JP7120465B2 - 樹脂多層基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
複数の樹脂層を積層して形成される積層体と、
前記複数の樹脂層のうち3以上の樹脂層にそれぞれ形成される複数のコイル導体パターンを含んで構成され、前記複数の樹脂層の積層方向に巻回軸を有するコイルと、
を備え、
前記複数のコイル導体パターンは、第1コイル導体パターンと、前記積層方向に前記第1コイル導体パターンに隣接して配置され、前記第1コイル導体パターンよりも線幅の広い幅広部を有する複数の第2コイル導体パターンと、を有し、
前記幅広部は、前記積層方向から視て、隣接する前記第1コイル導体パターンに重なる重なり部と、隣接する前記第1コイル導体パターンに重ならない非重なり部と、を有し、
前記複数の第2コイル導体パターンのうち、少なくとも1つの第2コイル導体パターンの前記積層方向における一方側または両側に、前記第1コイル導体パターンが配置され、前記少なくとも1つの第2コイル導体パターンの前記非重なり部は、前記重なり部よりも、前記少なくとも1つの第2コイル導体パターンの前記積層方向における一方側に配置された前記第1コイル導体パターンに前記積層方向に近接するように湾曲し、
前記複数の第2コイル導体パターンのうち、前記積層方向に隣接する2つの第2コイル導体パターンの非重なり部は、前記積層方向から視て、前記第1コイル導体パターンに対して、前記第2コイル導体パターンの径方向において互いに逆方向に突出していることを特徴とする。
第1コイル導体パターンと、前記第1コイル導体パターンよりも線幅の広い幅広部を有する複数の第2コイル導体パターンとを有する複数のコイル導体パターンを、複数の樹脂層のうち3以上の樹脂層にそれぞれ形成する、コイル導体形成工程と、
前記コイル導体形成工程の後に、前記複数の樹脂層を積層することにより、前記複数の第2コイル導体パターンの前記幅広部が、前記複数の樹脂層の積層方向から視て前記第1コイル導体パターンに重なる重なり部と、前記第1コイル導体パターンに重ならない非重なり部とに分けられ、且つ、前記積層方向に隣接する2つの第2コイル導体パターンの非重なり部を、前記積層方向から視て、前記第1コイル導体パターンに対して、前記第2コイル導体パターンの径方向において互いに逆方向に突出した状態にし、且つ、前記複数の第2コイル導体パターンのうち、少なくとも1つの第2コイル導体パターンの前記積層方向における一方側または両側に、前記第1コイル導体パターンを配置した状態にする、積層工程と、
前記積層工程の後に、積層した前記複数の樹脂層を熱圧着して積層体を形成するとともに、前記少なくとも1つの第2コイル導体パターンの前記非重なり部を、前記重なり部よりも、前記少なくとも1つの第2コイル導体パターンの前記積層方向における一方側に配置された前記第1コイル導体パターンに前記積層方向に近接するように湾曲させる、積層体形成工程と、
を備えることを特徴とする。
図1は、第1の実施形態に係る樹脂多層基板101の外観斜視図である。図2は、樹脂多層基板101の分解平面図である。図3は、図1におけるA-A断面図である。なお、図2では、構造を分かりやすくするため、第2コイル導体パターンCP21,CP22の幅広部WP1,WP2をハッチングで示している。
第2の実施形態では、積層方向から視て、コイル(複数のコイル導体パターン)が外部電極に重なっていない樹脂多層基板の例を示す。
第3の実施形態では、スパイラル状の複数のコイル導体パターンを有する樹脂多層基板の例を示す。
第4の実施形態では、3つ以上の第2コイル導体パターンを有する樹脂多層基板の例を示す。
第5の実施形態では、第2コイル導体パターンが巻回軸に対して反対方向(反対側)に位置する第1部分および第2部分を有し、その第1部分および第2部分が同じ方向に突出する非重なり部を有する樹脂多層基板の例を示す。
第1から第5の実施形態に係る樹脂多層基板は第2コイル導体パターンの間に第1コイル導体パターンを少なくとも1つの有する。第6の実施形態では、第2コイル導体パターンの間に第1コイル導体パターンが設けられない樹脂多層基板の例を示す。
以上に示した各実施形態では、積層体が、X軸方向に長手方向を有する直方体である例を示したが、積層体の形状はこれに限定されるものではない。積層体の形状は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。積層体の平面形状は、例えば多角形、円形、楕円形、L字形、U字形、クランク形、T字形、Y字形等でもよい。
AX…コイルの巻回軸
CP11,CP11A,CP11B,CP11C,CP11D,CP12,CP12A,CP12B,CP12C,CP12D,CP13B…第1コイル導体パターン
CP21,CP21A,CP21B,CP21C,CP21D,CP22,CP22A,CP22B,CP22C,CP22D,CP23B…第2コイル導体パターン
HP1,HP2…開口部
L1,L2,L3,L4,L5…コイル
P1,P1A,P2,P2A…外部電極
V1,V2,V3,V4,V5,V6,V7,V8…層間接続導体
VS1…積層体の第1主面
VS2…積層体の第2主面
WP1,WP2…幅広部
10,10A,10B…積層体
11,11a,12,12a,13,13a,14,14a、15,15a,16,16a…樹脂層
21,22,23…導体パターン
101,102,103,104,105,106…樹脂多層基板
Claims (9)
- 複数の樹脂層を積層して形成される積層体と、
前記複数の樹脂層のうち3以上の樹脂層にそれぞれ形成される複数のコイル導体パターンを含んで構成され、前記複数の樹脂層の積層方向に巻回軸を有するコイルと、
を備え、
前記複数のコイル導体パターンは、第1コイル導体パターンと、前記積層方向に前記第1コイル導体パターンに隣接して配置され、前記第1コイル導体パターンよりも線幅の太い幅広部を有する複数の第2コイル導体パターンと、を有し、
前記幅広部は、前記積層方向から視て、隣接する前記第1コイル導体パターンに重なる重なり部と、隣接する前記第1コイル導体パターンに重ならない非重なり部と、を有し、
前記複数の第2コイル導体パターンのうち、少なくとも1つの第2コイル導体パターンの前記積層方向における一方側または両側に、前記第1コイル導体パターンが配置され、前記少なくとも1つの第2コイル導体パターンの前記非重なり部は、前記重なり部よりも、前記少なくとも1つの第2コイル導体パターンの前記積層方向における一方側に配置された前記第1コイル導体パターンに前記積層方向に近接するように湾曲し、
前記複数の第2コイル導体パターンのうち、前記積層方向に隣接する2つの第2コイル導体パターンの非重なり部は、前記積層方向から視て、前記第1コイル導体パターンに対して、前記第2コイル導体パターンの径方向において互いに逆方向に突出している、樹脂多層基板。 - 前記積層体は、前記積層方向に直交する主面を有し、
前記複数の第2コイル導体パターンの1つは、前記複数のコイル導体パターンのうち、前記積層方向において最も前記主面寄りに位置する最外層側コイル導体パターンであり、
前記最外層側コイル導体パターンの前記非重なり部は、内層側に位置する他のコイル導体パターンに近接するように湾曲している、請求項1に記載の樹脂多層基板。 - 前記積層体に形成される外部電極を備え、
前記複数の第2コイル導体パターンのうち、前記積層方向において最も前記外部電極寄りに位置する第2コイル導体パターンの前記幅広部は、前記積層方向から視て、前記外部電極に重なる電極重なり部と、前記外部電極に重ならない電極非重なり部と、を有し、
前記電極非重なり部は、前記電極重なり部よりも前記外部電極に近接するように湾曲している、請求項2に記載の樹脂多層基板。 - 前記主面は、互いに対向する第1主面および第2主面を有し、
前記複数の第2コイル導体パターンは、
前記複数のコイル導体パターンのうち、前記積層方向において最も前記第1主面寄りに位置する第1主面側コイル導体パターンと、
前記複数のコイル導体パターンのうち、前記積層方向において最も前記第2主面寄りに位置する第2主面側コイル導体パターンと、を有し、
前記第1主面側コイル導体パターンの非重なり部、および前記第2主面側コイル導体パターンの非重なり部は、それぞれ内層側に位置する前記他のコイル導体パターンに近接するように湾曲している、請求項2に記載の樹脂多層基板。 - 前記複数のコイル導体パターンは、それぞれ2ターン以上のスパイラル状である、請求項1から4のいずれかに記載の樹脂多層基板。
- 前記第1コイル導体パターンと前記複数の第2コイル導体パターンとは、前記積層方向に交互に配置されている、請求項1から5のいずれかに記載の樹脂多層基板。
- 第1コイル導体パターンと、前記第1コイル導体パターンよりも線幅の太い幅広部を有する複数の第2コイル導体パターンとを有する複数のコイル導体パターンを、複数の樹脂層のうち3以上の樹脂層にそれぞれ形成する、コイル導体形成工程と、
前記コイル導体形成工程の後に、前記複数の樹脂層を積層することにより、前記複数の第2コイル導体パターンの前記幅広部が、前記複数の樹脂層の積層方向から視て前記第1コイル導体パターンに重なる重なり部と、前記第1コイル導体パターンに重ならない非重なり部とに分けられ、且つ、前記積層方向に隣接する2つの第2コイル導体パターンの非重なり部を、前記積層方向から視て、前記第1コイル導体パターンに対して、前記第2コイル導体パターンの径方向において互いに逆方向に突出した状態にし、且つ、前記複数の第2コイル導体パターンのうち、少なくとも1つの第2コイル導体パターンの前記積層方向における一方側または両側に、前記第1コイル導体パターンを配置した状態にする、積層工程と、
前記積層工程の後に、積層した前記複数の樹脂層を熱圧着して積層体を形成するとともに、前記少なくとも1つの第2コイル導体パターンの前記非重なり部を、前記重なり部よりも、前記少なくとも1つの第2コイル導体パターンの前記積層方向における一方側に配置された前記第1コイル導体パターンに前記積層方向に近接するように湾曲させる、積層体形成工程と、
を備える、樹脂多層基板の製造方法。 - 前記積層工程の前に、前記複数の樹脂層のいずれかに、所定の形状の開口を形成する、開口形成工程を備え、
前記積層工程は、前記積層方向から視て、前記非重なり部に前記開口が重なるように前記複数の樹脂層を積層する工程を含む、請求項7に記載の樹脂多層基板の製造方法。 - 前記開口は貫通孔であり、
前記積層工程は、少なくとも1つの樹脂層が、前記非重なり部と前記開口との間に挟まれるように、前記複数の樹脂層を積層する工程を含む、請求項8に記載の樹脂多層基板の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019133245 | 2019-07-19 | ||
JP2019133245 | 2019-07-19 | ||
PCT/JP2020/027688 WO2021015096A1 (ja) | 2019-07-19 | 2020-07-16 | 樹脂多層基板およびその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2021015096A1 JPWO2021015096A1 (ja) | 2021-01-28 |
JPWO2021015096A5 JPWO2021015096A5 (ja) | 2022-02-10 |
JP7120465B2 true JP7120465B2 (ja) | 2022-08-17 |
Family
ID=74192859
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021533989A Active JP7120465B2 (ja) | 2019-07-19 | 2020-07-16 | 樹脂多層基板およびその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220130593A1 (ja) |
JP (1) | JP7120465B2 (ja) |
CN (1) | CN216721675U (ja) |
WO (1) | WO2021015096A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7287216B2 (ja) * | 2019-09-24 | 2023-06-06 | Tdk株式会社 | コイル構造体 |
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WO2020155161A1 (en) | 2019-02-02 | 2020-08-06 | Zte Corporation | Method and apparatus for performing data packet retransmission in wireless communication system |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02110907A (ja) * | 1988-10-19 | 1990-04-24 | Toko Inc | 積層インダクタとそのインダクタンス調整方法 |
JP6004108B2 (ja) * | 2013-07-11 | 2016-10-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP2015050422A (ja) * | 2013-09-04 | 2015-03-16 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板およびその製造方法 |
JP5757376B1 (ja) * | 2013-11-28 | 2015-07-29 | 株式会社村田製作所 | 多層基板の製造方法、多層基板および電磁石 |
-
2020
- 2020-07-16 WO PCT/JP2020/027688 patent/WO2021015096A1/ja active Application Filing
- 2020-07-16 CN CN202090000719.4U patent/CN216721675U/zh active Active
- 2020-07-16 JP JP2021533989A patent/JP7120465B2/ja active Active
-
2022
- 2022-01-06 US US17/569,557 patent/US20220130593A1/en active Pending
Patent Citations (3)
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JP2008118059A (ja) | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Tdk Corp | コモンモードチョークコイル |
WO2018174133A1 (ja) | 2017-03-24 | 2018-09-27 | 株式会社村田製作所 | 多層基板、アクチュエータおよび多層基板の製造方法 |
WO2020155161A1 (en) | 2019-02-02 | 2020-08-06 | Zte Corporation | Method and apparatus for performing data packet retransmission in wireless communication system |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2021015096A1 (ja) | 2021-01-28 |
CN216721675U (zh) | 2022-06-10 |
US20220130593A1 (en) | 2022-04-28 |
WO2021015096A1 (ja) | 2021-01-28 |
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---|---|---|---|
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