JPH027598A - 混成集積回路用素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、混成集積回路の高密度実装化を図るためのマ
ウント部品の構造に関するものである。

（従来の技術） 従来のアルミナ基板を用いた混成集積回路の概略図を第
３図に示す。同図において、１１．１２はマウント部品
（チップ部品）、１３は半導体マウント部品、１４は半
田付接続部、１５は半導体マウント部品端子部、１６は
厚膜印刷導体パターン、１７はアルミナ基板であり、半
導体マウント部品１３の端子間へのマウント部品の接続
は、アルミナ基板上に形成された厚膜印刷導体との半田
付けによって、組立実装され、混成集積回路の一部をな
していた。

（発明が解決しようとする課題） 従来の組立実装方法では、マウント部品をアルミナ基板
上に平面的に配置回路形成をするため、小型化、高密度
化が要求される混成集積回路では。

実装面積を確保できずに、小型化対応が困難であるとい
う欠点があった。

本発明の目的は、従来の欠点を解消し、半導体マウント
部品の上部を実装エリアとして使用することにより、実
装面積を確保し、従来の実装方法に比して、大幅な小型
、高密度のはかられる混成集積回路用素子構造を提供す
ることである。

（課題を解決するための手段） 本発明の混成集積回路用素子構造は、半導体マウント部
品の端子間ヘマウントする実装部品を、フレキシブル基
板にマウントと、そのフレキシブル基板を半導体マウン
ト部品に接着したものである。

（作　用） フレキシブル基板を用いて、半導体マウント部品の上面
にマウント部品を実装することにより。

単位面積当りの実装密度の向上が計れる。

（実施例） 本発明の一実施例を第１図および第２図に基づいて説明
する。

第１図は本発明の構造を有した半導体マウント部品の斜
視図である。同図において、１，２はマウント部品、３
は半導体マウント部品、４は半田付接続部、５は半導体
マウント部品端子部、６はフレキシブルベース基板、７
はフレキシブルベース基板６上の導体パターン、８は接
着材層であり。

９は半導体マウント部品３の端子部との接続に供するフ
レキシブル基板の外部接続端子である。

第２図は、第１図の実施例に使用したフレキシブル基板
の構成図である。同図において、１０は保護コート材で
ある。

本実施例では、先ずフレキシブルベース基板６の所定の
部分に、クリーム半田により、マウント部品１，２を半
田付は実装する。そののち、フレキシブルベース基板６
の裏面に接着剤を塗布する。

この接着材層８で、フレキシブルベース基板６と半導体
マウント部品３を貼り合わせ、一体止する。

このとき半導体マウント部品３の端子と接続すべきフレ
キシブルベース基板６の端子を位置ずれすることなく重
ね合わせることにより、高密度の混成集積回路素子が得
られる。

なお、本実施例以外で、接着材層をフレキシブルベース
基板に塗布する代りに、包み込まれる半導体マウント部
品の上下面に接着剤層をつけることによっても全く同じ
構造のもので得られる。

（発明の効果） 本発明によれば、フレキシブルベース基板を用いて、半
導体マウント部品の上面に、マウント部品を実装するこ
とにより、実装密度は大幅に向上し、混成集積回路の小
型化が図られ、その実用上の効果は大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における混成集積回路用素子
の斜視図、第２図は同フレキシブルベース基板の構成図
、第３図は従来の混成集積回路の斜視図である。 １．２・・・マウント部品、　３・・・半導体マウント
部品、４　・・・半田付接続部、５・・・半導体マウン
ト部品端子部、　６・・・フレキシブルベース基板、　
７・・・導体パターン、　８　・・・接着剤層、　９　
・・・外部接続端子、　　１０・・・保護コート材。 第１図 １７ワ〕ト晋５ｄら 特許出願人　松下電器産業株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体マウント部品の端子間へマウントする実装部品を
   、フレキシブル基板にマウントし、前記フレキシブル基
   板を半導体マウント部品に接着してなることを特徴とす
   る混成集積回路用素子。