JP6848592B2 - コイル部品 - Google Patents

Description

本発明はコイル部品に関し、特に、３以上の信号ラインを互いに磁気結合させるためのコイル部品に関する。

一般的なコモンモードフィルタは、２つのコイルが互いに磁気結合するコイル部品であり、一対の差動伝送線路に重畳するコモンモードノイズを除去するために広く使用されている。ところが、近年においては３本の信号ラインを１セットとする伝送線路が用いられることがあり、このような伝送線路に重畳するコモンモードノイズを除去するためのコイル部品として、３つのコイルが互いに磁気結合するコイル部品が求められている。

３つのコイルを互いに磁気結合させたコイル部品としては、特許文献１〜３に記載されたコイル部品が知られている。

特開２００５−０５０９５６号公報 特許第４１４７９０４号公報 特許第４４１５９３０号公報

３つのコイルを互いに磁気結合させたコイル部品においては、各信号ライン間における結合特性が互いに一致している必要がある。つまり、３つの信号ラインをそれぞれラインＡ、ラインＢ及びラインＣとした場合、ラインＡ−Ｂ間の結合特性と、ラインＡ−Ｃ間の結合特性と、ラインＢ−Ｃ間の結合特性を互いに一致させる必要がある。

しかしながら、特許文献１〜３に記載のコイル部品においては、各ライン間における結合特性にばらつきが生じるため、ラインごとに伝送特性が異なるという問題があった。このような問題は、３つのコイルを互いに磁気結合させたコイル部品のみならず、４又はそれ以上のコイルを磁気結合させたコイル部品においても同様に生じる。

したがって、本発明は、３以上のコイルを互いに磁気結合させたコイル部品において、各信号ライン間における伝送特性の差を低減すること目的とする。

本発明によるコイル部品は、第１乃至第６の端子電極と、前記第１及び第２の端子電極間に並列に接続された第１及び第２のスパイラルコイルと、前記第３及び第４の端子電極間に並列に接続された第３及び第４のスパイラルコイルと、前記第５及び第６の端子電極間に並列に接続された第５及び第６のスパイラルコイルとを備え、前記第１及び第３のスパイラルコイルは、互いに磁気結合するよう配置され、前記第２及び第５のスパイラルコイルは、互いに磁気結合するよう配置され、前記第４及び第６のスパイラルコイルは、互いに磁気結合するよう配置されていることを特徴とする。

本発明によれば、３以上の信号ラインの中から２つの信号ラインの組み合わせをそれぞれ作成し、各組み合わせを磁気結合させていることから、各信号ライン間における結合特性のばらつきを低減することができる。これにより、各信号ライン間における伝送特性の差を低減することが可能となる。

本発明において、前記第１及び第３のスパイラルコイルは平面視で互いに重なり、前記第２及び第５のスパイラルコイルは平面視で互いに重なり、前記第４及び第６のスパイラルコイルは平面視で互いに重なることが好ましい。これによれば、各スパイラルコイルの磁気結合を高めることが可能となる。

この場合、第１及び第２の導体層と、前記第１の導体層と前記第２の導体層との間に設けられた絶縁層とをさらに備え、前記第１乃至第６のスパイラルコイルのいずれか３つは、前記第１の導体層に形成され、前記第１乃至第６のスパイラルコイルの残りの３つは、前記第２の導体層に形成されていることが好ましい。これによれば、各スパイラルコイル間に生じる容量成分を互いに一致させることが可能となるとともに、絶縁層の厚さによって各スパイラルコイル間に生じる容量成分を調整することができる。

本発明において、前記第１及び第３のスパイラルコイルは互いに巻回数が等しく、前記第２及び第５のスパイラルコイルは互いに巻回数が等しく、前記第４及び第６のスパイラルコイルは互いに巻回数が等しいことが好ましい。これによれば、３ライン構成のコモンモードフィルタとして用いることが可能となる。この場合、前記第１乃至第６のスパイラルコイルは、巻回数が互いに等しく、平面視でコイルに囲まれた内径領域の面積が互いに等しく、且つ、導体間のスペースが互いに等しいことが好ましい。これによれば、各信号ラインの信号バランスを高めることが可能となる。

本発明において、前記第２及び第５のスパイラルコイルは、平面視で前記第１及び第３のスパイラルコイルと前記第４及び第６のスパイラルコイルの間に位置し、前記第２及び第５のスパイラルコイルの巻回方向は、前記第１、第３、第４及び第６のスパイラルコイルの巻回方向と逆であることが好ましい。これによれば、各スパイラルコイルにおいて発生する磁束が互いに強め合うことから、高いインダクタンスを得ることが可能となる。

本発明によるコイル部品は、前記第１及び第２のスパイラルコイルに対してそれぞれ直列に接続された第７及び第８のスパイラルコイルと、前記第３及び第４のスパイラルコイルに対してそれぞれ直列に接続された第９及び第１０のスパイラルコイルと、前記第５及び第６のスパイラルコイルに対してそれぞれ直列に接続された第１１及び第１２のスパイラルコイルとをさらに備え、前記第１の端子電極は、前記第１及び第２のスパイラルコイルの外周端に接続され、前記第２の端子電極は、前記第７及び第８のスパイラルコイルの外周端に接続され、前記第３の端子電極は、前記第３及び第４のスパイラルコイルの外周端に接続され、前記第４の端子電極は、前記第９及び第１０のスパイラルコイルの外周端に接続され、前記第５の端子電極は、前記第５及び第６のスパイラルコイルの外周端に接続され、前記第６の端子電極は、前記第１１及び第１２のスパイラルコイルの外周端に接続されていることが好ましい。これによれば、スパイラルコイルの内周端と端子電極を接続するための導体パターンが不要となる。

この場合、前記第１、第３、第７及び第９のスパイラルコイルは、互いに磁気結合するよう配置され、前記第２、第５、第８及び第１１のスパイラルコイルは、互いに磁気結合するよう配置され、前記第４、第６、第１０及び第１２のスパイラルコイルは、互いに磁気結合するよう配置されていることが好ましい。これによれば、より高いインダクタンスを得ることが可能となる。

本発明によるコイル部品は、第７及び第８の端子電極と、前記第１及び第２の端子電極間において前記第１及び第２のスパイラルコイルと並列に接続された第７のスパイラルコイルと、前記第３及び第４の端子電極間において前記第３及び第４のスパイラルコイルと並列に接続された第８のスパイラルコイルと、前記第５及び第６の端子電極間において前記第５及び第６のスパイラルコイルと並列に接続された第９のスパイラルコイルと、前記第７及び第８の端子電極間に並列に接続された第１０、第１１及び第１２のスパイラルコイルとをさらに備え、前記第７及び第１０のスパイラルコイルは、互いに磁気結合するよう配置され、前記第８及び第１１のスパイラルコイルは、互いに磁気結合するよう配置され、前記第９及び第１２のスパイラルコイルは、互いに磁気結合するよう配置されていても構わない。これによれば、４以上の信号ラインの中から２つの信号ラインの組み合わせをそれぞれ作成し、各組み合わせを磁気結合させていることから、４以上の信号ラインを互いに磁気結合させることが可能となる。

本発明によれば、３以上の信号ラインを互いに磁気結合させるためのコイル部品において、各信号ライン間における伝送特性の差を低減することが可能となる。

図１は、本発明の好ましい実施形態によるコイル部品１０の外観を示す略斜視図であって、実装状態に対して上下反転させた状態を示している。 図２はコイル部品１０の略分解斜視図であり、特に、第１の実施形態による積層構造体２０Ａの構造を説明するための図である。 図３は、積層構造体２０Ａを平面視で見た場合の透視平面図である。 図４は、積層構造体２０Ａの等価回路図である。 図５は、コイル部品１０が搭載される回路基板２のパターン形状を説明するための模式的な平面図である。 図６は、第１の実施形態において磁気結合する信号ラインの組み合わせを説明するための模式図である。 図７は、積層構造体２０Ａの形成方法を説明するための工程図である。 図８は、積層構造体２０Ａの形成方法を説明するための工程図である。 図９は、積層構造体２０Ａの形成方法を説明するための工程図である。 図１０は、積層構造体２０Ａの形成方法を説明するための工程図である。 図１１は、積層構造体２０Ａの形成方法を説明するための工程図である。 図１２は、積層構造体２０Ａの形成方法を説明するための工程図である。 図１３は、積層構造体２０Ａの形成方法を説明するための工程図である。 図１４は、変形例による積層構造体を平面視で見た場合の透視平面図である。 図１５はコイル部品１０の別の略分解斜視図であり、特に、第２の実施形態による積層構造体２０Ｂの構造を説明するための図である。 図１６は、積層構造体２０Ｂの等価回路図である。 図１７は、第２の実施形態において磁気結合する信号ラインの組み合わせを説明するための模式図である。 図１８は、第１の変形例において磁気結合する信号ラインの組み合わせを説明するための模式図である。 図１９は、第２の変形例において磁気結合する信号ラインの組み合わせを説明するための模式図である。 図２０は、第３の実施形態によるコイル部品１０Ｃの等価回路図である。 図２１は、第３の実施形態において磁気結合する信号ラインの組み合わせの一例を説明するための模式図である。 図２２は、第３の実施形態において磁気結合する信号ラインの組み合わせの別の例を説明するための模式図である。

以下、添付図面を参照しながら、本発明のいくつかの実施形態について詳細に説明する。

図１は、本発明の好ましい実施形態によるコイル部品１０の外観を示す略斜視図であって、実装状態に対して上下反転させた状態を示している。

図１に示すように、本実施形態によるコイル部品１０は、略直方体形状である表面実装型のコモンモードフィルタであり、磁性基板１１と、磁性基板１１上に設けられた積層構造体２０と、積層構造体２０上に設けられた第１〜第６の端子電極Ｅ１〜Ｅ６及び磁性樹脂層１２とを備えている。積層構造体２０の具体的な構成としては、第１の実施形態による積層構造体２０Ａおよび第２の実施形態による積層構造体２０Ｂが挙げられるが、これらの詳細については後述する。実装時においては、図１に示す状態から上下反転され、第１〜第６の端子電極Ｅ１〜Ｅ６が設けられたｘｙ面がプリント基板と向かい合うようにして実装される。本実施形態によるコイル部品１０は、磁性基板１１上に積層構造体２０が積層されてなる積層型の薄膜コイル部品であり、磁性コア又はボビンにワイヤを巻回してなるいわゆる巻線型のコイル部品とはタイプが異なるものである。

磁性基板１１は積層構造体２０を積層する際の基板であるとともに、積層構造体２０を物理的に保護し、且つ、コイル部品１０の磁路を構成するものである。磁性基板１１の材料としては、焼結フェライト、複合フェライト（フェライト粉含有樹脂）等を用いることができるが、機械的強度が高く磁気特性に優れた焼結フェライトを用いることが特に好ましい。

６つの端子電極Ｅ１〜Ｅ６のうち、第１、第３及び第５の端子電極Ｅ１，Ｅ３，Ｅ５はｘ方向に延在する一方の長辺に沿って設けられ、第２、第４及び第６の端子電極Ｅ２，Ｅ４，Ｅ６はｘ方向に延在する他方の長辺に沿って設けられている。特に限定されるものではないが、端子電極Ｅ１，Ｅ２，Ｅ５，Ｅ６はコイル部品１０の角部に配置されている。このため、これら端子電極Ｅ１，Ｅ２，Ｅ５，Ｅ６については、コイル部品１０の３つの側面（ｘｙ面、ｘｚ面、ｙｚ面）に露出している。これに対し、残りの端子電極Ｅ３，Ｅ４については、コイル部品１０の２つの側面（ｘｙ面、ｘｚ面）に露出している。特に限定されるものではないが、端子電極Ｅ１〜Ｅ６は厚膜めっき法によって形成され、その厚さはスパッタリング法やスクリーン印刷により形成される電極パターンよりも十分に厚い。

磁性樹脂層１２は、積層構造体２０を物理的に保護するとともに、第１〜第６の端子電極Ｅ１〜Ｅ６を固定・支持するものであり、第１〜第６の端子電極Ｅ１〜Ｅ６の周囲を埋め込むように設けられている。磁性樹脂層１２の上面（ｘｙ面）は、第１〜第６の端子電極Ｅ１〜Ｅ６の上面（ｘｙ面）とほぼ同一平面を構成している。磁性樹脂層１２の材料としては、複合フェライトを用いることが好ましい。磁性樹脂層１２は高い磁気特性を有しており、磁性基板１１と共に磁路を構成する。

＜第１の実施形態＞
図２はコイル部品１０の略分解斜視図であり、特に、第１の実施形態による積層構造体２０Ａの構造を説明するための図である。また、図３は、積層構造体２０Ａを平面視で見た場合の透視平面図である。

図２に示す積層構造体２０Ａは、磁性基板１１側から磁性樹脂層１２側に向かって順に積層された絶縁層３１〜３４を備えており、これら絶縁層３１〜３４間に３つの導体層Ｍ１１〜Ｍ１３が形成されている。絶縁層３１〜３４は例えば樹脂からなり、第１〜第３の導体層Ｍ１１〜Ｍ１３を互いに分離する役割を果たす。

絶縁層３１の表面に形成される第１の導体層Ｍ１１は、第１、第２及び第４のスパイラルコイルＣ１１，Ｃ１２，Ｃ１４を含む。これら３つのスパイラルコイルはｘ方向に並べて配置されており、これらのサイズ、巻回数、平面視でコイルに囲まれた内径領域の面積、導体間のスペースは互いに等しく設計される。第１のスパイラルコイルＣ１１は、外周端が導体パターン４１に接続され、内周端が導体パターン４２に接続される。また、第２のスパイラルコイルＣ１２は、外周端が導体パターン４１に接続され、内周端が導体パターン４３に接続される。さらに、第４のスパイラルコイルＣ１４は、外周端が導体パターン４４に接続され、内周端が導体パターン４５に接続される。ここで、第１及び第４のスパイラルコイルＣ１１，Ｃ１４は外周端から内周端に向かって時計回り（右回り）に巻回されているのに対し、平面視でこれらに挟まれた第２のスパイラルコイルＣ１２は、外周端から内周端に向かって反時計回り（左回り）に巻回されている。

絶縁層３２の表面に形成される第２の導体層Ｍ１２は、第３、第５及び第６のスパイラルコイルＣ１３，Ｃ１５，Ｃ１６を含む。これら３つのスパイラルコイルはｘ方向に並べて配置されており、それぞれ平面視で第１、第２及び第４のスパイラルコイルＣ１１，Ｃ１２，Ｃ１４と重なる位置に配置されている。このため、第１及び第３のスパイラルコイルＣ１１とＣ１３は互いに磁気結合し、第２及び第５のスパイラルコイルＣ１２とＣ１５は互いに磁気結合し、第４及び第６のスパイラルコイルＣ１４とＣ１６は互いに磁気結合する。

第３、第５及び第６のスパイラルコイルＣ１３，Ｃ１５，Ｃ１６のサイズ、巻回数、平面視でコイルに囲まれた内径領域の面積、導体間のスペースは互いに等しく設計される。特に、６つのスパイラルコイルＣ１１〜Ｃ１６のサイズ、巻回数、平面視でコイルに囲まれた内径領域の面積、導体間のスペースを互いにすべて等しく設計することが好ましい。第３のスパイラルコイルＣ１３は、外周端が導体パターン５１に接続され、内周端が導体パターン５２に接続される。また、第５のスパイラルコイルＣ１５は、外周端が導体パターン５３に接続され、内周端が導体パターン５４に接続される。さらに、第６のスパイラルコイルＣ１６は、外周端が導体パターン５３に接続され、内周端が導体パターン５５に接続される。ここで、第３及び第６のスパイラルコイルＣ１３，Ｃ１６は外周端から内周端に向かって時計回り（右回り）に巻回されているのに対し、平面視でこれらに挟まれた第５のスパイラルコイルＣ１５は、外周端から内周端に向かって反時計回り（左回り）に巻回されている。

導体層Ｍ１２には、導体パターン５６〜５９がさらに設けられている。導体パターン５６，５１，５３は、絶縁層３２に設けられたスルーホールを介して、第１の導体層Ｍ１１に含まれる導体パターン４１，４４，４６にそれぞれ接続される。また、導体パターン５７〜５９は、絶縁層３２に設けられたスルーホールを介して、第１の導体層Ｍ１１に含まれる導体パターン４２，４３，４５にそれぞれ接続される。

絶縁層３３の表面に形成される第３の導体層Ｍ１３は、導体パターン６２，６４，６６及び導体パターン７１〜７６を含む。図３に示すように、導体パターン６２は、導体パターン７２に接続されるとともに、絶縁層３３に設けられたスルーホールを介して、第２の導体層Ｍ１２に含まれる導体パターン５７，５８にそれぞれ接続される。また、導体パターン６４は、導体パターン７４に接続されるとともに、絶縁層３３に設けられたスルーホールを介して、第２の導体層Ｍ１２に含まれる導体パターン５２，５９にそれぞれ接続される。さらに、導体パターン６６は、導体パターン７６に接続されるとともに、絶縁層３３に設けられたスルーホールを介して、第２の導体層Ｍ１２に含まれる導体パターン５４，５５にそれぞれ接続される。一方、導体パターン７１，７３，７５は、絶縁層３３に設けられたスルーホールを介して、第２の導体層Ｍ１２に含まれる導体パターン５６，５１，５３にそれぞれ接続される。

そして、端子電極Ｅ１〜Ｅ６は、絶縁層３４に設けられたスルーホールを介して、第３の導体層Ｍ１３に含まれる導体パターン７１〜７６にそれぞれ接続される。かかる構成により、第１の端子電極Ｅ１と第２の端子電極Ｅ２の間には２つのスパイラルコイルＣ１１，Ｃ１２が並列に接続され、第３の端子電極Ｅ３と第４の端子電極Ｅ４の間には２つのスパイラルコイルＣ１３，Ｃ１４が並列に接続され、第５の端子電極Ｅ５と第６の端子電極Ｅ６の間には２つのスパイラルコイルＣ１５，Ｃ１６が並列に接続されることになる。

ここで、第１のスパイラルコイルＣ１１と第３のスパイラルコイルＣ１３は、平面視で重なり合うことから、両者は互いに磁気結合する。同様に、第２のスパイラルコイルＣ１２と第５のスパイラルコイルＣ１５は、平面視で重なり合うことから、両者は互いに磁気結合する。さらに、第４のスパイラルコイルＣ１４と第６のスパイラルコイルＣ１６は、平面視で重なり合うことから、両者は互いに磁気結合する。

図４は、積層構造体２０Ａの等価回路図である。

図４に示すように、第１の端子電極Ｅ１と第２の端子電極Ｅ２の間には、第１及び第２のスパイラルコイルＣ１１，Ｃ１２が並列に接続される。また、第３の端子電極Ｅ３と第４の端子電極Ｅ４の間には、第３及び第４のスパイラルコイルＣ１３，Ｃ１４が並列に接続される。さらに、第５の端子電極Ｅ５と第６の端子電極Ｅ６の間には、第５及び第６のスパイラルコイルＣ１５，Ｃ１６が並列に接続される。

そして、上述の通り、このうち第１及び第３のスパイラルコイルＣ１１，Ｃ１３が磁気結合し、第２及び第５のスパイラルコイルＣ１２，Ｃ１５が磁気結合し、第４及び第６のスパイラルコイルＣ１４，Ｃ１６が磁気結合する。これにより、本実施形態によるコイル部品１０は、３ライン構成のコモンモードフィルタとして用いることができる。

図５は、コイル部品１０が搭載される回路基板２のパターン形状を説明するための模式的な平面図である。

図５に示す回路基板２は、コイル部品１０が搭載される搭載領域１０Ａを有している。搭載領域１０Ａには、それぞれ第１〜第６の端子電極Ｅ１〜Ｅ６に対応する第１〜第６のランドパターンＰ１〜Ｐ６が設けられており、搭載領域１０Ａにコイル部品１０が搭載されると、半田を介して、第１〜第６の端子電極Ｅ１〜Ｅ６と第１〜第６のランドパターンＰ１〜Ｐ６がそれぞれ電気的に接続される。

回路基板２には、それぞれ第１〜第６のランドパターンＰ１〜Ｐ６に接続された第１〜第６の信号配線Ｓ１〜Ｓ６が設けられている。このうち、３ラインの信号配線Ｓ１〜Ｓ３は１セットの配線群ＩＮを構成し、３ラインの信号配線Ｓ４〜Ｓ６も１セットの配線群ＯＵＴを構成する。配線群ＩＮは例えば入力側の配線群であり、配線群ＯＵＴは例えば出力側の配線群である。各配線群ＩＮ，ＯＵＴによって伝送される３信号は、２つの信号の電位差によってデータが表現される。例えば、配線群ＩＮにおいては、信号配線Ｓ１のレベルと信号配線Ｓ２のレベルの大小関係、信号配線Ｓ１のレベルと信号配線Ｓ３のレベルの大小関係、並びに、信号配線Ｓ２のレベルと信号配線Ｓ３のレベルの大小関係によってデータが表現される。配線群ＯＵＴにおいても同様である。したがって、この例では一度に３ビットのデータを伝送することができる。

そして、このような配線群ＩＮと配線群ＯＵＴとの間に本実施形態によるコイル部品１０を挿入することにより、３信号に重畳したコモンモードノイズを除去することができる。ここで、高い信号品質を得るためには、３つの信号ラインＬ１〜Ｌ３の伝送特性をできる限り一致させる必要がある。そのためには、２つの信号ライン間における結合特性が各信号ライン間においてほぼ一致していることが好ましい。つまり、信号ラインＬ１とＬ２との間の結合特性と、信号ラインＬ１とＬ３との間の結合特性と、信号ラインＬ２とＬ３との間の結合特性とがほぼ一致していることが望まれる。

図６は、本実施形態において磁気結合する信号ラインの組み合わせを説明するための模式図である。

図６に示すように、本実施形態においては３つの結合領域Ａ１，Ｂ１，Ｃ１が形成される。このうち、結合領域Ａ１は、信号ラインＬ１，Ｌ２が結合する領域であり、平面視で重なる第１及び第３のスパイラルコイルＣ１１，Ｃ１３によって構成される。また、結合領域Ｂ１は、信号ラインＬ１，Ｌ３が結合する領域であり、平面視で重なる第２及び第５のスパイラルコイルＣ１２，Ｃ１５によって構成される。さらに、結合領域Ｃ１は、信号ラインＬ２，Ｌ３が結合する領域であり、平面視で重なる第４及び第６のスパイラルコイルＣ１４，Ｃ１６によって構成される。

このように、本実施形態においては、各信号ラインＬ１〜Ｌ３をそれぞれ２つに分割し、分割した各ラインにそれぞれスパイラルコイルＣ１１〜Ｃ１６を接続するとともに、３つの信号ラインＬ１〜Ｌ３の中から互いに組み合わせの異なる３つのペアを作成し、これらのペアをそれぞれ磁気結合させている。そして、これらスパイラルコイルＣ１１〜Ｃ１６のサイズ、巻回数、平面視でコイルに囲まれた内径領域の面積、導体間のスペースを互いに一致させれば、各スパイラルコイルＣ１１〜Ｃ１６のインダクタンスはほぼ一致する。しかも、上下のスパイラルコイルは単一の絶縁層３２によって分離されていることから、平面視で重なる２つのスパイラルコイル間の容量成分は、３つのペアにおいて互いに一致する。これらにより、信号ラインＬ１〜Ｌ３間の結合バランスがほぼ均等となることから、信号ラインＬ１〜Ｌ３の伝送特性をほぼ一致させることが可能となる。

そして、設計段階において絶縁層３２の膜厚を変化させれば、平面視で重なる２つのスパイラルコイル間の容量成分が変化することから、伝送特性を調整することができる。この場合、絶縁層３２の膜厚を変化させると、３つのペアに与えられる変化は必ず均等となることから、信号ラインＬ１〜Ｌ３間における伝送特性のバランスが崩れることがない。

次に、図２に示した積層構造体２０Ａの形成方法について説明する。

図７〜図１３は、図２に示した積層構造体２０Ａの形成方法を説明するための工程図である。

まず、所定の厚さを持った焼結フェライトなどからなる磁性基板１１を用意し、その上面に絶縁層３１を形成する。次に、図７に示すように、絶縁層３１の上面に第１、第２及び第４のスパイラルコイルＣ１１，Ｃ１２，Ｃ１４と、導体パターン４１〜４６からなる導体層Ｍ１１を形成する。これら導体の形成方法としては、スパッタリング法などの薄膜プロセスを用いて下地金属膜を形成した後、電解めっき法を用いて所望の膜厚までめっき成長させることが好ましい。以降に形成する他の導体の形成方法についても同様である。

次に、図８に示すように、導体層Ｍ１１を覆うように絶縁層３１の上面に絶縁層３２を形成した後、絶縁層３２にスルーホール３２ａ〜３２ｆを形成する。具体的には、スピンコート法によって樹脂材料を塗布した後、フォトリソグラフィー法によって所定のパターンを形成することにより、スルーホール３２ａ〜３２ｆを有する絶縁層３２を形成することができる。以降に形成する絶縁層の形成方法についても同様である。図８に示すスルーホール３２ａ〜３２ｆは、導体パターン４１〜４６をそれぞれ露出させる位置に形成される。

次に、図９に示すように、絶縁層３２の上面に第３、第５及び第６のスパイラルコイルＣ１３，Ｃ１５，Ｃ１６と、導体パターン５１〜５９からなる導体層Ｍ１２を形成する。既に説明したとおり、第３、第５及び第６のスパイラルコイルＣ１３，Ｃ１５，Ｃ１６は、それぞれ平面視で第１、第２及び第４のスパイラルコイルＣ１１，Ｃ１２，Ｃ１４と重なるようアライメントされる。導体パターン５６，５７，５８，５１，５９，５３は、それぞれスルーホール３２ａ〜３２ｆに対応する位置に形成される。これにより、導体パターン５６，５７，５８，５１，５９，５３は、それぞれ第１の導体層Ｍ１１に設けられた導体パターン４１〜４６にそれぞれ接続される。

次に、図１０に示すように、導体層Ｍ１２を覆うように絶縁層３２の上面に絶縁層３３を形成した後、絶縁層３３にスルーホール３３ａ〜３３ｉを形成する。図１０に示すスルーホール３３ａ〜３３ｉは、それぞれ導体パターン５１〜５９を露出する位置に形成される。

次に、図１１に示すように、絶縁層３３の上面に導体パターン６２，６４，６６，７１〜７６からなる導体層Ｍ１３を形成する。導体パターン６２の接続領域６２ａ，６２ｂはそれぞれスルーホール３３ｇ，３３ｈに対応する位置に形成され、導体パターン６４の接続領域６４ａ，６４ｂはそれぞれスルーホール３３ｂ，３３ｉに対応する位置に形成され、導体パターン６６の接続領域６６ａ，６６ｂはそれぞれスルーホール３３ｄ，３３ｅに対応する位置に形成される。これにより、第１及び第２のスパイラルコイルＣ１１，Ｃ１２の内周端はいずれも導体パターン７２に接続され、第３及び第４のスパイラルコイルＣ１３，Ｃ１４の内周端はいずれも導体パターン７４に接続され、第５及び第６のスパイラルコイルＣ１５，Ｃ１６の内周端はいずれも導体パターン７６に接続される。

一方、導体パターン７１，７３，７５は、それぞれスルーホール３３ｆ，３３ａ，３３ｃに対応する位置に形成される。これにより、第１及び第２のスパイラルコイルＣ１１，Ｃ１２の外周端はいずれも導体パターン７１に接続され、第３及び第４のスパイラルコイルＣ１３，Ｃ１４の外周端はいずれも導体パターン７３に接続され、第５及び第６のスパイラルコイルＣ１５，Ｃ１６の外周端はいずれも導体パターン７５に接続される。

次に、図１２に示すように、導体層Ｍ１３を覆うように絶縁層３３の上面に絶縁層３４を形成した後、絶縁層３４にスルーホール３４ａ〜３４ｆを形成する。図１２に示すスルーホール３４ａ〜３４ｆは、それぞれ導体パターン７１〜７６を露出させる位置に形成される。

次に、図１３に示すように、絶縁層３４の表面に第１〜第６の端子電極Ｅ１〜Ｅ６を形成する。第１〜第６の端子電極Ｅ１〜Ｅ６の形成方法は、次の通りである。まず、導体パターン７１〜７６が露出した絶縁層３４の全面に、下地となるＣｕ膜を無電解めっきにより形成する。その後、シートレジストを貼り付け、露光及び現像することにより、第１〜第６の端子電極Ｅ１〜Ｅ６を形成すべき領域にあるシートレジストを選択的に除去し、当該領域のＣｕ膜を露出させる。そして、この状態で肉厚な第１〜第６の端子電極Ｅ１〜Ｅ６を電気めっきにより形成する。その後、シートレジストを除去し、全面をエッチングすることにより不要なＣｕ膜を除去すれば、柱状である第１〜第６の端子電極Ｅ１〜Ｅ６が形成される。

そして、複合フェライトのペーストを全面に形成し、硬化させれば、第１〜第６の端子電極Ｅ１〜Ｅ６の周囲を埋める磁性樹脂層１２が形成される。その後は、第１〜第６の端子電極Ｅ１〜Ｅ６上の不要な複合フェライトを除去すれば、本実施形態によるコイル部品１０が完成する。

以上説明したように、本実施形態によるコイル部品１０は、各信号ラインＬ１〜Ｌ３をそれぞれ２つに分割するとともに、３つの信号ラインの中から互いに組み合わせの異なる３つのペアを作成し、これらのペアをそれぞれ磁気結合させていることから、信号ラインＬ１〜Ｌ３間における伝送特性をほぼ一致させることが可能となる。しかも、平面視で重なる２つのスパイラルコイル間には共通の絶縁層３２が介在していることから、容量成分にばらつきが生じることもない。

しかも、第１、第３、第４及び第６のスパイラルコイルＣ１１，Ｃ１３，Ｃ１４，Ｃ１６の巻回方向と、第２及び第５のスパイラルコイルＣ１２，Ｃ１５の巻回方向が互いに逆であることから、各スパイラルコイルにおいて発生する磁束が互いに強め合うことになる。これにより、全てのスパイラルコイルの巻回方向と同じとした場合と比べて、高いインダクタンスを得ることが可能となる。

また、上述した積層構造体２０Ａは３つの導体層Ｍ１１〜Ｍ１３によって構成されていることから、製造工程数が少なく低コスト化に有利であるとともに、ｚ方向における厚みを低くすることも可能である。

但し、積層構造体２０Ａを３つの導体層Ｍ１１〜Ｍ１３によって構成することは必須でなく、図１４に示す変形例のように４つの導体層を用い、導体パターン８１〜８３と導体パターン９１〜９３を別の導体層に形成しても構わない。ここで、図１４に示す例では、導体パターン８１は導体パターン５７，７２間を接続し、導体パターン８２は導体パターン５８，７２間を接続し、導体パターン８３は導体パターン５５，７４間を接続するものである。また、導体パターン９１は導体パターン５２，７４間を接続し、導体パターン９２は導体パターン５４，７６間を接続し、導体パターン９３は導体パターン５９，７６間を接続するものである。このような導体パターン８１〜８３，９１〜９３を用いれば、導体パターン７２，７４，７６と導体パターン５２，５４，５５，５７，５８，５９の配線距離の差が低減されることから、より高い信号品質を得ることが可能となる。

＜第２の実施形態＞
図１５はコイル部品１０の別の略分解斜視図であり、特に、第２の実施形態による積層構造体２０Ｂの構造を説明するための図である。図１５において、図２と同じ要素には同じ符号を付し、重複する説明は省略する。

図１５に示す積層構造体２０Ｂは、磁性基板１１側から磁性樹脂層１２側に向かって順に積層された絶縁層３１，３２，３３，１０４，１０５を備えており、これら絶縁層間に４つの導体層Ｍ１１，Ｍ１２，Ｍ２３，Ｍ２４が形成されている。絶縁層３１，３２，３３，１０４，１０５は例えば樹脂からなり、第１〜第４の導体層Ｍ１１，Ｍ１２，Ｍ２３，Ｍ２４を互いに分離する役割を果たす。

絶縁層３１〜３３及び導体層Ｍ１１，Ｍ１２の構成は、図２に示した第１の実施形態と同じであることから、重複する説明は省略する。

一方、絶縁層３３の表面に形成される第３の導体層Ｍ２３は、第７、第８及び第１０のスパイラルコイルＣ２１，Ｃ２２，Ｃ２４を含む。これら３つのスパイラルコイルはｘ方向に並べて配置されており、これらのサイズ、巻回数、平面視でコイルに囲まれた内径領域の面積、導体間のスペースは互いに等しく設計される。第７のスパイラルコイルＣ２１は、外周端が導体パターン１１２に接続され、内周端が導体パターン１２１に接続される。また、第８のスパイラルコイルＣ２２は、外周端が導体パターン１１２に接続され、内周端が導体パターン１２２に接続される。さらに、第１０のスパイラルコイルＣ２４は、外周端が導体パターン１１４に接続され、内周端が導体パターン１２３に接続される。ここで、第７及び第１０のスパイラルコイルＣ２１，Ｃ２４は内周端から外周端に向かって時計回り（右回り）に巻回されているのに対し、平面視でこれらに挟まれた第８のスパイラルコイルＣ２２は、内周端から外周端に向かって反時計回り（左回り）に巻回されている。

導体パターン１２１〜１２３は、絶縁層３３に設けられたスルーホールを介して、第２の導体層Ｍ１２に含まれる導体パターン５７〜５９にそれぞれ接続される。また、第３の導体層Ｍ２３には導体パターン１１１，１１３，１１５，１２４〜１２６も設けられており、これらは絶縁層３３に設けられたスルーホールを介して、第２の導体層Ｍ１２に含まれる導体パターン５６，５１，５３，５２，５４，５５にそれぞれ接続される。

絶縁層１０４の表面に形成される第４の導体層Ｍ２４は、第９、第１１及び第１２のスパイラルコイルＣ２３，Ｃ２５，Ｃ２６を含む。これら３つのスパイラルコイルはｘ方向に並べて配置されており、それぞれ平面視で第７、第８及び第１０のスパイラルコイルＣ２１，Ｃ２２，Ｃ２４と重なる位置に配置されている。このため、第７及び第９のスパイラルコイルＣ２１とＣ２３は互いに磁気結合し、第８及び第１１のスパイラルコイルＣ２２とＣ２５は互いに磁気結合し、第１０及び第１２のスパイラルコイルＣ２４とＣ２６は互いに磁気結合する。

第９、第１１及び第１２のスパイラルコイルＣ２３，Ｃ２５，Ｃ２６のサイズ、巻回数、平面視でコイルに囲まれた内径領域の面積、導体間のスペースは互いに等しく設計される。特に、６つのスパイラルコイルＣ２１〜Ｃ２６のサイズ、巻回数、平面視でコイルに囲まれた内径領域の面積、導体間のスペースを互いにすべて等しく設計することが好ましく、１２個のスパイラルコイルＣ１１〜Ｃ１６，Ｃ２１〜Ｃ２６のサイズ、巻回数、平面視でコイルに囲まれた内径領域の面積、導体間のスペースを互いにすべて等しく設計することがより好ましい。

第９のスパイラルコイルＣ２３は、外周端が導体パターン１３４に接続され、内周端が導体パターン１４１に接続される。また、第１１のスパイラルコイルＣ２５は、外周端が導体パターン１３６に接続され、内周端が導体パターン１４２に接続される。さらに、第１２のスパイラルコイルＣ２６は、外周端が導体パターン１３６に接続され、内周端が導体パターン１４３に接続される。ここで、第９及び第１２のスパイラルコイルＣ２３，Ｃ２６は内周端から外周端に向かって時計回り（右回り）に巻回されているのに対し、平面視でこれらに挟まれた第１１のスパイラルコイルＣ２５は、内周端から外周端に向かって反時計回り（左回り）に巻回されている。

第４の導体層Ｍ２４に含まれる導体パターン１３１〜１３６，１４１〜１４３は、絶縁層１０４に設けられたスルーホールを介して、第３の導体層Ｍ２３に含まれる導体パターン１１１〜１１６，１２４〜１２６にそれぞれ接続される。

そして、端子電極Ｅ１〜Ｅ６は、絶縁層１０５に設けられたスルーホールを介して、第４の導体層Ｍ２４に含まれる導体パターン１３１〜１３６にそれぞれ接続される。かかる構成により、第１の端子電極Ｅ１と第２の端子電極Ｅ２の間には４つのスパイラルコイルＣ１１，Ｃ１２，Ｃ２１，Ｃ２２が接続され、第３の端子電極Ｅ３と第４の端子電極Ｅ４の間には４つのスパイラルコイルＣ１３，Ｃ１４，Ｃ２３，Ｃ２４が接続され、第５の端子電極Ｅ５と第６の端子電極Ｅ６の間には４つのスパイラルコイルＣ１５，Ｃ１６，Ｃ２５，Ｃ２６が接続されることになる。

そして、第１、第３、第７及び第９のスパイラルコイルＣ１１，Ｃ１３，Ｃ２１，Ｃ２３は、平面視で重なり合うことから、これらは互いに磁気結合する。同様に、第２、第５、第８及び第１１のスパイラルコイルＣ１２，Ｃ１５，Ｃ２２，Ｃ２５は、平面視で重なり合うことから、これらは互いに磁気結合する。さらに、第４、第６、第１０及び第１２のスパイラルコイルＣ１４，Ｃ１６，Ｃ２４，Ｃ２６は、平面視で重なり合うことから、これらは互いに磁気結合する。

このような構成を有する積層構造体２０Ｂは、上述した積層構造体２０Ａと同様の方法を用いて作製することが可能である。

図１６は、積層構造体２０Ｂの等価回路図である。

図１６に示すように、第１の端子電極Ｅ１と第２の端子電極Ｅ２の間には、第１及び第７のスパイラルコイルＣ１１，Ｃ２１が直列に接続されるとともに、第２及び第８のスパイラルコイルＣ１２，Ｃ２２が直列に接続される。スパイラルコイルＣ１１，Ｃ２１の直列体とスパイラルコイルＣ１２，Ｃ２２の直列体は、互いに並列に接続される。また、第３の端子電極Ｅ３と第４の端子電極Ｅ４の間には、第３及び第９のスパイラルコイルＣ１３，Ｃ２３が直列に接続されるとともに、第４及び第１０のスパイラルコイルＣ１４，Ｃ２４が直列に接続される。スパイラルコイルＣ１３，Ｃ２３の直列体とスパイラルコイルＣ１４，Ｃ２４の直列体は、互いに並列に接続される。さらに、第５の端子電極Ｅ５と第６の端子電極Ｅ６の間には、第５及び第１１のスパイラルコイルＣ１５，Ｃ２５が直列に接続されるとともに、第６及び第１２のスパイラルコイルＣ１６，Ｃ２６が直列に接続される。スパイラルコイルＣ１５，Ｃ２５の直列体とスパイラルコイルＣ１６，Ｃ２６の直列体は、互いに並列に接続される。

ここで、第７〜第１２のスパイラルコイルＣ２１〜Ｃ２６の構成は、第１〜第６のスパイラルコイルＣ１１〜Ｃ１６と同じ構成を有していることから、第１の実施形態において説明した回路が直列に２個接続された構成となる。これにより、第１の実施形態よりも高いインダクタンスを得ることが可能となる。しかも、本実施形態においては、第１及び第２の導体層Ｍ１１，Ｍ１２に形成されたスパイラルコイルＣ１１〜Ｃ１６の内周端と、第３及び第４の導体層Ｍ２３，Ｍ２４に形成されたスパイラルコイルＣ２１〜Ｃ２６の内周端が接続されていることから、内周端と端子電極を接続するための導体パターンが不要である。このため、導体層の層数の増加を最小限に抑えつつ、高いインダクタンスを得ることが可能となる。

図１７は、本実施形態において磁気結合する信号ラインの組み合わせを説明するための模式図である。

図１７に示すように、本実施形態においては３つの結合領域Ａ２，Ｂ２，Ｃ２が形成される。このうち、結合領域Ａ２は、信号ラインＬ１，Ｌ２が結合する領域であり、平面視で重なる第１、第３、第７及び第９のスパイラルコイルＣ１１，Ｃ１３，Ｃ２１，Ｃ２３によって構成される。また、結合領域Ｂ２は、信号ラインＬ１，Ｌ３が結合する領域であり、平面視で重なる第２、第５、第８及び第１１のスパイラルコイルＣ１２，Ｃ１５，Ｃ２２，Ｃ２５によって構成される。さらに、結合領域Ｃ２は、信号ラインＬ２，Ｌ３が結合する領域であり、平面視で重なる第４、第６、第１０及び第１２のスパイラルコイルＣ１４，Ｃ１６，Ｃ２４，Ｃ２６によって構成される。

但し、結合領域Ａ２，Ｂ２，Ｃ２の構成がこれに限定されるものではなく、図１８に示す構成や図１９に示す構成であっても構わない。図１８及び図１９に示す構成は、同じ信号ラインを構成する２つのスパイラルコイル（例えばＣ１１とＣ２１）が隣接する導体層に配置されている点において、図１７に示した構成と相違する。このような構成とする場合、第２の導体層Ｍ１２と第３の導体層Ｍ２３との間に位置する絶縁層３３の膜厚を調整することによって、異なる信号ライン間における容量成分を調整することができる。

＜第３の実施形態＞
図２０は、第３の実施形態によるコイル部品１０Ｃの等価回路図である。

第３の実施形態によるコイル部品１０Ｃは８端子構成であり、４つの信号ラインＬ１〜Ｌ４を互いに磁気結合させるものである。具体的には、６端子構成である上述したコイル部品１０に２つの端子電極Ｅ７，Ｅ８を追加した構成を有している。

図２０に示すように、第１の端子電極Ｅ１と第２の端子電極Ｅ２の間には３つのスパイラルコイルＣ３１〜Ｃ３３が並列に接続され、第３の端子電極Ｅ３と第４の端子電極Ｅ４の間には３つのスパイラルコイルＣ４１〜Ｃ４３が並列に接続され、第５の端子電極Ｅ５と第６の端子電極Ｅ６の間には３つのスパイラルコイルＣ５１〜Ｃ５３が並列に接続され、第７の端子電極Ｅ７と第８の端子電極Ｅ８の間には３つのスパイラルコイルＣ６１〜Ｃ６３が並列に接続される。そして、４つの信号ラインＬ１〜Ｌ４の中から互いに組み合わせの異なる６つのペアを作成し、これらのペアをそれぞれ磁気結合させる。

つまり、スパイラルコイルＣ３１，Ｃ４１を磁気結合させ、スパイラルコイルＣ３２，Ｃ５１を磁気結合させ、スパイラルコイルＣ３３，Ｃ６１を磁気結合させ、スパイラルコイルＣ４２，Ｃ５２を磁気結合させ、スパイラルコイルＣ４３，Ｃ６２を磁気結合させ、スパイラルコイルＣ５３，Ｃ６３を磁気結合させる。これにより、信号ラインＬ１〜Ｌ４間の結合バランスがほぼ均等となることから、信号ラインＬ１〜Ｌ４間における伝送特性をほぼ一致させることが可能となる。

実際には２つの導体層Ｍ１１，Ｍ１２を用い、図２１に示すように、第１の導体層Ｍ１１にスパイラルコイルＣ３１，Ｃ３２，Ｃ３３，Ｃ４２，Ｃ４３，Ｃ５３を形成し、第２の導体層Ｍ１２にスパイラルコイルＣ４１，Ｃ５１，Ｃ６１，Ｃ５２，Ｃ６２，Ｃ６３を形成するとともに、６つの結合領域Ａ３〜Ｆ３においてそれぞれ対応する２つのスパイラルコイルを磁気結合させればよい。或いは、図２２に示すように、第１の導体層Ｍ１１にスパイラルコイルＣ３１，Ｃ３２，Ｃ４２，Ｃ３３，Ｃ４３，Ｃ５３を形成し、第２の導体層Ｍ１２にスパイラルコイルＣ４１，Ｃ５１，Ｃ５２，Ｃ６１，Ｃ６２，Ｃ６３を形成するとともに、６つの結合領域Ａ３〜Ｆ３においてそれぞれ対応する２つのスパイラルコイルを磁気結合させればよい。

本実施形態が例示するように、本発明によるコイル部品は、信号ラインが４つ以上であってもこれらを均等に磁気結合させることができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。

例えば、上述した第１及び第２の実施形態では、端子電極Ｅ１〜Ｅ６が磁性樹脂層１２に埋め込まれたバンプ形状を有しているが、本発明において端子電極の形状や構造がこれに限定されるものではない。したがって、基体の表面に銀ペーストなどを焼き付けてなる端子電極を用いても構わないし、基体に端子金具を接着してなる端子電極を用いても構わない。

また、上述した第１及び第２の実施形態では、各スパイラルコイルの内径領域に磁性体が設けられていないが、各スパイラルコイルの内径領域に貫通孔を設けることにより、貫通孔の内部に磁性樹脂層１２と同じ材料を埋め込んでも構わない。これによれば、より高い磁気特性を得ることが可能となる。

２ 回路基板
１０，１０Ｃ コイル部品
１０Ａ 搭載領域
１１ 磁性基板
１２ 磁性樹脂層
２０，２０Ａ，２０Ｂ 積層構造体
３１〜３４，１０４，１０５ 絶縁層
３２ａ〜３２ｆ，３３ａ〜３３ｉ，３４ａ〜３４ｆ スルーホール
４１〜４６，５１〜５９，６２，６４，６６，７１〜７６，８１〜８３，９１〜９３，１１１〜１１６，１２１〜１２６，１３１〜１３６，１４１〜１４３ 導体パターン
６２ａ，６２ｂ，６４ａ，６４ｂ，６６ａ，６６ｂ 接続領域
Ｃ１１〜Ｃ１６，Ｃ２１〜Ｃ２６，Ｃ３１〜Ｃ３３，Ｃ４１〜Ｃ４３，Ｃ５１〜Ｃ５３，Ｃ６１〜Ｃ６３ スパイラルコイル
Ｅ１〜Ｅ８ 端子電極
Ｌ１〜Ｌ４ 信号ライン
Ｍ１１〜Ｍ１３，Ｍ２３，Ｍ２４ 導体層
Ｐ１〜Ｐ６ ランドパターン
Ｓ１〜Ｓ６ 信号配線

Claims (5)

1. 第１及び第２の導体層と、
   前記第１の導体層と前記第２の導体層との間に設けられた絶縁層と、
   第１乃至第６の端子電極と、を備え、
   前記第１及び第２の導体層は、
   前記第１及び第２の端子電極間に並列に接続された第１及び第２のスパイラルコイルと、
   前記第３及び第４の端子電極間に並列に接続された第３及び第４のスパイラルコイルと、
   前記第５及び第６の端子電極間に並列に接続された第５及び第６のスパイラルコイルと、を備え、
   前記第１、第２及び第４のスパイラルコイルは、前記第１の導体層に形成され、
   前記第３、第５及び第６のスパイラルコイルは、前記第２の導体層に形成され、
   前記第１及び第３のスパイラルコイルは、互いに磁気結合するよう平面視で互いに重なって配置され、
   前記第２及び第５のスパイラルコイルは、互いに磁気結合するよう平面視で互いに重なって配置され、
   前記第４及び第６のスパイラルコイルは、互いに磁気結合するよう平面視で互いに重なって配置され、
   前記第２のスパイラルコイルは、前記第１のスパイラルコイルと前記第４のスパイラルコイルの間に位置し、
   前記第５のスパイラルコイルは、前記第３のスパイラルコイルと前記第６のスパイラルコイルの間に位置し、
   前記第２及び第５のスパイラルコイルの巻回方向は、前記第１、第３、第４及び第６のスパイラルコイルの巻回方向と逆であることを特徴とするコイル部品。
2. 前記第１乃至第６のスパイラルコイルは、巻回数が互いに等しく、平面視でコイルに囲まれた内径領域の面積が互いに等しく、且つ、導体間のスペースが互いに等しいことを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記第１及び第２のスパイラルコイルに対してそれぞれ直列に接続された第７及び第８のスパイラルコイルと、
   前記第３及び第４のスパイラルコイルに対してそれぞれ直列に接続された第９及び第１０のスパイラルコイルと、
   前記第５及び第６のスパイラルコイルに対してそれぞれ直列に接続された第１１及び第１２のスパイラルコイルと、をさらに備え、
   前記第１の端子電極は、前記第１及び第２のスパイラルコイルの外周端に接続され、
   前記第２の端子電極は、前記第７及び第８のスパイラルコイルの外周端に接続され、
   前記第３の端子電極は、前記第３及び第４のスパイラルコイルの外周端に接続され、
   前記第４の端子電極は、前記第９及び第１０のスパイラルコイルの外周端に接続され、
   前記第５の端子電極は、前記第５及び第６のスパイラルコイルの外周端に接続され、
   前記第６の端子電極は、前記第１１及び第１２のスパイラルコイルの外周端に接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のコイル部品。
4. 前記第１、第３、第７及び第９のスパイラルコイルは、互いに磁気結合するよう配置され、
   前記第２、第５、第８及び第１１のスパイラルコイルは、互いに磁気結合するよう配置され、
   前記第４、第６、第１０及び第１２のスパイラルコイルは、互いに磁気結合するよう配置されていることを特徴とする請求項３に記載のコイル部品。
5. 第７及び第８の端子電極と、
   前記第１及び第２の端子電極間において、前記第１及び第２のスパイラルコイルと並列に接続された第７のスパイラルコイルと、
   前記第３及び第４の端子電極間において、前記第３及び第４のスパイラルコイルと並列に接続された第８のスパイラルコイルと、
   前記第５及び第６の端子電極間において、前記第５及び第６のスパイラルコイルと並列に接続された第９のスパイラルコイルと、
   前記第７及び第８の端子電極間に並列に接続された第１０、第１１及び第１２のスパイラルコイルと、をさらに備え、
   前記第７及び第１０のスパイラルコイルは、互いに磁気結合するよう配置され、
   前記第８及び第１１のスパイラルコイルは、互いに磁気結合するよう配置され、
   前記第９及び第１２のスパイラルコイルは、互いに磁気結合するよう配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のコイル部品。

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