JP6642708B2 - 電子部品、振動板および電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品に関し、特に絶縁基材にコイルが形成された電子部品と、その電子部品を備える振動板、電子部品または振動板を備える電子機器に関する。

従来、複数の絶縁基材層を積層してなる絶縁基材にコイルが形成された各種電子部品が知られている。例えば、特許文献１には、複数の絶縁基材層の積層方向に巻回軸を有し、絶縁基材の実装面のみに実装電極が形成された電子部品が開示されている。このような電子部品は実装基板等に実装される。

しかし、上記構成の電子部品では、実装面に大きな実装電極が形成されていると、この実装電極がコイルを通る磁束を妨げることがある。そこで、コイルを通る磁束が妨げられるのを抑制するため、実装電極の面積を小さくする構成が考えられる。しかしながら、そのような実装電極を、はんだ等の導電性接合材を介して、実装基板に形成される導体パターン等に接合する場合、実装電極の面積は小さいため、実装基板等への十分な接合強度が確保できない虞がある。

一方、電子部品を実装基板に実装する場合に、実装電極以外の実装面をアンダーフィル等の絶縁性接合材を用いて、実装基板に接合（固着）する方法が考えられる。

国際公開第２０１４／１１５４３３号

しかし、上述したような接合方法でも、絶縁基材と絶縁性接合材との間（または、絶縁基材と実装基板との間）の接合は異種材同士の接合であるため、十分な接合強度が確保できず、電子部品が実装基板から脱落する虞もある。

本発明の目的は、導電性接合材および絶縁性接合材を用いて実装基板に実装する電子部品において、実装基板に対する十分な接合強度を容易に確保できる電子部品、この電子部品が実装された実装基板を備える電子機器を提供することにある。

（１）本発明の電子部品は、
実装面側である第１主面を有し、絶縁基材層を有する絶縁基材と、
前記絶縁基材層に形成されるコイル導体を含んで構成されるコイルと、
前記第１主面に形成され、前記コイルに接続される実装電極と、
少なくとも一部が、前記第１主面のうち前記実装電極が形成されていない電極非形成部に形成される突出部と、
を備え、
前記突出部は、前記第１主面の平面視で、前記コイル導体の形状に沿って形成されることを特徴とする。

この構成により、電極非形成部のうち実装基板等への実装状態で絶縁性接合材に接する部分（接合部）に突出部が形成されていない場合に比べて、接合部（絶縁基材と絶縁性接合材とが接する部分）の表面積が大きくなるため、絶縁基材と絶縁性接合材との間の接合強度が高まる。そのため、簡素な構成により、実装基板等に対する十分な接合強度を確保できる電子部品を実現できる。

（２）上記（１）において、前記絶縁基材は、熱可塑性樹脂からなる複数の前記絶縁基材層を積層して構成され、前記コイルは、前記複数の絶縁基材層の積層方向に巻回軸を有していてもよい。

（３）上記（２）において、前記コイル導体は複数であり、複数の前記コイル導体は、前記複数の絶縁基材層のうち２つ以上の絶縁基材層にそれぞれ形成されることが好ましい。この構成により、所定の巻回数およびインダクタンスを有するコイルを備える電子部品を実現できる。

（４）上記（２）または（３）において、複数の前記コイル導体の一つは、前記第１主面を有する第１絶縁基材層と、前記第１絶縁基材層に隣接する第２絶縁基材層との界面に配置されていることが好ましい。突出部は、絶縁基材の内部においてコイル導体が第１主面に近い位置に配置されているほど形成されやすい。したがって、この構成により、絶縁基材の第１主面に突出部が形成されやすくなる。

（５）上記（４）において、前記コイル導体は複数であり、前記第１主面を有する第１絶縁基材層と、前記第１絶縁基材層に隣接する第２絶縁基材層との界面に配置されているコイル導体は、他のコイル導体よりも巻回数が多いことが好ましい。この構成により、相対的に巻回数が多く、長いコイル導体に沿って長い突出部が第１主面に形成され、接合部の表面積をさらに大きくできる。

（６）上記（３）から（５）のいずれかにおいて、前記複数のコイル導体は、前記複数の絶縁基材層の積層方向から視て、少なくとも一部が重なることが好ましい。突出部は、複数の絶縁基材層の積層方向においてコイル導体が密に配置されているほど形成されやすい。したがって、この構成により、突出部を容易に高くでき（突出部の突出量を容易に大きくでき）、接合部の表面積をさらに大きくできる。

（７）上記（２）から（６）のいずれかにおいて、前記電極非形成部に形成され、前記複数の絶縁基材層の積層方向から視て、前記コイルのコイル開口を含んだ位置に配置される凹部、または貫通孔をさらに備えることが好ましい。この構成により、電極非形成部に凹部が形成されていない場合に比べて、接合部の表面積はさらに大きくなり、絶縁基材と絶縁性接合材との間の接合強度はさらに高まる。

（８）上記（７）において、前記コイル導体のうち、前記複数の絶縁基材層の積層方向において前記第１主面に最も近接する第１コイル導体は、スパイラル状であり、前記第１コイル導体の内周部分は、前記第１コイル導体の外周部分よりも、前記複数の絶縁基材層の積層方向において前記第１主面から離間することが好ましい。この構成の電子部品を実装基板に実装した場合、上記構成でない電子部品を実装基板に実装した場合に比べて、第１コイル導体の内周部分と実装基板に形成される導体との間隙は大きくなる。したがって、絶縁基材よりも高誘電率の絶縁性接合材が凹部の内側に浸入したとしても、第１コイル導体の内周部分と実装基板に形成される導体との間に生じる浮遊容量の増加が抑制される。

（９）上記（７）または（８）において、前記絶縁基材は、前記第１主面に対向する第２主面を有し、前記第１主面または前記第２主面の少なくとも一方に形成され、前記絶縁基材よりも剛性の高い変形防止部材をさらに備えることが好ましい。この構成により、衝撃等による実装面（第１主面）側の変形が抑制され、絶縁基材と絶縁性接合材との間の接合不良は抑制される。

（１０）上記（１）において、前記コイル導体のうち前記第１主面に最も近接するコイル導体の、延伸方向に直交する方向における断面の外縁は、円弧状であってもよい。コイル導体は、例えばめっき膜を成長させることで、膜厚を容易に厚く形成できる。そのため、コイル導体に沿った突出部を容易に形成できる。

（１１）上記（１）から（１０）のいずれかにおいて、前記絶縁基材に形成されるダミー導体をさらに備えることが好ましい。この構成により、必要に応じて、絶縁基材の表面に形成される凹凸の形状・位置等を制御することができる。

（１２）本発明における振動板は、
可撓性を有し、引き回し導体を有する支持フィルムと、
導電性接合材および絶縁性接合材を用いて、前記支持フィルムに固定される電子部品と、
を備え、
前記電子部品は、
実装面側である第１主面を有し、絶縁基材層を有する絶縁基材と、
前記絶縁基材層に形成されるコイル導体を含んで構成されるコイルと、
前記第１主面に形成され、前記コイルに接続される実装電極と、
前記第１主面のうち、少なくとも前記実装電極が形成されていない電極非形成部に形成される突出部と、
を有し、
前記突出部は、前記第１主面の平面視で、前記コイル導体に沿って形成され、
前記実装電極は、前記導電性接合材を介して前記支持フィルムの前記引き回し導体に接続され、
前記第１主面のうち、前記絶縁性接合材を介して前記支持フィルムに接合される接合部は、前記突出部を含むことを特徴とする。

振動板が振動すると、絶縁基材と支持フィルムとの界面に応力が生じて、絶縁基材の接合部と絶縁性接合材との界面で剥離が起こりやすくなる。この構成では、支持フィルムに固定（実装）した状態で絶縁性接合材に接する接合部に、突出部が形成されている。そのため、接合部に突出部が形成されていない場合に比べて、接合部（絶縁基材と絶縁性接合材とが接する部分）の表面積は大きくなり、絶縁基材と絶縁性接合材との間の接合強度が高まる。したがって、この構成により、絶縁基材と絶縁性接合材との界面の剥離を抑制した振動板を実現できる。

（１３）本発明の電子機器は、
実装基板と、
導電性接合材および絶縁性接合材を用いて、前記実装基板に実装される電子部品と、
を備え、
前記電子部品は、
実装面側である第１主面を有し、絶縁基材層を有する絶縁基材と、
前記絶縁基材層に形成されるコイル導体を含んで構成されるコイルと、
前記第１主面に形成され、前記コイルに接続される実装電極と、
前記第１主面のうち、少なくとも前記実装電極が形成されていない電極非形成部に形成される突出部と、
を有し、
前記突出部は、前記第１主面の平面視で、前記コイル導体に沿って形成され、
前記実装電極は、前記導電性接合材を介して前記実装基板に接続され、
前記第１主面のうち、前記絶縁性接合材を介して前記実装基板に接合される接合部は、前記突出部を含むことを特徴とする。

この構成により、電極非形成部のうち実装基板等への実装状態で絶縁性接合材に接する接合部に突出部が形成されていない場合に比べて、接合部（絶縁基材と絶縁性接合材とが接する部分）の表面積は大きくなるため、絶縁基材と絶縁性接合材との間の接合強度が高まる。そのため、簡素な構成により、実装基板等に対する十分な接合強度を確保できる電子部品が実現され、この電子部品が実装された実装基板を備える電子機器を実現できる。

（１４）上記（１３）において、前記電極非形成部は、前記接合部であることが好ましい。この構成により、接合部が電極非形成部の一部である場合に比べて、接合部の表面積はさらに大きいため、絶縁基材と絶縁性接合材との間の接合強度がさらに高まる。

（１５）上記（１３）または（１４）において、前記絶縁基材は、熱可塑性樹脂からなる複数の前記絶縁基材層を積層して構成され、前記コイルは、前記複数の絶縁基材層の積層方向に巻回軸を有していてもよい。

（１６）上記（１５）において、前記電子部品は、前記電極非形成部に形成され、前記複数の絶縁基材層の積層方向から視て、前記コイルのコイル開口を含んだ位置に配置される凹部、または貫通孔をさらに備えることが好ましい。この構成により、電極非形成部に凹部が形成されていない場合に比べて、接合部の表面積はさらに大きくなり、絶縁基材と絶縁性接合材との間の接合強度はさらに高まる。

（１７）上記（１６）において、前記コイル導体のうち、前記複数の絶縁基材層の積層方向において前記第１主面に最も近接する第１コイル導体は、スパイラル状であり、前記第１コイル導体の内周部分は、前記第１コイル導体の外周部分よりも、前記複数の絶縁基材層の積層方向において前記第１主面から離間することが好ましい。この構成により、上記構成でない電子部品を実装基板に実装した場合に比べて、第１コイル導体の内周部分と実装基板に形成される導体との間隙は大きくなる。したがって、絶縁基材よりも高誘電率の絶縁性接合材が凹部の内側に浸入したとしても、第１コイル導体の内周部分と実装基板に形成される導体との間に生じる浮遊容量の増加が抑制される。

（１８）上記（１６）または（１７）において、前記絶縁基材は、前記第１主面に対向する第２主面を有し、前記第１主面または前記第２主面の少なくとも一方に形成され、前記絶縁基材よりも剛性の高い変形防止部材をさらに備えることが好ましい。この構成により、衝撃等による実装面（第１主面）側の変形が抑制され、絶縁基材と絶縁性接合材との間の接合不良は抑制される。

（１９）上記（１６）または（１７）において、前記絶縁基材は、前記第１主面に対向する第２主面を有し、前記第１主面または前記第２主面の少なくとも一方に形成され、前記実装基板の線膨張係数と前記絶縁基材の線膨張係数との中間の線膨張係数を有する変形防止部材をさらに備えることが好ましい。凹部を設けた絶縁基材は、電子部品を実装する際の温度変化（例えば、リフロープロセス）により、実装基板との線膨張係数差に起因した反りが生じやすくなる。しかし、この構成により、電子部品を実装する際の温度変化による、実装基板との線膨張係数差に起因した反りの発生を抑制できる。

（２０）上記（１３）または（１４）において、コイル導体のうち前記第１主面に最も近接するコイル導体の、延伸方向に直交する方向の断面の外縁は、円弧状であってもよい。コイル導体は、例えばめっき膜を成長させることで、膜厚を容易に厚く形成できる。そのため、コイル導体に沿った突出部を容易に形成できる。

本発明によれば、導電性接合材および絶縁性接合材を用いて実装基板に実装する電子部品において、実装基板に対する十分な接合強度を容易に確保できる電子部品、この電子部品が実装された実装基板を備える電子機器を実現できる。

図１（Ａ）は第１の実施形態に係る電子部品１０１の断面図であり、図１（Ｂ）は電子部品１０１の分解斜視図である。 図２（Ａ）は電極非形成部ＰＥを示す、電子部品１０１の平面図であり、図２（Ｂ）は第１主面ＶＳ１のうち突出部Ｂ１を含む接合部ＢＰを示す、電子部品１０１の平面図である。 図３は、第１の実施形態に係る電子機器３０１の主要部を示す断面図である。 図４は電子部品１０１の製造工程を順に示す断面図である。 図５は、図４で説明した製造工程とは別の電子部品１０１Ａの製造工程を示す断面図である。 図６（Ａ）は第１主面ＶＳ１のうち突出部Ｂ１を含む接合部ＢＰを示す、第２の実施形態に係る電子部品１０２の平面図であり、図６（Ｂ）は第２の実施形態に係る電子機器３０２の主要部を示す断面図である。 図７（Ａ）は第３の実施形態に係る電子部品１０３の断面図であり、図７（Ｂ）は電子部品１０３の分解斜視図である。 図８（Ａ）は第４の実施形態に係る電子部品１０４の断面図であり、図８（Ｂ）は第４の実施形態に係る電子機器３０４の主要部を示す断面図である。 図９は第５の実施形態に係る電子部品１０５の断面図である。 図１０（Ａ）は第６の実施形態に係る電子部品１０６の断面図であり、図１０（Ｂ）は電子部品１０６の分解斜視図である。 図１１は、第６の実施形態に係る電子機器３０６の主要部を示す断面図である。 図１２は電子部品１０６の製造工程を順に示す断面図である。 図１３（Ａ）は第７の実施形態に係る電子部品１０７の断面図であり、図１３（Ｂ）は電子部品１０７の分解斜視図である。 図１４は、第７の実施形態に係る電子機器３０７の主要部を示す断面図である。 図１５は、第８の実施形態に係る電子部品１０８の断面図である。 図１６は、第８の実施形態に係る電子機器３０８の主要部を示す断面図である。 図１７（Ａ）は第９の実施形態に係る電子部品１０９の断面図であり、図１７（Ｂ）は電子部品１０９の分解斜視図である。 図１８（Ａ）は第９の実施形態に係る振動板４０９の斜視図であり、図１８（Ｂ）は振動板４０９の分解斜視図である。 図１９は、振動板４０９の断面図である。 図２０（Ａ）は電子機器に組み込まれる、第９の実施形態に係る振動装置５０９の斜視図であり、図２０（Ｂ）は振動装置５０９の分解斜視図である。 図２１は、振動装置５０９の断面図である。 図２２は第１０の実施形態に係る電子部品１１０の断面図である。 図２３は第１０の実施形態に係る電子機器３１０の主要部を示す断面図である。 図２４は電子部品１１０の製造工程を順に示す断面図である。

以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。

《第１の実施形態》
図１（Ａ）は第１の実施形態に係る電子部品１０１の断面図であり、図１（Ｂ）は電子部品１０１の分解斜視図である。図２（Ａ）は電極非形成部ＰＥを示す、電子部品１０１の平面図であり、図２（Ｂ）は第１主面ＶＳ１のうち突出部Ｂ１を含む接合部ＢＰを示す、電子部品１０１の平面図である。なお、図１（Ａ）において、各部の厚みは誇張して図示している。以降の各実施形態における断面図についても同様である。図２（Ａ）では、構造を解りやすくするため、電極非形成部ＰＥをドットパターンで示しており、図２（Ｂ）では、第１主面ＶＳ１のうち突出部Ｂ１を含む接合部ＢＰをハッチングで示している。

本発明における「電子部品」は、導電性接合材および絶縁性接合材を用いて実装基板等に実装される素子である。また、本発明における「電子機器」は、上記電子部品および実装基板等を備える装置であり、例えば携帯電話端末、いわゆるスマートフォン、タブレット端末、ノートＰＣやＰＤＡ、ウェアラブル端末（いわゆるスマートウォッチやスマートグラス等）、カメラ、ゲーム機、玩具等である。

電子部品１０１は、第１主面ＶＳ１および第１主面ＶＳ１に対向する第２主面ＶＳ２を有する絶縁基材１０と、絶縁基材１０に形成されるコイル３（後に詳述する。）と、第１主面ＶＳ１に形成される実装電極Ｐ１，Ｐ２と、突出部Ｂ１とを備える。本発明では、絶縁基材１０の第１主面ＶＳ１が「実装面」に相当し、第２主面ＶＳ２が「天面」に相当する。

絶縁基材１０は、長手方向がＸ軸方向に一致する熱可塑性樹脂製の直方体である。絶縁基材１０は、図１（Ｂ）に示すように、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５の順に積層して構成される。複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５は、それぞれ平面形状が矩形の平板であり、長手方向がＸ軸方向に一致する。複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５は、例えば液晶ポリマーを主材料とするシートである。

絶縁基材層１１の表面には、コイル導体３１が形成されている。コイル導体３１は、絶縁基材層１１の中央付近に配置される約２ターンの矩形スパイラル状の導体である。コイル導体３１は、例えばＣｕ箔等による導体パターンである。

絶縁基材層１２の表面には、コイル導体３２および導体２２が形成されている。コイル導体３２は、絶縁基材層１２の中央付近に配置される約１．５ターンの矩形スパイラル状の導体である。導体２２は、絶縁基材層１２の第１角（図１（Ｂ）における絶縁基材層１２の左下角）付近に配置される矩形の導体である。コイル導体３２および導体２２は、例えばＣｕ箔等による導体パターンである。

絶縁基材層１３の表面には、コイル導体３３および導体２３が形成されている。コイル導体３３は、絶縁基材層１３の中央付近に配置される約１．５ターンの矩形スパイラル状の導体である。導体２３は絶縁基材層１３の第１角（図１（Ｂ）における絶縁基材層１３の左下角）付近に配置される矩形の導体である。コイル導体３３および導体２３は、例えばＣｕ箔等による導体パターンである。

絶縁基材層１４の表面には、コイル導体３４および導体２４が形成されている。コイル導体３４は、絶縁基材層１４の中央付近に配置される約１．５ターンの矩形スパイラル状の導体である。導体２４は絶縁基材層１４の第１角（図１（Ｂ）における絶縁基材層１４の左下角）付近に配置される矩形の導体である。コイル導体３４および導体２４は、例えばＣｕ箔等による導体パターンである。

絶縁基材層１５の表面には、２つの実装電極Ｐ１，Ｐ２が形成されている。実装電極Ｐ１，Ｐ２は、長手方向がＹ軸方向に一致する矩形の導体である。本実施形態に係る実装電極Ｐ１，Ｐ２は、絶縁基材層１５の第１辺（図１（Ｂ）における絶縁基材層１５の右辺）付近および第２辺（絶縁基材層１５の左辺）付近にそれぞれ配置され、Ｘ軸方向に沿って配列されている。実装電極Ｐ１，Ｐ２は、例えばＣｕ箔等による導体パターンである。

図１（Ｂ）に示すように、実装電極Ｐ１は、絶縁基材層１５に形成される層間接続導体Ｖ３５を介して、コイル導体３４の第１端に接続される。コイル導体３４の第２端は、絶縁基材層１４に形成される層間接続導体Ｖ３４を介して、コイル導体３３の第１端に接続される。コイル導体３３の第２端は、絶縁基材層１３に形成される層間接続導体Ｖ３３を介して、コイル導体３２の第１端に接続される。コイル導体３２の第２端は、絶縁基材層１２に形成される層間接続導体Ｖ３２を介して、コイル導体３１の第１端に接続される。コイル導体３１の第２端は、絶縁基材層１２，１３，１４，１５に形成される導体２２，２３，２４および層間接続導体Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４，Ｖ２５を介して、実装電極Ｐ２に接続される。

このように、電子部品１０１では、複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５のうち２つ以上の絶縁基材層１１，１２，１３，１４にそれぞれ形成されるコイル導体３１，３２，３３，３４、および層間接続導体Ｖ３２，Ｖ３３，Ｖ３４を含んで約６ターンの矩形ヘリカル状のコイル３が構成される。図１（Ａ）および図１（Ｂ）に示すように、コイル３は絶縁基材１０の内部に形成され、コイル３の両端はそれぞれ実装電極Ｐ１，Ｐ２に接続される。また、コイル３は、図１（Ａ）に示すように、複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５の積層方向（Ｚ軸方向）に巻回軸ＡＸを有する。

なお、本実施形態では、複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５の積層方向（Ｚ軸方向）に巻回軸ＡＸを有するコイル３の例を示したが、コイル３の巻回軸ＡＸとＺ軸方向とが厳密に一致することに限るものではない。本発明において「複数の絶縁基材層の積層方向に巻回軸を有する」とは、例えばコイル３の巻回軸ＡＸがＺ軸方向に対して−３０°から＋３０°の範囲内である場合も含む。

図１（Ａ）に示すように、複数のコイル導体３１，３２，３３，３４は、Ｚ軸方向から視て、少なくとも一部が重なる。

また、図１（Ａ）に示すように、絶縁基材１０の第１主面ＶＳ１には突出部Ｂ１が形成されている。突出部Ｂ１は、絶縁基材１０の内部にコイル導体が配置されることにより、第１主面ＶＳ１に形成される絶縁基材１０の凸部であり、第１主面ＶＳ１の平面視で（Ｚ軸方向から視て）、コイル導体の形状に沿って形成される。図２（Ａ）に示すように、突出部Ｂ１の少なくとも一部は、第１主面ＶＳ１のうち実装電極Ｐ１，Ｐ２が形成されていない電極非形成部ＰＥに形成される。図２（Ｂ）に示す接合部ＢＰは、後に詳述するように、第１主面ＶＳ１（電極非形成部ＰＥ）のうち、絶縁性接合材を介して実装基板等に接合される部分であり、突出部Ｂ１を含んだ部分である。

次に、導電性接合材および絶縁性接合材を用いて、電子部品１０１を実装基板に実装した状態について、図を参照して説明する。図３は、第１の実施形態に係る電子機器３０１の主要部を示す断面図である。

電子機器３０１は、電子部品１０１および実装基板２０１等を備える。実装基板２０１は例えばプリント配線基板である。

実装基板２０１の主面には導体５１，５２が形成されている。導体５１，５２は、導電性接合材４を介して実装電極Ｐ１，Ｐ２にそれぞれ接続される。図２（Ｂ）に示す接合部ＢＰは、絶縁性接合材５を介して実装基板２０１に接合される。導電性接合材４は例えばはんだ等であり、絶縁性接合材５は導電性接合材４の溶融温度と同程度の温度で熱硬化する接着剤であり、例えばエポキシ系熱硬化性樹脂の接着剤である。なお、絶縁性接合材５は例えばアンダーフィル等であってもよい。

本実施形態によれば、次のような効果を奏する。

（ａ）本実施形態の電子部品１０１では、第１主面ＶＳ１（電極非形成部ＰＥ）のうち、実装基板２０１等への実装状態で絶縁性接合材５に接する接合部ＢＰに、突出部Ｂ１が形成されている。この構成により、接合部ＢＰに突出部Ｂ１が形成されていない場合に比べて、接合部ＢＰ（絶縁基材１０と絶縁性接合材５とが接する部分）の表面積は大きくなるため、絶縁基材１０と絶縁性接合材５との間の接合強度が高まる。そのため、簡素な構成により、実装基板２０１等に対する十分な接合強度を確保できる電子部品を実現できる。また、この電子部品が実装された実装基板を備える電子機器を実現できる。

（ｂ）本実施形態では、複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５のうち２つ以上の絶縁基材層１１，１２，１３，１４にそれぞれ形成されるコイル導体３１，３２，３３，３４を含んでコイル３が構成される。この構成により、所定の巻回数およびインダクタンスを有するコイルを備える電子部品を実現できる。

（ｃ）本実施形態では、コイル導体３４（複数のコイル導体３１，３２，３３，３４の一つ）が、第１主面ＶＳ１を有する絶縁基材層１４（第１絶縁基材層）と、絶縁基材層１４に隣接する絶縁基材層１５（第２絶縁基材層）との界面に配置されている。突出部Ｂ１は、絶縁基材１０の内部においてコイル導体が第１主面ＶＳ１に近い位置に配置されているほど形成されやすい。したがって、この構成により、絶縁基材１０の第１主面ＶＳ１に突出量の大きな（高い）突出部Ｂ１が形成されやすくなる。

（ｄ）本実施形態では、複数のコイル導体３１，３２，３３，３４が、Ｚ軸方向から視て、少なくとも一部が重なっている。突出部Ｂ１は、Ｚ軸方向においてコイル導体が密に配置されているほど形成されやすい。したがって、この構成により、突出部Ｂ１を容易に高くでき（突出部Ｂ１の突出量を容易に大きくでき）、接合部ＢＰ（絶縁基材１０と絶縁性接合材５とが接する部分）の表面積をさらに大きくできる。

なお、Ｚ軸方向において重なるコイル導体の数が多いほど、第１主面ＶＳ１に高い（突出量の大きな）突出部Ｂ１が形成されやすくなる。但し、Ｚ軸方向において重なるコイル導体の数が同じ場合には、Ｚ軸方向において重なる全てのコイル導体が、絶縁基材１０の内部において第１主面ＶＳ１に近い位置に配置されるほうが、高い突出部Ｂ１が形成されやすい。なお、上述したように、Ｚ軸方向において重なる複数のコイル導体の一つは、第１主面ＶＳ１を有する第１絶縁基材層と、第１絶縁基材層に隣接する第２絶縁基材層との界面に配置されていることが好ましい。

（ｅ）本実施形態では、絶縁性接合材５が導電性接合材４の溶融温度と同程度の温度で熱硬化する接着剤である。この構成により、導電性接合材４を介して実装電極Ｐ１，Ｐ２を導体５１，５２にそれぞれ接続する工程と、絶縁性接合材５を介して接合部ＢＰを実装基板２０１に接合する工程と、を例えばリフロープロセスにより同時に行うことができる。したがって、実装基板に電子部品を実装する工程が簡素化できる。

本実施形態に係る電子部品１０１は、例えば次の工程で製造される。図４は電子部品１０１の製造工程を順に示す断面図である。なお、図４では、説明の都合上、１素子（個片）部分のみ図示しているが、実際の電子部品の製造工程は集合基板状態で行われる。

まず、図４中の（１）に示すように、まず複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４に、コイル導体３１，３２，３３，３４をそれぞれ形成する。具体的には、集合基板状態の絶縁基材層１１，１２，１３，１４の片側主面に金属箔（例えばＣｕ箔）をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターンニングすることで、コイル導体３１，３２，３３，３４を形成する。

絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５は例えば液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂シートである。複数の絶縁基材層のうち１つ以上の絶縁基材層に、コイル導体を形成するこの工程が、本発明における「導体形成工程」の一例である。

また、絶縁基材層１５の表面（絶縁基材１０の第１主面ＶＳ１となる、図４における絶縁基材層１５の上面）に、実装電極Ｐ１，Ｐ２を形成する。これにより、絶縁基材１０を構成した後、第１主面ＶＳ１に実装電極Ｐ１，Ｐ２が形成されない電極非形成部ＰＥが形成される。具体的には、絶縁基材層１５の片側主面に金属箔（例えばＣｕ箔）をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターンニングすることで、実装電極Ｐ１，Ｐ２を形成する。

絶縁基材の第１主面に、実装電極を形成するとともに、第１主面に実装電極が形成されない電極非形成部を形成するこの工程が、本発明における「電極形成工程」の一例である。本実施形態の「電極形成工程」では、「基材形成工程」の前に、絶縁基材１０の第１主面ＶＳ１となる絶縁基材層１５の表面に、実装電極Ｐ１，Ｐ２を形成する。

なお、複数の絶縁基材層１２，１３，１４，１５には、他の導体（図１（Ｂ）における導体２２，２３，２４）や層間接続導体（図１（Ｂ）における層間接続導体Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４，Ｖ２５，Ｖ３２，Ｖ３３，Ｖ３４，Ｖ３５）が形成される。層間接続導体は、レーザー等で貫通孔を設けた後、Ｃｕ，Ａｇ，Ｓｎ，Ｎｉ，Ｍｏ等のうち１以上もしくはそれらの合金を含む導電性ペーストを配設し、後の加熱加圧（本発明の「基材形成工程」）で硬化させることによって設けられる。そのため、層間接続導体は、後の加熱加圧時の温度よりも融点（溶融温度）が低い材料とする。

次に、剛性の高い台座６上に、絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５の順に積層し、積層した複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５を加熱加圧することにより、絶縁基材１０を構成する。具体的には、積層した複数の絶縁基材層を加熱し、図４中の（１）に示す矢印の方向から静水圧による等方圧プレス（加圧）を行う。このとき、絶縁基材１０の第１主面ＶＳ１には、Ｚ軸方向から視て、コイル導体の形状に沿った突出部Ｂ１が形成される。一方、積層した複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５を加熱加圧する際、第２主面ＶＳ２側は台座６に押し当てられているため、第２主面ＶＳ２には突出部Ｂ１が形成され難い。

「導体形成工程」の後に、積層した複数の絶縁基材層を加熱加圧することにより、絶縁基材を構成するとともに、複数の絶縁基材層の積層方向から視て、コイル導体の形状に沿った突出部を形成するこの工程が、本発明における「基材形成工程」の一例である。

上記の工程の後、集合基板から個々の個片に分離して、図４中の（２）に示すような電子部品１０１を得る。

上記製造方法により、導電性接合材および絶縁性接合材を用いて実装基板に実装する場合において、実装基板に対する十分な接合強度を確保できる電子部品を容易に製造できる。

なお、本実施形態では、「基材形成工程」の前に、「電極形成工程」が行われる例を示したが、この構成に限定されるものではない。「電極形成工程」は、「基材形成工程」の後に行われてもよい。すなわち、本発明における「電極形成工程」は、「基材形成工程」の後で、絶縁基材１０の第１主面ＶＳ１に実装電極Ｐ１，Ｐ２を形成してもよい。

また、電子部品は、例えば次の工程で製造されていてもよい。図５は、図４で説明した製造工程とは別の電子部品１０１Ａの製造工程を示す断面図である。なお、図５では、説明の都合上、１素子（個片）部分のみ図示している。

図５に示す電子部品１０１Ａの製造工程では、「基材形成工程」の際に、剛性の高い部材７を第１主面側に押し当てる点で、図４に示す電子部品１０１の製造工程と異なる。以下、図４に示す電子部品１０１の製造工程と異なる部分について説明する。

「導体形成工程」および「電極形成工程」の後に、図５中の（１）に示すように、剛性の高い台座６上に、絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５の順に積層し、積層した複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５を加熱加圧することにより、絶縁基材１０Ａを構成する。具体的には、積層した複数の絶縁基材層を加熱し、絶縁基材１０Ａの第１主面ＶＳ１の一部（実装電極Ｐ１，Ｐ２上）を、図５中の（１）に示す中抜き矢印の方向から剛性の高い部材７によりプレス（加圧）を行う。同時に、部材７によって加圧していない部分は、図５中の（１）に示す矢印の方向から静水圧による等方圧プレス（加圧）を行う。このとき、絶縁基材１０Ａの一部（実装電極Ｐ１，Ｐ２上）は部材７により加圧されているため、突出部Ｂ１が形成され難い。一方、部材７によって加圧していない部分には、Ｚ軸方向から視て、コイル導体の形状に沿った突出部Ｂ１が形成される。部材７は、例えば金属製の平板である。

上記の工程の後、集合基板からを個々の個片に分離して、図５中の（２）に示すような電子部品１０１Ａを得る。

このように、絶縁基材１０Ａの第１主面ＶＳ１側に突出部Ｂ１を形成したくない部分がある場合には、その部分に剛性の高い部材を当てて加熱加圧することにより、第１主面ＶＳ１の一部の凹凸が抑制された電子部品１０１Ａを実現できる。

《第２の実施形態》
第２の実施形態では、電極非形成部全体が、絶縁性接合材を介して実装基板に接合される例について示す。

図６（Ａ）は接合部ＢＰを示す、第２の実施形態に係る電子部品１０２の平面図であり、図６（Ｂ）は第２の実施形態に係る電子機器３０２の主要部を示す断面図である。図６（Ａ）では、構造を解りやすくするため、接合部ＢＰをハッチングで示している。

電子部品１０２は、接合部ＢＰが電極非形成部ＰＥ全体である点で、第１の実施形態に係る電子部品１０１と異なる。言い換えると、接合部ＢＰと電極非形成部ＰＥとが一致している。その他の構成については電子部品１０１と同じである。

電子機器３０２は、電子部品１０２および実装基板２０１等を備える。実装基板２０１の主面に形成された導体５１，５２は、導電性接合材４を介して実装電極Ｐ１，Ｐ２にそれぞれ接続される。図６（Ａ）に示す接合部ＢＰ（電極非形成部ＰＥ全体）は、絶縁性接合材５を介して実装基板２０１に接合される。

本実施形態では、接合部ＢＰが電極非形成部ＰＥ全体である。この構成により、接合部ＢＰが電極非形成部ＰＥの一部である場合（第１の実施形態を参照）に比べて、接合部ＢＰ（絶縁基材１０と絶縁性接合材５とが接する部分）の表面積は大きくなるため、絶縁基材１０と絶縁性接合材５との間の接合強度がさらに高まる。

《第３の実施形態》
第３の実施形態では、コイルの一部が絶縁基材の表面に形成される例について示す。

図７（Ａ）は第３の実施形態に係る電子部品１０３の断面図であり、図７（Ｂ）は電子部品１０３の分解斜視図である。

電子部品１０３は、第１主面ＶＳ１および第１主面ＶＳ１に対向する第２主面ＶＳ２を有する絶縁基材１０Ｂと、コイル３Ａ（後に詳述する。）と、第１主面ＶＳ１に形成される実装電極Ｐ１，Ｐ２と、突出部Ｂ１と、保護層１とを備える。

絶縁基材１０Ｂは、長手方向がＸ軸方向に一致する熱可塑性樹脂製の直方体である。絶縁基材１０Ｂは、図７（Ｂ）に示すように、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４の順に積層して構成される。複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４の構成は第１の実施形態と同じである。

絶縁基材層１１の表面には、コイル導体３１およびダミー導体４１が形成されている。コイル導体３１は、絶縁基材層１１の中央付近に配置される約１ターン強の矩形スパイラル状の導体である。ダミー導体４１は、絶縁基材層１１の第１角（図７（Ｂ）における絶縁基材層１１の左下角）付近に配置される矩形の導体である。ダミー導体４１は、例えばＣｕ箔等による導体パターンである。

絶縁基材層１２の表面には、コイル導体３２、導体２２およびダミー導体４２，４３が形成されている。コイル導体３２は、絶縁基材層１２の中央付近に配置される約１．５ターンの矩形スパイラル状の導体である。導体２２は、絶縁基材層１２の第３角（図７（Ｂ）における絶縁基材層１２の右上角）付近に配置される矩形の導体である。ダミー導体４２は、絶縁基材層１２の第２角（絶縁基材層１２の左上角）付近に配置される矩形の導体である。ダミー導体４３は、絶縁基材層１２の第４角（絶縁基材層１２の右下角）付近に配置される矩形の導体である。ダミー導体４２，４３は、例えばＣｕ箔等による導体パターンである。

絶縁基材層１３の表面には、コイル導体３３、導体２３およびダミー導体４４，４５が形成されている。コイル導体３３は、絶縁基材層１３の中央付近に配置される約１．５ターンの矩形スパイラル状の導体である。導体２３は絶縁基材層１３の第３角（図７（Ｂ）における絶縁基材層１３の右上角）付近に配置される矩形の導体である。ダミー導体４４は、絶縁基材層１３の第２角（絶縁基材層１３の左上角）付近に配置される矩形の導体である。ダミー導体４５は、絶縁基材層１３の第４角（絶縁基材層１３の右下角）付近に配置される矩形の導体である。ダミー導体４４，４５は、例えばＣｕ箔等による導体パターンである。

絶縁基材層１４の表面には、コイル導体３４および２つの実装電極Ｐ１，Ｐ２が形成されている。コイル導体３４は、絶縁基材層１４の中央付近に配置される約２ターン強の矩形スパイラル状の導体である。実装電極Ｐ１，Ｐ２は、絶縁基材層１４の第１辺（図７（Ｂ）における絶縁基材層１４の右辺）付近および第２辺（絶縁基材層１４の左辺）付近にそれぞれ配置され、Ｘ軸方向に沿って配列されている。

保護層１は、絶縁基材１０Ｂの第１主面ＶＳ１全面に形成され、第１主面ＶＳ１に形成されるコイル導体３４を被覆する樹脂膜である。保護層１は、実装電極Ｐ１，Ｐ２に応じた位置に開口ＡＰ１，ＡＰ２を有する。そのため、絶縁基材層１４の上面に保護層１が形成されることにより、実装電極Ｐ１，Ｐ２が第１主面ＶＳ１から露出する。保護層１は例えばソルダーレジスト膜等である。なお、保護層１は必須ではない。

なお、本実施形態のように、絶縁基材１０Ｂの第１主面ＶＳ１全面に保護層１が形成されている場合、接合部（ＢＰ）は保護層１の表面（図７における保護層１の上面）である。

図７（Ｂ）に示すように、実装電極Ｐ１は、絶縁基材層１２，１３，１４に形成される導体２２，２３および層間接続導体Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４を介して、コイル導体３１の第１端に接続される。コイル導体３１の第２端は、絶縁基材層１２に形成される層間接続導体Ｖ３２を介して、コイル導体３２の第１端に接続される。コイル導体３２の第２端は、絶縁基材層１３に形成される層間接続導体Ｖ３３を介して、コイル導体３３の第１端に接続される。コイル導体３３の第２端は、絶縁基材層１４に形成される層間接続導体Ｖ３４を介して、コイル導体３４の第１端に接続される。コイル導体３４の第２端は、実装電極Ｐ２に接続される。

このように、電子部品１０３では、複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４にそれぞれ形成されるコイル導体３１，３２，３３，３４、および層間接続導体Ｖ３２，Ｖ３３，Ｖ３４を含んで約６．５ターンの矩形ヘリカル状のコイル３Ａが構成される。図７（Ａ）等に示すように、コイル３Ａの一部（コイル導体３４）は、絶縁基材１０Ａの第１主面ＶＳ１（表面）に形成されている。

また、図７（Ａ）および図７（Ｂ）に示すように、第１主面ＶＳ１を有する絶縁基材層１４（第１絶縁基材層）と、絶縁基材層１４に隣接する絶縁基材層１３（第２絶縁基材層）との界面に配置されているコイル導体３３は、他のコイル導体３１，３２よりも巻回数が多い。

本実施形態に係る電子部品１０３によれば、第１の実施形態で述べた効果以外に、次のような効果を奏する。

（ａ）本実施形態では、第１主面ＶＳ１を有する絶縁基材層１４（第１絶縁基材層）と、絶縁基材層１４に隣接する絶縁基材層１３（第２絶縁基材層）との界面に配置されているコイル導体３３が、他のコイル導体３１，３２よりも巻回数が多い。突出部Ｂ１は、絶縁基材１０Ｂの内部においてコイル導体が第１主面ＶＳ１に近い位置に配置されているほど形成されやすい。したがって、この構成により、相対的に巻回数が多く、長いコイル導体３３に沿って長い突出部Ｂ１が第１主面ＶＳ１に形成され、接合部（絶縁基材１０Ｂと絶縁性接合材５とが接する部分）の表面積をさらに大きくできる。

（ｂ）本実施形態では、絶縁基材１０Ｂの内部に形成されるダミー導体４１，４２，４３，４４，４５を備える。絶縁基材の内部にダミー導体を設けることにより、絶縁基材１０Ｂの表面に形成される凹凸の形状・位置等を制御することができる。このように、実装基板への実装時の安定性の向上や絶縁性接合材（アンダーフィル）の流動制御等を目的として、必要に応じてダミー導体を設けてもよい。

なお、本実施形態で示したように、コイルの一部（コイル導体）は、絶縁基材の第１主面ＶＳ１（最表層）に形成されていてもよい。この場合、コイルの一部が形成された絶縁基材の最表層には、短絡を防止するため、保護層（レジスト）が形成されることが好ましい。また、コイルの一部は、絶縁基材の第２主面に形成されていてもよい。

《第４の実施形態》
第４の実施形態では、絶縁基材の第１主面側に凹部が設けられている例を示す。

図８（Ａ）は第４の実施形態に係る電子部品１０４の断面図であり、図８（Ｂ）は第４の実施形態に係る電子機器３０４の主要部を示す断面図である。

電子部品１０４は、絶縁基材１０Ｃと、コイル３と、実装電極Ｐ１，Ｐ２と、突出部Ｂ１とを備える。絶縁基材１０Ｃは、第１主面ＶＳ１側に凹部Ｈ１が形成されている点で第１の実施形態に係る絶縁基材１０と異なり、その他の構成については第１の実施形態の電子部品１０１と同じである。

凹部Ｈ１は、電極非形成部（図６（Ａ）における電極非形成部ＰＥを参照）に形成され、第１主面ＶＳ１から絶縁基材１０Ｃの内側（−Ｚ方向）に向かって形成される開口である。凹部Ｈ１は、積層方向（Ｚ軸方向）から視て、コイル３のコイル開口ＣＰ内に配置される。凹部Ｈ１は、例えば絶縁基材を構成した後に、第１主面側からレーザーでエッチングすることにより形成される。なお、本実施形態に係る絶縁基材１０Ｃの積層方向の厚みは、例えば約２００μｍであり、凹部Ｈ１の深さは例えば約３０μｍ〜４０μｍであり、突出部Ｂ１の高さは例えば約１０μｍ〜２０μｍである。

電子機器３０４は、電子部品１０４および実装基板２０４等を備える。実装基板２０４の主面には導体５１，５２が形成され、実装基板２０４の内部には導体５３が形成されている。導体５１，５２は、導電性接合材４を介して実装電極Ｐ１，Ｐ２にそれぞれ接続される。電子部品１０４の接合部ＢＰには、凹部Ｈ１の内面が含まれる。したがって、接合部ＢＰが絶縁性接合材５を介して実装基板２０４に接続されることで、図８（Ｂ）に示すように、凹部Ｈ１の内側に絶縁性接合材５が浸入し、凹部Ｈ１の内面全体が絶縁性接合材５に接する。

この構成により、電極非形成部に凹部Ｈ１が形成されていない場合（第２の実施形態を参照）に比べて、接合部ＢＰの表面積はさらに大きくなり、絶縁基材１０Ｃと絶縁性接合材５との間の接合強度はさらに高まる。

１ターンを超えるスパイラル状のコイル導体のうち、内周部分（コイル導体の最内周に位置する１ターン部分）は、外周部分（コイル導体の最外周に位置する１ターン部分）に比べ、線路長が短く、導体面積が小さい。本実施形態では、Ｚ軸方向から視て、凹部Ｈ１がコイル３のコイル開口ＣＰ内に配置される。この構成では、電子部品１０４を実装基板２０４に実装した場合に、絶縁基材１０Ｃよりも高誘電率の絶縁性接合材５が凹部Ｈ１の内側に浸入したとしても、導体面積の大きなコイル導体３４の外周部分と導体５３との間に生じる浮遊容量の増加が抑制される。したがって、この構成により、凹部Ｈ１が設けられた電子部品を実装基板に実装したときの、実装基板２０４に形成される導体５３とコイル３との間に生じる浮遊容量の変動は比較的小さい。

なお、本実施形態では、第１主面ＶＳ１から絶縁基材１０Ｃの内側（−Ｚ方向）に向かって形成される凹部Ｈ１を有する電子部品１０４を示したが、第１主面ＶＳ１から第２主面ＶＳ２にまで達する貫通孔を有する構成でもよい。但し、貫通孔を有する電子部品を実装基板に実装する際には、絶縁性接合材５が貫通孔の内側にうまく浸入しない場合や、貫通孔から絶縁性接合材５が噴き出す場合がある。したがって、貫通孔を有する電子部品よりも、本実施形態で示したような凹部Ｈ１を有する電子部品が好ましい。

《第５の実施形態》
第５の実施形態では、絶縁基材の第１主面および第２主面に変形防止材を形成した電子部品の例を示す。

図９は第５の実施形態に係る電子部品１０５の断面図である。

電子部品１０５は、絶縁基材１０Ｃと、コイル３と、実装電極Ｐ１，Ｐ２と、突出部Ｂ１と、変形防止部材２Ａ，２Ｂとを備える。電子部品１０５は、絶縁基材１０Ｃの第１主面ＶＳ１に変形防止部材２Ａが形成され、第２主面ＶＳ２に変形防止部材２Ｂが形成されている点で、第４の実施形態に係る電子部品１０４と異なる。その他の構成については、電子部品１０４と同じである。

変形防止部材２Ａ，２Ｂは、電子部品１０５の実装先である実装基板（図８（Ｂ）における実装基板２０４を参照）の線膨張係数と、絶縁基材１０Ｃの線膨張係数との中間の線膨張係数を有した部材である。また、変形防止部材２Ａ，２Ｂは、絶縁基材１０Ｃよりも剛性が高い部材である。変形防止部材２Ａは、絶縁基材１０Ｃの第１主面ＶＳ１のうち実装電極Ｐ１，Ｐ２と凹部Ｈ１とを除いた部分に形成される。変形防止部材２Ｂは、絶縁基材１０Ｃの第２主面ＶＳ２全面に形成される。変形防止部材２Ａ，２Ｂは例えばフィラー量の調整等により所定の線膨張係数を有するエポキシ樹脂である。変形防止部材２Ａ，２Ｂは、例えば絶縁基材を構成した後に、第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２全面にエポキシ樹脂を塗布し、フォトリソグラフィでパターンニングすることによって形成される。

なお、本実施形態のように、絶縁基材１０Ｃの第１主面ＶＳ１に変形防止部材２Ａが形成されている場合、接合部（ＢＰ）は変形防止部材２Ａの表面（図９における変形防止部材２Ａの上面）である。

凹部Ｈ１を設けた絶縁基材１０Ｃは、電子部品を実装する際の温度変化（例えば、リフロープロセス）により、実装先である実装基板との線膨張係数差に起因した反りが生じやすくなる。しかし、本実施形態では、実装先である実装基板の線膨張係数と絶縁基材１０Ｃの線膨張係数との中間の線膨張係数を有する変形防止部材２Ａ，２Ｂが、絶縁基材１０Ｃの第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２に形成される。そのため、電子部品を実装する際の温度変化による、実装先との線膨張係数差に起因した反りの発生を抑制できる。さらに、本実施形態では、絶縁基材１０Ｃを構成する材料よりも剛性の高い変形防止部材２Ａ，２Ｂが、絶縁基材１０Ｃの第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２に形成される。この構成により、衝撃等による実装面（第１主面ＶＳ１）側の変形が抑制され、絶縁基材１０Ｃと絶縁性接合材との間の接合不良は抑制される。

なお、本実施形態では、絶縁基材１０Ｃの第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２の両方に変形防止部材２Ａ，２Ｂを形成する電子部品１０５について示したが、この構成に限定されるものではない。変形防止部材は、絶縁基材の第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２の少なくとも一方に形成されていればよい。また、変形防止部材は、絶縁基材の第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２に部分的に形成される構成でもよい。但し、変形防止部材は、第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２の略全面に形成されることが好ましい。

《第６の実施形態》
第６の実施形態では、コイルの形状が他の実施形態とは異なる例を示す。

図１０（Ａ）は第６の実施形態に係る電子部品１０６の断面図であり、図１０（Ｂ）は電子部品１０６の分解斜視図である。

電子部品１０６は、第１主面ＶＳ１および第１主面ＶＳ１に対向する第２主面ＶＳ２を有する絶縁基材１０Ｄと、絶縁基材１０Ｄに形成されるコイル３Ｂ（後に詳述する。）と、実装電極Ｐ１，Ｐ２と、突出部Ｂ１とを備える。絶縁基材１０Ｄの第１主面ＶＳ１側には、凹部Ｈ２，Ｈ３が形成されている。

凹部Ｈ２，Ｈ３は、電極非形成部（図６（Ａ）における電極非形成部ＰＥを参照）に形成され、第１主面ＶＳ１から絶縁基材１０Ｄの内側（−Ｚ方向）に向かって形成される開口である。凹部Ｈ２は、積層方向（Ｚ軸方向）から視て、コイル３のコイル開口ＣＰを含んだ位置に配置されている。凹部Ｈ３は、積層方向（Ｚ軸方向）から視て、コイル３のコイル開口ＣＰ内に配置される。凹部Ｈ３は、例えば絶縁基材を構成した後に、第１主面側からレーザーでエッチングすることにより形成される。

絶縁基材１０Ｄは、長手方向がＸ軸方向に一致する熱可塑性樹脂製の直方体である。絶縁基材１０Ｄは、図１０（Ｂ）に示すように、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４の順に積層して構成される。複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４の構成は第１の実施形態と実質的に同じである。

絶縁基材層１１，１２，１３に形成されるコイル導体３１ｂ，３２ｂ，３３ｂおよび導体２２，２３の構成は、第１の実施形態で説明したコイル導体３１，３２，３３および導体２２，２３と実質的に同じである。

絶縁基材層１４の表面には、コイル導体３４ｂおよび導体２４が形成されている。コイル導体３４ｂは、絶縁基材層１４の中央付近に配置される約２ターンの矩形スパイラル状の導体である。導体２４の構成は第１の実施形態と実質的に同じである。

絶縁基材層１５の表面には、２つの実装電極Ｐ１，Ｐ２が形成されている。実装電極Ｐ１，Ｐ２の構成は、第１の実施形態で説明した実装電極Ｐ１，Ｐ２と実質的に同じである。なお、後に詳述するように、図１０（Ｂ）中の絶縁基材層１５に設けられている凹部Ｈ２，Ｈ３は、絶縁基材の構成時、または絶縁基材を構成した後に形成される開口である。したがって、絶縁基材を構成する前のシート状態の絶縁基材層１５には、凹部Ｈ２，Ｈ３が形成されていない。

電子部品１０６では、複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４にそれぞれ形成されるコイル導体３１ｂ，３２ｂ，３３ｂ，３４ｂ、および層間接続導体Ｖ３２，Ｖ３３，Ｖ３４を含んで約７ターンの矩形ヘリカル状のコイル３Ｂが構成される。

図１０（Ａ）に示すように、コイル導体３４ｂの内周部分（コイル導体３４ｂの最内周に位置する１ターン部分）は、外周部分（コイル導体３４ｂの最外周に位置する１ターン部分）よりも、Ｚ軸方向において第１主面ＶＳ１から離間している。なお、他のコイル導体３１ｂ，３２ｂ，３３ｂの内周部分も、外周部分に比べてＺ軸方向において第１主面ＶＳ１から離間している。

本実施形態では、Ｚ軸方向において第１主面ＶＳ１に最も近接するコイル導体３４ｂが、本発明における「第１コイル導体」に相当する。

次に、導電性接合材および絶縁性接合材を用いて、電子部品１０６を実装基板に実装した状態について、図を参照して説明する。図１１は、第６の実施形態に係る電子機器３０６の主要部を示す断面図である。

電子機器３０６は、電子部品１０６および実装基板２０４等を備える。実装基板２０４は第４の実施形態で説明したものと同じである。

導体５１，５２は、導電性接合材４を介して実装電極Ｐ１，Ｐ２にそれぞれ接続される。電子部品１０６の接合部ＢＰには、凹部Ｈ２，Ｈ３の内面が含まれる。したがって、接合部ＢＰが絶縁性接合材５を介して実装基板２０４に接続されることで、図１１に示すように、凹部Ｈ２，Ｈ３の内側に絶縁性接合材５が浸入し、凹部Ｈ２，Ｈ３の内面全体が絶縁性接合材５に接する。

本実施形態に係る電子部品１０６では、コイル導体３４ｂ（第１コイル導体）の内周部分が、外周部分よりも、Ｚ軸方向において第１主面ＶＳ１から離間している。この電子部品１０６を実装基板２０４に実装した場合、上記構成でない電子部品を実装基板に実装した場合（図８（Ｂ）における電子機器３０４を参照）に比べて、コイル導体３４ｂの内周部分と実装基板２０４に形成される導体５３との間隙は大きくなる。したがって、絶縁基材１０Ｄよりも高誘電率の絶縁性接合材５が凹部Ｈ２，Ｈ３の内側に浸入したとしても、コイル導体３４ｂの内周部分と導体５３との間に生じる浮遊容量の増加が抑制される。

本実施形態に係る電子部品１０６は、例えば次の工程で製造される。図１２は電子部品１０６の製造工程を順に示す断面図である。なお、図１２では、説明の都合上、１素子（個片）部分のみ図示している。

「導体形成工程」および「電極形成工程」の後に、図１２中の（１）に示すように、剛性の高い台座６上に、絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５の順に積層し、積層した複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５を加熱加圧することにより、絶縁基材１０Ｅを構成する。具体的には、積層した複数の絶縁基材層を加熱し、絶縁基材１０Ｅの第１主面ＶＳ１の一部（コイル導体の内周部分の上）に剛性の高い部材７Ａを配置し、図１２中の（１）に示す中抜き矢印の方向からプレス（加圧）を行う。同時に、部材７Ａによって加圧していない部分は、図１２中の（１）に示す矢印の方向から静水圧による等方圧プレス（加圧）を行う。

このとき、絶縁基材１０Ｅの一部（コイル導体の内周部分の上）は部材７Ａにより加圧されているため、凹部Ｈ２が形成される。また、絶縁基材１０Ｅの一部は部材７Ａにより加圧されているため、複数のコイル導体３１ｂ，３２ｂ，３３ｂ，３４ｂの内周部分は−Ｚ方向に押し下げられ、外周部分よりも第１主面ＶＳ１から離間する。一方、部材７Ａによって加圧していない部分には、Ｚ軸方向から視て、コイル導体の形状に沿った突出部Ｂ１が形成される。部材７Ａは、例えば金属製の平板である。

次に、図１２中の（２）に示すように、絶縁基材１０Ｅの第１主面ＶＳ１からレーザーでエッチングすることにより、凹部Ｈ３を形成する。具体的には、コイル３Ｂのコイル開口ＣＰ内をレーザー光ＬＲでエッチングすることで、凹部Ｈ３を形成する。

上記の工程の後、集合基板からを個々の個片に分離して、図１２中の（３）に示すような電子部品１０６を得る。

なお、集合基板から個々の個片に分離してから、凹部Ｈ３を形成してもよい。

《第７の実施形態》
第７の実施形態では、コイルの形状が第６の実施形態とは異なる例を示す。

図１３（Ａ）は第７の実施形態に係る電子部品１０７の断面図であり、図１３（Ｂ）は電子部品１０７の分解斜視図である。

電子部品１０７は、絶縁基材１０Ｆと、絶縁基材１０Ｆに形成されるコイル３Ｃ（後に詳述する。）と、実装電極Ｐ１，Ｐ２と、突出部Ｂ１とを備える。絶縁基材１０Ｆの構成は、第６の実施形態で説明した絶縁基材１０Ｄと実質的に同じである。

絶縁基材１０Ｆは、長手方向がＸ軸方向に一致する熱可塑性樹脂製の直方体である。絶縁基材１０Ｆは、図１３（Ｂ）に示すように、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４の順に積層して構成される。複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４の構成は第１の実施形態と実質的に同じである。

絶縁基材層１１，１２，１３，１５に形成されるコイル導体３１ｃ，３２ｃ，３３ｃ、導体２２，２３および実装電極Ｐ１，Ｐ２の構成は、第６の実施形態と実質的に同じである。

絶縁基材層１４の表面には、コイル導体３４ｃおよび導体２４が形成されている。コイル導体３４ｃは、絶縁基材層１４の中央付近に配置される約１ターンの矩形スパイラル状の導体である。コイル導体３４ｃは、絶縁基材１０Ｆを構成したときに、Ｚ軸方向から視て、他のコイル導体３１ｃ，３２ｃ，３３ｃの外周部分と重なるような形状に形成される。導体２４の構成は第６の実施形態と実質的に同じである。

なお、図１３（Ｂ）中の絶縁基材層１５に設けられている凹部Ｈ２，Ｈ３は、第６の実施形態と同様、絶縁基材の構成時、または絶縁基材を構成した後に形成される開口である。したがって、絶縁基材を構成する前のシート状態の絶縁基材層１５には、凹部Ｈ２，Ｈ３が形成されていない。

電子部品１０７では、複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４にそれぞれ形成されるコイル導体３１ｃ，３２ｃ，３３ｃ，３４ｃ、および層間接続導体Ｖ３２，Ｖ３３，Ｖ３４を含んで約６ターンの矩形ヘリカル状のコイル３Ｃが構成される。

図１４は、第７の実施形態に係る電子機器３０７の主要部を示す断面図である。

電子機器３０７は、電子部品１０７および実装基板２０４等を備える。実装基板２０４は第４の実施形態で説明したものと同じである。

導体５１，５２は、導電性接合材４を介して実装電極Ｐ１，Ｐ２にそれぞれ接続される。電子部品１０７の接合部ＢＰが絶縁性接合材５を介して実装基板２０４に接続されることで、図１４に示すように、凹部Ｈ２，Ｈ３の内側に絶縁性接合材５が浸入し、凹部Ｈ２，Ｈ３の内面全体が絶縁性接合材５に接する。

本実施形態に係る電子部品１０７では、コイル導体３４ｃ（第１コイル導体）が約１ターンの矩形スパイラル状であり、Ｚ軸方向から視て、他のコイル導体３１ｃ，３２ｃ，３３ｃの外周部分と重なるような形状である。すなわち、コイル導体３４ｃ（第１コイル導体）には、他のコイル導体３１ｃ，３２ｃ，３３ｃの内周部分に当たる部分が無い。そのため、この電子部品１０７を実装基板に実装した場合に、高誘電率の絶縁性接合材５が凹部Ｈ２，Ｈ３の内側に浸入したとしても、コイル導体３４ｃと実装基板に形成される導体５３との間に生じる浮遊容量の増加は抑制される。

《第８の実施形態》
第８の実施形態では、絶縁基材の形状が第１の実施形態とは異なる例について示す。

図１５は、第８の実施形態に係る電子部品１０８の断面図である。

電子部品１０８は、絶縁基材の形状が第１の実施形態に係る電子部品１０１と異なる。その他の構成については電子部品１０１と実質的に同じである。

絶縁基材１０Ｇは、第１主面ＶＳ１の外縁部の全周に亘って形成される切り欠き部ＮＴ１と、切り欠き部ＮＴ１によって形成された端面ＳＳを有する。絶縁基材１０Ｇは、図１５（Ａ）に示すように、第１主面ＶＳ１の面積が第２主面ＶＳ２の面積よりも小さく、絶縁基材層１３と絶縁基材層１４との界面から第１主面ＶＳ１（＋Ｚ方向）に向かって先細った形状（テーパー形状）である。そのため、電子部品１０８では、第１主面ＶＳ１の面積が、第１主面ＶＳ１に平行な断面（ＸＹ平面の断面）のうち、第１主面ＶＳ１の面積とは異なり、且つ、第１主面ＶＳ１に最も近い断面（例えば、図１５（Ａ）に示す絶縁基材１０Ｇのうち、第１主面ＶＳ１よりも−Ｚ方向に位置する、ＸＹ平面に平行な絶縁基材層１４と絶縁基材層１５との界面）よりも小さい。

本実施形態では、切り欠き部ＮＴ１によって形成された端面ＳＳが、接合部ＢＰに含まれる。また、切り欠き部ＮＴ１は、絶縁基材１０Ｇの第１主面ＶＳ１の外縁部近傍をレーザー等で研削することにより形成される。

次に、導電性接合材および絶縁性接合材を用いて、電子部品１０８を実装基板に実装した状態について、図を参照して説明する。図１６は、第８の実施形態に係る電子機器３０８の主要部を示す断面図である。

電子機器３０８は、電子部品１０８および実装基板２０１等を備える。実装基板２０１は、第１の実施形態で説明したものと同じである。

導体５１，５２は、導電性接合材４を介して実装電極Ｐ１，Ｐ２にそれぞれ接続される。接合部ＢＰ（第１主面ＶＳ１および端面ＳＳ）は、絶縁性接合材５を介して実装基板２０１に接合される。

本実施形態に係る電子部品１０８によれば、第１の実施形態で述べた効果意外に、次のような効果を奏する。

（ａ）本実施形態に係る電子部品１０８は、第１主面ＶＳ１の面積が、第１主面ＶＳ１に平行な断面（ＸＹ平面に平行な断面）のうち、第１主面ＶＳ１の面積とは異なり、且つ、第１主面ＶＳ１に最も近い断面の面積よりも小さい。また、電子部品１０８は、第１主面ＶＳ１の外縁部に切り欠き部ＮＴ１を有し、この切り欠き部ＮＴ１によって形成される端面ＳＳおよび第１主面が、絶縁性接合材５を介して実装基板２０１に接合される。この構成により、電極非形成部（絶縁基材の第１主面ＶＳ１）のみ絶縁性接合材５を介して実装基板２０１に接合する場合（図６（Ｂ）に示す電子機器３０２を参照）に比べて、絶縁基材の絶縁性接合材５に接する面積が大きくなり、電子部品（絶縁基材）と絶縁性接合材５との間の接合強度は高まる。そのため、絶縁性接合材５を含めた電子部品の実装面積を大きくすることなく、電子部品１０８（絶縁基材１０Ｇ）と絶縁性接合材５との間の接合強度を高めることができ、実装基板等に対する接合信頼性をさらに高めた電子部品を実現できる。また、この電子部品が実装された実装基板を備える電子機器を実現できる。

なお、本実施形態では、絶縁基材１０Ｇが、第１主面ＶＳ１の外縁部の全周に亘って形成された切り欠き部ＮＴ１を有する構成を示したが、これに限定されるものではない。第１主面ＶＳ１の面積が、第１主面ＶＳ１に平行な断面のうち、第１主面ＶＳ１の面積とは異なり、且つ、第１主面ＶＳ１に最も近い断面の面積よりも小さい構成を満たせば、上記作用効果を奏する。そのため、絶縁基材の形状が、例えば第１主面ＶＳ１の面積が第２主面ＶＳ２の面積よりも小さな台形柱、すなわち、第２主面ＶＳ２から第１主面ＶＳ１（＋Ｚ方向）に向かって先細った形状（テーパー形状）であってもよい。

また、切り欠き部ＮＴ１は、絶縁基材の第１主面ＶＳ１の外縁部の一部に形成されていてもよい。また、切り欠き部ＮＴ１の断面形状は、Ｌ字形や円弧状であってもよい。

《第９の実施形態》
第９の実施形態では、電子部品を備える振動板の例を示す。

図１７（Ａ）は第９の実施形態に係る電子部品１０９の断面図であり、図１７（Ｂ）は電子部品１０９の分解斜視図である。

電子部品１０９は、第１主面ＶＳ１および第１主面ＶＳ１に対向する第２主面ＶＳ２を有する絶縁基材１０Ｈと、絶縁基材１０Ｈに形成されるコイル３Ｄ（後に詳述する。）と、第１主面ＶＳ１に形成される実装電極Ｐ１，Ｐ２と、突出部Ｂ１とを備える。

絶縁基材１０Ｈは、長手方向がＸ軸方向に一致する熱可塑性樹脂製の直方体である。絶縁基材１０Ｈは、図１７（Ｂ）に示すように、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４が、この順に積層して構成される。複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４は、それぞれ平面形状が矩形の平板であり、長手方向がＸ軸方向に一致する。

絶縁基材層１１の表面には、コイル導体３１ｄが形成されている。コイル導体３１ｄは、絶縁基材層１１の長手方向に沿って形成される、ミアンダライン状の導体である。

絶縁基材層１２の表面には、コイル導体３２ｄおよび導体２２が形成されている。コイル導体３２ｄは、概略的に絶縁基材層１２の長手方向に向かって延伸する線状の導体である。導体２２は、絶縁基材層１２の第１辺（絶縁基材層１２の左辺）中央付近に配置される矩形の導体である。

絶縁基材層１３の表面には、コイル導体３３ｄおよび導体２３が形成されている。コイル導体３３ｄは、絶縁基材層１３の長手方向に沿って形成される、ミアンダライン状の導体である。導体２３は絶縁基材層１３の第１辺（絶縁基材層１３の左辺）中央付近に配置される矩形の導体である。

絶縁基材層１４の表面には、２つの実装電極Ｐ１，Ｐ２が形成されている。実装電極Ｐ１は、絶縁基材層１４の第１辺（絶縁基材層１４の左辺）中央付近に配置される矩形の導体である。実装電極Ｐ２は、絶縁基材層１４の第２辺（絶縁基材層１４の右辺）中央付近に配置される矩形の導体である。

図１７（Ｂ）に示すように、実装電極Ｐ１は、絶縁基材層１２，１３，１４に形成される導体２２，２３および層間接続導体Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４を介して、コイル導体３１ｄの第１端に接続される。コイル導体３１ｄの第２端は、絶縁基材層１２に形成される層間接続導体Ｖ３２を介して、コイル導体３２ｄの第１端に接続される。コイル導体３２ｄの第２端は、絶縁基材層１３に形成される層間接続導体Ｖ３３を介して、コイル導体３３ｄの第１端に接続される。コイル導体３３ｄの第２端は、絶縁基材層１４に形成される層間接続導体Ｖ３５を介して、実装電極Ｐ２に接続される。

このように、電子部品１０９では、絶縁基材層１１，１２，１３にそれぞれ形成されるコイル導体３１ｄ，３２ｄ，３３ｄおよび層間接続導体Ｖ３２，Ｖ３３を含んでコイル３Ｄが構成される。また、コイル３Ｄは絶縁基材１０Ｈの内部に形成され、コイル３Ｄの両端はそれぞれ実装電極Ｐ１，Ｐ２に接続される。

図１７（Ａ）および図１７（Ｂ）に示すように、複数のコイル導体３１ｄ，３３ｄは、Ｚ軸方向から視て、少なくとも一部が重なる。そして、絶縁基材１０Ｈの第１主面ＶＳ１には突出部Ｂ１が形成されている。突出部Ｂ１が形成される理由については、以上に示した各実施形態と同じである。また、図１７（Ａ）に示す絶縁基材１０Ｈの接合部ＢＰは、突出部Ｂ１を含んでいる。

次に、電子部品を備える振動板について、図を参照して説明する。図１８（Ａ）は第９の実施形態に係る振動板４０９の斜視図であり、図１８（Ｂ）は振動板４０９の分解斜視図である。図１９は、振動板４０９の断面図である。

振動板４０９は、本実施形態に係る電子部品１０９、および支持フィルム９等を備える。

支持フィルム９は、可撓性を有し、長手方向がＸ軸方向に一致する矩形状の絶縁シートであり、第１面ＦＳ１を有する。支持フィルム９の厚み（Ｚ軸方向の厚み）は、絶縁基材１０Ｈの厚みよりも薄い。また、支持フィルム９の第１面ＦＳ１は、電子部品１０９が備える絶縁基材１０Ｈの第１主面ＶＳ１よりも大きい。支持フィルム９は例えばポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）のフィルムである。ＬＣＰ製の絶縁基材１０Ｈの弾性率が１３．３ＧＰａであるのに対して、ＰＥＥＫ製の支持フィルム９の弾性率は４．２ＧＰａと低い。

電子部品１０９は、絶縁基材１０Ｈの第１主面ＶＳ１が支持フィルム９の第１面ＦＳ１に対向した状態で、支持フィルム９に固定（実装）されている。

支持フィルム９の第１面ＦＳ１には、引き回し導体６１，６２が形成されている。引き回し導体６１は、支持フィルム９の第１辺（支持フィルム９の右辺）中央付近に配置され、Ｘ軸方向に延伸する線状の導体である。引き回し導体６２は、支持フィルム９の第２辺（支持フィルム９の左辺）中央付近に配置され、Ｘ軸方向に延伸する線状の導体である。引き回し導体６１，６２は例えばＣｕ箔等の導体パターンである。

引き回し導体６１の第２端（引き回し導体６１の右側端部）は、導電性接合材４を介して、電子部品１０９の実装電極Ｐ１に接続される。引き回し導体６２の第１端（引き回し導体６２の左側端部）は、導電性接合材４を介して、電子部品１０９の実装電極Ｐ２に接続される。図１９に示す接合部ＢＰは、絶縁性接合材５を介して、支持フィルム９の第１面ＦＳ１に接合される。

次に、振動板を備える電子機器について、図を参照して説明する。図２０（Ａ）は電子機器に組み込まれる、第９の実施形態に係る振動装置５０９の斜視図であり、図２０（Ｂ）は振動装置５０９の分解斜視図である。

振動装置５０９は、筐体７０および振動板４０９を備え、筐体７０に振動板４０９が接合されている。図２０（Ｂ）に示すように、筐体７０の第１面Ｓ１には、凹部７０ＣＡおよび接続導体パターンＬＰ１，ＬＰ２が形成されている。凹部７０ＣＡの内部には複数の磁石８が配列されている。

図２１は、振動装置５０９の断面図である。図２１に示すように、支持フィルム９の第１面ＦＳ１側を筐体７０の第１面Ｓ１側に向けて、振動板４０９が筐体７０に載置されるとともに、支持フィルム９が筐体７０の上面に貼付される。図２１に示すように、引き回し導体６１の第１端（引き回し導体６１の左側端部）は、導電性接合材４を介して、接続導体パターンＬＰ１に接続される。また、引き回し導体６２の第２端（引き回し導体６２の右側端部）は、導電性接合材４を介して、接続導体パターンＬＰ２に接続される。支持フィルム９の縁端部は、図示しない接着剤層を介して、筐体７０の第１面Ｓ１に接続される。

複数の磁石８は、コイル導体３１ｄ，３３ｄの導体パターン間に交互にＳ極、Ｎ極が対向するように配列されている。筐体７０には、接続導体パターンＬＰ１，ＬＰ２に電気的に繋がる端子（不図示）を備えている。本実施形態に係る振動装置５０９が電子機器に組み込まれた際、この端子が電子機器の回路に接続される。接続導体パターンＬＰ１，ＬＰ２を介して振動板４０９のコイル導体３１ｄ，３２ｄ，３３ｄ等に駆動電流が流れることにより、振動板４０９は図２１中の白抜き矢印で示す方向に振動する。

本実施形態によれば、次のような効果を奏する。

（ａ）振動板４０９が振動すると、絶縁基材１０Ｈと支持フィルム９との界面に応力が生じて、絶縁基材１０Ｈの接合部ＢＰと絶縁性接合材５との界面で剥離が起こりやすくなる。本実施形態では、支持フィルム９に固定（実装）した状態で絶縁性接合材５に接する接合部ＢＰに、突出部Ｂ１が形成されている。そのため、接合部ＢＰに突出部Ｂ１が形成されていない場合に比べて、接合部ＢＰ（絶縁基材１０Ｈと絶縁性接合材５とが接する部分）の表面積は大きくなり、絶縁基材１０Ｈと絶縁性接合材５との間の接合強度が高まる。したがって、この構成により、絶縁基材１０Ｈと絶縁性接合材５との界面の剥離を抑制した振動板を実現できる。

なお、絶縁基材のＺ軸方向（複数の絶縁基材層の積層方向）の厚みが厚い場合、絶縁基材が振動時に変形し難いため、絶縁基材と絶縁性接合材との界面の剥離が特に起こりやすい。このような場合でも、本実施形態によれば、絶縁基材と絶縁性接合材との界面の剥離し難くできる。

（ｂ）本実施形態では、支持フィルム９の厚みが絶縁基材１０Ｈの厚みよりも薄いため、電磁力に対する振動板４０９の変位振幅が支持フィルム９によって阻害され難い。

（ｃ）本実施形態では、複数の絶縁基材層１１，１２，１３にそれぞれ形成されたコイル導体３１ｄ，３２ｄ，３３ｄを備えるため、小型でありながら電磁力の高い振動板を実現できる。また、コイル導体３１ｄ，３３ｄは、Ｚ軸方向から視て、互いに重なっているため、電磁力に寄与するコイル導体の電流経路の密度が高い。

《第１０の実施形態》
第１０の実施形態では、突出部がコイル導体によって形成された電子部品の例を示す。

図２２は第１０の実施形態に係る電子部品１１０の断面図である。

電子部品１１０は、第１主面ＶＳ１および第１主面ＶＳ１に対向する第２主面ＶＳ２を有する絶縁基材１０Ｊと、絶縁基材１０Ｊに形成されるコイル３Ｅ（後に詳述する。）と、第１主面ＶＳ１に形成される実装電極Ｐ１，Ｐ２と、突出部Ｂ１とを備える。

絶縁基材１０Ｊは、長手方向がＸ軸方向に一致する熱硬化性樹脂製の直方体である。絶縁基材１０Ｊは、図２２に示すように、熱硬化性樹脂からなる複数の絶縁基材層１１，１２が、この順に積層して構成される。絶縁基材層１１，１２は、例えばエポキシ樹脂を主材料とする樹脂シートである。

絶縁基材層１２の第１面（図２２における絶縁基材層１２の上面、絶縁基材１０Ｊの第１主面ＶＳ１に相当する。）には、コイル導体３１ｅおよび実装電極Ｐ１，Ｐ２が形成されている。コイル導体３１ｅは、絶縁基材層１２の外周に沿って巻回されるスパイラル状の導体である。実装電極Ｐ１，Ｐ２は、絶縁基材層１２の第１面に形成される矩形の導体である。コイル導体３１ｅおよび実装電極Ｐ１，Ｐ２は、例えば下地となる導体に銅めっき膜を成長させて膜厚を厚くした導体である。

また、絶縁基材層１２の第１面（第１主面ＶＳ１）には、保護層１Ａが形成されている。保護層１Ａは、実装電極Ｐ１，Ｐ２に対応する位置に開口を有する。保護層１Ａが絶縁基材層１２の第１面に形成されることにより、コイル導体３１ｅは保護層１Ａによって被覆され、実装電極Ｐ１，Ｐ２は第１主面ＶＳ１から露出する。保護層１Ａは、例えばポリイミド（ＰＩ）製のカバーフィルムである。

絶縁基材層１２の第２面（図２２における絶縁基材層１２の下面）には、コイル導体３２ｅが形成されている。コイル導体３２ｅは、絶縁基材層１２の外周に沿って巻回されるスパイラル状の導体である。コイル導体３２ｅは、例えば下地となる導体に銅めっき膜を成長させて膜厚を厚くした導体である。

コイル導体３１ｅの第１端は実装電極Ｐ１に接続され、コイル導体３１ｅの第２端はコイル導体３２ｅの第１端に接続される（図示省略）。また、コイル導体３２ｅの第２端は実装電極Ｐ２に接続される。このように、電子部品１１０では、コイル導体３１ｅ，３２ｅを含んでコイル３Ｅが構成される。

なお、本実施形態に係るコイル導体３１ｅ，３２ｅの線幅（図２２に示す幅Ｗ）は、例えば２０μｍ〜４０μｍである。また、コイル導体３１ｅ，３２ｅの膜厚（図２２に示す高さＨ）は例えば４０μｍ〜６０μｍであり、コイル導体３１ｅ，３２ｅの間隔（図２２に示すコイル導体の間隔Ｄ）は例えば２μｍ〜１０μｍである。

図２２に示すように、本実施形態では、膜厚の厚いコイル導体３１ｅが第１主面ＶＳ１に形成されることにより、第１主面ＶＳ１に突出部Ｂ１が形成される。つまり、突出部Ｂ１は、第１主面ＶＳ１を平面視で（Ｚ軸方向から視て）、コイル導体３１ｅの形状に沿って形成されている。

また、本実施形態では、コイル導体３１ｅ，３２ｅのうち第１主面ＶＳ１に最も近接するコイル導体３１ｅの、延伸方向に直交する方向における断面の外縁が、円弧状である。なお、本発明における「円弧状」とは、断面の外縁が概略的に円弧状であればよく、丸面取りした矩形のような形状でもよい。

次に、本実施形態に係る電子部品１１０を備えた電子機器の例を示す。図２３は第１０の実施形態に係る電子機器３１０の主要部を示す断面図である。

電子機器３１０は、電子部品１１０および実装基板２０１を備える。実装基板２０１は、第１の実施形態で説明したものと同じである。実装基板２０１の主面に形成された導体５１，５２は、導電性接合材４を介して実装電極Ｐ１，Ｐ２にそれぞれ接続される。電子部品１１０の接合部ＢＰ（図２（Ｂ）における接合部ＢＰを参照）は、絶縁性接合材５を介して実装基板２０１に接合される。

本実施形態に係る電子部品１１０は例えば次のような製造工程で製造される。図２４は電子部品１１０の製造工程を順に示す断面図である。なお、図２４では、説明の都合上、１素子（個片）部分のみ図示している。

まず、図２４中の（１）に示すように、絶縁基材層１２を準備する。絶縁基材層１２は例えばエポキシ樹脂を主材料とする樹脂シートである。

その後、絶縁基材層１２の第１面（図２４（１）における絶縁基材層１２の上面）にコイル導体３１ｅおよび実装電極Ｐ１，Ｐ２を形成し、絶縁基材層１２の第２面（図２４（１）における絶縁基材層１２の下面）にコイル導体３２ｅを形成する。

具体的には、両面銅箔張りの絶縁基材層１２に対してフォトリソグラフィによって下地となる導体（下地導体）を形成した後、下地導体に電気めっきによって銅めっき膜を成膜する。これにより、絶縁基材層１２の第１面にコイル導体３１ｅおよび実装電極Ｐ１，Ｐ２を形成し、絶縁基材層１２の第２面にコイル導体３２ｅを形成する。上記工程によって、コイル導体３１ｅを所定の膜厚で形成することができる。

絶縁基材層１２の表面に形成した下地導体に銅めっき膜を成長させ、コイル導体３１ｅ、実装電極Ｐ１，Ｐ２、およびコイル導体３１ｅの形状に沿った突出部Ｂ１を形成するこの工程が、本発明の「めっき形成工程」の一例である。

次に、図２４中の（２）に示すように、絶縁基材層１１を絶縁基材層１２の第２面上に積層し、絶縁基材１０Ｈを形成する。絶縁基材層１１は、例えば絶縁基材層１２の第２面上に、液状のエポキシ樹脂を塗布することによって形成する。そのため、絶縁基材層１１のうち、絶縁基材層１２の第２面に接する面とは反対側の面（図２４中の（２）における絶縁基材層１１の下面。絶縁基材１０Ｊの第２主面ＶＳ２に相当する。）は、平滑な面となる。このように絶縁基材層１１を積層することによって、絶縁基材１０Ｊの第２主面ＶＳ２をレベリングすることができる。

その後、図２４中の（３）に示すように、絶縁基材層１２の第１面（絶縁基材１０Ｊの第１主面ＶＳ１）上に保護層１Ａを形成する。保護層１Ａは、例えば図示しない接着材等を介して絶縁基材層１２の第１面に貼付される。保護層１Ａは、実装電極Ｐ１，Ｐ２に対応する位置に開口ＯＰ１，ＯＰ２が形成されている。そのため、保護層１Ａを絶縁基材層１２の第１面に被覆することで、コイル導体３１ｅは保護層１Ａによって被覆され、実装電極Ｐ１，Ｐ２は第１主面ＶＳ１から露出する。保護層１Ａは例えばポリイミド（ＰＩ）製のカバーフィルムである。

なお、保護層１Ａの厚み（Ｚ軸方向の厚み）は、コイル導体３１ｅの厚みよりも薄いことが好ましい。それにより、第１主面ＶＳ１が保護層１Ａによってレベリングされることなく、突出部Ｂ１の形状は維持される。

最後に、集合基板から個々の個片に分離して、図２４中の（４）に示す電子部品１１０を得る。

本実施形態に係る電子部品１１０によれば、めっき膜を成長させることで、コイル導体３１ｅの膜厚を容易に厚くすることができる。そのため、コイル導体３１ｅに沿った突出部Ｂ１を容易に形成できる。

なお、本実施形態で示したように、めっき膜を成長させてコイル導体３１ｅ，３２ｅを形成することにより、高アスペクト比のコイル導体を容易に形成でき、コイル導体の導体損を低減できるとともに、コイル導体を狭ピッチ化（コイル導体の間隔を狭く）できる。また、めっき膜を成長させてコイル導体を形成することで、高い（突出量の大きな）突出部を形成しやすくなり、絶縁基材と絶縁性接合材との間の接合強度を高めることができる。

なお、本実施形態では、絶縁基材層１１を液状のエポキシ樹脂を塗布することによって形成する例を示したが、絶縁基材層１１は上記の方法によって形成されるものに限定されない。絶縁基材層１１は、例えば半硬化状態のプリプレグ樹脂シートを絶縁基材層１２の第２面上に積層し、加熱加圧することによって形成してもよい。

なお、本実施形態では、絶縁基材層１１，１２を積層して絶縁基材１０Ｊを構成したが、絶縁基材層１１は必須ではない。すなわち、絶縁基材は１つの絶縁基材層で構成されていてもよい。また、コイル導体３１ｅ，３２ｅが形成された絶縁基材層（本実施形態における絶縁基材層１２）を積層することにより、絶縁基材を構成してもよい。

また、本実施形態では、カバーフィルムである保護層１Ａを第１主面ＶＳ１に形成する例を示したが、保護層１Ａは上記の方法によって形成されるものに限定されない。保護層１Ａは、例えば液状のエポキシ樹脂を第１主面ＶＳ１に塗布することによって形成してもよい。この場合には、液状のエポキシ樹脂を塗布することによって、絶縁基材１０Ｊの第１主面ＶＳ１側が平滑な面とならないように留意する必要がある。なお、本発明において保護層１Ａは必須ではない。

本実施形態では、２つのコイル導体３１ｅ，３２ｅを含んでコイル３Ｅが構成される例を示したが、１つのコイル導体によってコイルが構成されていてもよく、３つ以上のコイル導体を含んでコイルが構成されていてもよい。

《その他の実施形態》
以上に示した各実施形態では、絶縁基材が直方体状である例を示したが、この構成に限定されるものではない。絶縁基材の形状は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能であり、例えば立方体、多角柱、円柱、楕円柱等であってもよく、絶縁基材の平面形状がＬ字形、クランク形、Ｔ字形、Ｙ字形等であってもよい。

また、以上に示した各実施形態では、２つ、４つまたは５つの絶縁基材層を積層して構成される絶縁基材を備える電子部品について示したが、この構成に限定されるものではない。電子部品を構成する絶縁基材層の層数は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。また、絶縁基材は、第１０の実施形態で示したように、１つの絶縁基材層で構成されていてもよい。

なお、本発明におけるコイルは、以上に示した各実施形態の構成に限定されるものではない。また、コイルの形状・巻回数等は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。コイルの形状についても、例えば平面ループ状、平面スパイラル状等であってもよい。また、コイル導体は、１つ以上の絶縁基材層に形成されていればよい。

また、以上に示した各実施形態では、絶縁基材の第２主面ＶＳ２が平面である例について示したが、この構成に限定されるものではない。第２主面ＶＳ２は曲面であってもよい。また、第２主面ＶＳ２に凹凸があってもよく、第２主面ＶＳ２に突出部が形成されていてもよい。

以上に示した各実施形態では、平面形状が矩形の実装電極Ｐ１，Ｐ２を備える電子部品について示したが、この構成に限定されるものではない。実装電極の配置・個数については、電子部品の回路構成によって適宜変更可能である。また、実装電極の形状についても適宜変更可能であり、例えば正方形、多角形、円形、楕円形、Ｌ字形、Ｔ字形等であってもよい。

なお、以上に示した各実施形態では、コイルのみが絶縁基材に形成された電子部品の例を示したが、この構成に限定されるものではない。電子部品は、コイル以外に、導体で構成されるキャパシタ等を備えていてもよい。また、電子部品には、チップ部品（抵抗、インダクタ、コンデンサ）等が搭載されていてもよい。

最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。

ＡＸ…コイルの巻回軸
Ｂ１…突出部
ＢＰ…接合部
ＮＴ１…切り欠き部
ＣＰ…コイル開口
Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３…凹部
Ｐ１，Ｐ２…実装電極
ＰＥ…電極非形成部
ＬＲ…レーザー光
ＬＰ１，ＬＰ２…接続導体パターン
Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４，Ｖ２５，Ｖ３２，Ｖ３３，Ｖ３４，Ｖ３５…層間接続導体
ＶＳ１…絶縁基材の第１主面
ＶＳ２…絶縁基材の第２主面
ＳＳ…絶縁基材の端面
１，１Ａ…保護層
２Ａ，２Ｂ…変形防止部材
３，３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ，３Ｅ…コイル
４…導電性接合材
５…絶縁性接合材
６…台座
７…部材
８…磁石
９…支持フィルム
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ，１０Ｈ，１０Ｊ…絶縁基材
１１，１２，１３，１４，１５…絶縁基材層
２２，２３，２４…導体
３１，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ，３２，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３２ｅ，３３，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３４，３４ｂ，３４ｃ…コイル導体
４１，４２，４３，４４，４５…ダミー導体
５１，５２，５３…導体
６１，６２…引出し導体
７０…筐体
７０ＣＡ…筐体の凹部
１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７，１０８，１０９，１１０…電子部品
２０１，２０４…実装基板
３０１，３０２，３０４，３０６，３０８，３０９，３１０…電子機器
４０９…振動板
５０９…振動装置

Claims (16)

1. 実装面側である第１主面を有し、複数の絶縁基材層を積層してなる絶縁基材と、
   前記複数の絶縁基材層の少なくとも一つに形成されるコイル導体を含んで構成され、前記複数の絶縁基材層の積層方向に巻回軸を有するコイルと、
   前記第１主面に形成され、前記コイルに接続される実装電極と、
   前記第１主面のうち、少なくとも前記実装電極が形成されていない電極非形成部に形成される突出部と、
   前記電極非形成部に形成され、前記積層方向から視て、前記コイルのコイル開口を含んだ位置に配置される凹部と、
   を備え、
   前記突出部は、前記第１主面の平面視で、前記コイル導体の形状に沿って形成され、
   前記コイルのうち、巻回軸方向から視て最も内周側に位置する第１部分は、最も前記第１主面側に位置する第２部分に比べて、前記積層方向において前記第１主面からの距離が離れており、
   前記凹部は、前記積層方向から視て、前記第１部分に重なり、且つ、前記第２部分に重ならない、電子部品。
2. 前記複数の絶縁基材層は、熱可塑性樹脂からなる、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記コイル導体は複数であり、
   複数の前記コイル導体は、前記複数の絶縁基材層のうち２つ以上の絶縁基材層にそれぞれ形成される、請求項２に記載の電子部品。
4. 前記複数の絶縁基材層は、前記第１主面を有する第１絶縁基材層と、前記第１絶縁基材層に隣接する第２絶縁基材層と、を有し、
   前記コイル導体の少なくとも一つは、前記第１絶縁基材層と、前記第２絶縁基材層との界面に配置されている、請求項２または３に記載の電子部品。
5. 前記コイル導体は複数であり、
   前記第１絶縁基材層と、前記第２絶縁基材層との界面に配置されているコイル導体は、他のコイル導体よりも巻回数が多い、請求項４に記載の電子部品。
6. 複数の前記コイル導体は、前記複数の絶縁基材層の積層方向から視て、少なくとも一部が重なる、請求項３または５に記載の電子部品。
7. 前記絶縁基材は、前記第１主面に対向する第２主面を有し、
   前記第１主面または前記第２主面の少なくとも一方に形成され、前記絶縁基材よりも剛性の高い変形防止部材をさらに備える、請求項２から６のいずれかに記載の電子部品。
8. 前記コイル導体のうち、前記第１主面に最も近接するコイル導体の、延伸方向に直交する方向における断面の外縁は、円弧状である、請求項１に記載の電子部品。
9. 前記絶縁基材に形成されるダミー導体をさらに備える、請求項１から８のいずれかに記載の電子部品。
10. 可撓性を有し、引き回し導体を有する支持フィルムと、
    導電性接合材および絶縁性接合材を用いて、前記支持フィルムに固定される電子部品と、
    を備え、
    前記電子部品は、
    実装面側である第１主面を有し、複数の絶縁基材層を積層してなる絶縁基材と、
    前記複数の絶縁基材層の少なくとも一つに形成されるコイル導体を含んで構成され、前記複数の絶縁基材層の積層方向に巻回軸を有するコイルと、
    前記第１主面に形成され、前記コイルに接続される実装電極と、
    前記第１主面のうち、少なくとも前記実装電極が形成されていない電極非形成部に形成される突出部と、
    前記電極非形成部に形成され、前記積層方向から視て、前記コイルのコイル開口を含んだ位置に配置される凹部と、
    を有し、
    前記突出部は、前記第１主面の平面視で、前記コイル導体に沿って形成され、
    前記コイルのうち、巻回軸方向から視て最も内周側に位置する第１部分は、最も前記第１主面側に位置する第２部分に比べて、前記積層方向において前記第１主面からの距離が離れており、
    前記凹部は、前記積層方向から視て、前記第１部分に重なり、且つ、前記第２部分に重ならず、
    前記実装電極は、前記導電性接合材を介して前記支持フィルムの前記引き回し導体に接続され、
    前記第１主面のうち、前記絶縁性接合材を介して前記支持フィルムに接合される接合部は、前記突出部および前記凹部を含む、振動板。
11. 実装基板と、
    導電性接合材および絶縁性接合材を用いて、前記実装基板に実装される電子部品と、
    を備え、
    前記電子部品は、
    実装面側である第１主面を有し、複数の絶縁基材層を積層してなる絶縁基材と、
    前記複数の絶縁基材層の少なくとも一つに形成されるコイル導体を含んで構成され、前記複数の絶縁基材層の積層方向に巻回軸を有するコイルと、
    前記第１主面に形成され、前記コイルに接続される実装電極と、
    前記第１主面のうち、少なくとも前記実装電極が形成されていない電極非形成部に形成される突出部と、
    前記電極非形成部に形成され、前記積層方向から視て、前記コイルのコイル開口を含んだ位置に配置される凹部と、
    を有し、
    前記突出部は、前記第１主面の平面視で、前記コイル導体に沿って形成され、
    前記コイルのうち、巻回軸方向から視て最も内周側に位置する第１部分は、最も前記第１主面側に位置する第２部分に比べて、前記積層方向において前記第１主面からの距離が離れており、
    前記凹部は、前記積層方向から視て、前記第１部分に重なり、且つ、前記第２部分に重ならず、
    前記実装電極は、前記導電性接合材を介して前記実装基板に接続され、
    前記第１主面のうち、前記絶縁性接合材を介して前記実装基板に接合される接合部は、前記突出部および前記凹部を含む、電子機器。
12. 前記電極非形成部は、前記接合部である、請求項１１に記載の電子機器。
13. 前記複数の絶縁基材層は、熱可塑性樹脂からなる、請求項１１または１２に記載の電子機器。
14. 前記絶縁基材は、前記第１主面に対向する第２主面を有し、
    前記第１主面または前記第２主面の少なくとも一方に形成され、前記絶縁基材よりも剛性の高い変形防止部材をさらに備える、請求項１３に記載の電子機器。
15. 前記絶縁基材は、前記第１主面に対向する第２主面を有し、
    前記第１主面または前記第２主面の少なくとも一方に形成され、前記実装基板の線膨張係数と前記絶縁基材の線膨張係数との中間の線膨張係数を有する変形防止部材をさらに備える、請求項１３に記載の電子機器。
16. 前記コイル導体のうち前記第１主面に最も近接するコイル導体の、延伸方向に直交する方向における断面の外縁は、円弧状である、請求項１１または１２に記載の電子機器。

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