JP7120465B2 - 樹脂多層基板およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、複数の樹脂層にそれぞれコイル導体パターンが形成された樹脂多層基板、およびその製造方法に関する。

従来、複数の樹脂層の積層体と、この積層体に形成される複数のコイル導体パターンを含んで構成され、積層方向に巻回軸を有したコイルと、を備える樹脂多層基板が知られている。

例えば、特許文献１には、他のコイル導体パターンよりも線幅の太い幅広部を設けたコイル導体パターンを備える樹脂多層基板が開示されている。上記樹脂多層基板の幅広部は、積層方向から視て、他のコイル導体パターンに重ならない非重なり部を有しており、この非重なり部が他のコイル導体パターンに近接するように湾曲している。この構成によれば、熱圧着時（積層体を形成する際）の他のコイル導体パターン付近の樹脂の流動が、湾曲した非重なり部によって抑制されるため、熱圧着時の樹脂の流動に伴う他のコイル導体パターンの位置ずれや変形等が抑制される。したがって、他のコイル導体パターンの位置ずれ等に起因する電気的特性の変動を抑制できる。

国際公開第２０１８／１７４１３３号

所望の特性やインダクタンス値を得る等の目的から、多数のコイル導体パターンを積層方向に重ね合わせて、多ターン巻きのコイルを積層体に形成する場合がある。しかし、幅広部を有するコイル導体パターンが複数存在する場合に、積層方向に隣接する２つの幅広部の非重なり部同士が重なっていると、これら非重なり部の間に不要な容量が形成されて、コイルの電気的特性が変動する虞がある。

本発明の目的は、複数の非重なり部が形成されたコイルを備える構成において、積層方向に隣接する非重なり部同士の不要な容量形成を抑制することにより、コイルの電気的特性の変動を抑制した樹脂多層基板、およびその製造方法を提供することにある。

本発明の樹脂多層基板は、
複数の樹脂層を積層して形成される積層体と、
前記複数の樹脂層のうち３以上の樹脂層にそれぞれ形成される複数のコイル導体パターンを含んで構成され、前記複数の樹脂層の積層方向に巻回軸を有するコイルと、
を備え、
前記複数のコイル導体パターンは、第１コイル導体パターンと、前記積層方向に前記第１コイル導体パターンに隣接して配置され、前記第１コイル導体パターンよりも線幅の広い幅広部を有する複数の第２コイル導体パターンと、を有し、
前記幅広部は、前記積層方向から視て、隣接する前記第１コイル導体パターンに重なる重なり部と、隣接する前記第１コイル導体パターンに重ならない非重なり部と、を有し、
前記複数の第２コイル導体パターンのうち、少なくとも１つの第２コイル導体パターンの前記積層方向における一方側または両側に、前記第１コイル導体パターンが配置され、前記少なくとも１つの第２コイル導体パターンの前記非重なり部は、前記重なり部よりも、前記少なくとも１つの第２コイル導体パターンの前記積層方向における一方側に配置された前記第１コイル導体パターンに前記積層方向に近接するように湾曲し、
前記複数の第２コイル導体パターンのうち、前記積層方向に隣接する２つの第２コイル導体パターンの非重なり部は、前記積層方向から視て、前記第１コイル導体パターンに対して、前記第２コイル導体パターンの径方向において互いに逆方向に突出していることを特徴とする。

この構成によれば、積層方向に隣接する２つの第２コイル導体パターンの非重なり部同士が、第２コイル導体パターンの径方向のそれぞれ逆方向に大きく突出しているため、積層方向に隣接する２つの第２コイル導体パターンの非重なり部同士の重なりは少ない。そのため、積層方向に隣接する第２コイル導体パターンの非重なり部の間の不要な容量形成は抑制される。

一般的に、線幅の細いコイル導体パターンは、線幅の太いコイル導体パターンに比べて、熱圧着時の樹脂の流動によって位置ずれや変形等が生じやすい。一方、上記構成では、少なくとも１つの第２コイル導体パターンの非重なり部が、重なり部よりも第１コイル導体パターンに近接するように湾曲している。これにより、湾曲した非重なり部によって、熱圧着時に流動しやすい第１コイル導体パターン付近の樹脂の流動が抑制される。そのため、熱圧着時の樹脂の流動に伴う第１コイル導体パターンの位置ずれ等が抑制される。

本発明の樹脂多層基板の製造方法は、
第１コイル導体パターンと、前記第１コイル導体パターンよりも線幅の広い幅広部を有する複数の第２コイル導体パターンとを有する複数のコイル導体パターンを、複数の樹脂層のうち３以上の樹脂層にそれぞれ形成する、コイル導体形成工程と、
前記コイル導体形成工程の後に、前記複数の樹脂層を積層することにより、前記複数の第２コイル導体パターンの前記幅広部が、前記複数の樹脂層の積層方向から視て前記第１コイル導体パターンに重なる重なり部と、前記第１コイル導体パターンに重ならない非重なり部とに分けられ、且つ、前記積層方向に隣接する２つの第２コイル導体パターンの非重なり部を、前記積層方向から視て、前記第１コイル導体パターンに対して、前記第２コイル導体パターンの径方向において互いに逆方向に突出した状態にし、且つ、前記複数の第２コイル導体パターンのうち、少なくとも１つの第２コイル導体パターンの前記積層方向における一方側または両側に、前記第１コイル導体パターンを配置した状態にする、積層工程と、
前記積層工程の後に、積層した前記複数の樹脂層を熱圧着して積層体を形成するとともに、前記少なくとも１つの第２コイル導体パターンの前記非重なり部を、前記重なり部よりも、前記少なくとも１つの第２コイル導体パターンの前記積層方向における一方側に配置された前記第１コイル導体パターンに前記積層方向に近接するように湾曲させる、積層体形成工程と、
を備えることを特徴とする。

上記製造方法によれば、複数の非重なり部が形成されたコイルを備える構成でも、非重なり部間の容量形成に起因する、コイルの電気的特性の変動を抑制可能な樹脂多層基板を容易に得られる。

本発明によれば、複数の非重なり部が形成されたコイルを備える構成において、積層方向に隣接する非重なり部同士の不要な容量形成を抑制することによって、コイルの電気的特性の変動を抑制した樹脂多層基板を実現できる。

図１は、第１の実施形態に係る樹脂多層基板１０１の外観斜視図である。 図２は、樹脂多層基板１０１の分解平面図である。 図３は、図１におけるＡ－Ａ断面図である。 図４は、樹脂多層基板１０１の製造工程を順に示す断面図である。 図５は、樹脂多層基板１０１の別の製造工程を順に示す断面図である。 図６は、樹脂多層基板１０１の別の製造工程を順に示す断面図である。 図７は、第２の実施形態に係る樹脂多層基板１０２の外観斜視図である。 図８は、樹脂多層基板１０２の分解平面図である。 図９は、図７におけるＢ－Ｂ断面図である。 図１０は、樹脂多層基板１０２の製造工程を順に示す断面図である。 図１１は、第３の実施形態に係る樹脂多層基板１０３の外観斜視図である。 図１２は、樹脂多層基板１０３の分解平面図である。 図１３は、図１１におけるＣ－Ｃ断面図である。 図１４は、第４の実施形態に係る樹脂多層基板１０４の外観斜視図である。 図１５は、図１４におけるＤ－Ｄ断面図である。 図１６は、第５の実施形態に係る樹脂多層基板１０５の断面図である。 図１７は、第６の実施形態に係る樹脂多層基板１０６の断面図である。

以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。

《第１の実施形態》
図１は、第１の実施形態に係る樹脂多層基板１０１の外観斜視図である。図２は、樹脂多層基板１０１の分解平面図である。図３は、図１におけるＡ－Ａ断面図である。なお、図２では、構造を分かりやすくするため、第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２の幅広部ＷＰ１，ＷＰ２をハッチングで示している。

樹脂多層基板１０１は、積層体１０、コイルＬ１および外部電極Ｐ１，Ｐ２等を備える。後に詳述するように、コイルＬ１は、複数のコイル導体パターン（１以上の第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２、および２以上の第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２）を含んで構成され、Ｚ軸方向に巻回軸ＡＸを有する。

積層体１０は、長手方向がＸ軸方向に一致する直方体であり、互いに対向する第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２を有する。コイルＬ１は積層体１０の内部に形成されており、外部電極Ｐ１，Ｐ２は、積層体１０の第２主面ＶＳ２に露出している（第２主面ＶＳ２側に設けられている）。

積層体１０は、樹脂層１６，１５，１４，１３，１２，１１の順に積層して熱圧着して形成される。積層体１０の第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２は、複数の樹脂層１１，１２，１３，１４，１５，１６の積層方向（Ｚ軸方向）に直交する面である。樹脂層１１～１６は、いずれも長手方向がＸ軸方向に一致する矩形の熱可塑性樹脂の平板であり、それぞれ可撓性を有する。樹脂層１１～１６は、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）またはポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）を主成分とするシートである。

樹脂層１１の裏面には、第２コイル導体パターンＣＰ２１が形成されている。第２コイル導体パターンＣＰ２１は、樹脂層１１の外周に沿って巻回される約１ターンの矩形ループ状の導体パターンである。第２コイル導体パターンＣＰ２１は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。

樹脂層１２の裏面には、第１コイル導体パターンＣＰ１１および導体パターン２３が形成されている。第１コイル導体パターンＣＰ１１は、樹脂層１２の外周に沿って巻回される約１ターンの矩形ループ状の導体パターンである。導体パターン２３は、樹脂層１２の第１角（図２における樹脂層１２の左下角）近傍に配置される矩形の導体パターンである。第１コイル導体パターンＣＰ１１および導体パターン２３は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。また、樹脂層１２には層間接続導体Ｖ４，Ｖ５が形成されている。

樹脂層１３の裏面には、第２コイル導体パターンＣＰ２２および導体パターン２２が形成されている。第２コイル導体パターンＣＰ２２は、樹脂層１３の外周に沿って巻回される約１ターンの矩形ループ状の導体パターンである。導体パターン２２は、樹脂層１３の第１角（図２における樹脂層１３の左下角）近傍に配置される矩形の導体パターンである。第２コイル導体パターンＣＰ２２および導体パターン２２は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。また、樹脂層１３には層間接続導体Ｖ３，Ｖ６が形成されている。

樹脂層１４の裏面には、第１コイル導体パターンＣＰ１２および導体パターン２１が形成されている。第１コイル導体パターンＣＰ１２は、樹脂層１４の外周に沿って巻回される約１ターンの矩形ループ状の導体パターンである。導体パターン２１は、樹脂層１４の第１角（図２における樹脂層１４の左下角）近傍に配置される矩形の導体パターンである。第１コイル導体パターンＣＰ１２および導体パターン２１は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。また、樹脂層１４には層間接続導体Ｖ２，Ｖ７が形成されている。

樹脂層１５の裏面には、外部電極Ｐ１，Ｐ２が形成されている。外部電極Ｐ１，Ｐ２は長手方向がＹ軸方向に一致する矩形の導体パターンである。外部電極Ｐ１は、樹脂層１５の第１辺（図２における樹脂層１５の左辺）近傍に配置されており、外部電極Ｐ２は、樹脂層１５の第２辺（図２における樹脂層１５の右辺）近傍に配置されている。外部電極Ｐ１，Ｐ２は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。また、樹脂層１５には層間接続導体Ｖ１，Ｖ８が形成されている。

樹脂層１６には、開口部ＨＰ１，ＨＰ２が形成されている。開口部ＨＰ１は、樹脂層１６の第１辺（図２における樹脂層１６の左辺）近傍に配置される矩形の貫通孔であり、開口部ＨＰ２は、樹脂層１６の第２辺（図２における樹脂層１６の右辺）近傍に配置される矩形の貫通孔である。開口部ＨＰ１は、外部電極Ｐ１の位置に応じた位置に設けられており、開口部ＨＰ２は、外部電極Ｐ２の位置に応じた位置に設けられている。そのため、樹脂層１５の裏面に樹脂層１６が積層された場合でも、外部電極Ｐ１が開口部ＨＰ１から外部に露出し、外部電極Ｐ２が開口部ＨＰ２から外部に露出する。

図２に示すように、第２コイル導体パターンＣＰ２１の一端は、層間接続導体Ｖ５を介して、第１コイル導体パターンＣＰ１１の一端に接続され、第１コイル導体パターンＣＰ１１の他端は、層間接続導体Ｖ６を介して、第２コイル導体パターンＣＰ２２の一端に接続されている。また、第２コイル導体パターンＣＰ２２の他端は、層間接続導体Ｖ７を介して、第１コイル導体パターンＣＰ１１の一端に接続されている。このようにして、３以上の樹脂層１１～１４に形成される複数のコイル導体パターン（１以上の第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２、および２以上の第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２）と層間接続導体Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７とによって、Ｚ軸方向に巻回軸ＡＸを有するコイルＬ１が構成される。

また、コイルＬ１の第１端は外部電極Ｐ１に接続されており、コイルＬ１の第２端は外部電極Ｐ２に接続されている。具体的には、第２コイル導体パターンＣＰ２１の他端が、導体パターン２１，２２，２３および層間接続導体Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４を介して、外部電極Ｐ１に接続されている。また、第１コイル導体パターンＣＰ１２の他端は、層間接続導体Ｖ８を介して、外部電極Ｐ２に接続されている。

図３等に示すように、第２コイル導体パターンＣＰ２１は、Ｚ軸方向において第１コイル導体パターンＣＰ１１に隣接して配置されている。また、第２コイル導体パターンＣＰ２２は、Ｚ軸方向において第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２に隣接して配置されている。なお、本実施形態では、第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２と第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２とが、Ｚ軸方向に交互に配置されている。

第２コイル導体パターンＣＰ２１は、図２等に示すように、第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２よりも線幅の広い幅広部ＷＰ１を有する。なお、本実施形態の第２コイル導体パターンＣＰ２１は、全体が幅広部ＷＰ１である。図３等に示すように、幅広部ＷＰ１は、Ｚ軸方向から視て、隣接する第１コイル導体パターンＣＰ１１に重なる重なり部ＯＰ１と、第１コイル導体パターンＣＰ１１に重ならない非重なり部ＮＯＰ１と、を有する。本実施形態の非重なり部ＮＯＰ１は、重なり部ＯＰ１よりも第１コイル導体パターンＣＰ１１に近接するように湾曲している。

本実施形態の第２コイル導体パターンＣＰ２１は、複数のコイル導体パターンの中で、Ｚ軸方向において最も主面（第１主面ＶＳ１または第２主面ＶＳ２）寄りに位置する「最外層側コイル導体パターン」である。

第２コイル導体パターンＣＰ２２は、図２等に示すように、第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２よりも線幅の広い幅広部ＷＰ２を有する。なお、本実施形態の第２コイル導体パターンＣＰ２２は、全体が幅広部ＷＰ２である。図３等に示すように、幅広部ＷＰ２は、Ｚ軸方向から視て、隣接する第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２に重なる重なり部ＯＰ２と、第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２に重ならない非重なり部ＮＯＰ２と、を有する。なお、重なり部ＯＰ２は、Ｚ軸方向から視て外部電極Ｐ１，Ｐ２にも重なる。一方、非重なり部ＮＯＰ２は、Ｚ軸方向から視て外部電極Ｐ１，Ｐ２には重ならない。本実施形態の非重なり部ＮＯＰ２は、重なり部ＯＰ２よりも第１コイル導体パターンＣＰ１２および外部電極Ｐ１，Ｐ２に近接するように湾曲している。

本実施形態の第２コイル導体パターンＣＰ２２は、第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２の中で、Ｚ軸方向において最も外部電極Ｐ１，Ｐ２寄りに位置する（Ｚ軸方向において外部電極Ｐ１，Ｐ２に最も近接して配置されている）。また、本実施形態では、重なり部ＯＰ２が本発明の「電極重なり部」に相当し、非重なり部ＮＯＰ２が本発明の「電極非重なり部」に相当する。

また、図３に示すように、Ｚ軸方向に隣接する２つの第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２の非重なり部ＮＯＰ１，ＮＯＰ２は、第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２に対して、第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２の径方向（ＸＹ平面に平行な方向、且つ、巻回軸ＡＸを中心とする放射方向。例えば、図３におけるＸ軸方向）のそれぞれ逆方向に突出している。より具体的には、第２コイル導体パターンＣＰ２１の非重なり部ＮＯＰ１は、第１コイル導体パターンＣＰ１１よりも外周側に突出しており、第２コイル導体パターンＣＰ２２の非重なり部ＮＯＰ２は、第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２よりも内周側に突出している。

本実施形態に係る樹脂多層基板１０１によれば、次のような効果を奏する。

（ａ）本実施形態では、図３等に示すように、積層方向（Ｚ軸方向）に隣接する２つの第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２の非重なり部ＮＯＰ１，ＮＯＰ２同士が、第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２に対して、径方向のそれぞれ逆方向に大きく突出している。この構成によれば、Ｚ軸方向に隣接する２つの第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２の非重なり部ＮＯＰ１，ＮＯＰ２同士の重なりは少ない。そのため、Ｚ軸方向に隣接する２つの第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２の非重なり部ＮＯＰ１，ＮＯＰ２間の不要な容量形成は抑制される。

また、本実施形態では、Ｚ軸方向に隣接する２つの第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２の非重なり部ＮＯＰ１，ＮＯＰ２同士が、Ｚ軸方向から視て重なっていない。例えば、図３に示す第２コイル導体パターンＣＰ２１の幅広部ＷＰ１が径方向の内周側にも多少突出している場合（または、第２コイル導体パターンＣＰ２２の幅広部ＷＰ２が径方向の外周側にも多少突出している場合）、非重なり部ＮＯＰ１，ＮＯＰ２同士がＺ軸方向に一部重って容量形成することがある。一方、上記構成によれば、非重なり部ＮＯＰ１，ＮＯＰ２が、Ｚ軸方向から視て重なっていないため、幅広部ＷＰ１，ＷＰ２間の不要な容量形成はさらに抑制される。

（ｂ）一般的に、線幅の細いコイル導体パターンは、線幅の太いコイル導体パターンに比べて、熱圧着時の樹脂の流動によって位置ずれや変形等が生じやすい。一方、本実施形態では、第２コイル導体パターンＣＰ２１の非重なり部ＮＯＰ１が、重なり部ＯＰ１よりも第１コイル導体パターンＣＰ１１に近接するように湾曲しており、第２コイル導体パターンＣＰ２２の非重なり部ＮＯＰ２が、重なり部ＯＰ２よりも第１コイル導体パターンＣＰ１２に近接するように湾曲している。この構成によれば、湾曲した非重なり部ＮＯＰ１，ＮＯＰ２によって、熱圧着時に流動しやすい第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２付近の樹脂の流動が抑制される。そのため、熱圧着時の樹脂の流動に伴う第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２の位置ずれ等が抑制される。また、この構成によれば、非重なり部ＮＯＰ１，ＮＯＰ２が湾曲しているため、非重なり部ＮＯＰ１，ＮＯＰ２が湾曲していない場合に比べて、熱圧着時における第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２自体の位置ずれ等も生じ難い。

（ｃ）また、一般的に、積層体の表層付近は熱圧着時にプレス機による熱の影響を受けやすく、積層体の表層付近に配置されるコイル導体パターン（または、外部電極等）は熱圧着時に位置ずれしやすい。本実施形態では、第２コイル導体パターンＣＰ２１が最外層側コイルパターン（複数のコイル導体パターンのうち、積層方向において最も主面寄りに位置するコイル導体パターン）である。上述したように、第２コイル導体パターンＣＰ２１は、相対的に線幅の太い幅広部ＷＰ１を有している。そのため、上記構成により、最表層側コイル導体パターンが第１コイル導体パターンである場合に比べて、熱圧着時の樹脂の流動に伴う最表層側コイル導体パターンの位置ずれが抑制される。

さらに、本実施形態では、最表層側コイル導体パターン（第２コイル導体パターンＣＰ２１）の非重なり部ＮＯＰ１が、内層側に位置する他のコイル導体パターン（第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２および第２コイル導体パターンＣＰ２２）に近接するように湾曲している。この構成によれば、最表層側コイル導体パターンの非重なり部ＮＯＰ１が、内層側に位置する他のコイル導体パターンに近接するように湾曲しているため、熱圧着時における複数のコイル導体パターン全体の位置ずれが抑制される。

（ｄ）さらに、本実施形態では、複数の第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２の中で、Ｚ軸方向に最も外部電極Ｐ１，Ｐ２寄りに位置する第２コイル導体パターンＣＰ２２の非重なり部ＮＯＰ２（電極非重なり部）が、重なり部ＯＰ２（電極重なり部）よりも外部電極Ｐ１，Ｐ２に近接するように湾曲している。上述したように、第２主面ＶＳ２側に配置された外部電極Ｐ１，Ｐ２は、熱圧着時の樹脂の流動に伴って位置ずれしやすい。一方、この構成によれば、外部電極Ｐ１，Ｐ２（第２主面ＶＳ２）に近接するように湾曲した非重なり部ＮＯＰ２によって、熱圧着時に流動しやすい外部電極Ｐ１，Ｐ２付近の樹脂の流動が抑制されるため、結果的に外部電極Ｐ１，Ｐ２の位置ずれは抑制される。

（ｅ）本実施形態に係る樹脂多層基板１０１のように、第２コイル導体パターンの内外形が矩形（多角形）である場合には、或る１つの第２コイル導体パターンに設けられた非重なり部は、Ｚ軸方向から視て少なくとも対向する２辺（例えば、図２における第２コイル導体パターンＣＰ２１の左辺および右辺）に配置されていることが好ましい。この構成によれば、互いに対向する２辺に設けられた非重なり部によって、熱圧着時における樹脂の流動に伴うコイル（または、コイル導体パターン）の位置ずれが効果的に抑制される。

（ｆ）また、本実施形態に係る樹脂多層基板１０１のように、第２コイル導体パターンの内外形が矩形（多角形）である場合には、或る１つの第２コイル導体パターンに設けられた非重なり部は、Ｚ軸方向から視て３辺以上に設けられていることが好ましい。この構成によれば、Ｚ軸方向から視て２辺に非重なり部が設けられている場合と比較して、非重なり部によるコイルの位置ずれ抑制効果がさらに高まる。

なお、本実施形態では、コイル導体パターン（第１コイル導体パターンおよび第２コイル導体パターン）の内外形が矩形（多角形）である例を示したが、本発明の樹脂多層基板はこの構成に限定されるものではない。コイル導体パターンの内外形は適宜変更可能であり、例えば円形や楕円形、Ｌ字形等でもよい。その場合に、或る１つの第２コイル導体パターンに設けられる非重なり部は、コイルの巻回軸ＡＸに対して、Ｚ軸方向から視た直交４方向（例えば、＋Ｘ方向、＋Ｙ方向、－Ｘ方向および－Ｙ方向）のうち少なくとも２方向に位置していることが好ましい。特に、非重なり部が、巻回軸ＡＸに対して、Ｚ軸方向から視た直交４方向のうち平行な２方向（例えば、＋Ｘ方向および－Ｘ方向）にそれぞれ位置している場合には、熱圧着時における樹脂の流動に伴うコイルの位置ずれが効果的に抑制される。

また、熱圧着時におけるコイルの位置ずれ抑制効果をさらに高めたい場合には、非重なり部が、Ｚ軸方向から視て、巻回軸ＡＸを囲むように配置されていること（Ｚ軸方向から視た直交４方向のうち、少なくとも３方向に位置していること）が好ましい。これにより、非重なり部によるコイルの位置ずれ抑制効果がさらに高まる。

なお、本実施形態では、１つの第２コイル導体パターンの全長に亘って非重なり部が設けられた樹脂多層基板１０１を示したが、本発明の樹脂多層基板はこの構成に限定されるものではない。或る１つの第２コイル導体パターンに設けられる非重なり部は、その第２コイル導体パターンの全長の１／５以上の部分に設けられていれば、本発明の作用・効果を奏する。さらに、第１コイル導体パターンおよび第２コイル導体パターンの巻数は、それぞれ１ターンに限定されるものではなく、それぞれのコイル導体パターン毎に異なっていてもよい。

本実施形態に係る樹脂多層基板１０１は、例えば次に示す製造方法によって製造される。図４は、樹脂多層基板１０１の製造工程を順に示す断面図である。なお、図４では、説明の都合上、ワンチップ（個片）での製造工程で説明するが、実際の樹脂多層基板１０１の製造工程は集合基板状態で行われる。「集合基板」とは、複数の樹脂多層基板１０１が含まれる基板を言う。このことは、以降の樹脂多層基板の製造工程を示す各断面図においても同様である。

まず、図４中の（１）に示すように、複数の樹脂層１１，１２，１３，１４，１５，１６を準備する。樹脂層１１～１６は、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）またはポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等のシートである。

その後、樹脂層１１～１５に複数のコイル導体パターン（第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２および第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２）および外部電極Ｐ１，Ｐ２等を形成する。具体的には、樹脂層１１～１５の裏面に金属箔（例えばＣｕ箔）をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターニングする。これにより、樹脂層１１の裏面に第２コイル導体パターンＣＰ２１を形成し、樹脂層１２の裏面に第１コイル導体パターンＣＰ１１を形成し、樹脂層１３の裏面に第２コイル導体パターンＣＰ２２を形成し、樹脂層１４の裏面に第１コイル導体パターンＣＰ１２を形成する。また、樹脂層１５の裏面に外部電極Ｐ１，Ｐ２を形成する。

なお、第２コイル導体パターンＣＰ２１は幅広部ＷＰ１を有しており、第２コイル導体パターンＣＰ２２は幅広部ＷＰ２を有している。幅広部ＷＰ１，ＷＰ２は、第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２よりも線幅の太い部分である。

このように、複数のコイル導体パターン（第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２、および、幅広部ＷＰ１，ＷＰ２を有した第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２）を、３以上の樹脂層１１～１４にそれぞれ形成するこの工程が、本発明の「コイル導体形成工程」の一例である。

また、樹脂層１１～１５には、層間接続導体（図２における層間接続導体Ｖ１～Ｖ８）が形成される。層間接続導体は、例えばレーザー照射またはドリル等で孔を設けた後、その孔にＣｕ，Ｓｎもしくはそれらの合金等の金属粉と樹脂材料とを含む導電性ペーストを配設（充填）し、後の熱圧着によって導電性ペーストを固化させることにより設けられる。

さらに、樹脂層１６には開口部ＨＰ１，ＨＰ２が形成される。開口部ＨＰ１は、樹脂層１６の第１辺（図４における樹脂層１６の左辺）近傍に配置される矩形の貫通孔であり、開口部ＨＰ２は、樹脂層１６の第２辺（図４における樹脂層１６の右辺）近傍に配置される矩形の貫通孔である。開口部ＨＰ１，ＨＰ２は、例えばレーザー等により樹脂層１６をエッチングすることによって形成される。また、開口部ＨＰ１，ＨＰ２は、パンチング等によって形成されてもよい。

次に、図４中の（２）に示すように、樹脂層１６，１５，１４，１３，１２，１１の順に積層（載置）する。このとき、第２コイル導体パターンＣＰ２１の幅広部ＷＰ１は、積層方向（Ｚ軸方向）から視て、第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２に重なる重なり部ＯＰ１と、第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２に重ならない非重なり部ＮＯＰ１とに分けられる。また、第２コイル導体パターンＣＰ２２の幅広部ＷＰ２は、Ｚ軸方向から視て、第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２に重なる重なり部ＯＰ２と、第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２に重ならない非重なり部ＮＯＰ２とに分けられる。また、Ｚ軸方向に隣接する２つの第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２の非重なり部ＮＯＰ１，ＮＯＰ２は、第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２に対して、第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２の径方向（例えば、図４中のＸ軸方向）のそれぞれ逆方向に突出している。

「コイル導体形成工程」の後に、複数の樹脂層１１～１６を積層することにより、Ｚ軸方向に隣接する２つの第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２の非重なり部ＮＯＰ１，ＮＯＰ２を、第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２に対して、径方向のそれぞれ逆方向に突出した状態にするこの工程が、本発明の「積層工程」の一例である。

その後、積層した複数の樹脂層１１～１６を熱圧着（一括プレス）して図４中の（３）に示す積層体１０（樹脂多層基板１０１）を形成する。具体的には、積層した複数の樹脂層１１～１６を加熱しながら、図４中の（２）に示す白抜き矢印の方向から擬似的等方圧プレス（加圧）を行う。

このとき、第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２の非重なり部ＮＯＰ１，ＮＯＰ２は、重なり部ＯＰ１，ＯＰ２よりも、Ｚ軸方向から視て重なる導体パターンの数が少ない。そのため、重なり部ＯＰ１，ＯＰ２付近に比べて、熱圧着時における非重なり部ＮＯＰ１，ＮＯＰ２付近の樹脂は変形しやすい。そのため、第２コイル導体パターンＣＰ２１の非重なり部ＮＯＰ１は、重なり部ＯＰ１よりも第１コイル導体パターンＣＰ１１に近接するように湾曲する。また、第２コイル導体パターンＣＰ２２の非重なり部ＮＯＰ２は、重なり部ＯＰ２よりも第１コイル導体パターンＣＰ１２に近接するように湾曲する。

「積層工程」の後に、積層した複数の樹脂層１１～１６を熱圧着して積層体１０を形成するとともに、少なくとも一つの第２コイル導体パターンＣＰ２１の非重なり部ＮＯＰ１が、重なり部ＯＰ１よりも第１コイル導体パターンＣＰ１１に近接するように湾曲させるこの工程が、本発明の「積層体形成工程」の一例である。

上記製造方法によれば、複数の非重なり部ＮＯＰ１，ＮＯＰ２が形成されたコイルＬ１を備える構成でも、非重なり部ＮＯＰ１，ＮＯＰ２間の不要な容量形成に起因する、コイルの電気的特性の変動を抑制可能な樹脂多層基板１０１を容易に得られる。

また、樹脂多層基板１０１は、例えば次に示す製造方法で製造されていてもよい。図５は、樹脂多層基板１０１の別の製造工程を順に示す断面図である。

まず、図５中の（１）に示すように、複数の樹脂層１１～１６を準備する。その後、樹脂層１１～１５に複数のコイル導体パターン（第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２および第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２）および外部電極Ｐ１，Ｐ２等を形成する（コイル導体形成工程）。

また、樹脂層１１～１５には、層間接続導体（図２における層間接続導体Ｖ１～Ｖ８）が形成され、樹脂層１６には開口部ＨＰ１，ＨＰ２が形成される。

次に、樹脂層１３に所定の形状の開口ＡＰ１を形成し、樹脂層１５に所定の形状の開口ＡＰ２を形成する。開口ＡＰ１は、第２コイル導体パターンＣＰ２１の非重なり部ＮＯＰ１と略同一の形状をした貫通孔である。開口ＡＰ２は、第２コイル導体パターンＣＰ２２の非重なり部ＮＯＰ２と略同一の形状をした貫通孔である。

「積層工程」の前に、樹脂層１３，１５（複数の樹脂層１１～１６のいずれか）に、所定の形状の開口ＡＰ１，ＡＰ２を形成するこの工程が、本発明の「開口形成工程」の一例である。

次に、図５中の（２）に示すように、樹脂層１６，１５，１４，１３，１２，１１の順に積層する（積層工程）。このとき、Ｚ軸方向から視て、非重なり部ＮＯＰ１に開口ＡＰ１が重なるように、且つ、非重なり部ＮＯＰ２に開口ＡＰ２が重なるように、複数の樹脂層１１～１６を積層する。なお、複数の樹脂層１１～１６を積層する際、非重なり部ＮＯＰ１と開口ＡＰ１との間には、少なくとも１つの樹脂層１２が挟まれ、非重なり部ＮＯＰ２と開口ＡＰ２との間には、少なくとも１つの樹脂層１４が挟まれる。

その後、積層した複数の樹脂層１１～１６を熱圧着（一括プレス）して図５中の（３）に示す積層体１０（樹脂多層基板１０１）を形成する（積層体形成工程）。

上記製造方法によれば、第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２の非重なり部ＮＯＰ１，ＮＯＰ２に重なる位置に、開口ＡＰ１，ＡＰ２（貫通孔）が設けられているため、熱圧着時に非重なり部ＮＯＰ１の湾曲する向きを制御しやすい。

さらに、上記製造方法によれば、熱圧着時における非重なり部ＮＯＰ１，ＮＯＰ２の湾曲による短絡の発生を抑制できる。例えば、非重なり部ＮＯＰ１に接する樹脂層１２に開口ＡＰ１（貫通孔）が形成されている場合、熱圧着時に非重なり部ＮＯＰ１が湾曲し、第１コイル導体パターンＣＰ１１に接触して短絡してしまう虞がある。一方、本製造方法のように、非重なり部ＮＯＰ１と開口ＡＰ１との間に樹脂層１２を挟んだ（非重なり部ＮＯＰ２と開口ＡＰ２との間に樹脂層１４を挟んだ）状態で、複数の樹脂層１１～１６を熱圧着することにより、熱圧着時における非重なり部ＮＯＰ１，ＮＯＰ２の湾曲による短絡を抑制できる。

さらに、樹脂多層基板１０１は、例えば次に示す製造方法で製造されていてもよい。図６は、樹脂多層基板１０１の別の製造工程を順に示す断面図である。

まず、図６中の（１）に示すように、複数の樹脂層１１～１６を準備する。その後、樹脂層１１～１５に複数のコイル導体パターン（第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２および第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２）および外部電極Ｐ１，Ｐ２等を形成する（コイル導体形成工程）。

また、樹脂層１１～１５には、層間接続導体（図２における層間接続導体Ｖ１～Ｖ８）が形成され、樹脂層１６には開口部ＨＰ１，ＨＰ２が形成される。

次に、樹脂層１２の表面に所定の形状の開口ＡＰ１Ａを形成し、樹脂層１４の表面に所定の形状の開口ＡＰ２Ａを形成する（開口形成工程）。開口ＡＰ１Ａは、第２コイル導体パターンＣＰ２１の非重なり部ＮＯＰ１と略同一の形状をした凹部（溝）である。開口ＡＰ２Ａは、第２コイル導体パターンＣＰ２２の非重なり部ＮＯＰ２と略同一の形状をした凹部（溝）である。

次に、図６中の（２）に示すように、樹脂層１６，１５，１４，１３，１２，１１の順に積層する（積層工程）。このとき、Ｚ軸方向から視て、非重なり部ＮＯＰ１に開口ＡＰ１Ａが重なるように、且つ、非重なり部ＮＯＰ２に開口ＡＰ２Ａが重なるように、複数の樹脂層１１～１６を積層する。

その後、積層した複数の樹脂層１１～１６を熱圧着（一括プレス）して図６中の（３）に示す積層体１０（樹脂多層基板１０１）を形成する（積層体形成工程）。

上記製造方法では、非重なり部ＮＯＰ１，ＮＯＰ２に重なる位置に、凹部（溝）である開口ＡＰ１Ａ，ＡＰ２Ａが設けられる。これにより、非重なり部に接する樹脂層に開口（貫通孔）が形成される場合と比較して、熱圧着時に非重なり部ＮＯＰ１，ＮＯＰ２が湾曲することに起因する短絡を抑制できる。なお、非重なり部の湾曲する形状等（重なり部に対する曲率等）は、凹部である開口ＡＰ１Ａ，ＡＰ２Ａの形状や深さ等によって調整可能である。

なお、上記製造方法では、非重なり部ＮＯＰ１に接する樹脂層１２の表面に、凹部（溝）である開口ＡＰ１Ａを形成する例を示したが、この製造方法に限定されるものではない。開口ＡＰ１Ａは、例えば樹脂層１２の裏面に形成してもよく、樹脂層１２の表面および裏面の両方に形成してもよい。また、開口ＡＰ１Ａは、例えば樹脂層１３の表面または裏面に形成されていてもよい。

同様に、上記製造方法では、非重なり部ＮＯＰ２に接する樹脂層１４の表面に、凹部（溝）である開口ＡＰ２Ａを形成する例を示したが、この製造方法に限定されるものではない。開口ＡＰ２Ａは、例えば樹脂層１４の裏面に形成してもよく、樹脂層１４の表面および裏面の両方に形成してもよい。

《第２の実施形態》
第２の実施形態では、積層方向から視て、コイル（複数のコイル導体パターン）が外部電極に重なっていない樹脂多層基板の例を示す。

図７は、第２の実施形態に係る樹脂多層基板１０２の外観斜視図である。図８は、樹脂多層基板１０２の分解平面図である。図９は、図７におけるＢ－Ｂ断面図である。なお、図９では、構造を分かりやすくするため、第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａ，ＣＰ２２Ａの幅広部ＷＰ１，ＷＰ２をハッチングで示している。

樹脂多層基板１０２は、積層体１０Ａ、コイルＬ２および外部電極Ｐ１Ａ，Ｐ２Ａ等を備える。積層体１０Ａは、長手方向（Ｘ軸方向）の長さが第１の実施形態で説明した積層体１０よりも長い。積層体１０Ａの他の構成は積層体１０と同じである。

以下、第１の実施形態に係る樹脂多層基板１０１と異なる部分について説明する。

積層体１０Ａは、樹脂層１６ａ，１５ａ，１４ａ，１３ａ，１２ａ，１１ａの順に積層して熱圧着して形成される。樹脂層１１ａ～１６ａは、長手方向の長さが第１の実施形態で説明した樹脂層１１～１６よりも長い。樹脂層１１ａ～１６ａの他の構成は樹脂層１１～１６と同じである。

樹脂層１１ａの裏面には、第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａが形成されている。第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａは、第１の実施形態で説明した第２コイル導体パターンＣＰ２１と略同じ形状であり、樹脂層１１ａの長手方向（Ｘ軸方向）の中央付近に配置されている。

樹脂層１２ａの裏面には、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａおよび導体パターン２３が形成されている。第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａは、第１の実施形態で説明した第１コイル導体パターンＣＰ１１と略同じ形状であり、樹脂層１２ａの長手方向の中央付近に配置されている。導体パターン２３は、第１の実施形態で説明したものと同じである。

樹脂層１３ａの裏面には、第１コイル導体パターンＣＰ１２Ａおよび導体パターン２２が形成されている。第１コイル導体パターンＣＰ１２Ａは、樹脂層１３ａの長手方向の中央付近に配置される約１ターンの矩形ループ状の導体パターンである。導体パターン２２は、第１の実施形態で説明したものと同じである。

樹脂層１４ａの裏面には、第２コイル導体パターンＣＰ２２Ａおよび導体パターン２１が形成されている。第２コイル導体パターンＣＰ２２Ａは、樹脂層１４ａの長手方向の中央付近に配置される約１ターンの矩形ループ状の導体パターンである。導体パターン２１は、第１の実施形態で説明してものと同じである。

樹脂層１５ａの裏面には、外部電極Ｐ１Ａ，Ｐ２Ａが形成されている。外部電極Ｐ１Ａは、第１の実施形態で説明した外部電極Ｐ１と同じものである。外部電極Ｐ２Ａは、樹脂層１５ａの第２辺（図８における樹脂層１５ａの右辺）近傍に配置されるＬ字形の導体パターンである。また、樹脂層１６ａには、開口部ＨＰ１，ＨＰ２が形成されている。開口部ＨＰ１，ＨＰ２は、第１の実施形態で説明したものと同じである。

図８に示すように、第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａの一端は、層間接続導体Ｖ５を介して、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａの一端に接続され、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａの他端は、層間接続導体Ｖ６を介して、第１コイル導体パターンＣＰ１２Ａの一端に接続されている。第１コイル導体パターンＣＰ１２Ａの他端は、層間接続導体Ｖ７を介して、第２コイル導体パターンＣＰ２２Ａの一端に接続されている。このようにして、３以上の樹脂層１１ａ～１４ａにそれぞれ形成される複数のコイル導体パターン（１以上の第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａ，ＣＰ１２Ａ、および２以上の第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａ，ＣＰ２２Ａ）と層間接続導体Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７とによって、Ｚ軸方向に巻回軸ＡＸを有するコイルＬ２が構成される。

また、コイルＬ２の第１端は外部電極Ｐ１Ａに接続されており、コイルＬ２の第２端は外部電極Ｐ２Ａに接続されている。具体的には、第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａの他端が、導体パターン２１，２２，２３および層間接続導体Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４を介して、外部電極Ｐ１Ａに接続されている。また、第２コイル導体パターンＣＰ２２Ａの他端は、層間接続導体Ｖ８を介して、外部電極Ｐ２Ａに接続されている。

図９に示すように、本実施形態のコイルＬ２は、Ｚ軸方向から視て、その大部分が外部電極Ｐ１Ａ，Ｐ２Ａには重なっていない。また、本実施形態では、第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａ、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａ，ＣＰ１２Ａおよび第２コイル導体パターンＣＰ２２Ａの順に、－Ｚ方向に配置されている。すなわち、第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａは、Ｚ軸方向において第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａに隣接して配置されており、第２コイル導体パターンＣＰ２２Ａは、Ｚ軸方向において第１コイル導体パターンＣＰ１２Ａに隣接して配置されている。

なお、本実施形態では、第２コイル導体パターンＣＰ２２Ａが、複数のコイル導体パターンのうち、Ｚ軸方向において最も第１主面ＶＳ１寄りに位置する「第１主面側コイル導体パターン」に相当する。図９に示すように、第２コイル導体パターンＣＰ２２Ａの非重なり部ＮＯＰ２は、内層側に位置する他のコイル導体パターン（第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａ，ＣＰ１２Ａ）に近接するように湾曲している。

また、本実施形態では、第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａが、複数のコイル導体パターンのうち、Ｚ軸方向において最も第２主面ＶＳ２寄りに位置する「第２主面側コイル導体パターン」に相当する。図９に示すように、第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａの非重なり部ＮＯＰ１は、内層側に位置する他のコイル導体パターン（第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａ，ＣＰ１２Ａ）に近接するように湾曲している。

なお、Ｚ軸方向に隣接する２つの第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａ，ＣＰ２２Ａの非重なり部ＮＯＰ１，ＮＯＰ２は、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａ，ＣＰ１２Ａに対して、径方向（例えば、図９におけるＸ軸方向）のそれぞれ逆方向に突出している。

本実施形態に係る樹脂多層基板１０２によれば、第１の実施形態で述べた効果以外に、次のような効果を奏する。

本実施形態では、第２コイル導体パターンＣＰ２２Ａ（第１主面側コイル導体パターン）の非重なり部ＮＯＰ２、および第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａ（第２主面側コイル導体パターン）の非重なり部ＮＯＰ１が、それぞれ内層側に位置する第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａ，ＣＰ１２Ａ（他のコイル導体パターン）に近接するように湾曲している。この構成により、第２コイル導体パターン（第１主面側コイル導体パターンおよび第２主面側コイル導体パターン）によって、内層側に位置する他のコイル導体パターンが包み込まれる構造となり、熱圧着時における複数のコイル導体パターン全体の位置ずれ等をさらに抑制できる。

なお、本実施形態では、第１主面側コイル導体パターンおよび第２主面側コイル導体パターンが、いずれも第２コイル導体パターンである例を示したが、この構成に限定されるものではない。例えば、第１主面側コイル導体パターンおよび第２主面側コイル導体パターンのいずれか一方が第１コイル導体パターンでもよく、第１主面側コイル導体パターンおよび第２主面側コイル導体パターンの両方が第１コイル導体パターンでもよい。

樹脂多層基板１０２は、例えば次に示す製造方法で製造される。図１０は、樹脂多層基板１０２の製造工程を順に示す断面図である。

まず、図１０中の（１）に示すように、複数の樹脂層１１ａ～１６ａを準備する。その後、樹脂層１１ａ～１５ａに複数のコイル導体パターン（第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａ，ＣＰ１２Ａおよび第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａ，ＣＰ２２Ａ）および外部電極Ｐ１Ａ，Ｐ２Ａ等を形成する（コイル導体形成工程）。

また、樹脂層１１ａ～１５ａには、層間接続導体（図８における層間接続導体Ｖ１～Ｖ８）が形成され、樹脂層１６ａには開口部ＨＰ１，ＨＰ２が形成される。

次に、樹脂層１３ａに所定の形状の開口ＡＰ１を形成し、樹脂層１２ａに所定の開口ＡＰ２を形成する（開口形成工程）。開口ＡＰ１は、図１０中の（２）に示す第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａの非重なり部ＮＯＰ１と略同一の形状をした貫通孔である。開口ＡＰ２は、図１０中の（２）に示す第２コイル導体パターンＣＰ２２Ａの非重なり部ＮＯＰ２と略同一の形状をした貫通孔である。

次に、図１０中の（２）に示すように、樹脂層１６ａ，１５ａ，１４ａ，１３ａ，１２ａ，１１ａの順に積層する（積層工程）。このとき、Ｚ軸方向から視て、非重なり部ＮＯＰ１に開口ＡＰ１が重なるように、且つ、非重なり部ＮＯＰ２に開口ＡＰ２が重なるように、複数の樹脂層１１ａ～１６ａを積層する。このとき、非重なり部ＮＯＰ１と開口ＡＰ１との間には、少なくとも１つの樹脂層１２ａが挟まれる。また、非重なり部ＮＯＰ２と開口ＡＰ２との間には、少なくとも１つの樹脂層１３ａが挟まれる。

その後、積層した複数の樹脂層１１ａ～１６ａを熱圧着（一括プレス）して図１０中の（３）に示す積層体１０Ａ（樹脂多層基板１０２）を形成する（積層体形成工程）。

《第３の実施形態》
第３の実施形態では、スパイラル状の複数のコイル導体パターンを有する樹脂多層基板の例を示す。

図１１は、第３の実施形態に係る樹脂多層基板１０３の外観斜視図である。図１２は、樹脂多層基板１０３の分解平面図である。図１３は、図１１におけるＣ－Ｃ断面図である。なお、図１２では、構造を分かりやすくするため、第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｂ，ＣＰ２２Ｂの幅広部ＷＰ１，ＷＰ２をハッチングで示している。

樹脂多層基板１０３は、コイルＬ３を備える点で、第２の実施形態に係る樹脂多層基板１０２と異なる。コイルＬ３は、複数のコイル導体パターン（１以上の第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｂ，ＣＰ１２Ｂ、および２以上の第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｂ，ＣＰ２２Ｂ）を含んで構成される。樹脂多層基板１０３の他の構成については、樹脂多層基板１０２と実質的に同じである。

以下、第２の実施形態に係る樹脂多層基板１０２と異なる部分について説明する。

図１２に示すように、樹脂層１１ａの裏面には、第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｂが形成されている。第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｂは、樹脂層１１ａの長手方向の中央付近に配置された約２．７５ターンの矩形スパイラル状の導体パターンである。第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｂは、径方向の最外周部（最も外周側に位置する約１巻き部分）に幅広部ＷＰ１を有する。

樹脂層１２ａの裏面には、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｂおよび導体パターン２３が形成されている。第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｂは、樹脂層１２ａの長手方向の中央付近に配置された約３ターンの矩形スパイラル状の導体パターンである。導体パターン２３は、第２の実施形態で説明したものと同じである。

樹脂層１３ａの裏面には、第１コイル導体パターンＣＰ１２Ｂおよび導体パターン２２が形成されている。第１コイル導体パターンＣＰ１２Ｂは、樹脂層１３ａの長手方向の中央付近に配置された約３ターンの矩形スパイラル状の導体パターンである。導体パターン２２は、第２の実施形態で説明したものと同じである。

樹脂層１４ａの裏面には、第２コイル導体パターンＣＰ２２Ｂおよび導体パターン２１が形成されている。第２コイル導体パターンＣＰ２２Ｂは、樹脂層１４ａの長手方向の中央付近に配置された約３ターンの矩形スパイラル状の導体パターンである。第２コイル導体パターンＣＰ２２Ｂは、径方向の最内周部（最も内周側に位置する約１巻き部分）に幅広部ＷＰ２を有する。導体パターン２１は、第２の実施形態で説明したものと同じである。

樹脂層１５ａの裏面には外部電極Ｐ１Ａ，Ｐ２Ａが形成され、樹脂層１６ａには開口部ＨＰ１，ＨＰ２が形成されている。外部電極Ｐ１Ａ，Ｐ２Ａおよび開口部ＨＰ１，ＨＰ２は、第２の実施形態で説明したものと同じである。

図１２に示すように、第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｂの一端は、層間接続導体Ｖ５を介して、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｂの一端に接続され、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｂの他端は、層間接続導体Ｖ６を介して、第１コイル導体パターンＣＰ１２Ｂの一端に接続されている。第１コイル導体パターンＣＰ１２Ｂの他端は、層間接続導体Ｖ７を介して、第２コイル導体パターンＣＰ２２Ｂの一端に接続されている。このようにして、３以上の樹脂層１１ａ～１４ａにそれぞれ形成される複数のコイル導体パターン（第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｂ，ＣＰ１２Ｂおよび第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｂ，ＣＰ２２Ｂ）と層間接続導体Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７とによって、Ｚ軸方向に巻回軸ＡＸを有するコイルＬ３が形成される。

また、コイルＬ３の第１端は外部電極Ｐ１Ａに接続されており、コイルＬ３の第２端は外部電極Ｐ２Ａに接続されている。具体的には、第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｂの他端が、導体パターン２１，２２，２３および層間接続導体Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４を介して、外部電極Ｐ１Ａに接続されている。また、第２コイル導体パターンＣＰ２２Ｂの他端は、層間接続導体Ｖ８を介して、外部電極Ｐ２Ａに接続されている。

第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｂの幅広部ＷＰ１（最外周部）は、Ｚ軸方向から視て、Ｚ軸方向に隣接する第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｂに重なる重なり部ＯＰ１と、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｂに重ならない非重なり部ＮＯＰ１と、を有する。第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｂ（第２主面側コイル導体パターン）の非重なり部ＮＯＰ１は、内層側に位置する他のコイル導体パターン（第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｂ，ＣＰ１２Ｂ）に近接するように湾曲している。

第２コイル導体パターンＣＰ２２Ｂの幅広部ＷＰ２（最内周部）は、Ｚ軸方向から視て、Ｚ軸方向に隣接する第１コイル導体パターンＣＰ１２Ｂに重なる重なりＯＰ２と、第１コイル導体パターンＣＰ１２Ｂに重ならない非重なり部ＮＯＰ２と、を有する。第２コイル導体パターンＣＰ２２Ｂ（第１主面側コイル導体パターン）の非重なり部ＮＯＰ２は、内層側に位置する他のコイル導体パターン（第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｂ，ＣＰ１２Ｂ）に近接するように湾曲している。

なお、Ｚ軸方向に隣接する２つの第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｂ，ＣＰ２２Ｂの非重なり部ＮＯＰ１，ＮＯＰ２は、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｂ，ＣＰ１２Ｂに対して、径方向のそれぞれ逆方向に突出している。

本実施形態に示したように、複数のコイル導体パターンはそれぞれ２ターン以上のスパイラル状であってもよい。なお、複数のコイル導体パターンは、それぞれ巻数が略同じである構成に限定されるものではない。すなわち、複数のコイル導体パターンは、それぞれ異なる巻数でもよい。

なお、第１主面側コイル導体パターンおよび第２主面側コイル導体パターンがいずれも幅広部を有する第２コイル導体パターンである場合には、いずれか一方の非重なり部が少なくとも径方向の最外周部に位置し、他方の非重なり部が少なくとも最内周部に位置すること、且つ、これらの非重なり部がいずれも内層側に位置する他のコイル導体パターンに近接するように湾曲していることが好ましい。第２の実施形態でも説明したように、この構成により、第２コイル導体パターン（第１主面側コイル導体パターンおよび第２主面側コイル導体パターン）によって、内層側に位置する他のコイル導体パターンが包み込まれる構造となり、熱圧着時における複数のコイル導体パターン全体の位置ずれをさらに抑制できる。

なお、本実施形態では、幅広部ＷＰ１，ＷＰ２が、スパイラル状の第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｂ，ＣＰ２２Ｂの径方向における最外周部のみ、または最内周部のみに位置する例を示したが、この構成に限定されるものではない。幅広部ＷＰ１，ＷＰ２は、スパイラル状の第２コイル導体パターンの最外周部または最内周部以外の部分に形成されていてもよく、スパイラル状の第２コイル導体パターン全体が幅広部であってもよい。

《第４の実施形態》
第４の実施形態では、３つ以上の第２コイル導体パターンを有する樹脂多層基板の例を示す。

図１４は、第４の実施形態に係る樹脂多層基板１０４の外観斜視図である。図１５は、図１４におけるＤ－Ｄ断面図である。

樹脂多層基板１０４は、積層体１０Ｂ、コイルＬ３および外部電極Ｐ１Ａ，Ｐ２Ａ等を備える。外部電極Ｐ１Ａ，Ｐ２Ａは、第２の実施形態で説明したものと同じである。積層体１０Ｂは、樹脂層の積層数が、第２の実施形態で説明した積層体１０Ａよりも多い。積層体１０Ｂの他の構成は積層体１０Ａと同じである。

以下、第２の実施形態に係る樹脂多層基板１０２と異なる部分について説明する。

コイルＬ３は、３以上の樹脂層にそれぞれ形成される複数の（３つの第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｂ，ＣＰ１２Ｂ，ＣＰ１３Ｂ、および３つの第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｂ，ＣＰ２２Ｂ，ＣＰ２３Ｂ）を含んで構成されている。図示省略するが、コイルＬ３の第１端は外部電極Ｐ１Ａに接続されており、コイルＬ３の第２端は外部電極Ｐ２Ａに接続されている。

第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｂ，ＣＰ１２Ｂ，ＣＰ１３Ｂおよび第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｂ，ＣＰ２２Ｂ，ＣＰ２３Ｂは、いずれも約１ターンの矩形ループ状の導体パターンである。図１５に示すように、本実施形態では、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｂ，ＣＰ１２Ｂ，ＣＰ１３Ｂと第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｂ，ＣＰ２２Ｂ，ＣＰ２３Ｂとが、Ｚ軸方向に交互に配置されている。具体的には、第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｂ、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｂ、第２コイル導体パターンＣＰ２２Ｂ、第１コイル導体パターンＣＰ１２Ｂ、第２コイル導体パターンＣＰ２３Ｂおよび第１コイル導体パターンＣＰ１３Ｂの順に、－Ｚ方向に配置されている。

第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｂの非重なり部ＮＯＰ１は、重なり部ＯＰ１よりも第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｂに近接するように湾曲している。第２コイル導体パターンＣＰ２２Ｂの非重なり部ＮＯＰ２は、重なり部ＯＰ２よりも第１コイル導体パターンＣＰ１２Ｂに近接するように湾曲している。第２コイル導体パターンＣＰ２３Ｂの非重なり部ＮＯＰ３は、重なり部ＯＰ３よりも第１コイル導体パターンＣＰ１３Ｂに近接するように湾曲している。

また、Ｚ軸方向に隣接する２つの第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｂ，ＣＰ２２Ｂの非重なり部ＮＯＰ１，ＮＯＰ２は、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｂ，ＣＰ１２Ｂに対して、径方向のそれぞれ逆方向に突出している。Ｚ軸方向に隣接する２つの第２コイル導体パターンＣＰ２２Ｂ，ＣＰ２３Ｂの非重なり部ＮＯＰ２，ＮＯＰ３は、第１コイル導体パターンＣＰ１２Ｂ，ＣＰ１３Ｂに対して、径方向のそれぞれ逆方向に突出している。より具体的には、非重なり部ＮＯＰ１，ＮＯＰ３は、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｂ，ＣＰ１２Ｂ，ＣＰ１３Ｂよりも外周側に突出しており、非重なり部ＮＯＰ２は、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｂ，ＣＰ１２Ｂよりも内周側に突出している。

本実施形態で示したように、第１コイル導体パターンの数は３以上でもよく、第２コイル導体パターンの数は３以上でもよい。また、例えば、第１コイル導体パターンの数は１でもよい。

本実施形態に係る樹脂多層基板１０４は、第１主面側コイル導体パターン（第２コイル導体パターンの中で、Ｚ軸方向において最も第１主面ＶＳ１寄りに位置する第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｂ）および第２主面側コイル導体パターン（第２コイル導体パターンの中で、Ｚ軸方向において最も第２主面ＶＳ２寄りに位置する第２コイル導体パターンＣＰ２３Ｂ）以外に、内層側に位置する第２コイル導体パターンＣＰ２２Ｂを備える。この構成によれば、第１主面側コイル導体パターンおよび第２主面側コイル導体パターンに設けられた非重なり部ＮＯＰ１，ＮＯＰ３だけでなく、内層側の第２コイル導体パターンＣＰ２２Ｂに設けられた非重なり部ＮＯＰ２によっても、熱圧着時の樹脂の流動が抑制される。そのため、非重なり部が第１主面側コイル導体パターンおよび第２主面側コイル導体パターンのみに設けられている場合に比べて、コイル全体の位置ずれが抑制される。

《第５の実施形態》
第５の実施形態では、第２コイル導体パターンが巻回軸に対して反対方向（反対側）に位置する第１部分および第２部分を有し、その第１部分および第２部分が同じ方向に突出する非重なり部を有する樹脂多層基板の例を示す。

図１６は、第５の実施形態に係る樹脂多層基板１０５の断面図である。樹脂多層基板１０５は、第１の実施形態に係る樹脂多層基板１０１（図１参照）と同じ外観を有する。図１６には樹脂多層基板１０５のＡ－Ａ断面（図１参照）を示している。

樹脂多層基板１０５は、コイルＬ４を備える点で、樹脂多層基板１０１と異なる。樹脂多層基板１０５の他の構成については、樹脂多層基板１０１と実質的に同じである。

以下、第１の実施形態に係る樹脂多層基板１０１と異なる部分について説明する。

コイルＬ４は、複数のコイル導体パターン（第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｄ，ＣＰ１２Ｄ、および第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｄ，ＣＰ２２Ｄ）を含んで構成される。コイルＬ４の第１端は外部電極Ｐ１に接続されており、コイルＬ４の第２端は外部電極Ｐ２に接続されている。

第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｃ，ＣＰ１２Ｃおよび第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｃ，ＣＰ２２Ｃは、いずれも約１ターンの矩形ループ状の導体パターンである。第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｃ、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｃ、第１コイル導体パターンＣＰ１２Ｃ、および第２コイル導体パターンＣＰ２２Ｃは、この順に－Ｚ方向に配置されている。

第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｃは第１部分ＣＰ２１Ｃ１および第２部分ＣＰ２１Ｃ２を有する。第１部分ＣＰ２１Ｃ１および第２部分ＣＰ２１Ｃ２は、Ｚ軸方向から視て、巻回軸ＡＸに対して互いに反対方向に位置する。第１部分ＣＰ２１Ｃ１は重なり部ＯＰ１１および非重なり部ＮＯＰ１１を有する。第２部分ＣＰ２２Ｃ２は重なり部ＯＰ１２および非重なり部ＮＯＰ１２を有する。非重なり部ＮＯＰ１１および非重なり部ＮＯＰ１２は、Ｚ軸方向から視て、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｃ，ＣＰ１２Ｃに対して互いに同じ方向に突出している。

同様に、第２コイル導体パターンＣＰ２２Ｃは第１部分ＣＰ２２Ｃ１および第２部分ＣＰ２２Ｃ２を有する。第１部分ＣＰ２２Ｃ１および第２部分ＣＰ２２Ｃ２は、Ｚ軸方向から視て、巻回軸ＡＸに対して互いに反対方向に位置する。第１部分ＣＰ２２Ｃ１は重なり部ＯＰ２１および非重なり部ＮＯＰ２１を有する。第２部分ＣＰ２２Ｃ２は重なり部ＯＰ２２および非重なり部ＮＯＰ２２を有する。非重なり部ＮＯＰ２１および非重なり部ＮＯＰ２２は、Ｚ軸方向から視て、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｃ，ＣＰ１２Ｃに対して互いに同じ方向に突出している。

第２コイル導体パターンの第１部分および第２部分は互いに対向し、その第１部分および第２部分の非重なり部は、その第１部分および第２部分が互いに対向する方向において、第１コイル導体パターンに対して同じ方向に突出してもよい。

第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｃの第１部分ＣＰ２１Ｃ１および第２コイル導体パターンＣＰ２２Ｃの第１部分ＣＰ２２Ｃ１は、Ｚ軸方向から視て、巻回軸ＡＸに対して互いに同じ方向に位置する。非重なり部ＮＯＰ１１および非重なり部ＮＯＰ２１は、Ｚ軸方向から視て、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｃ，ＣＰ１２Ｃに対して互いに逆方向に突出している。

同様に、第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｃの第２部分ＣＰ２１Ｃ２および第２コイル導体パターンＣＰ２２Ｃの第２部分ＣＰ２２Ｃ２は、Ｚ軸方向から視て、巻回軸ＡＸに対して互いに同じ方向に位置する。非重なり部ＮＯＰ１２および非重なり部ＮＯＰ２２は、Ｚ軸方向から視て、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｃ，ＣＰ１２Ｃに対して互いに逆方向に突出している。

非重なり部ＮＯＰ１１は、重なり部ＯＰ１１よりも第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｃ，ＣＰ１２ＣにＺ軸方向に近接するように湾曲する。非重なり部ＮＯＰ２１は、重なり部ＯＰ２１よりも第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｃ，ＣＰ１２ＣにＺ軸方向に近接するように湾曲する。即ち、非重なり部ＮＯＰ１１および非重なり部ＮＯＰ２１は、Ｚ軸方向において、互いに逆方向に突出している。

同様に、非重なり部ＮＯＰ１２は、重なり部ＯＰ１２よりも第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｃ，ＣＰ１２ＣにＺ軸方向に近接するように湾曲する。非重なり部ＮＯＰ２２は、重なり部ＯＰ２２よりも第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｃ，ＣＰ１２ＣにＺ軸方向に近接するように湾曲する。即ち、非重なり部ＮＯＰ１２および非重なり部ＮＯＰ２２は、Ｚ軸方向において、互いに逆方向に突出している。

第１の実施形態によれば、第２コイル導体パターンＣＰ２２は巻回軸ＡＸに対して反対方向に位置する第１部分および第２部分を有し、その第１部分および第２部分の非重なり部ＮＯＰ２は互いに向かい合う（図３参照）。一方、第５の実施形態によれば、非重なり部ＮＯＰ２１および非重なり部ＮＯＰ２２は、Ｚ軸方向から視て、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｃ，ＣＰ１２Ｃに対して互いに同じ方向に突出している。このため、非重なり部ＮＯＰ２１および非重なり部ＮＯＰ２２は互いに向かい合わない。したがって、第５の実施形態によれば、第１の実施形態に比べて、非重なり部の間の不要な容量形成を抑制できる。

また、第５の実施形態によれば、非重なり部ＮＯＰ１１および非重なり部ＮＯＰ２１は、Ｚ軸方向から視て互いに逆方向に突出し、Ｚ軸方向においても互いに逆方向に突出している。非重なり部ＮＯＰ１２および非重なり部ＮＯＰ２２についても同様である。このため、第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｃ，ＣＰ２２Ｃは、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｃ，ＣＰ１２Ｃを囲むように挟む。その結果、熱圧着時の樹脂の流動に伴う第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｃ，ＣＰ１２Ｃの位置ずれおよび変形をさらに抑制できる。

《第６の実施形態》
第１から第５の実施形態に係る樹脂多層基板は第２コイル導体パターンの間に第１コイル導体パターンを少なくとも１つの有する。第６の実施形態では、第２コイル導体パターンの間に第１コイル導体パターンが設けられない樹脂多層基板の例を示す。

図１７は、第６の実施形態に係る樹脂多層基板１０６の断面図である。樹脂多層基板１０６は、第１の実施形態に係る樹脂多層基板１０１（図１参照）と同じ外観を有する。図１７には樹脂多層基板１０６のＡ－Ａ断面（図１参照）を示している。

樹脂多層基板１０６は、コイルＬ５を備える点で、樹脂多層基板１０１と異なる。樹脂多層基板１０６の他の構成については、樹脂多層基板１０１と実質的に同じである。

以下、第１の実施形態に係る樹脂多層基板１０１と異なる部分について説明する。

コイルＬ５は、複数のコイル導体パターン（第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｄ，ＣＰ１２Ｄ、および第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｄ，ＣＰ２２Ｄ）を含んで構成される。第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｄ、第２コイル導体パターンＣＰ２２Ｄ、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｄ、および第１コイル導体パターンＣＰ１２Ｄは、この順に－Ｚ方向に配置されている。隣接する第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｄ，ＣＰ２２Ｄ間には第１コイル導体パターンが設けられていない。

第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｄの非重なり部ＮＯＰ１は、第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｄの重なり部ＯＰ１よりも第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｄ，ＣＰ１２ＤにＺ軸方向に近接するように湾曲する。同様に、第２コイル導体パターンＣＰ２２Ｄの非重なり部ＮＯＰ２は、第２コイル導体パターンＣＰ２２Ｄの重なり部ＯＰ２よりも第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｄ，ＣＰ１２ＤにＺ軸方向に近接するように湾曲する。第２コイル導体パターンＣＰ２１Ｄの非重なり部ＮＯＰ１と第２コイル導体パターンＣＰ２２Ｄの非重なり部ＮＯＰ２とは、Ｚ軸方向から視て、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ｄ，ＣＰ１２Ｄに対して、径方向において互いに逆方向に突出している。

第６の実施形態でも、非重なり部の間の不要な容量形成を抑制できる。但し、より広範囲に第１コイルパターンの位置ずれや変形を抑えるためには、第１の実施形態のように第２コイル導体パターンを分散させて配置するのが好ましい。

《その他の実施形態》
以上に示した各実施形態では、積層体が、Ｘ軸方向に長手方向を有する直方体である例を示したが、積層体の形状はこれに限定されるものではない。積層体の形状は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。積層体の平面形状は、例えば多角形、円形、楕円形、Ｌ字形、Ｕ字形、クランク形、Ｔ字形、Ｙ字形等でもよい。

また、以上に示した各実施形態では、６つの樹脂層を熱圧着して形成される積層体の例を示したが、本発明の積層体はこれに限定されるものではない。積層体を形成する樹脂層の層数は適宜変更可能である。また、積層体の表面にカバーレイフィルムやレジスト膜等の保護膜が形成されていてもよい。

なお、以上に示した各実施形態では、巻回軸ＡＸがＺ軸方向に一致したコイルＬ１，Ｌ２，Ｌ３の例を示したが、コイルの巻回軸ＡＸはＺ軸方向と厳密に一致しているものに限らない。本発明において「複数の樹脂層の積層方向に沿った巻回軸を有する」とは、例えばコイルの巻回軸ＡＸがＺ軸方向に対して－３０°から＋３０°の範囲内である場合を含む。また、以上に示した各実施形態では、コイルが積層体の内部に形成される例を示したが、コイルは一部が積層体の表面に露出していてもよい。

また、樹脂多層基板に形成される回路構成は、以上に示した各実施形態の構成に限定されるものではなく、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。樹脂多層基板に形成される回路は、例えば導体パターンで形成されるキャパシタや各種フィルタ（ローパスフィルタ、ハイパスフィルタ、バンドパスフィルタ、バンドエリミネーションフィルタ）等の周波数フィルタが形成されていてもよい。また、樹脂多層基板には、各種伝送線路（ストリップライン、マイクロストリップライン、コプレーナライン等）が形成されていてもよい。さらに樹脂多層基板には、チップ部品等の各種電子部品が実装または埋設されていてもよい。

なお、第１コイル導体パターン、第２コイル導体パターンおよび外部電極の平面形状・位置・個数は、以上に示した各実施形態の構成に限定されるものではなく、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。第１コイル導体パターンおよび第２コイル導体パターンの外形は矩形に限定されず、例えば多角形、円形、楕円形等でもよい。また、外部電極の平面形状は、例えば多角形、円形、楕円形、円弧状、リング状、Ｌ字形、Ｕ字形、Ｔ字形、Ｙ字形、クランク形等でもよい。さらに、外部電極は、第２主面ＶＳ２上に形成されていてもよく、第１主面ＶＳ１側（または、第１主面ＶＳ１上）および第２主面ＶＳ２側（第２主面ＶＳ２上）の両方に形成されていてもよい。さらに、樹脂多層基板は、回路に接続されないダミー電極を備えていてもよい。

最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。

ＡＰ１，ＡＰ１Ａ，ＡＰ２，ＡＰ２Ａ…開口
ＡＸ…コイルの巻回軸
ＣＰ１１，ＣＰ１１Ａ，ＣＰ１１Ｂ，ＣＰ１１Ｃ，ＣＰ１１Ｄ，ＣＰ１２，ＣＰ１２Ａ，ＣＰ１２Ｂ，ＣＰ１２Ｃ，ＣＰ１２Ｄ，ＣＰ１３Ｂ…第１コイル導体パターン
ＣＰ２１，ＣＰ２１Ａ，ＣＰ２１Ｂ，ＣＰ２１Ｃ，ＣＰ２１Ｄ，ＣＰ２２，ＣＰ２２Ａ，ＣＰ２２Ｂ，ＣＰ２２Ｃ，ＣＰ２２Ｄ，ＣＰ２３Ｂ…第２コイル導体パターン
ＨＰ１，ＨＰ２…開口部
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５…コイル
Ｐ１，Ｐ１Ａ，Ｐ２，Ｐ２Ａ…外部電極
Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４，Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７，Ｖ８…層間接続導体
ＶＳ１…積層体の第１主面
ＶＳ２…積層体の第２主面
ＷＰ１，ＷＰ２…幅広部
１０，１０Ａ，１０Ｂ…積層体
１１，１１ａ，１２，１２ａ，１３，１３ａ，１４，１４ａ、１５，１５ａ，１６，１６ａ…樹脂層
２１，２２，２３…導体パターン
１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６…樹脂多層基板

Claims (9)

1. 複数の樹脂層を積層して形成される積層体と、
   前記複数の樹脂層のうち３以上の樹脂層にそれぞれ形成される複数のコイル導体パターンを含んで構成され、前記複数の樹脂層の積層方向に巻回軸を有するコイルと、
   を備え、
   前記複数のコイル導体パターンは、第１コイル導体パターンと、前記積層方向に前記第１コイル導体パターンに隣接して配置され、前記第１コイル導体パターンよりも線幅の太い幅広部を有する複数の第２コイル導体パターンと、を有し、
   前記幅広部は、前記積層方向から視て、隣接する前記第１コイル導体パターンに重なる重なり部と、隣接する前記第１コイル導体パターンに重ならない非重なり部と、を有し、
   前記複数の第２コイル導体パターンのうち、少なくとも１つの第２コイル導体パターンの前記積層方向における一方側または両側に、前記第１コイル導体パターンが配置され、前記少なくとも１つの第２コイル導体パターンの前記非重なり部は、前記重なり部よりも、前記少なくとも１つの第２コイル導体パターンの前記積層方向における一方側に配置された前記第１コイル導体パターンに前記積層方向に近接するように湾曲し、
   前記複数の第２コイル導体パターンのうち、前記積層方向に隣接する２つの第２コイル導体パターンの非重なり部は、前記積層方向から視て、前記第１コイル導体パターンに対して、前記第２コイル導体パターンの径方向において互いに逆方向に突出している、樹脂多層基板。
2. 前記積層体は、前記積層方向に直交する主面を有し、
   前記複数の第２コイル導体パターンの１つは、前記複数のコイル導体パターンのうち、前記積層方向において最も前記主面寄りに位置する最外層側コイル導体パターンであり、
   前記最外層側コイル導体パターンの前記非重なり部は、内層側に位置する他のコイル導体パターンに近接するように湾曲している、請求項１に記載の樹脂多層基板。
3. 前記積層体に形成される外部電極を備え、
   前記複数の第２コイル導体パターンのうち、前記積層方向において最も前記外部電極寄りに位置する第２コイル導体パターンの前記幅広部は、前記積層方向から視て、前記外部電極に重なる電極重なり部と、前記外部電極に重ならない電極非重なり部と、を有し、
   前記電極非重なり部は、前記電極重なり部よりも前記外部電極に近接するように湾曲している、請求項２に記載の樹脂多層基板。
4. 前記主面は、互いに対向する第１主面および第２主面を有し、
   前記複数の第２コイル導体パターンは、
   前記複数のコイル導体パターンのうち、前記積層方向において最も前記第１主面寄りに位置する第１主面側コイル導体パターンと、
   前記複数のコイル導体パターンのうち、前記積層方向において最も前記第２主面寄りに位置する第２主面側コイル導体パターンと、を有し、
   前記第１主面側コイル導体パターンの非重なり部、および前記第２主面側コイル導体パターンの非重なり部は、それぞれ内層側に位置する前記他のコイル導体パターンに近接するように湾曲している、請求項２に記載の樹脂多層基板。
5. 前記複数のコイル導体パターンは、それぞれ２ターン以上のスパイラル状である、請求項１から４のいずれかに記載の樹脂多層基板。
6. 前記第１コイル導体パターンと前記複数の第２コイル導体パターンとは、前記積層方向に交互に配置されている、請求項１から５のいずれかに記載の樹脂多層基板。
7. 第１コイル導体パターンと、前記第１コイル導体パターンよりも線幅の太い幅広部を有する複数の第２コイル導体パターンとを有する複数のコイル導体パターンを、複数の樹脂層のうち３以上の樹脂層にそれぞれ形成する、コイル導体形成工程と、
   前記コイル導体形成工程の後に、前記複数の樹脂層を積層することにより、前記複数の第２コイル導体パターンの前記幅広部が、前記複数の樹脂層の積層方向から視て前記第１コイル導体パターンに重なる重なり部と、前記第１コイル導体パターンに重ならない非重なり部とに分けられ、且つ、前記積層方向に隣接する２つの第２コイル導体パターンの非重なり部を、前記積層方向から視て、前記第１コイル導体パターンに対して、前記第２コイル導体パターンの径方向において互いに逆方向に突出した状態にし、且つ、前記複数の第２コイル導体パターンのうち、少なくとも１つの第２コイル導体パターンの前記積層方向における一方側または両側に、前記第１コイル導体パターンを配置した状態にする、積層工程と、
   前記積層工程の後に、積層した前記複数の樹脂層を熱圧着して積層体を形成するとともに、前記少なくとも１つの第２コイル導体パターンの前記非重なり部を、前記重なり部よりも、前記少なくとも１つの第２コイル導体パターンの前記積層方向における一方側に配置された前記第１コイル導体パターンに前記積層方向に近接するように湾曲させる、積層体形成工程と、
   を備える、樹脂多層基板の製造方法。
8. 前記積層工程の前に、前記複数の樹脂層のいずれかに、所定の形状の開口を形成する、開口形成工程を備え、
   前記積層工程は、前記積層方向から視て、前記非重なり部に前記開口が重なるように前記複数の樹脂層を積層する工程を含む、請求項７に記載の樹脂多層基板の製造方法。
9. 前記開口は貫通孔であり、
   前記積層工程は、少なくとも１つの樹脂層が、前記非重なり部と前記開口との間に挟まれるように、前記複数の樹脂層を積層する工程を含む、請求項８に記載の樹脂多層基板の製造方法。

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