CN207124812U - 线圈内置基板 - Google Patents

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CN207124812U CN201690000386.9U CN201690000386U CN207124812U CN 207124812 U CN207124812 U CN 207124812U CN 201690000386 U CN201690000386 U CN 201690000386U CN 207124812 U CN207124812 U CN 207124812U
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毛塚修
毛塚修一
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Abstract

本实用新型的线圈内置基板，在绝缘基材(12～15)的面形成线圈导体图案(22～25)。在绝缘基材(13～15)形成将线圈导体图案层间连接的、导电性膏所构成的线圈部层间连接导体(43～45)。在层叠体(10)的第1主面形成第1外部电极(31)以及第2外部电极(32)。线圈导体图案(22)和第1外部电极(31)以导电性膏所构成的第1外部电极连接导体(41、42)连接。线圈导体图案(25)和第2外部电极(32)以第2外部电极连接导体(50)连接。第2外部电极连接导体(50)是将层叠体(10)形成于在绝缘基材的层叠方向上贯通的贯通孔(51)内的金属膜(52)。

Description

线圈内置基板
技术领域
本实用新型涉及高频电路中所用的内置了线圈的线圈内置基板。
背景技术
过去，通过在多层基板内构成线圈来使包含线圈的电路装置薄型化的电路装置被例如专利文献1示出。在多层基板内设置线圈的构成被运用到贴片线圈那样的部件。如专利文献1所示那样，层叠形成有线圈导体图案的绝缘基材，将层间用通路导体连接，由此构成线圈，由于能以每1层的层间连接进行线圈导体图案彼此的连接，因此这是合理的。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2007-317838号公报
实用新型内容
实用新型要解决的课题
上述构成为表面安装部件的线圈，需要在部件的同一面(安装面)形成安装用的连接电极。上述的线圈是线圈卷绕轴朝向绝缘基材的层叠方向实质螺旋状的线圈。为此，线圈的第1端和安装面的第1连接电极是短距离，经由通路导体而连接。但线圈的第2端和安装面的第2连接电极成为通过多个绝缘基材各自上形成的通路导体而连接的结构。
但在作为层间连接导体而使用通过导电性膏的固化形成的通路导体的情况下，层间连接导体的电阻大。这是因为，由于使导电性膏在层叠体的形成温度下固化，因此不仅能用在导电性膏中的材料受到限制，固化条件也受到限制，充分确保金属粒子彼此的导通通道不容易。特别是，由于上述线圈的第2端与安装面的第2连接电极的连接路径变得非常长、和层间连接的个数变多，上述导体电阻的增大化显著呈现。
另外，由于若通过导电性膏的固化形成的通路导体的重叠数变多，则该部分的刚性就会局部变高，因此在层叠体内部形成稳定的各导体图案在制造上变得更加不容易。
本实用新型的目的在于提供线圈内置基板，在具有将线圈的两端分别与形成于同一面的2个外部电极连接的结构的线圈内置基板中，具有有效实现这些连接部的导体电阻的减低和可靠性提升的结构。
用于解决课题的手段
(1)本实用新型的线圈内置基板具备线圈，将包括形成有导体图案的绝缘基材在内的多个绝缘基材层叠，在所述绝缘基材的层叠体内由所述导体图案形成了所述线圈，所述线圈内置基板特征在于，所述导体图案包含：形成于所述多个绝缘基材的面的线圈导体图案；将在所述绝缘基材的层叠方向上相邻的线圈导体图案层间连接的、使导电性膏固化而成的线圈部层间连接导体；形成于所述层叠体的第1主面的第1外部电极以及第2 外部电极；将靠近所述层叠体的第1主面一侧的所述线圈导体图案(所述线圈的第1端)和所述第1外部电极连接的第1外部电极连接导体，所述线圈在所述绝缘基材的层叠方向上具有卷绕轴，所述线圈内置基板具备将远离所述层叠体的第1主面一侧的所述线圈导体图案(所述线圈的第2端) 和所述第2外部电极连接的第2外部电极连接导体，所述第2外部电极连接导体当中将所述绝缘基材的层间连接的导体，是将所述层叠体在所述绝缘基材的层叠方向上贯通的贯通孔内形成的金属膜。
根据上述构成，将远离层叠体的第1主面一侧的线圈导体图案(线圈的第2端)和第2外部电极连接的导体(路径长度长的导体)即第2外部电极连接导体当中将所述绝缘基材的层间连接的导体，由在层叠方向上贯通层叠体的贯通孔内形成的金属膜构成，因此减低了导体电阻。另外，易于确保上述导体的可靠性。
(2)所述绝缘基材可以是热可塑性树脂的薄片。若绝缘基材是热可塑性树脂的薄片，则虽然在进行加热压制的层叠体的成形时易于出现树脂流动，但由于上述第2外部电极连接导体不是通过导电性膏的固化形成的通路导体的层叠体，即不是在层叠时形成的，因此制造容易。
实用新型的效果
根据本实用新型，在具有将线圈的两端分别与形成于同一面的2个外部电极连接的结构的线圈内置基板中，减低将远离层叠体的第1主面一侧的线圈导体图案(线圈的第2端)和第2外部电极连接的导体(路径长度长的导体)即第2外部电极连接导体的导体电阻。另外，易于确保该第2 外部电极连接导体的可靠性。
附图说明
图1是构成第1实施方式所涉及的线圈内置基板的主要部的多个绝缘基材的分解立体图。
图2是第1实施方式所涉及的线圈内置基板101的立体图。
图3(A)、(B)、(C)是表示第1实施方式所涉及的线圈内置基板101的制造工序的图。
图4(A)、(B)是表示第2实施方式所涉及的线圈内置基板102的制造工序的截面图。
图5是集合基板10A的部分俯视图。
图6是第2实施方式所涉及的线圈内置基板102的立体图。
图7是第3实施方式所涉及的线圈内置基板103的立体图。
图8是线圈内置基板103的在制造过程中的集合基板10A的部分俯视图。
具体实施方式
以下，参考附图来举出几个具体的示例，从而示出用于实施本实用新型的多个形态。在各图中对相同部位标注相同标号。在第2实施方式以后中省略对与第1实施方式共通的事体的记述，对不同的点进行说明。特别对同样的构成的同样的作用效果，不再对每个实施方式逐次提及。
《第1实施方式》
在第1实施方式中例示了构成为表面安装型的贴片线圈部件的线圈内置基板。
图1是构成第1实施方式所涉及的线圈内置基板的主要部的多个绝缘基材的分解立体图。图2是本实施方式所涉及的线圈内置基板101的立体图。
线圈内置基板101具备通过层叠形成有导体图案的绝缘基材11、12、 13、14、15而构成的层叠体10。在该层叠体10内构成导体图案所形成的线圈。
上述导体图案包含如下的导体。
(a)分别形成在绝缘基材12、13、14、15的面的线圈导体图案22、 23、24、25
(b)分别形成在绝缘基材13、14、15的线圈部层间连接导体43、44、 45
(c)形成在绝缘基材11的下表面(层叠体10的第1主面)的第1 外部电极31以及第2外部电极32
(d)靠近层叠体10的第1主面(图1、图2中的下表面)一侧的将线圈导体图案和第1外部电极31连接的第1外部电极连接导体41、42
上述线圈部层间连接导体43、44、45、第1外部电极连接导体41、 42分别由导电性膏形成。
线圈部层间连接导体43、44、45分别形成在绝缘基材13、14、15。线圈部层间连接导体43、44、45将绝缘基材11～15的在层叠方向上相邻的线圈导体图案层间连接。具体地，形成于绝缘基材12的线圈导体图案 22的第2端和形成于绝缘基材13的线圈导体图案23的第1端经由线圈部层间连接导体43连接，线圈导体图案23的第2端和形成于绝缘基材14 的线圈导体图案24的第1端经由线圈部层间连接导体44连接，线圈导体图案24的第2端和形成于绝缘基材15的线圈导体图案25的第1端经由线圈部层间连接导体45连接。
上述线圈导体图案22、23、24、25以及线圈部层间连接导体43、44、 45构成在绝缘基材的层叠方向上具有卷绕轴的螺旋状的1个线圈。线圈导体图案22的第1端是线圈的第1端，线圈导体图案25的第2端是线圈的第2端。由此，线圈的第1端设于最靠近第1主面的层，线圈的第2端设于最远离第1主面的层。
在绝缘基材11、12分别形成外部电极连接导体41、42。线圈导体图案22的第1端和第1外部电极31以第1外部电极连接导体41、42连接。
线圈导体图案25的第2端和第2外部电极32以之后示出的第2外部电极连接导体连接。另外，线圈导体图案25的第2端侧具有将线圈导体引出到第2外部电极连接导体50的形成位置的引出部分，但在本实施方式中，为了方便而将该引出部分包括在内称呼为线圈导体图案25。另外，在本实施方式中，在设有线圈导体图案25的层将线圈的第2端和第2外部电极连接导体50连接，但也可以构成为将与线圈导体图案25的第2端连接的引出导体设置在另外的层，使该引出导体与第2外部电极连接导体 50连接。
图3(A)、(B)、(C)是表示本实施方式所涉及的线圈内置基板 101的制造工序的图。图3(A)是形成导体图案的绝缘基材11～15的截面图，是图1中的在A-A部分的截面图。
图3(B)是将这些绝缘基材11～15层叠、加热压制后的层叠体10 的截面图。另外，图3(C)是线圈内置基板101的截面图。在层叠体10 如图3(C)所示那样形成在绝缘基材11～15的层叠方向上贯通的贯通孔 51，在该贯通孔内形成金属膜52。如此由贯通孔51内的金属膜52构成第 2外部电极连接导体50。线圈导体图案25的第2端和第2外部电极32被连接该绝缘基材11～15的层间的导体即第2外部电极连接导体50连接。
上述贯通孔51例如使用UV激光器等激光加工机形成。通过例如无电解镀覆法形成基底的Cu膜，之后进行Cu的电镀，进而在其表面进行 Au的电镀，由此得到金属膜52。除了镀覆法以外，也可以通过溅射或真空蒸镀形成例如Cu的基底膜，之后进行Au的电镀。
线圈内置基板101的制造工序的示例如以下那样。
(a)准备之后成为绝缘基材的覆盖金属箔的热可塑性树脂薄片，其在例如液晶聚合物树脂(LCP)或热可塑性聚酰亚胺(PI)等热可塑性树脂覆盖Cu箔等而得到。
(b)通过用光刻法图案形成绝缘基材12、13、14、15的金属箔来分别形成线圈导体图案22、23、24、25。另外，在绝缘基材11形成第1外部电极31以及第2外部电极32。
(c)在要形成线圈部层间连接导体43、44、45以及第1外部电极连接导体41、42的位置通过激光加工形成孔。这时不贯通到金属箔(各线圈导体图案和各外部电极)。
(d)在上述孔印刷填充导电性膏。
(e)将绝缘基材11～15层叠、加热压制。由此形成绝缘基材11～15 的层叠体，并使导电性膏固化从而形成线圈部层间连接导体43、44、45 以及第1外部电极连接导体41、42。
(f)通过上述的方法在绝缘基材11～15的层叠方向上形成贯通孔51。这时也贯通金属箔(各线圈导体图案和各外部电极)。
(g)在贯通孔51内用上述的方法形成金属膜52。
另外，在图1、图2、图3(A)、(B)、(C)中示出单一的贴片线圈部件，但在实际的制造中，将大量的贴片线圈部件同时形成在集合基板，最后用激光加工机分割成单片，由此得到大量的贴片线圈部件。
根据本实施方式，由于第2外部电极连接导体50由形成于在层叠方向上贯通层叠体10的贯通孔51内的金属膜52构成，因此减低了第2外部电极连接导体50的导体电阻，该第2外部电极连接导体50是将远离层叠体10的第1主面S1一侧的线圈导体图案25(线圈的第2端)和第2 外部电极32连接的导体(路径长度长的导体)。另外易于确保第2外部电极连接导体50的可靠性。
《第2实施方式》
在第2实施方式中示出在层叠体的端面形成第2外部电极连接导体的线圈内置基板的示例。
图4(A)、(B)是表示第2实施方式所涉及的线圈内置基板102的制造工序的截面图。在此表征连结多个线圈内置基板的状态的集合基板 10A。图5是集合基板10A的部分俯视图。
图4(A)是将绝缘基材11～15层叠、加热压制后的集合基板10A的截面图。另外，图4(B)是集合基板10A的截面图。
在集合基板10A，由与第1实施方式中图1所示的相同的导体图案形成线圈。但如图5所示那样，相邻的线圈的线圈导体图案25连续形成。另外，相邻的线圈的第2外部电极32连续形成。进而在该示例中，相邻的线圈的第1外部电极31也连续形成。
在集合基板10A如图4(B)所示那样形成在绝缘基材11～15的层叠方向上贯通的贯通孔51，在该贯通孔内形成金属膜52。由该贯通孔51内的金属膜52构成第2外部电极连接导体50。如此，以相邻的2个线圈为 1个单位来形成1个第2外部电极连接导体50。线圈导体图案25和第2 外部电极32用第2外部电极连接导体50连接。
集合基板10A之后在图4(A)、(B)、图5所说的切断线CL被切断，被分割成单片。
图6是本实施方式所涉及的线圈内置基板102的立体图。通过将图4 (B)所说的集合基板分割成单片来获得线圈内置基板102。第2外部电极连接导体50伴随集合基板的切断被2分割，但各层叠体10的线圈导体图案25的第2端和第2外部电极32如图6所表征的那样，以露出在层叠体10的端面的第2外部电极连接导体50连接。
如本实施方式那样，也可以在层叠体10的端面形成将层叠体10的线圈导体图案25的第2端和第2外部电极32连接的第2外部电极连接导体 50。第2外部电极连接导体50只要如第1实施方式叙述那样成为例如基底的Cu膜和表面的Au膜的2层结构，就会提高相对于层叠体10的端面的紧贴强度，就能确保外部电极连接导体50的机械强度。
根据本实施方式，由于第2外部电极连接导体配置于层叠体的(贴片部件的)端部，因此能在外形尺寸小型的同时设置线圈开口直径大的线圈。
《第3实施方式》
图7是第3实施方式所涉及的线圈内置基板103的立体图。图8是线圈内置基板103的在制造过程中的集合基板10A的部分俯视图。
线圈内置基板103具备通过层叠形成有导体图案的多个绝缘基材而构成的层叠体10。在层叠体10，由与第1实施方式中图1所示的同样的导体图案形成线圈。但线圈导体图案25如图7所表征的那样，中途2分支并延伸到层叠体10的2个角部。在集合基板状态下，如图8所表征的那样，线圈导体图案25的分支指向不仅在左右上，还在上下方向上连续。
在集合基板10A如图8所示那样形成在绝缘基材的层叠方向上贯通的贯通孔，在该贯通孔内形成金属膜。由该贯通孔内的金属膜构成第2外部电极连接导体50。如此，以相邻的4个线圈为1个单位来形成1个第2 外部电极连接导体50。形成于层叠体10的下表面的第2外部电极和形成于层叠体10的上表面的线圈导体图案25，以第2外部电极连接导体50 连接。即，第2外部电极和一分为二的线圈导体图案25，通过2个第2 外部电极连接导体50连接。
之后集合基板10A在图8所示的切断线CL被切断，被分割成单片。由此获得线圈内置基板103。
也可以如本实施方式那样，在层叠体的2个角部形成将层叠体10的线圈导体图案25的端部和第2外部电极连接的第2外部电极连接导体50。
根据本实施方式，能在外部电极的连接以外有效利用层叠体的端面。另外，通过具备2个第2外部电极连接导体50，减低了第2外部电极连接导体50引起的导体损耗。进而根据本实施方式，能获得单一种(同结构的)线圈内置基板103。
《其他实施方式》
在以上所示的几个实施方式中，示出了线圈导体图案在层叠体10的上表面露出的示例，但也可以将未形成导体图案的绝缘基材层叠在最上表面。另外，也可以在形成层叠体后在上表面贴附保护薄片。如此，即使是被保护薄片被覆的层叠体，也是具有第2外部电极连接导体形成用的贯通孔的层叠体。
在以上所示的几个实施方式中，关于第2外部电极连接导体50而例示了第1端与线圈导体图案25导通、第2端与第2外部电极32导通的示例，但也可以在第1端与第2端之间(在中途)与其他导体导通。例如在图3(C)所示的示例中，也可以构成为在绝缘基材13的第2外部电极连接导体50的形成位置以及其周围形成连接盘导体图案，贯通孔51贯通该连接盘导体图案。根据这样的构成，能提高第2外部电极连接导体50的机械强度。
在第3实施方式中，示出了在成为单片的状态下1/4分割的第2外部电极连接导体50分别形成于2个角部的示例，但也可以是在成为单片的状态下，1/4分割的第2外部电极连接导体50形成在1个角部的结构。由此能减小第2外部电极连接导体50的面积比例。
在以上的各实施方式中，主要示出作为贴片线圈部件而利用的示例，但也能运用于构成在基板内和线圈一起内置其他电路或部件的基板的情况。
最后，上述的实施方式的说明在全部点上都是例示而并非限制。对本领域技术人员而言，能适宜进行变形以及变更。例如能进行不同的实施方式中示出的构成的部分的置换或组合。本实用新型的范围不是由上述的实施方式而是由权利要求的范围给出。进而在本实用新型的范围中，意图包含与权利要求的范围等同的意义以及范围内的全部变更。
标号的说明
CL 切断线
S1 第1主面
10 层叠体
10A 集合基板
11、12、13、14、15 绝缘基材
22、23、24、25 线圈导体图案
31 第1外部电极
32 第2外部电极
41、42 第1外部电极连接导体
43、44、45 线圈部层间连接导体
50 第2外部电极连接导体
51 贯通孔
52 金属膜
101、102、103 线圈内置基板

Claims (2)

1.一种线圈内置基板，具备线圈，
将包括形成有导体图案的绝缘基材在内的多个绝缘基材层叠，在所述绝缘基材的层叠体内由所述导体图案形成了所述线圈，其中，
所述导体图案包含：
形成于所述多个绝缘基材的面的线圈导体图案；
将在所述绝缘基材的层叠方向上相邻的线圈导体图案层间连接的、使导电性膏固化而成的线圈部层间连接导体；
形成于所述层叠体的第1主面的第1外部电极以及第2外部电极；和
将靠近所述层叠体的第1主面一侧的所述线圈导体图案和所述第1外部电极连接的第1外部电极连接导体，
所述线圈在所述绝缘基材的层叠方向上具有卷绕轴，
所述线圈内置基板具备将远离所述层叠体的第1主面一侧的所述线圈导体图案和所述第2外部电极连接的第2外部电极连接导体，
所述第2外部电极连接导体当中将所述绝缘基材的层间连接的导体，是将所述层叠体在所述绝缘基材的层叠方向上贯通的贯通孔内形成的金属膜。
2.根据权利要求1所述的线圈内置基板，其中，
所述绝缘基材是热可塑性树脂的薄片。
CN201690000386.9U 2015-02-18 2016-02-04 线圈内置基板 Active CN207124812U (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015029634 2015-02-18
JP2015-029634 2015-02-18
PCT/JP2016/053302 WO2016132911A1 (ja) 2015-02-18 2016-02-04 コイル内蔵基板およびその製造方法

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