厚は、前記第１及び第２のスパイラルコイルを構成する導体の導体厚よりも薄いことを特徴とするコイル部品。
2. 前記第１のスパイラルコイルの各ターンを構成する導体は、前記第２のスパイラルコイルの各ターンを構成する導体よりも外周側に位置し、
   前記第３のスパイラルコイルの各ターンを構成する導体の幅方向における中心は、積層方向から見た平面視で、前記第１のスパイラルコイルの各ターンを構成する導体の幅方向における内周側端部と、前記第２のスパイラルコイルの各ターンを構成する導体の幅方向における外周側端部との間に位置することを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記第３のスパイラルコイルの各ターンを構成する導体の幅方向における中心は、積層方向から見た平面視で、前記第１のスパイラルコイルの各ターンを構成する導体と、前記第２のスパイラルコイルの各ターンを構成する導体との中間位置と一致していることを特徴とする請求項２に記載のコイル部品。
4. 前記第３のスパイラルコイルの各ターンを構成する導体は、前記第１及び第２のスパイラルコイルの各ターンを構成する導体と平面視で重なることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のコイル部品。
5. 前記第１及び第３のスパイラルコイルの各ターンを構成する導体の重なり幅は、前記第２及び第３のスパイラルコイルの各ターンを構成する導体の重なり幅と等しいことを特徴とする請求項４に記載のコイル部品。
6. 前記三角形が二等辺三角形であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のコイル部品。
7. 前記三角形が正三角形であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のコイル部品。
8. 第１乃至第６の信号配線が形成された回路基板と、
   前記回路基板に搭載された請求項１乃至７のいずれか一項に記載のコイル部品と、を備える電子回路であって、
   前記コイル部品の前記第１、第２及び第３の端子電極は、前記回路基板の前記第１、第２及び第３の信号配線にそれぞれ接続され、
   前記コイル部品の前記第４、第５及び第６の端子電極は、前記回路基板の前記第４、第５及び第６の信号配線にそれぞれ接続されていることを特徴とする電子回路。

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