JP2015050422A - 樹脂多層基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】配線が同一箇所に集中していても積層、圧着時の配線のずれを防ぐことができる樹脂多層基板を提供する。
【解決手段】樹脂多層基板１０１は、複数の樹脂層２を積層した積層体１を含む樹脂多層基板であって、複数の樹脂層２は、積層体１の厚み方向の中間部に位置する第１樹脂層２ａおよび厚み方向の中間部において第１樹脂層２ａの上側に隣接する第２樹脂層２ｂを含む。第１樹脂層２ａの上面に長手方向に延在する第１導体パターン７ａが配置されている。第２樹脂層２ｂの上面に、第１導体パターン７ａの長手方向と同じ方向に延在する第２導体パターン７ｂが第１導体パターン７ａと重なるように配置されている。第１樹脂層２ａの上面のうち第１導体パターン７ａに沿う領域に凹部１５が設けられている。第２樹脂層２ｂの一部が凹部１５に入り込んでいる。
【選択図】図１

Description

本発明は、樹脂多層基板およびその製造方法に関するものである。

熱可塑性樹脂を主材料とする樹脂多層基板を得るには、樹脂シートを積み重ねて積層体とし、圧着することによって作製する方法が知られている。この方法では、樹脂シートの表面に予め導体パターンを形成しておき、この導体パターンが積層体の内部に含まれるように積層することによって、樹脂多層基板の内部に配線が設けられる。樹脂多層基板において、断面図で見て上下方向に並ぶように配線の位置が集中する場合がある。すなわち、平面的に見て同じ位置に複数の層の配線が重なって集中する場合がある。

単純化した例を示す。たとえば図３１〜図３５に平面図で示すような樹脂シートが上からこの順に並ぶように積層するものとする。図３１に示す樹脂シートが最も上に位置し、図３５に示す樹脂シートが最も下に位置する。各樹脂シートはそれぞれ表面に配線となる導体パターン７を有する。この例では、各樹脂シートは、長手方向に延在する中心線に沿った部分に多くの配線を有するという点で共通している。現実には各樹脂シートがこのように共通する位置に配線を多く有することがありうる。この中心線に沿った配線に注目し、他の配線を図示省略しつつ、これらの樹脂シートを積層する様子を示すと、図３６に示すようになる。

このように同じ位置に配線を有する樹脂シート同士を積層し、圧着すると、図３７に示すように、配線のずれが生じる場合がある。同じ位置に配線を備える樹脂シートの数が多くなればなるほど、このような配線のずれは生じやすくなる。

特開２０１２−５４４３６号公報（特許文献１）には、部品内蔵基板の表面における凹凸の発生を抑制するための発明が記載されている。特許文献１の発明では、複数の開口部を有する樹脂シートを内蔵部品の上に配置することとされている。これは、あくまで部品内蔵基板上面の凹凸の発生を抑制することを目的としているのであって、積層時に配線の同一箇所への集中によって生じる配線のずれに対する対策とはならない。

特開２０１２−５４４３６号公報

平面的に見て同じ位置に複数の層の配線が重なって集中した場合、積層し、圧着することによって、図３７に例示したように配線のずれが生じる場合がある。このように配線がずれると、側方に隣接する他の配線とのギャップが不所望に狭くなってしまったり、異なる樹脂層間で干渉が発生してしまったり、電気的特性が変化してしまったりするという問題が生じうる。

そこで、本発明は、配線が同一箇所に集中していても積層、圧着時の配線のずれを防ぐことができる樹脂多層基板およびその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板は、複数の樹脂層を積層した積層体を含む樹脂多層基板であって、上記複数の樹脂層は、上記積層体の厚み方向の中間部に位置する第１樹脂層および厚み方向の中間部において上記第１樹脂層の上側に隣接する第２樹脂層を含み、上記第１樹脂層の上面に長手方向に延在する第１導体パターンが配置され、上記第２樹脂層の上面に、上記第１導体パターンの長手方向と同じ方向に延在する第２導体パターンが上記第１導体パターンと少なくとも部分的に重なるように配置され、上記第１樹脂層の上面のうち上記第１導体パターンに沿う領域に凹部が設けられ、上記第２樹脂層の一部が上記凹部に入り込んでいる。

本発明によれば、本発明は、配線が同一箇所に集中していても積層、圧着時の配線のずれを防ぐことができる樹脂多層基板とすることができる。

本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の断面図である。 本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板に含まれる第１樹脂層の平面図である。 本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の断面図である。 本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートである。 本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第１の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第２の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第３の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第４の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法で得られる樹脂多層基板の断面図である。 本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートである。 本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法の第１の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法の第２の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法の第３の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法の第４の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法の第５の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法で得られる樹脂多層基板の断面図である。 本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板が備える樹脂層のうち上側３番目の樹脂層の平面図である。 本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板が備える樹脂層のうち上側４番目の樹脂層の平面図である。 本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板が備える樹脂層のうち上側５番目の樹脂層の平面図である。 本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板が備える樹脂層のうち上側６番目の樹脂層の平面図である。 本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板が備える樹脂層のうち上側７番目の樹脂層の平面図である。 本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板が備える樹脂層のうち上側８番目の樹脂層の平面図である。 本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の断面図である。 本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の変形例が備える樹脂層のうち上側３番目の樹脂層の平面図である。 本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の変形例が備える樹脂層のうち上側４番目の樹脂層の平面図である。 本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の変形例が備える樹脂層のうち上側５番目の樹脂層の平面図である。 本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の変形例が備える樹脂層のうち上側６番目の樹脂層の平面図である。 本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の変形例が備える樹脂層のうち上側７番目の樹脂層の平面図である。 本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の変形例が備える樹脂層のうち上側８番目の樹脂層の平面図である。 本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の変形例の断面図である。 従来技術に基づく樹脂多層基板が備える複数の樹脂層のうち上から１番目の樹脂層の平面図である。 従来技術に基づく樹脂多層基板が備える複数の樹脂層のうち上から２番目の樹脂層の平面図である。 従来技術に基づく樹脂多層基板が備える複数の樹脂層のうち上から３番目の樹脂層の平面図である。 従来技術に基づく樹脂多層基板が備える複数の樹脂層のうち上から４番目の樹脂層の平面図である。 従来技術に基づく樹脂多層基板が備える複数の樹脂層のうち上から５番目の樹脂層の平面図である。 複数の樹脂層を積層する様子の第１の説明図である。 複数の樹脂層を積層する様子の第２の説明図である。

（実施の形態１）
（構成）
図１〜図２を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０１の断面図を図１に示す。樹脂多層基板１０１は、複数の樹脂層２を積層した積層体１を含む樹脂多層基板であって、複数の樹脂層２は、積層体１の厚み方向の中間部に位置する第１樹脂層２ａおよび厚み方向の中間部において第１樹脂層２ａの上側に隣接する第２樹脂層２ｂを含む。第１樹脂層２ａを取り出した状態での平面図を図２に示す。第１樹脂層２ａの上面に、長手方向に延在する長尺状の第１導体パターン７ａが配置され、第２樹脂層２ｂの上面に、第１導体パターン７ａの長手方向と同じ方向に延在する長尺状の第２導体パターン７ｂが第１導体パターン７ａと少なくとも部分的に重なるように配置されている。第１樹脂層２ａの上面のうち第１導体パターン７ａに沿う領域に凹部１５が設けられている。第２樹脂層２ｂの一部が凹部１５に入り込んでいる。

図１および図２では、説明の便宜のために、第１導体パターン７ａおよび第２導体パターン７ｂがそれぞれ長尺状であるものとして図示しているが、第１導体パターン７ａおよび第２導体パターン７ｂの形状は、このような典型的な長尺状に限らない。第１導体パターン７ａおよび第２導体パターン７ｂの形状は、長尺状とは限らず、何らかの長手方向をそれぞれ観念できるような形状であればよい。

第１導体パターン７ａと第２導体パターン７ｂとは、全ての形状が完全に一致して重なっている必要はなく、少なくとも部分的に重なっていればよい。本実施の形態では、両者は同じ長手方向に延在する部分同士が重なっている。

（作用・効果）
本実施の形態では、第１樹脂層２ａの上面に凹部１５が設けられ、第２樹脂層２ｂの一部が凹部１５に入り込んでいるので、この樹脂層同士の係合関係により樹脂層間のすべりを抑えることができる。したがって、配線が同一箇所に集中していても積層、圧着時の配線のずれを防ぐことができる。

本実施の形態における樹脂多層基板では、圧着時には流動化した樹脂が凹部１５に流入することにより、樹脂流れの勢いがそがれるので、樹脂流れによる悪影響も軽減することができる場合がある。

圧着時の配線のずれを減らすことができれば、特性ずれが抑制でき、不所望な特性干渉を抑えることもできる。本実施の形態によれば、樹脂層間の密着性も向上し、層間剥離を抑制することができる。

（実施の形態２）
（構成）
図３を参照して、本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０２の断面図を図３に示す。樹脂多層基板１０２では、実施の形態１で説明した樹脂多層基板１０１に比べて、中間部の樹脂層２の数が増えている。

樹脂多層基板１０２は、複数の樹脂層２を積層した積層体１を含む樹脂多層基板であって、３以上の整数ｎについて、複数の樹脂層２は、積層体１の厚み方向の中間部において下から上へとそれぞれ隣接して並ぶ第１樹脂層２ａから第ｎ樹脂層を含む。第１樹脂層２ａの上面に長手方向に延在する長尺状の第１導体パターン７ａが配置されている。図３に示した例では、ｎ＝３である。すなわち、複数の樹脂層２は、中間部において下から上へとそれぞれ隣接して並ぶ第１樹脂層２ａ、第２樹脂層２ｂおよび第３樹脂層２ｃを含む。

２からｎまでの任意の整数ｋについて、前記第ｋ樹脂層の上面に、前記第ｋ−１導体パターンの長手方向と同じ方向に延在する長尺状の第ｋ導体パターンが前記第ｋ−１導体パターンと重なるように配置されている。

１からｎ−１までの任意の整数ｊについて、前記第ｊ樹脂層の上面に前記第ｊ導体パターンに沿う領域に凹部が設けられ、前記第ｊ＋１樹脂層の一部が前記第ｊ樹脂層の前記凹部に入り込んでいる。

すなわち、ｋ＝２として考えると、第２樹脂層２ｂの上面に、第１導体パターン７ａの長手方向と同じ方向に延在する長尺状の第２導体パターン７ｂが第１導体パターン７ａと重なるように配置されている。ｋ＝３として考えると、第３樹脂層２ｃの上面に、第２導体パターン７ｂの長手方向と同じ方向に延在する長尺状の第３導体パターン７ｃが第２導体パターン７ｂと重なるように配置されている。

ｊ＝１として考えると、第１樹脂層２ａの上面に第１導体パターン７ａに沿う領域に凹部１５が設けられ、第２樹脂層２ｂの一部が第１樹脂層２ａの凹部１５に入り込んでいる。ｊ＝２として考えると、第２樹脂層２ｂの上面に第２導体パターン７ｂに沿う領域に凹部１５が設けられ、第３樹脂層２ｃの一部が第２樹脂層２ｂの凹部１５に入り込んでいる。

ここでは、図３に基づいてｎ＝３の例を示したので、整数ｋは２から３まで、整数ｊは１から２までについて条件が満たされていればよかったが、ｎは４以上であってもよい。その場合には、より多くの樹脂層の間で上述の条件が満たされていればよい。

（作用・効果）
本実施の形態では、隣接して並ぶ３層以上の樹脂層にわたって樹脂層同士の係合関係により樹脂層間のすべりを抑えることができる。したがって、配線が同一箇所に集中していても積層、圧着時の配線のずれを防ぐことができる。特に多くの層において配線が同一箇所に集中している場合には配線のずれが生じやすいが、本実施の形態のように３層以上の樹脂層にわたって対策をとることによって、配線のずれを効果的に防止することができる。

特に、従来、積み重ねる樹脂層の数が多い場合には、圧着の際に用いられる上下の金型や金型と樹脂層との間に挟まれるクッションシート（以下「金型等」という。）のプレス面から厚み方向に離れた位置、すなわち、積層体の厚み方向の中間部において配線のずれが問題となっていた。上下の金型等に近い位置の樹脂層に対しては金型等との摩擦力が働いてずれが抑えられるのに対して、金型等から離れた中間部ではそのような摩擦力の影響が小さく、その結果、樹脂層が側方に大きくずれることができてしまうからである。本実施の形態では、積み重ねる樹脂層の数が多い場合にも各樹脂層の間の凹部による係合をなるべく確保することができるので、配線が同一箇所に集中していても積層、圧着時の配線のずれを防ぐために有効である。

本実施の形態においても、実施の形態１で説明した効果を得ることができる。
なお、実施の形態１，２で示したように、凹部１５は、平面的に見てドット状であることが好ましい。凹部を平面的に見てドット状とすることによって、凹部形成のための加工を短時間で済ませることができるようになる。また、凹部を平面的に見てドット状とすることによって、積層体全体としての強度をあまり低下させることなく目的を達成することができる。凹部１５がドット状である場合、凹部１５の径はたとえば２０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。

凹部１５がドット状ではない場合、凹部１５はたとえば溝状であってもよい。この場合も、ずれの防止に関しては同様の効果を得ることができる。

（実施の形態３）
（製造方法）
図４〜図９を参照して、本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図４に示す。

本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、上面に長手方向に延在する長尺状の第１導体パターンが配置された第１樹脂層に、前記第１導体パターンの長手方向と同じ方向に延在する長尺状の第２導体パターンが前記第１導体パターンと重なるように上面に配置された第２樹脂層を重ねて中間積層体を形成する工程Ｓ１と、前記中間積層体に型押し加工を施しつつ圧着することによって、前記第１樹脂層の前記第１導体パターンに沿う領域に凹部を設け、かつ前記第２樹脂層の一部が前記第１樹脂層の前記凹部に入り込んだ構造にする工程Ｓ２と、下側樹脂層の上側に前記中間積層体を積層する工程Ｓ３と、前記中間積層体の上側に上側樹脂層を積層する工程Ｓ４と、前記下側樹脂層、前記中間積層体および前記上側樹脂層を積層したものを圧着する工程Ｓ５とを含む。各工程について、以下に詳しく説明する。

工程Ｓ１として、図５に示すように、上面に長手方向に延在する長尺状の第１導体パターン７ａが配置されたシート状の第１樹脂層２ａに、第１導体パターン７ａの長手方向と同じ方向に延在する長尺状の第２導体パターン７ｂが第１導体パターン７ａと重なるように上面に配置されたシート状の第２樹脂層２ｂを重ねて中間積層体５１を形成する。第１樹脂層２ａは図２に示すような配置を有するものであってよい。図５に示した例では、中間積層体５１は、第１樹脂層２ａおよび第２樹脂層２ｂだけでなくさらに他の樹脂層２を含んでいる。中間積層体５１は、このように第１樹脂層２ａの下側または第２樹脂層２ｂの上側に他の樹脂層２を含んでいてよい。

工程Ｓ２として、図６に示すように、中間積層体５１に型押し加工を施しつつ圧着することによって、第１樹脂層２ａの第１導体パターン７ａに沿う領域に凹部１６を設け、かつ第２樹脂層２ｂの一部が第１樹脂層２ａの凹部１６に入り込んだ構造にする。中間積層体５１に含まれている樹脂層２であって第２樹脂層２ｂより上側に配置されているものは、工程２を経ることにより、第２樹脂層２ｂと同様に型押し加工の影響を受けて変形してよい。図６に示した例では、第２樹脂層２ｂの上側にある樹脂層２の一部が第２樹脂層２ｂの凹部に入り込んだ構造となっている。

工程Ｓ３として、図７に示すように、下側樹脂層２１の上側に中間積層体５１を積層する。下側樹脂層２１は、複数の樹脂層２のうちの１つである。なお、下側樹脂層２１の下側に、さらに別の１以上の樹脂層２が積層されていてもよい。

工程Ｓ４として、図８に示すように、中間積層体５１の上側に上側樹脂層２２を積層する。図８に示した例では、上側樹脂層２２の上にさらに別の樹脂層２を積層している。上側樹脂層２２の上にさらに積層される樹脂層２は複数であってもよい。

工程Ｓ５として、図８に示したように下側樹脂層２１、中間積層体５１および上側樹脂層２２を積層したものを熱圧着する。この熱圧着は全体に対して一括して行なわれる。こうして図９に示すように樹脂多層基板が得られる。図８では、一番上にある凹部１６の内部は空隙となっていたが、図９に示す熱圧着後の状態では、これらの凹部１６の内部にも樹脂が流入して埋まっている。

（作用・効果）
本実施の形態では、複数の樹脂層を積層して中間積層体としてから一括して型押し加工を施しているので、異なる樹脂層同士が凹部を介して組み合わさった構造を確実に得ることができる。各樹脂層ごとに個別に型押し加工をする場合に比べて型押し加工の回数が少なく済み、樹脂多層基板を効率良く作製することができる。

（実施の形態４）
（製造方法）
図１０〜図１６を参照して、本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図１０に示す。

本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、上面に長手方向に延在する長尺状の第１導体パターンが配置された第１樹脂層に、除去加工または型押し加工をすることによって、前記第１樹脂層の前記第１導体パターンに沿う領域に凹部を設ける工程Ｓ１１と、上面に長尺状の第２導体パターンが配置された第２樹脂層に、除去加工または型押し加工をすることによって、前記第２樹脂層の前記第２導体パターンに沿う領域に凹部を設ける工程Ｓ１２と、下側樹脂層の上側に前記第１樹脂層を積層する工程Ｓ１３と、前記第２導体パターンが、前記第１導体パターンの長手方向と同じ方向に延在し、かつ、前記第１導体パターンと重なるように前記第１樹脂層の上に前記第２樹脂層を重ねる工程Ｓ１４と、前記第２樹脂層の上側に上側樹脂層を積層する工程Ｓ１５と、前記下側樹脂層、前記第１樹脂層、前記第２樹脂層および前記上側樹脂層を積層したものを圧着する工程Ｓ１６とを含む。各工程について、以下に詳しく説明する。

工程Ｓ１１として、図１１に示すように、上面に長手方向に延在する長尺状の第１導体パターン７ａが配置されたシート状の第１樹脂層２ａに、除去加工または型押し加工をすることによって、第１樹脂層２ａの第１導体パターン７ａに沿う領域に凹部１５を設ける。

工程Ｓ１２として、図１２に示すように、上面に長尺状の第２導体パターン７ｂが配置されたシート状の第２樹脂層２ｂに、除去加工または型押し加工をすることによって、第２樹脂層２ｂの第２導体パターン７ｂに沿う領域に凹部１５を設ける。工程Ｓ１１と工程Ｓ１２とは、いずれを先に行なってもよく、両工程を同時に並行して行なってもよい。工程Ｓ１１，Ｓ１２において凹部１５を設けるために除去加工を行なう場合には、除去加工は、レーザ加工によって行なうこととしてもよい。

工程Ｓ１３として、図１３に示すように、下側樹脂層２１の上側に第１樹脂層２ａを積層する。

工程Ｓ１４として、図１４に示すように、第２導体パターン７ｂが、第１導体パターン７ａの長手方向と同じ方向に延在し、かつ、第１導体パターン７ａと重なるように第１樹脂層２ａの上に第２樹脂層２ｂを重ねる。

工程Ｓ１５として、図１５に示すように、第２樹脂層２ｂの上側に上側樹脂層２２を積層する。図１５に示した例では、第２樹脂層２ｂのすぐ上に接するように上側樹脂層２２を積層しているが、第１樹脂層２ｂと上側樹脂層２２との間に他の樹脂層２を介在させてもよい。また、上側樹脂層２２よりさらに上側に他の樹脂層２を積層してもよい。

工程Ｓ１６として、図１５に示したように下側樹脂層２１、第１樹脂層２ａ、第２樹脂層２ｂおよび上側樹脂層２２を積層したものを熱圧着する。この熱圧着は全体に対して一括して行なわれる。こうして図１６に示すように樹脂多層基板が得られる。図１５では、凹部１５の内部はそれぞれ空隙となっていたが、図１６に示す熱圧着後の状態では、凹部１５の内部にも樹脂が流入して埋まっている。ただし、完全に埋まっているとは限らず、若干の空隙が残っていることはありうる。

（作用・効果）
本実施の形態では、個々の樹脂層に対して積層前のいわゆるバラの状態で加工して凹部を形成しているので、個々の樹脂層に確実に所望の条件の凹部を形成することができる。

なお、工程Ｓ１１，Ｓ１２のように凹部を設ける工程は、レーザ加工によって除去加工として行なわれることが好ましい。このようにすれば、迅速、正確に所望の位置に所望の深さの凹部を設けることができるからである。

なお、実施の形態３，４において、凹部１５，１６は、平面的に見てドット状となるように設けられることが好ましい。凹部１５，１６を平面的に見てドット状となるように形成することとすれば、凹部形成のための加工を短時間で済ませることができるからである。また、凹部を平面的に見てドット状となるように形成することとすれば、積層体全体としての強度をあまり低下させずに済む。

（実施の形態５）
（構成）
図１７〜図２３を参照して、本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板について説明する。この樹脂多層基板は、内部にコイルを備えるものである。この樹脂多層基板は、全部で１０層の樹脂層の積層体となっている。最も上側の２層の樹脂層と最も下側の２層の樹脂層とにはコイルのための導体パターンは形成されていない。上から３層目から８層目の樹脂層の表面にはコイルを構成するための導体パターンが形成されている。上から３層目から上から８層目までの樹脂層における導体パターンを図１７〜図２２にそれぞれ示す。これらの導体パターン７はそれぞれ円弧に近い形状となっている。異なる層の導体パターン７同士がビア導体６によって厚み方向に接続されることにより、複数の導体パターン７が螺旋状に直列接続され、全体としてコイルを形成する。図１９に示すのは上から５層目、図２０に示すのは上から６層目の樹脂層２である。図１９、図２０に示すように、上から５層目、６層目の樹脂層２では、導体パターンに沿う領域に凹部１５が形成されている。

本実施の形態における樹脂多層基板の断面図を図２３に示す。図２３は、ビア導体６が現れない断面を選んで切ったものである。断面図で見ると、コイルを形成する導体パターン７が厚み方向に並んでいることがわかる。個々の導体パターン７は直線状ではなく円弧状となっているが、円弧の途中の各部分に注目すれば長手方向に延在するとみなすことができる。ここでいう「長手方向」というのは、局所的なものである。「長手方向」は、このように一部分に注目したときのみ長手方向と観念できる程度のものであってもよい。たとえば上から６層目の樹脂層２を第１樹脂層とみなし、上から５層目の樹脂層２を第２樹脂層とみなすと、それぞれの長手方向に延在するとみなせる各部分において実施の形態１で述べたような関係が成り立っている。

（作用・効果）
本実施の形態では、一部の樹脂層２において凹部１５が形成されているので、圧着時の配線のずれを減らすことができる。したがって、配線が同一箇所に集中していても積層、圧着時の配線のずれを防ぐことができる。

積層体に属し、導体パターンを有する全ての樹脂層に凹部が設けられているわけではなく、いずれか一部の樹脂層のみとなる場合は、図２３に示すように、凹部を有する樹脂層がなるべく厚み方向の中央に配置されることが好ましい。

（変形例）
なお、本実施の形態における樹脂多層基板の変形例としては、積層体に属し、導体パターンを有する全ての樹脂層に凹部が設けられた構成であってもよい。その場合、上から３層目から上から８層目までの樹脂層２に、図２４〜図２９にそれぞれ示すように導体パターン７が形成される。導体パターン７を有する樹脂層２はいずれも凹部１５が形成された構成である。この変形例の樹脂多層基板の断面図を図３０に示す。

なお、実施の形態５以外の実施の形態では、ビア導体を省略して説明したが、実際には、樹脂多層基板の内部にビア導体が適宜配置されていてよい。ビア導体を設けることにより、異なる層の導体パターン同士を厚み方向に接続することができる。

なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

１ 積層体、２ 樹脂層、２ａ 第１樹脂層、２ｂ 第２樹脂層、２ｃ 第３樹脂層、６ ビア導体、７ａ 第１導体パターン、７ｂ 第２導体パターン、７ｃ 第３導体パターン、１５，１６ 凹部、２１ 下側樹脂層、２２ 上側樹脂層、５１ 中間積層体、１０１，１０２ 樹脂多層基板。

Claims (7)

1. 複数の樹脂層を積層した積層体を含む樹脂多層基板であって、
   前記複数の樹脂層は、前記積層体の厚み方向の中間部に位置する第１樹脂層および厚み方向の中間部において前記第１樹脂層の上側に隣接する第２樹脂層を含み、
   前記第１樹脂層の上面に長手方向に延在する第１導体パターンが配置され、
   前記第２樹脂層の上面に、前記第１導体パターンの長手方向と同じ方向に延在する第２導体パターンが前記第１導体パターンと少なくとも部分的に重なるように配置され、
   前記第１樹脂層の上面のうち前記第１導体パターンに沿う領域に凹部が設けられ、前記第２樹脂層の一部が前記凹部に入り込んでいる、樹脂多層基板。
2. 複数の樹脂層を積層した積層体を含む樹脂多層基板であって、
   ３以上の整数ｎについて、
   前記複数の樹脂層は、前記積層体の厚み方向の中間部において下から上へとそれぞれ隣接して並ぶ第１樹脂層から第ｎ樹脂層を含み、
   前記第１樹脂層の上面に長手方向に延在する第１導体パターンが配置され、
   ２からｎまでの任意の整数ｋについて、
   前記第ｋ樹脂層の上面に、前記第ｋ−１導体パターンの長手方向と同じ方向に延在する第ｋ導体パターンが前記第ｋ−１導体パターンと少なくとも部分的に重なるように配置され、
   １からｎ−１までの任意の整数ｊについて、
   前記第ｊ樹脂層の上面に前記第ｊ導体パターンに沿う領域に凹部が設けられ、前記第ｊ＋１樹脂層の一部が前記第ｊ樹脂層の前記凹部に入り込んでいる、樹脂多層基板。
3. 前記凹部は、平面的に見てドット状である、請求項１または２に記載の樹脂多層基板。
4. 上面に長手方向に延在する第１導体パターンが配置された第１樹脂層に、
   前記第１導体パターンの長手方向と同じ方向に延在する第２導体パターンが前記第１導体パターンと少なくとも部分的に重なるように上面に配置された第２樹脂層を重ねて中間積層体を形成する工程と、
   前記中間積層体に型押し加工を施しつつ圧着することによって、前記第１樹脂層の前記第１導体パターンに沿う領域に凹部を設け、かつ前記第２樹脂層の一部が前記第１樹脂層の前記凹部に入り込んだ構造にする工程と、
   下側樹脂層の上側に前記中間積層体を積層する工程と、
   前記中間積層体の上側に上側樹脂層を積層する工程と、
   前記下側樹脂層、前記中間積層体および前記上側樹脂層を積層したものを圧着する工程とを含む、樹脂多層基板の製造方法。
5. 上面に長手方向に延在する第１導体パターンが配置された第１樹脂層に、除去加工または型押し加工をすることによって、前記第１樹脂層の前記第１導体パターンに沿う領域に凹部を設ける工程と、
   上面に第２導体パターンが配置された第２樹脂層に、除去加工または型押し加工をすることによって、前記第２樹脂層の前記第２導体パターンに沿う領域に凹部を設ける工程と、
   下側樹脂層の上側に前記第１樹脂層を積層する工程と、
   前記第２導体パターンが、前記第１導体パターンの長手方向と同じ方向に延在し、かつ、前記第１導体パターンと重なるように前記第１樹脂層の上に前記第２樹脂層を重ねる工程と、
   前記第２樹脂層の上側に上側樹脂層を積層する工程と、
   前記下側樹脂層、前記第１樹脂層、前記第２樹脂層および前記上側樹脂層を積層したものを圧着する工程とを含む、樹脂多層基板の製造方法。
6. 前記凹部を設ける工程は、レーザ加工によって除去加工として行なわれる、請求項５に記載の樹脂多層基板の製造方法。
7. 前記凹部は、平面的に見てドット状となるように設けられる、請求項４から６のいずれかに記載の樹脂多層基板。

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