JPH10247697A - 表面実装型半導体プラスチックパッケージ及びその製造方法 - Google Patents
表面実装型半導体プラスチックパッケージ及びその製造方法Info
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- JPH10247697A JPH10247697A JP4897497A JP4897497A JPH10247697A JP H10247697 A JPH10247697 A JP H10247697A JP 4897497 A JP4897497 A JP 4897497A JP 4897497 A JP4897497 A JP 4897497A JP H10247697 A JPH10247697 A JP H10247697A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】
【課題】 既存の設備で確実に実装基板との仮止め強度
を向上させることができる表面実装型プラスチックパッ
ケージ及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】 パッケージ本体１２の下部表面における
接着剤が塗布される接着面１２ａの平均面粗さを９μｍ
より大きく形成する。これはパッケージ本体１２を成形
する上金型１７および下金型１８のうちパッケージ本体
１２の下部表面を形成する下金型１８の平均面粗さを、
パッケージ本体１２の上部表面を形成する上金型１７の
平均面粗さよりも大きく作製することにより形成され
る。これにより実装基板４とプラスチックパッケージ１
１との仮止め強度を従来より大幅に向上させることがで
き、半田リフロー炉への装填時などプラスチックパッケ
ージ１１が実装基板４の下面に位置する場合でも確実に
固定させておくことができる。
を向上させることができる表面実装型プラスチックパッ
ケージ及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】 パッケージ本体１２の下部表面における
接着剤が塗布される接着面１２ａの平均面粗さを９μｍ
より大きく形成する。これはパッケージ本体１２を成形
する上金型１７および下金型１８のうちパッケージ本体
１２の下部表面を形成する下金型１８の平均面粗さを、
パッケージ本体１２の上部表面を形成する上金型１７の
平均面粗さよりも大きく作製することにより形成され
る。これにより実装基板４とプラスチックパッケージ１
１との仮止め強度を従来より大幅に向上させることがで
き、半田リフロー炉への装填時などプラスチックパッケ
ージ１１が実装基板４の下面に位置する場合でも確実に
固定させておくことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、実装基板上の導体
パターンに電気的に接続される外部リードと、内部に半
導体装置を収容するパッケージ本体とから成り、実装基
板上に表面実装する際にパッケージ本体の下部を接着剤
を介して実装基板上に仮止めする表面実装型半導体プラ
スチックパッケージ及びその製造方法に関する。
パターンに電気的に接続される外部リードと、内部に半
導体装置を収容するパッケージ本体とから成り、実装基
板上に表面実装する際にパッケージ本体の下部を接着剤
を介して実装基板上に仮止めする表面実装型半導体プラ
スチックパッケージ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、半導体プラスチックパッケー
ジや他の電子部品を実装基板の最外層導体パターンに接
続するのに、リードの挿入取付孔を使用する挿入実装
と、導体パターンの表面に直接半田付けする表面実装と
がある。表面実装は、挿入実装に比べて実装密度が著し
く高く、スペース効率及び信号遅延時間の短縮に有効な
実装形態として知られている。表面実装技術は公知のよ
うに、予め必要量の半田ペーストがスクリーン印刷等に
より供給された導体パターンの所定領域（ランド）に部
品のリードを載置し、半田リフロー炉において半田を溶
融させることにより、リードの半田付けを行うようにし
ている。
ジや他の電子部品を実装基板の最外層導体パターンに接
続するのに、リードの挿入取付孔を使用する挿入実装
と、導体パターンの表面に直接半田付けする表面実装と
がある。表面実装は、挿入実装に比べて実装密度が著し
く高く、スペース効率及び信号遅延時間の短縮に有効な
実装形態として知られている。表面実装技術は公知のよ
うに、予め必要量の半田ペーストがスクリーン印刷等に
より供給された導体パターンの所定領域（ランド）に部
品のリードを載置し、半田リフロー炉において半田を溶
融させることにより、リードの半田付けを行うようにし
ている。
【０００３】中型又は大型の表面実装型半導体プラスチ
ックパッケージを実装基板に搭載する場合は、接着剤を
用いて実装基板上に半導体プラスチックパッケージを仮
止めするようにしている。図５は、パッケージ本体２と
外部リード３とから成る表面実装型半導体プラスチック
パッケージ（以下、単にプラスチックパッケージと呼
ぶ。）１を実装基板４の上に予め塗布された接着剤５を
介して固定した状態を示している。公知のように、パッ
ケージ本体２の内部には図示せずとも集積回路（ＩＣ）
を構成した半導体装置を収容しており、外部リード３を
介して実装基板４上に形成された導体パターンすなわち
ランドに半田付けにより電気的に接続される。なお、上
記導体パターン及びランドの図示は省略している。本従
来例によるパッケージ本体は縦断面が六角形状でエポキ
シ樹脂から成り、接着剤５はエポキシ系接着剤、実装基
板４はガラスエポキシ基板が用いられている。パッケー
ジ本体下部の、接着剤５により接着される接着面（パッ
ケージ本体２の底面）２ａは、１０ｍｍ×１０ｍｍの正
方形状を呈している。
ックパッケージを実装基板に搭載する場合は、接着剤を
用いて実装基板上に半導体プラスチックパッケージを仮
止めするようにしている。図５は、パッケージ本体２と
外部リード３とから成る表面実装型半導体プラスチック
パッケージ（以下、単にプラスチックパッケージと呼
ぶ。）１を実装基板４の上に予め塗布された接着剤５を
介して固定した状態を示している。公知のように、パッ
ケージ本体２の内部には図示せずとも集積回路（ＩＣ）
を構成した半導体装置を収容しており、外部リード３を
介して実装基板４上に形成された導体パターンすなわち
ランドに半田付けにより電気的に接続される。なお、上
記導体パターン及びランドの図示は省略している。本従
来例によるパッケージ本体は縦断面が六角形状でエポキ
シ樹脂から成り、接着剤５はエポキシ系接着剤、実装基
板４はガラスエポキシ基板が用いられている。パッケー
ジ本体下部の、接着剤５により接着される接着面（パッ
ケージ本体２の底面）２ａは、１０ｍｍ×１０ｍｍの正
方形状を呈している。
【０００４】パッケージ本体２は、上金型および下金型
で成る成形金型で形成されるのであるが、従来では、こ
れら上金型と下金型とで平均面粗さを一様にして形成し
ていた。すなわち、従来のパッケージ本体２の表面はす
べて、一様な平均面粗さを有していた。ここで面粗さと
は、凹凸の高さをいい、従来では約９μｍである。
で成る成形金型で形成されるのであるが、従来では、こ
れら上金型と下金型とで平均面粗さを一様にして形成し
ていた。すなわち、従来のパッケージ本体２の表面はす
べて、一様な平均面粗さを有していた。ここで面粗さと
は、凹凸の高さをいい、従来では約９μｍである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】実装基板の両面にこれ
ら電子部品を搭載する実装形態では、パッケージ本体２
と実装基板４との仮止め強度が弱いと、半田リフロー炉
へ装填するときなど実装基板４を裏返したときに図６に
示すようにプラスチックパッケージ１が実装基板４から
脱落してしまう。これを防止するため、従来は、パッケ
ージ本体２の接着面２ａに付着している油膜等の有機物
を除去する目的で、水素ガスによるバーニングや、レー
ザ、塩酸等の薬品あるいは紫外線照射洗浄などを行って
接着性の向上を図り、パッケージ本体２と実装基板４と
の仮止め強度を向上させるようにしていた。なお、これ
らの有機物除去処理は、接着面２ａの面粗さに影響を及
ぼすものではない。
ら電子部品を搭載する実装形態では、パッケージ本体２
と実装基板４との仮止め強度が弱いと、半田リフロー炉
へ装填するときなど実装基板４を裏返したときに図６に
示すようにプラスチックパッケージ１が実装基板４から
脱落してしまう。これを防止するため、従来は、パッケ
ージ本体２の接着面２ａに付着している油膜等の有機物
を除去する目的で、水素ガスによるバーニングや、レー
ザ、塩酸等の薬品あるいは紫外線照射洗浄などを行って
接着性の向上を図り、パッケージ本体２と実装基板４と
の仮止め強度を向上させるようにしていた。なお、これ
らの有機物除去処理は、接着面２ａの面粗さに影響を及
ぼすものではない。
【０００６】しかしながら、これらの有機物除去処理は
いずれも効果が薄く、設備投資、プロセス追加、そして
安全性の面から好ましくはない。更に、パッケージ本体
２の成形に使用する樹脂の種類によっては（例えば、ク
レゾールノボラック型と呼ばれるエポキシ樹脂の一
種）、上述した有機物除去の作業後、経時変化と共に樹
脂に含まれるワックス分等がしみ出し、却って逆効果を
もたらすこともある。
いずれも効果が薄く、設備投資、プロセス追加、そして
安全性の面から好ましくはない。更に、パッケージ本体
２の成形に使用する樹脂の種類によっては（例えば、ク
レゾールノボラック型と呼ばれるエポキシ樹脂の一
種）、上述した有機物除去の作業後、経時変化と共に樹
脂に含まれるワックス分等がしみ出し、却って逆効果を
もたらすこともある。
【０００７】本発明は上述の問題に鑑みてなされ、既存
の設備で確実に実装基板との仮止め強度を向上させるこ
とができる表面実装型半導体プラスチックパッケージ及
びその製造方法を提供することを課題とする。
の設備で確実に実装基板との仮止め強度を向上させるこ
とができる表面実装型半導体プラスチックパッケージ及
びその製造方法を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】以上の課題は、実装基板
（例えば実施例の説明に供給される図１乃至図３におけ
る参照符号４に対応する。以下、同様。）上の導体パタ
ーンに電気的に接続される外部リード（３）と、内部に
半導体装置を収容し下部に上記実装基板（４）上に接着
剤（５）を介して接着される接着面（１２ａ）を有する
パッケージ本体（１２）とから成る表面実装型半導体プ
ラスチックパッケージ（１１）において、上記接着面
（１２ａ）の平均面粗さを、上記パッケージ本体の上部
表面（１２ｂ、１２ｃ、１２ｃ）の平均面粗さよりも大
きくしたことを特徴とする表面実装型半導体プラスチッ
クパッケージ（１１）、によって解決される。
（例えば実施例の説明に供給される図１乃至図３におけ
る参照符号４に対応する。以下、同様。）上の導体パタ
ーンに電気的に接続される外部リード（３）と、内部に
半導体装置を収容し下部に上記実装基板（４）上に接着
剤（５）を介して接着される接着面（１２ａ）を有する
パッケージ本体（１２）とから成る表面実装型半導体プ
ラスチックパッケージ（１１）において、上記接着面
（１２ａ）の平均面粗さを、上記パッケージ本体の上部
表面（１２ｂ、１２ｃ、１２ｃ）の平均面粗さよりも大
きくしたことを特徴とする表面実装型半導体プラスチッ
クパッケージ（１１）、によって解決される。
【０００９】また以上の課題は、実装基板（４）上の導
体パターンに電気的に接続される外部リード（３）と、
内部に半導体装置を収容し下部に上記実装基板（４）上
に接着剤（５）を介して接着される接着面（１２ａ）を
有するパッケージ本体（１２）とから成る表面実装型半
導体プラスチックパッケージ（１１）において、上記パ
ッケージ本体（１２）の上部表面（１２ｂ、１２ｃ、１
２ｃ）および上記接着面（１２ａ）を含む下部表面（１
２ｄ、１２ｄ）の平均面粗さを、９μｍより大きくした
ことを特徴とする表面実装型半導体プラスチックパッケ
ージ（１１）、によって解決される。
体パターンに電気的に接続される外部リード（３）と、
内部に半導体装置を収容し下部に上記実装基板（４）上
に接着剤（５）を介して接着される接着面（１２ａ）を
有するパッケージ本体（１２）とから成る表面実装型半
導体プラスチックパッケージ（１１）において、上記パ
ッケージ本体（１２）の上部表面（１２ｂ、１２ｃ、１
２ｃ）および上記接着面（１２ａ）を含む下部表面（１
２ｄ、１２ｄ）の平均面粗さを、９μｍより大きくした
ことを特徴とする表面実装型半導体プラスチックパッケ
ージ（１１）、によって解決される。
【００１０】また以上の課題は、実装基板（４）上の導
体パターンに電気的に接続される外部リード（３）と、
内部に半導体装置を収容し下部に上記実装基板（４）上
に接着剤（５）を介して接着される接着面（１２ａ）を
有するパッケージ本体（１２）とから成り、上記パッケ
ージ本体（１２）を上金型（１７）および下金型（１
８）で成る成形金型（１６）により形成するようにした
表面実装型半導体プラスチックパッケージ（１１）の製
造方法において、上記下金型（１８）の平均面粗さを、
上記上金型（１７）の平均面粗さよりも大きく形成する
と共に、上記接着面（１２ａ）を上記下金型（１８）に
よって形成するようにしたことを特徴とする表面実装型
半導体プラスチックパッケージ（１１）の製造方法、に
よって解決される。
体パターンに電気的に接続される外部リード（３）と、
内部に半導体装置を収容し下部に上記実装基板（４）上
に接着剤（５）を介して接着される接着面（１２ａ）を
有するパッケージ本体（１２）とから成り、上記パッケ
ージ本体（１２）を上金型（１７）および下金型（１
８）で成る成形金型（１６）により形成するようにした
表面実装型半導体プラスチックパッケージ（１１）の製
造方法において、上記下金型（１８）の平均面粗さを、
上記上金型（１７）の平均面粗さよりも大きく形成する
と共に、上記接着面（１２ａ）を上記下金型（１８）に
よって形成するようにしたことを特徴とする表面実装型
半導体プラスチックパッケージ（１１）の製造方法、に
よって解決される。
【００１１】また以上の課題は、実装基板（４）上の導
体パターンに電気的に接続される外部リード（３）と、
内部に半導体装置を収容し下部に上記実装基板（４）上
に接着剤（５）を介して接着される接着面（１２ａ）を
有するパッケージ本体（１２）とから成り、上記パッケ
ージ本体（１２）を上金型（１７）および下金型（１
８）で成る成形金型（１６）により形成するようにした
表面実装型半導体プラスチックパッケージ（１１）の製
造方法において、上記上金型（１７）および上記下金型
（１８）の平均面粗さを、９μｍより大きくしたことを
特徴とする表面実装型半導体プラスチックパッケージ
（１１）の製造方法、によって解決される。
体パターンに電気的に接続される外部リード（３）と、
内部に半導体装置を収容し下部に上記実装基板（４）上
に接着剤（５）を介して接着される接着面（１２ａ）を
有するパッケージ本体（１２）とから成り、上記パッケ
ージ本体（１２）を上金型（１７）および下金型（１
８）で成る成形金型（１６）により形成するようにした
表面実装型半導体プラスチックパッケージ（１１）の製
造方法において、上記上金型（１７）および上記下金型
（１８）の平均面粗さを、９μｍより大きくしたことを
特徴とする表面実装型半導体プラスチックパッケージ
（１１）の製造方法、によって解決される。
【００１２】本発明は、パッケージ本体（１２）の底面
すなわち接着面（１２ａ）の平均面粗さを、パッケージ
本体（１２）の上部表面（１２ｂ、１２ｃ）の平均面粗
さよりも大きくして、接着面（１２ａ）への接着剤
（５）の塗布面積を大きくしアンカー効果（投錨効果）
をもたせて接着強度を高めるようにしている。これによ
りパッケージ本体（１２）と実装基板（４）との仮止め
強度を向上させることができ、実装品質を向上させるこ
とができる。
すなわち接着面（１２ａ）の平均面粗さを、パッケージ
本体（１２）の上部表面（１２ｂ、１２ｃ）の平均面粗
さよりも大きくして、接着面（１２ａ）への接着剤
（５）の塗布面積を大きくしアンカー効果（投錨効果）
をもたせて接着強度を高めるようにしている。これによ
りパッケージ本体（１２）と実装基板（４）との仮止め
強度を向上させることができ、実装品質を向上させるこ
とができる。
【００１３】又、このパッケージ本体（１２）の接着面
（１２ａ）は、上金型（１７）と下金型（１８）とで成
る成形金型（１６）において、上金型（１７）よりも大
きな平均面粗さに施した下金型（１８）によって形成す
ることができる。また、下金型（１８）だけでなく上金
型（１７）も同様にその平均面粗さを大きく形成しても
よい。ここで、接着面（１２ａ）の平均面粗さを、後述
する実施例で述べているように９μｍより大きくすれ
ば、上述した効果を得ることができる。
（１２ａ）は、上金型（１７）と下金型（１８）とで成
る成形金型（１６）において、上金型（１７）よりも大
きな平均面粗さに施した下金型（１８）によって形成す
ることができる。また、下金型（１８）だけでなく上金
型（１７）も同様にその平均面粗さを大きく形成しても
よい。ここで、接着面（１２ａ）の平均面粗さを、後述
する実施例で述べているように９μｍより大きくすれ
ば、上述した効果を得ることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】成形金型を放電加工により作製す
るとき、下金型の平均面粗さを上金型の平均面粗さより
も大きく形成する。これは放電電圧を高くすることによ
り面粗さを大きくすることができる。そして、接着剤が
塗布されるパッケージ本体下部の接着面をこの下金型に
より形成する。これにより、実装基板との仮止め強度が
従来よりも大きく向上したパッケージ本体を形成するこ
とができる。以下の実施例において、その詳細について
説明する。
るとき、下金型の平均面粗さを上金型の平均面粗さより
も大きく形成する。これは放電電圧を高くすることによ
り面粗さを大きくすることができる。そして、接着剤が
塗布されるパッケージ本体下部の接着面をこの下金型に
より形成する。これにより、実装基板との仮止め強度が
従来よりも大きく向上したパッケージ本体を形成するこ
とができる。以下の実施例において、その詳細について
説明する。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１６】図１は本発明の実施例によるプラスチック
パッケージを示し、全体として１１で示される。パッケ
ージ本体１２は、上述した従来のパッケージ本体２と同
様に縦断面が六角形状でエポキシ樹脂から成り、その接
着面１２ａの形状は１０ｍｍ×１０ｍｍの正方形状であ
る。
パッケージを示し、全体として１１で示される。パッケ
ージ本体１２は、上述した従来のパッケージ本体２と同
様に縦断面が六角形状でエポキシ樹脂から成り、その接
着面１２ａの形状は１０ｍｍ×１０ｍｍの正方形状であ
る。
【００１７】図２はパッケージ本体１２を形成するため
の成形金型１６を示し、上金型１７および下金型１８で
成る。上金型１７は、従来のパッケージ本体２を形成す
る上金型と同一のもので、その上金型形成面１７ａの平
均面粗さは約９μｍである。よって、パッケージ本体１
２の上部すなわち天面１２ｂ及び上側両斜面１２ｃ、１
２ｃの平均面粗さも９μｍで形成される（図１参照）。
他方、パッケージ本体１２の下部すなわち底面（接着
面）１２ａ及び下側両斜面１２ｄ、１２ｄを形成する下
金型形成面１８ａは、９μｍより大きな平均面粗さで形
成する。これは、放電加工により成形金型１６を形成す
る際、下金型１８の放電電圧を上金型１７のそれよりも
高くすることにより容易に得ることができる。
の成形金型１６を示し、上金型１７および下金型１８で
成る。上金型１７は、従来のパッケージ本体２を形成す
る上金型と同一のもので、その上金型形成面１７ａの平
均面粗さは約９μｍである。よって、パッケージ本体１
２の上部すなわち天面１２ｂ及び上側両斜面１２ｃ、１
２ｃの平均面粗さも９μｍで形成される（図１参照）。
他方、パッケージ本体１２の下部すなわち底面（接着
面）１２ａ及び下側両斜面１２ｄ、１２ｄを形成する下
金型形成面１８ａは、９μｍより大きな平均面粗さで形
成する。これは、放電加工により成形金型１６を形成す
る際、下金型１８の放電電圧を上金型１７のそれよりも
高くすることにより容易に得ることができる。
【００１８】そこで本実施例では、下金型形成面１８ａ
を平均面粗さ１５μｍ及び２１μｍで形成したときの接
着強度を、従来の平均面粗さが９μｍのときの接着強度
を１として求めた。その測定結果を表１に示す。なお、
測定には上述したのと同様のエポキシ系接着剤５を使用
した。平均面粗さは触針式表面粗さ測定機で測定し、パ
ッケージ本体１２と接着剤５との引張り剪断強度を接着
強度としている。
を平均面粗さ１５μｍ及び２１μｍで形成したときの接
着強度を、従来の平均面粗さが９μｍのときの接着強度
を１として求めた。その測定結果を表１に示す。なお、
測定には上述したのと同様のエポキシ系接着剤５を使用
した。平均面粗さは触針式表面粗さ測定機で測定し、パ
ッケージ本体１２と接着剤５との引張り剪断強度を接着
強度としている。
【００１９】
【表１】
【００２０】表１より、接着面１２ａの平均面粗さを１
５μｍ、２１μｍと大きくすれば、従来９μｍのときよ
りも接着強度がそれぞれ１．３倍、１．６倍と高くなる
ことがわかる。これは図４Ａ及び図４Ｂで示すように、
接着面１２ａの平均面粗さが大きくなれば接着剤５との
接着面積が増大すると共に（図４Ｂ参照）、従来（図４
Ａ参照）よりもアンカー効果（投錨効果）が大きくなっ
たことに起因している。したがって、実装基板４を裏返
して半田リフロー炉へ装填するときに、図３に示すよう
に実装基板４の下面に位置するプラスチックパッケージ
１１が脱落するのを従来よりも大幅に低減あるいは防止
することができる。
５μｍ、２１μｍと大きくすれば、従来９μｍのときよ
りも接着強度がそれぞれ１．３倍、１．６倍と高くなる
ことがわかる。これは図４Ａ及び図４Ｂで示すように、
接着面１２ａの平均面粗さが大きくなれば接着剤５との
接着面積が増大すると共に（図４Ｂ参照）、従来（図４
Ａ参照）よりもアンカー効果（投錨効果）が大きくなっ
たことに起因している。したがって、実装基板４を裏返
して半田リフロー炉へ装填するときに、図３に示すよう
に実装基板４の下面に位置するプラスチックパッケージ
１１が脱落するのを従来よりも大幅に低減あるいは防止
することができる。
【００２１】以上のように、本実施例によれば下金型１
８の平均面粗さを変更するだけで、プラスチックパッケ
ージ１１と実装基板４との仮止め強度を従来よりも確実
に向上させることができ、従来よりも部品の実装品質を
大幅に向上させることができる。
８の平均面粗さを変更するだけで、プラスチックパッケ
ージ１１と実装基板４との仮止め強度を従来よりも確実
に向上させることができ、従来よりも部品の実装品質を
大幅に向上させることができる。
【００２２】以上、本発明の実施例について説明した
が、勿論、本発明はこれに限られることなく、本発明の
技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
が、勿論、本発明はこれに限られることなく、本発明の
技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００２３】例えば以上の実施例では、パッケージ本体
１２の接着面１２ａが、１０ｍｍ×１０ｍｍの正方形状
を呈するプラスチックパッケージ１１について説明した
が、これだけに限らず、種々の形状、面積を有した接着
面を持つプラスチックパッケージについても本発明は適
用可能である。この場合、プラスチックパッケージの大
きさに応じて、接着面の平均面粗さを適宜変更すればよ
い。
１２の接着面１２ａが、１０ｍｍ×１０ｍｍの正方形状
を呈するプラスチックパッケージ１１について説明した
が、これだけに限らず、種々の形状、面積を有した接着
面を持つプラスチックパッケージについても本発明は適
用可能である。この場合、プラスチックパッケージの大
きさに応じて、接着面の平均面粗さを適宜変更すればよ
い。
【００２４】又、以上の実施例ではパッケージ本体１２
の下部表面１２ａ、１２ｄ、１２ｄを形成する下金型形
成面１８ａのすべての平均面粗さを変更（大きく）する
ようにしたが、パッケージ本体１２の接着面１２ａに対
応する面の面粗さのみを変更するようにしてもよい。
の下部表面１２ａ、１２ｄ、１２ｄを形成する下金型形
成面１８ａのすべての平均面粗さを変更（大きく）する
ようにしたが、パッケージ本体１２の接着面１２ａに対
応する面の面粗さのみを変更するようにしてもよい。
【００２５】又、以上の実施例では下金型形成面１８ａ
のみ面粗さを大きくしてパッケージ本体１２を形成した
が、上金型形成面１７ａの平均面粗さをも下金型１８と
同様に９μｍより大きく形成するようにしてもよい。こ
れによって、プラスチックパッケージの上部および下部
とで表面粗さの違いが顕著であるという理由で外観上の
不良と、とらわれるなどの、円滑な商取引、ひいては産
業の発達に支障を来すようなことを防止することができ
る。
のみ面粗さを大きくしてパッケージ本体１２を形成した
が、上金型形成面１７ａの平均面粗さをも下金型１８と
同様に９μｍより大きく形成するようにしてもよい。こ
れによって、プラスチックパッケージの上部および下部
とで表面粗さの違いが顕著であるという理由で外観上の
不良と、とらわれるなどの、円滑な商取引、ひいては産
業の発達に支障を来すようなことを防止することができ
る。
【００２６】又、成形金型１６の作製、特に上下金型形
成面１７ａ、１８ａの面粗さを放電加工の放電電圧によ
り調整するようにしたが、電解加工や超音波加工などに
よって行うようにしてもよい。更に、下金型１７により
形成したパッケージ本体１２の接着面１２ａに対し、従
来用いられていた有機物除去処理を行うようにすれば、
パッケージ本体１２と実装基板４との仮止め強度を更に
向上させることができる。
成面１７ａ、１８ａの面粗さを放電加工の放電電圧によ
り調整するようにしたが、電解加工や超音波加工などに
よって行うようにしてもよい。更に、下金型１７により
形成したパッケージ本体１２の接着面１２ａに対し、従
来用いられていた有機物除去処理を行うようにすれば、
パッケージ本体１２と実装基板４との仮止め強度を更に
向上させることができる。
【００２７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の表面実装型
半導体プラスチックパッケージ及びその製造方法によれ
ば、既存の設備でパッケージ本体と実装基板との仮止め
強度を従来よりも確実に向上させることができるので、
実装基板の下面に位置するプラスチックパッケージの脱
落を大幅に低減あるいは防止することができ、よって、
電子部品の実装品質を向上させることができる。
半導体プラスチックパッケージ及びその製造方法によれ
ば、既存の設備でパッケージ本体と実装基板との仮止め
強度を従来よりも確実に向上させることができるので、
実装基板の下面に位置するプラスチックパッケージの脱
落を大幅に低減あるいは防止することができ、よって、
電子部品の実装品質を向上させることができる。
【図１】本発明の実施例による表面実装型半導体プラス
チックパッケージの正面図である。
チックパッケージの正面図である。
【図２】同プラスチックパッケージを形成する成形金型
の断面図である。
の断面図である。
【図３】同プラスチックパッケージの作用を示す部分断
面図である。
面図である。
【図４】パッケージ本体と接着剤の界面を示す模式図で
あり、Ａは従来例、Ｂは本発明の実施例を示している。
あり、Ａは従来例、Ｂは本発明の実施例を示している。
【図５】プラスチックパッケージと実装基板とを接着さ
せたときの状態を示す部分断面図である。
せたときの状態を示す部分断面図である。
【図６】従来のプラスチックパッケージの作用を説明す
る部分断面図である。
る部分断面図である。
３……外部リード、４……実装基板、５……接着剤、１
１……表面実装型半導体プラスチックパッケージ、１２
……パッケージ本体、１２ａ……接着面、１６……成形
金型、１７……上金型、１８……下金型。
１……表面実装型半導体プラスチックパッケージ、１２
……パッケージ本体、１２ａ……接着面、１６……成形
金型、１７……上金型、１８……下金型。
Claims (9)
- 【請求項１】 実装基板上の導体パターンに電気的に接
続される外部リードと、内部に半導体装置を収容し下部
に前記実装基板上に接着剤を介して接着される接着面を
有するパッケージ本体とから成る表面実装型半導体プラ
スチックパッケージにおいて、 前記接着面の平均面粗さを、前記パッケージ本体の上部
表面の平均面粗さよりも大きくしたことを特徴とする表
面実装型半導体プラスチックパッケージ。 - 【請求項２】 前記パッケージ本体の上部表面の平均面
粗さは、約９μｍであることを特徴とする請求項１に記
載の表面実装型半導体プラスチックパッケージ。 - 【請求項３】 前記パッケージ本体は、半田リフロー炉
へ装填されるとき前記実装基板の下面に位置しているこ
とを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の表面実装
型半導体プラスチックパッケージ。 - 【請求項４】 前記接着面は、有機物除去処理が施され
ることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに
記載の表面実装型半導体プラスチックパッケージ。 - 【請求項５】 実装基板上の導体パターンに電気的に接
続される外部リードと、内部に半導体装置を収容し下部
に前記実装基板上に接着剤を介して接着される接着面を
有するパッケージ本体とから成る表面実装型半導体プラ
スチックパッケージにおいて、 前記パッケージ本体の上部表面および前記接着面を含む
下部表面の平均面粗さを、９μｍより大きくしたことを
特徴とする表面実装型半導体プラスチックパッケージ。 - 【請求項６】 実装基板上の導体パターンに電気的に接
続される外部リードと、内部に半導体装置を収容し下部
に前記実装基板上に接着剤を介して接着される接着面を
有するパッケージ本体とから成り、前記パッケージ本体
を上金型および下金型で成る成形金型により形成するよ
うにした表面実装型半導体プラスチックパッケージの製
造方法において、 前記下金型の平均面粗さを、前記上金型の平均面粗さよ
りも大きく形成すると共に、 前記接着面を前記下金型によって形成するようにしたこ
とを特徴とする表面実装型半導体プラスチックパッケー
ジの製造方法。 - 【請求項７】 前記上金型および前記下金型は放電加工
により作製され、前記下金型の平均面粗さは、放電加工
の放電電圧を前記上金型の平均面粗さよりも大きく形成
されることを特徴とする請求項６に記載の表面実装型半
導体プラスチックパッケージの製造方法。 - 【請求項８】 前記上金型の平均面粗さは、約９μｍで
あることを特徴とする請求項７に記載の表面実装型半導
体プラスチックパッケージの製造方法。 - 【請求項９】 実装基板上の導体パターンに電気的に接
続される外部リードと、内部に半導体装置を収容し下部
に前記実装基板上に接着剤を介して接着される接着面を
有するパッケージ本体とから成り、前記パッケージ本体
を上金型および下金型で成る成形金型により形成するよ
うにした表面実装型半導体プラスチックパッケージの製
造方法において、 前記上金型および前記下金型の平均面粗さを、９μｍよ
り大きくしたことを特徴とする表面実装型半導体プラス
チックパッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4897497A JPH10247697A (ja) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | 表面実装型半導体プラスチックパッケージ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4897497A JPH10247697A (ja) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | 表面実装型半導体プラスチックパッケージ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10247697A true JPH10247697A (ja) | 1998-09-14 |
Family
ID=12818245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4897497A Pending JPH10247697A (ja) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | 表面実装型半導体プラスチックパッケージ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10247697A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104507271A (zh) * | 2014-12-29 | 2015-04-08 | 深圳市凯健奥达科技有限公司 | 基于插件元件工艺和贴片工艺结合的pcba加工方法及pcba板 |
| CN105228345A (zh) * | 2015-11-05 | 2016-01-06 | 福建众益太阳能科技股份公司 | 太阳能灯、用于太阳能灯的pcb线路板及其制作方法 |
| US10796837B2 (en) | 2016-06-07 | 2020-10-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component, diaphragm, and electronic device |
-
1997
- 1997-03-04 JP JP4897497A patent/JPH10247697A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104507271A (zh) * | 2014-12-29 | 2015-04-08 | 深圳市凯健奥达科技有限公司 | 基于插件元件工艺和贴片工艺结合的pcba加工方法及pcba板 |
| CN105228345A (zh) * | 2015-11-05 | 2016-01-06 | 福建众益太阳能科技股份公司 | 太阳能灯、用于太阳能灯的pcb线路板及其制作方法 |
| US10796837B2 (en) | 2016-06-07 | 2020-10-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component, diaphragm, and electronic device |
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