KR101408505B1 - 커먼 모드 필터 및 그 제조방법 - Google Patents

커먼 모드 필터 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101408505B1
KR101408505B1 KR1020120125387A KR20120125387A KR101408505B1 KR 101408505 B1 KR101408505 B1 KR 101408505B1 KR 1020120125387 A KR1020120125387 A KR 1020120125387A KR 20120125387 A KR20120125387 A KR 20120125387A KR 101408505 B1 KR101408505 B1 KR 101408505B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
primary
secondary coil
layer
insulating layer
magnetic
Prior art date
Application number
KR1020120125387A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140058920A (ko
Inventor
심원철
윤찬
유영석
위성권
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020120125387A priority Critical patent/KR101408505B1/ko
Priority to JP2013230120A priority patent/JP2014096588A/ja
Priority to US14/073,666 priority patent/US8928451B2/en
Publication of KR20140058920A publication Critical patent/KR20140058920A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101408505B1 publication Critical patent/KR101408505B1/ko
Priority to JP2016216122A priority patent/JP6235099B2/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F19/00—Fixed transformers or mutual inductances of the signal type
    • H01F19/04—Transformers or mutual inductances suitable for handling frequencies considerably beyond the audio range
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F2017/0073—Printed inductances with a special conductive pattern, e.g. flat spiral
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
  • Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)

Abstract

본 발명은 커먼 모드 필터 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 하나의 실시예에 따라, 소용돌이 구조로 평면을 이루는 1차 코일 본체를 포함하는 1차 코일; 및 1차 코일 본체와 동일 소용돌이 구조로 동일 평면을 이루며 1차 코일 본체와 동일 길이, 동일 폭 및 동일 턴수를 갖고 180°회전 대칭을 이루는 2차 코일 본체를 포함하는 2차 코일;을 포함하는 커먼 모드 필터가 제안된다. 또한, 커먼 모드 필터 제조방법이 제안된다.

Description

커먼 모드 필터 및 그 제조방법{COMMON MODE FILTER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 커먼 모드 필터 및 그 제조방법에 관한 것이다. 구체적으로는 1차 코일과 2차 코일을 동일 평면 상에 구현하고 코일 길이와 턴수를 동일하게 하여 전자기적 결합도를 향상시킨 커먼 모드 필터 및 그 제조방법에 관한 것이다.
전자기기의 고속화와 다기능화에 따라 고속 데이터전송을 위한 인터페이스의 채용이 크게 증가하고 있다. 특히 차동 전송방식을 통한 고속 인터페이스, 예컨대, USB 2.0, USB 3.0, HDMI 등의 회로에서 커먼 모드 노이즈를 제거하기 위한 필터의 적용이 증가하고 있으며 사용주파수의 고주파수화와 부품의 소형화추세에 대응할 수 있는 소형 및 고성능의 커먼 모드 노이즈필터(CMF)의 개발이 매우 필요한 실정이다.
커먼 모드 필터(CMF) 등의 코일 부품에서 코일 부품의 전기적인 특성을 향상시키기 위하여 1차 코일과 2차 코일 간의 전자기적 결합도를 증가시키는 것이 중요하며, 1차 및 2차 코일 간의 전자기적 결합도를 증가시키기 위해서 두 코일 간의 간격을 작게 하거나 누설 자속이 발생하지 않도록 자로를 형성한다. 그러나 실장을 위한 단자부는 SMD 타입에서 각 모서리쪽에 치우치게 되고 이로 인해 코일간 정합 관계를 형성하지 못하는 구조가 나타나게 된다. 다시 말하면, 단자 거리의 차이가 발생하므로, 이에 따른 임피던스 값 차이, 도선 길이의 차이, 자심(중앙 자로)의 턴수 차이가 발생할 수밖에 없고 구조적으로 2개의 코일의 각각 단자 임피던스를 동일하게 형성할 수 없다. 따라서, 두 코일간 전자기적으로 결합 정도가 낮아져 삽입 손실이 저하되는 문제점을 가지고 있다.
종래에는, 보상 방법으로 코일간 회전수를 보상하기 위해서 코일 시작 위치를 한쪽으로 치우치게 형성하여 단자 간의 임피던스 차이를 보상하고 있으나, 이 경우에도 단자 간 소정의, 예컨대 약 최소 8% 정도의 임피던스 차이가 존재하게 된다. 또한 중앙 자로(자심)도 중앙에서 한쪽으로 치우치고 코일도 한쪽으로 치우치게 설계해서 보상을 해 준 경우에도 소정의 예컨대 약 최소 5% 의 코일간 임피던스 차이가 발생된다.
일본 공개특허공보 특개2006-024772호 (2006년 1월 26일 공개)
전술한 문제를 해결하고자, 1차 코일과 2차 코일을 동일 평면 상에 평행하게 하고 코일 길이와 턴수를 동일하게 하고 180°회전 대칭을 이루도록 함으로써 전자기적 결합도를 높여 삽입손실 특성을 개선하고자 한다.
특히, 패턴 사이의 코일 폭과 코일간 거리 합에 대한 코일간 거리의 비를 개선하여 삽입손실 특성을 개선하고자 한다.
전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 제1 실시예에 따라, 소용돌이 구조로 평면을 이루는 1차 코일 본체를 포함하는 1차 코일; 및 1차 코일 본체와 동일 소용돌이 구조로 동일 평면을 이루며 1차 코일 본체와 동일 길이, 동일 폭 및 동일 턴수를 갖고 180°회전 대칭을 이루는 2차 코일 본체를 포함하는 2차 코일;을 포함하는 커먼 모드 필터가 제안된다.
이때, 하나의 예에서, 1차 및 2차 코일 본체 사이의 간격을 S, 그리고 1차 및 2차 코일 본체의 폭을 W라 할 때, 0.25 ≤ S/(W+S) ≤ 0.75 일 수 있다.
또한, 이때, 1차 및 2차 코일 본체의 소용돌이 구조의 기본 형상은 절반 구조가 180°회전 대칭을 이루는 도형의 형상일 수 있다.
이때, 절반 구조가 180°회전 대칭을 이루는 도형은 타원형, 원형, 다각형 중의 어느 하나일 수 있다.
또한, 하나의 예에서, 1차 코일은: 1차 코일 본체와 다른 평면상에 형성되며 1차 코일 본체의 소용돌이 내측 단부와 연결되는 1차 내측 연결부; 및 1차 코일 본체의 타측 단부와 연결되는 1차 외측 연결부;를 더 포함하고, 2차 코일은: 1차 내측 연결부와 동일 평면상에 형성되며 2차 코일 본체의 소용돌이 내측 단부와 연결되는 2차 내측 연결부; 및 2차 코일 본체의 타측 단부와 연결되는 2차 외측 연결부;를 더 포함할 수 있다.
이때, 1차 및 2차 코일이 내장된 비자성 절연층; 비자성 절연층 상부 및 하부에 형성된 자성층들; 및 절연층 및 자성층들의 적층체 외부에 형성되며 1차 및 2차 코일의 외측 및 내측 연결부들과 연결된 다수의 외부전극;을 더 포함할 수 있다.
또 하나의 예에 따르면, 1차 및 2차 코일은 적어도 2 이상의 다층 구조로 적층되고, 다층 구조의 각 층에서 1차 및 2차 코일 본체는 180°회전 대칭을 이루고, 다층 구조의 이웃하는 상층 및 하층의 1차 코일 본체들 사이 및 2차 코일 본체들 사이는 각각 소용돌이 내측 단부들끼리 또는 타측 단부들끼리 비아를 통해 연결될 수 있다.
이때, 또 하나의 예에서, 이웃하는 상층 및 하층의 1차 코일 본체들 및 2차 코일 본체들은 평면도상으로 상층 및 하층 구조가 선대칭을 이루며, 상층의 1차 코일 본체의 하부에 2차 코일 본체가 형성되고 상층의 2차 코일 본체의 하부에 1차 코일 본체가 형성될 수 있다.
또한, 1차 및 2차 코일의 다층 구조 및 비아들이 내장된 비자성 절연층; 비자성 절연층 상부 및 하부에 형성된 자성층들; 및 절연층 및 자성층들의 적층체 외부에 형성되며 다층 구조의 최외곽 층에 형성된 1차 및 2차 코일 본체의 내측 및 타측 단부들 중 이웃하는 층의 1차 및 2차 코일 본체의 단부들과 연결되지 않은 나머지들과 연결되는 연결부들과 연결된 다수의 외부전극;을 더 포함할 수 있다.
다음으로, 전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 제2 실시예에 따라, 소용돌이 구조의 1차 코일 본체를 포함하는 1차 코일 패턴 및 1차 코일 본체와 동일 소용돌이 구조로 동일 길이, 동일 폭 및 동일 턴수를 갖는 2차 코일 본체를 포함하는 2차 코일 패턴을 형성하되, 1차 및 2차 코일 패턴이 동일 평면을 이루며 180°회전 대칭되도록 1차 및 2차 코일 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 커먼 모드 필터 제조 방법이 제안된다.
이때, 하나의 예에서, 1차 및 2차 코일 본체 사이의 간격을 S, 그리고 1차 및 2차 코일 본체의 폭을 W라 할 때, 0.25 ≤ S/(W+S) ≤ 0.75를 만족하도록 1차 및 2차 코일 패턴이 형성될 수 있다.
이때, 1차 및 2차 코일 패턴이 형성된 하부 비자성 절연층 상에 상부 비자성 절연층을 적층하고, 하부 또는 상부 비자성 절연층을 관통하여 1차 및 2차 코일 본체의 소용돌이 내측 단부들과 연결되는 비아들과 연결되는 내측 연결부들을 하부 또는 상부 비자성 절연층 상에 형성하여, 1차 및 2차 코일 패턴이 내장된 비자성 절연층을 형성하는 단계; 비자성 절연층 상부 및 하부 각각에 자성층을 적층하여 적층체를 형성하는 단계; 및 1차 및 2차 코일 본체의 타측 단부들과 연결되는 외측 연결부들 및 내측 연결부들과 연결되는 다수의 외부전극을 적층체 외부에 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
또한, 제N-1 비자성 절연층 상에 제N-1층의 1차 및 2차 코일 패턴을 형성한 후 1차 및 2차 코일 패턴 상에 제N 비자성 절연층을 적층하되, 제N 비자성 절연층을 관통하여 제N-1층의 1차 및 2차 코일 패턴의 일측 단부들- N-1이 2 이상인 경우 타층의 1차 및 2차 코일 패턴과 연결되지 않은 나머지 단부들-과 연결되는 비아들 및 비아들을 통해 제N-1층의 1차 및 2차 코일 패턴의 일측 단부들과 연결되는 제N층의 1차 및 2차 코일 패턴이 제N 비자성 절연층 상에 형성되는 제N층 형성 단계를, N은 2 이상의 자연수인 경우에 대하여, N-1회 만큼 반복하는 다층 형성 단계; 다층 형성 단계에서 형성된 최상부 제N층의 1차 및 2차 코일 패턴 상에 제N+1 비자성 절연층을 적층하여 N층 구조의 1차 및 2차 코일 패턴이 내장된 비자성 적층 절연층을 형성하는 단계; 비자성 적층 절연층 상부 및 하부 각각에 자성층을 적층하여 적층체를 형성하는 단계; 및 N층 구조의 최외곽 층에 형성된 1차 및 2차 코일 본체의 소용돌이 내측 단부들 및 타측 단부들 중 이웃하는 층의 1차 및 2차 코일 본체의 단부들과 연결되지 않은 나머지들과 연결되는 연결부들과 연결되는 다수의 외부전극을 적층체 외부에 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따라, 1차 코일과 2차 코일을 동일 평면 상에 평행하게 하고 코일 길이와 턴수를 동일하게 하고 180°회전 대칭을 이루도록 함으로써 전자기적 결합도를 높여 삽입손실 특성을 개선할 수 있다.
또한, 하나의 예에 따라, 패턴 사이의 코일 폭과 코일간 거리 합에 대한 코일간 거리의 비를 개선하여 삽입손실 특성을 개선할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라 직접적으로 언급되지 않은 다양한 효과들이 본 발명의 실시예들에 따른 다양한 구성들로부터 당해 기술분야에서 통상의 지식을 지닌 자에 의해 도출될 수 있음은 자명하다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 커먼 모드 필터를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 커먼 모드 필터를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 도 1의 'A'부분을 확대한 도면이다.
도 4a는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 커먼 모드 필터를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4b는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 커먼 모드 필터를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5a 내지 5c는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 커먼 모드 필터의 제조방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 비교예에 따른 커먼 모드 필터의 삽입손실 특성을 개략적으로 나타낸 그래프이다.
도 7은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 커먼 모드 필터의 삽입손실 특성을 개략적으로 나타낸 그래프이다.
전술한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명될 것이다. 본 설명에 있어서, 동일부호는 동일한 구성을 의미하고, 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 이해를 도모하기 위하여 부차적인 설명은 생략될 수도 있다.
본 명세서에서 하나의 구성요소가 다른 구성요소와 연결, 결합 또는 배치 관계에서 '직접'이라는 한정이 없는 이상, '직접 연결, 결합 또는 배치'되는 형태뿐만 아니라 그들 사이에 또 다른 구성요소가 개재됨으로써 연결, 결합 또는 배치되는 형태로도 존재할 수 있다.
본 명세서에 비록 단수적 표현이 기재되어 있을지라도, 발명의 개념에 반하거나 명백히 다르거나 모순되게 해석되지 않는 이상 복수의 구성 전체를 대표하는 개념으로 사용될 수 있음에 유의하여야 한다. 본 명세서에서 '포함하는', '갖는', '구비하는', '포함하여 이루어지는' 등의 기재는 하나 또는 그 이상의 다른 구성요소 또는 그들의 조합의 존재 또는 부가 가능성이 있는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 참조되는 도면들은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 예시로써, 모양, 크기, 두께 등은 기술적 특징의 효과적인 설명을 위해 과장되게 표현된 것일 수 있다.
우선, 본 발명의 제1 실시예에 따른 커먼 모드 필터를 도면을 참조하여 구체적으로 살펴볼 것이다. 이때, 참조되는 도면에 기재되지 않은 도면부호는 동일한 구성을 나타내는 다른 도면에서의 도면부호일 수 있다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 커먼 모드 필터를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 커먼 모드 필터를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 3은 도 1의 'A'부분을 확대한 도면이고, 도 4a 및 4b는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 커먼 모드 필터를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 5a 내지 5c는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 커먼 모드 필터의 제조방법을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 7은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 커먼 모드 필터의 삽입손실 특성을 개략적으로 나타낸 그래프이다.
도 1 및/또는 2를 참조하면, 하나의 예에 따른 커먼 모드 필터는 1차 코일(10, 110) 및 2차 코일(30, 130)을 포함하고 있다.
커먼 모드 필터의 1차 코일(10, 110)은 소용돌이 구조로 평면을 이루는 1차 코일 본체(11, 111)를 포함한다.
다음으로, 커먼 모드 필터의 2차 코일(30, 130)은 1차 코일 본체(11, 111)와 동일 소용돌이 구조로 동일 평면을 이루는 2차 코일 본체(31, 131)를 포함한다. 이때, 2차 코일 본체(31, 131)는 1차 코일 본체(11, 111)와 동일 길이, 동일 폭 및 동일 턴수를 갖는다. 또한, 2차 코일 본체(31, 131)는 1차 코일 본체(11, 111)와 180°회전 대칭을 이룬다.
1차 코일(10, 110)과 2차 코일(30, 130)을 동일 평면 상에 평행하게 구현하고 코일 길이와 턴수를 동일하게 하고 1차 코일(10, 110)과 2차 코일(30, 130)이 180°회전 대칭 구조를 이루도록 함으로써 코일 간 임피던스 정합을 이루도록 하여 전자기적 결합도를 높여 삽입손실 특성을 개선할 수 있다.
도 6은 동일한 턴수를 갖되 10% 길이 차가 나는 코일 패턴 세트의 커먼 모드 필터의 삽입손실 특성을 나타내는 시뮬레이션 결과이고, 도 7은 본 발명의 하나의 예에 따라, 동일 턴수 및 동일 길이의 코일 패턴 세트의 커먼 모드 필터의 삽입손실 특성을 나타내는 시뮬레이션 결과이다. 도 6에서는 코일 길이 차이에 의해 2개 코일 간의 전자적인 결합도, 즉, 코일 결합 계수가 낮아져 삽입 손실 특성이 저하되는 반면, 도 7에서는 동일 길이의 패턴의 경우 삽입 손실 특성이 개선됨을 알 수 있다. 즉, 도 6에서는 삽입손실 S21이 -3dB인 주파수가 4.6GHz인 반면, 도 7의 경우에는 삽입손실 S21이 -3dB인 주파수가 6.15GHz로, 삽입손실 특성이 개선되어 대역폭이 훨씬 넓다. 이때, 도 7은 코일폭(W)+코일간 거리(S)에 대하여 코일간 거리(S)가 차지하는 비율 S/(W+S)가 0.5인 경우를 나타내고 있다.
도 1 및/또는 2를 참조하면, 하나의 예에서, 1차 및 2차 코일 본체(11, 31)(111, 131)의 소용돌이 구조의 기본 형상은 절반 구조가 180°회전 대칭을 이루는 도형의 형상일 수 있다.
예컨대, 절반 구조가 180°회전 대칭을 이루는 도형은 타원형, 원형, 다각형 중의 어느 하나일 수 있다. 도 1 및/또는 2에서, 절반 구조가 180°회전 대칭을 이루는 기본 도형 형상으로 타원형이 도시되었으나, 원형, 직사각형, 마름모, 육각형, 팔각형 등으로 대체될 수 있다.
다음의 [표 1]을 참조하여 구체적으로 살펴본다. [표 1]은 코일폭(W)+코일간 거리(S)에 대하여 코일간 거리(S)가 차지하는 비율에 따른 커먼모드(CM) 임피던스와 삽입손실 특성인 컷오프 주파수를 나타낸 것이다.

비율[S/(W+S)]
CM 임피던스[Ω]
컷오프 주파수[GHz]
0.08 29.15 3.59
0.17 29.03 3.87
0.21 28.95 4.25
0.25 28.84 5.57
0.33 28.72 5.86
0.42 28.6 5.86
0.5 28.4 6.15
0.58 28.2 6.11
0.67 28 5.98
0.75 28.2 5.86
0.79 28 4.41
0.89 27.8 3.92
0.92 27.6 3.67
동일 평면상에 형성된 1차 및 2차 코일(10, 30, 110, 130) 구조에 있어서 패턴 사이의 코일 폭(W)과 코일간 거리(S)에 의해 삽입 손실 특성이 좌우되는 것을 알 수 있다. 즉, [표 1]을 참조하면, 코일간 거리의 변화에 따라 커먼모드(CM) 임피던스는 거의 차이가 없지만, 삽입 손실 특성을 나타내는 컷오프 주파수(cutoff frequency) 특성이 변하는 것을 알 수 있다. 1차 및 2차 코일(10, 30, 110, 130)을 동일 길이로 하여 임피던스 정합이 이루어지도록 하더라도 코일 간 간격이 좁아지면 기생 캐패시턴스가 커져 삽입손실 특성이 떨어지게 된다.
[표 1]에서, 비율 S/(W+S)가 0.33에서 0.25로 줄어들 때 컷오프 주파수가 5.86 GHz에서 5.57 GHz로 미미하게 감소한 반면, 비율 S/(W+S)가 0.25에서 0.21로 줄어들 때 컷오프 주파수가 5.57 GHz에서 4.25 GHz로 큰 폭의 변화가 있음을 알 수 있다. 또한, 비율 S/(W+S)가 0.67에서 0.75로 증가할 때 컷오프 주파수가 5.98 GHz에서 5.86 GHz로 소폭 감소한 반면, 비율 S/(W+S)가 0.75에서 0.79로 증가할 때 컷오프 주파수가 5.86 GHz에서 4.41 GHz로 대폭 감소함을 알 수 있다. 즉, 코일폭(W)+코일간 간격(S)에 대하여 코일간 간격(S)이 차지하는 비율이 0.25 미만이거나 0.75 초과할 때, 기생 캐패시턴스의 영향으로 삽입손실 특성(Cutoff frequency)이 급격하게 감소하는 것을 알 수 있다. 비율 S/(W+S)가 0.75 이상에서 코일간 간격이 증가함에도 불가하고 컷오프 주파수(cutoff frequency)가 급격하게 감소하는 이유는 한정된 공간 내에서 동일 길이를 맞추기 위해 1차 코일(10)은 고정하고 2차 코일(30)을 수평 이동함으로 해서 한쪽에서는 코일간 간격이 증가하지만 반대편 코일에서는 간격이 좁아지기 때문이다.
따라서 동일 평면상에 형성되는 동일 길이의 코일에서 삽입손실 특성을 향상시키기 위해서는 0.25 ≤ S/(W+S) ≤ 0.75 관계를 만족하는 것이 중요하다. 이때, S는 1차 및 2차 코일 본체(11, 31)(111, 131) 사이의 간격이고, W는 1차 및 2차 코일 본체(11, 31)(111, 131)의 폭이다. 예컨대, 도 3에서 S/(W+S)는 S1/(W1+S1), 또는 S2/(W2+S2), 또는 S2/(W1+S2), 또는 S1/(W2+S1)일 수 있다. 이때, W1은 1차 코일본체(11)의 폭이고, W2는 2차 코일 본체(31)의 폭이다. 1차 코일본체(11)의 폭과 2차 코일 본체(31)의 폭이 동일하므로, W1=W2이다. 코일간 거리 S1과 S2는 동일할 수 있다.
또한, 도 4a 및/또는 5c를 참조하여, 1차 및 2차 코일 본체(11, 31)가 단층으로 하나의 평면상에 형성된 예를 살펴본다. 하나의 예에 따르면, 1차 코일(10)은 1차 코일 본체(11), 1차 내측 연결부(15) 및 1차 외측 연결부(13)를 포함한다. 또한, 2차 코일(30)은 2차 코일 본체(31), 2차 내측 연결부(35) 및 2차 외측 연결부(33)를 포함한다. 이때, 1차 코일(10)의 1차 내측 연결부(15)는 1차 코일 본체(11)와 다른 평면상에 형성되며 1차 코일 본체(11)의 소용돌이 내측 단부(11a)와 연결된다. 이때, 1차 코일(10)의 1차 내측 연결부(15)는 비아(50)를 통해 1차 코일 본체(11)의 소용돌이 내측 단부(11a)와 연결될 수 있다. 1차 코일(10)의 1차 외측 연결부(13)는 1차 코일 본체(11)의 타측 단부(11b)와 연결된다. 그리고 2차 코일(30)의 2차 내측 연결부(35)는 1차 코일(10)의 1차 내측 연결부(15)와 동일 평면상에 형성되며 2차 코일 본체(31)의 소용돌이 내측 단부(31a)와 연결된다. 2차 코일(30)의 2차 외측 연결부(33)는 2차 코일 본체(31)의 타측 단부(31b)와 연결된다.
또한, 도 4a 및/또는 5c를 참조하면, 하나의 예에서, 커먼 모드 필터는 비자성 절연층(40), 자성층들(60) 및 다수의 외부전극(70)을 더 포함할 수 있다. 이때, 비자성 절연층(40)에 1차 및 2차 코일(10, 30)이 내장된다. 예컨대, 비자성 절연층(40) 하부에 내측 연결부들(15, 35)이 형성된 경우, 내측 연결부들(15, 35)을 커버하도록 비자성 절연층(40')이 더 적층될 수 있다. 자성층들(60)은 비자성 절연층 상부 및 하부에 형성된다. 그리고 다수의 외부전극들(70)은 비자성 절연층(40) 및 자성층들(60)로 이루어진 적층체의 외부에 형성된다. 이때, 다수의 외부전극(70)은 1차 및 2차 코일(10, 30)의 외측 및 내측 연결부들(13, 33, 15, 35)과 연결된다.
도 2 및 4b를 참조하면, 1차 및 2차 코일이 다층 구조로 적층된 커먼 모드 필터를 살펴본다. 하나의 예에 따르면, 1차 및 2차 코일(10, 30, 110, 130)은 적어도 2 이상의 다층 구조로 적층되어 있다. 이때, 다층 구조의 각 층에서 1차 및 2차 코일 본체(11, 31, 111, 131)는 180°회전 대칭을 이루고 있다. 또한, 다층 구조의 이웃하는 상층 및 하층의 1차 코일 본체(11, 111)들 사이 및 2차 코일 본체(31, 131)들 사이는 각각 소용돌이 내측 단부들(11a, 111a)(31a, 131a)끼리 또는 타측 단부들(11b, 111b)(31b, 131b)끼리 비아(50)를 통해 연결될 수 있다. 도 4b에서는 내측 단부들(11a, 111a)(31a, 131a)끼리 비아(50)를 통해 연결된 구조가 도시되고 있다. 예컨대, 도 2 및 4b를 참조하면, 1차 및 2차 코일(10, 30, 110, 130)이 2층 구조로 적층된 경우에는 상층 및 하층의 1차 코일 본체(11, 111)들 사이 및 2차 코일 본체(31, 131)들 사이는 각각 소용돌이 내측 단부들(11a, 111a)(31a, 131a)끼리 비아(50)를 통해 연결될 수 있다. 또한, 도시되지 않았으나, 1차 및 2차 코일이 3층 구조로 적층된 경우에는 두 개의 경계층 중 하나에서는 코일 본체들의 내측 단부들끼리 비아를 통해 연결되고 나머지 하나에서는 코일 본체들의 타측 단부들끼리 비아를 통해 연결된다. 즉, 다층 구조에서 이웃하는 상층 및 하층의 1차 코일 본체(11, 111)들 사이 및 2차 코일 본체(31, 131)들 사이는 각각 다른 이웃하는 층과 연결되지 않은 코일 본체들의 내측 단부들(11a, 111a)(31a, 131a)끼리 또는 타측 단부들(11b, 111b)(31b, 131b)끼리 연결되게 된다.
계속하여, 도 2 및 4b를 참조하면, 하나의 예에서, 이웃하는 상층 및 하층의 1차 코일 본체(11, 111)들 및 2차 코일 본체(31, 131)들은 평면도 상으로 상층 및 하층 구조가 선대칭을 이룰 수 있다. 또한, 도 2를 참조하면, 상층의 1차 코일 본체(111)의 하부에 2차 코일 본체(31)가 형성되고 상층의 2차 코일 본체(131)의 하부에 1차 코일 본체(11)가 형성될 수 있다. 예컨대 도 2의 도면상 상하방향의 직선형 선로 상에서 상층의 1차 코일 본체(111)의 하부에 2차 코일 본체(31)가 형성되고 상층의 2차 코일 본체(131)의 하부에 1차 코일 본체(11)가 형성될 수 있다. 이때, 상층의 코일본체들(111, 131)과 하층의 코일 본체들(11, 31)이 개별 평면도 상으로 상층 구조와 하층 구조가 선대칭 구조를 이루므로, 예컨대 도 2의 도면 상 좌우 방향의 곡선형 선로 상의 일부에서 도 4b에 도시된 바와 같이 상층의 1차 코일본체(111) 하부에 하층의 1차 코일본체(11)가 교차하고 상층의 2차 코일본체(131) 하부에 하층의 2차 코일본체(31)가 교차될 수 있다.
또한, 도 4b를 참조하면, 하나의 예에 따르면, 다층 구조의 커먼 모드 필터는 비자성 절연층(40, 41, 140, 40'), 자성층들(60) 및 다수의 외부전극(71, 72)을 더 포함할 수 있다. 이때, 비자성 절연층(40, 41, 140)에는 1차 및 2차 코일의 다층 구조가 내장된다. 또한, 층간 1차 코일 본체(11, 111)들 사이 및 2차 코일 본체(31, 131)들 사이를 연결하는 비아들(50)이 비자성 절연층(140)에 내장된다. 자성층들(60)은 비자성 절연층(40) 상부 및 하부에 형성된다. 그리고 다수의 외부전극(71, 72)은 비자성 절연층(40) 및 자성층들(60)로 이루어진 적층체의 외부에 형성된다. 이때, 다수의 외부전극(71, 72)은 다층 구조의 최외곽 층에 형성된 1차 및 2차 코일 본체(11, 31, 111, ,131)의 내측 및 타측 단부들 중 이웃하는 층의 1차 및 2차 코일 본체의 단부들(11a, 111a, 31a, 131a)과 연결되지 않은 나머지들과 연결되는 연결부들(13, 133)과 연결된다. 예컨대, 1차 및 2차 코일의 2층 구조의 커먼 모드 필터에서 층간 1차 코일 본체들(11, 111) 사이 및 2차 코일 본체들(31, 131) 사이가 소용돌이 내측 단부들(11a, 111a)(31a, 131a)끼리 연결되므로, 나머지 외측 단부들(11b, 111b)(31b, 131b)에 연결되는 연결부들이 다수의 외부전극(70)에 연결된다. 또한, 3층 구조의 경우에는, 최외곽 층 중 하나의 층에 형성된 1차 및 2차 코일 본체의 외측 단부들에 연결된 연결부들과 외부 전극들이 연결되고, 최외곽 층 중 나머지 하나의 층에 형성된 1차 및 2차 코일 본체의 소용돌이 내측 단부들에 연결된 연결부들과 나머지 외부 전극들이 연결될 수 있다. 즉, N층이 짝수 층인 경우, 최외곽 층의 1차 및 2차 코일 본체들의 타측 단부들에 연결되는 외측 연결부들이 외부전극들과 연결되고, N층이 홀수층인 경우 최외곽 층의 하나에서는 1차 및 2차 코일 본체의 소용돌이 내측 단부들에 연결되는 내측 연결부들이 일부 외부전극들과 연결되고 최외곽 층의 나머지 층에서는 1차 및 2차 코일 본체의 타측 단부들에 연결되는 외측 연결부들이 나머지 외부전극들에 연결될 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제2 실시예에 따른 커먼 모드 필터 제조 방법을 도면을 참조하여 구체적으로 살펴본다. 이때, 전술한 제1 실시예에 따른 커먼 모드 필터의 예들 및 도 1에서 도 4b, 도 7이 참조될 것이고, 이에 따라 중복되는 설명들은 생략될 수 있다.
도 5a 내지 5c는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 커먼 모드 필터의 제조방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5a 내지 5c를 참조하면, 하나의 예에 따른 커먼 모드 필터 제조 방법은 1차 및 2차 코일(10) 패턴이 동일 평면을 이루며 180°회전 대칭되도록 1차 및 2차 코일(10) 패턴을 형성하는 단계를 포함한다. 이때, 1차 코일(10) 패턴은 소용돌이 구조의 1차 코일 본체(11)를 포함한다. 또한, 2차 코일(30) 패턴은 1차 코일 본체(11)와 동일 소용돌이 구조로 동일 길이, 동일 폭 및 동일 턴수를 갖는 2차 코일 본체(31)를 포함한다.
이때, 전술한 [표 1]을 참조하면, 하나의 예에서, 1차 및 2차 코일 본체 사이의 간격을 S, 그리고 1차 및 2차 코일 본체의 폭을 W라 할 때, 0.25 ≤ S/(W+S) ≤ 0.75를 만족하도록 1차 및 2차 코일 패턴이 형성될 수 있다.
도 5a 내지 5c를 참조하여, 1차 및 2차 코일(10, 30) 패턴이 단층구조를 형성하는 하나의 예를 살펴보면, 커먼 모드 필터 제조 방법은 1차 및 2차 코일(10, 30) 패턴이 내장된 비자성 절연층 형성 단계(도 5a 참조), 적층체 형성 단계(도 5b 참조) 및 외부전극 형성 단계(도 5c 참조)를 더 포함할 수 있다.
먼저, 도 5a를 참조하면, 1차 및 2차 코일(10, 30) 패턴이 내장된 비자성 절연층 형성 단계에서는, 1차 및 2차 코일(10, 30) 패턴이 형성된 하부 비자성 절연층(41) 상에 상부 비자성 절연층(40')을 적층한다. 또한, 1차 및 2차 코일(10, 30) 패턴이 내장된 비자성 절연층 형성 단계에서는, 하부 또는 상부 비자성 절연층(41, 40')을 관통하여 1차 및 2차 코일 본체(11, 31)의 소용돌이 내측 단부들(13, 33)과 연결되는 비아들(50)과 연결되는 내측 연결부들(15, 35)을 하부 또는 상부 비자성 절연층(41, 40') 상에 형성한다. 이때, 비아들(50)이 형성된 하부 비자성 절연층(40)을 준비한 후 하부 비자성 절연층(41) 상에 1차 및 2차 코일(10, 30) 패턴을 형성하고, 그 상부에 상부 비자성 절연층(40')을 형성할 수 있다. 또는, 다른 방법으로, 하부 비자성 절연층(41) 상에 1차 및 2차 코일(10, 30) 패턴을 형성한 후 상부 비자성 절연층(40')을 형성하고 그 후에 하부 또는 상부 비자성 절연층(41, 40') 상에 비아들(50)을 형성할 수도 있다. 또한, 비아들(50)과 연결되는 내측 연결부들(15, 35)은 비아들(50)이 형성된 비자성 절연층(40)을 준비하는 단계에서 형성되거나 또는 비아들(50)이 형성된 후 1차 및 2차 코일(10, 30) 패턴 형성 단계에서 또는 1차 및 2차 코일(10, 30) 패턴 형성 후 상부 비자성 절연층(40') 적층 후에 형성될 수 있다. 도 5a의 도시 중 중간에서는, 1차 및 2차 코일(10, 30) 패턴이 형성된 하부 비자성 절연층(41)에 비아들(50)이 형성되고 하부 비자성 절연층(41)의 하부에 내측 연결부들(15, 35)이 형성된 것이 도시되고 있다. 또한, 도 5a에 도시된 바와 같이, 내측 연결부들(15, 35)이 형성된 하부 비자성 절연층(41)과 다음 단계에서 적층될 자성층(60) 사이에 비자성 절연층(40')이 추가될 수도 있다.
다음으로, 도 5b를 참조하면, 적층체 형성 단계에서는 비자성 절연층(40) 상부 및 하부 각각에 자성층(60)을 적층하여 적층체를 형성한다. 이때, 자성층(60)은 절연재료일 수 있다.
다음, 도 5c를 참조하면, 외부전극 형성 단계에서는, 1차 및 2차 코일 본체(11, 31)의 타측 단부들(15, 35)과 연결되는 외측 연결부들(33) 및 내측 연결부들(15, 35)과 연결되는 다수의 외부전극(70)을 적층체 외부에 형성한다.
도시되지 않았으나, 도 5a 내지 5c와 도 4b를 종합하여, 1차 및 2차 코일 패턴이 다층구조를 형성하는 하나의 예를 살펴본다. 이때, 커먼 모드 필터 제조 방법은 다층 형성 단계, N층 구조의 1차 및 2차 코일 패턴이 내장된 비자성 적층 절연층 형성 단계, 적층체 형성 단계 및 외부전극 형성 단계를 더 포함할 수 있다.
이때, 다층 형성 단계는 N은 2 이상의 자연수인 경우에 대하여, N의 증가에 따라 제N층 형성 단계를 N-1회 만큼 반복하며 적층한다. 즉, N이 2인 경우 제2층 형성 단계가 1회 수행되며 적층되고, N이 3인 경우 제2층 형성 단계 및 제3층 형성단계가 수행되며 적층되고, N이 4인 경우 제2층 형성 단계, 제3층 형성 단계 및 제4층 형성 단계가 수행되며 적층된다. 이때, 제N층 형성 단계는 제N 비자성 절연층 적층 단계 및 제N층의 1차 및 2차 코일 패턴 형성 단계를 포함한다.
도 4b의 도면부호 140 및 도면부호 140 상의 패턴 및 비아들, 그리고 도 5a를 종합하여, 구체적으로 살펴보면, 제N 비자성 절연층 적층 단계에서는, 제N-1 비자성 절연층 상에 제N-1층의 1차 및 2차 코일 패턴을 형성한 후 1차 및 2차 코일 패턴 상에 제N 비자성 절연층을 적층한다. 이때, 제N층의 1차 및 2차 코일 패턴 형성 단계에서는 제N 비자성 절연층을 관통하여 제N-1층의 1차 및 2차 코일 패턴의 일측 단부들과 연결되는 비아들 및 제N 비자성 절연층의 비아들을 통해 제N-1층의 1차 및 2차 코일 패턴의 일측 단부들과 연결되는 제N층의 1차 및 2차 코일 패턴이 제N 비자성 절연층 상에 형성된다. 이때, 제N 비자성 절연층 적층 후에 제N 비자성 절연층의 비아들 및 제N층의 1차 및 2차 코일 패턴을 형성하거나, 제N 비자성 절연층의 비아들 및 제N층의 1차 및 2차 코일 패턴이 형성된 제N 비자성 절연층을 제N-1층의 1차 및 2차 코일 패턴 상에 적층할 수도 있다. 이때, 비아들을 통해 상하층의 1차 및 2차 코일 패턴이 연결되는 일측 단부들은 N-1이 2 이상인 경우 타층의 1차 및 2차 코일 패턴과 연결되지 않은 나머지 단부들이다. 즉, N이 3인 경우 제2층 형성 단계(도 4b 참조)에서 제1층 및 제2층의 1차 및 2차 코일(10, 30, 110, 130) 패턴의 소용돌이 내측 단부들(11a, 111a)(31a, 131a)끼리 연결되고, 제3층 형성 단계(도시되지 않음)에서 제2층 및 제3층의 1차 및 2차 코일 패턴의 타측 단부들끼리 연결된다. 만일, N이 4인 경우에는 제4층 형성 단계에서 제3층 및 제4층의 1차 및 2차 코일 패턴의 소용돌이 내측 단부들끼리 연결된다.
다음으로, 도 4b에서 도면부호 40'을 참조하면, N층 구조의 1차 및 2차 코일 패턴이 내장된 비자성 적층 절연층 형성 단계에서는, 다층 형성 단계에서 형성된 최상부 제N층의 1차 및 2차 코일 패턴 상에 제N+1 비자성 절연층을 적층하여 N층 구조의 1차 및 2차 코일 패턴이 내장된 비자성 적층 절연층을 형성한다.
다음, 도 5b 및 도 4b의 도면부호 60을 종합하여 참조하면, 적층체 형성 단계에서는 비자성 적층 절연층 상부 및 하부 각각에 자성층(60)을 적층하여 적층체를 형성한다.
계속하여, 도 5c 및 도 4b의 도면부호 71 및 72를 종합하여 참조하면, 외부전극 형성 단계에서는, N층 구조의 최외곽 층에 형성된 1차 및 2차 코일 본체의 소용돌이 내측 단부들 및 타측 단부들 중 이웃하는 층의 1차 및 2차 코일 본체의 단부들과 연결되지 않은 나머지들과 연결되는 연결부들과 연결되는 다수의 외부전극(70)을 적층체 외부에 형성한다. 예컨대, N이 2인 경우 상하층의 1차 및 2차 코일 본체(11, 31)(111, 131)의 소용돌이 내측 단부들(11a, 111a)(31a, 131a)끼리 비아들(50)을 통해 연결되고 나머지 타측 단부들(도 2의 11b, 111b, 31b, 131b 참조)에 연결된 외측 연결부들(33, 113)과 다수의 외부전극(71, 72)이 연결된다. N이 3인 경우 최외곽 층 중 하나의 층의 1차 및 2차 코일 본체의 소용돌이 내측 단부들과 연결되는 내측 연결부들과 일부 외부전극들이 연결되고, 최외곽 층 중 나머지 층의 1차 및 2차 코일 본체의 타측 단부들과 연결되는 외측 연결부들과 나머지 외부전극들이 연결된다. 즉, N층이 짝수 층인 경우, 최외곽 층의 1차 및 2차 코일 본체들의 타측 단부들에 연결되는 외측 연결부들이 외부전극들과 연결되고, N층이 홀수층인 경우 최외곽 층의 하나에서는 1차 및 2차 코일 본체의 소용돌이 내측 단부들에 연결되는 내측 연결부들이 일부 외부전극들과 연결되고 최외곽 층의 나머지 층에서는 1차 및 2차 코일 본체의 타측 단부들에 연결되는 외측 연결부들이 나머지 외부전극들에 연결된다.
이상에서, 전술한 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 범주를 제한하는 것이 아니라 본 발명에 대한 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자의 이해를 돕기 위해 예시적으로 설명된 것이다. 또한, 전술한 구성들의 다양한 조합에 따른 실시예들이 앞선 구체적인 설명들로부터 당업자에게 자명하게 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 범위는 특허청구범위에 기재된 발명에 따라 해석되어야 하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 다양한 변경, 대안, 균등물들을 포함하고 있다.
10, 110 : 1차 코일 11, 111 : 1차 코일 본체
11a,31a, 111a, 131a : 내측 단부
11b, 31b, 111b, 131b : 타측 단부 또는 외측 단부
13, 33, 113, 133 : 외측 연결부 15, 35 : 내측 연결부
30, 130 : 2차 코일 31, 131 : 2차 코일 본체
40, 40', 41, 140 : 비자성 절연층 50 : 비아
60 : 자성층 70, 71, 72 : 외부 전극

Claims (13)

  1. 소용돌이 구조로 평면을 이루는 1차 코일 본체를 포함하는 1차 코일; 및
    상기 1차 코일 본체와 동일 소용돌이 구조로 동일 평면을 이루며 상기 1차 코일 본체와 동일 길이, 동일 폭 및 동일 턴수를 갖고 180°회전 대칭을 이루는 2차 코일 본체를 포함하는 2차 코일;을 포함하고,
    상기 1차 및 2차 코일 본체 사이의 간격을 S, 그리고 상기 1차 및 2차 코일 본체의 폭을 W라 할 때,
    0.25 ≤ S/(W+S) ≤ 0.75 인 것을 특징으로 하는 커먼 모드 필터.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 1차 및 2차 코일 본체의 상기 소용돌이 구조의 기본 형상은 절반 구조가 180°회전 대칭을 이루는 도형의 형상인 것을 특징으로 하는 커먼 모드 필터.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 절반 구조가 180°회전 대칭을 이루는 도형은 타원형, 원형, 다각형 중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 커먼 모드 필터.
  5. 청구항 1, 3, 4 중 어느 하나에 있어서,
    상기 1차 코일은: 상기 1차 코일 본체와 다른 평면상에 형성되며 상기 1차 코일 본체의 소용돌이 내측 단부와 연결되는 1차 내측 연결부; 및 상기 1차 코일 본체의 타측 단부와 연결되는 1차 외측 연결부;를 더 포함하고,
    상기 2차 코일은: 상기 1차 내측 연결부와 동일 평면상에 형성되며 상기 2차 코일 본체의 소용돌이 내측 단부와 연결되는 2차 내측 연결부; 및 상기 2차 코일 본체의 타측 단부와 연결되는 2차 외측 연결부;를 더 포함하는 커먼 모드 필터.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 1차 및 2차 코일이 내장된 비자성 절연층;
    상기 비자성 절연층 상부 및 하부에 형성된 자성층들; 및
    상기 절연층 및 자성층들의 적층체 외부에 형성되며 상기 1차 및 2차 코일의 외측 및 내측 연결부들과 연결된 다수의 외부전극;을 더 포함하는 커먼 모드 필터.
  7. 청구항 1, 3, 4 중 어느 하나에 있어서,
    상기 1차 및 2차 코일은 적어도 2 이상의 다층 구조로 적층되고,
    상기 다층 구조의 각 층에서 상기 1차 및 2차 코일 본체는 180°회전 대칭을 이루고,
    상기 다층 구조의 이웃하는 상층 및 하층의 1차 코일 본체들 사이 및 2차 코일 본체들 사이는 각각 소용돌이 내측 단부들끼리 또는 타측 단부들끼리 비아를 통해 연결되는 것을 특징으로 하는 커먼 모드 필터.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 이웃하는 상층 및 하층의 1차 코일 본체들 및 2차 코일 본체들은 평면도상으로 상층 및 하층 구조가 선대칭을 이루며,
    상층의 상기 1차 코일 본체의 하부에 상기 2차 코일 본체가 형성되고 상층의 상기 2차 코일 본체의 하부에 상기 1차 코일 본체가 형성되는 것을 특징으로 하는 커먼 모드 필터.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 1차 및 2차 코일의 다층 구조 및 비아들이 내장된 비자성 절연층;
    상기 비자성 절연층 상부 및 하부에 형성된 자성층들; 및
    상기 절연층 및 자성층들의 적층체 외부에 형성되며 상기 다층 구조의 최외곽 층에 형성된 상기 1차 및 2차 코일 본체의 상기 내측 및 타측 단부들 중 이웃하는 층의 상기 1차 및 2차 코일 본체의 단부들과 연결되지 않은 나머지들과 연결되는 연결부들과 연결된 다수의 외부전극;을 더 포함하는 커먼 모드 필터.
  10. 소용돌이 구조의 1차 코일 본체를 포함하는 1차 코일 패턴 및 상기 1차 코일 본체와 동일 소용돌이 구조로 동일 길이, 동일 폭 및 동일 턴수를 갖는 2차 코일 본체를 포함하는 2차 코일 패턴을 형성하되, 상기 1차 및 2차 코일 패턴이 동일 평면을 이루며 180°회전 대칭되도록 상기 1차 및 2차 코일 패턴을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 1차 및 2차 코일 본체 사이의 간격을 S, 그리고 상기 1차 및 2차 코일 본체의 폭을 W라 할 때,
    0.25 ≤ S/(W+S) ≤ 0.75를 만족하도록 상기 1차 및 2차 코일 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 커먼 모드 필터 제조 방법.
  11. 삭제
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 1차 및 2차 코일 패턴이 형성된 하부 비자성 절연층 상에 상부 비자성 절연층을 적층하고, 상기 하부 또는 상부 비자성 절연층을 관통하여 상기 1차 및 2차 코일 본체의 소용돌이 내측 단부들과 연결되는 비아들과 연결되는 내측 연결부들을 상기 하부 또는 상부 비자성 절연층 상에 형성하여, 상기 1차 및 2차 코일 패턴이 내장된 비자성 절연층을 형성하는 단계;
    상기 비자성 절연층 상부 및 하부 각각에 자성층을 적층하여 적층체를 형성하는 단계; 및
    상기 1차 및 2차 코일 본체의 타측 단부들과 연결되는 외측 연결부들 및 상기 내측 연결부들과 연결되는 다수의 외부전극을 상기 적층체 외부에 형성하는 단계;를 더 포함하는 커먼 모드 필터 제조 방법.
  13. 청구항 10에 있어서,
    제N-1 비자성 절연층 상에 제N-1층의 상기 1차 및 2차 코일 패턴을 형성한 후 상기 1차 및 2차 코일 패턴 상에 제N 비자성 절연층을 적층하되, 상기 제N 비자성 절연층을 관통하여 상기 제N-1층의 1차 및 2차 코일 패턴의 일측 단부들-상기 N-1이 2 이상인 경우 타층의 1차 및 2차 코일 패턴과 연결되지 않은 나머지 단부들-과 연결되는 비아들 및 상기 비아들을 통해 상기 제N-1층의 1차 및 2차 코일 패턴의 일측 단부들과 연결되는 제N층의 상기 1차 및 2차 코일 패턴이 상기 제N 비자성 절연층 상에 형성되는 제N층 형성 단계를, 상기 N은 2 이상의 자연수인 경우에 대하여, N-1회 만큼 반복하는 다층 형성 단계;
    상기 다층 형성 단계에서 형성된 최상부 제N층의 1차 및 2차 코일 패턴 상에 제N+1 비자성 절연층을 적층하여 N층 구조의 1차 및 2차 코일 패턴이 내장된 비자성 적층 절연층을 형성하는 단계;
    상기 비자성 적층 절연층 상부 및 하부 각각에 자성층을 적층하여 적층체를 형성하는 단계; 및
    상기 N층 구조의 최외곽 층에 형성된 상기 1차 및 2차 코일 본체의 소용돌이 내측 단부들 및 타측 단부들 중 이웃하는 층의 상기 1차 및 2차 코일 본체의 단부들과 연결되지 않은 나머지들과 연결되는 연결부들과 연결되는 다수의 외부전극을 상기 적층체 외부에 형성하는 단계;를 더 포함하는 커먼 모드 필터 제조 방법.
KR1020120125387A 2012-11-07 2012-11-07 커먼 모드 필터 및 그 제조방법 KR101408505B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120125387A KR101408505B1 (ko) 2012-11-07 2012-11-07 커먼 모드 필터 및 그 제조방법
JP2013230120A JP2014096588A (ja) 2012-11-07 2013-11-06 コモンモードフィルタ及びその製造方法
US14/073,666 US8928451B2 (en) 2012-11-07 2013-11-06 Common mode filter and method of manufacturing the same
JP2016216122A JP6235099B2 (ja) 2012-11-07 2016-11-04 コモンモードフィルタ及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120125387A KR101408505B1 (ko) 2012-11-07 2012-11-07 커먼 모드 필터 및 그 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140058920A KR20140058920A (ko) 2014-05-15
KR101408505B1 true KR101408505B1 (ko) 2014-06-17

Family

ID=50621814

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120125387A KR101408505B1 (ko) 2012-11-07 2012-11-07 커먼 모드 필터 및 그 제조방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8928451B2 (ko)
JP (2) JP2014096588A (ko)
KR (1) KR101408505B1 (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015077782A1 (en) * 2013-11-25 2015-05-28 A.K. Stamping Company, Inc. Wireless charging coil
JP6221736B2 (ja) * 2013-12-25 2017-11-01 三菱電機株式会社 半導体装置
US10438735B2 (en) * 2014-07-22 2019-10-08 Skyworks Solutions, Inc. Ultra-high coupling factor monolithic transformers for integrated differential radio frequency amplifiers in system-on-chip devices
JP6534152B2 (ja) * 2015-06-11 2019-06-26 昭和飛行機工業株式会社 送受電用インダクタ
JP6614050B2 (ja) * 2016-07-01 2019-12-04 株式会社村田製作所 コモンモードチョークコイル
JP7021599B2 (ja) 2018-04-18 2022-02-17 株式会社村田製作所 コモンモードチョークコイル
KR102276386B1 (ko) 2020-01-28 2021-07-13 삼성전기주식회사 코일 부품

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000277354A (ja) * 1999-03-23 2000-10-06 Nagano Japan Radio Co 積層型コモンモードチョークコイル
JP2002110423A (ja) * 2000-09-28 2002-04-12 Kyocera Corp コモンモードチョークコイル
JP2002343639A (ja) * 2001-05-21 2002-11-29 Sony Corp 薄膜コイルおよび磁気ヘッドならびに薄膜コイルの製造方法および磁気ヘッドの製造方法
KR20080102993A (ko) * 2007-05-21 2008-11-26 티디케이가부시기가이샤 공통 모드 초크 코일

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2790328B1 (fr) * 1999-02-26 2001-04-20 Memscap Composant inductif, transformateur integre, notamment destines a etre incorpores dans un circuit radiofrequence,et circuit integre associe avec un tel composant inductif ou transformateur integre
JP2000306729A (ja) * 1999-04-19 2000-11-02 Murata Mfg Co Ltd 積層型コイル装置
US6097273A (en) * 1999-08-04 2000-08-01 Lucent Technologies Inc. Thin-film monolithic coupled spiral balun transformer
JP4682425B2 (ja) * 2001-01-15 2011-05-11 パナソニック株式会社 ノイズフィルタおよびこのノイズフィルタを用いた電子機器
US6853267B2 (en) * 2001-01-15 2005-02-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Noise filter and electronic apparatus comprising this noise filter
JP2004304118A (ja) * 2003-04-01 2004-10-28 Mitsubishi Materials Corp 積層型コモンモードチョークコイル及びその製造方法
JP2005012071A (ja) * 2003-06-20 2005-01-13 Mitsubishi Materials Corp 積層型コモンモードチョークコイル及びその製造方法
JP2005044834A (ja) 2003-07-22 2005-02-17 Mitsubishi Materials Corp 積層型コモンモードチョークコイル及びその製造方法
GB0321658D0 (en) * 2003-09-16 2003-10-15 South Bank Univ Entpr Ltd Bifilar transformer
JP4012526B2 (ja) * 2004-07-01 2007-11-21 Ｔｄｋ株式会社 薄膜コイルおよびその製造方法、ならびにコイル構造体およびその製造方法
JP2006024772A (ja) 2004-07-08 2006-01-26 Murata Mfg Co Ltd コモンモードノイズフィルタ
FR2877163B1 (fr) * 2004-10-25 2007-01-19 St Microelectronics Sa Reglage du rapport d'impedances d'un balun
JP4842052B2 (ja) * 2006-08-28 2011-12-21 富士通株式会社 インダクタ素子および集積型電子部品
JP2008108921A (ja) 2006-10-25 2008-05-08 Tdk Corp コモンモードチョークコイル
WO2009008253A1 (ja) * 2007-07-10 2009-01-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. コモンモードチョークコイル
JP4866952B2 (ja) * 2009-07-02 2012-02-01 Ｔｄｋ株式会社 複合電子部品
WO2011114859A1 (ja) 2010-03-18 2011-09-22 エルメック株式会社 コモンモードフィルタ用インダクタおよびコモンモードフィルタ
JP5896638B2 (ja) * 2010-12-13 2016-03-30 太陽誘電株式会社 積層型電力分配器
JP2012169410A (ja) * 2011-02-14 2012-09-06 Tokyo Parts Ind Co Ltd コイル部品

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000277354A (ja) * 1999-03-23 2000-10-06 Nagano Japan Radio Co 積層型コモンモードチョークコイル
JP2002110423A (ja) * 2000-09-28 2002-04-12 Kyocera Corp コモンモードチョークコイル
JP2002343639A (ja) * 2001-05-21 2002-11-29 Sony Corp 薄膜コイルおよび磁気ヘッドならびに薄膜コイルの製造方法および磁気ヘッドの製造方法
KR20080102993A (ko) * 2007-05-21 2008-11-26 티디케이가부시기가이샤 공통 모드 초크 코일

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140058920A (ko) 2014-05-15
US8928451B2 (en) 2015-01-06
JP2017050556A (ja) 2017-03-09
US20140125445A1 (en) 2014-05-08
JP2014096588A (ja) 2014-05-22
JP6235099B2 (ja) 2017-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101408505B1 (ko) 커먼 모드 필터 및 그 제조방법
US6998951B2 (en) Common mode choke coil array
KR101955903B1 (ko) 적층 공통 모드 필터
KR101843283B1 (ko) 코일 전자 부품
JPH0377360A (ja) 半導体装置
US9510451B2 (en) Laminated electric inductor
JP2012507861A (ja) 誘導性と容量性素子の一体化構造
JP6780589B2 (ja) 電子部品
WO2019235261A1 (ja) フィルタ素子
KR102460765B1 (ko) 커먼 모드 노이즈 필터
US20140132385A1 (en) Multilayer chip inductor and production method for same
JP2012256757A (ja) Ｌｃ複合部品及びｌｃ複合部品の実装構造
KR20160032581A (ko) 인덕터 어레이 칩 및 그 실장기판
WO2018051798A1 (ja) コモンモードノイズフィルタ
WO2015037374A1 (ja) インダクタおよび帯域除去フィルタ
JP6558329B2 (ja) 電子部品
KR100644788B1 (ko) 적층 세라믹 전자부품
JPH097835A (ja) 積層ノイズ対策部品
JP2012182286A (ja) コイル部品
JP2009088329A (ja) コイル部品
JP2005012072A (ja) 積層型コモンモードチョークコイル及びその製造方法
JP6007399B2 (ja) コモンモードノイズフィルタ
JP2012182285A (ja) コイル部品
JP6562158B2 (ja) 積層トロイダルコイルおよびその製造方法
JP6593184B2 (ja) コイル部品及びこれを用いた電子回路

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170102

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180403

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190401

Year of fee payment: 6