JPH01187901A - チップ形電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種電子機器に利用されるチップ形電子部品に
関するものである。

従来の技術 近年、電子機器の小形化、薄形化などの傾向が顕著の中
で、その回路部分を構成するのにチップ形電子部品を採
用した面実装によるものが著しく増加してきている。

このチップ形電子部品の面実装は、第１６図Ａに示すよ
うに回路パターンを形成したプリント基板などの部品実
装基板１０所定位置に接着剤吐出ノズル２により接着剤
３を塗布し、次に第１６図Ｂに示すようにチップ形電子
部品４を吸着ノズル５で接着剤３上に供給して押圧して
接着させた後、第１６図Ｃに示すように赤外線や紫外線
等を照射して接着剤３を硬化させチップ形電子部品４が
部品実装基板１から脱落あるいは位置ずれしないように
装着し、これを第１６図りのように−ｆ−ツブ形電電子
部品４下面に（るように部品実装基板１を反転させ、第
１６図Ｅに示すように溶融はんだ６に浸漬して第１６図
Ｆのようにチップ形電子部品４の電極と部品実装基板１
の回路パターンのランド部とをはんだ６で接続して行っ
ていた。

従来におけるチップ形電子部品４としては、第１７図に
示すように立方体からなる電子部品本体４ａの両端部に
電極４ｂ、４ｃを設けた構成となっていた。

発明が解決しようとする課題 上記構成のチップ形電子部品４では、部品実装基板１に
装着するに当り、第１６図で説明したように部品実装基
板１にあらかじめ接着剤３を施し、その上にチップ形電
子部品４を供給して第１８図、第１９図に示すようにチ
ップ形電子部品４の底面で接着するため、赤外線や紫外
線を照射して接着剤３を硬化するに当っても直接照ｎ１
が行えず、硬化時間を長くとる必要があり、作業性を悪
くするとともにチップ形電子部品４に直接照射すること
になるため、チップ形電子部品４を長時間照射で特性劣
化を招いたりする問題があった。

さらに、接着剤３の塗布量によってチップ形電子部品４
を部品実装基板１に圧着させたとき、第２０図に示すよ
うに接着剤３が部品実装基板１の回路パターンのランド
部７まではみ出し、はんだ付時にはんだ６が接着剤３に
はじかれて十分付着せず、導通不良を発生したり、接続
強度の弱いものになり、信頼性の乏しいものになってし
まうといった匈μがあった。

本発明は以上のような従来の謀ｐを色９液するものであ
り、接着剤によるはんだ付性の影響のでないチップ形電
子部品を提供しようとするものである。

課題を解決するための手段 上記琢旭を解決するために本発明は、両端に電極を備え
た電子部品本体の両端を結ぶ辺の一部に電子部品本体を
部品実装基板に接着する接着剤を施す凹欠部を設けた構
成としたものである。

作用 上記構成とすることにより、部品実装基（反にチップ形
電子部品を位置決めして配置した状態て凹欠部に接着剤
を施して実装できることになり、接着剤の硬化も赤外線
や紫外線を直接照射して効率的１こ短時間で行え、しか
も接着剤が部品実装基板の回路パターンのランド部とチ
ップ形電子部品の電極間に接着剤がはみ出してはんだ付
性を阻害することが無くなる。

実施例 以下、本発明のチップ形電子部品の実施例を第１図〜第
１５図を用いて説明する。

まず、第１図において、８は抵抗器、コンデンサ、イン
ダクタンスなどからなる電子部品本体で、この電子部品
本体８の両端部には内部の部品素子と電気的に導通され
る電極９，１０が形成されている。この電子部品本体８
の両端部を結ぶ辺により形成される側面には半円状の上
面から下面にかけて貫通する凹欠部１１．１２が形成さ
れている。

このような構成のチップ形電子部品は第２図〜第４図に
示すようにプリント基板などの部品実装基板１３の上面
に回路パターンに沿って位置決めされて供給され、その
状態で凹欠部１１，１２に接着剤１４を施して、この接
着剤１４に赤外線や紫外線を直接照射し硬化させて部品
実装基板１３への面実装を行い、その後、はんだ浸漬に
よりはんだ付けを行う。なお、接着剤１４の塗布は、凹
欠部１１．１２の上方までは行わず第３図、第４図に示
すように凹欠部１１，１２の高さ方向の中間部から下部
にかけて行う。

また、凹欠部１１，１２の形状としては、第５図に示す
ように半円状であってもよく、第６図に示すように方形
状であってもよく、さらに第７図に示すように７字状で
あってもよい。

さらに凹欠部１１，１２の他の実施例としては、￥％８
図〜第１０図に示すように凹欠部１１゜１２の下部を太
き（した構成とすることもでき、この構成とすることに
より接着血清の拡大が図れることになる。

また、凹欠部１１．１２の他の実施例としては、第１１
図〜第１３図に示すように、凹欠部１１゜１２が電子部
品本体８の上面には形成されないように半円錐状や角錐
状に形成して部品実装基板１３側になるに従って大きく
なるようにしてもよい。

さらに、この凹欠部１１，１２は電子部品本体８の両端
に形成する電極９．１０の形成されない位置であればど
こに設けてもよいが、電極９，１０からできる限り離れ
た位置に設は接着剤１４が凹大部１１．１２よりあふれ
出ても電極９，１０部にまではみ出さないようにする方
がより有効である。

また、電子部品本体８としては図面で示した直方体、立
方体に限ることはなく、円柱状や角柱状であってもよい
。

なお、本発明のチップ形電子部品を用いての部品実装基
板への装着は、第１４図、第１５図に示すように吸着ノ
ズル１５により吸着して搬送してきたチップ形電子部品
１６を部品実装基板１３の所定位置に供給し、その状態
を保ちながら、Ｌ字状の接着剤吐出ノズル１７．１８に
よりチップ形電子部品１６の凹欠部１１．１２に接着剤
１４を塗布し、チップ形電子部品１６を部品実装基板１
３上に接着させる。また、チップ形電子部品１６の吸着
ノズル１５による供給と同時に接着剤吐出ノズル１７．
１８による接着剤１４の塗布を行うこともできる。

その後は、塗布した接着剤１４に直接、赤外線や紫外線
を照射して短時間で接着剤１４を硬化させ、それを上下
反転させて溶融はんだに浸漬してはんだ付けを行う。

発明の効果 以上のように本発明のチップ形電子部品は構成されるた
め、側面の凹欠部を利用して接着が行えることになり、
接着剤の硬化も直接接着剤に赤外線や紫外線を照射して
行うため短時間で効率的に行えることになり、しかも接
着剤は側面の凹欠部に塗布されるため、部品実装基板の
回路パターンのランドとチップ形電子部品の電極との間
にはみ出すこともな（、はんだ付性を阻害することもな
（、確実かつ安定して部品実装基板へ実装することがで
き信頼性に富んだものとすることができるとともに、接
着剤の広がりも少ないため、部品の実装密度を高めるこ
ともできるなどの数多（の利点をもち、工業的価値の大
なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のチップ形電子部品の一実施例を示す斜
視図、第２図〜第４図は同チップ形電子部品の部品実装
基板への接着状態を示す上面図。 正面図および断側面図、第５図〜第７図は本発明による
チップ形電子部品の凹欠部の各種形状を示す上面図、第
８図は他の実施例を示す斜視図、第９図、第１０図は同
チップ形電子部品の部品実装基板への接着状態を示す側
面図と断側面図、第１１図はさらに他の実施例を示す斜
視図、第１２図。 第１３図は同チップ形電子部品の部品実装基板への接着
状態を示す側面図と断側面図、第１４図。 第１５図は同チップ部品の部品実装基板への接着工程を
示す断側面図と側面図、第１６図Ａ−Ｆは従来のチップ
形電子部品の部品実装基板への実装方法を示す工程図、
第１７図は従来のチップ形電子部品を示す斜視図、第１
８図〜第２０図は同チップ形電子部品の部品実装基板へ
の接着状態を示す上面図と正面図と正面図である。 ８・・・・・・電子部品本体、９，１０・・・・・・電
極、１１゜１２・・・・・・凹欠部。 代理人の氏名　弁理士　中尾敏男　ほか１８宴１図　　
　　　第２図 第３図　　　　第４図 第５図　　第６図　第７図 第８図 箒１０図　　　　　　遍１１図 第１２１　　　　　第１３図 第１４図 第１５図 第１６図 第１７図　　　　　　第１８図 命 第１９図　　　　　　第２゜図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品本体の両端部に電極を設け、この電子部
   品本体の両端部を結ぶ辺の一部に電子部品本体を部品実
   装基板に接着剤を施すための凹欠部を設けてなるチップ
   形電子部品。
2. （２）電子部品本体に設ける凹欠部の部品実装基板側が
   大きく形成されている特許請求の範囲第（１）項記載の
   チップ形電子部品。
3. （３）電子部品本体に設ける凹欠部が電子部品本体の上
   面に現われないように形成された特許請求の範囲第（１
   ）項記載のチップ形電子部品。