KR101412389B1 - 배선판 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

배선판에서는, 코어 절연층 (10a) 의 적어도 일측에, 도체층 (11b, 31) 과 층간 절연층 (30a) 이 교대로 적층되어 있다. 코어 절연층 (10a) 및 층간 절연층 (30a) 은, 각각 구멍 (12a, 32a) 에 도금이 충전되어 이루어지는 접속 도체 (12, 32) 를 갖는다. 코어 절연층의 접속 도체 (12) 및 층간 절연층의 접속 도체 (32) 는 중첩하여 적층된다. 코어 절연층 상 및 층간 절연층 상에는, 각각 금속박 (13a, 33a) 과, 금속박 상에 형성된 도금 (13b, 33b) 으로 구성되는 접속 도체의 랜드 (13, 33) 가 형성된다. 코어 절연층 상의 랜드를 구성하는 금속박 (13a) 은, 적어도 코어 절연층 상의 층간 절연층 상의 랜드를 구성하는 금속박 (33a) 보다 두껍다.

Description

배선판 및 그 제조 방법{CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR}

본 발명은, 코어 절연층의 적어도 일측에, 도체층과 층간 절연층이 교대로 적층된 배선판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

특허문헌 1 에는, 스루-홀에 도금이 충전되어 이루어지는 스루-홀 도체와, 비아홀에 도금이 충전되어 이루어지는 비아 도체를 갖는 배선판이 개시되어 있다. 이들 스루-홀 도체와 비아 도체는, 직상 (Z 방향) 으로 중첩하여 적층되어 있다.

일본 공개특허공보 2001-210952호

특허문헌 1 에 기재된 배선판에서는, 단단한 도체 (금속) 가 편재되고, 낙하 충격 등의 외부에서 순간에 가해지는 응력에 대하여 약해지는 것으로 생각된다.

본 발명은, 이러한 실정을 감안하여 이루어진 것으로, 우수한 전기 특성을 갖는 배선판을 용이하게 제조하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 제 1 관점에 관련된 배선판은, 코어 절연층의 적어도 일측에, 도체층과 층간 절연층이 교대로 적층된 배선판으로서, 상기 코어 절연층 및 상기 층간 절연층은, 각각 구멍에 도금이 충전되어 이루어지는 접속 도체를 갖고, 상기 코어 절연층의 상기 접속 도체 및 상기 층간 절연층의 상기 접속 도체는 중첩하여 적층되고, 상기 코어 절연층 상 및 상기 층간 절연층 상에는, 각각 금속박과, 상기 금속박 상에 형성된 도금으로 구성되는 상기 접속 도체의 랜드가 형성되고, 상기 코어 절연층 상의 상기 랜드를 구성하는 상기 금속박은, 적어도 상기 코어 절연층 상의 상기 층간 절연층 상의 상기 랜드를 구성하는 상기 금속박보다 두껍다.

본 발명의 제 2 관점에 관련된 배선판의 제조 방법은, 코어 절연층 상에 금속박을 형성하는 것과, 상기 코어 절연층에 구멍을 형성하는 것과, 상기 코어 절연층의 상기 구멍에 도금을 충전하는 것과, 상기 코어 절연층의 적어도 일측에, 층간 절연층을 형성하는 것과, 상기 층간 절연층 상에, 상기 코어 절연층 상의 상기 금속박보다 얇은 금속박을 형성하는 것과, 상기 코어 절연층의 상기 구멍과 겹치도록, 상기 층간 절연층에 구멍을 형성하는 것과, 상기 층간 절연층의 상기 구멍에 도금을 충전하는 것을 포함한다.

본 발명에 의하면, 우수한 전기 특성을 갖는 배선판을 용이하게 제조하는 것이 가능하게 된다.

도 1 은 본 발명의 실시형태에 관련된 배선판의 단면도이다.
도 2 는 본 발명의 실시형태에 관련된 배선판의 평면도이다.
도 3 은 필드 스택의 일부를 확대하여 나타내는 도면이다.
도 4a 는 코어 절연층 상의 랜드를 구성하는 금속박과 비아홀의 치수의 관계를 나타내는 도면이다.
도 4b 는 코어 절연층 상의 층간 절연층 상의 랜드를 구성하는 금속박과 비아홀의 치수의 관계를 나타내는 도면이다.
도 5 는 6 층, 8 층, 및 10 층의 배선판에 가해지는 응력에 대해서, 시뮬레이션을 한 결과를 나타내는 그래프이다.
도 6 은 6 층, 8 층, 및 10 층의 배선판에 가해지는 응력에 대해서, 시뮬레이션을 한 결과를 나타내는 도표이다.
도 7 은 8 층품 (層品), 10 층품의 각 층에 있어서의 크랙 점유율에 대해서, 시뮬레이션을 한 결과를 나타내는 도표이다.
도 8 은 본 발명의 실시형태에 관련된 배선판의 제조 방법을 나타내는 플로우 차트이다.
도 9a 는 코어 기판을 준비하는 제 1 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 9b 는 도 9a 의 공정 후의 제 2 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 9c 는 도 9b 의 공정 후의 제 3 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 9d 는 도 9c 의 공정 후의 제 4 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 10a 는 코어 기판의 양측에 절연층 및 금속박을 형성하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 10b 는 도 10a 의 공정 후, 비아홀을 형성하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 10c 는 도 10b 의 공정 후의 도금 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 10d 는 도 10c 의 공정 후의 패터닝 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 11 은 도 10d 의 공정 후, 코어 기판의 양측에 빌드 업하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 12 는 도 11 의 공정 후, 코어 기판의 양측에 절연층 및 금속박을 형성하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 13a 는 도 12 의 공정 후, 비아홀 및 스루-홀을 형성하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 13b 는 도 13a 의 공정 후의 도금 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 14a 는 필드 스택에 있어서의 코어 기판의 필드 도체 및 그 제 2 면 상에 중첩하여 적층되는 필드 도체의 위치 관계의 제 1 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 14b 는 필드 스택에 있어서의 코어 기판의 필드 도체 및 그 제 2 면 상에 중첩하여 적층되는 필드 도체의 위치 관계의 제 2 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 14c 는 필드 스택에 있어서의 코어 기판의 필드 도체 및 그 제 2 면 상에 중첩하여 적층되는 필드 도체의 위치 관계의 제 3 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 15a 는 필드 스택에 있어서의 코어 기판의 필드 도체 및 그 제 1 면 상에 중첩하여 적층되는 필드 도체의 위치 관계의 제 1 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 15b 는 필드 스택에 있어서의 코어 기판의 필드 도체 및 그 제 1 면 상에 중첩하여 적층되는 필드 도체의 위치 관계의 제 2 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 15c 는 필드 스택에 있어서의 코어 기판의 필드 도체 및 그 제 1 면 상에 중첩하여 적층되는 필드 도체의 위치 관계의 제 3 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 16 은 일측의 외층의 접속 도체의 위치와 타측의 외층의 접속 도체의 위치가, 코어 기판의 접속 도체의 위치로부터 대략 동일한 방향으로 시프트되고, 내층의 접속 도체가, 코어 기판의 접속 도체와 외층의 접속 도체 사이에 없는 배선판의 예를 나타내는 단면도이다.
도 17 은 일측의 외층의 접속 도체의 위치와 타측의 외층의 접속 도체의 위치가, 코어 기판의 접속 도체의 위치로부터 대략 동일한 방향으로 시프트되고, 내층의 접속 도체가, 코어 기판의 접속 도체와 외층의 접속 도체 사이에 있는 배선판의 예를 나타내는 단면도이다.
도 18a 는 비아홀 및 스루-홀의 횡단면의 형상의 제 1 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 18b 는 비아홀 및 스루-홀의 횡단면의 형상의 제 2 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 18c 는 비아홀 및 스루-홀의 횡단면의 형상의 제 3 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 19 는 필드 스택을 형성하기 위한 비아홀에 대해서, 비상사 (非相似) 의 도형을 조합한 예를 나타내는 도면이다.
도 20a 는 코어 절연층 상의 랜드를 구성하는 금속박과 비아홀의 치수 관계의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 20b 는 코어 절연층 상의 층간 절연층 상의 랜드를 구성하는 금속박과 비아홀의 치수 관계의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 21a 는 비아홀 및 스루-홀의 종단면의 형상의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 21b 는 비아홀 및 스루-홀의 종단면의 형상의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 22a 는 도체층 및 접속 도체의 제 1 구조를 나타내는 도면이다.
도 22b 는 도체층 및 접속 도체의 제 2 구조를 나타내는 도면이다.
도 23 은 코어 기판의 필드 도체가 스루-홀 도체인 예를 나타내는 도면이다.
도 24 는 도 23 의 일부를 확대하여 나타내는 도면이다.
도 25 는 스루-홀 대신에, 노치를 사용한 예를 나타내는 도면이다.
도 26 은 스루-홀과 노치를 병용한 예를 나타내는 도면이다.
도 27 은 노치의 형성 방법의 일례를 나타내는 도면이다.
도 28a 는 복수의 필드 스택을 갖는 배선판의 일례를 나타내는 도면이다.
도 28b 는 도 28a 의 단면도이다.
도 29 는 전자 부품을 내장하는 배선판의 일례를 나타내는 도면이다.
도 30 은 표면에 전자 부품이 실장된 배선판의 일례를 나타내는 도면이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 관해서, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또, 도면 중, 화살표 Z1, Z2 는, 각각 배선판의 주면 (표리면) 의 법선 방향 (또는 코어 기판의 두께 방향) 에 상당하는 배선판의 적층 방향을 가리킨다. 한편, 화살표 X1, X2 및 Y1, Y2 는, 각각 적층 방향에 직교하는 방향 (배선판의 주면에 평행한 방향) 을 가리킨다. 배선판의 주면은, X-Y 평면이 된다. 또한, 배선판의 측면은, X-Z 평면 또는 Y-Z 평면이 된다.

필드 도체 또는 그 구멍에 관해서는, Z 방향에 직교하는 단면 (X-Y 평면) 을 횡단면이라고 한다. 또한, Z 방향에 평행한 단면 (X-Z 평면 또는 Y-Z 평면) 을 종단면이라고 한다.

필드 도체에 관해서는, Z 방향에 평행하고, 또한 횡단면의 중심 (원 이외에서는 각 횡단면의 중심) 을 지나는 선을 축으로 한다. 즉, 대략 Z 방향이 축 방향에 상당한다.

본 실시형태에서는, 상반되는 법선 방향을 향한 2 개의 주면을, 제 1 면 (Z1 측의 면), 제 2 면 (Z2 측의 면) 이라고 한다. 즉, 제 1 면의 반대측의 주면이 제 2 면이고, 제 2 면의 반대측의 주면이 제 1 면이다. 적층 방향에서, 코어에 가까운 측을 하층 (또는 내층측), 코어로부터 먼 측을 상층 (또는 외층측) 이라고 한다.

회로 등의 배선 (그라운드도 포함한다) 으로서 기능할 수 있는 도체 패턴을 포함하는 층 외에, 베타 패턴만으로 이루어지는 층도 도체층이라고 한다. 또한, 절연층을 관통하는 구멍 내에 형성되는 도체를 접속 도체라고 한다.

구멍에는, 비아홀 및 스루-홀이 포함된다. 비아홀이란, 예를 들어 절연층의 일측에 도체층 (주로 하층측의 도체층) 이 있는 상태에서 천공 (穿孔) 을 실시함으로써 형성되고, 절연층의 타측에서 그 도체층에 이르는 구멍을 말한다. 비아홀 내에 형성되는 도체 (이하, 비아 도체라고 한다) 는, 절연층의 일측에 도체층이 있는 상태로 형성되기 때문에, 비아 도체와 절연층의 적어도 일측의 도체층은 비연속이 되어, 양자간에는 계면이 형성된다. 한편, 스루-홀이란, 절연층의 일측 또는 양측에 도체층이 있는 경우에는 그 도체층도 포함시켜 절연층을 관통하도록 형성되는 구멍을 말한다. 스루-홀 내에 형성되는 도체 (이하, 스루-홀 도체라고 한다) 는, 통상 도금 등에 의해, 절연층 양측의 도체층과 함께 형성되기 때문에, 스루-홀 도체와 절연층 양측의 도체층은, 적어도 일부에서 연속되어 있다.

구멍 내 또는 노치 내에 형성되는 도체 (비아 도체나 스루-홀 도체 등) 중, 구멍 또는 노치의 벽면 (측면 및 저면) 에 형성된 도체막을 컨포멀 도체라고 하고, 구멍 또는 노치에 충전된 도체를 필드 도체라고 한다. 도체층에는, 상기 도체 패턴 외에, 접속 도체의 랜드 등이 포함되는 경우도 있다.

도금이란, 금속이나 수지 등의 표면에 층상으로 도체 (예를 들어 금속) 를 석출시키는 것과, 석출된 도체층 (예를 들어 금속층) 을 말한다. 도금에는, 전해 도금이나 무전해 도금 등의 습식 도금 외에, PVD (Physical Vapor Deposition) 나 CVD (Chemical Vapor Deposition) 등의 건식 도금도 포함된다.

구멍 또는 주체 (柱體) (돌기) 의 「폭」은, 특별히 지정이 없으면, 원의 경우에는 직경을 의미하고, 원 이외의 경우에는 2√ (단면적/π) 을 의미한다. 구멍 또는 주체 (돌기) 가 테이퍼되어 있는 경우에는, 작용 및 효과를 감안하여, 대응 지점의 값, 평균값, 또는 최대값 등 중, 가장 적절한 값을 비교하여, 2 이상의 구멍 또는 돌기의 「폭」의 일치 또는 불일치 (어느 쪽이 큰지 등) 를 판정하는 것이 바람직하다. 단, 비교해야 할 값을 명기하고 있는 경우에는, 그렇지 않다.

본 실시형태의 배선판 (100) 은 프린트 배선판이다. 배선판 (100) 은, 도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, 코어 기판 (10) 과, 절연층 (20a, 30a, 40a, 50a, 60a, 70a) 과, 도체층 (21, 31, 41, 51, 61, 71) 과, 필드 도체 (22, 32, 42, 52, 62, 72) 를 갖는다. 즉, 코어 기판 (10) 의 제 1 면측에는, 3 층의 절연층 (20a, 40a, 60a) 과 3 층의 도체층 (21, 41, 61) 이 교대로 적층되어 있다. 또한, 코어 기판 (10) 의 제 2 면측에는, 3 층의 절연층 (30a, 50a, 70a) 과 3 층의 도체층 (31, 51, 71) 이 교대로 적층되어 있다. 여기서, 코어 기판 (10) 은 코어부에 상당한다. 또한, 코어부보다 상층의 절연층 (20a∼70a) 등은 빌드 업부에 상당한다.

코어 기판 (10) 은, 절연층 (10a) (코어 절연층) 과, 도체층 (11a, 11b) 과, 필드 도체 (12) 를 갖는다. 여기서, 절연층 (10a) 의 두께는, 예를 들어 60 ㎛ 이다. 도체층 (11a, 11b) 의 두께에 관해서는 후술한다.

절연층 (10a) 에는, 절연층 (10a) 을 관통하는 비아홀 (12a) 이 형성되어 있다. 필드 도체 (12) 는, 비아홀 (12a) 에 도금이 충전되어 구성된다. 필드 도체 (12) 는 접속 도체에 상당한다. 본 실시형태에서는, 필드 도체 (12) 가 비아 도체이다. 비아 도체는 스루-홀 도체보다 용이하게 형성할 수 있기 때문에, 이러한 구조는 비용 저감 등에 유리하다. 단 이것에 한정되지 않고, 필드 도체 (12) 는, 스루-홀 도체이어도 된다 (후술하는 도 23 및 도 24 참조).

절연층 (10a) 은, 예를 들어 에폭시 수지로 이루어진다. 에폭시 수지는, 예를 들어 수지 함침 (含浸) 처리에 의해, 유리 섬유 (예를 들어 유리포 또는 유리 부직포) 나 아라미드 섬유 (예를 들어 아라미드 부직포) 등의 보강재를 포함하고 있는 것이 바람직하다. 보강재는, 주재료 (본 실시형태에서는 에폭시 수지) 보다 열팽창률이 작은 재료이다. 단 이것에 한정되지 않고, 절연층 (10a) 의 재료는 임의이다.

도체층 (11a, 11b) 은, 예를 들어 동박 및 구리의 도금으로 이루어진다. 또, 필드 도체 (12) 는, 예를 들어 구리의 도금으로 이루어진다. 필드 도체 (12) 의 형상은, 예를 들어 절연층 (10a) 의 제 2 면측에서 제 1 면측을 향하여 축경 (縮徑) 되도록 테이퍼된 테이퍼 원주 (원뿔대) 이고, 필드 도체 (12) 의 횡단면 (X-Y 평면) 의 형상은 예를 들어 진원이다. 그러나 이것에 한정되지 않고, 필드 도체 (12) 의 형상은 임의이다 (후술하는 도 18a∼도 21b 참조).

본 실시형태에서는, 도체층 (11a, 11b) 이, 금속박과, 무전해 도금막과, 전해 도금막의 3 층 구조를 갖는다 (후술하는 도 22a 참조). 그러나, 도체층 (11a, 11b) 의 구조는, 상기 3 층 구조에 한정되지 않고, 예를 들어 금속박과, 무전해 도금막 또는 전해 도금막의 2 층 구조여도 된다 (후술하는 도 22b 참조).

코어 기판 (10) 의 제 1 면측에는 절연층 (20a) 이 적층되고, 코어 기판 (10) 의 제 2 면측에는 절연층 (30a) 이 적층된다. 그리고, 절연층 (20a) 의 제 1 면 상에는 도체층 (21) 이 형성되고, 절연층 (30a) 의 제 2 면 상에는 도체층 (31) 이 형성된다. 또한, 절연층 (20a) 의 제 1 면측에는 절연층 (40a) 이 적층되고, 절연층 (30a) 의 제 2 면측에는 절연층 (50a) 이 적층된다. 그리고, 절연층 (40a) 의 제 1 면 상에는 도체층 (41) 이 형성되고, 절연층 (50a) 의 제 2 면 상에는 도체층 (51) 이 형성된다. 또한, 절연층 (40a) 의 제 1 면측에는 절연층 (60a) 이 적층되고, 절연층 (50a) 의 제 2 면측에는 절연층 (70a) 이 적층된다. 그리고, 절연층 (60a) 의 제 1 면 상에는 도체층 (61) 이 형성되고, 절연층 (70a) 의 제 2 면 상에는 도체층 (71) 이 형성된다.

여기서, 절연층 (20a, 30a, 40a, 50a) 의 두께는, 예를 들어 60 ㎛ 이다. 또한, 절연층 (60a, 70a) 의 두께는, 예를 들어 50 ㎛ 이다. 도체층 (21, 31, 41, 51, 61, 71) 의 두께에 관해서는 후술한다.

도체층 (21, 31, 41, 51, 61, 71) 은, 예를 들어 동박 및 구리의 도금으로 이루어진다.

본 실시형태에서는, 도체층 (21, 31, 41, 51, 61, 71) 이, 금속박과, 무전해 도금막과, 전해 도금막의 3 층 구조를 갖는다 (후술하는 도 22a 참조). 그러나, 도체층 (21, 31, 41, 51, 61, 71) 의 구조는, 상기 3 층 구조에 한정되지 않고, 예를 들어 금속박과, 무전해 도금막 또는 전해 도금막의 2 층 구조여도 된다 (후술하는 도 22b 참조).

절연층 (20a, 30a, 40a, 50a, 60a, 70a) 은 층간 절연층에 상당한다. 절연층 (20a, 30a, 40a, 50a, 60a, 70a) 은, 각각 심재 (芯材) 를 수지 함침하여 이루어진다. 심재로는, 예를 들어 유리 섬유 또는 아라미드 섬유 등의 무기 재료를 사용할 수 있다. 수지로는, 예를 들어 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지, 비스말레이미드트리아진 수지 (BT 수지), 이미드 수지 (폴리이미드), 페놀 수지, 또는 알릴화페닐렌에테르 수지 (A-PPE 수지) 등을 사용할 수 있다.

절연층 (20a, 30a, 40a, 50a, 60a, 70a) 은, 각각 비아홀 (22a, 32a, 42a, 52a, 62a, 72a) 에 도금이 충전되어 이루어지는 필드 도체 (22, 32, 42, 52, 62, 72) (모두 비아 도체) 를 갖는다. 필드 도체 (22, 32, 42, 52, 62, 72) 의 각각은 접속 도체에 상당한다. 필드 도체 (22, 32, 42, 52, 62, 72) 는, 예를 들어 구리의 도금으로 이루어진다. 필드 도체 (22, 42, 62) 의 형상은, 예를 들어 절연층 (10a) 의 제 1 면측에서 제 2 면측을 향하여 축경되도록 테이퍼된 테이퍼 원주 (원뿔대) 이고, 필드 도체 (22, 42, 62) 의 횡단면 (X-Y 평면) 의 형상은 예를 들어 진원이다. 또한, 필드 도체 (32, 52, 72) 의 형상은, 예를 들어 절연층 (10a) 의 제 2 면측에서 제 1 면측을 향하여 축경되도록 테이퍼된 테이퍼 원주 (원뿔대) 이고, 필드 도체 (32, 52, 72) 의 횡단면 (X-Y 평면) 의 형상은 예를 들어 진원이다. 그러나 이것에 한정되지 않고, 필드 도체 (22) 등의 형상은 임의이다 (후술하는 도 18a∼도 21b 참조).

배선판 (100) 에 있어서는, 코어부 (코어 기판 (10)) 의 필드 도체 (12), 및 빌드 업부의 필드 도체 (22, 32, 42, 52, 62, 72) 는, 예를 들어 동축 (Z 축) 상에 중첩하여 적층된다. 단, 이들 필드 도체 (12) 등이, 동축 (Z 축) 상에 중첩하여 적층되는 것은 필수는 아니다 (후술하는 도 14a∼도 15c 참조).

상기 중첩하여 적층되는 필드 도체 (12) 등에 의해, Z 방향을 따라 필드 스택 (S) 이 연장 형성된다. 인접하는 필드 도체끼리는 밀착 (접촉) 되고, 서로 도통한다. 필드 스택 (S) 은, 배선판 (100) 의 양면의 도체층, 즉 제 1 면 상의 도체층 (61) 과 제 2 면 상의 도체층 (71) 을 서로 전기적으로 접속한다.

필드 스택 (S) 은, 전체층의 필드 도체가 중첩하여 적층된 구조, 이른바 풀스택 구조로 되어 있다. 이 때문에, 배선 스페이스의 확보가 용이해지고, 배선 패턴의 설계 자유도가 높아진다. 또한, X 방향 또는 Y 방향의 배선을 생략할 수 있기 때문에, 층간 접속에 있어서의 배선 길이의 단축을 도모할 수 있다.

필드 스택 (S) 의 배치나 수는 임의이다. 예를 들어 필드 스택 (S) 이 복수 있어도 된다 (후술하는 도 28a 및 도 28b 참조).

배선판 (100) 에는, 전체층을 관통하는 스루-홀 (102a) 이 형성되고, 스루-홀 (102a) 의 벽면에는, 예를 들어 도금으로 이루어지는 컨포멀 도체 (102) (스루-홀 도체) 가 형성되어 있다. 즉, 스루-홀 (102a) 은, 배선판 (100) 을 Z 방향 (적층 방향) 으로 관통한다.

본 실시형태에서는, 컨포멀 도체 (102) 가, 도체층 (61) 과 도체층 (71) 을 전기적으로 접속한다. 그러나, 컨포멀 도체 (102) 가 배선판 (100) 양면의 도체층 (도체층 (61, 71)) 을 서로 전기적으로 접속하는 것은 필수는 아니다. 예를 들어 컨포멀 도체 (102) 는, 배선판 (100) 의 그라운드 라인 등과 전기적으로 접속되어 있어도, 또는 다른 도체의 모두와 절연되어 전기적으로 고립되어 있어도 된다.

본 실시형태에서는, 컨포멀 도체 (102) 의 구조가, 예를 들어 무전해 도금막과, 전해 도금막의 2 층 구조이다. 그러나, 컨포멀 도체 (102) 의 구조는, 이것에 한정되지 않고 임의이다. 예를 들어 무전해 도금막만 또는 전해 도금막만으로 이루어지는 컨포멀 도체 (102) 이어도 된다.

컨포멀 도체 (102) 는, 스루-홀 (102a) 에 도체가 충전되는 필드 도체와는 달리, 스루-홀 (102a) 의 벽면에만 도체를 갖기 때문에, 스루-홀 (102a) 내에 공동 (空洞) 이 형성되고, 배선판 (100) 의 변형이 완화되기 쉬워진다. 단 이것에 한정되지 않고, 컨포멀 도체 (102) 대신에, 필드 도체를 사용해도 된다.

스루-홀 (102a) 의 형상은 예를 들어 원주이고, 스루-홀 (102a) 의 개구 형상은 예를 들어 타원이다. 스루-홀 (102a) 의 개구 형상이 타원인 것에 의해, X-Y 평면에 있어서의 넓은 영역의 강도를 효과적으로 향상시킬 수 있다고 생각된다.

스루-홀 (102a) 은, 예를 들어 배선판 (100) 의 주연부에 배치된다. 단, 스루-홀 (102a) 의 수나, 개구 형상, 배치 등은 임의이다.

도 3 에, 도 1 의 일부, 상세하게는 코어 기판 (10) 의 필드 도체 (12) 및 그 제 2 면 상에 중첩하여 적층되는 필드 도체 (32) 를 확대하여 나타낸다. 또, 도 3 에는, 코어 기판 (10) 의 절연층 (10a) 상의 랜드 (13) 와, 절연층 (30a) (층간 절연층) 상의 랜드 (33) 의 관계를 도시하고 있는데, 다른 층간 절연층, 즉 절연층 (20a, 40a, 50a, 60a, 70a) 상의 랜드와 랜드 (13) 의 관계도 동일하다.

도 3 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서는, 도체층 (11b) 에는 필드 도체 (12) 의 랜드 (13) 가 포함되고, 도체층 (31) 에는 필드 도체 (32) 의 랜드 (33) 가 포함된다. 코어 기판 (10) 의 도체층 (11a 및 11b) 의 두께는, 예를 들어 18 ㎛ 이다. 코어 기판 (10) 의 양면에 적층되는 도체층 (21, 31, 41, 51) 의 두께는, 예를 들어 18 ㎛ 이다. 또한, 최외층의 도체층 (61 및 71) 의 두께는, 예를 들어 25 ㎛ 이다.

랜드 (13) 는 절연층 (10a) 상 (제 2 면측) 에 형성되고, 랜드 (33) 는 절연층 (30a) 상에 형성된다. 랜드 (13) 는, 금속박 (13a) (예를 들어 동박) 과, 금속박 (13a) 상에 형성된 예를 들어 구리의 도금막 (13b) 으로 이루어진다. 또, 랜드 (33) 는, 금속박 (33a) (예를 들어 동박) 과, 금속박 (33a) 상에 형성된 예를 들어 구리의 도금막 (33b) 으로 이루어진다. 상기 각 도체층의 두께는, 금속박의 두께와, 도금막의 두께의 합계에 일치한다.

본 실시형태의 배선판 (100) 에서는, 랜드 (13) (코어 절연층 상의 랜드) 를 구성하는 금속박 (13a) 이, 절연층 (30a) (코어 절연층 상의 층간 절연층) 상의 랜드 (33) 를 구성하는 금속박 (33a) 보다 두껍다. 이러한 구조에 의하면, 코어 기판 (10) 의 금속박 (13a) 이 두꺼운 것에 의해, 코어 주변에서의 열 응력이 금속박 (13a) 에 의해 완화된다고 생각된다 (상세하게는 후술).

금속박 (13a) 의 두께 (T1) 는 5 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 예를 들어 7.5 ㎛ 이다. 금속박 (33a) 의 두께 (T2) 는 4.5 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 예를 들어 4.5 ㎛ 이다. 이러한 치수의 금속박 (13a, 33a) 은, 얇은 동박을 사용해도 형성할 수 있는데, 두꺼운 동박을 사용하여 에칭으로 두께를 조정함으로써도 형성할 수 있다. 예를 들어 출발 재료인 양면 동장 적층판 (1000) (후술하는 도 9a 참조) 의 금속박 (1001, 1002) 의 두께를 5 ㎛ 이상으로 하면, 필드 도체 (12) 를 형성하는 공정 (후술하는 도 9b 및 도 9c 참조) 등에 있어서, 양면 동장 적층판 (1000) 의 핸들링성이 우수하다고 생각된다 (상세하게는 후술하는 제조 공정의 설명을 참조).

한편, 랜드 (13) (코어 절연층 상의 랜드) 를 구성하는 도금막 (13b) 은, 절연층 (30a) (코어 절연층 상의 층간 절연층) 상의 랜드 (33) 를 구성하는 도금막 (33b) 보다 얇다. 이러한 구조에 의하면, 코어 기판 (10) 의 도금막 (13b) 이 얇은 것에 의해, 코어 기판 (10) 의 제조에 있어서, 필요한 도체 두께를 얻기 위한 도금 시간이 짧아진다. 그 결과, 코어 기판 (10) 의 생산 효율을 향상시킬 수 있다고 생각된다.

비아홀 (12a) 의 제 2 면측 (확경 (擴徑) 측) 의 개구부 (12b) 에서의 직경은, 예를 들어 75 ㎛ 이고, 비아홀 (32a) 의 제 2 면측 (확경측) 의 개구부 (32b) 에서의 직경은, 예를 들어 75 ㎛ 이다.

절연층 (30a) (코어 절연층 상의 층간 절연층) 의 비아홀 (32a) 의 제 2 면측 (확경측) 의 개구부 (32b) 에서의 제 1 면측 (축경측) 에 대한 축경 각도 (θ2) 는, 절연층 (10a) 의 비아홀 (12a) 의 제 2 면측 (확경측) 의 개구부 (12b) 에서의 제 1 면측 (축경측) 에 대한 축경 각도 (θ1) 보다 크다. 이러한 구조에 의하면, 코어 기판 (10) 의 비아홀 (12a) 의 테이퍼 정도가, 빌드 업부의 비아홀 (32a) 의 테이퍼 정도보다 완만함으로써, 응력이 집중하기 쉬운 코어 주변 (상세하게는 후술) 에 있어서, 히트 사이클에 의한 열응력이 완화된다고 생각된다. 또한 그 결과, 코어 기판 (10) 의 필드 도체 (12) 와 절연층 (30a) 의 필드 도체 (32) 의 접속 신뢰성을 높일 수 있다고 생각된다.

축경 각도 (θ1) 는 예를 들어 약 110°이고, 축경 각도 (θ2) 는 예를 들어 약 95°이다. 또한, 축경 각도 (θ1) 와 축경 각도 (θ2) 의 차 (θ1-θ2) 는, 예를 들어 약 15°이다.

또한, 도 4a 및 도 4b 에 나타내는 바와 같이, 랜드 (13) (코어 절연층 상의 랜드) 를 구성하는 금속박 (13a) 이 비아홀 (12a) 의 가장자리로부터 내측을 향하여 돌출되는 양 (돌출량 (d1)) 은, 절연층 (30a) (코어 절연층 상의 층간 절연층) 상의 랜드 (33) 를 구성하는 금속박 (33a) 이 비아홀 (32a) 의 가장자리로부터 내측을 향하여 돌출되는 양 (돌출량 (d2)) 보다 작다. 이러한 구조에 의하면, 코어 기판 (10) 에서의 금속박 (13a) 의 돌출량 (d1) 이, 빌드 업부의 절연층 (30a) 에서의 금속박 (33a) 의 돌출량 (d2) 보다 작음으로써, 응력이 집중하기 쉬운 코어 주변 (상세하게는 후술) 에서의 코너 크랙을 효과적으로 경감시킬 수 있다고 생각된다.

돌출량 (d1) 은 예를 들어 약 8.4 ㎛ 이고, 돌출량 (d2) 은 예를 들어 약 13 ㎛ 이다. 또한, 돌출량 (d1) 과 돌출량 (d2) 의 차 (d2-d1) 는, 예를 들어 약 4.6 ㎛ 이다. 본 실시형태에서는, 돌출량 (d1, d2) 이, 각각 비아홀 (12a, 32a) 의 둘레 방향에서 대략 일정하다. 그러나 이것에 한정되지 않고, 돌출량 (d1, d2) 은 비아홀 (12a, 32a) 의 둘레 방향에서 대략 일정하지 않아도 된다 (후술하는 도 20a 및 도 20b 참조).

이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태의 배선판 (100) 에서는, 필드 도체 (12) (코어 절연층의 비아 도체) 와, 필드 도체 (32) (층간 절연층의 비아 도체) 가 중첩하여 적층된다. 코어 기판 (10) 의 절연층 (10a) (코어 절연층) 상에는, 금속박 (13a) 과, 금속박 (13a) 상에 형성된 도금막 (13b) 으로 구성되는 랜드 (13) 가 형성된다. 또한, 절연층 (30a) (코어 절연층 상의 층간 절연층) 상에는, 금속박 (33a) 과, 금속박 (33a) 상에 형성된 도금막 (33b) 으로 구성되는 랜드 (33) 가 형성된다. 그리고, 금속박 (13a) 은, 금속박 (33a) 보다 두껍다.

여기서, 금속박 (특히 동박) 은, 도금 (특히 구리 도금) 보다 신장되기 쉽다고 생각되고, 또한 히트 사이클에 의해 중첩적으로 가해지는 열응력은, 코어 (코어 기판 (10)) 에 집중한다고 (상세하게는 후술) 생각된다. 이 점, 본 실시형태의 배선판 (100) 에서는, 상기와 같이 코어 기판 (10) 의 금속박 (13a) 이 두꺼우므로, 코어 주변에서의 열응력이 금속박 (13a) 에 의해 완화된다고 생각된다. 그 결과, 배선판 (100) 은 상기 열응력에 대하여 강해진다고 추찰된다.

또, 필드 도체 (12) 가 스루-홀 도체인 경우에는, 절연층 (10a) 의 제 2 면측의 랜드 (13) 를 구성하는 금속박 (13a) 이, 그 상층 (제 2 면측) 의 절연층 (30a) 상의 금속박 (33a) 보다 두꺼울 뿐만 아니라, 절연층 (10a) 의 제 1 면측의 랜드를 구성하는 금속박을, 그 상층 (제 1 면측) 의 절연층 (20a) 상의 금속박보다 두껍게 해도 된다 (후술하는 도 23 및 도 24 참조).

또한, 배선판 (100) 의 전체층을 관통하는 스루-홀 (102a) 의 벽면에, 컨포멀 도체 (102) (스루-홀 도체) 가 형성되어 있다. 이 컨포멀 도체 (102) 에 의해, Z 방향의 응력에 대하여 강해질 것으로 생각된다.

상기 구조는, 배선판의 층수 (도체층의 수) 가 많아질수록 유용하고, 특히 코어 기판의 양측에, 각각 3 층 이상의 도체층과 3 층 이상의 절연층이 교대로 적층된 8 층 (도체층의 수) 이상의 배선판에 적용하는 것이 유효하다. 이하, 도 5∼도 7 을 참조하여, 이것에 관해서 설명한다.

도 5 및 도 6 에, 6 층, 8 층, 및 10 층의 배선판 (6 층품, 8 층품, 10 층품) 에 가해지는 응력 (특히 히트 사이클에 의한 열응력) 에 관해서, 시뮬레이션을 한 결과를 나타낸다. 6 층품, 8 층품, 10 층품은, 모두 풀스택 구조를 갖는 것이다. 도 5 중, 선 (L1) 은 6 층품에 관련된 데이터이고, 선 (L2) 은 8 층품에 관련된 데이터이고, 선 (L3) 은 10 층품에 관련된 데이터이다.

도 5 및 도 6 에 나타내는 바와 같이, 6 층품, 8 층품, 및 10 층품 중 어느 것에 있어서도, 코어에 가해지는 응력이 가장 크고, 코어로부터 멀어질수록 응력은 작아진다. 또한, 6 층품, 8 층품, 및 10 층품의 각각에 가해지는 응력을 비교하면, 10 층품에 있어서의 응력이 가장 크고, 다음으로 8 층품에 있어서의 응력이 크고, 6 층품에 있어서의 응력이 가장 작다. 이것으로부터, 층수가 많아질수록, 배선판에 있어서의 응력은 커진다고 추찰된다.

도 7 에, 8 층품, 10 층품의 각 층에 있어서의 크랙 점유율에 대해서, 시뮬레이션을 한 결과를 나타낸다.

도 7 에 나타내는 바와 같이, 크랙의 대부분은 코어 (코어 기판) 에 집중한다고 생각된다. 이것에 의해, 코어에 있어서의 접속 신뢰성의 저하가 우려된다.

또, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 1 째단 (코어 기판 상의 절연층) 에도 크랙은 발생한다. 따라서, 코어 기판의 비아 도체를 단지 보강한 것만으로는, 이번에는 그 위 (1 째단) 의 비아 도체에 크랙의 집중이 일어나는 것이 우려된다. 또한 상기 서술한 바와 같이, 층수가 많아질수록 배선판에 있어서의 응력은 커진다고 생각되기 때문에, 코어 주변에서의 크랙의 발생은, 배선판의 층수가 많아질수록 심각해진다고 생각된다.

이 점, 본 실시형태의 배선판 (100) 에 관련된 상기 구조에 의하면, 상기 서술한 바와 같이 코어 기판 (10) 의 금속박 (13a) 이 두꺼운 것에 의해, 코어 주변에서의 열응력이 금속박 (13a) 에 의해 완화되고, 코어 주변에서의 크랙의 발생은 억제된다고 생각된다.

또한, 컨포멀 도체 (102) (스루-홀 도체) 에 의하면, 배선판 (100) 의 전체층이 평균적으로 보강되기 때문에, 코어 기판 (10) 을 국부적으로 보강하는 경우와 비교하여, 새로운 응력 집중 부위를 발생시키는 것은 적다고 생각된다. 이 때문에, 코어 기판 (10) 에 있어서의 크랙의 발생뿐만 아니라, 코어 기판 (10) 의 상층 (절연층 (20a∼70a)) 에 있어서의 크랙의 발생도 억제된다고 생각된다.

또한, 8 층 이상이 되면 크랙의 발생률이 특히 높아지므로, 상기 구조는, 8 층 이상의 배선판에 적용하는 것이 특히 유효하다고 생각된다. 또, 본 실시형태의 배선판 (100) 은, 8 층 (도체층 (11a, 11b, 21, 31, 41, 51, 61, 71)) 의 배선판이다. 단 이것에 한정되지 않고, 9 층 이상의 배선판 (예를 들어 10 층의 배선판 등) 이어도 된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태의 배선판 (100) 에 관련된 상기 구조에 의하면, 고방열성, 저도통 저항, 및 고밀도 배선을 갖는 프린트 배선판이 얻어진다고 생각된다.

상기 배선판 (100) 은, 예를 들어 도 8 에 나타내는 순서로 제조된다.

단계 S10 에서는, 코어 기판 (10) 이 준비된다.

도 9a∼도 9d 에, 코어 기판 (10) 의 제조 방법을 나타낸다.

먼저, 도 9a 에 나타내는 바와 같이, 양면 동장 적층판 (1000) (출발 재료) 을 준비한다. 양면 동장 적층판 (1000) 은, 절연층 (10a) 과, 금속박 (1001 및 1002) (예를 들어 동박) 을 갖는다. 절연층 (10a) 의 제 1 면에는 금속박 (1001) 이 형성되고, 절연층 (10a) 의 제 2 면에는 금속박 (1002) 이 형성된다. 절연층 (10a) 의 재료는, 전술한 바와 같이, 예를 들어 보강재가 들어간 에폭시 수지이다.

금속박 (1002) 은, 후공정의 패터닝 (도 9d) 에 의해, 금속박 (13a) (도 3, 도 4a) 이 된다. 본 실시형태에서는, 예를 들어 에칭으로 두께를 조정하지 않고, 처음부터 소정 두께 (예를 들어 7.5 ㎛) 의 금속박 (1002) 을 첩부한다. 단 이것에 한정되지 않고, 금속박 (1002) 의 형성 방법은 임의이다. 예를 들어 비교적 두꺼운 (예를 들어 12 ㎛) 금속박을 절연층에 첩부한 후, 그 금속박을 하프 에칭함으로써, 소정 두께 (예를 들어 7.5 ㎛) 의 금속박 (1002) 을 얻어도 된다.

또한, 본 실시형태에서는, 출발 재료인 양면 동장 적층판 (1000) 의 금속박 (1001 및 1002) 의 두께가 5 ㎛ 이상이다. 이러한 치수로 함으로써, 양면 동장 적층판 (1000) 의 강도가 높아지고, 그 핸들링성이 향상된다고 생각된다. 단, 금속박 (1001 및 1002) 의 두께는 이 범위에 한정되지 않고, 적절히 변경해도 된다.

계속하여, 도 9b 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 레이저에 의해, 절연층 (10a) 에 비아홀 (12a) 을 형성한다. 비아홀 (12a) 은, 금속박 (1002) 및 절연층 (10a) 을 관통하는데, 금속박 (1001) 까지는 관통하지 않는다. 이것에 의해, 절연층 (10a) 의 제 2 면측에서 금속박 (1001) 에 이르는 비아홀 (12a) 이 형성된다. 그 후, 필요에 따라, 데스메어나 소프트 에치를 한다.

계속하여, 도 9c 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 구리의 패널 도금 (비아홀 (12a) 에 대한 도금 및 전체면 도금) 에 의해, 금속박 (1001) 의 제 1 면 상에 도금 (1003) 을 형성하고, 금속박 (1002) 의 제 2 면 상 및 비아홀 (12a) 내에 도금 (1004) 을 형성한다. 이것에 의해, 비아홀 (12a) 에는, 도금 (1004) 이 충전된다. 그 결과, 필드 도체 (12) 가 형성된다. 도금 (1003, 1004) 은, 예를 들어 먼저 무전해 도금을 실시하고, 계속하여 무전해 도금막을 음극으로 하여 전해 도금을 실시함으로써 형성된다 (후술하는 도 22a 참조). 무전해 도금의 도금액으로는, 예를 들어 환원제 등이 첨가된 황산 구리 용액 등을 사용할 수 있다. 또한, 전해 도금의 도금액으로는, 예를 들어 황산 구리 용액, 피로인산 구리 용액, 청 (시안) 화 구리 용액, 또는 붕불화 구리 용액 등을 사용할 수 있다.

계속하여, 도 9d 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 리소그래피 기술에 의해, 절연층 (10a) 의 양면의 도체층을 패터닝한다. 이것에 의해, 절연층 (10a) 의 제 1 면 상에 도체층 (11a) 이 형성되고, 절연층 (10a) 의 제 2 면 상에 도체층 (11b) 이 형성된다. 그 결과, 코어 기판 (10) 이 완성된다.

계속하여, 도 8 의 단계 S11 에서는, 코어 기판 (10) 의 양측에 절연층 및 금속박을 형성한다.

구체적으로는, 예를 들어 도 10a 에 나타내는 바와 같이, 제 1 면측에서, 금속박 (1005) (예를 들어 동박), 절연층 (20a), 코어 기판 (10), 절연층 (30a), 및 금속박 (1006) (예를 들어 동박) 을 순차로 배치한다. 이것에 의해, 적층체가 형성된다. 이 적층체에서는, 코어 기판 (10) 이 절연층 (20a 및 30a) 에 의해 개재되고, 또한 이들이 금속박 (1005) 및 금속박 (1006) 에 의해 개재된다. 이 단계에서는, 절연층 (20a 및 30a) 은 프리프레그 (반경화 상태의 접착 시트) 로 되어 있다. 단, 프리프레그 대신에, RCF (Resin Coated copper Foil) 등을 사용할 수도 있다.

그 후, 금속박 (1005 및 1006) 을 하프 에칭한다.

금속박 (1006) 은, 후공정의 패터닝 (도 10d) 에 의해, 금속박 (33a) (도 3, 도 4b) 이 된다. 본 실시형태에서는, 후술하는 프레스 전에 하프 에칭을 함으로써, 소정 두께 (예를 들어 4.5 ㎛) 의 금속박 (1006) 을 얻는다. 라미네이트 등으로, 처음부터 소정 두께의 금속박 (1006) 을 첩부해도 되는데, 얇은 금속박을 절연층에 첩부하는 것은 어렵다. 이 점, 본 실시형태에서는, 비교적 두꺼운 (예를 들어 금속박 (1002) 과 동일한 두께의 7.5 ㎛) 금속박을 절연층에 첩부한 후, 그 금속박을 소정의 두께 (예를 들어 4.5 ㎛) 로 하프 에칭하기 때문에, 용이하게 양질의 금속박 (1006) 이 얻어진다. 단 이것에 한정되지 않고, 금속박 (1006) 의 형성 방법은 임의이다. 예를 들어 하프 에칭 공정을 할애하여, 라미네이트 등으로, 처음부터 소정 두께 (예를 들어 4.5 ㎛) 의 금속박 (1006) 을 첩부해도 된다. 또한, 후술하는 프레스 후에 상기 하프 에칭을 실시해도 된다.

계속하여, 상기 적층체를 Z 방향으로 가열 프레스한다. 즉, 프레스 및 가열 처리를 동시에 실시한다. 프레스 및 가열에 의해, 프리프레그 (절연층 (20a, 30a)) 는 경화되고, 부재끼리는 부착된다. 그 결과, 적층체는 일체화된다. 또, 프레스 및 가열 처리는, 복수 회로 나누어 실시해도 된다. 또, 가열 처리와 프레스는 따로 따로 실시해도 되는데, 동시에 실시하는 것이 효율은 좋다. 가열 프레스 후, 별도 일체화를 위한 가열 처리를 실시해도 된다.

계속하여, 도 8 의 단계 S12 에서는, 코어 기판 (10) 의 양측에서, 절연층에 비아홀을 형성한다.

구체적으로는, 예를 들어 도 10b 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 레이저에 의해, 절연층 (20a) 에 비아홀 (22a) 을 형성하고, 절연층 (30a) 에 비아홀 (32a) 을 형성한다. 필드 스택 (S) 을 형성하기 위한 비아홀 (22a 및 32a) 은, 필드 스택 (S) 을 구성하는 필드 도체 (12) 와 동축 (Z 축) 상에 형성한다. 또, 필요에 따라, 천공 (레이저 조사) 전에 흑화 처리를 실시하는 것이 바람직하다. 또한, 천공한 후, 필요에 따라, 데스메어나 소프트 에치를 한다.

계속하여, 도 8 의 단계 S13 에서는 도금을 한다.

구체적으로는, 도 10c 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 구리의 패널 도금에 의해, 금속박 (1005) 의 제 1 면 상 및 비아홀 (22a) 내에 도금 (1007) 을 형성하고, 금속박 (1006) 의 제 2 면 상 및 비아홀 (32a) 내에 도금 (1008) 을 형성한다. 도금 (1007, 1008) 은, 예를 들어 도 9c 의 공정과 동일하게, 먼저 무전해 도금을 실시하고, 계속하여 무전해 도금막을 음극으로 하여 전해 도금을 실시함으로써 형성된다 (후술하는 도 22a 참조). 이것에 의해, 비아홀 (22a, 32a) 에는, 각각 도금 (1007, 1008) 이 충전된다. 그 결과, 필드 도체 (22 및 32) 가 형성된다. 필드 스택 (S) 을 구성하는 필드 도체 (22 및 32) 는, 필드 스택 (S) 을 구성하는 다른 필드 도체 (12) 와 동축 (Z 축) 상에 중첩하여 적층된다.

계속하여, 도 8 의 단계 S14 에서는, 도체층의 패터닝을 한다.

구체적으로는, 도 10d 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 리소그래피 기술에 의해, 양면의 도체층을 패터닝한다. 이것에 의해, 절연층 (20a) 의 제 1 면 상에 도체층 (21) 이 형성되고, 절연층 (30a) 의 제 2 면 상에 도체층 (31) 이 형성된다.

계속하여, 도 8 의 단계 S15 에서는, 단계 S11∼S14 의 공정을 반복함으로써, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 절연층 (40a 및 50a), 비아홀 (42a 및 52a), 필드 도체 (42 및 52), 그리고 도체층 (41 및 51) 을 형성한다. 필드 스택 (S) 을 구성하는 필드 도체 (42 및 52) 는, 필드 스택 (S) 을 구성하는 다른 필드 도체 (12) 등과 동축 (Z 축) 상에 중첩하여 적층된다.

계속하여, 도 8 의 단계 S16 에서는, 코어 기판 (10) 의 양측에 절연층 및 금속박을 형성한다.

구체적으로는, 예를 들어 도 12 에 나타내는 바와 같이, 코어 기판 (10) 의 제 1 면측에, 절연층 (60a) 및 금속박 (1009) (예를 들어 동박) 을 적층하고, 코어 기판 (10) 의 제 2 면측에, 절연층 (70a) 및 금속박 (1010) (예를 들어 동박) 을 적층한다.

그 후, 필요에 따라, 금속박 (1009 및 1010) 을 하프 에칭한다.

계속하여, 이 적층체를 Z 방향으로 가열 프레스한다. 이것에 의해, 프리프레그 (절연층 (60a, 70a)) 는 경화되고, 부재끼리는 부착된다. 그 결과, 적층체는 일체화된다. 또, 프레스 및 가열 처리는, 복수 회로 나누어 실시해도 된다. 또, 가열 처리와 프레스는 따로 따로 실시해도 되는데, 동시에 실시하는 것이 효율은 좋다. 가열 프레스 후, 별도 일체화를 위한 가열 처리를 실시해도 된다.

계속하여, 도 8 의 단계 S17 에서는, 코어 기판 (10) 의 양측에서 절연층에 비아홀을 형성함과 함께, 전체층을 관통하는 스루-홀을 형성한다.

구체적으로는, 도 13a 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 레이저에 의해, 절연층 (60a) 을 관통하는 비아홀 (62a), 절연층 (70a) 을 관통하는 비아홀 (72a), 및 전체층을 관통하는 스루-홀 (102a) 을 형성한다. 필드 스택 (S) 을 형성하기 위한 비아홀 (62a 및 72a) 은, 필드 스택 (S) 을 구성하는 필드 도체 (12) 등과 동축 (Z 축) 상에 형성한다. 또, 필요에 따라, 천공 (레이저 조사) 전에 흑화 처리를 실시하는 것이 바람직하다. 또한, 천공 후, 필요에 따라, 데스메어나 소프트 에치를 한다.

레이저의 조사에 있어서는, 예를 들어 차광 마스크를 형성한 상태에서 피조사체의 전체면에 레이저광을 조사한다. 단 이것에 한정되지 않고, 차광 마스크를 사용하지 않고, 비조사 부분에 있어서는 레이저 조사를 멈추고, 조사해야 할 부위에만 레이저광을 조사하도록 해도 된다. 또, 레이저광의 주사 중에 있어서, 비아홀 (62a 및 72a) 을 형성하는 부위보다, 스루-홀 (102a) 을 형성하는 부위에 조사하는 레이저광의 강도 (광량) 를 강하게 함으로써, 비아홀 (62a 및 72a), 그리고 스루-홀 (102a) 을 1 회의 주사로 형성할 수 있다. 이 때, 레이저 강도 (광량) 의 조정은, 펄스 제어로 실시하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 예를 들어 레이저 강도를 변경하는 경우에는, 1 쇼트 (1 회의 조사) 당 레이저 강도는 바꾸지 않고, 쇼트 수 (조사 횟수) 를 변경하도록 한다. 즉, 1 쇼트에서는 원하는 레이저 강도가 얻어지지 않는 경우에는, 동일한 조사 위치에 다시 레이저광을 조사한다. 예를 들어, 코어부의 비아홀 (12a) (도 9b) 은 2 쇼트로 형성하고, 빌드 업부의 비아홀 (22a, 32a, 42a, 52a, 62a, 72a) 은 1 쇼트로 형성한다. 그리고, 스루-홀 (102a) 의 형성에서는, 더욱 쇼트 수를 늘린다. 이러한 제어 방법에 의하면, 조사 조건을 바꾸는 시간을 생략할 수 있기 때문에, 스루풋이 향상된다고 생각된다. 단 이것에 한정되지 않고, 레이저 강도의 조정 방법은 임의이다. 예를 들어 조사 위치마다 조사 조건을 결정하고, 조사 횟수를 일정 (예를 들어 1 개의 조사 위치에 대해 1 쇼트) 하게 해도 된다. 스루-홀 (102a) 은, 코어 기판 (10) 의 일측만으로부터 레이저광을 조사함으로써도, 또는 코어 기판 (10) 의 양측에서 동시에 레이저광을 조사함으로써도 형성할 수 있다. 또한, 코어 기판 (10) 의 일측에서 레이저광을 조사하여 바닥이 있는 구멍 (비관통공) 을 형성한 후, 타측에서 레이저광을 조사하여 그 바닥부를 관통시킴으로써, 스루-홀 (102a) 을 형성해도 된다.

계속하여, 도 8 의 단계 S18 에서는 도금을 한다.

구체적으로는, 도 13b 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 구리의 패널 도금에 의해, 금속박 (1009) 의 제 1 면 상, 비아홀 (62a) 내, 금속박 (1010) 의 제 2 면 상, 비아홀 (72a) 내, 및 스루-홀 (102a) 내에 도금 (1011) 을 형성한다. 도금 (1011) 은, 예를 들어 도 9c 의 공정과 동일하게, 먼저 무전해 도금을 실시하고, 계속하여 무전해 도금막을 음극으로 하여 전해 도금을 실시함으로써 형성된다 (후술하는 도 22a 참조). 이것에 의해, 비아홀 (62a, 72a) 에는, 각각 도금 (1011) 이 충전되고, 스루-홀 (102a) 의 벽면에도 도금 (1011) 이 형성된다. 그 결과, 필드 도체 (62 및 72), 그리고 컨포멀 도체 (102) 가 형성된다. 필드 스택 (S) 을 구성하는 필드 도체 (62 및 72) 는, 필드 스택 (S) 을 구성하는 다른 필드 도체 (12) 등과 동축 (Z 축) 상에 중첩하여 적층된다.

본 실시형태에서는, 스루-홀 (102a) 의 벽면에 대한 도금 (1011) 의 형성과, 최외층의 비아홀 (비아홀 (62a 및 72a)) 에 대한 도금 (1011) 의 형성이 동시에 실시된다. 이 때문에, 공정 수의 삭감, 나아가서는 비용 삭감이 도모된다고 생각된다.

계속하여, 도 8 의 단계 S19 에서는, 예를 들어 리소그래피 기술에 의해, 양면의 도체층을 패터닝한다. 이것에 의해, 상기 도 1 에 나타낸 바와 같이, 절연층 (60a) 의 제 1 면 상에 도체층 (61) 이 형성되고, 절연층 (70a) 의 제 2 면 상에 도체층 (71) 이 형성된다. 그 결과, 배선판 (100) 이 완성된다. 그 후, 예를 들어 최외층에 외부 접속 단자를 형성함으로써, 그 외부 접속 단자를 통하여, 배선판 (100) 을 다른 배선판과 접속하거나, 배선판 (100) 에 전자 부품을 실장하거나 하는 것이 가능해진다 (후술하는 도 30 참조).

또, 도체 패턴의 형성 방법은 임의이다. 예를 들어 도금 레지스트를 사용하여 패턴부에만 선택적으로 도금하는 수법, 이른바 패턴 도금법에 의해, 각 도체층을 형성해도 된다.

이상, 본 발명의 실시형태에 관련된 배선판 및 그 제조 방법에 관해서 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다.

필드 스택 (S) 을 구성하는 필드 도체 (12) 등이, 동축 (Z 축) 상에 중첩하여 적층되는 것은 필수적이지 않다. 예를 들어 도 14a∼도 15c 에 나타내는 바와 같이, 필드 도체 (12) 등은, X 방향 또는 Y 방향으로 어긋나 중첩하여 적층되어도 된다. 각 도면 중, 범위 R11 은, 비아홀 (12a) 의 제 1 면측의 개구 범위이고, 범위 R12 는, 비아홀 (12a) 의 제 2 면측의 개구 범위이다.

동일한 테이퍼 방향의 필드 도체를 중첩하여 적층할 때, 예를 들어 필드 도체 (12) 의 제 2 면측에 필드 도체 (32) 를 중첩하여 적층할 때에는, 도 14a 에 나타내는 바와 같이, 필드 도체 (32) 의 하층측 (제 1 면측) 의 단면 (32c) 의 일단 (내측단) 이 범위 R11 내에 배치되고, 타단 (외측단) 이 범위 R11 외에서 범위 R12 내에 배치되도록 해도 된다. 또는, 도 14b 에 나타내는 바와 같이, 단면 (32c) 의 일단 (내측단) 이 범위 R11 내에 배치되고, 타단 (외측단) 이 범위 R12 외에 배치되도록 해도 된다. 또는, 도 14c 에 나타내는 바와 같이, 단면 (32c) 의 일단 (내측단) 이 범위 R11 외에서 범위 R12 내에 배치되고, 타단 (외측단) 이 범위 R12 외에 배치되도록 해도 된다. 또, 필드 도체 (32) 의 제 2 면측에 필드 도체 (52) 를 중첩하여 적층할 때, 필드 도체 (52) 의 제 2 면측에 필드 도체 (72) 를 중첩하여 적층할 때, 필드 도체 (12) 의 제 1 면측에 필드 도체 (22) 를 중첩하여 적층할 때, 필드 도체 (22) 의 제 1 면측에 필드 도체 (42) 를 중첩하여 적층할 때, 또는 필드 도체 (42) 의 제 1 면측에 필드 도체 (62) 를 중첩하여 적층할 때에 대해서도 동일하다.

또한, 테이퍼 방향이 반대의 필드 도체를 중첩하여 적층할 때, 예를 들어 필드 도체 (12) 의 제 1 면측에 필드 도체 (22) 를 중첩하여 적층할 때에는, 도 15a 에 나타내는 바와 같이, 필드 도체 (22) 의 하층측 (제 2 면측) 의 단면 (22c) 의 일단 (내측단) 이 범위 R11 내에 배치되고, 타단 (외측단) 이 범위 R11 외에서 범위 R12 내에 배치되도록 해도 된다. 또는, 도 15b 에 나타내는 바와 같이, 단면 (22c) 의 일단 (내측단) 이 범위 R11 내에 배치되고, 타단 (외측단) 이 범위 R12 외에 배치되도록 해도 된다. 또는, 도 15c 에 나타내는 바와 같이, 단면 (22c) 의 일단 (내측단) 이 범위 R11 외에서 범위 R12 내에 배치되고, 타단 (외측단) 이 범위 R12 외에 배치되도록 해도 된다.

요컨대, 적어도 각 필드 도체가 중첩하여 적층되어 있으면 충분하다. 여기서, 중첩하여 적층되어 있다는 것은, 필드 도체의 하층측 단면의 적어도 일단 (내측단) 이, 그 하층에 형성된 구멍의 적어도 일측의 개구 범위 내에 있는 것을 말한다.

도 16 에 나타내는 바와 같이, 필드 도체 (62, 72) (외층의 접속 도체) 의 위치가, 필드 도체 (12) (코어 기판 (10) 의 접속 도체) 의 위치로부터, 코어 기판 (10) 의 양측에서 대략 동일한 방향으로 시프트되어 있는 것이 바람직하다. 도 16 에 나타내는 예에서는, 제 1 면측의 필드 도체 (62) 의 위치도, 제 2 면측의 필드 도체 (72) 의 위치도, 필드 도체 (12) 의 위치로부터 X2 측으로 시프트되어 있다. 즉, 필드 도체 (62) 의 위치와 필드 도체 (72) 의 위치는, 동일한 방향으로 시프트되어 있다. 이러한 구조에 의해서도, 전술한 바와 같은 코어 주변에서의 크랙 발생 억제 등의 효과를 기대할 수 있다고 생각된다.

또한, 이러한 구조에 있어서는, 도 17 에 나타내는 바와 같이, 빌드 업부에서의 내층의 접속 도체가, 코어 기판 (10) 의 양측에서, 각각 코어 기판 (10) 의 접속 도체와 외층의 접속 도체 사이에 배치되어 있는 것이 바람직하다. 도 17 의 예에 있어서는, 필드 도체 (22, 42) (제 1 면측의 내층의 접속 도체) 가, 필드 도체 (62) 의 시프트 방향 (X 방향) 에 있어서, 필드 도체 (12) (코어 기판 (10) 의 접속 도체) 와 필드 도체 (62) (제 1 면측의 외층의 접속 도체) 사이 (범위 R21) 에 배치되어 있다. 또한, 필드 도체 (32, 52) (제 2 면측의 내층의 접속 도체) 가, 필드 도체 (72) 의 시프트 방향 (X 방향) 에 있어서, 필드 도체 (12) (코어 기판 (10) 의 접속 도체) 와 필드 도체 (72) (제 2 면측의 외층의 접속 도체) 사이 (범위 R22) 에 배치되어 있다. 이러한 배치로 하면, 필드 도체 (42, 52) 가 범위 R21, R22 외에 배치되는 경우 (도 16 참조) 와 비교하여, 코어 주변에서의 크랙 발생 억제 등의 효과가 높아진다고 생각된다. 단, 이러한 배치는 필수적인 구성은 아니다.

각 층에 있어서의 비아홀, 스루-홀, 또는 랜드의 횡단면 (X-Y 평면) 의 형상은 임의이다.

예를 들어 이들 면의 형상은, 진원 외에, 예를 들어 도 18a 에 나타내는 바와 같이 정사각형이어도 되고, 또한 정육각형이나 정팔각형 등의 다른 정다각형이어도 된다. 또, 다각형의 각의 형상은 임의이고, 예를 들어 직각이어도 되고, 예각이어도 되고, 둔각이어도 되고, 둥그스름해도 된다. 단, 열응력의 집중을 방지하는 데에 있어서는, 각이 둥그스름한 것이 바람직하다.

또한, 상기 횡단면의 형상은, 타원이어도 되고, 장방형이나 삼각형 등이어도 된다. 또한, 도 18b 또는 도 18c 에 나타내는 바와 같이, 십자형 또는 정다각 성형 (星形) 등, 중심에서 방사상으로 직선을 그은 형태 (복수의 날개를 방사상으로 배치한 형태) 도, 상기 횡단면의 형상으로서 유효하다.

필드 스택 (S) 을 형성하기 위한 비아홀 (12a) 등의 형상으로서, 상기 형상을 임의로 조합하여 채용해도 된다. 예를 들어 도 19 에 나타내는 바와 같이, 비상사의 도형을 조합해도 된다.

또한, 접속 도체의 횡단면과 그 랜드의 횡단면을, 서로 비상사의 도형으로 해도 된다. 예를 들어 도 20a, 도 20b 에 나타내는 바와 같이, 비아홀 (12a, 32a) 의 횡단면이 정다각 성형이고, 랜드 (13, 33) (금속박 (13a, 33a)) 의 횡단면이 진원이어도 된다. 이 경우, 돌출량 (d1, d2) 이, 각각 비아홀 (12a, 32a) 의 둘레 방향에서 거의 일정하지 않게 된다. 그래서, 예를 들어 돌출량 (d1) 의 평균값을 돌출량 (d2) 의 평균값보다 작게 하면, 전술한 바와 같이, 코어 주변에서의 코너 크랙을 효과적으로 경감시킬 수 있다고 생각된다.

각 층에 있어서의 비아홀이나 스루-홀의 종단면의 형상도 임의이다.

예를 들어 도 21a 에 나타내는 바와 같이, 코어부의 비아홀 (12a) 및 필드 도체 (12) 의 형상을 원주로 해도 된다.

또한, 도 21b 에 나타내는 바와 같이, 비아홀 (12a, 32a) 및 필드 도체 (12, 32) 의 형상을 장구형으로 해도 된다. 이 형상에서는, 제 1 면 및 제 2 면에서의 개구부 사이에 위치하는 폭협(幅狹)부 (N) 의 폭이 그 양측의 개구부의 폭보다 작기 때문에, 도금의 필드성이 향상된다고 생각된다. 또한 그 결과, 표면의 평탄성이 높아진다고 생각된다. 또한, 필드 도체 (12, 32) 의 측면이 사면이 되기 때문에, 양자의 접착 강도가 향상된다고 생각된다. 또, 비아홀 (22a, 42a, 52a, 62a, 72a), 및 스루-홀 (102a) 의 형상을 장구형으로 해도 된다.

전술한 바와 같이, 코어 기판 (10) 의 필드 도체 (12) 와 절연층 (30a) 의 필드 도체 (32) 의 접속 신뢰성을 높이는 데에 있어서는, 코어 기판 (10) 의 비아홀 (12a) 의 축경 각도 (θ1) 가, 빌드 업부의 비아홀 (32a) 의 축경 각도 (θ2) 보다 작은 것이 바람직한데, 이것은 필수적인 구조는 아니다. 예를 들어 코어부의 비아홀 (12a) 의 형상 및 빌드 업부의 비아홀 (22a) 등의 형상을, 모두 원주로 해도 된다. 그 밖에, 스루-홀 (102a) 등의 형상에 상기 원주나 장구형을 채용해도 된다.

각 층에 있어서의 도체층의 구조는, 상기 3 층 구조에 한정되지 않고, 예를 들어 금속박과, 무전해 도금막 또는 전해 도금막의 2 층 구조이어도 된다. 또, 각 층에 있어서의 필드 도체의 구조는, 무전해 도금막과 전해 도금막의 2 층 구조에 한정되지 않고, 예를 들어 무전해 도금막 또는 전해 도금막만으로 이루어지는 구조이어도 된다.

예를 들어 상기 실시형태에서는, 도체층 (11a) 등의 구조를, 도 22a 에 나타내는 도체층 (2004) 과 같이, 절연층 (2001) 상에, 금속박 (2002) (예를 들어 동박) 과, 예를 들어 구리의 무전해 도금막 (2003a) 과, 예를 들어 구리의 전해 도금 (2003b) 이, 이 순서로 적층된 3 층 구조로 하였다. 또한, 필드 도체 (22) 등의 구조를, 도 22a 에 나타내는 필드 도체 (2005) 와 같이, 무전해 도금막 (2003a) 과, 전해 도금 (2003b) 의 2 층 구조로 하였다.

그러나 이것에 한정되지 않고, 상기 도체층 (11a) 등의 구조는, 예를 들어 도 22b 에 나타내는 도체층 (2004) 과 같이, 무전해 도금막 (2003a) 을 할애한 2 층 구조이어도 된다. 또, 상기 필드 도체 (22) 등의 구조는, 전해 도금 (2003b) 만으로 이루어지는 구조여도 된다.

도 22a 및 도 22b 에는, 비아 도체를 도시했지만, 컨포멀 도체 (102) (스루-홀 도체) 에 관해서도, 동일한 구조를 채용할 수 있다. 또, 무전해 도금막 (2003a) 등을 할애함으로써, 도체층의 밀착성이 저하되는 것이 우려되므로, 필요에 따라, 밀착성을 높이기 위한 표면 처리를 절연층 (2001) (절연층 (10a) 등) 에 실시하는 것이 바람직하다.

필드 도체 (12) 는, 비아 도체에 한정되지 않는다. 예를 들어 도 23 및 도 24 (도 23 의 부분 확대도) 에 나타내는 바와 같이, 필드 도체 (12) 는 스루-홀 도체여도 된다. 이 경우, 필드 도체 (12) 와 절연층 (10a) 의 양측의 도체층 (11a, 11b) 이, 적어도 일부 (예를 들어 도금 부분) 에서 연속된다. 도 24 의 예에서는, 필드 도체 (12) 가 스루-홀 (12c) 에 도금이 충전되어 구성된다. 이러한 필드 도체 (12) (스루-홀 도체) 는, 예를 들어 절연층 (10a) 에 스루-홀 (12c) 을 형성한 후, 침지 도금을 실시함으로써 형성할 수 있다. 도 24 의 예에서는, 장구 형상의 스루-홀 (12c) 을 예시하고 있는데, 스루-홀 (12c) 의 형상은 임의이다. 스루-홀 (12c) 은, 코어 기판 (10) 의 일측만으로부터 레이저광을 조사함으로써도, 또는 코어 기판 (10) 의 양측에서 동시에 레이저광을 조사함으로써도 형성할 수 있다. 또한, 코어 기판 (10) 의 일측에서 레이저광을 조사하여 바닥이 있는 구멍 (비관통공) 을 형성한 후, 타측에서 레이저광을 조사하여 그 바닥부를 관통시킴으로써, 스루-홀 (12c) 을 형성해도 된다.

도 24 의 예에서는, 도체층 (11a) 에는 필드 도체 (12) 의 랜드 (14) 가 포함되고, 도체층 (21) 에는 필드 도체 (22) 의 랜드 (23) 가 포함된다. 랜드 (14) 는 절연층 (10a) 상 (제 1 면측) 에 형성되고, 랜드 (23) 는 절연층 (20a) 상에 형성된다. 랜드 (14) 는, 금속박 (14a) (예를 들어 동박) 과, 금속박 (14a) 상에 형성된 예를 들어 구리의 도금막 (14b) 으로 이루어진다. 랜드 (23) 는, 금속박 (23a) (예를 들어 동박) 과, 금속박 (23a) 상에 형성된 예를 들어 구리의 도금막 (23b) 으로 이루어진다. 상기 각 도체층의 두께는, 금속박의 두께와, 도금막의 두께의 합계에 일치한다.

여기서, 절연층 (10a) 의 제 1 면측의 랜드 (14) 를 구성하는 금속박 (14a) 은, 그 상층 (제 1 면측) 의 절연층 (20a) 상의 랜드 (23) 를 구성하는 금속박 (23a) 보다 두꺼운 것이 바람직하다. 이러한 구조에 의하면, 코어 기판 (10) 의 금속박 (14a) 이 두꺼운 것에 의해, 상기 실시형태와 동일하게, 코어 주변에서의 열응력이 금속박 (14a) 에 의해 완화된다고 생각된다. 또한, 상기 실시형태와 같이, 제 2 면측의 금속박 (13a 및 33a) 도, 동일한 관계로 하면, 상승적인 효과를 기대할 수 있다.

금속박 (14a) 의 두께 (T3) 는 5 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 예를 들어 7.5 ㎛ 이다. 금속박 (23a) 의 두께 (T4) 는 4.5 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 예를 들어 4.5 ㎛ 이다. 이러한 치수의 금속박 (14a, 23a) 은, 얇은 동박을 사용해도 형성할 수 있는데, 두꺼운 동박을 사용하여 에칭으로 두께를 조정함으로써도 형성할 수 있다.

한편, 랜드 (14) (코어 절연층 상의 랜드) 를 구성하는 도금막 (14b) 은, 절연층 (20a) (코어 절연층 상의 층간 절연층) 상의 랜드 (23) 를 구성하는 도금막 (23b) 보다 얇다. 이러한 구조에 의하면, 코어 기판 (10) 의 도금막 (14b) 이 얇은 것에 의해, 코어 기판 (10) 의 제조에 있어서, 필요한 도체 두께를 얻기 위한 도금 시간이 짧아진다. 그 결과, 코어 기판 (10) 의 생산 효율을 향상시킬 수 있다고 생각된다. 또한, 상기 실시형태와 같이, 제 2 면측의 도금막 (13b 및 33b) 도, 동일한 관계로 하면, 상승적인 효과를 기대할 수 있다.

절연층 (20a) (코어 절연층 상의 층간 절연층) 의 비아홀 (22a) 의 제 1 면측 (확경측) 의 개구부 (22b) 에서의 제 2 면측 (축경측) 에 대한 축경 각도 (θ4) 는, 절연층 (10a) 의 스루-홀 (12c) 의 제 1 면측 개구부 (12d) 에서의 제 2 면측에 대한 축경 각도 (θ3) 보다 크다. 이러한 구조에 의하면, 코어 기판 (10) 의 스루-홀 (12c) 의 테이퍼 정도가, 빌드 업부의 비아홀 (22a) 의 테이퍼 정도보다 완만함으로써, 상기 실시형태와 동일하게, 코어 주변에서, 히트 사이클에 의한 열응력이 완화된다고 생각된다. 또한 그 결과, 코어 기판 (10) 의 필드 도체 (12) 와 절연층 (20a) 의 필드 도체 (22) 의 접속 신뢰성을 높일 수 있다고 생각된다. 또한, 상기 실시형태와 같이, 제 2 면측의 축경 각도 (θ1 및 θ2) 도, 동일한 관계로 하면, 상승적인 효과를 기대할 수 있다.

또한, 랜드 (13) (코어 절연층 상의 랜드) 를 구성하는 금속박 (13a) 이 스루-홀 (12c) 의 가장자리로부터 내측을 향하여 돌출하는 양 (돌출량 (d3)) 은, 절연층 (20a) (코어 절연층 상의 층간 절연층) 상의 랜드 (23) 를 구성하는 금속박 (23a) 이 비아홀 (22a) 의 가장자리로부터 내측을 향하여 돌출하는 양 (돌출량 (d4)) 보다 작다. 이러한 구조에 의하면, 코어 기판 (10) 에서의 금속박 (14a) 의 돌출량 (d3) 이, 빌드 업부의 절연층 (20a) 에서의 금속박 (23a) 의 돌출량 (d4) 보다 작음으로써, 코어 주변에서의 코너 크랙을 효과적으로 경감시킬 수 있다고 생각된다. 또한, 상기 실시형태와 같이, 제 2 면측의 돌출량 (d1 및 d2) 도, 동일한 관계로 하면, 상승적인 효과를 기대할 수 있다.

도 24 의 예에 관해서, 치수의 일례를 나타낸다. 비아홀 (12a) 의 제 1 면측의 개구부 (12d) 및 제 2 면측의 개구부 (12b) 에서의 직경은, 예를 들어 75 ㎛ 이고, 비아홀 (22a) 의 제 1 면측의 개구부 (22b) 에서의 직경은, 예를 들어 75 ㎛ 이고, 비아홀 (32a) 의 제 2 면측의 개구부 (32b) 에서의 직경은, 예를 들어 75 ㎛ 이다. 축경 각도 (θ1, θ3) 는 예를 들어 약 110°이고, 축경 각도 (θ2, θ4) 는 예를 들어 약 120°이다. 돌출량 (d1, d3) 은 예를 들어 약 6.5 ㎛ 이고, 돌출량 (d2, d4) 은 예를 들어 약 22 ㎛ 이다.

도 25 (도 2 에 대응하는 도면) 에 나타내는 바와 같이, 스루-홀 (102a) 대신에, 배선판 (100) 을 Z 방향 (적층 방향) 으로 관통하는 노치 (102b) 를 사용해도 된다. 노치 (102b) 는, 배선판 (100) 의 측면에 형성된다. 노치 (102b) 의 벽면에는, 컨포멀 도체 (102) (도 1 참조) 가 형성된다. 또한, 도 26 에 나타내는 바와 같이, 스루-홀 (102a) 과 노치 (102b) 를 병용해도 된다. 노치 (102b) 는, 예를 들어 도 27 에 나타내는 바와 같이, 스루-홀 (102a) 을 형성한 후, 선 (L10) 으로 스루-홀 (102a) 을 분할 (절단) 함으로써 형성할 수 있다. 단, 이것에 한정되지 않고, 노치 (102b) 의 형성 방법은 임의이다.

필드 스택 (S) 의 수는 1 개에 한정되지 않고 임의이다. 예를 들어 도 28a 및 도 28b (도 28a 의 단면도) 에 나타내는 바와 같이, 배선판 (100) 은, 복수 (예를 들어 2 개) 의 필드 스택 (S) 을 갖고 있어도 된다.

배선판 (100) 이, 전자 부품을 갖고, 전자 디바이스로 되어 있어도 된다.

예를 들어 도 29 에 나타내는 바와 같이, 배선판 (100) 에 전자 부품 (3001) 이 내장되어 있어도 된다. 도 29 의 예에서는 2 개의 전자 부품 (3001) 이 내장되어 있지만, 전자 부품의 수는 임의이다. 예를 들어 1 개의 전자 부품만이 배선판 (100) 에 내장되어 있어도 된다. 전자 부품을 내장하는 배선판 (100) 에 의하면, 전자 디바이스의 고기능화가 가능하게 된다.

또한, 예를 들어 도 30 에 나타내는 바와 같이, 배선판 (100) 의 표면에 전자 부품 (3002) 이 실장되어 있어도 된다. 도 30 의 예에서는 배선판 (100) 의 양면에 전자 부품 (3002) 이 실장되어 있지만, 배선판 (100) 의 편면에만 전자 부품 (3002) 이 실장되어도 된다. 또한, 전자 부품의 수는 임의이다. 예를 들어 1 개의 전자 부품만이 배선판 (100) 에 실장되어 있어도 된다.

그 밖의 점에 관해서도, 배선판 (100) 의 구성, 및 그 구성 요소의 종류, 성능, 치수, 재질, 형상, 층수, 또는 배치 등은, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 임의로 변경할 수 있다.

배선판 (100) 의 층수는 임의이다. 예를 들어 고기능화 등을 도모하기 위해, 예를 들어 도 1 에 나타낸 구조가 완성된 후, 더욱 적층을 계속하여, 보다 다층의 배선판으로 해도 된다.

각 도체층의 재료는, 상기의 것에 한정되지 않고, 용도 등에 따라 변경 가능하다. 예를 들어 도체층의 재료로서, 구리 이외의 금속을 사용해도 된다. 또, 각 절연층의 재료도 임의이다. 단, 절연층을 구성하는 수지로는, 열경화성 수지 또는 열가소성 수지가 바람직하다. 열경화성 수지로는, 전술한 에폭시 수지 외에, 예를 들어 이미드 수지 (폴리이미드), BT 수지, 알릴화 페닐렌에테르 수지 (A-PPE 수지), 아라미드 수지 등을 사용할 수 있다. 또한, 열가소성 수지로는, 예를 들어 액정 폴리머 (LCP), PEEK 수지, PTFE 수지 (불소 수지) 등을 사용할 수 있다. 이들 재료는, 예를 들어 절연성, 유전 특성, 내열성, 또는 기계적 특성 등의 관점에서, 필요성에 따라 고르는 것이 바람직하다. 또한, 상기 수지에는, 첨가제로서, 경화제, 안정제, 필러 등을 함유시킬 수 있다. 또한, 각 도체층 및 각 절연층은, 이종 (異種) 재료로 이루어지는 복수의 층으로 구성되어 있어도 된다.

상기 실시형태의 공정은, 도 8 의 플로우 차트에 나타낸 순서나 내용에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 임의로 순서나 내용을 변경할 수 있다. 또한, 용도 등에 따라, 필요 없는 공정을 할애해도 된다.

상기 실시형태나 변형예 등은, 임의로 조합할 수 있다.

이상, 본 발명의 실시형태에 관해서 설명했는데, 설계 상의 상황이나 그 밖의 요인에 의해 필요하게 되는 다양한 수정이나 조합은, 「청구항」에 기재되어 있는 발명이나 「발명을 실시하기 위한 형태」에 기재되어 있는 구체예에 대응하는 발명의 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.

산업상 이용가능성

본 발명에 관련된 배선판은, 전자 기기의 회로 기판에 적합하다. 또한, 본 발명에 관련된 배선판의 제조 방법은, 전자 기기의 회로 기판의 제조에 적합하다.

10 : 코어 기판
10a : 절연층
11a, 11b : 도체층
12 : 필드 도체 (접속 도체)
12a : 비아홀
12b : 개구부
12c : 스루-홀
12d : 개구부
13 : 랜드
13a : 금속박
13b : 도금막
14 : 랜드
14a : 금속박
14b : 도금막
20a, 30a, 40a, 50a, 60a, 70a : 절연층
21, 31, 41, 51, 61, 71 : 도체층
22, 32, 42, 52, 62, 72 : 필드 도체 (접속 도체)
22a, 32a, 42a, 52a, 62a, 72a : 비아홀
22b, 32b : 개구부
22c, 32c : 단면
23, 33 랜드
23a, 33a : 금속박
23b, 33b : 도금막
100 : 배선판
102 : 컨포멀 도체
102a : 스루-홀
102b : 노치
1000 : 양면 동장 적층판
1001, 1002, 1005, 1006 : 금속박
1003, 1004, 1007, 1008, 1011 : 도금
1009, 1010 : 금속박
2001 : 절연층
2002 : 금속박
2003a : 무전해 도금막
2003b : 전해 도금
2004 : 도체층
2005 : 필드 도체
3001, 3002 : 전자 부품
S : 필드 스택

Claims (10)

1. 코어 절연층의 적어도 일측에, 도체층과 층간 절연층이 교대로 적층된 배선판으로서,
   상기 코어 절연층 및 상기 층간 절연층은, 각각 구멍에 도금이 충전되어 이루어지는 접속 도체를 갖고,
   상기 코어 절연층의 상기 접속 도체 및 상기 층간 절연층의 상기 접속 도체는 중첩하여 적층되고,
   상기 코어 절연층 상 및 상기 층간 절연층 상에는, 각각 금속박과, 상기 금속박 상에 형성된 도금으로 구성되는 상기 접속 도체의 랜드가 형성되고,
   상기 코어 절연층 상의 상기 랜드를 구성하는 상기 금속박은, 적어도 상기 코어 절연층 상의 상기 층간 절연층 상의 상기 랜드를 구성하는 상기 금속박보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 배선판.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 코어 절연층 상의 상기 랜드를 구성하는 상기 금속박의 두께는 5 ㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 배선판.
3. 삭제
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 코어 절연층 상의 상기 랜드를 구성하는 상기 금속박이 상기 구멍의 가장자리로부터 내측을 향하여 돌출되는 양은, 상기 코어 절연층 상의 상기 층간 절연층 상의 상기 랜드를 구성하는 상기 금속박이 상기 구멍의 가장자리로부터 내측을 향하여 돌출되는 양보다 작은 것을 특징으로 하는 배선판.
5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 층간 절연층은 심재를 수지 함침하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 배선판.
6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 코어 절연층의 양측에, 각각 3 층 이상의 상기 도체층과 3 층 이상의 상기 층간 절연층이 교대로 적층되고,
   그들 접속 도체가 중첩하여 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 배선판.
7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 적층된 층간 절연층에 있어서의 일측의 외층의 상기 접속 도체의 위치와 타측의 외층의 상기 접속 도체의 위치는, 상기 코어 절연층의 상기 접속 도체의 위치로부터 동일한 방향으로 시프트되어 있는 것을 특징으로 하는 배선판.
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 적층된 층간 절연층에 있어서의 내층의 상기 접속 도체는, 상기 코어 절연층의 양측에서, 각각 상기 코어 절연층의 상기 접속 도체와 상기 외층의 상기 접속 도체 사이에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 배선판.
9. 코어 절연층 상에 금속박을 형성하는 것과,
   상기 코어 절연층에 구멍을 형성하는 것과,
   상기 코어 절연층의 상기 구멍에 도금을 충전하는 것과,
   상기 금속박이 형성된 코어 절연층의 적어도 일측에, 층간 절연층을 형성하는 것과,
   상기 층간 절연층 상에, 상기 코어 절연층 상의 상기 금속박보다 얇은 금속박을 형성하는 것과,
   상기 코어 절연층의 상기 구멍과 겹치도록, 상기 얇은 금속박이 형성된 층간 절연층에 구멍을 형성하는 것과,
   상기 층간 절연층의 상기 구멍에 도금을 충전하는 것을 포함하는, 배선판의 제조 방법.
10. 제 9 항에 있어서,
    에칭에 의해, 상기 층간 절연층 상의 상기 금속박을 상기 코어 절연층 상의 상기 금속박보다 얇게 하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 배선판의 제조 방법.

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