CN205303100U - 电子元器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型的电子元器件(10a)的特征在于包括：具有线宽(w1)的线状导体(22a、22c)；具有比线宽(w1)要细的线宽(w2)的线状导体(22b)；具有线宽(w3)的线状导体(26b)；以及具有比线宽(w1)和线宽(w3)要细的线宽(w4)的线状导体(26a、26c)，线状导体(22a、22c)和线状导体(22b)在宽度方向上交替地排列，线状导体(26a、26c)和线状导体(26b)在宽度方向上交替地排列，从层叠方向俯视时，线状导体(22a)和线状导体(26c)重叠，从层叠方向俯视时，线状导体(22b)和线状导体(26b)重叠，线状导体(22a～22c、26a～26c)通过电连接而构成一个线圈(L)。

Description

电子元器件

技术领域

本实用新型涉及电子元器件，涉及内置有线圈的电子元器件。

背景技术

作为现有的与电子元器件相关的实用新型，已知有例如专利文献1所记载的高频用线圈。图16是专利文献1所记载的高频用线圈500的分解立体图。

如图16所示，高频用线圈500包括电介质层502a、502b及线圈图案504a、504b。线圈图案504a、504b分别设置于电介质层502a、502b上，是绕顺时针方向旋转的线状导体。线圈图案504a、504b经由过孔导体相连接，由此构成线圈。

此外，高频用线圈500中，线圈图案504a的线宽d1比线圈图案504b的线宽d2要细。于是，从层叠方向俯视时，线圈图案504a以不从线圈图案504b溢出的方式与线圈图案504b重叠。由此，在制造高频用线圈500时，即使电介质层502a、502b中发生层叠偏移，线圈图案504a和线圈图案504b重叠的面积也难以变动。因此，抑制了线圈图案504a、504b之间产生的寄生电容的变动。

然而，为了在高频用线圈500中获得更大的电感值，考虑例如将线圈图案504a、504b设为螺旋状的线圈图案。然而，在该情况下，如以下所说明的那样，具有高频用线圈500大型化的问题。图17是使用了螺旋状的线圈图案504a、504b的高频用线圈500的剖面结构图。

在图17所示的高频用线圈500中，需要使相邻的线圈图案504a相隔规定的间隔以上，以使得不会发生短路。同样地，相邻的线圈图案504b需要相隔规定的间隔以上，以使得不发生短路。为了在从层叠方向俯视时，使线圈图案504a以不从线圈图案504b溢出的方式与线圈图案504b重叠，相邻的线圈图案504a的宽度方向的中心间的距离d11和相邻的线圈图案504b的宽度方向的中心间的距离d12实质相等。因此，相邻的线圈图案504a的间隔变得比相邻的线圈图案504b的间隔要大。因此，图17所示的高频用线圈500中，相邻的线圈图案504a相隔所需以上的距离。由此，图17的高频用线圈500中，需要将具有较粗线宽d2的线圈图案504b作为基准来进行设计。其结果是，高频用线圈500在与层叠方向正交的方向上具有大型化的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平5-36532号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

因此，本实用新型的目的在于实现内置有线圈的电子元器件的小型化。

解决技术问题所采用的技术手段

本实用新型的实施方式1所涉及的电子元器件的特征在于，包括：层叠体，该层叠体通过层叠多个绝缘体层而构成；第一线状导体，该第一线状导体设置于所述绝缘体层上，且具有第一线宽；第二线状导体，该第二线状导体设置于所述绝缘体层上，且具有比所述第一线宽要细的第二线宽；第三线状导体，该第三线状导体设置于相比设有所述第一线状导体的所述绝缘体层及设有所述第二线状导体的所述绝缘体层位于层叠方向的一侧的所述绝缘体层上，且具有第三线宽；以及第四线状导体，该第四线状导体设置于相比设有所述第一线状导体的所述绝缘体层及设有所述第二线状导体的所述绝缘体层位于层叠方向的一侧的所述绝缘体层上，且具有比所述第一线宽及所述第三线宽要细的第四线宽，所述第一线状导体和所述第二线状导体在宽度方式上交替地排列，所述第三线状导体和所述第四线状导体在宽度方式上交替地排列，从层叠方向俯视时，所述第一线状导体和所述第四线状导体重叠以使得该第四线状导体在该第一线状导体的宽度方向上具有不从该第一线状导体溢出的区域，从层叠方向俯视时，所述第二线状导体和所述第三线状导体重叠以使得该第二线状导体在该第三线状导体的宽度方向上具有不从该第三线状导体溢出的区域，在所述第四线状导体在宽度方向上不从所述第一线状导体溢出的区域中，从层叠方向俯视时，该第一线状导体不与所述第三线状导体重叠，在所述第二线状导体在宽度方向上不从所述第三线状导体溢出的区域中，从层叠方向俯视时，该第二线状导体不与所述第四线状导体重叠，所述第一线状导体至所述第四线状导体通过电连接而构成一个线圈。

本实用新型的实施方式2所涉及的电子元器件包括：层叠体，该层叠体通过层叠多个绝缘体层而构成；第一线状导体，该第一线状导体设置于所述绝缘体层上，且具有第一线宽；第二线状导体，该第二线状导体设置于所述绝缘体层上，且具有比所述第一线宽要细的第二线宽；第三线状导体，该第三线状导体设置于相比设有所述第一线状导体的所述绝缘体层及设有所述第二线状导体的所述绝缘体层位于层叠方向一侧的所述绝缘体层上，且具有第三线宽；以及第四线状导体，该第四线状导体设置于相比设有所述第一线状导体的所述绝缘体层及设有所述第二线状导体的所述绝缘体层位于层叠方向的一侧的所述绝缘体层上，且具有比所述第一线宽及所述第三线宽要细的第四线宽，所述第一线状导体和所述第二线状导体在宽度方式上交替地排列，所述第三线状导体和所述第四线状导体在宽度方式上交替地排列，从层叠方向俯视时，所述第一线状导体和所述第四线状导体重叠，以使得该第四线状导体在该第一线状导体的宽度方向上具有不从该第一线状导体溢出的区域，从层叠方向俯视时，所述第二线状导体和所述第三线状导体重叠，以使得该第二线状导体在第三线状导体宽度方向上具有不从该第三线状导体溢出的区域，在所述第四线状导体在宽度方向上不从所述第一线状导体溢出的区域中，从层叠方向俯视时，该第一线状导体不与所述第三线状导体重叠，在所述第二线状导体在宽度方向上不从所述第三线状导体溢出的区域中，从层叠方向俯视时，该第二线状导体不与所述第四线状导体重叠，所述第一线状导体及所述第二线状导体通过电连接来构成第一线圈，所述第三线状导体及所述第四线状导体通过电连接而构成第二线圈，该第二线圈与所述第一线圈一起构成共模扼流圈。

实用新型效果

根据本实用新型，能实现电子元器件的小型化。

附图说明

图1是实施方式1所涉及的电子元器件的外观立体图。

图2是实施方式1所涉及的电子元器件的分解立体图。

图3A是电子元器件的A-A处的剖面结构图。

图3B是俯视电子元器件的线圈导体而得到的图。

图4是电子元器件的工序剖面图。

图5是电子元器件的工序剖面图。

图6是电子元器件的工序剖面图。

图7A是比较例所涉及的电子元器件的剖面结构图。

图7B是与实施方式1所涉及的电子元器件具有同种结构的电子元器件的剖面结构图。

图8A是实施方式2所涉及的电子元器件的分解立体图。

图8B是俯视电子元器件的线圈导体而得到的图。

图8C是俯视电子元器件的线圈导体而得到的图。

图9是实施方式3所涉及的电子元器件的外观立体图。

图10A是实施方式3所涉及的电子元器件的分解立体图。

图10B是俯视电子元器件的线圈导体而得到的图。

图11A是实施方式4所涉及的电子元器件的分解立体图。

图11B是俯视电子元器件的线圈导体而得到的图。

图11C是俯视电子元器件的线圈导体而得到的图。

图12是实施方式5所涉及的电子元器件的外观立体图。

图13A是实施方式5所涉及的电子元器件的分解立体图。

图13B是俯视电子元器件的线状导体而得到的图。

图14是电子元器件的A-A处的剖面结构图。

图15A是电子元器件的B-B处的剖面结构图。

图15B是实施方式6所涉及的电子元器件的外观立体图。

图16是专利文献1所记载的高频用线圈的分解立体图。

图17是使用螺旋状的线圈图案的高频用线圈的剖面结构图。

具体实施方式

(实施方式1)

下面，参照附图，对实施方式1所涉及的电子元器件进行说明。图1是实施方式1所涉及的电子元器件10a的外观立体图。图2是实施方式1所涉及的电子元器件10a的分解立体图。图3A是电子元器件10a的A-A处的剖面结构图。图3B是俯视电子元器件10a的线圈导体18、20而得到的图。下面，将电子元器件10a的层叠方向定义为上下方向，将从上侧俯视时，电子元器件10a的长边延伸的方向定义为左右方向，电子元器件10a的短边延伸的方向定义为前后方向。

电子元器件10a包括层叠体12、外部电极14a、14b及线圈L。如图1及图2所示，在从上侧俯视时，层叠体12成为呈长方形的平板状，通过将电介质层(绝缘体层)16a～16c从上侧到下侧按此顺序进行层叠而构成。电介质层16a～16c呈长方形，由具有可挠性的电介质材料制作而成。电介质层16a～16c例如由液晶聚合物制作而成。此外，电介质层16a～16c具有可挠性，由此层叠体12也具有可挠性。下面，将电介质层16a～16c上侧的面称为表面，将电介质层16a～16c下侧的面称为背面。

外部电极14a、14b设置于电介质层16a的表面上，呈在前后方向上延伸的长方形。外部电极14a沿着电介质层16a的右侧的短边而设置。外部电极14b沿着电介质层16a的左侧的短边而设置。外部电极14a、14b例如通过在铜箔上实施Ni镀敷和Sn镀敷来制作而成。

线圈L由线圈导体18、20及过孔导体v1～v4构成。线圈导体18设置于电介质层16b的表面上，例如由铜箔制作而成。线圈导体18包含线状导体22a～22c及连接导体24a、24b，从上侧俯视时，呈绕顺时针方向旋转且从外周朝向中心的螺旋状。下面，在线圈导体18及线状导体22a～22c中，将顺时针方向的上游侧的端部称为上游端，将顺时针方向的下游侧的端部称为下游端。

线状导体22a具有大致一周的长度和线宽w1。一周的长度是指螺旋状的线圈导体18一周的长度。具体而言，线状导体22a沿着电介质层16b的右侧的短边、前侧的长边、左侧的短边及后侧的长边延伸。线状导体22a的上游端及下游端位于电介质层16b的右后方的角附近。然而，线状导体22a的上游端和线状导体22b的下游端分离。

线状导体22b具有大致一周的长度和线宽w2。线宽w2比线宽w1要细。具体而言，线状导体22b设置于比线状导体22a要靠近线圈导体18的中心一侧，沿着电介质层16b的右侧的短边、前侧的长边、左侧的短边及后侧的长边延伸。由此，线状导体22b以相对于线状导体22a隔着一定的间隔w0(参照图3A)的状态，与线状导体22a平行地旋转。线状导体22b的上游端及下游端位于电介质层16b的右后方的角附近。然而，线状导体22b的上游端和线状导体22b的下游端分离。线状导体22b的上游端与线状导体22a的下游端相连接。

线状导体22c具有比一周要短的长度和线宽w1。具体而言，线状导体22c设置于比线状导体22b要靠近线圈导体18的中心一侧，沿着电介质层16b的右侧的短边、前侧的长边的右半部分延伸。由此，线状导体22c以相对于线状导体22b隔着一定的间隔w0(参照图3A)的状态，与线状导体22b平行地旋转。线状导体22c的上游端位于电介质层16b的右后方的角附近。线状导体22c的下游端位于电介质层16b的中央(对角线的交点)附近。线状导体22c的上游端与线状导体22b的下游端相连接。

如上所述，线圈导体18中，具有线宽w1的线状导体22a、具有线宽w2的线状导体22b、以及具有线宽w1的线状导体22c交替地连接，呈螺旋状。线状导体22c具有比线状导体22b要短的长度。因此，在线状导体22c的大致全长上并排地设置有线状导体22b。线状导体22a具有与线状导体22b相等的大致一周的长度。因此，在线状导体22b的大致全长上并排地设置有线状导体22a。由此，线圈导体18中，伴随从外周朝向中心，具有线宽w1的线状导体22a、具有线宽w2的线状导体22b、以及具有线宽w1的线状导体22c交替地排列。即，如图3A所示，线圈导体18中，具有线宽w1的线状导体22a、具有线宽w2的线状导体22b、以及具有线宽w1的线状导体22c以隔着一定间隔w0的状态在宽度方向上交替地排列。宽度方向是指与线状导体22a～22c延伸的延伸方向正交的方向(图3A中为左右方向)。

连接导体24a与线状导体22a的上游端相连，设置于电介质层16b的右后方的角上。连接导体24b与线状导体22c的下游端相连，设置于电介质层16b的中央(对角线的交点)。

线圈导体20设置于电介质层16c的表面上，例如由铜箔制作而成。线圈导体20包含线状导体26a～26c及连接导体28a、28b，从上侧俯视时，呈绕顺时针方向旋转且从中心朝向外周的螺旋状。下面，在线圈导体20及线状导体26a～26c中，将顺时针方向的上游侧的端部称为上游端，将顺时针方向的下游侧的端部称为下游端。

线状导体26a具有比一周要短的长度和线宽w4。具体而言，线状导体26a沿着电介质层16c的前侧的长边的左半部分、左侧的短边及后侧的长边延伸。线状导体26a的上游端位于电介质层16c的中央附近。线状导体26a的下游端位于电介质层16c的右后方的角附近。

线状导体26b具有大致一周的长度和线宽w3。线宽w4比线宽w1及线宽w3要细。本实施方式中，线宽w3与线宽w1实质相等，线宽w4与线宽w2实质相等。具体而言，线状导体26b设置于比线状导体26a要靠近线圈导体20的外周一侧，沿着电介质层16c的右侧的短边、前侧的长边、左侧的短边以及后侧的长边延伸。由此，线状导体26b以相对于线状导体26a隔着一定的间隔w0(参照图3A)的状态，与线状导体26a平行地旋转。线状导体26b的上游端及下游端位于电介质层16c的右后方的角附近。然而，线状导体26b的上游端和线状导体26b的下游端分离。线状导体26b的上游端与线状导体26a的下游端相连接。

线状导体26c具有比一周要短的长度和线宽w4。具体而言，线状导体26c设置于比线状导体26b要靠近线圈导体20的外周一侧，沿着电介质层16c的右侧的短边、前侧的长边延伸。由此，线状导体26c以相对于线状导体26b隔着一定的间隔w0的状态，与线状导体26b平行地旋转。线状导体26c的上游端位于电介质层16c的右后方的角附近。线状导体26c的下游端位于电介质层16c的左前方的角附近。线状导体26c的上游端与线状导体26b的下游端相连接。

如上所述，线圈导体20中，具有线宽w4的线状导体26a、具有线宽w3的线状导体26b、以及具有线宽w4的线状导体26c交替地连接，呈螺旋状。此外，线状导体26a具有比线状导体26b要短的长度。因此，在线状导体26a的大致全长上并排地设置有线状导体26b。线状导体26c具有与线状导体26b相等的大致一周的长度。因此，在线状导体26b的大致全长上并排设置有地线状导体26c。由此，线圈导体20中，伴随着从中心朝向外周，具有线宽w4的线状导体26a、具有线宽w3的线状导体26b、以及具有线宽w4的线状导体26c交替地排列。即，如图3A所示，线圈导体20中，具有线宽w4的线状导体26a、具有线宽w3的线状导体26b、以及具有线宽w4的线状导体26c以隔着一定间隔w0的状态在宽度方向上交替地排列。宽度方向是指与线状导体26a～26c延伸的延伸方向正交的方向(图3A中为左右方向)。

连接导体28a与线状导体26a的上游端相连接，设置于电介质层16c的中央。连接导体28b与线状导体26c的下游端相连接，设置于电介质层16c的左前方的角上。

此外，如图2、图3A及图3B所示，从上侧俯视时，线状导体22a和线状导体26c重叠。从上侧俯视时，线状导体26c不从线状导体22a向着宽度方向溢出。此外，如图2、图3A及图3B所示，从上侧俯视时，线状导体22b和线状导体26b重叠。从上侧俯视时，线状导体22b不从线状导体26b向着宽度方向溢出。

并且，如图3A及图3B所示，从上侧俯视时，线状导体22a、22c和线状导体26b不重叠。线状导体22a、22c和线状导体26b在宽度方向上仅隔开间隔w10。

过孔导体v1在上下方向上贯穿电介质层16a，对外部电极14a和连接导体24a进行连接。过孔导体v2在上下方向上贯穿电介质层16b，对外部电极24b和连接导体28a进行连接。过孔导体v3、v4分别在上下方向上贯穿电介质层16a、16b，构成一根过孔导体。过孔导体v3与外部电极14b相连接，过孔导体v4与连接导体28b相连接。由此，线圈L连接在外部电极14a、14b之间。

在如上所述那样构成的电子元器件10a中，将上表面用作为安装面。即，以使电子元器件10a的上表面与电路基板相对的方式，将电子元器件10a安装于电路基板上。

(电子元器件的制造方法)

下面，参照附图对电子元器件10a的制造方法进行说明。图4至图6是电子元器件10a的工序剖视图。下面，以制作一个电子元器件10a的情况为例进行说明，但实际上是通过层叠和切割大型电介质片材从而同时制作多个电子元器件10a。

首先，准备要成为电介质层16a～16c的片材116a～116c，该电介质层16a～16c由整个表面上形成有铜箔(金属膜)的热塑性树脂形成。要成为电介质层16a～16c的片材116a～116c是多个电介质层16a～16c相连的大型片材。片材116a～116c的表面粘贴有铜箔。另外，片材116a～116c的铜箔的表面实施例如用于防锈的镀锌，使其平滑化。热塑性树脂例如为液晶聚合物。此外，铜箔厚度为10μm～20μm。

接着，通过对形成在片材116a的表面上的铜箔进行图案成形，从而如图4所示，在片材116a的表面上形成外部电极14a、14b。具体而言，在片材116a表面的铜箔上印刷与图2所示的外部电极14a、14b形状相同的抗蚀剂。接着，对铜箔实施蚀刻处理，从而去除未被抗蚀剂覆盖的部分的铜箔。此后，喷淋抗蚀剂去除液从而去除抗蚀剂。由此，通过光刻工序，在片材116a的表面上形成图2所示的外部电极14a、14b。

接着，如图4所示，在片材116b的表面上形成线圈导体18。如图4所示，在片材116b的表面上形成线圈导体20。另外，线圈导体18、20的形成工序与外部电极14a、14b的形成工序相同，因此省略说明。

接着，如图5所示，通过从背面侧对片材116a、116b的形成有过孔导体v1～v4的位置照射激光束，从而形成贯通孔h1～h4(图5中，仅图示出贯通孔h2)。并且，如图6所示，在贯通孔h1～h4中填充导电性糊料。

接着，从上侧至下侧依次层叠片材116a～116c，并实施压接处理及加热处理。由此，在对片材116a～116c的边界进行软化、熔融后，通过固化使片材116a～116c一体化。利用加热处理产生的热使填充于贯通孔h1～h4中的导电性糊料固化，从而形成过孔导体v1～v4。由此，获得母层叠体。

接着，将母层叠体切割为多个层叠体12。之后，在要成为外部电极14a、14b的铜箔上实施Ni镀敷及Sn镀敷，从而完成电子元器件10a。

(效果)

在如上所述构成的电子元器件10a中，线状导体22b、26c分别与线状导体26b、22a重叠而不会向宽度方向溢出。由此，即使在层叠体12中产生层叠偏移，也能抑制线状导体22b、26c分别相对于线状导体26b、22a从线宽方向溢出。其结果是，抑制线状导体22b、26c和线状导体26b、22a重叠的面积发生变动。由此，电子元器件10a中，抑制了因层叠体12的层叠偏移而导致的线圈导体18、20之间的寄生电容的变动。

根据电子元器件10a，如以下说明的那样，能实现电子元器件10a的小型化。图7A是比较例所涉及的电子元器件600的剖面结构图。图7B是与电子元器件10a具有同种结构的电子元器件300的剖面结构图。

首先，对比较例所涉及的电子元器件600进行说明。比较例所涉及的电子元器件600中，4根线状导体622a～622d在宽度方向上排列，并且4根线状导体626a～626d在宽度方向上排列。线状导体626a～626d具有线宽w1，线状导体622a～622d具有线宽w2。从上侧俯视时，线状导体626a～626d分别在宽度方向上隔开间隔w0。

接着，对电子元器件300进行说明。电子元器件300与电子元器件10a具有同种结构。然而，电子元器件300中的线圈导体18、20的匝数比电子元器件10a中线圈导体18、20的匝数要多。电子元器件300中，4根线状导体22a～22d在宽度方向上排列，并且4根线状导体26a～26d在宽度方向上排列。线状导体22b、22d、26a、26c具有线宽w2，线状导体22a、22c、26b、26d具有线宽w1。即，电子元器件300中，相对较粗的线状导体22a、22c和相对较细的线状导体22b、22d在宽度方向上交替地排列。同样，相对较细的线状导体26a、26c和相对较粗的线状导体26b、26d在宽度方向上交替地排列。此外，线状导体26a～26d分别与线状导体22a～22d重叠。并且，从上侧俯视时，线状导体26a和线状导体26b在宽度方向上仅隔开间隔w0。从上侧俯视时，线状导体22b和线状导体22c在宽度方向上仅隔开间隔w0。从上侧俯视时，线状导体26c和线状导体26d在宽度方向上仅隔开间隔w0。并且，从上侧俯视时，线状导体22a和线状导体26b在宽度方向上仅隔开间隔w10。并且，从上侧俯视时，线状导体22c和线状导体26b在宽度方向上仅隔开间隔w10。同样，从上侧俯视时，线状导体22c和线状导体26d在宽度方向上仅隔开间隔w10。

在如上所述的电子元器件600中，形成线圈L的区域在左右方向上的长度X1以下式(1)来表示。

X1＝4×w1+3×w0···(1)

另一方面，电子元器件300中，形成线圈L的区域在左右方向上的长度X2以下式(2)来表示。

X2＝4×w1+3×w10···(2)

此处，设定间隔w0，以使得相邻的线状导体626a～626d之间不会发生短路。设定间隔w10，用于在层叠体12发生层叠偏移的情况下，抑制线状导体22a、26b间，线状导体22c、26b间以及线状导体22c、26d间产生的电容变动。电子元器件300、600中，抑制短路的产生比抑制电容的变动更为重要。由此，将间隔w0设定地比间隔w10大。因此，长度X2变得比长度X1要短。即，能实现电子元器件300(电子元器件10a)比电子元器件600小型化。

电子元器件10a中，线状导体22a、22b、26b具有大致一周的长度。此处，若线状导体22a、22b、26b的长度比一周常，则线圈导体18中，具有线宽w1的线状导体22a、具有线宽w2的线状导体22b以及具有线宽w1的线状导体22c在宽度方向上不交替地排列。同样，线圈导体20中，具有线宽w4的线状导体26a、具有线宽w3的线状导体26b、以及具有线宽w4的线状导体26c在宽度方向上不交替地排列。由此，线状导体22a～22c、26a～26c不能比一周要长。另一方面，在线状导体22a～22c、26a～26c较短的情况下，线宽发生变化的部位变多。在上述线宽发生变化的位置，线圈导体18、20的特性阻抗较易变动。因此，线状导体22a～22c、26a～26c的长度优选为一周以下且接近一周。因此，电子元器件10a中，线状导体22a～22c、26a～26c内的一部分即线状导体22a、22b、26b具有大致一周的长度。

此外，电子元器件10a中，电介质层16a～16c由液晶聚合物制作而成，具有优异的通过特性。更详细而言，以液晶聚合物作为电介质的电容的Q值比以聚酰亚胺、陶瓷等作为电介质的电容的Q值要高。电容的Q值是储存在电容中的能量与在对电容施加交流信号的1周期的期间中散逸的能量的比值。即，Q值较高的一方电容中的能量损耗较小。由此，电子元器件10a中，电介质层16a～16c由液晶聚合物制作而成，降低了在线圈导体18、20间产生的电容中的损耗。由此，提高了电子元器件10a的通过特性。

电子元器件10a中，电介质层16a～16c由可挠性材料制作而成，因此层叠体12变形时，线状导体22a～22c彼此之间、以及线状导体26a～26c彼此之间接近。因此，易于在线状导体22a～22c间或线状导体26a～26c间产生短路。由此，优选为增大线状导体22a～22c间的间隔w0以及线状导体26a～26c间的间隔w0。因而，若间隔w0增大，则会导致电子元器件10a大型化。

因此，电子元器件10a中，相对较粗的线状导体22a、22c和相对较细的线状导体22b在宽度方向上交替地排列。同样，相对较细的线状导体26a、26c和相对较粗的线状导体26b在宽度方向上交替地排列。此外，线状导体26a～26c分别与线状导体22a～22c重叠。由此，如上所述，能实现电子元器件10a的小型化。因而，通过在不会使电子元器件10a大型化的范围内，增大间隔w0，由此能同时实现电子元器件10a的小型化和抑制短路的发生。

此外，从上侧俯视时，线状导体22a、22c和线状导体26b不重叠。由此，抑制了在线状导体22a、22c和线状导体26b之间形成电容。其结果是，即使在层叠层叠体12时，在比间隔w10要小的范围内产生层叠偏移，也能抑制线状导体22a、22c和线状导体26b之间所形成的电容发生变动。

此外，在电子元器件10中，线圈导体18、20呈螺旋状。由此，即使在前后方向或左右方向的某个方向上产生层叠偏移，也能抑制线圈导体18、20间所形成的电容发生变动。

(实施方式2)

下面，参照附图，对实施方式2所涉及的电子元器件进行说明。图8A是实施方式2所涉及的电子元器件10b的分解立体图。图8B是俯视电子元器件10b的线圈导体20、19而得到的图。图8C是俯视电子元器件10b的线圈导体19、21而得到的图。关于电子元器件10b的外观立体图，沿用图2。

电子元器件10b在还设有线圈导体19、21这一点上与电子元器件10a不同。更详细而言，电介质层16a～16e以从上侧至下侧按此顺序排列的方式进行层叠来构成层叠体12。线圈L通过将线圈导体18、20、19、21按此顺序串联连接来构成。

线圈导体18、21分别设置于电介质层16b、16c的表面上。电子元器件10b的线圈导体18、21与电子元器件10a的线圈导体18、20相同，因此省略说明。

线圈导体19设置于电介质层16d的表面上，例如由铜箔制作而成。线圈导体19包含线状导体30a～30c及连接导体32a、32b，从上侧俯视时，呈绕顺时针方向旋转且从外周朝向中心的螺旋状。下面，在线圈导体19及线状导体30a～30c中，将顺时针方向的上游侧的端部称为上游端，将顺时针方向的下游侧的端部称为下游端。

线状导体30a具有比一周要短的长度和线宽w5。具体而言，线状导体30a沿着电介质层16d的左侧的短边及后侧的长边延伸。线状导体30a的上游端位于电介质层16d的左前方的角附近。线状导体30a的下游端位于电介质层16d的右后方的角附近。

线状导体30b具有大致一周的长度和线宽w6。线宽w6比线宽w5要细。具体而言，线状导体30b设置于比线状导体30a要靠近线圈导体19的中心一侧，沿着电介质层16d的右侧的短边、前侧的长边、左侧的短边及后侧的长边延伸。由此，线状导体30b以相对于线状导体30a隔着一定的间隔w0的状态，与线状导体30a平行地旋转。线状导体30b的上游端及下游端位于电介质层16d的右后方的角附近。然而，线状导体30b的上游端和线状导体30b的下游端分离。线状导体30b的上游端与线状导体30a的下游端相连接。

线状导体30c具有比一周要短的长度和线宽w5。具体而言，线状导体30c设置于比线状导体30b要靠近线圈导体19的中心一侧，沿着电介质层16d的右侧的短边、前侧的长边的右半部分延伸。由此，线状导体30c以相对于线状导体30b隔着一定的间隔w0的状态，与线状导体30b平行地旋转。线状导体30c的上游端位于电介质层16d的右后方的角附近。线状导体30c的下游端位于电介质层16d的中央附近。线状导体30c的上游端与线状导体30b的下游端相连接。

连接导体32a与线状导体30a的上游端相连接，设置于电介质层16d的左前方的角上。连接导体32b与线状导体30c的下游端相连接，设置于电介质层16d的中央(对角线的交点)。

线圈导体21设置于电介质层16e的表面上，例如由铜箔制作而成。线圈导体21包含线状导体34a～34c及连接导体36a、36b，从上侧俯视时，呈绕顺时针方向旋转且从中心朝向外周的螺旋状。下面，在线圈导体21及线状导体34a～34c中，将顺时针方向的上游侧的端部称为上游端，将顺时针方向的下游侧的端部称为下游端。

线状导体34a具有比一周要短的长度和线宽w8。具体而言，线状导体34a沿着电介质层16e的前侧的长边的左半部分、左侧的短边及后侧的长边延伸。线状导体34a的上游端位于电介质层16e的中央附近。线状导体34a的下游端位于电介质层16e的右后方的角附近。

线状导体34b具有大致一周的长度和线宽w7。线宽w8比线宽w5及线宽w7要细。本实施方式中，线宽w7与线宽w1、w5实质相等，线宽w8与线宽w2、w6实质相等。具体而言，线状导体34b设置于比线状导体34a要靠近线圈导体21的外周一侧，沿着电介质层16e的右侧的短边、前侧的长边、左侧的短边及后侧的长边延伸。由此，线状导体34b以相对于线状导体34a隔着一定的间隔w0的状态，与线状导体34a平行地旋转。线状导体34b的上游端及下游端位于电介质层16e的右后方的角附近。然而，线状导体34b的上游端和线状导体34b的下游端分离。线状导体34b的上游端与线状导体34a的下游端相连接。

线状导体34c具有比一周要短的长度和线宽w8。具体而言，线状导体34c设置于比线状导体34b要靠近线圈导体21的外周一侧，沿着电介质层16e的右侧的短边、前侧的长边及左侧的短边延伸。由此，线状导体34c以相对于线状导体34b隔着一定的间隔w0的状态，与线状导体34b平行地旋转。线状导体34c的上游端位于电介质层16e的右后方的角附近。线状导体34c的下游端位于电介质层16e的左后方的角附近。线状导体34c的上游端与线状导体34b的下游端相连接。

连接导体36a与线状导体34a的上游端相连接，设置于电介质层16e的中央。连接导体36b与线状导体34c的下游端相连接，设置于电介质层16e的左后方的角上。

此外，如图8A及图8B所示，从上侧俯视时，线状导体30b和线状导体26b重叠。从上侧俯视时，线状导体30b不从线状导体26b向宽度方向溢出。

此外，如图8A及图8C所示，从上侧俯视时，线状导体30a和线状导体34c重叠。从上侧俯视时，线状导体34c不从线状导体30a向宽度方向溢出。此外，如图8A及图8C所示，从上侧俯视时，线状导体30b和线状导体34b重叠。从上侧俯视时，线状导体30b不从线状导体34b向宽度方向溢出。

过孔导体v5在上下方向上贯穿电介质层16c，对连接导体28b和连接导体32a进行连接。过孔导体v6在上下方向上贯穿电介质层16d，对连接导体32b和连接导体36a进行连接。过孔导体v7～v10分别在上下方向上贯穿电介质层16a～16d，构成一根过孔导体。过孔导体v7与外部电极14b相连接，过孔导体v10与连接导体36b相连接。由此，线圈L连接在外部电极14a、14b之间。

如上所述那样构成的电子元器件10b也能起到与电子元器件10a相同的作用效果。

(实施方式3)

下面，参照附图，对实施方式3所涉及的电子元器件进行说明。图9是实施方式3所涉及的电子元器件10c的外观立体图。图10A是实施方式3所涉及的电子元器件10c的分解立体图。图10B是俯视电子元器件10c的线圈导体50、52而得到的图。

电子元器件10c包括层叠体12、外部电极14a～14d及线圈L1、L2。如图9及图10所示，在从上侧俯视时，层叠体12成为呈长方形的平板状，通过将电介质层(绝缘体层)16a～16e从上侧到下侧按此顺序层叠来构成。电介质层16a～16e呈长方形，由具有可挠性的电介质材料制作而成。电介质层16a～16e例如由液晶聚合物制作而成。此外，电介质层16a～16e具有可挠性，由此层叠体12也具有可挠性。下面，将电介质层16a～16e上侧的面称为表面，将电介质层16a～16e下侧的面称为背面。

外部电极14a～14d设置于电介质层16a的表面上，呈长方形。外部电极14a设置于电介质层16a的右后方的角上。外部电极14b设置于电介质层16a的右前方的角上。外部电极14c设置于电介质层16a的左后方的角上。外部电极14d设置于电介质层16a的左前方的角上。外部电极14a～14d例如通过在铜箔上实施Ni镀敷和Sn镀敷制作而成。

线圈L1和线圈L2通过相互电磁耦合，从而构成共模扼流圈。

线圈L1由线圈导体50、引出导体54及过孔导体v1～v4构成。线圈导体50设置于电介质层16c的表面上，例如由铜箔制作而成。线圈导体50包含线状导体60a～60c及连接导体62a、62b，从上侧俯视时，呈绕顺时针方向旋转且从外周朝向中心的螺旋状。下面，在线圈导体50及线状导体60a～60c中，将顺时针方向的上游侧的端部称为上游端，将顺时针方向的下游侧的端部称为下游端。

线状导体60a具有大致一周的长度和线宽w1。具体而言，线状导体60a沿着电介质层16c的右侧的短边、前侧的长边、左侧的短边及后侧的长边延伸。线状导体60a的上游端及下游端位于电介质层16c的右后方的角附近。然而，线状导体60a的上游端和线状导体60b的下游端分离。

线状导体60b具有大致一周的长度和线宽w2。线宽w2比线宽w1要细。具体而言，线状导体60b设置于比线状导体60a要靠近线圈导体50的中心一侧，沿着电介质层16c的右侧的短边、前侧的长边、左侧的短边及后侧的长边延伸。由此，线状导体60b以相对于线状导体60a隔着一定的间隔w0的状态，与线状导体60a平行地旋转。线状导体60b的上游端及下游端位于电介质层16c的右后方的角附近。然而，线状导体60b的上游端和线状导体60b的下游端分离。线状导体60b的上游端与线状导体60a的下游端相连接。

线状导体60c具有比一周要短的长度和线宽w1。具体而言，线状导体60c设置于比线状导体60b要靠近线圈导体50的中心一侧，沿着电介质层16c的右侧的短边、前侧的长边的右半部分延伸。由此，线状导体60c以相对于线状导体60b隔着一定的间隔w0的状态，与线状导体60b平行地旋转。线状导体60c的上游端位于电介质层16c的右后方的角附近。线状导体60c的下游端位于电介质层16c的中央附近。线状导体60c的上游端与线状导体60b的下游端相连接。

如上所述，线圈导体50中，具有线宽w1的线状导体60a、具有线宽w2的线状导体60b、及具有线宽w1的线状导体60c交替地连接，呈螺旋状。线状导体60c具有比线状导体60b要短的长度。因此，在线状导体60c的大致全长上并排地设置有线状导体60b。线状导体60a具有与线状导体60b相等的大致一周的长度。因此，在线状导体60b的大致全长上并排地设置有线状导体60a。由此，线圈导体50中，伴随着从外周朝向中心，具有线宽w1的线状导体60a、具有线宽w2的线状导体60b、以及具有线宽w1的线状导体60c交替地排列。即，线圈导体50中，具有线宽w1的线状导体60a、具有线宽w2的线状导体60b、以及具有线宽w1的线状导体60c以隔着一定间隔W0的状态在宽度方向上交替地排列。宽度方向是指与线状导体60a～60c延伸的延伸方向正交的方向。

连接导体62a与线状导体60a的上游端相连接，设置于电介质层16c的右后方的角上。连接导体62b与线状导体60c的下游端相连接，设置于电介质层16c的中央(对角线的交点)。

引出导体54设置于电介质层16b的表面上，例如是由铜箔制作而成的线状导体。从上侧俯视时，引出导体54的一端与连接导体62b重叠。从上侧俯视时，引出导体54的另一端与外部电极14c重叠。

过孔导体v1、v2分别在上下方向上贯穿电介质层16a、16b，构成一根过孔导体。过孔导体v1与外部电极14a相连接，过孔导体v2与连接导体62a相连接。过孔导体v3在上下方向上贯穿电介质层16b，连接外部电极62b和引出导体54的一端。过孔导体v4在上下方向上贯穿电介质层16a，对引出导体54的另一端和外部电极14c进行连接。由此，线圈L1连接在外部电极14a、14c之间。

线圈L2由线圈导体52、引出导体56及过孔导体v11～v18构成。线圈导体52设置于电介质层16d的表面上，例如由铜箔制作而成。线圈导体52包含线状导体64a～64c及连接导体66a、66b，从上侧俯视时，呈绕顺时针方向旋转且从外周朝向中心的螺旋状。下面，在线圈导体52及线状导体64a～64c中，将顺时针方向的上游侧的端部称为上游端，将顺时针方向的下游侧的端部称为下游端。

线状导体64a具有比一周要短的长度和线宽w4。具体而言，线状导体64a沿着电介质层16d的前侧的长边、左侧的短边及后侧的长边延伸。线状导体64a的上游端位于电介质层16d的右前方的角附近。线状导体64a的下游端位于电介质层16d的右后方的角附近。

线状导体64b具有大致一周的长度和线宽w3。线宽w4比线宽w3要细。具体而言，线状导体64b设置于比线状导体64a要靠近线圈导体52的中心一侧，沿着电介质层16d的右侧的短边、前侧的长边、左侧的短边及后侧的长边延伸。由此，线状导体64b以相对于线状导体64a隔着一定的间隔w0的状态，与线状导体64a平行地旋转。线状导体64b的上游端及下游端设置于电介质层16d的右后方的角附近。然而，线状导体64b的上游端和线状导体64b的下游端分离。线状导体64b的上游端与线状导体64a的下游端相连接。

线状导体64c具有比一周要短的长度和线宽w4。具体而言，线状导体64c设置于比线状导体64b要靠近线圈导体52的中心一侧，沿着电介质层16d的右侧的短边、前侧的长边的右半部分延伸。由此，线状导体64c以相对于线状导体64b隔着一定的间隔w0的状态，与线状导体64b平行地旋转。线状导体64c的上游端位于电介质层16c的右后方的角附近。线状导体64c的下游端位于电介质层16c的中央附近。线状导体64c的上游端与线状导体64b的下游端相连接。

如上所述，线圈导体52中，具有线宽w4的线状导体64a、具有线宽w3的线状导体64b、及具有线宽w4的线状导体64c交替地连接，呈螺旋状。线状导体64c具有比线状导体64b要短的长度。因此，在线状导体64c的大致全长上并排地设置有线状导体64b。此外，线状导体64a具有比线状导体60b要短的长度。因此，在线状导体64a的大致全长上并排地设置有线状导体64a。由此，线圈导体52中，伴随着从外周朝向中心，具有线宽w4的线状导体64a、具有线宽w3的线状导体64b、及具有线宽w4的线状导体64c交替地排列。即，线圈导体52中，具有线宽w4的线状导体64a、具有线宽w3的线状导体64b、以及具有线宽w4的线状导体64c以隔着一定间隔w0的状态在宽度方向上交替地排列。宽度方向是指与线状导体64a～64c延伸的延伸方向正交的方向。

连接导体66a与线状导体64a的上游端相连接，设置于电介质层16d的右前方的角上。连接导体66b与线状导体64c的下游端相连接，设置于电介质层16d的中央(对角线的交点)。

引出导体56设置于电介质层16e的表面上，例如是由铜箔制作而成的线状导体。从上侧俯视时，引出导体56的一端与连接导体66b重叠。从上侧俯视时，引出导体56的另一端与外部电极14d重叠。

此外，如图10B所示，从上侧俯视时，线状导体60a和线状导体64a重叠。从上侧俯视时，线状导体64a不从线状导体60a向宽度方向溢出。此外，如图10B所示，从上侧俯视时，线状导体60b和线状导体64b重叠。从上侧俯视时，线状导体60b不从线状导体64b向宽度方向溢出。如图10B所示，从上侧俯视时，线状导体60c和线状导体64c重叠。从上侧俯视时，线状导体64c不从线状导体60c向宽度方向溢出。

过孔导体v11～v13分别在上下方向上贯穿电介质层16a～16c，构成一根过孔导体。过孔导体v11与外部电极14b相连接，过孔导体v13与连接导体66a相连接。过孔导体v14在上下方向上贯穿电介质层16d，对连接导体66b和引出导体56的一端进行连接。过孔导体v15～v18分别在上下方向上贯穿电介质层16a～16d，构成一根过孔导体。过孔导体v15与外部电极14d相连接，过孔导体v18与引出导体56的另一端相连接。由此，线圈L2连接在外部电极14b、14d之间。

在如上所述那样构成的电子元器件10c中，从上侧俯视时，线圈L1、L2重叠。由此，线圈L1产生的磁通通过线圈L2，线圈L2产生的磁通通过线圈L1。因而，线圈L1和线圈L2进行磁耦合，线圈L1和线圈L2构成共模扼流圈。然后，将外部电极14a、14b用作为输入端子，将外部电极14c、14d用作为输出端子。即，差动传输信号从外部电极14a、14b输入，从外部电极14c、14d输出。然后，在差动传输信号中包含有共模噪声的情况下，线圈L1、L2因共模噪声而在相同方向上产生磁通。因此，磁通彼此增强，相对于共模产生阻抗。其结果是，共模噪声转换成热量，妨碍通过线圈L1、L2。

如上所述那样构成的电子元器件10c也能起到与电子元器件10a相同的作用效果。

此外，电子元器件10c中，线圈L1和线圈L2构成共模扼流圈。因此，通过抑制线圈导体50和线圈导体52之间的电容变动，来抑制线圈L1和线圈L2之间的耦合度的变动。

(实施方式4)

下面，参照附图，对实施方式4所涉及的电子元器件进行说明。图11A是实施方式4所涉及的电子元器件10d的分解立体图。图11B是俯视电子元器件10d的线圈导体50、70而得到的图。图11C是俯视电子元器件10d的线圈导体52、72而得到的图。关于电子元器件10d的外观立体图，沿用图9。

电子元器件10d与电子元器件10c的区别点在于，设有线圈导体70以取代引出导体54，设有线圈导体72以取代引出导体56这一点。

线圈导体70设置于电介质层16b的表面上，例如由铜箔制作而成。线圈导体70包含线状导体80a～80c及连接导体82a、82b，从上侧俯视时，呈绕顺时针方向旋转且从中心朝向外周的螺旋状。下面，在线圈导体70及线状导体80a～80c中，将顺时针方向的上游侧的端部称为上游端，将顺时针方向的下游侧的端部称为下游端。

线状导体80a具有比一周要短的长度和线宽w6。具体而言，线状导体80a沿着电介质层16b的前侧的长边的左半部分及左侧的短边延伸。线状导体80a的上游端位于电介质层16b的中央附近。线状导体80a的下游端位于电介质层16b的左上方的角附近。

线状导体80b具有大致一周的长度和线宽w5。线宽w6比线宽w5要细。本实施方式中，线宽w5与线宽w1实质相等，线宽w6与线宽w2实质相等。具体而言，线状导体80b设置于比线状导体80a要靠近线圈导体70的外周一侧，沿着电介质层16b的后侧的长边、右侧的短边、前侧的长边及左侧的短边延伸。由此，线状导体80b以相对于线状导体80a隔着一定的间隔w0的状态，与线状导体80a平行地旋转。线状导体80b的上游端及下游端位于电介质层16b的右后方的角附近。然而，线状导体80b的上游端和线状导体80b的下游端分离。线状导体80b的上游端与线状导体80a的下游端相连接。

线状导体80c具有大致一周的长度和线宽w6。具体而言，线状导体80c设置于比线状导体80b要靠近线圈导体70的外周一侧，沿着电介质层16b的后侧的长边、右侧的短边、前侧的长边及左侧的短边延伸。由此，线状导体80c以相对于线状导体80b隔着一定的间隔w0的状态，与线状导体80b平行地旋转。线状导体80c的上游端及下游端位于电介质层16b的左后方的角附近。然而，线状导体80c的上游端和线状导体80c的下游端分离。线状导体80c的上游端与线状导体80b的下游端相连接。

连接导体82a与线状导体80a的上游端相连接，设置于电介质层16b的中央。连接导体82b与线状导体80c的下游端相连接，设置于电介质层16b的左后方的角上。

此外，如图11A及图11B所示，从上侧俯视时，线状导体80b和线状导体60b重叠。从上侧俯视时，线状导体60b不从线状导体80b向宽度方向溢出。如图11A及图11B所示，从上侧俯视时，线状导体80c和线状导体60a重叠。从上侧俯视时，线状导体80c不从线状导体60a向宽度方向溢出。

过孔导体v3对连接导体82a和连接导体62a进行连接。过孔导体v4对外部电极14c和连接导体82c进行连接。由此，线圈L1连接在外部电极14a、14c之间。

线圈导体72设置于电介质层16f的表面上，例如由铜箔制作而成。线圈导体72包含线状导体84a～84c及连接导体86a、86b，从上侧俯视时，呈绕顺时针方向旋转且从中心朝向外周的螺旋状。下面，在线圈导体72及线状导体84a～84c中，将顺时针方向的上游侧的端部称为上游端，将顺时针方向的下游侧的端部称为下游端。

线状导体84a具有比一周要短的长度和线宽w7。具体而言，线状导体84a沿着电介质层16f的前侧的长边的左半部分及左侧的短边延伸。线状导体84a的上游端位于电介质层16f的中央附近。线状导体84a的下游端位于电介质层16f的左后方的角附近。

线状导体84b具有大致一周的长度和线宽w8。线宽w8比线宽w7要细。本实施方式中，线宽w7与线宽w1、w5实质相等，线宽w8与线宽w2、w6实质相等。具体而言，线状导体84b设置于比线状导体84a要靠近线圈导体72的外周一侧，沿着电介质层16f的后侧的长边、右侧的短边、前侧的长边及左侧的短边延伸。由此，线状导体84b以相对于线状导体84a隔着一定的间隔w0的状态，与线状导体84a平行地旋转。线状导体84b的上游端及下游端位于电介质层16f的左后角附近。然而，线状导体84b的上游端和线状导体84b的下游端分离。线状导体84b的上游端与线状导体84a的下游端相连接。

线状导体84c具有比一周要短的长度和线宽w7。具体而言，线状导体84c设置于比线状导体84b要靠近线圈导体72的外周一侧，沿着电介质层16f的后侧的长边、右侧的短边、前侧的长边延伸。由此，线状导体84c以相对于线状导体84b隔着一定的间隔w0的状态，与线状导体84b平行地旋转。线状导体84c的下游端位于电介质层16f的左后方的角附近。线状导体84c的下游端位于左前方的角附近。线状导体84c的上游端与线状导体84b的下游端相连接。

连接导体86a与线状导体84a的上游端相连接，设置于电介质层16f的中央。连接导体86b与线状导体84c的下游端相连接，设置于电介质层16f的左前方的角上。

此外，如图11A及图11C所示，从上侧俯视时，线状导体84b和线状导体64b重叠。从上侧俯视时，线状导体84b不从线状导体64b向宽度方向溢出。如图11A及图11C所示，从上侧俯视时，线状导体84c和线状导体64a重叠。从上侧俯视时，线状导体64a不从线状导体84c向宽度方向溢出。

过孔导体v14对连接导体66b和连接导体86a进行连接。过孔导体v18与连接导体86b相连接。由此，线圈L2连接在外部电极14b、14d之间。

如上所述那样构成的电子元器件10d也能起到与电子元器件10a相同的作用效果。

此外，电子元器件10d中，线圈L1和线圈L2构成共模扼流圈。因此，通过抑制线圈导体50和线圈导体52之间的电容变动，来抑制线圈L1和线圈L2之间的耦合度的变动。

(实施方式5)

下面，参照附图，对实施方式5所涉及的电子元器件进行说明。图12是实施方式5所涉及的电子元器件10e的外观立体图。图13A是实施方式5所涉及的电子元器件10e的分解立体图。图13B是俯视电子元器件10e的线状导体90a～90h、91a～91g而得到的图。图14是电子元器件10e的A-A处的剖面结构图。图15A是电子元器件10e的B-B处的剖面结构图。下面，将电子元器件10e的层叠方向定义为上下方向，将从上侧俯视时，电子元器件10e的长边延伸的方向定义为左右方向，电子元器件10e的短边延伸的方向定义为前后方向。

电子元器件10e包括层叠体12、外部电极14a、14b及线圈L。如图12及图13A所示，在从上侧俯视时，层叠体12成为呈长方形的平板状，通过将电介质层(绝缘体层)16a～16e从上侧到下侧按此顺序层叠而构成。电介质层16a～16e呈长方形，由具有可挠性的电介质材料制作而成。电介质层16a～16e例如由液晶聚合物制作而成。此外，电介质层16a～16e具有可挠性，由此层叠体12也具有可挠性。下面，将电介质层16a～16e上侧的面称为表面，将电介质层16a～16e下侧的面称为背面。

外部电极14a、14b设置于电介质层16a的表面上，呈在前后方向上延伸的长方形。外部电极14a沿着电介质层16a的左侧的短边而设置。外部电极14b沿着电介质层16a的左侧的短边而设置。外部电极14a、14b例如通过在铜箔上实施Ni镀敷和Sn镀敷制作而成。

线圈L由线状导体90a～90h、91a～91g、连接导体93a～93g、94a～94g、95a～95g、96a～96g及过孔导体v1～v44构成。

线状导体90a～90h在电介质层16b的表面上从左侧到右侧按此顺序等间隔地排列设置，例如由铜箔制作而成。线状导体90a、90c、90e、90g是在前后方向上延伸的线状导体，具有线宽w11。线状导体90b、90d、90f、90h在前后方向上延伸，具有比线宽w11更细的线宽w12。因此，具有线宽w11的线状导体90a、90c、90e、90g和具有线宽w12的线状导体90b、90d、90f、90h在左右方向(宽度方向)上交替地排列。以下，将线状导体90a～90h的前侧的端部称为前端，将线状导体90a～90h的后侧的端部称为后端。

线状导体91a～91g在电介质层16e的表面上从左侧到右侧按此顺序等间隔地排列设置，例如由铜箔制作而成。线状导体91a、91c、91e、91g是在前后方向上延伸的线状导体，具有线宽w13。线状导体91b、91d、91f在前后方向上延伸，具有比线宽w13更细的线宽w14。因此，具有线宽w13的线状导体91a、91c、91e、91g和具有线宽w14的线状导体91b、91d、91f在左右方向上交替地排列。以下，将线状导体91a～91g的前侧的端部称为前端，将线状导体91a～91g的后侧的端部称为后端。

如上所述的线状导体90a～90h、91a～91g在前后方向上具有实质相等的长度。

如图13B及图14所示，从上侧俯视时，线状导体90c、90e、90g与线状导体91b、91d、91f重叠。从上侧俯视时，线状导体91b、91d、91f从线状导体90c、90e、90g向宽度方向溢出。

如图13B及图14所示，从上侧俯视时，线状导体90b、90d、90f、90h与线状导体91a、91c、91e、91g重叠。从上侧俯视时，线状导体90b、90d、90f、90h从91a、91c、91e、91g向宽度方向溢出。

过孔导体v1在上下方向上贯穿电介质层16a，对外部电极14a和线状导体90a的后端进行连接。过孔导体v44在上下方向上贯穿电介质层16a，对外部电极14b和线状导体90h的前端进行连接。

线状导体90a、90c、90e、90g的前端分别与从上侧俯视时设置于右侧(宽度方向上的一侧)的线状导体91a、91c、91e、91g的前端电连接。线状导体90b、90d、90f的前端分别与从上侧俯视时设置于右侧(宽度方向上的一侧)的线状导体91b、91d、91f、91g的前端电连接。

线状导体90c、90e、90g的后端分别和从上侧俯视时与线状导体90c、90e、90g重叠的线状导体91b、91d、91f的后端电连接。线状导体90b、90d、90f、90h的后端分别和从上侧俯视时与线状导体90b、90d、90f、90h重叠的线状导体91a、91c、91e的后端电连接。下面，进行详细说明。

连接导体93a～93g设置于电介质层16c的表面上，呈长方形。连接导体93a～93g沿着电介质层16c的前侧的长边，以从左侧向右侧按此顺序排列的方式设置。从上侧俯视时，连接导体93a～93g的左端分别与线状导体90a～90g的前端重叠。

连接导体94a～94g设置于电介质层16d的表面上，呈长方形。连接导体94a～94g沿着电介质层16d的前侧的长边，以从左侧向右侧按此顺序排列的方式设置。从上侧俯视时，连接导体94a～94g的左端分别与线状导体93a～93g的右端重叠。并且，从上侧俯视时，连接导体94a～94g的右端分别与线状导体91a～91g的前端重叠。

过孔导体v2～v8分别在上下方向上贯穿电介质层16b，对线状导体90a～90g的前端和连接导体93a～93g的左端进行连接。过孔导体v16～v22分别在上下方向上贯穿电介质层16c，对线状导体93a～93g的右端和连接导体94a～94g的左端进行连接。过孔导体v30～v36分别在上下方向上贯穿电介质层16b，对连接导体94a～94g的右端和线状导体91a～91g的前端进行连接。由此，如图13A及图15A所示，过孔导体v2～v8、过孔导体v16～v22和过孔导体v30～v36并不排列成一直线。

连接导体95a～95g设置于电介质层16c的表面上，呈长方形。连接导体95a～95g沿着电介质层16c的后侧的长边，以从左侧向右侧按此顺序排列的方式设置。从上侧俯视时，连接导体95a～95g的左端分别与线状导体90b～90h的后端重叠。

连接导体96a～96g设置于电介质层16d的表面上，呈长方形。连接导体96a～96g沿着电介质层16d的后侧的长边，以从左侧向右侧按此顺序排列的方式设置。从上侧俯视时，连接导体96a～96g分别与连接导体95a～95g重叠。并且，从上侧俯视时，连接导体96a～96g的左端分别与线状导体91a～91g的后端重叠。

过孔导体v9～v15分别在上下方向上贯穿电介质层16b，对线状导体90b～90h的后端和连接导体95a～95g的左端进行连接。过孔导体v23～v29分别在上下方向上贯穿电介质层16c，对连接导体95a～95g的右端和连接导体96a～96g的右端进行连接。过孔导体v37～v43分别在上下方向上贯穿电介质层16d，对连接导体96a～96g的左端和线状导体91a～91g的后端进行连接。由此，如图13A及图15A所示，过孔导体v9～v15、过孔导体v23～v29和过孔导体v37～v43并不排列成一直线。

如上所述那样构成的线圈L从右侧俯视时呈绕顺时针方向旋转且从左侧向右侧行进的螺旋状。

(效果)

如上所述那样构成的电子元器件10e也能起到与电子元器件10a相同的作用效果。

电子元器件10e中，抑制了过孔导体v2～v43发生破损。下面，以连接导体93a、94a及过孔导体v2、v16、v30为例进行说明。

更详细而言，在压接层叠体时，对电介质层及过孔导体进行加热。此时，由导电性材料构成的过孔导体因温度变化而产生的伸缩比由热塑性树脂构成的电介质层因温度变化而产生的伸缩要大。因此，在压接层叠体时，过孔导体在上下方向上的伸长量比电介质层在上下方向上的伸长量要大。其结果是，在压接层叠体时，力从上下方向集中于过孔导体。并且，若过孔导体排列成一直线，可能会因来自上下方向的力而导致过孔导体发生破损。

因此，过孔导体v2和过孔导体v16并不排列成一直线。即，从上侧俯视时，从上侧连接到连接导体93a的过孔导体v2的下端和从下侧连接到连接导体93a的过孔导体v16的上端不重叠。因此，在压接层叠体12时，即使从上侧对过孔导体v2施加力，力也不会从过孔导体v2直接施加于过孔导体v16。同样，在压接层叠体12时，即使从下侧对过孔导体v16施加力，力也不会从过孔导体v16直接施加于过孔导体v2。因此，抑制了从上下方向对过孔导体v2、v16施加较大的力。其结果是，抑制了过孔导体v2、v16产生破损。

此外，过孔导体v16和过孔导体v30并不排列成一直线。即，从上侧俯视时，从上侧连接到连接导体94a的过孔导体v16的下端和从下侧连接到连接导体94a的过孔导体v30的上端不重叠。因此，在压接层叠体12时，即使从上侧对过孔导体v16施加力，力也不会从过孔导体v16直接施加于过孔导体v30。同样，在压接层叠体12时，即使从下侧对过孔导体v30施加力，力也不会从过孔导体v30直接施加于过孔导体v16。因此，抑制了从上下方向对过孔导体v16、v30施加较大的力。其结果是，抑制了过孔导体v16、v30产生破损。

此外，线状导体90a～90h和线状导体91a～91g在相同方向上延伸。由此，在线圈L的内部，使得线状导体90a～90h产生的磁场的方向与线状导体91a～91g产生的磁场的方向相一致。由此，线圈L的电感值变大，线圈L的Q值得以提高。

根据电子元器件10e，抑制了在层叠体12中产生分层(层间剥离)。以连接导体93a、94a及过孔导体v2、v16、v30为例进行说明。

电子元器件10e中，从上侧俯视时，从上侧连接到连接导体93a的过孔导体v2的下端和从下侧连接到连接导体93a的过孔导体v16的上端不重叠。同样，从上侧俯视时，从上侧连接到连接导体94a的过孔导体v16的下端和从下侧连接到连接导体94a的过孔导体v30的上端不重叠。即，过孔导体v2、v16、v30没有连接成一根。由此，即使在压接时因加热而导致过孔导体v2、v16、v30伸长，也能抑制过孔导体v2、v16、v30从电介质层16b～16d大幅度地突出。其结果是，抑制了在过孔导体v2的上端附近电介质层16a和电介质层16b发生层间剥离、以及在过孔导体v30的下端附近电介质层16d和电介质层16e发生层间剥离。因此，抑制了在层叠体12中发生分层。

抑制了过孔导体v2、v16、v30从电介质层16b～16d大幅度地突出，因此抑制了过孔导体v2、v30分别刺破线状导体90a、91a。即，电子元器件10e中，抑制了线状导体90a～90h、91a～91g的破损。

电子元器件10e中，能容易地弯曲层叠体12。下面，以连接导体93a、94a及过孔导体v2、v16、v30为例进行说明。

电子元器件10e中，过孔导体v2、v16、v30并不排列成一直线。即，过孔导体v2和过孔导体v16之间设有连接导体93a，过孔导体v16和过孔导体v30之间设有连接导体94a。与棒状的过孔导体v2、v16、v30相比，层状的连接导体93a、94a较易弯曲。因此，若弯曲层叠体12，则连接导体93a、94a弯曲，过孔导体v2、v16、v30几乎不弯曲。由此，能在不使过孔导体v2、v16、v30及电介质层16a～16e破损的情况下，容易地弯曲层叠体12。

此外，在电子元器件10e中，能使线圈L的电感值变大。下面，以连接导体93a、94a及过孔导体v2、v16、v30为例进行说明。

更详细而言，连接导体93a、94a及过孔导体v2、v16、v30呈阶梯状。由此，流向连接导体93a的电流的方向与流向连接导体94a的电流的方向相同。因而，在连接导体93a的周围产生的磁场的方向与在连接导体94a的周围产生的磁场的方向相同。即，这两个磁场不会抵消。其结果是，在电子元器件10e中，线圈L的电感值变大。

(实施方式6)

下面，参照附图，对实施方式6所涉及的电子元器件10f进行说明。图15B是实施方式6所涉及的电子元器件10f的外观立体图。

电子元器件10f是高频信号线路。电子元器件10f的左右方向的两端分别设有未图示的外部电极。该外部电极上安装有连接器200a、200b。电子元器件10f的内部结构与电子元器件10a～10e的内部结构的任一个实质相同，因此省略说明。

如上所述的电子元器件10f中，能起到与电子元器件10a～10e相同的效果。

(其它实施方式)

本实用新型所涉及的电子元器件不限于所述电子元器件10a～10f，可在其要点范围内进行变更。

另外，也可以将电子元器件10a～10f的结构进行组合。

电子元器件10a～10f中，层叠体12通过层叠电介质层而构成，但也可以通过层叠磁性体层而构成。

电子元器件10c中，线圈导体50和线圈导体52绕相同方向旋转，但它们也可以绕相反方向旋转。

电子元器件10a～10f通过层叠及压接电介质片材的依次压接法来形成，但例如也可以通过反复进行绝缘体层的印刷和导体层的印刷的印刷法来制作而成。此外，在使用由陶瓷生片构成的电介质片材的情况下，也可以在压接工序之后进行烧成工序。

此外，层叠体12也可以不具有可挠性。

电子元器件10a～10f是安装于电路基板等的贴片元器件，但例如也可以是电路基板的一部分。即，电子元器件10a～10e的线圈L、L1、L2也可以内置于电路基板内。该情况下，电路基板相当于电子元器件。

电子元器件10a中，具有相对较粗线宽的线状导体22a、22c和具有相对较细线宽的线状导体22b可以设置于相同的电介质层上。同样，具有相对较细线宽的线状导体26a、26c和具有相对较粗线宽的线状导体26b也可以不设置在相同的电介质层上。然而，线状导体26a～26c至少需要设置在比设有线状导体22a～22c的电介质层位于更下侧的电介质层上。另外，电子元器件10b～10f中，也可以说与电子元器件10a相同。

工业上的实用性

如上所述，本实用新型对电子元器件有用，尤其在能实现电子元器件的小型化这一点上较为优异。

标号说明

L、L1、L2线圈

v1～v44过孔导体

10a～10f电子元器件

12层叠体

14a～14d外部电极

16a～16f电介质层

18～21、50、52、70、72线圈导体

22a～22d，26a～26d，30a～30c，34a～34c，60a～60c，64a～64c，80a～80c，84a～84c，90a～90h，91a～91g线状导体

24a，24b，28a，28b，32a，32b，36a，36b，62a，62b，66a，66b，82a～82c，86a～86c，93a～93g，94a～94g，95a～95g，96a～96g连接导体

54、56引出导体

200a、200b连接器。

Claims (10)

1.一种电子元器件，其特征在于，包括：

层叠体，该层叠体通过层叠多个绝缘体层而构成；

第一线状导体，该第一线状导体设置于所述绝缘体层上，且具有第一线宽；

第二线状导体，该第二线状导体设置于所述绝缘体层上，且具有比所述第一线宽要细的第二线宽；

第三线状导体，该第三线状导体设置于相比设有所述第一线状导体的所述绝缘体层及设有所述第二线状导体的所述绝缘体层位于层叠方向的一侧的所述绝缘体层上，且具有第三线宽；以及

第四线状导体，该第四线状导体设置于相比设有所述第一线状导体的所述绝缘体层及设有所述第二线状导体的所述绝缘体层位于层叠方向的一侧的所述绝缘体层上，且具有比所述第一线宽及所述第三线宽要细的第四线宽，

所述第一线状导体和所述第二线状导体在宽度方式上交替地排列，

所述第三线状导体和所述第四线状导体在宽度方式上交替地排列，

从层叠方向俯视时，所述第一线状导体和所述第四线状导体重叠，以使得该第四线状导体在该第一线状导体的宽度方向上具有不从该第一线状导体溢出的区域，

从层叠方向俯视时，所述第二线状导体和所述第三线状导体重叠，以使得该第二线状导体在该第三线状导体的宽度方向上具有不从该第三线状导体溢出的区域，

在所述第四线状导体在宽度方向上不从所述第一线状导体溢出的区域中，从层叠方向俯视时，该第一线状导体不与所述第三线状导体重叠，

在所述第二线状导体在宽度方向上不从所述第三线状导体溢出的区域中，从层叠方向俯视时，该第二线状导体不与所述第四线状导体重叠，

所述第一线状导体至所述第四线状导体通过电连接而构成一个线圈。

2.如权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，

所述第一线状导体和所述第二线状导体通过交替地串联连接而构成螺旋状的第一线圈导体，

所述第三线状导体和所述第四线状导体通过交替地串联连接而构成螺旋状的第二线圈导体，

所述第一线圈导体和所述第二线圈导体相连接。

3.如权利要求2所述的电子元器件，其特征在于，

所述第一线状导体、所述第二线状导体、所述第三线状导体及所述第四线状导体的至少一部分具有螺旋状的第一线圈导体或所述第二线圈导体的大致一周的长度。

4.如权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，

所述第一线状导体至所述第四线状导体向规定方向延伸，

在所述第一线状导体至所述第四线状导体中，将所述规定方向的一侧的端部定义为第一端部，将该规定方向的另一侧的端部定义为第二端部，此时，

所述第一线状导体的所述第一端部和从层叠方式俯视时与在宽度方向的一侧相邻设置的所述第三线状导体的所述第一端部电连接，

所述第一线状导体的所述第二端部和从层叠方向俯视时与该第一线状导体重叠的所述第四线状导体的所述第二端部电连接，

所述第二线状导体的所述第一端部和从层叠方式俯视时在与宽度方向的一侧相邻设置的所述第四线状导体的所述第一端部电连接，

所述第二线状导体的所述第二端部和从层叠方向俯视时在与该第二线状导体重叠的所述第三线状导体的所述第二端部电连接。

5.如权利要求4所述的电子元器件，其特征在于，

所述第一线状导体的所述第一端部和所述第三线状导体的所述第一端部通过贯穿多个所述绝缘体层的多个过孔导体相连接，

在从与层叠方向正交的方向俯视时，多个所述过孔导体并不排列成一直线。

6.一种电子元器件，其特征在于，包括：

层叠体，该层叠体通过层叠多个绝缘体层而构成；

第一线状导体，该第一线状导体设置于所述绝缘体层上，且具有第一线宽；

第二线状导体，该第二线状导体设置于所述绝缘体层上，且具有比所述第一线宽要细的第二线宽；

第三线状导体，该第三线状导体设置于相比设有所述第一线状导体的所述绝缘体层及设有所述第二线状导体的所述绝缘体层位于层叠方向的一侧的所述绝缘体层上，且具有第三线宽；以及

第四线状导体，该第四线状导体设置于相比设有所述第一线状导体的所述绝缘体层及设有所述第二线状导体的所述绝缘体层位于层叠方向的一侧的所述绝缘体层上，且具有比所述第一线宽及所述第三线宽要细的第四线宽，

所述第一线状导体和所述第二线状导体在宽度方式上交替地排列，

所述第三线状导体和所述第四线状导体在宽度方式上交替地排列，

从层叠方向俯视时，所述第一线状导体和所述第四线状导体重叠，以使得该第四线状导体在该第一线状导体的宽度方向上具有不从该第一线状导体溢出的区域，

从层叠方向俯视时，所述第二线状导体和所述第三线状导体重叠，以使得该第二线状导体在该第三线状导体的宽度方向上具有不从该第三线状导体溢出的区域，

在所述第四线状导体在宽度方向上不从所述第一线状导体溢出的区域中，从层叠方向俯视时，该第一线状导体不与所述第三线状导体重叠，

在所述第二线状导体在宽度方向上不从所述第三线状导体溢出的区域中，从层叠方向俯视时，该第二线状导体不与所述第四线状导体重叠，

所述第一线状导体及所述第二线状导体通过电连接来构成第一线圈，

所述第三线状导体及所述第四线状导体通过电连接来构成第二线圈，该第二线圈与所述第一线圈一起构成共模扼流圈。

7.如权利要求6所述的电子元器件，其特征在于，

所述第一线状导体和所述第二线状导体通过交替地串联连接而构成螺旋状的第一线圈，

所述第三线状导体和所述第四线状导体通过交替地串联连接而构成螺旋状的第二线圈。

8.如权利要求1至7的任一项所述的电子元器件，其特征在于，

所述第一线状导体及所述第二线状导体设置于第一绝缘体层上，

所述第三线状导体及所述第四线状导体设置于第二绝缘体层上。

9.如权利要求1至7的任一项所述的电子元器件，其特征在于，

所述层叠体具有可挠性。

10.如权利要求1至7的任一项所述的电子元器件，其特征在于，

所述绝缘体层由液晶聚合物制作而成。