CN209314146U - 部件内置基板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种部件内置基板。即使部件中的多个树脂层的层叠方向的长度比部件中的与层叠方向正交的方向的长度大，也能够抑制部件的移动。部件内置基板(10)具备层叠体(20)、部件(31)以及部件(32)。层叠体(20)是分别由热塑性树脂构成的多个树脂层(21‑25)层叠而成的。部件(31)和部件(32)分别内置于层叠体(20)。部件(31)的层叠方向的长度(H1)比部件(31)的与层叠方向正交的第1方向的长度(W1)大。部件(31)和部件(32)在第1方向上相邻配置，并且被配置于从第1方向观察重叠的位置。第1方向上的部件(31)与部件(32)之间的距离(D)比部件(31)的层叠方向的长度(H1)小。

Description

部件内置基板
技术领域
本实用新型涉及在基板内安装有部件的部件内置基板。
背景技术
专利文献1中记载了一种在多层基板内置有部件的部件内置基板。在专利文献1所述的部件内置基板中，多层基板是将分别由热塑性树脂构成的多个树脂层层叠而成的。
在多层基板内，形成俯视多层基板的情况下包围部件的形状的框状图案。框状图案由导体构成。由此，抑制将多个树脂层层叠来进行加热压制时的树脂的流动。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2012/046829号小册子
实用新型内容
-实用新型要解决的课题-
但是，即使设置专利文献1所示的框状图案，也可能产生树脂的流动。特别地，在内置于多层基板的状态下，在部件中的多个树脂层的层叠方向的长度(部件的高度)比部件中的与层叠方向正交的方向的长度(部件的宽度、长度)大的情况下，容易受到树脂的流动的影响，部件容易移动。
若部件移动，则可能产生不能将部件与所希望的导体连接、或者部件与不希望的导体连接等的不良。
因此，本实用新型的目的在于，提供一种即使部件中的多个树脂层的层叠方向的长度比部件中的与层叠方向正交的方向的长度大也能够抑制部件的移动的部件内置基板。
-解决课题的手段-
本实用新型的部件内置基板具备：层叠体、第1部件以及第2部件。层叠体是分别由热塑性树脂构成的多个树脂层层叠而成的。第1部件以及第2部件分别内置于层叠体。第1部件的层叠方向的长度比第1部件的与层叠方向正交的方向的长度大。第1部件和第2部件在与层叠方向正交的方向的第1方向上被相邻配置，且被配置于从第1方向观察重叠的位置。第1方向上的第1部件与第2部件的间隔比第1部件的层叠方向的长度小。
在该结构中，在层叠体的第1方向(与层叠方向正交的方向)上，第 2部件相对于第1部件，被接近配置为比第1部件的层叠方向的长度小的距离，从而即使树脂流动，第1部件也难以倾倒。
此外，在本实用新型的部件内置基板中，优选第1方向上的第1部件与第2部件的间隔比第2部件的层叠方向的长度小。
在该结构中，即使树脂流动，不仅第1部件而且第2部件也难以倾倒。
此外，在本实用新型的部件内置基板中，优选为如下结构。部件内置基板具备第3部件，该第3部件被内置于层叠体，被配置于从第1方向观察与第1部件重叠的位置。第3部件在第1方向上，被配置于以第1部件为基准而与第2部件相反的一侧。
在该结构中，第1部件在第1方向上，被第2部件和第3部件夹着，因此第1部件进一步难以倾倒。
此外，在本实用新型的部件内置基板中，优选为如下结构。部件内置基板具备内置于层叠体的第4部件。第4部件在与层叠方向正交的方向的第2方向上，被配置为与第1部件相邻，并且被配置于从第2方向观察重叠的位置。第2方向上的第1部件与第4部件的间隔比第1部件的所述层叠方向的长度小。
在该结构中，以第1部件为基准，在正交的两个方向上，部件被接近配置，因此第1部件更加难以倾倒。
-实用新型效果-
根据本实用新型，即使部件中的多个树脂层的层叠方向的长度比部件中的与层叠方向正交的方向的长度大，也能够抑制部件的移动。
附图说明
图1是表示本实用新型的第1实施方式所涉及的部件内置基板10的构造的侧面剖视图。
图2是表示本实用新型的第1实施方式所涉及的部件内置基板10的构造的分解状态的侧面剖视图。
图3是本实用新型的第1实施方式所涉及的部件内置基板10的外观立体图。
图4是表示本实用新型的第1实施方式所涉及的部件内置基板10的制造方法的流程图。
图5是表示本实用新型的第2实施方式所涉及的部件内置基板10A的结构的侧面剖视图。
图6(A)是表示本实用新型的第3实施方式所涉及的部件内置基板10B的结构的立体图，图6(B)是表示本实用新型的第3实施方式所涉及的部件内置基板10B的结构的俯视图。
具体实施方式
参照附图来对本实用新型的第1实施方式所涉及的部件内置基板进行说明。图1是表示本实用新型的第1实施方式所涉及的部件内置基板10 的构造的侧面剖视图。图2是表示本实用新型的第l实施方式所涉及的部件内置基板10的构造的分解状态的侧面剖视图。图3是本实用新型的第1 实施方式所涉及的部件内置基板10的外观立体图。另外，图3省略了背面侧的外部导体412、422以及层间连接导体512、522的图示。
如图1、图2、图3所示，部件内置基板10具备：层叠体20、部件 31、部件32、多个外部导体411、412、421、422以及多个层间连接导体 511、512、521、522。部件31和部件32分别对应于本实用新型的“第1 部件”和“第2部件”。
层叠体20具备多个树脂层21、22、23、24、25。多个树脂层21、22、 23、24、25由热塑性树脂构成。多个树脂层21、22、23、24、25例如以液晶聚合物为主成分。多个树脂层21、22、23、24、25在相邻的树脂层的主面彼此抵接的状态下被层叠。多个树脂层21、22、23、24、25层叠的方向为树脂层的层叠方向。并且，与该层叠方向正交的一个方向为第1 方向。
在将多个树脂层21、22、23、24、25层叠的状态下，进行加热压制，从而各自的树脂流动，多个树脂层21、22、23、24、25之间粘接。由此，形成层叠体20。
部件31具备部件主体310以及多个端子导体311、312。部件31比层叠体20硬。端子导体311与端子导体312在树脂层的层叠方向排列。部件31中的树脂层的层叠方向的长度为H1。部件31中的第1方向的长度为W1。层叠方向的长度H1比第1方向的长度W1大。
部件32具备部件主体320以及多个端子导体321、322。部件32比层叠体20硬。端子导体321与端子导体322在树脂层的层叠方向排列。部件32中的树脂层的层叠方向的长度为H2。部件32中的第1方向的长度为W2。层叠方向的长度H2比第1方向的长度W2大。
部件31和部件32被配置于层叠体20的内部。部件31和部件32被配置于从第1方向观察重叠的位置。部件31和部件32被配置为沿着第1 方向排列。第1方向上的部件31与部件32之间的距离为D。部件31与部件32之间的距离D比部件31的层叠方向的长度H1小(D＜H1)。此外，部件31与部件32之间的距离D比部件32的层叠方向的长度H2小 (D＜H2)。另外，部件31中与部件32侧相反的一侧的面、和部件32 中与部件31侧相反的一侧的面的距离WW比部件31的层叠方向的长度 H1以及部件32的层叠方向的长度H2大。
在部件31被单独配置于层叠体的内部的情况下，层叠方向的长度H1 比第1方向的长度W1大，因此通过上述的加热压制时的树脂的流动，部件31容易侧翻。但是，如本实施方式所示，通过部件31与部件32之间的距离D比部件31的层叠方向的长度H1小、即在第1方向上接近于部件31而配置部件32并且从第1方向观察部件32被配置于与部件31重叠的位置，从而能够抑制部件31的侧翻，进一步地，也能够抑制基于树脂的流动的部件31的移动。同样地，通过部件31，能够抑制部件32的侧翻以及部件32的移动。
另外，在本实施方式中，表示了部件31的层叠方向的长度H1与部件 32的层叠方向的长度H2相同(H1＝H2)的例子，但只要部件32被配置于从第1方向观察与部件31重叠的位置，则部件31的长度H1与部件32 的长度H2也可以不同。例如，也可以部件32的层叠方向的长度H2比部件31的层叠方向的长度H1小(H1＞H2)。此时，若满足最低限度D＜ H1的关系，则能够抑制部件31的侧翻。进一步地，通过也同时满足D＜ H2的关系，也能够同时抑制部件32的侧翻。
进一步地，优选部件31中与部件32侧相反的一侧的面和部件32中与部件31侧相反的一侧的面的第1方向的距离WW比部件31的层叠方向的长度H1大(WW＞H1)。由此，部件31与部件32被接近配置并难以移动的区域的形状为，第1方向的尺寸比层叠方向的尺寸大。由此，能够抑制层叠以及加热压制时的该区域的变形以及移动。
这样内置的部件31的端子导体311经由层间连接导体511，与外部导体411连接，端子导体312经由层间连接导体512，与外部导体412连接。并且，如上述那样，通过部件31未侧翻以及移动，从而端子导体311与层间连接导体511可靠地连接，端子导体312与层间连接导体512可靠地连接。
同样地，部件32的端子导体321经由层间连接导体521，与外部导体 421连接，端子导体322经由层间连接导体522，与外部导体422连接。并且，如上述那样，通过部件32未侧翻以及移动，从而端子导体321与层间连接导体521可靠地连接，端子导体322与层间连接导体512可靠地连接。
另外，虽未图示，但也可以在层叠体20的内部，适当地形成导体图案。
由这种结构构成的部件内置基板10如以下所示那样而被制造。图4 是表示本实用新型的第1实施方式所涉及的部件内置基板的制造方法的流程图。
首先，准备分别形成多个树脂层21、25的多个单面粘贴铜的树脂片、分别形成多个树脂层22、23、24的多个树脂片。对分别形成多个树脂层 21、25的多个单面粘贴铜的树脂片进行图案化处理(S101)。由此，制造形成有外部导体411以及外部导体412的树脂片、形成有外部导体421以及外部导体422的树脂片。针对这些树脂片，形成层间连接用的贯通孔，填充导电糊膏。
在分别形成多个树脂层22、23、24的多个树脂片(对应于本实用新型的“特定的树脂片”。)，分别形成多个贯通孔221、222(S102)。贯通孔221和贯通孔222在第1方向排列配置。贯通孔221与贯通孔222的间隔与上述的距离D大致相同。即，贯通孔221和贯通孔222以比部件 31的层叠方向的长度H1短的间隔形成。贯通孔221对应于本实用新型的“第1部件内置用的贯通孔”，贯通孔222对应于本实用新型的“第2部件内置用的贯通孔”。另外，进一步优选贯通孔221和贯通孔222以比部件31的层叠方向的长度H1以及部件32的层叠方向的长度H2这两者短的间隔形成。
在使部件31插入到形成于多个树脂层22、23、24的贯通孔221、使部件32插入到形成于多个树脂层22、23、24的贯通孔222的状态下，层叠多个树脂层21、22、23、24、25(S103)。
对多个树脂层21、22、23、24、25的层叠体进行加热压制(S104)。通过该工序，多个树脂层21、22、23、24、25的树脂流动，相邻的树脂层间被粘接。此外，导电糊膏固化，形成多个层间连接导体511、512、513、 514。此时，如上述那样，由于配置有部件31以及部件32，因此部件31 以及部件32不会由于树脂的流动而侧翻，也几乎不移动。此外，通过使用本实施方式的制造方法，能够使用贯通孔221以及贯通孔222，将部件 31和部件32容易地配置为上述的位置关系。因此，能够容易地制造可抑制部件31以及部件32的侧翻以及移动的部件内置基板10。
接下来，参照附图来对本实用新型的第2实施方式所涉及的部件内置基板进行说明。图5是表示本实用新型的第2实施方式所涉及的部件内置基板10A的结构的侧面剖视图。
本实施方式所涉及的部件内置基板10A在内置于层叠体20的部件的个数以及形状、配置方面，与第1实施方式所涉及的部件内置基板10不同。部件内置基板10A的层叠体20的基本结构与部件内置基板10的层叠体20的基本结构相同，省略说明。
部件31与第1实施方式所涉及的部件31相同，省略说明。部件31 对应于本实用新型的“第1部件”。
部件33具备部件主体330以及多个端子导体331、332。部件33比层叠体20硬。多个端子导体331、332被配置于部件主体330的背面。部件 33的高度为H31。端子导体331经由层间连接导体531，与外部导体431 连接，端子导体332经由层间连接导体532，与外部导体432连接。部件 33对应于本实用新型的“第2部件”。
部件34具备部件主体340以及多个端子导体341、342。部件34比层叠体20硬。多个端子导体341、342被配置于部件主体340的背面。部件 34的高度为H32。端子导体341经由层间连接导体541，与外部导体441 连接，端子导体342经由层间连接导体542，与外部导体442连接。多个外部导体431、432、441、442形成于与外部导体412相同的面。部件34 对应于本实用新型的“第3部件”。
部件33和部件34被内置于层叠体20。部件33和部件34被配置于从第1方向观察层叠体20时与部件31重叠的位置。部件33和部件34在层叠体20的第1方向上，夹着部件31而被配置。换言之，在第1方向上，部件34被配置于以部件31为基准而与部件33相反的一侧。
第1方向上的部件31与部件33之间的距离D1比部件31的层叠方向的长度H1小。第1方向上的部件31与部件34之间的距离D2比部件31 的层叠方向的长度H1小。
通过设为这样的结构，部件31向部件33侧和部件34侧都难以侧翻，并且难以移动。由此，能够更加可靠地抑制基于树脂的流动的部件31的侧翻以及移动。
另外，将部件31以及部件33配置为D1＜(W/H1)·H31。W为部件31的第1方向的长度。通过设为该结构，即使由于树脂的流动导致部件31倾斜，部件33也成为支撑从而可防止侧翻，例如通过自校正效果等，部件31容易返回到原来的位置。
同样地，将部件31以及部件34配置为D2＜(W/H1)·H32。W 为部件31的第1方向的长度。通过设为该结构，即使由于树脂的流动导致部件31倾斜，部件34也成为支撑从而可防止侧翻，例如通过自校正效果等，部件31容易返回到原来的位置。
此外，D1＜(W/H1)·H31、D2＜(W/H1)·H32所示的尺寸的关系也能够应用于第1实施方式所示的部件为两个的情况。具体地，若应用于第1实施方式，则设为D＜(W1/H1)·H2即可。
接下来，参照附图来对本实用新型的第3实施方式所涉及的部件内置基板进行说明。图6(A)是表示本实用新型的第2实施方式所涉及的部件内置基板10B的结构的立体图。图6(B)是表示本实用新型的第2实施方式所涉及的部件内置基板10B的结构的俯视图。在图6(A)、图6 (B)中，为了容易理解内置于层叠体的多个部件的位置关系，省略了层间连接导体以及外部导体的图示，分别针对多个部件，与第1实施方式同样地，形成层间连接导体以及外部导体。
本实施方式所涉及的部件内置基板10B在内置于层叠体20的多个部件的个数以及配置方面，与第1实施方式所涉及的部件内置基板10不同。部件内置基板10B的层叠体20的基本结构与部件内置基板10的层叠体20相同，省略相同位置的说明。
部件内置基板10B具备多个部件31、32、35、36。多个部件31、32、 35、36是相同的形状。多个部件31、32、35、36也可以不全部是相同的形状，被配置于下述的位置关系即可。
部件31和部件32沿着第1方向排列配置。部件31和部件35沿着第 2方向(与层叠方向以及第1方向正交的方向)排列配置。部件35和部件 36沿着第1方向排列配置。部件32和部件36沿着第2方向排列配置。即，多个部件31、32、35、36在俯视下被二维排列。多个部件31、32、35、 36被配置于从第1方向或者第2方向观察重叠的位置。具体而言，从第1 方向观察，部件31与部件32重叠，从第1方向观察，部件35与部件36 重叠。从第2方向观察，部件31与部件35重叠，从第2方向观察，部件 32与部件36重叠。若使部件31对应于本实用新型的“第1部件”，则部件32对应于本实用新型的“第2部件”，部件35对应于本实用新型的“第 4部件”。若使部件32对应于本实用新型的“第1部件”，则部件31对应于本实用新型的“第2部件”，部件36对应于本实用新型的“第4部件”。若使部件35对应于本实用新型的“第1部件”，则部件36对应于本实用新型的“第2部件”，部件31对应于本实用新型的“第4部件”。若使部件36对应于本实用新型的“第1部件”，则部件35对应于本实用新型的“第2部件”，部件32对应于本实用新型的“第4部件”。
第1方向上的部件31与部件32之间的距离D1比部件31的层叠方向的长度H1小。第2方向上的部件31与部件35之间的距离D2比部件31 的层叠方向的长度H1小。
通过设为这样的结构，相对于部件31，在与层叠方向正交的第1方向上接近配置部件32，在第2方向上接近配置部件35。由此，部件31向第 1方向和第2方向这两个方向都难以侧翻，并且难以移动。同样地，部件 32、部件35、部件36也同样地，向第1方向和第2方向这两个方向都难以侧翻，并且难以移动。
这样，在本实施方式的部件内置基板10B的结构中，能够更加可靠地抑制内置于层叠体20的部件的移动。
-符号说明-
10、10A、10B：部件内置基板
20：层叠体
21、22、23、24、25：树脂层
31、32、33、34、35、36：部件
221、222：贯通孔
310、320、330、340：部件主体
311、312、321、322、331、332、341、342：端子导体
411、412、421、422、431、432、441、442：外部导体
511、512、521、522、531、532、541、542：层间连接导体。

Claims (4)

1.一种部件内置基板，其特征在于，具备：
层叠体，层叠有分别由热塑性树脂构成的多个树脂层；和
第1部件以及第2部件，分别内置于所述层叠体，
所述第1部件的层叠方向的长度比所述第1部件的与所述层叠方向正交的方向的长度大，
所述第1部件和所述第2部件在与所述层叠方向正交的方向的第1方向上被相邻配置，且被配置于从所述第1方向观察重叠的位置，
所述第1方向上的所述第1部件与所述第2部件的间隔比所述第1部件的所述层叠方向的长度小。
2.根据权利要求1所述的部件内置基板，其特征在于，
所述第1方向上的所述第1部件与所述第2部件的间隔比所述第2部件的所述层叠方向的长度小。
3.根据权利要求1或2所述的部件内置基板，其特征在于，
所述部件内置基板还具备：
第3部件，被内置于所述层叠体，被配置于从所述第1方向观察与所述第1部件重叠的位置，
所述第3部件在所述第1方向上，被配置于以所述第1部件为基准而与所述第2部件相反的一侧。
4.根据权利要求1所述的部件内置基板，其特征在于，
所述部件内置基板还具备：
第4部件，被内置于所述层叠体，
所述第4部件被配置为在与所述层叠方向正交的方向的第2方向上与所述第1部件相邻，并且被配置于从所述第2方向观察重叠的位置，
所述第2方向上的所述第1部件与所述第4部件的间隔比所述第1部件的所述层叠方向的长度小。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111509122B (zh) * 2020-04-20 2023-09-22 上海航天电子通讯设备研究所 一种内埋置无源阻容元件的lcp封装基板及制作方法
WO2024004261A1 (ja) * 2022-06-27 2024-01-04 株式会社村田製作所 基板

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3246502B2 (ja) * 2000-01-27 2002-01-15 松下電器産業株式会社 部品内蔵両面配線板の製造方法、及び電子回路構成体の製造方法
CN1196392C (zh) * 2000-07-31 2005-04-06 日本特殊陶业株式会社 布线基板及其制造方法
US6512182B2 (en) * 2001-03-12 2003-01-28 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Wiring circuit board and method for producing same
US6680441B2 (en) 2001-06-13 2004-01-20 Denso Corporation Printed wiring board with embedded electric device and method for manufacturing printed wiring board with embedded electric device
JP3867593B2 (ja) * 2001-06-13 2007-01-10 株式会社デンソー プリント基板の製造方法およびその製造方法によって形成されるプリント基板
US7006359B2 (en) 2003-07-14 2006-02-28 Avx Corporation Modular electronic assembly and method of making
US7286366B2 (en) * 2005-03-24 2007-10-23 Motorola, Inc. Multilayer circuit board with embedded components and method of manufacture
JP2010118581A (ja) * 2008-11-14 2010-05-27 Denso Corp 電子部品内蔵基板
WO2011102134A1 (ja) * 2010-02-18 2011-08-25 株式会社村田製作所 部品内蔵基板
KR101084252B1 (ko) 2010-03-05 2011-11-17 삼성전기주식회사 전자소자 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법
EP2421339A1 (de) * 2010-08-18 2012-02-22 Dyconex AG Verfahren zum Einbetten von elektrischen Komponenten
JP2012079994A (ja) * 2010-10-05 2012-04-19 Yamaichi Electronics Co Ltd 部品内蔵プリント配線板およびその製造方法
WO2012046829A1 (ja) 2010-10-08 2012-04-12 株式会社村田製作所 部品内蔵基板およびその製造方法
JP5756515B2 (ja) * 2011-04-04 2015-07-29 株式会社村田製作所 チップ部品内蔵樹脂多層基板およびその製造方法
JP2013102047A (ja) * 2011-11-08 2013-05-23 Dainippon Printing Co Ltd 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法
WO2013125559A1 (ja) * 2012-02-23 2013-08-29 株式会社村田製作所 樹脂多層基板
TW201436684A (zh) * 2013-03-01 2014-09-16 Unimicron Technology Corp 嵌埋有電子元件的線路板結構及其製法
JPWO2014162478A1 (ja) * 2013-04-01 2017-02-16 株式会社メイコー 部品内蔵基板及びその製造方法
JP5967335B2 (ja) * 2014-04-10 2016-08-10 株式会社村田製作所 部品内蔵多層基板
CN205266048U (zh) * 2014-04-10 2016-05-25 株式会社村田制作所 元器件内置基板
WO2016047446A1 (ja) * 2014-09-26 2016-03-31 株式会社村田製作所 積層モジュール用基板、積層モジュールおよび積層モジュールの製造方法

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