WO2017135034A1

WO2017135034A1 - 樹脂多層基板

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Publication number: WO2017135034A1
Application number: PCT/JP2017/001528
Authority: WO
Inventors: 洋隆藤井; 伊藤　慎悟; 一尊村岡
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2016-02-04
Filing date: 2017-01-18
Publication date: 2017-08-10
Also published as: CN208258200U

Abstract

樹脂多層基板は、熱可塑性樹脂を主材料とする複数の樹脂層（２）が積層されて形成された樹脂多層基板であって、複数の樹脂層（２）のうち少なくともいずれかの樹脂層は、導体パターン（７）が第２の側（９２）の面を部分的に覆うように配置された状態で前記樹脂多層基板に含まれており、前記樹脂多層基板の中で配線の役割を果たす導体パターン（７）が存在する層のうち少なくともいずれかにおいては、導体パターン（７）が存在しない領域の厚みの少なくとも一部を補うように樹脂層（２）と同じ材質による補充シート（５）が配置されており、補充シート（５）の第１の側（９１）または第２の側（９２）の面の少なくとも一部には、導体パターン（７）と同じ材質による補充シート支持パターン（８）が配置されている。

Description

樹脂多層基板

　本発明は、樹脂多層基板に関するものである。

　特開２０１２－０７０２４３号公報（特許文献１）には、樹脂シートを積層して多層アンテナを製造する際に、コイル電極が存在する位置と存在しない位置との間に段差が生じることで樹脂が流動し、この流動によってコイル電極がずれることを防止するために、樹脂シートを積層する際に、樹脂シート同士の間に、段差吸収層として緩衝シートを介在させることが記載されている。

特開２０１２－０７０２４３号公報

　特許文献１に記載された構成を採用しても、緩衝シートが樹脂シートと同様の熱可塑性樹脂で形成されている場合、熱圧着時には、緩衝シート自体も流動する。緩衝シートの材料である樹脂と、導体パターンの材料である導体とでは硬さが異なるので、積層体の熱圧着時には、緩衝シートの流動により、依然として導体パターンの位置がずれたり導体パターンが傾いたりするおそれがある。

　そこで、本発明は、熱圧着時の流動に起因する導体パターンの不所望なずれが抑制される樹脂多層基板を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板は、熱可塑性樹脂を主材料とする複数の樹脂層が積層されて形成された樹脂多層基板であって、積層方向が上下方向と一致する姿勢にして上記樹脂多層基板を見たときの上側および下側のうち一方を第１の側とし、他方を第２の側としたとき、上記複数の樹脂層のうち少なくともいずれかの樹脂層は、配線の役割を果たす導体パターンが上記第２の側の面を部分的に覆うように配置された状態で上記樹脂多層基板に含まれており、上記樹脂多層基板の中で上記導体パターンが存在する層のうち少なくともいずれかにおいては、上記導体パターンが存在しない領域の厚みの少なくとも一部を補うように上記樹脂層と同じ材質による補充シートが配置されており、上記補充シートの上記第１の側または上記第２の側の面の少なくとも一部には、上記導体パターンと同じ材質による補充シート支持パターンが配置されている。

　本発明によれば、樹脂層と同じ材質による補充シートが配置され、なおかつ、補充シートのいずれかの面の少なくとも一部に補充シート支持パターンが配置されているので、熱圧着時の流動に起因する導体パターンの不所望なずれが抑制される。

本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板を得るために積層される２つの樹脂層を含む分解図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板を得るために積層体を熱圧着させる様子の説明図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の断面図である。本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の分解図である。本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の分解図である。本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の分解図である。本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の断面図である。本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の分解図である。本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の分解図である。本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の製造方法の説明図である。本発明に基づく実施の形態７における樹脂多層基板を得るために積層される複数の樹脂層を含む分解図である。本発明に基づく実施の形態７における樹脂多層基板の断面図である。本発明に基づく実施の形態７における樹脂多層基板の変形例を得るために積層される複数の樹脂層を含む分解図である。本発明に基づく実施の形態７における樹脂多層基板の変形例の第１の説明図である。本発明に基づく実施の形態７における樹脂多層基板の変形例の第２の説明図である。本発明に基づく実施の形態８における樹脂多層基板を得るために積層される複数の樹脂層を含む分解図である。本発明に基づく実施の形態９における樹脂多層基板を得るために積層される複数の樹脂層を含む分解図である。本発明に基づく実施の形態１０における樹脂多層基板を得るために積層される複数の樹脂層を含む分解図である。本発明に基づく実施の形態１０における樹脂多層基板を得るために各層を積層する際の嵌合関係の説明図である。本発明に基づく実施の形態１０における樹脂多層基板の補充シート支持パターンの嵌合の仕方に関する第１の説明図である。本発明に基づく実施の形態１０における樹脂多層基板の補充シート支持パターンの嵌合の仕方に関する第２の説明図である。本発明に基づく実施の形態１０における樹脂多層基板に含まれる各層を分解して示す平面図である。補充シート支持パターンおよび／またはダミーパターンの第１の例の平面図である。補充シート支持パターンおよび／またはダミーパターンの第２の例の平面図である。

　図面において示す寸法比は、必ずしも忠実に現実のとおりを表しているとは限らず、説明の便宜のために寸法比を誇張して示している場合がある。以下の説明において、上または下の概念に言及する際には、絶対的な上または下を意味するとは限らず、図示された姿勢の中での相対的な上または下を意味する場合がある。

　（実施の形態１）
　図１～図３を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板について説明する。これらの図では、一例として、積層方向９０が上下方向と一致するようにして示しているが、積層方向９０が必ずしも上下方向に一致しているとは限らない。ここでは、説明の便宜のため、積層方向９０を上下方向とし、第１の側９１が下側となるようにし、上側を第２の側９２が上側となるようにしている。以下の他の実施の形態においても、異なる説明がない限り同様である。

　本実施の形態における樹脂多層基板を得るには、まず、図１に示すように、複数の樹脂層２を積み重ねる。樹脂層２は熱可塑性樹脂を主材料とする。熱可塑性樹脂としては、たとえば液晶ポリマー、ポリイミドなどを用いることができる。ここでは一例として２つの樹脂層２を積み重ねている。樹脂層２の枚数は２に限らず他の数であってもよい。図１に示した例では、複数の樹脂層２として、層Ｌ１，Ｌ３が用意されている。ただし、樹脂層２以外の層として、層Ｌ２が層Ｌ１，Ｌ３の間に配置されて積み重ねられる。層Ｌ３は樹脂層２の上面に導体パターン７が配置されたものである。導体パターン７は、たとえば銅箔などの金属箔をパターニングしたものであってよい。導体パターン７は、配線の役割を果たすものである。層Ｌ３の上側に層Ｌ２を載せる。層Ｌ２は、樹脂層２と同じ材質による補充シート５の上面に補充シート支持パターン８が配置されたものである。層Ｌ２は、積層方向９０から見て導体パターン７が存在しない領域に配置される。補充シート支持パターン８は、導体パターン７と同じ材質であってよく、たとえば銅箔などの金属箔によって形成されたものであってよい。補充シート５は、導体パターン７の厚みなどによって樹脂多層基板の最表面に生じがちな凹凸を緩和する役割を果たす。補充シート５と補充シート支持パターン８との厚みの合計によって、樹脂多層基板の最表面の凹凸を緩和するように設計してもよい。以上を言い換えれば、補充シート５ないし層Ｌ２は、段差吸収層として機能させてもよい。層Ｌ２の上側に層Ｌ１を載せる。層Ｌ１は樹脂層２の上面に導体パターン７が配置されたものである。

　層Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３を積み重ねたものに対して、図２に示すように、熱および圧力を加え、樹脂層２などを熱圧着させる。矢印９３，９４に示すように圧力が加えられる。このとき、樹脂層２を構成する熱可塑性樹脂は流動化する。流動化した樹脂は矢印９５，９６に示すように移動すると考えられる。このように処理した結果、図３に示すように、樹脂多層基板１０１が得られる。２枚の樹脂層２および１枚の補充シート５は熱圧着により一体化している。

　図３に示すように、本実施の形態における樹脂多層基板１０１は、熱可塑性樹脂を主材料とする複数の樹脂層２が積層されて形成された樹脂多層基板であって、積層方向９０が上下方向と一致する姿勢にして樹脂多層基板１０１を見たときの上側および下側のうち一方を第１の側９１とし、他方を第２の側９２としたとき、複数の樹脂層２のうち少なくともいずれかの樹脂層２は、配線の役割を果たす導体パターン７が第２の側９２の面を部分的に覆うように配置された状態で樹脂多層基板１０１に含まれている。樹脂多層基板１０１の中で導体パターン７が存在する層のうち少なくともいずれかにおいては、導体パターン７が存在しない領域の厚みの少なくとも一部を補うように樹脂層２と同じ材質による補充シート５が配置されている。補充シート５の第１の側９１または第２の側９２の面の少なくとも一部には、導体パターン７と同じ材質による補充シート支持パターン８が配置されている。図３に示した例では、補充シート５の第２の側９２の面の全体を覆うように、補充シート支持パターン８が配置されている。

　本実施の形態における樹脂多層基板は、積層方向９０から見て導体パターン７が存在しない領域において、樹脂層２と同じ材質による補充シート５が配置され、なおかつ、補充シート５のいずれかの面の少なくとも一部に補充シート支持パターン８が配置されているので、樹脂多層基板を作製するための熱圧着の際に補充シート５が流動することは、補充シート支持パターン８によってある程度抑制される。これにより、積層方向９０から見て導体パターン７が存在しない領域があったとしても、熱圧着時の流動に起因する導体パターン７の不所望なずれが抑制される。

　（実施の形態２）
　図４を参照して、本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の基本的な構成は、実施の形態１で説明したものと共通するが、実施の形態１で説明した樹脂多層基板１０１に比べて以下の点で異なる。

　本実施の形態における樹脂多層基板では、図４に示すように、補充シート支持パターン８の外縁は、補充シート５の外縁より後退している。

　本実施の形態においても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。本実施の形態では、補充シート支持パターン８の外縁が、補充シート５の外縁より後退しているので、補充シート支持パターン８と導体パターン７とが短絡する確率を減らすことができる。

　（実施の形態３）
　図５を参照して、本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の基本的な構成は、実施の形態１で説明したものと共通するが、実施の形態１で説明した樹脂多層基板１０１に比べて以下の点で異なる。

　本実施の形態における樹脂多層基板では、図５に示すように、補充シート５を挟むように、補充シート５と同じ高さに配置された２つの導体パターン７を備え、２つの導体パターン７の間の間隙の長さＷ１に比べて補充シート５の長さＷ２が短いことが好ましい。図５に示した例では、「２つの導体パターン」として、導体パターン７１ａおよび導体パターン７１ｂが層Ｌ３の樹脂層２の上面に配置されている。

　本実施の形態においても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。本実施の形態では、Ｗ１＞Ｗ２となっているので、補充シート５が下側の樹脂層２に対して誤差により多少ずれていても、補充シート５が導体パターン７に重なってしまうことをなるべく回避することができる。

　これまでの各実施の形態で既に示してきたことであるが、補充シート支持パターン８は、補充シート５の第２の側９２の面の少なくとも一部に配置されていることが好ましい。この構成を採用することにより、樹脂層２の第２の側９２の面に配置された導体パターン７と、補充シート５に配置された補充シート支持パターン８とが同じ高さに位置することを避けることができる。したがって、補充シート支持パターン８と導体パターン７とが短絡する確率を減らすことができる。

　図６に示すように、補充シート５の厚みよりも補充シート支持パターン８の厚みの方が大きい構成であってもよい。補充シート５よりも相対的に硬く流動しにくい補充シート支持パターン８を厚くすることで、熱圧着時に補充シート５の樹脂が流動することをさらに抑制できる。また、硬い補充シート支持パターン８の機能により、導体パターン７の位置ずれをさらに抑制できる。

　図６に示すように、補充シート５は、補充シート５の側方に隣接する樹脂層２より薄い構成であってもよい。これにより、補充シート５を介在させたとしても、熱圧着後において樹脂多層基板の表面に凹凸ができることを抑制することができるとともに、補充シート５の樹脂が流動してしまうことによる問題の発生を抑制できる。

　（実施の形態４）
　図７～図８を参照して、本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０２の基本的な構成は、実施の形態１で説明したものと共通するが、実施の形態１で説明した樹脂多層基板１０１に比べて以下の点で異なる。

　樹脂多層基板１０２は、内部に第１導体パターン７１と第２導体パターン７２とを含み、樹脂多層基板１０２を積層方向９０に平行な面で切った断面で見たとき、第１導体パターン７１と第２導体パターン７２とは、積層方向９０に離隔して配置されており、補充シート支持パターン８は、積層方向９０から見たとき、第１導体パターン７１および第２導体パターン７２とは重ならない位置に配置されており、第１導体パターン７１および第２導体パターン７２は、補充シート支持パターン８に近い側の端の位置が揃うように配置されている。図７において直線１０で示すように、第１導体パターン７１および第２導体パターン７２は、補充シート支持パターン８に近い側の端の位置が揃っている。樹脂多層基板１０２の部分的な分解図を図８に示す。図８では、第１導体パターン７１および第２導体パターン７２の近傍の要素のみを示している。

　補充シート支持パターン８は、第１部分８ａと第２部分８ｂとを含む。第１部分８ａと第２部分８ｂとは、図７の断面に示されない部分で互いにつながって一体となっていてもよい。ただし、第１部分８ａと第２部分８ｂとは、つながっておらず別々のものとなっていてもよい。「補充シート支持パターン８に近い側」といった場合、第１部分８ａおよび第２部分８ｂのいずれか一方に注目し、これに近い側を意味する。

　本実施の形態においても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。本実施の形態では、第１導体パターン７１および第２導体パターン７２は、補充シート支持パターン８に近い側の端の位置が揃うように配置され、補充シート支持パターン８は第１導体パターン７１および第２導体パターン７２とは積層方向に見たときに重ならない位置に配置されているので、複数の導体パターンと１つの補充シート支持パターン８とを近接させることができ、不均一な樹脂の流動を抑制することができる。たとえば導体パターンがコイルを構成するためのものである場合には、導体パターンのずれにより線間容量が変化し、特性が変化するので、導体パターンのずれを防止することが求められる。この点に関して、本実施の形態で示した構成が効果的である。また、導体パターンを補充シート支持パターン同士で挟み込むように配置することとすれば、導体パターンの位置ずれをさらに抑制することができる。

　本実施の形態で示したように、複数の樹脂層２のうち少なくともいずれかの樹脂層２は、導体パターン７が第２の側９２の面を部分的に覆うように配置された状態で前記樹脂多層基板に含まれている。ここでは「導体パターン７」として第１導体パターン７１に注目する。樹脂多層基板１０２の中で導体パターン７が存在する層のうち少なくともいずれかにおいては、積層方向９０に平行な面で切った断面で見たときに、導体パターン７が存在しない領域の厚みの少なくとも一部を補うように第１補充シート５１および第２補充シート５２が配置されている（図８参照）。第２補充シート５２は、第１補充シート５１と一体的に形成されたものであってもよく、第１補充シート５１とは別個に形成されたものであってもよい。第１補充シート５１および第２補充シート５２は、樹脂層２と同じ材質で形成されている。第１補充シート５１の第２の側９２の面の少なくとも一部には、導体パターン７と同じ材質による第１補充シート支持パターンとして第１部分８ａが配置されている。第２補充シート５２の第２の側９２の面の少なくとも一部には、導体パターン７と同じ材質による第２補充シート支持パターンとして第２部分８ｂが配置されている。第１補充シート５１と第２補充シート５２とは導体パターン７を樹脂層２の面に平行な方向に挟むように配置されている。第２部分８ｂは、第１部分８ａと一体的に形成されたものであってもよいが、第１部分８ａとは別個に形成されたものであってもよい。

　本実施の形態では、図７～図８に示すように、導体パターン７が第１補充シート５１と第２補充シート５２とによって挟まれているので、導体パターン７の位置ずれが発生する確率をより低減することができる。

　（実施の形態５）
　図９を参照して、本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板について説明する。

　本実施の形態における樹脂多層基板を得るには、まず、図９に示すように、複数の樹脂層２を積み重ねる。ここでは一例として２つの樹脂層２を積み重ねている。樹脂層２の枚数は２に限らず他の数であってもよい。図９に示した例では、複数の樹脂層２として、層Ｌ１，Ｌ３が用意されている。樹脂層２以外の層として、層Ｌ２が層Ｌ１，Ｌ３の間に配置されて積み重ねられる。層Ｌ３は樹脂層２の上面にコイルの一部をなす第１導体パターン７１が配置されたものである。層Ｌ３の上側に層Ｌ２を載せる。層Ｌ２は、補充シート５の上面に補充シート支持パターン８が配置されたものである。積層方向９０から見たとき、層Ｌ２は、層Ｌ３における樹脂層２が第１導体パターン７１に覆われていない領域に対応する形状を有している。層Ｌ２の上側に層Ｌ１を載せる。層Ｌ１は樹脂層２の上面にコイルの一部をなす第２導体パターン７２が配置されたものである。第１導体パターン７１は、導体パターン７の一例である。第２導体パターン７２は、導体パターン７の一例である。第１導体パターン７１のある１つの部位と、第２導体パターン７２のある１つの部位とは、層間接続導体６によって電気的に接続される。

　本実施の形態では、樹脂多層基板は、積層方向９０に平行な巻回軸を有するコイル導体を含んでおり、導体パターンは、前記コイル導体の一部である。

　本実施の形態では、層Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３が、下から順に層Ｌ３，Ｌ２，Ｌ１の順となるように積み重ねられて樹脂多層基板が形成されているので、コイル導体が形成される。層Ｌ２に補充シート５だけでなく補充シート支持パターン８があることにより、導体パターンの位置ずれを抑制することができる。

　（実施の形態６）
　図１０に示すように、複数の樹脂多層基板に対応するサイズの集合基板の状態で作製してもよい。図１０に示した例では、層Ｌ１，Ｌ３はそれぞれ大判の樹脂層２００を含んでいる。層Ｌ３の樹脂層２００の第２の側９２の面には、複数の第１導体パターン７１がマトリックス状に配列されている。層Ｌ１の第２の側９２の面には、複数組の第２導体パターン７２および外部接続端子７２ｂがマトリックス状に配列されている。層Ｌ２は、大判の補充シート５００を含んでいる。補充シート５００の第２の側９２の面には、複数の補充シート支持パターン８が配置されている。図１０に示すように、層Ｌ３の上に層Ｌ２を載せ、さらにその上に層Ｌ１を載せることで、集合基板の状態の積層体を形成する。この積層体を熱圧着させ、個別の樹脂多層基板のサイズに切断する。この切断には、ダイシング、レーザ加工などの公知技術を用いることができる。こうして、樹脂多層基板を得ることができる。図１０に示した例では、補充シート５００の表面において複数の補充シート支持パターン８はそれぞれ分割された状態で用意されているが、この時点では補充シート支持パターン８は分割されていなくてもよい。ただし、複数の補充シート支持パターン８は、それぞれ分割された状態で用意されている方が集合基板を個別の樹脂多層基板のサイズに切断する際に作業性が上がるので、好ましい。また、複数の補充シート支持パターン８が分割された状態で用意されている方が、個別の樹脂多層基板のサイズに切断する際に、補充シート支持パターン８の導体が飛散したり、バリとなったりすることがないので、好ましい。

　（実施の形態７）
　図１１～図１２を参照して、本発明に基づく実施の形態７における樹脂多層基板について説明する。

　本実施の形態における樹脂多層基板を得るには、図１１に示すように、複数の樹脂層２を積み重ねる。ここでは一例として層Ｌ１～Ｌ３および層Ｌ５，Ｌ６の計５枚の樹脂層２を積み重ねている。層Ｌ３と層Ｌ５との間には、層Ｌ４として補充シート５が積み重ねられる。補充シート５の上面には補充シート支持パターン８が配置されている。ここで示す例では、補充シート支持パターン８は、導体パターン７より厚いものとなっている。ここで示す例では、補充シート５は、樹脂層２より薄いものとなっている。これら層Ｌ１～Ｌ６を積み重ねて熱および圧力を加えて全体を熱圧着させることによって、図１２に示す樹脂多層基板１０３が得られる。本実施の形態における樹脂多層基板は、樹脂多層基板１０３である。

　図１１に示した例では、層Ｌ２の樹脂層２の表面に、導体パターン７のひとつとして導体パターン７５が配置されている。積層方向から見たときに、導体パターン７５は補充シート５に重なっている。このように、積層方向から見たときに補充シート５に重なる位置に導体パターン７があってもよい。

　本実施の形態における樹脂多層基板１０３においても、基本的な構成は、実施の形態１で説明した樹脂多層基板１０１などと同様である。本実施の形態における樹脂多層基板１０３においては、複数の樹脂層２のうち補充シート５の上下に隣接する２つの樹脂層２に補充シート支持パターン８を投影した各領域には、導体パターン７は存在しない。図１１において、複数の樹脂層２のうち補充シート５の上下に隣接する２つの樹脂層２とは、当然、層Ｌ３，Ｌ５の樹脂層２を意味する。層Ｌ３，Ｌ５の樹脂層２においては、補充シート支持パターン８を投影した領域に導体パターン７は存在しない。このように投影領域に導体パターン７がなくて空いていることが好ましい。

　熱圧着時には樹脂が流動化するが、本実施の形態で示したような構成となっていることによって、熱圧着後には、図１２に示すように、補充シート支持パターン８は導体パターン７同士の間に入り込んで安定した姿勢となる。

　（変形例）
　本実施の形態における樹脂多層基板の変形例について説明する。図１１に示した層Ｌ１～Ｌ６に代えて、図１３に示す層Ｌ１～Ｌ６を積み重ねることとしてもよい。図１３に示した例では、層Ｌ４の補充シート５は、やや広く延在しており、層Ｌ５において補充シート支持パターン８の投影領域に隣接する位置にある導体パターン７に被さる程度に広い。このような関係になっている場合、層Ｌ５に層Ｌ４を積み重ねる際には、図１４～図１５に示すようになる。図１４は、図１３の部分拡大図に相当する。図１４では、補充シート５の端の一部は、層Ｌ５の樹脂層２の表面に配置された導体パターン７に被さろうとしている。熱圧着時には樹脂シート２だけでなく補充シート５も流動化するが、導体パターン７および補充シート支持パターン８は流動化しないので、図１５に示すようになる。すなわち、補充シート５の端の一部は、折れ曲がり、層Ｌ５の導体パターン７の側面と補充シート支持パターン８の側面との間に入り込んで、導体パターン７と補充シート支持パターン８との間を隔てる形となる。このような形になることで、導体パターン７と補充シート支持パターン８との間の短絡を起こりにくくすることができる。

　（実施の形態８）
　図１６を参照して、本発明に基づく実施の形態８における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板は、図１６に示すような層Ｌ１～Ｌ７を積み重ねて熱圧着させることによって得られる。

　図１６に示すように、本実施の形態においては、補充シート５は、複数の樹脂層２のうち上から１番目の樹脂層２と２番目の樹脂層２との間と、複数の樹脂層２のうち下から１番目の樹脂層２と２番目の樹脂層２との間とにそれぞれ挟まれるように配置されている。この例では、補充シート５は、層Ｌ２，Ｌ６の２ヶ所に存在する。上から１番目の樹脂層２とは層Ｌ１の樹脂層２のことであり、上から２番目の樹脂層２とは、層Ｌ３の樹脂層２のことである。下から１番目の樹脂層２とは層Ｌ７の樹脂層２のことであり、下から２番目の樹脂層２とは、層Ｌ５の樹脂層２のことである。

　本実施の形態で示したように補充シート５を配置することによって、補充シート５および補充シート支持パターン８は積層体全体の中で表層に近い位置に配置されることとなる。元々、熱圧着時には表層近傍で導体パターン７の位置ずれが生じやすいが、本実施の形態で示したような位置に補充シート５を配置することによって、表層近傍で生じがちな位置ずれを効果的に抑制することができる。

　（実施の形態９）
　図１７を参照して、本発明に基づく実施の形態９における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板は、図１７に示すような層Ｌ１～Ｌ７を積み重ねて熱圧着させることによって得られる。

　本実施の形態では、補充シート５の上および下のうち少なくとも一方に隣接する樹脂層２の表面には、配線の役割を果たさないダミーパターン９が配置されている。導体パターン７は配線の役割を果たすものであるが、ダミーパターン９は配線の役割を果たさない。ダミーパターン９は電気的にフロート状態にある。

　本実施の形態で示したように、樹脂層２にダミーパターン９を設けることによっても、熱圧着時の樹脂流動による導体パターン７の不所望な位置ずれを抑制することができる。

　本実施の形態で図１７に直線１１で示すように、積層方向から見たとき、補充シート５の端は、導体パターン７とダミーパターン９との間に位置することが好ましい。補充シート５の端がこのような位置にあることにより、熱圧着時の導体パターン７とダミーパターン９との間の短絡が生じにくくなる。

　（実施の形態１０）
　図１８～図２２を参照して、本発明に基づく実施の形態１０における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板は、図１８に示すような層Ｌ１～Ｌ７を積み重ねて熱圧着させることによって得られる。

　本実施の形態では、複数の樹脂層２のうち補充シート５の上および下のうち少なくとも一方に隣接する樹脂層２には、補充シート支持パターン８に嵌合する形状のダミーパターン９が配置されている。

　さらに好ましいことに、本実施の形態では、複数の樹脂層２のうち補充シート５の上および下に隣接する２つの樹脂層の各々に、補充シート支持パターン８に嵌合する形状のダミーパターン９が配置されている。

　図１８に示すように、補充シート支持パターン８は、断面図で見て断続的に見えるように配置されている。ダミーパターン９も断面図で見て断続的に見えるように配置されている。これらを積み重ねたときには、図１９に示すように、互いに嵌合する関係となっている。図１９に直線１２，１３で示すように、補充シート支持パターン８はダミーパターン９同士の間に入り込む。図１９に示す例では、１つの補充シート支持パターン８は上側に隣接する層のダミーパターン９同士の間に入り込みつつ、下側に隣接する層のダミーパターン９同士の間にも入り込む。ダミーパターン９同士の間への補充シート支持パターン８の入り込みという現象に注目すると、上および下のいずれか一方の層に対して入り込むだけの関係であってもよいが、ここで示したように、上下両方の層に対して入り込むことが特に好ましい。

　図１８および図１９の各々の下部に示したように、補充シート支持パターン８とダミーパターン９とが嵌合する部分は、導体パターン７からある程度遠ざけて設けることが好ましい。図１９に示した例でいえば、層Ｌ５～Ｌ７において、嵌合する部分は、導体パターン７のすぐ近くではなく導体パターン７から遠い部位、すなわち内側に限られている。層Ｌ６においては導体パターン７に近い部位、すなわち外側にはやや幅が広い補充シート支持パターン８が配置されている。このように幅が広い補充シート支持パターン８を配置することによって、樹脂の不所望な流動を特に効果的に抑えることができる。

　各層を積み重ねて熱圧着させた後の補充シート支持パターン８の近傍を拡大すると、図２０に示すようになる。このように補充シート支持パターン８の上部は上側の層のダミーパターン９同士の間に入り込み、補充シート支持パターン８の下部は下側の層のダミーパターン９同士の間に入り込むことができる。

　嵌合の仕方としては、図２０に示した例の他に、たとえば図２１に示すような嵌合の仕方であってもよい。

　補充シート支持パターン８とダミーパターン９との間では、これらのうち一方が他方の間に積層方向に入り込むことが好ましいが、このような嵌合関係に限らない。たとえば補充シート支持パターン８またはダミーパターン９によって拘束されることによって流動しにくくなっている樹脂層が、補充シート支持パターン８間またはダミーパターン９間に入り込むことによっても一定の効果が得られる。

　本実施の形態における樹脂多層基板に含まれる各層を分解してそれぞれ平面図で示すと、図２２のようになる。この例では、樹脂層２の表面に配置された導体パターン７は層間接続導体６によって隣接する層の導体パターン７と電気的に接続される。この例においては、層Ｌ１～Ｌ７の導体パターン７の連なりは、層間接続導体６を介して順につながることによって１つのコイルを形成する。この例においては、各層におけるダミーパターン９は、それぞれ環状または長方形の独立したパターンとして形成されている。この例においては、補充シート支持パターン８は、それぞれ環状のパターンとして形成されている。

　本実施の形態で示したように、補充シート支持パターン８が隣接する層のダミーパターン９と嵌合することによって、各層の積みずれを起こりにくくすることができる。積みずれとは、積み重ねた時点で位置合わせの誤差によって生じる各層の位置ずれのことである。本実施の形態で示したように、補充シート支持パターン８が隣接する層のダミーパターン９と嵌合することによって、熱圧着時の樹脂流動による導体パターン７の位置ずれも起こりにくくすることができる。その結果、信頼性の高い樹脂多層基板とすることができる。

　本実施の形態で示したように、補充シート支持パターン８の厚みは、導体パターン７の厚みより大きいことが好ましい。このように補充シート支持パターン８が厚くなっていることによって、補充シート支持パターン８が隣接する層のダミーパターン９に対して嵌合しやすくなり、導体パターン７の不所望なずれをより確実に抑制することができる。

　ダミーパターン９と補充シート５との物性の違い、すなわち、たとえば熱膨脹係数の違いなどに起因した内部応力に伴う反り、剥離などを防止するために、補充シート支持パターン８および／またはダミーパターン９は、１つの完全に連続した環状や一体物とは限らず分割した形状で設けられてもよい。補充シート支持パターン８および／またはダミーパターン９は、環状に設ける代わりに、たとえば図２３に示すように断続的に設けられてもよい。図２３では長方形に沿って補充シート支持パターン８および／またはダミーパターン９が配列された例を示したが、配列される形状は、導体パターン７の形状に応じて適宜選択すればよい。たとえば導体パターンがほぼ円形に設けられている場合には、これに合わせて補充シート支持パターン８および／またはダミーパターン９は円環状に設けられてもよく、その際に連続した円環状とする他に、図２４に示すように、断続的な円環状に設けてもよい。補充シート支持パターン８および／またはダミーパターン９は、部分的に設けてもよい。

　ここまでに示した例では、補充シート５の各々に補充シート支持パターン８が配置されていたが、１つの樹脂多層基板の中にはさまざまな補充シートが混在して配置されていてもよい。たとえばある１つの補充シート５には補充シート支持パターン８が配置されているが、他の１つの補充シート５には補充シート支持パターン８が配置されていないという構成であってもよい。補充シート支持パターン８が配置されていない補充シート５が存在してもよい。

　なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。
　なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

　２　樹脂層、５　補充シート、６　層間接続導体、７，７５　導体パターン、８　補充シート支持パターン、８ａ　第１部分、８ｂ　第２部分、９　ダミーパターン、１０，１１，１２，１３　直線、５１　第１補充シート、５２　第２補充シート、７１　第１導体パターン、７１ａ，７１ｂ　導体パターン、７２　第２導体パターン、７２ａ，７２ｂ　外部接続端子、９０　積層方向、９１　第１の側、９２　第２の側、９３，９４，９５，９６　矢印、１０１，１０２，１０３　樹脂多層基板、２００　（大判の）樹脂層、５００　（大判の）補充シート。

Claims

　熱可塑性樹脂を主材料とする複数の樹脂層が積層されて形成された樹脂多層基板であって、積層方向が上下方向と一致する姿勢にして前記樹脂多層基板を見たときの上側および下側のうち一方を第１の側とし、他方を第２の側としたとき、
　前記複数の樹脂層のうち少なくともいずれかの樹脂層は、配線の役割を果たす導体パターンが前記第２の側の面を部分的に覆うように配置された状態で前記樹脂多層基板に含まれており、前記樹脂多層基板の中で前記導体パターンが存在する層のうち少なくともいずれかにおいては、前記導体パターンが存在しない領域の厚みの少なくとも一部を補うように前記樹脂層と同じ材質による補充シートが配置されており、前記補充シートの前記第１の側または前記第２の側の面の少なくとも一部には、前記導体パターンと同じ材質による補充シート支持パターンが配置されている、樹脂多層基板。
　前記補充シート支持パターンの外縁は、前記補充シートの外縁より後退している、請求項１に記載の樹脂多層基板。
　前記補充シートを挟むように、前記補充シートと同じ高さに配置された２つの前記導体パターンを備え、前記２つの導体パターンの間の間隙の長さに比べて前記補充シートの長さが短い、請求項１または２に記載の樹脂多層基板。
　前記補充シート支持パターンは、前記補充シートの前記第２の側の面の少なくとも一部に配置されている、請求項１から３のいずれかに記載の樹脂多層基板。
　前記樹脂多層基板は、内部に第１導体パターンと第２導体パターンとを含み、前記樹脂多層基板を、前記積層方向に平行な面で切った断面で見たとき、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとは、積層方向に離隔して配置されており、前記補助シート支持パターンは、前記積層方向から見たとき、前記第１導体パターンおよび前記第２導体パターンとは重ならない位置に配置されており、前記第１導体パターンおよび前記第２導体パターンは、前記補充シート支持パターンに近い側の端の位置が揃うように配置されている、請求項１から４のいずれかに記載の樹脂多層基板。
　前記補充シートの厚みよりも前記補充シート支持パターンの厚みの方が大きい、請求項１から５のいずれかに記載の樹脂多層基板。
　前記補充シートは、前記補充シートの側方に隣接する前記樹脂層より薄い、請求項１から６のいずれかに記載の樹脂多層基板。
　前記樹脂多層基板は、積層方向に平行な巻回軸を有するコイル導体を含んでおり、前記導体パターンは、前記コイル導体の一部である、請求項１から７のいずれかに記載の樹脂多層基板。
　前記複数の樹脂層のうち前記補充シートの上下に隣接する２つの樹脂層に前記補充シート支持パターンを投影した各領域には、導体パターンは存在しない、請求項１から８のいずれかに記載の樹脂多層基板。
　前記補充シートは、前記複数の樹脂層のうち上から１番目の樹脂層と２番目の樹脂層との間と、前記複数の樹脂層のうち下から１番目の樹脂層と２番目の樹脂層との間とにそれぞれ挟まれるように配置されている、請求項１から９のいずれかに記載の樹脂多層基板。
　前記補充シートの上および下のうち少なくとも一方に隣接する樹脂層の表面には、配線の役割を果たさないダミーパターンが配置されている、請求項１から１０のいずれかに記載の樹脂多層基板。
　前記積層方向から見たとき、前記補充シートの端は、前記導体パターンと前記ダミーパターンとの間に位置する、請求項１１に記載の樹脂多層基板。
　前記複数の樹脂層のうち前記補充シートの上および下のうち少なくとも一方に隣接する樹脂層には、前記補充シート支持パターンに嵌合する形状の前記ダミーパターンが配置されている、請求項１１または１２に記載の樹脂多層基板。
　前記複数の樹脂層のうち前記補充シートの上および下に隣接する２つの樹脂層の各々に、前記補充シート支持パターンに嵌合する形状のダミーパターンが配置されている、請求項１１または１２に記載の樹脂多層基板。
　前記補充シート支持パターンの厚みは、前記導体パターンの厚みより大きい、請求項１から１４のいずれかに記載の樹脂多層基板。
　熱可塑性樹脂を主材料とする複数の樹脂層が積層されて形成された樹脂多層基板であって、積層方向が上下方向と一致する姿勢にして前記樹脂多層基板を見たときの上側および下側のうち一方を第１の側とし、他方を第２の側としたとき、
　前記複数の樹脂層のうち少なくともいずれかの樹脂層は、導体パターンが前記第２の側の面を部分的に覆うように配置された状態で前記樹脂多層基板に含まれており、前記樹脂多層基板の中で前記導体パターンが存在する層のうち少なくともいずれかにおいては、前記積層方向に平行な面で切った断面で見たときに、前記導体パターンが存在しない領域の厚みの少なくとも一部を補うように第１補充シートおよび第２補充シートが配置されており、前記第２補充シートは、前記第１補充シートと一体的に形成されたもの、または、前記第１補充シートとは別個に形成されたものであり、前記第１補充シートおよび前記第２補充シートは、前記樹脂層と同じ材質で形成されており、前記第１補充シートの前記第２の側の面の少なくとも一部には、前記導体パターンと同じ材質による第１補充シート支持パターンが配置されており、前記第２補充シートの前記第２の側の面の少なくとも一部には、前記導体パターンと同じ材質による第２補充シート支持パターンが配置されており、前記第１補充シートと前記第２補充シートとは前記導体パターンを前記樹脂層の面に平行な方向に挟むように配置されている、樹脂多層基板。