JP2018018868A - コイル基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】従来より簡素な構造のコイル基板及びそのコイル基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明のコイル基板10は、コア基板11の両側に導電層22と層間絶縁層21とを積層してなる。そして、コア基板11よりコイル基板10の第1表面10F側の第1〜第4の導電層22A〜22Dの全てと、コア基板11より第2表面10S側の第5〜第8の導電層22E〜22Hのうちコア基板11側の第5及び第6の導電層22E,22Fとにコイル部50が備えられ、残りの第7及び第8の導電層22G,22Hには、コイル部50が備えられていない構造になっている。【選択図】図1
Description
本発明は、絶縁層を介して積層されている複数の導電層を有するコイル基板及びその製造方法に関する。
この種の従来のコイル基板として、板厚方向の中央部の複数の導電層にコイル部を有するものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、上記した従来のコイル基板では、コイル部に係る磁力の低下を抑えるために、コイル部からコイル基板の表面(ひょうめん)までの間に透磁率が高い絶縁層を使用する必要があり、煩雑な構造になり得る等の問題が考えられる。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、従来より簡素な構造のコイル基板及びそのコイル基板の製造方法の提供を目的とする。
本発明に係るコイル基板は、絶縁層を介して積層されている3つ以上の導電層を有するコイル基板であって、そのコイル基板の板厚方向における一端側の最外の前記導電層を含みかつ、他端側の最外の前記導電層を含まない一部複数の前記導電層に渦巻形のコイル部が形成され、それらコイル部が前記板厚方向に並んでいる。
以下、本発明に係る一本実施形態を図1〜図8に基づいて説明する。図1に示すように、本実施形態のコイル基板10は、コア基板11の表裏の両側に、それぞれ導電層22と層間絶縁層21とが交互に積層され、さらに表裏の両表面(ひょうめん)にソルダーレジスト層26,26が積層された構造をなしている。なお、コア基板11の両側の導電層22及び層間絶縁層21の層数は、同じになっている。
以下、コイル基板10の板厚方向の一端の表面(ひょうめん)を第1表面10Fといい、他端の表面(ひょうめん)を第2表面10Sということとする。また、コア基板11の表裏の両面のうち第1表面10F側をF面11Fといい、その反対側をS面11Sということとする。さらには、複数の導電層22を区別するときには、第1表面10F側の最外の導電層22から第2表面10S側の最外の導電層22に向かって、順番に、第1の導電層22A、第2の導電層22B、第3の導電層22C,・・・,第8の導電層22Hということとする。
コア基板11は、補強繊維の織布(例えば、ガラスクロス)に樹脂を含浸させてなるプリプレグである。そのコア基板11の厚さは、例えば、50〜70[μm]程度になっている。層間絶縁層21及びソルダーレジスト層26は、補強繊維を含んでいない樹脂層である。また、層間絶縁層21の厚さは、例えば、16〜20[μm]程度であり、ソルダーレジスト層26の厚さは、その層間絶縁層21より厚く、例えば、18〜22[μm]程度である。さらには、導電層22は、後に詳説するように主として銅めっきで構成され、その厚さは、層間絶縁層21より薄く例えば14〜18[μm]程度になっている。
第1〜第6の導電層22A〜22Fには、それぞれコイル部23(図2(A)、図2(B)又は図3(A)参照)が備えられ、それらコイル部23がコイル基板10の板厚方向に並んでいる。また、残りの第7及び第8の導電層22G,22Hには、コイル部23が備えられておらず、第7及び第8の導電層22G,22Hのうち上記コイル部23と積層方向で重なるなる部分は、導電体が存在しない空白部23K(図3(B)参照)になっている。また、コイル部23,23同士は、層間絶縁層21又はコア基板11を貫通するビア導体17又は接続導体15(何れも、本発明の「層間接続部」に相当する)によって直列接続され、その直列回路の両端末となる1対のパッド29,29がコイル基板10の第2表面10S側に備えられている。
具体的には、図2(A)には、コイル基板10の平面形状と共に、第1表面10F側から見た第2の導電層22Bの平面形状が示されている。また、第4及び第6の導電層22D,22Fは、第1表面10F側から見た平面形状が第2の導電層22Bと同じになっている。同図に示すようにコイル基板10の平面形状は、横長の四角形をなしている。第2、第4及び第6の導電層22B,22D,22Fは、コイル部23と第1ランド部28Aからなる。そのコイル部23は、外側端部から内側端部に向かって直線部と、右に直角に曲がる屈曲部とを交互に連ねてなる。即ち、コイル部23は、全体が略四角形で、所謂、右巻きの渦巻形をなしている。
また、このコイル部23の内側端部は、コイル部23の中間の直線部分の幅より一辺が大きな四角形の内側ランド部24になっている。そして、その内側ランド部24が、コイル部23全体の略四角形の図心に位置すると共に、コイル基板10の図心より一方の短辺10A側に僅かにずらして配置されている。一方、コイル部23の外側端部は、内側ランド部24と略同形状の外側ランド部25になっていて、コイル基板10の他方の短辺10B寄りでかつ、一方の長辺10Cの近傍に配置されている。また、第1ランド部28Aは、例えば、内側ランド部24及び外側ランド部25と略同一形状の四角形になっていて、コイル基板10の他方の短辺10Bと他方の長辺10Dとの角部近傍に配置されている。
図2(B)には、第1表面10F側から見た第3の導電層22Cの平面形状が示されている。また、第5の導電層22Eは、第1表面10F側から見た平面形状が第3の導電層22Cと同じになっている。第3及び第5の導電層22C,22Eは、コイル部23と第1ランド部28Aとからなり、コイル部23が、所謂、左巻きの渦巻きになっていること以外は、第2の導電層22Bと同様の構造になっている。
図3(A)には、第1表面10F側から見た第1の導電層22Aの平面形状が示されている。第1の導電層22Aは、コイル部23と第1ランド部28Aと中継部27とからなる。このコイル部23は、外側端部に外側ランド部25を有していない点、及び、中継部27を有する点以外は、第3の導電層22Cと同じになっている。そして、コイル部23の外側端部と第1ランド部28Aとの間が中継部27によって連絡されている。
図3(B)には、第1表面10F側から見た第7の導電層22Gの平面形状が示されている。また、第8の導電層22Hは、第1表面10F側から見た平面形状が第7の導電層22Gと同じになっている。第7及び第8の導電層22G,22Hは、第1ランド部28A及び第2ランド部28Bのみからなる。第1ランド部28Aは、第2〜第6の導電層22の第1ランド部28Aと同じ形状、同じ配置になっている。一方、第2ランド部28Bは、第2〜第6の導電層22B〜22Fの外側ランド部25と同じ形状、同じ配置になっている。
第1〜第6の導電層22A〜22Fの内側ランド部24は、コイル基板10の板厚方向から見て重なるように配置されている。第2〜第6の導電層22B〜22Fの外側ランド部25と、第7及び第8の導電層22G,22Hの第2ランド部28Bも、コイル基板10の板厚方向から見て重なるように配置されている。さらに、第1〜第8の導電層22B〜22Hの第1ランド部28Aもコイル基板10の板厚方向から見て重なるように配置されている。
そして、第1と第2の導電層22A,22Bの間と、第3と第4の導電層22C,22Dの間と、第5と第6の導電層22E,22Fの間で、それぞれ内側ランド部24,24同士が層間絶縁層21を貫通するビア導体17によってビア導体17によって接続されている。また、第2と第3の導電層22B,22Cの間と、第4と第5の導電層22D,22Eの間で、それぞれ外側ランド部25,25同士が層間絶縁層21又はコア基板11を貫通するビア導体17又は接続導体15によって接続されている。即ち、複数のコイル部23が、第1表面10F側から、内側端部同士、外側端部同士、内側端部同士、外側端部同士、内側端部同士の順番で接続されて、複数のコイル部23の直列回路が構成されている。これにより、複数のコイル部23の直列回路に電流が流れたときには、各コイル部23に発生する磁束が同じ方向を向く。
また、第1〜第8の導電層22A〜22Hの第1ランド部28Aは、ビア導体17又は接続導体15によって接続されて、本発明に係る「延長接続部」を構成している。さらに、第6の導電層22Fの外側ランド部25と、第7及び第8の導電層22G,22Hの第2ランド部28Bとがビア導体17よって接続されて、本発明に係る「延長接続部」を構成している。そして、第8の導電層22Hの第1ランド部28A及び第2ランド部28Bが、コイル基板10の第2表面10S側のソルダーレジスト層26に備えたソルダーレジスト層26A,26Aの奥側で露出してパッド29,29になっている。
本実施形態のコイル基板10は、以下のようにして製造される。
(1)図4(A)に示すように、絶縁性基材11Kの表裏の両面に、銅箔11Cが積層されている銅張積層板11Zが用意される。絶縁性基材11Kは、絶縁性基材で構成されエポキシ樹脂又はBT(ビスマレイミドトリアジン)樹脂を、補強繊維からなる織布(例えば、ガラスクロス)に含浸させてなるプリプレグである。
(1)図4(A)に示すように、絶縁性基材11Kの表裏の両面に、銅箔11Cが積層されている銅張積層板11Zが用意される。絶縁性基材11Kは、絶縁性基材で構成されエポキシ樹脂又はBT(ビスマレイミドトリアジン)樹脂を、補強繊維からなる織布(例えば、ガラスクロス)に含浸させてなるプリプレグである。
(2)図4(B)に示すように、銅張積層板11Zに接続導体15(図1参照)を形成するための貫通孔11Hが形成される。具体的には、銅張積層板11ZのF面11F側から例えばCO2レーザが照射されてテーパー孔11Aが穿孔される。次いで、銅張積層板11Zのうち前述したF面11F側のテーパー孔11Aの真裏となる位置にCO2レーザが照射されてテーパー孔11Bが穿孔され、テーパー孔11A,11Bから接続導体15用の貫通孔11Hが形成される。
(3)無電解めっき処理が行われ、銅箔11C上と貫通孔11Hの内面とに無電解めっき膜(図示せず)が形成される。次いで、図4(C)に示すように、銅箔11C上の無電解めっき膜上に、所定パターンのめっきレジスト33が形成される。
(4)図4(D)に示すように、電解めっき処理が行われ、電解めっきが貫通孔11H内に充填されて接続導体15が形成されると共に、銅張積層板11ZのF面11FとS面11Sの無電解めっき膜(図示せず)のうちめっきレジスト33から露出している部分の上に電解めっき膜34,34が形成される。
(5)めっきレジスト33が剥離されると共に、めっきレジスト33の下方の無電解めっき膜(図示せず)及び銅箔11Cが除去され、図5(A)に示すように、残された電解めっき膜34、無電解めっき膜及び銅箔11Cにより、絶縁性基材11KのF面11F上に前述の第4の導電層22Dを備える一方、S面11S上に第5の導電層22Eを備えるコア基板11が得られる。また、第4と第5の導電層22D,22Eは接続導体15によって接続される。
(6)図5(B)に示すように、第4の導電層22D上及第5の導電層22上にそれぞれ層間絶縁層21,21が積層される。
(7)図5(C)に示すように、各層間絶縁層21,21にCO2レーザが照射されて、層間絶縁層21を貫通するテーパー状のビアホール21Hが形成される。
(8)無電解めっき処理が行われ、各層間絶縁層21,21上とビアホール21Hの内面とに無電解めっき膜(図示せず)が形成される。次いで、図5(D)に示すように、各層間絶縁層21,21上の無電解めっき膜上に、所定パターンのめっきレジスト40が形成される。
(9)電解めっき処理が行われ、図6(A)に示すように、電解めっきがビアホール21H内に充填されてビア導体17が形成されると共に、各層間絶縁層21,21の無電解めっき膜(図示せず)のうちめっきレジスト40から露出している部分に電解めっき膜39,39が形成される。
(10)次いで、めっきレジスト40が剥離されると共に、めっきレジスト40の下方の無電解めっき膜(図示せず)が除去され、残された電解めっき膜39及び無電解めっき膜によりF面11F側に第3の導電層22Cが形成される一方、S面11S側に第6の導電層22Fが形成される。そして、第3と第4の導電層22C,22Dがビア導体17によって接続されると共に、第5と第6の導電層22E,22Fがビア導体17によって接続される。
(11)以下、同様にして、図6(B)、図6(C)、図7(A)、図7(B)、図7(C)、図8(A)の順番に示すように、コア基板11のF面11F側において、層間絶縁層21,第2の導電層22B、層間絶縁層21、第1の導電層22Aが順次積層されると共に、コア基板11のS面11S側において、層間絶縁層21,第7の導電層22B、層間絶縁層21、第8の導電層22Aが順次積層され、隣り合った導電層22,22同士がビア17によってそれぞれ接続される。
(12)次いで、図8(B)に示すように、第1及び第8の導電層22A,22H上にソルダーレジスト層26,26が積層される。
(17)そして、S面11S側のソルダーレジスト層26の所定箇所にテーパー状の開口26Aが形成されて第8の導電層22Hの第1ランド部28A及び第2ランド部28Bの一部がソルダーレジスト層26から露出し、1対のパッド29,29が形成される。以上により、図1に示されるコイル基板10が完成する。
本実施形態のコイル基板10の構成及び製造方法に関する説明は以上である。次に、このコイル基板10の作用効果について説明する。本実施形態のコイル基板10は、例えば、コイル素子として使用される。具体的には、例えば、コイル基板10の1対のパッド29,29が、図示しない回路基板の1対のパッドに対向配置されて、何れかのパッドに備えた半田ボールにて接続される。このようにして、コイル基板10が、回路基板上の回路を構成するコイル素子として使用することができる。
また、コイル基板10は、センサーを構成する一部品として使用することもできる。その一例としては、例えば、コイル基板10の1対のパッド29,29に抵抗が接続され、コイル基板10全体が家電製品等における可動部に固定される。その可動部を支持する支持部品には、図示しない電磁コイルを備えるセンサー本体が固定される。また、電磁コイルの一端がコイル基板10の第1表面10Fに対向した状態に配置される。そして、可動部の位置に応じて変化する電磁コイルとコイル部23との相互インダクタンスの変化に基づいて可動部の位置や振動を検出する。即ち、コイル基板10をセンサーを構成する一部品として使用することができる。
ここで、本実施形態のコイル基板10では、コイル部23を含む導電層22が、コイル部23を有しない導電層22を間に挟まずに、コイル基板10の第1表面10F側に寄せて配置されている。これにより、従来のコイル基板で必要とされた透磁率が高い絶縁層を設ける必要がなくなる。つまり、本実施形態のコイル基板10では、従来より簡素な構造にすることができる。また、コイル基板10に板厚方向の中央にコア基板11を備えているので、従来のものより強度が高く、また、第1表面10F側と第2表面10S側とのバランスがよく、反りが防がれる。また、その補強効果を有するコア基板11自体にも導電層22,22が積層されているので、コア基板11の有効利用が図られる。さらには、コイル基板10のうちコイル部23を有しない導電層22のうち板厚方向でコイル部23と重なる部分は、導電体が存在しない空白部23Kになっているので、コイル部23を有しない導電層22によるコイル部23の磁束強度の低下が抑えられる。
[他の実施形態]
[他の実施形態]
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下に説明するような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
(1)上記実施形態のコイル基板10は、平面形状における1箇所にのみコイル部23を備えていたが、平面形状における複数箇所にコイル部23を備えていてもよい。
(2)上記実施形態のコイル基板10は、コイル部23を有する導電層22が、コイル部23を有しない導電層22を間に挟まずに第1表面10F側に寄せて配置されていたが、コイル部23を有する導電層22が、コイル部23を有しない導電層22を間に挟んだ構造としてもよい。
(3)コイル部23を有しない導電層22の空白部23Kに、外側ランド部25と接続しないダミーの回路を形成してもよい。
(4)上記実施形態のコイル基板10は、隣り合うコイル部23の渦巻形の巻回方向が互いに異なっていたが、同じであってもよい。
(5)上記実施形態のコイル基板10は、ランドの形状が四角形であったが、丸形であってもよい。
(6)上記実施形態のコイル基板10は、コイル部23が角形の渦巻き形状であったが、丸形の渦巻き形状であってもよい。
10 コイル基板
11 コア基板
15 接続導体
17 ビア導体
21 層間絶縁層
22 導電層
23 コイル部
23K 空白部
24 内側ランド部
25 外側ランド部
28A 第1ランド部
28B 第2ランド部
11 コア基板
15 接続導体
17 ビア導体
21 層間絶縁層
22 導電層
23 コイル部
23K 空白部
24 内側ランド部
25 外側ランド部
28A 第1ランド部
28B 第2ランド部
Claims (16)
- 絶縁層を介して積層されている3つ以上の導電層を有するコイル基板であって、
そのコイル基板の板厚方向における一端側の最外の前記導電層を含みかつ、他端側の最外の前記導電層を含まない一部複数の前記導電層に渦巻形のコイル部が形成され、それらコイル部が前記板厚方向に並んでいる。 - 請求項1に記載のコイル基板において、
前記コイル部を有する複数の前記導電層は、前記コイル部を有しない前記導電層を間に挟まずに並んでいる。 - 請求項1又は2に記載のコイル基板であって、
前記絶縁層としてのコア基板と、
前記コア基板の表裏の両側に交互に積層される前記導電層及び前記絶縁層としてのビルドアップ導電層及び層間絶縁層とを備える。 - 請求項3に記載のコイル基板であって、
前記コイル部を有する複数の前記導電層が、前記コア基板の表裏の一方側の全ての前記導電層と、他方側の一部の前記導電層とに備えられている。 - 請求項3又は4に記載のコイル基板であって、
前記コア基板の表裏で前記層間絶縁層の数が同じである。 - 請求項3乃至5の何れか1の請求項に記載のコイル基板であって、
前記コア基板は補強繊維を含み、
前記層間絶縁層は補強繊維を含んでいない。 - 請求項1乃至6の何れか1の請求項に記載のコイル基板であって、
前記コイル部を有しない前記導電層のうち前記板厚方向で前記コイル部と重なる部分は、導電体が存在しない空白部になっている。 - 請求項1乃至7の何れか1の請求項に記載のコイル基板であって、
前記絶縁層を貫通して前記コイル部同士を接続する層間接続部を有する。 - 請求項1乃至8の何れか1の請求項に記載のコイル基板であって、
前記コイル部の渦巻の内側端部同士を接続する第1層間接続部と、前記コイル部の渦巻の外側端部同士を接続する第2層間接続部とが前記板厚方向で交互に配置されて複数の前記コイル部が直列接続されている。 - 請求項9に記載のコイル基板であって、
隣り合う前記コイル部の渦巻形の巻回方向が互いに異なる。 - 請求項9又は10に記載のコイル基板であって、
直列接続されている前記複数のコイル部の両端部からそれぞれ前記板厚方向の他端の前記導電層まで前記絶縁層を貫通する1対の延長接続部を備える。 - 請求項1乃至11の何れか1の請求項に記載のコイル基板であって、
前記コイル部を有しない前記導電層は、隣りの前記導電層又は電気素子に接続されるランド部のみで構成されている。 - 請求項1乃至12の何れか1の請求項に記載のコイル基板であって、
前記コイル部を有する前記導電層は、前記コイル部及び、隣りの前記導電層又は電気素子に接続されるランド部と、必要に応じて前記コイル部と前記ランド部とを接続する中継部のみで構成されている。 - 3つ以上の導電層が絶縁層を介して積層されてなるコイル基板の製造方法であって、
そのコイル基板の板厚方向における一端側の最外の前記導電層を含みかつ、他端側の最外の前記導電層を含まない一部複数の前記導電層に渦巻形のコイル部を形成して、それらコイル部を前記板厚方向に並べる。 - 請求項14に記載のコイル基板の製造方法において、
前記コイル部を有する複数の前記導電層を、前記コイル部を有しない前記導電層を間に挟まずに並べる。 - 請求項14又は15に記載のコイル基板の製造方法であって、
前記絶縁層としてのコア基板の表裏の両面に前記コイル部を有する前記導電層と前記絶縁層とを交互にビルドアップしてから、表裏の一方には前記コイル部を有する前記導電層と前記絶縁層とを交互にビルドアップし、表裏の他方には前記コイル部を有しない前記導電層と前記絶縁層とを交互にビルドアップする。
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