CN208258200U - 树脂多层基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种树脂多层基板，该树脂多层基板是层叠将热塑性树脂作为主材料的多个树脂层(2)而形成的树脂多层基板，其中，多个树脂层(2)中的至少任一个树脂层以配置为导体图案(7)部分地覆盖第二侧(92)的面的状态包含于所述树脂多层基板，在所述树脂多层基板中，在存在发挥布线的作用的导体图案(7)的层中的至少任一个中，配置有由与树脂层(2)相同的材质构成的补充片(5)，使得对不存在导体图案(7)的区域的厚度的至少一部分进行弥补，在补充片(5)的第一侧(91)或第二侧(92)的面的至少一部分，配置有由与导体图案(7)相同的材质构成的补充片支承图案(8)。

Description

树脂多层基板

技术领域

本实用新型涉及树脂多层基板。

背景技术

在日本特开2012-070243号公报(专利文献1)记载了如下内容：在将树脂片层叠来制造多层天线时，由于在存在线圈电极的位置与不存在线圈电极的位置之间产生台阶，从而树脂流动，为了防止线圈电极由于该流动而偏移，在层叠树脂片时，使缓冲片作为台阶吸收层介于树脂片彼此之间。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-070243号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

即使采用在专利文献1记载的结构，在缓冲片由与树脂片同样的热塑性树脂形成的情况下，在热压接时，缓冲片本身也会流动。作为缓冲片的材料的树脂和作为导体图案的材料的导体硬度不同，因此在层叠体的热压接时，由于缓冲片的流动，依然可能造成导体图案的位置偏移，或者导体图案倾斜。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种可抑制起因于热压接时的流动的导体图案的不希望的偏移的树脂多层基板。

用于解决课题的技术方案

(1)为了达成上述目的，基于本实用新型的树脂多层基板是层叠将热塑性树脂作为主材料的多个树脂层而形成的树脂多层基板，其中，将设为层叠方向与上下方向一致的姿势对上述树脂多层基板进行观察时的上侧以及下侧中的一方设为第一侧，并将另一方设为第二侧，此时，上述多个树脂层中的至少任一个树脂层以配置为发挥布线的作用的导体图案部分地覆盖上述第二侧的面的状态包含于上述树脂多层基板，在上述树脂多层基板中，在存在上述导体图案的层中的至少任一个中，配置有由与上述树脂层相同的材质构成的补充片，使得对不存在上述导体图案的区域的厚度的至少一部分进行弥补，在上述补充片的上述第一侧或上述第二侧的面的至少一部分配置有由与上述导体图案相同的材质构成的补充片支承图案。

(2)优选地，在上述(1)的树脂多层基板中，

上述补充片支承图案的外缘比上述补充片的外缘后退。

(3)优选地，在上述(1)或(2)的树脂多层基板中，

具备配置在与上述补充片相同的高度以使得夹着上述补充片的两个上述导体图案，与上述两个导体图案之间的间隙的长度相比，上述补充片的长度短。

(4)优选地，在上述(1)至(3)中的任一个树脂多层基板中，

上述补充片支承图案配置在上述补充片的上述第二侧的面的至少一部分。

(5)优选地，在上述(1)至(4)中的任一个树脂多层基板中，

上述树脂多层基板在内部包含第一导体图案和第二导体图案，在用与上述层叠方向平行的面剖开的剖面中对上述树脂多层基板进行观察时，上述第一导体图案和上述第二导体图案在层叠方向上隔离地配置，上述辅助片支承图案配置于在从上述层叠方向观察时不与上述第一导体图案以及上述第二导体图案重叠的位置，上述第一导体图案以及上述第二导体图案配置为，靠近上述补充片支承图案侧的端部的位置对齐。

(6)优选地，在上述(1)至(5)中的任一个树脂多层基板中，

上述补充片支承图案的厚度大于上述补充片的厚度。

(7)优选地，在上述(1)至(6)中的任一个树脂多层基板中，

上述补充片比与上述补充片的侧方相邻的上述树脂层薄。

(8)优选地，在上述(1)至(7)中的任一个树脂多层基板中，

上述树脂多层基板包含具有与层叠方向平行的卷绕轴的线圈导体，上述导体图案是上述线圈导体的一部分。

(9)优选地，在上述(1)至(8)中的任一个树脂多层基板中，

在将上述补充片支承图案投影到上述多个树脂层中的与上述补充片的上下相邻的两个树脂层的各区域不存在导体图案。

(10)优选地，在上述(1)至(9)中的任一个树脂多层基板中，

上述补充片配置为，分别夹在上述多个树脂层中的从上起第一个树脂层与第二个树脂层之间、和上述多个树脂层中的从下起第一个树脂层与第二个树脂层之间。

(11)优选地，在上述(1)至(10)中的任一个树脂多层基板中，

在与上述补充片的上以及下中的至少一方相邻的树脂层的表面，配置有不发挥布线的作用的虚设图案。

(12)优选地，在上述(11)的树脂多层基板中，

在从上述层叠方向观察时，上述补充片的端部位于上述导体图案与上述虚设图案之间。

(13)优选地，在上述(11)或(12)的树脂多层基板中，

在上述多个树脂层中的与上述补充片的上以及下中的至少一方相邻的树脂层，配置有与上述补充片支承图案嵌合的形状的上述虚设图案。

(14)优选地，在上述(11)或(12)的树脂多层基板中，

在上述多个树脂层中的与上述补充片的上以及下相邻的两个树脂层各自配置有与上述补充片支承图案嵌合的形状的虚设图案。

(15)优选地，在上述(1)至(14)中的任一个树脂多层基板中，

上述补充片支承图案的厚度大于上述导体图案的厚度。

(16)本实用新型的另一树脂多层基板是层叠将热塑性树脂作为主材料的多个树脂层而形成的树脂多层基板，其中，

将设为层叠方向与上下方向一致的姿势对上述树脂多层基板进行观察时的上侧以及下侧中的一方设为第一侧，并将另一方设为第二侧，此时，

上述多个树脂层中的至少任一个树脂层以配置为导体图案部分地覆盖上述第二侧的面的状态包含于上述树脂多层基板，在上述树脂多层基板中，在存在上述导体图案的层中的至少任一个中，在用与上述层叠方向平行的面剖开的剖面中进行观察时，配置有第一补充片以及第二补充片，使得对不存在上述导体图案的区域的厚度的至少一部分进行弥补，上述第二补充片与上述第一补充片一体形成或者与上述第一补充片独立地形成，上述第一补充片以及上述第二补充片由与上述树脂层相同的材质形成，在上述第一补充片的上述第二侧的面的至少一部分配置有由与上述导体图案相同的材质构成的第一补充片支承图案，在上述第二补充片的上述第二侧的面的至少一部分配置有由与上述导体图案相同的材质构成的第二补充片支承图案，上述第一补充片和上述第二补充片配置为，在与上述树脂层的面平行的方向上夹着上述导体图案。

实用新型效果

根据本实用新型，由于配置有由与树脂层相同的材质构成的补充片，并且在补充片的任一个面的至少一部分配置有补充片支承图案，因此能够抑制起因于热压接时的流动的导体图案的不希望的偏移。

附图说明

图1是包含为了得到基于本实用新型的实施方式1中的树脂多层基板而层叠的两个树脂层的分解图。

图2是为了得到基于本实用新型的实施方式1中的树脂多层基板而使层叠体热压接的样子的说明图。

图3是基于本实用新型的实施方式1中的树脂多层基板的剖视图。

图4是基于本实用新型的实施方式2中的树脂多层基板的分解图。

图5是基于本实用新型的实施方式3中的树脂多层基板的分解图。

图6是基于本实用新型的实施方式3中的树脂多层基板的分解图。

图7是基于本实用新型的实施方式4中的树脂多层基板的剖视图。

图8是基于本实用新型的实施方式4中的树脂多层基板的分解图。

图9是基于本实用新型的实施方式5中的树脂多层基板的分解图。

图10是基于本实用新型的实施方式6中的树脂多层基板的制造方法的说明图。

图11是包含为了得到基于本实用新型的实施方式7中的树脂多层基板而层叠的多个树脂层的分解图。

图12是基于本实用新型的实施方式7中的树脂多层基板的剖视图。

图13是包含为了得到基于本实用新型的实施方式7中的树脂多层基板的变形例而层叠的多个树脂层的分解图。

图14是基于本实用新型的实施方式7中的树脂多层基板的变形例的第一说明图。

图15是基于本实用新型的实施方式7中的树脂多层基板的变形例的第二说明图。

图16是包含为了得到基于本实用新型的实施方式8中的树脂多层基板而层叠的多个树脂层的分解图。

图17是包含为了得到基于本实用新型的实施方式9中的树脂多层基板而层叠的多个树脂层的分解图。

图18是包含为了得到基于本实用新型的实施方式10中的树脂多层基板而层叠的多个树脂层的分解图。

图19是为了得到基于本实用新型的实施方式10中的树脂多层基板而层叠各层时的嵌合关系的说明图。

图20是关于基于本实用新型的实施方式10中的树脂多层基板的补充片支承图案的嵌合的方法的第一说明图。

图21是关于基于本实用新型的实施方式10中的树脂多层基板的补充片支承图案的嵌合的方法的第二说明图。

图22是将基于本实用新型的实施方式10中的树脂多层基板包含的各层分解示出的俯视图。

图23是补充片支承图案和/或虚设图案的第一例的俯视图。

图24是补充片支承图案和/或虚设图案的第二例的俯视图。

具体实施方式

附图中所示的尺寸比未必忠实地表现了现实的尺寸比，为了便于说明，存在夸张地示出尺寸比的情况。在以下的说明中，在提及上或下的概念时，并不限于意味着绝对的上或下，而是存在意味着图示的姿势中的相对的上或下的情况。

(实施方式1)

参照图1～图3对基于本实用新型的实施方式1中的树脂多层基板进行说明。在这些图中，作为一个例子，示出为层叠方向90与上下方向一致，但是层叠方向90未必一定要与上下方向一致。在此，为了便于说明，将层叠方向90设为上下方向，使得第一侧91成为下侧，关于上侧，使得第二侧92成为上侧。在以下的其它实施方式中，只要没有不同的说明，也是同样的。

为了得到本实施方式中的树脂多层基板，首先，如图1所示，堆积多个树脂层2。树脂层2将热塑性树脂作为主材料。作为热塑性树脂，例如能够使用液晶聚合物、聚酰亚胺等。在此，作为一个例子，堆积了两个树脂层2。树脂层2的片数不限于两个，也可以是其它数量。在图1所示的例子中，作为多个树脂层2，准备了层L1、L3。其中，作为树脂层2以外的层，在层L1、L3之间配置堆积了层L2。层L3是在树脂层2的上表面配置了导体图案7的层。导体图案7例如可以是将铜箔等金属箔进行图案化的导体图案。导体图案7发挥布线的作用。在层L3的上侧载置层L2。层L2是在由与树脂层2相同的材质构成的补充片5的上表面配置了补充片支承图案8的层。层L2配置在从层叠方向90观察不存在导体图案7 的区域。补充片支承图案8可以是与导体图案7相同的材质，例如，可以由铜箔等金属箔形成。补充片5发挥缓解由于导体图案7的厚度等而容易在树脂多层基板的最表面产生的凹凸的作用。也可以设计为，通过补充片 5和补充片支承图案8的厚度的合计来缓解树脂多层基板的最表面的凹凸。关于以上，换言之，补充片5乃至层L2也可以作为台阶吸收层而发挥功能。在层L2的上侧载置层L1。层L1是在树脂层2的上表面配置了导体图案7的层。

如图2所示，对堆积了层L1、L2、L3的层叠体施加热以及压力，使树脂层2等热压接。如箭头93、94所示地施加压力。此时，构成树脂层 2的热塑性树脂会流动化。可认为流动化的树脂如箭头95、96所示地移动。像这样处理的结果，如图3所示，得到树脂多层基板101。两片树脂层2以及一片补充片5通过热压接而一体化。

如图3所示，本实施方式中的树脂多层基板101是层叠将热塑性树脂作为主材料的多个树脂层2而形成的树脂多层基板，将设为层叠方向90 与上下方向一致的姿势对树脂多层基板101进行观察时的上侧以及下侧中的一方设为第一侧91，并将另一方设为第二侧92，此时，多个树脂层 2中的至少任一个树脂层2在配置为发挥布线的作用的导体图案7部分地覆盖第二侧92的面的状态下包含于树脂多层基板101。在树脂多层基板 101中，在存在导体图案7的层中的至少任一个中，配置有由与树脂层2 相同的材质构成的补充片5，使得对不存在导体图案7的区域的厚度的至少一部分进行弥补。在补充片5的第一侧91或第二侧92的面的至少一部分，配置有由与导体图案7相同的材质构成的补充片支承图案8。在图3 所示的例子中，配置有补充片支承图案8，使得覆盖补充片5的第二侧92 的面的整体。

本实施方式中的树脂多层基板在从层叠方向90观察不存在导体图案 7的区域中配置有由与树脂层2相同的材质构成的补充片5，并且在补充片5的任一个面的至少一部分配置有补充片支承图案8，因此可通过补充片支承图案8在某种程度上抑制在用于制作树脂多层基板的热压接时补充片5流动。由此，即使存在从层叠方向90观察不存在导体图案7的区域，也可抑制起因于热压接时的流动的导体图案7的不希望的偏移。

(实施方式2)

参照图4对基于本实用新型的实施方式2中的树脂多层基板进行说明。本实施方式中的树脂多层基板的基本结构与在实施方式1中说明的相同，但是与在实施方式1中说明的树脂多层基板101相比，在以下方面不同。

在本实施方式中的树脂多层基板中，如图4所示，补充片支承图案8 的外缘比补充片5的外缘后退。

在本实施方式中，也能够得到与实施方式1同样的效果。在本实施方式中，因为补充片支承图案8的外缘比补充片5的外缘后退，所以能够减少补充片支承图案8与导体图案7短路的概率。

(实施方式3)

参照图5对基于本实用新型的实施方式3中的树脂多层基板进行说明。本实施方式中的树脂多层基板的基本结构与在实施方式1中说明的相同，但是与在实施方式1中说明的树脂多层基板101相比，在以下方面不同。

在本实施方式中的树脂多层基板中，如图5所示，具备配置在与补充片5相同的高度以使得夹着补充片5的两个导体图案7，优选补充片5的长度W2比两个导体图案7之间的间隙的长度W1短。在图5所示的例子中，作为“两个导体图案”，在层L3的树脂层2的上表面配置有导体图案71a以及导体图案71b。

在本实施方式中，也能够得到与实施方式1同样的效果。在本实施方式中，因为W1＞W2，所以即使补充片5由于误差而相对于下侧的树脂层2稍微偏移，也能够尽量避免补充片5与导体图案7重叠。

到此为止的各实施方式中已经示出，但补充片支承图案8优选配置在补充片5的第二侧92的面的至少一部分。通过采用该结构，从而能够避免配置在树脂层2的第二侧92的面的导体图案7与配置在补充片5的补充片支承图案8位于相同的高度。因此，能够减少补充片支承图案8与导体图案7短路的概率。

如图6所示，也可以是补充片支承图案8的厚度大于补充片5的厚度的结构。通过将与补充片5相比相对硬且不易流动的补充片支承图案8 增厚，从而能够进一步抑制热压接时补充片5的树脂流动。此外，通过硬的补充片支承图案8的功能，能够进一步抑制导体图案7的位置偏移。

如图6所示，补充片5也可以是比与补充片5的侧方相邻的树脂层2 薄的结构。由此，即使使补充片5介于其间，也能够抑制热压接后在树脂多层基板的表面产生凹凸，并且能够抑制由补充片5的树脂流动造成的问题的产生。

(实施方式4)

参照图7～图8对基于本实用新型的实施方式4中的树脂多层基板进行说明。本实施方式中的树脂多层基板102的基本结构与在实施方式1 中说明的相同，但是与在实施方式1中说明的树脂多层基板101相比，在以下方面不同。

树脂多层基板102在内部包含第一导体图案71和第二导体图案72，在将树脂多层基板102用与层叠方向90平行的面剖开的剖面中进行观察时，第一导体图案71和第二导体图案72在层叠方向90上隔离地配置，补充片支承图案8配置在从层叠方向90观察时不与第一导体图案71以及第二导体图案72重叠的位置，第一导体图案71以及第二导体图案72配置为，靠近补充片支承图案8侧的端部的位置对齐。如图7中直线10所示，第一导体图案71以及第二导体图案72的靠近补充片支承图案8侧的端部的位置对齐。在图8示出树脂多层基板102的部分的分解图。在图8 中，仅示出了第一导体图案71以及第二导体图案72的附近的要素。

补充片支承图案8包含第一部分8a和第二部分8b。第一部分8a和第二部分8b也可以在图7的剖面未示出的部分彼此相连而成为一体。但是，第一部分8a和第二部分8b也可以不相连而成为独立的。在称为“靠近补充片支承图案8侧”的情况下，意味着关注第一部分8a以及第二部分8b中的任一方而与其靠近的一侧。

在本实施方式中，也能够得到与实施方式1同样的效果。在本实施方式中，第一导体图案71以及第二导体图案72配置为，靠近补充片支承图案8侧的端部的位置对齐，补充片支承图案8配置在沿层叠方向观察时不与第一导体图案71以及第二导体图案72重叠的位置，因此能够使多个导体图案与一个补充片支承图案8接近，能够抑制不均匀的树脂的流动。例如，在导体图案为用于构成线圈的导体图案的情况下，线间电容会由于导体图案的偏移而变化，从而特性变化，因此要求防止导体图案的偏移。关于这一点，本实施方式中示出的结构是有效的。此外，如果将导体图案配置为被补充片支承图案彼此夹着，则能够进一步抑制导体图案的位置偏移。

如本实施方式中所示，多个树脂层2中的至少任一个树脂层2以配置为导体图案7部分地覆盖第二侧92的面的状态包含于所述树脂多层基板。在此，作为“导体图案7”，关注第一导体图案71。在树脂多层基板102 中，在存在导体图案7的层中的至少任一个中，在用与层叠方向90平行的面剖开的剖面中进行观察时，配置有第一补充片51以及第二补充片52，使得对不存在导体图案7的区域的厚度的至少一部分进行弥补(参照图 8)。第二补充片52可以与第一补充片51一体形成，也可以与第一补充片 51独立地形成。第一补充片51以及第二补充片52由与树脂层2相同的材质形成。在第一补充片51的第二侧92的面的至少一部分，作为由与导体图案7相同的材质构成的第一补充片支承图案而配置有第一部分8a。在第二补充片52的第二侧92的面的至少一部分，作为由与导体图案7 相同的材质构成的第二补充片支承图案而配置有第二部分8b。第一补充片51和第二补充片52配置为在与树脂层2的面平行的方向上夹着导体图案7。第二部分8b可以与第一部分8a一体形成，也可以与第一部分8a 独立地形成。

在本实施方式中，如图7～图8所示，导体图案7被第一补充片51和第二补充片52夹着，因此能够进一步降低产生导体图案7的位置偏移的概率。

(实施方式5)

参照图9对基于本实用新型的实施方式5中的树脂多层基板进行说明。

为了得到本实施方式中的树脂多层基板，首先，如图9所示，堆积多个树脂层2。在此，作为一个例子，堆积了两个树脂层2。树脂层2的片数不限于两个，也可以是其它数量。在图9所示的例子中，作为多个树脂层2，准备层L1、L3。作为树脂层2以外的层，在层L1、L3之间配置并堆积层L2。层L3是在树脂层2的上表面配置了构成线圈的一部分的第一导体图案71的层。在层L3的上侧载置层L2。层L2是在补充片5的上表面配置了补充片支承图案8的层。从层叠方向90观察时，层L2具有与层L3中的树脂层2未被第一导体图案71覆盖的区域对应的形状。在层L2的上侧载置层L1。层L1是在树脂层2的上表面配置了构成线圈的一部分的第二导体图案72的层。第一导体图案71是导体图案7的一个例子。第二导体图案72是导体图案7的一个例子。第一导体图案71的某一个部位与第二导体图案72的某一个部位通过层间连接导体6电连接。

在本实施方式中，树脂多层基板包含具有与层叠方向90平行的卷绕轴的线圈导体，导体图案是所述线圈导体的一部分。

在本实施方式中，层L1、L2、L3被堆积为，成为从下起依次为层 L3、L2、L1的顺序，从而形成树脂多层基板，因此形成线圈导体。在层 L2不仅有补充片5，还有补充片支承图案8，从而能够抑制导体图案的位置偏移。

(实施方式6)

如图10所示，也可以以与多个树脂多层基板对应的尺寸的集合基板的状态进行制作。图10所示的例子中，层L1、L3分别包含大尺寸的树脂层200。在层L3的树脂层200的第二侧92的面，呈矩阵状排列有多个第一导体图案71。在层L1的第二侧92的面，呈矩阵状排列有多组第二导体图案72以及外部连接端子72b。层L2包含大尺寸的补充片500。在补充片500的第二侧92的面，配置有多个补充片支承图案8。如图10所示，在层L3上载置层L2，进而在其上载置层L1，从而形成集合基板的状态的层叠体。使该层叠体热压接，并切断为独立的树脂多层基板的尺寸。关于该切断，能够使用划片、激光加工等公知技术。这样，能够得到树脂多层基板。虽然在图10所示的例子中，在补充片500的表面，多个补充片支承图案8以分别被分割的状态准备，但是，在该时间点，补充片支承图案8也可以未被分割。但是，以分别被分割的状态准备多个补充片支承图案8，在将集合基板切断为独立的树脂多层基板的尺寸时能够提高作业性，因此优选。此外，以被分割的状态准备多个补充片支承图案8，在切断为独立的树脂多层基板的尺寸时，补充片支承图案8的导体不会飞散或者成为毛边，因此优选。

(实施方式7)

参照图11～图12对基于本实用新型的实施方式7中的树脂多层基板进行说明。

为了得到本实施方式中的树脂多层基板，如图11所示，堆积多个树脂层2。在此，作为一个例子，堆积层L1～L3以及层L5、L6的共计5片树脂层2。在层L3与层L5之间，作为层L4堆积补充片5。在补充片5 的上表面配置有补充片支承图案8。在此示出的例子中，补充片支承图案 8比导体图案7厚。在此示出的例子中，补充片5比树脂层2薄。通过堆积这些层L1～L6并施加热以及压力而使整体热压接，从而得到图12所示的树脂多层基板103。本实施方式中的树脂多层基板是树脂多层基板103。

在图11所示的例子中，在层L2的树脂层2的表面，作为导体图案7 之一而配置有导体图案75。在从层叠方向观察时，导体图案75与补充片 5重叠。像这样，在从层叠方向观察时，也可以在与补充片5重叠的位置具有导体图案7。

在本实施方式中的树脂多层基板103中，基本结构也与在实施方式1 中说明的树脂多层基板101等相同。在本实施方式中的树脂多层基板103 中，在将补充片支承图案8投影到多个树脂层2中的与补充片5的上下相邻的两个树脂层2的各区域，不存在导体图案7。在图11中，所谓多个树脂层2中的与补充片5的上下相邻的两个树脂层2，显然是指层L3、 L5的树脂层2。在层L3、L5的树脂层2中，在投影了补充片支承图案8 的区域不存在导体图案7。像这样，优选在投影区域没有导体图案7而空置。

虽然在热压接时树脂会流动化，但是通过成为如本实施方式中所示的结构，从而在热压接后，如图12所示，补充片支承图案8进入到导体图案7彼此之间而成为稳定的姿势。

(变形例)

对本实施方式中的树脂多层基板的变形例进行说明。也可以代替图 11所示的层L1～L6，而堆积图13所示的层L1～L6。在图13所示的例子中，层L4的补充片5延伸得稍宽，宽到被层L5中处于与补充片支承图案8的投影区域相邻的位置的导体图案7盖到的程度。在成为这样的关系的情况下，在层L5堆积层L4时，成为如图14～图15所示。图14相当于图13的部分放大图。在图14中，补充片5的端部的一部分要被配置在层L5的树脂层2的表面的导体图案7所盖到。在热压接时，不仅是树脂片2会流动化，补充片5也会流动化，但是导体图案7以及补充片支承图案8不会流动化，因此成为如图15所示。即，补充片5的端部的一部分折弯而进入到层L5的导体图案7的侧面与补充片支承图案8的侧面之间，成为将导体图案7与补充片支承图案8之间隔开的形状。通过成为这样的形状，从而能够使得不易发生导体图案7与补充片支承图案8之间的短路。

(实施方式8)

参照图16对基于本实用新型的实施方式8中的树脂多层基板进行说明。本实施方式中的树脂多层基板通过堆积如图16所示的层L1～L7并使其热压接而得到。

如图16所示，在本实施方式中，补充片5配置为，分别夹在多个树脂层2中的从上起第一个树脂层2与第二个树脂层2之间、和多个树脂层2中的从下起第一个树脂层2与第二个树脂层2之间。在该例子中，补充片5存在于层L2、L6这两处。所谓从上起第一个树脂层2，是指层L1 的树脂层2，所谓从上起第二个树脂层2，是指层L3的树脂层2。所谓从下起第一个树脂层2，是指层L7的树脂层2，从下起第二个树脂层2，是指层L5的树脂层2。

通过如本实施方式中所示地配置补充片5，从而补充片5以及补充片支承图案8在层叠体整体中被配置在靠近表层的位置。本来在热压接时容易在表层附近产生导体图案7的位置偏移，但是通过在如本实施方式中所示的位置配置补充片5，从而能够有效地抑制容易在表层附近产生的位置偏移。

(实施方式9)

参照图17对基于本实用新型的实施方式9中的树脂多层基板进行说明。本实施方式中的树脂多层基板通过堆积如图17所示的层L1～L7并使其热压接而得到。

在本实施方式中，在与补充片5的上以及下中的至少一方相邻的树脂层2的表面，配置有不发挥布线的作用的虚设图案9。导体图案7发挥布线的作用，但是虚设图案9不发挥布线的作用。虚设图案9处于电浮置状态。

如本实施方式中所示，通过在树脂层2设置虚设图案9，从而也能够抑制由热压接时的树脂流动造成的导体图案7的不希望的位置偏移。

如本实施方式中在图17用直线11所示，优选在从层叠方向观察时，补充片5的端部位于导体图案7与虚设图案9之间。通过补充片5的端部处于这样的位置，从而不易产生热压接时的导体图案7与虚设图案9之间的短路。

(实施方式10)

参照图18～图22对基于本实用新型的实施方式10中的树脂多层基板进行说明。本实施方式中的树脂多层基板通过堆叠如图18所示的层 L1～L7并使其热压接而得到。

在本实施方式中，在多个树脂层2中的与补充片5的上以及下中的至少一方相邻的树脂层2，配置有与补充片支承图案8嵌合的形状的虚设图案9。

进一步优选地，在本实施方式中，在多个树脂层2中的与补充片5 的上以及下相邻的两个树脂层各自配置有与补充片支承图案8嵌合的形状的虚设图案9。

如图18所示，补充片支承图案8被配置为，在剖视图中观察，断续地可见。虚设图案9也配置为，在剖视图中观察，断续地可见。在将它们进行堆积时，如图19所示，成为相互嵌合的关系。如图19中直线12、 13所示，补充片支承图案8进入到虚设图案9彼此之间。在图19所示的例子中，一个补充片支承图案8在进入到与上侧相邻的层的虚设图案9 彼此之间的同时，还进入到与下侧相邻的层的虚设图案9彼此之间。若关注补充片支承图案8向虚设图案9彼此之间的进入这样的现象，则可以是仅相对于上以及下中的任一方的层进入的关系，但是如此处所示，特别优选相对于上下两方的层进入。

如图18以及图19各自的下部所示，补充片支承图案8与虚设图案9 嵌合的部分优选从导体图案7远离某种程度而设置。拿图19所示的例子来说，在层L5～L7中，嵌合的部分不是很靠近导体图案7，而是被限制在距导体图案7远的部位，即，被限制在内侧。在层L6中，在靠近导体图案7的部位，即，在外侧配置有宽度稍宽的补充片支承图案8。像这样，通过配置宽度宽的补充片支承图案8，从而能够特别有效地抑制树脂的不希望的流动。

若将堆积各层并使其热压接后的补充片支承图案8的附近进行放大，则如图20所示。像这样，补充片支承图案8的上部能够进入到上侧的层的虚设图案9彼此之间，补充片支承图案8的下部能够进入到下侧的层的虚设图案9彼此之间。

作为嵌合的方法，除了图20所示的例子以外，例如，还可以是如图 21所示的嵌合的方法。

在补充片支承图案8与虚设图案9之间，优选它们中的一方在层叠方向上进入到另一方之间，但是并不限于这样的嵌合关系。例如，通过由于被补充片支承图案8或虚设图案9拘束而变得不易流动的树脂层进入到补充片支承图案8间或虚设图案9间，从而也可得到一定的效果。

若将本实施方式中的树脂多层基板包含的各层分解而分别用俯视图示出，则如图22。在该例子中，配置在树脂层2的表面的导体图案7通过层间连接导体6与相邻的层的导体图案7电连接。在该例子中，层L1～L7 的导体图案7的连接通过经由层间连接导体6依次相连，从而形成一个线圈。在该例子中，各层中的虚设图案9分别形成为环状或长方形的独立的图案。在该例子中，补充片支承图案8分别形成为环状的图案。

如本实施方式中所示，通过补充片支承图案8与相邻的层的虚设图案 9嵌合，从而能够使得不易发生各层的堆积偏移。所谓堆积偏移，是指在进行了堆积的时间点由于对位的误差而产生的各层的位置偏移。如本实施方式中所示，通过补充片支承图案8与相邻的层的虚设图案9嵌合，从而还能够使得不易发生由热压接时的树脂流动造成的导体图案7的位置偏移。其结果是，能够得到可靠性高的树脂多层基板。

如本实施方式中所示，补充片支承图案8的厚度优选大于导体图案7 的厚度。像这样，通过补充片支承图案8变厚，从而补充片支承图案8 相对于相邻的层的虚设图案9容易嵌合，能够更可靠地抑制导体图案7 的不希望的偏移。

为了防止与由虚设图案9与补充片5的物性的差异，即，例如热膨胀系数的差异等引起的内部应力相伴的翘曲、剥离等，补充片支承图案8 和/或虚设图案9不限于一个完全连续的环状、一体物，也可以设置为分割的形状。代替设置为环状，补充片支承图案8和/或虚设图案9例如也可以如图23所示地断续地设置。在图23中示出了补充片支承图案8和/ 或虚设图案9沿着长方形排列的例子，但排列的形状只要根据导体图案7 的形状而适当地进行选择即可。例如，在导体图案设置为大致圆形的情况下，与其对应地，补充片支承图案8和/或虚设图案9可以设置为圆环状，此时，除了设为连续的圆环状以外，还可以如图24所示，设置为断续的圆环状。补充片支承图案8和/或虚设图案9也可以部分地设置。

在此前示出的例子中，在补充片5中的每一个都配置有补充片支承图案8，但是在一个树脂多层基板中，也可以混合配置有各种各样的补充片。例如，也可以是如下结构：虽然在某一个补充片5配置有补充片支承图案 8，但是在另一个补充片5未配置补充片支承图案8。也可以存在未配置补充片支承图案8的补充片5。

另外，也可以将上述实施方式中的多个适当地组合而采用。

另外，此次公开的上述实施方式在所有的方面均为例示，而不是限制性的。本实用新型的范围由权利要求书示出，包含与权利要求书等同的意思以及范围内的所有的变更。

附图标记说明

2：树脂层，5：补充片，6：层间连接导体，7、75：导体图案，8：补充片支承图案，8a：第一部分，8b：第二部分，9：虚设图案，10、11、 12、13：直线，51：第一补充片，52：第二补充片，71：第一导体图案， 71a、71b：导体图案，72：第二导体图案，72a、72b：外部连接端子，90：层叠方向，91：第一侧，92：第二侧，93、94、95、96：箭头，101、102、 103：树脂多层基板，200：(大尺寸的)树脂层，500：(大尺寸的)补充片。

Claims (16)

1.一种树脂多层基板，层叠将热塑性树脂作为主材料的多个树脂层而形成，其中，

将设为层叠方向与上下方向一致的姿势对所述树脂多层基板进行观察时的上侧以及下侧中的一方设为第一侧，并将另一方设为第二侧，此时，

所述多个树脂层中的至少任一个树脂层以配置为发挥布线的作用的导体图案部分地覆盖所述第二侧的面的状态包含于所述树脂多层基板，在所述树脂多层基板中，在存在所述导体图案的层中的至少任一个中，配置有由与所述树脂层相同的材质构成的补充片，使得对不存在所述导体图案的区域的厚度的至少一部分进行弥补，在所述补充片的所述第一侧或所述第二侧的面的至少一部分配置有由与所述导体图案相同的材质构成的补充片支承图案。

2.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其中，

所述补充片支承图案的外缘比所述补充片的外缘后退。

3.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其中，

具备配置在与所述补充片相同的高度以使得夹着所述补充片的两个所述导体图案，与所述两个导体图案之间的间隙的长度相比，所述补充片的长度短。

4.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其中，

所述补充片支承图案配置在所述补充片的所述第二侧的面的至少一部分。

5.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其中，

所述树脂多层基板在内部包含第一导体图案和第二导体图案，在用与所述层叠方向平行的面剖开的剖面中对所述树脂多层基板进行观察时，所述第一导体图案和所述第二导体图案在层叠方向上隔离地配置，所述补充片支承图案配置于在从所述层叠方向观察时不与所述第一导体图案以及所述第二导体图案重叠的位置，所述第一导体图案以及所述第二导体图案配置为，靠近所述补充片支承图案侧的端部的位置对齐。

6.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其中，

所述补充片支承图案的厚度大于所述补充片的厚度。

7.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其中，

所述补充片比与所述补充片的侧方相邻的所述树脂层薄。

8.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其中，

所述树脂多层基板包含具有与层叠方向平行的卷绕轴的线圈导体，所述导体图案是所述线圈导体的一部分。

9.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其中，

在将所述补充片支承图案投影到所述多个树脂层中的与所述补充片的上下相邻的两个树脂层的各区域，不存在导体图案。

10.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其中，

所述补充片配置为，分别夹在所述多个树脂层中的从上起第一个树脂层与第二个树脂层之间、和所述多个树脂层中的从下起第一个树脂层与第二个树脂层之间。

11.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其中，

在与所述补充片的上以及下中的至少一方相邻的树脂层的表面，配置有不发挥布线的作用的虚设图案。

12.根据权利要求11所述的树脂多层基板，其中，

在从所述层叠方向观察时，所述补充片的端部位于所述导体图案与所述虚设图案之间。

13.根据权利要求11所述的树脂多层基板，其中，

在所述多个树脂层中的与所述补充片的上以及下中的至少一方相邻的树脂层，配置有与所述补充片支承图案嵌合的形状的所述虚设图案。

14.根据权利要求11所述的树脂多层基板，其中，

在所述多个树脂层中的与所述补充片的上以及下相邻的两个树脂层各自配置有与所述补充片支承图案嵌合的形状的虚设图案。

15.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其中，

所述补充片支承图案的厚度大于所述导体图案的厚度。

16.一种树脂多层基板，层叠将热塑性树脂作为主材料的多个树脂层而形成，其中，

将设为层叠方向与上下方向一致的姿势对所述树脂多层基板进行观察时的上侧以及下侧中的一方设为第一侧，并将另一方设为第二侧，此时，

所述多个树脂层中的至少任一个树脂层以配置为导体图案部分地覆盖所述第二侧的面的状态包含于所述树脂多层基板，在所述树脂多层基板中，在存在所述导体图案的层中的至少任一个中，在用与所述层叠方向平行的面剖开的剖面中进行观察时，配置有第一补充片以及第二补充片，使得对不存在所述导体图案的区域的厚度的至少一部分进行弥补，所述第二补充片与所述第一补充片一体形成或者与所述第一补充片独立地形成，所述第一补充片以及所述第二补充片由与所述树脂层相同的材质形成，在所述第一补充片的所述第二侧的面的至少一部分配置有由与所述导体图案相同的材质构成的第一补充片支承图案，在所述第二补充片的所述第二侧的面的至少一部分配置有由与所述导体图案相同的材质构成的第二补充片支承图案，所述第一补充片和所述第二补充片配置为，在与所述树脂层的面平行的方向上夹着所述导体图案。