JPH077249A - フレキシブル基板への電子部品の取付構造及びその取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フレキシブル基板上に面実装型電子部品を強
固に固定でき、フレキシブル基板の端子パターンと面実
装型電子部品の電極端子間の電気的接続が確実なフレキ
シブル基板への電子部品の取付構造及びその取付方法を
提供すること。 【構成】 電極端子１１，１１を設けた面実装型抵抗器
１０と、熱可塑性合成樹脂フイルム２１上に端子パター
ン２３ａ，２３ａを設けたフレキシブル基板２０を具備
する。面実装型抵抗器１０上に熱可塑性合成樹脂フイル
ムからなる部品固定用フイルム４０を被せ、フレキシブ
ル基板２０上に面実装型抵抗器１０を載置する。このと
き端子パターン２３ａ，２３ａ上にホットメルトタイプ
の導電性接着剤３０，３０を介して電極端子１１，１１
を接続させる。面実装型電子部品１０の周囲の部品固定
用フイルム４０と合成樹脂フイルム２１を熱によって局
部的に溶着して面実装型抵抗器１０を両フイルム４０，
２１の挟持力によって固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル基板上に
設けたパターンに、チップ型の電子部品を取り付けるの
に好適なフレキシブル基板への電子部品の取付構造及び
その取付方法に関するものである。

【０００２】

【従来技術】従来、フレキシブル基板のパターン上に面
実装型電子部品（チップ型電子部品）を取り付けるに
は、一般に、パターンを銅貼パターン（合成樹脂フイル
ム上に接着した銅箔をエッチングしてパターンとしたも
の）で形成し、該パターンに面実装型電子部品の端子を
半田付けすることによって行われてきた。

【０００３】しかしながらフレキシブル基板上のパター
ンを銅貼パターンではなく、銀ペースト等をスクリーン
印刷することによって形成したような場合は、半田付け
は使用できなかった。一方安価だが耐熱性の低い樹脂フ
イルム（例えばポリエチレンテレフタレート）を用いて
フレキシブル基板を形成したような場合は、たとえパタ
ーンが銅貼パターンであってもフレキシブル基板が耐熱
性に劣るため半田付けは行われず、その代わりに導電性
接着剤が用いられていた。

【０００４】図１２は導電性接着剤によって面実装型抵
抗器をパターンに取り付ける従来例を示す図であり、そ
の製造工程を示している。なお同図（ａ）乃至（ｄ）は
概略側断面を示し、同図（ｅ）は平面を示している。

【０００５】即ちまず同図（ａ）に示すように合成樹脂
製フイルム１０１上に回路パターン１０２，１０２を印
刷してフレキシブル基板１００を形成する。このとき回
路パターン１０２，１０２の端部を端子パターン１０２
ａ，１０２ａとする。

【０００６】次に同図（ｂ）に示すように端子パターン
１０２ａ，１０２ａ上に導電性接着剤１０３，１０３を
塗布する。この導電性接着剤１０３，１０３は、熱硬化
性のエポキシ系樹脂に銀粉と溶剤を混ぜ合わせたもので
あり、塗布したときはウエット状態である。

【０００７】次に該フレキシブル基板１００上に面実装
型抵抗器１１０を載置するが、このとき面実装型抵抗器
１１０の電極端子１１１，１１１をウエット状態の導電
性接着剤１０３，１０３に接着する。そしてこれを所定
の雰囲気温度で加熱して導電性接着剤１０３，１０３中
の溶剤を揮発させて硬化させる。これによって面実装型
抵抗器１１０はフレキシブル基板１００に電気的・機械
的に接続される。なお同図（ｃ）において、１１３は抵
抗体，１１５は絶縁層である。

【０００８】次にＵＶ硬化型の絶縁封止剤１０５を面実
装型抵抗器１１０の上からたらしてこれを封止する。そ
してこの絶縁封止剤１０５に紫外線を当てて硬化させれ
ば、面実装型抵抗器１１０の取り付けは完了する。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例においては、面実装型抵抗器１１０の電極端子１１１
とフレキシブル基板１００の端子パターン１０２ａ間の
電気的導通抵抗が、経時的に徐々に大きくなり劣化して
いく。

【００１０】図８乃至図１０はこの従来例及び下記する
本発明の実施例にかかる接続構造の環境試験の結果を示
す図であり、図８は雰囲気温度６０℃で湿度９０％とし
たときの経時的な電極端子１１１と端子パターン１０２
ａ間の導通抵抗値（Ω）の変化を測定した耐湿試験の結
果を示し、図９は雰囲気温度８５℃として導通抵抗値の
変化を測定した耐熱試験の結果を示し、図１０は雰囲気
温度を３０分毎に−３０℃と＋８０℃に変化させて導通
抵抗値の変化を測定した温度ショック試験の結果を示し
たものである。

【００１１】なおいずれの図においても、３つの破線が
従来例を示しており、三角マークａは電極端子１１１と
端子パターン１０２ａ間を導電性接着剤１０３で接着し
た後にこれを１５０℃の雰囲気温度で５分間加熱して溶
剤を揮発させて硬化させたもの、菱形マークｂは接着後
８０〜１２０℃の雰囲気温度で１時間加熱したもの、プ
ラスマークｃは真空中に３時間置いて溶剤を揮発させた
ものである。これらの図に示すように従来例はいずれの
試験においても導通抵抗値が経時的に高くなっていくの
が分かる。

【００１２】上記試験で分かるように導電性接着剤１０
３中の溶剤をより確実に揮発させた方がその導通抵抗値
の上昇がなだらかになる傾向にあり、この溶剤が問題で
あることが分かる。つまりこの溶剤が導電性接着剤１０
３内に残ってしまい、それが導電性接着剤１０３の抵抗
値を上昇させる原因となっているものと考えられる。

【００１３】ところでこの導電性接着剤１０３は、上記
図１２に示す製造工程からも分かるように、ウエットな
状態でその上にこれを覆うように面実装型抵抗器１１０
が載置され、その後これを加熱等するものであるため、
該面実装型抵抗器１１０が溶剤揮発の邪魔をして、導電
性接着剤１０３の表面の溶剤は揮発して硬化してもその
内部の溶剤まではなかなか揮発しにくい。つまりこの従
来例は構造的に導電性接着剤１０３中の溶剤が揮発しに
くい構造となっている。従って上記のような問題が生じ
る。

【００１４】またこの面実装型抵抗器１１０は絶縁封止
剤１０５によって封止されているが、この絶縁封止剤１
０５は単に面実装型抵抗器１１０とフレキシブル基板１
００の間を機械的に固定するものであり、面実装型抵抗
器１１０をフレキシブル基板１００に押し付ける力は何
ら働かない。つまりこの絶縁封止剤１０５によっては面
実装型抵抗器１１０の電極端子１１１はフレキシブル基
板１００の端子パターン１０２ａに押し付けられず、何
ら導通抵抗値を小さくする作用はない。

【００１５】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、フレキシブル基板上に面実装型電子部
品を確実に強固に固定でき、しかもフレキシブル基板の
端子パターンと面実装型電子部品の電極端子間の電気的
接続が確実でその導通抵抗値が経時的にほとんど変化し
ないフレキシブル基板への電子部品の取付構造及びその
取付方法を提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、表面に直接電極端子を設けた面実装型電子
部品と、熱可塑性合成樹脂フイルム上に端子パターンを
設けたフレキシブル基板とを具備し、前記フレキシブル
基板上に前記面実装型電子部品を載置して該フレキシブ
ル基板の端子パターン上に面実装型電子部品の電極端子
をホットメルトタイプの導電性接着剤を介して接続さ
せ、一方前記面実装型電子部品上に前記フレキシブル基
板を構成する合成樹脂フイルムと同質の熱可塑性合成樹
脂フイルムからなる部品固定用フイルムを被せ、面実装
型電子部品の周囲の部品固定用フイルムとフレキシブル
基板を構成する合成樹脂フイルムを熱によって局部的に
溶着して面実装型電子部品を両フイルムの挟持力によっ
て固定せしめてフレキシブル基板への電子部品の取付構
造を構成した。

【００１７】また本発明は、熱可塑性合成樹脂フイルム
上に端子パターンを設けたフレキシブル基板の該端子パ
ターン上にホットメルトタイプの導電性接着剤を印刷す
る第１の工程と、表面に直接電極端子を設けた面実装型
電子部品上に前記フレキシブル基板を構成する合成樹脂
フイルムと同質の熱可塑性合成樹脂フイルムからなる部
品固定用フイルムを被せるとともに、面実装型電子部品
をその電極端子が前記導電性接着剤上に接続されるよう
に前記フレキシブル基板上に載置せしめる第２の工程
と、面実装型電子部品の周囲の部品固定用フイルムとフ
レキシブル基板を構成する合成樹脂フイルムを熱によっ
て局部的に溶着させて面実装型電子部品を両フイルムの
挟持力によって固定せしめる第３の工程と、前記フレキ
シブル基板の裏面に加熱部材を所定時間当接させて前記
導電性接着剤を溶かして前記面実装型電子部品の電極端
子と前記フレキシブル基板の端子パターン間を接続せし
める第４の工程とによってフレキシブル基板への電子部
品の取付方法を構成した。

【００１８】

【作用】部品固定用フイルムとフレキシブル基板は局部
的に溶融させられるが、その後の冷却による収縮力によ
って面実装型電子部品は部品固定用フイルムとフレキシ
ブル基板の間に挟持されて固定される。ここで部品固定
用フイルムとフレキシブル基板を構成する合成樹脂フイ
ルムはいずれも同質の熱可塑性合成樹脂フイルムなの
で、両者は溶融混合し完全一体化した状態となりその後
冷却硬化するから両者の溶着は強固なものとなる。

【００１９】また本発明の場合は、その構造上、導電性
接着剤中の溶剤をその上に面実装型電子部品を載置する
前に揮発させることができるので、その揮発が完全に行
われてその内部に溶剤が残らず、また面実装型電子部品
は部品固定用フイルムによって常にフレキシブル基板に
押し付けられているため、電極端子と端子パターンが機
械的に常に圧接されており、これらの作用によって電極
端子と端子パターン間の電気的接続は確実となる。

【００２０】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図１は本発明の１実施例にかかるフレキシ
ブル基板への電子部品の取付構造を示す図であり、同図
（ａ）は概略横断面図（同図（ｂ）のＡ−Ａ断面図）、
同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は概略縦断面図（同図
（ｂ）のＢ−Ｂ断面図）である。

【００２１】同図に示すようにこの取付構造は、面実装
型抵抗器１０とフレキシブル基板２０を具備し、フレキ
シブル基板２０に設けた回路パターン２３，２３の端部
の端子パターン２３ａ，２３ａと面実装型抵抗器１０の
電極端子１１，１１をホットメルトタイプの導電性接着
剤３０，３０を介して接続せしめ、一方前記面実装型抵
抗器１０上に部品固定用フイルム４０を被せ、面実装型
抵抗器１０の両側の部品固定用フイルム４０とフレキシ
ブル基板２０を熱によって局部的に溶着して面実装型抵
抗器１０を部品固定用フイルム４０とフレキシブル基板
２０の挟持力によって固定せしめて構成した。

【００２２】次にこの取り付け構造をその製造方法とと
もに説明する。図２乃至図７はそれぞれこの取り付け構
造の製造工程を示す図であり（但し図４は本実施例に用
いる面実装型抵抗器１０を示している）、図２乃至図７
のそれぞれの（ａ）は図１（ａ）に相当する部分の概略
横断面図を、図２乃至図６のそれぞれの（ｂ）は図１
（ｂ）に相当する部分の平面図を、図５と図６の（ｃ）
はそれぞれ図１（ｃ）に相当する部分の概略縦断面図を
示している。

【００２３】即ちまず図２に示すように、合成樹脂フイ
ルム２１上に回路パターン２３，２３を形成すべく銀ペ
ーストをスクリーン印刷したフレキシブル基板２０を用
意する。ここで合成樹脂フイルム２１は、ポリエステル
フイルムなどの熱可塑性を有する合成樹脂フイルムで構
成する。なお回路パターン２３，２３の端部には端子パ
ターン２３ａ，２３ａが形成されている。

【００２４】次に図３に示すように、端子パターン２３
ａ，２３ａ上を覆うように、ホットメルトタイプの導電
性接着剤３０，３０をスクリーン印刷する。この導電性
接着剤３０，３０は、ポリエステル系の樹脂（熱可塑性
の樹脂であれば他の樹脂でも良い）の中に金属粉（例え
ば銅粉，銀粉）と溶剤を混入したものを用いている。そ
してこの導電性接着剤３０，３０を１５０℃の雰囲気中
に５分間置き、該導電性接着剤３０，３０中の溶剤を揮
発させる。このとき導電性接着剤３０，３０はその表面
を何ものにも覆われていないので、溶剤の揮発は容易
で、導電性接着剤３０，３０内部の溶剤も短時間で容易
に完全に揮発する。

【００２５】ここで図４は導電性接着剤３０，３０上に
載置する面実装型抵抗器１０を示している。同図に示す
ように、この面実装型抵抗器１０は、その両側面上に電
極端子１１，１１を設け、該両電極端子１１，１１間は
抵抗体１３によって接続され、該抵抗体１３上にはこれ
を保護する絶縁層１５が塗布されている。

【００２６】そして図５に示すように、面実装型抵抗器
１０の上に部品固定用フイルム４０を被せる。このとき
面実装型抵抗器１０の上面は、接着剤層４３（例えば熱
硬化性のエポキシ系樹脂等どのようなものでもよい）に
よって部品固定用フイルム４０に仮止めされる。この部
品固定用フイルム４０は、ポリエステルフイルムなどの
前記フレキシブル基板２０を構成する合成樹脂フイルム
２１と同質の熱可塑性合成樹脂フイルムで構成されてい
る。そしてこの面実装型抵抗器１０は、同図に示すよう
に、フレキシブル基板２０上に載置されるが、このとき
該面実装型抵抗器１０の面上に設けた電極端子１１，１
１を乾燥した導電性接着剤３０，３０の上に当接させ
る。

【００２７】次に図６（ｃ）に示すように、部品固定用
フイルム４０の上から超音波発射用のホーン５０の先端
５１，５１を押し当て、押し当てられた部分の部品固定
用フイルム４０をフレキシブル基板２０を構成する合成
樹脂フイルム２１上に圧接させる。ここでホーン５０の
先端５１，５１は、図示するように、面実装型抵抗器１
０の両側部であって回路パターン２３，２３が位置しな
い部分に位置する。

【００２８】そしてホーン５０から超音波を発生させ、
ホーン５０の先端５１，５１が押し付けた部分の部品固
定用フイルム４０とフレキシブル基板２０を超音波加熱
によって局部的に溶融させる。その後冷却による収縮力
によって面実装型抵抗器１０は部品固定用フイルム４０
とフレキシブル基板２０の間に強固に挟持され固定され
る。ここで部品固定用フイルム４０とフレキシブル基板
２０を構成する合成樹脂フイルム２１はいずれも同質の
熱可塑性合成樹脂フイルムなので、両者は溶融混合し完
全一体化した状態となりその後冷却硬化するから両者の
溶着は強固なものとなる。図６（ｂ）に示す４５はこの
溶着部分を示している。

【００２９】次に図７に示すように、フレキシブル基板
２０の下面に所定温度（例えば１４０℃）に加熱したコ
テ５５を所定時間（例えば５秒間）当接させると、ホッ
トメルトタイプの導電性接着剤３０，３０が溶けて、フ
レキシブル基板２０上の端子パターン２３ａ，２３ａと
面実装型抵抗器１０の電極端子１１，１１が電気的、機
械的に接続される。なおこのとき部品固定用フイルム４
０はその張力により面実装型抵抗器１０をフレキシブル
基板２０に向けて押圧しているので、導電性接着剤３
０，３０が溶けたときも面実装型抵抗器１０の電極端子
１１，１１はフレキシブル基板２０の端子パターン２３
ａ，２３ａに押し付けられ、その電気的接続が確実とな
る。また導電性接着剤３０，３０が再び硬化した後も部
品固定用フイルム４０によって常に電極端子１１，１１
は端子パターン２３ａ，２３ａに押し付けられるので、
この点からも両者の電気的接続は確実となる。

【００３０】なお本発明においては、部品固定用フイル
ム４０とフレキシブル基板２０の溶着による挟持力が面
実装型抵抗器１０の機械的固定の主要なものであり、導
電性接着剤３０，３０による電極端子１１，１１と端子
パターン２３ａ，２３ａの固定は電気的接続が主要な目
的であり、その機械的接続力は強くない。

【００３１】なお本発明において、コテ５５によって導
電性接着剤３０，３０を溶かす工程を最後に行うことと
したのは、導電性接着剤３０，３０上に面実装型抵抗器
１０を載置したときに該導電性接着剤３０，３０を溶か
して接続したとすると、その後に部品固定用フイルム４
０をフレキシブル基板２０に超音波溶着する際に、その
振動によって面実装型抵抗器１０が動いてしまう恐れが
あり、この場合は導電性接着剤３０，３０の部分に接触
不良が生じてしまう恐れがあるからである。

【００３２】ここでこの実施例による環境試験の結果
が、前述の図８乃至図１０に四角マークの実線で示され
ている。これらの図に示すように、耐湿，耐熱，温度シ
ョックのいずれの試験においても、経時的にほとんどそ
の導通抵抗値が増加しないことが確認できた。

【００３３】これは前述のように、導電性接着剤３０，
３０内の溶剤をその上に面実装型抵抗器１０を載置する
前に揮発させることができるのでその揮発が完全に行わ
れてその内部に溶剤が残らず、また面実装型抵抗器１０
は部品固定用フイルム４０によって常にフレキシブル基
板２０に押し付けられているため、電極端子１１と端子
パターン２３ａが機械的に常に圧接されており、これら
の作用によってその導通抵抗値が増加しないのではない
かと考えられる。

【００３４】ところでこの実施例にかかるフレキシブル
基板２０を曲面状の基台上に該曲面に沿わせて取り付け
たとしても面実装型抵抗器１０の電極端子１１とフレキ
シブル基板２０の端子パターン２３ａの接続は十分保持
される。何故なら、図１１に示すように、フレキシブル
基板２０を曲面状の基台６０上に取り付けた場合、この
電子部品の取り付け構造の部分に加わる外部の曲げ力
は、主としてフレキシブル基板２０に部品固定用フイル
ム４０を溶着した部分Ｓ１，Ｓ２にかかり、面実装型抵
抗器１０の電極端子１１とフレキシブル基板２０の端子
パターン２３ａの接続部分にはかからない。このため導
電性接着剤３０，３０による電極端子１１と端子パター
ン２３ａ間の接続状態を破壊しないからである。

【００３５】なお前記図１２に示す従来例においてこれ
を曲面状の基台上に取り付けたとしたら、絶縁封止剤１
０５にはフレキシブル基板１００の曲げ力を支える力は
ないので、フレキシブル基板１００の端子パターン１０
２ａと面実装型抵抗器１１０の電極端子１１１の接続部
分に外部の曲げ力が直接かかり、このため導電性接着剤
１０３，１０３の部分に亀裂が入るなどして導通不良を
起こす恐れが大きい。

【００３６】以上本発明にかかるフレキシブル基板への
電子部品の取付構造及びその取付方法の１実施例を説明
したが、本発明はこの実施例に限定されず、例えば以下
のような変形が可能である。

【００３７】部品固定用フイルムとフレキシブル基板
間を溶着する部分は、上記実施例のように面実装型電子
部品の両側に直線状に形成する場合に限定されず、例え
ば面実装型電子部品を中心にその両側に円弧状に形成し
てもよいなど、種々の変形が可能である。

【００３８】またフレキシブル基板を構成する合成樹
脂フイルムと部品固定用フイルムは、同質の熱可塑性合
成樹脂フイルムであればどのようなものでもよい。

【００３９】また導電性接着剤はホットメルトタイプ
のものであれば他の材質からなるものでもよい。

【００４０】フレキシブル基板上の端子パターンはど
のような方法・どのような材質によって形成されたもの
でも良く、エッチングによって形成された銅貼り箔から
なるパターンでも良い。

【００４１】上記実施例においては、面実装型抵抗器
１０をフレキシブル基板２０上に載置するとともに部品
固定用フイルム４０を被せたとき、該面実装型抵抗器１
０がフレキシブル基板２０上の所定位置から動かないよ
うにするため、部品固定用フイルム４０を面実装型抵抗
器１０上に接着剤層４３によって仮止めしたが、その代
わりに面実装型抵抗器１０とフレキシブル基板２０間の
電極端子１１や端子パターン２３ａの位置しない部分
（例えば図７のＭの部分）に接着剤を塗布して両者間を
仮止めしてもよい。

【００４２】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、以下のような優れた効果を有する。 フレキシブル基板の端子パターンと面実装型電子部品
の電極端子間の電気的接続が確実となり、導通抵抗値が
低くしかも経時的にほとんど変化しなくなる。

【００４３】面実装型電子部品は、部品固定用フイル
ムとフレキシブル基板によって挟持されるので、フレキ
シブル基板上に確実に強固に固定できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例にかかるフレキシブル基板へ
の電子部品の取付構造を示す図である。

【図２】本実施例にかかる取り付け構造の製造工程を示
す図である。

【図３】本実施例にかかる取り付け構造の製造工程を示
す図である。

【図４】本実施例に用いる面実装型抵抗器１０を示す図
である。

【図５】本実施例にかかる取り付け構造の製造工程を示
す図である。

【図６】本実施例にかかる取り付け構造の製造工程を示
す図である。

【図７】本実施例にかかる取り付け構造の製造工程を示
す図である。

【図８】従来例及び本発明の実施例にかかる接続構造の
耐湿試験の結果を示す図である。

【図９】従来例及び本発明の実施例にかかる接続構造の
耐熱試験の結果を示す図である。

【図１０】従来例及び本発明の実施例にかかる接続構造
の温度ショック試験の結果を示す図である。

【図１１】フレキシブル基板２０を曲面状の基台６０上
に取り付けた状態を示す概略図である。

【図１２】導電性接着剤によって面実装型抵抗器をパタ
ーンに取り付ける従来例の製造工程を示す図である。

【符号の説明】 １０ 面実装型抵抗器 １１，１１ 電極端子 ２０ フレキシブル基板 ２１ 合成樹脂フイルム ２３ａ，２３ａ 端子パターン ３０，３０ 導電性接着剤 ４０ 部品固定用フイルム

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に直接電極端子を設けた面実装型電
   子部品と、熱可塑性合成樹脂フイルム上に端子パターン
   を設けたフレキシブル基板とを具備し、 前記フレキシブル基板上に前記面実装型電子部品を載置
   して該フレキシブル基板の端子パターン上に面実装型電
   子部品の電極端子をホットメルトタイプの導電性接着剤
   を介して接続させ、 一方前記面実装型電子部品上に前記フレキシブル基板を
   構成する合成樹脂フイルムと同質の熱可塑性合成樹脂フ
   イルムからなる部品固定用フイルムを被せ、面実装型電
   子部品の周囲の部品固定用フイルムとフレキシブル基板
   を構成する合成樹脂フイルムを熱によって局部的に溶着
   して面実装型電子部品を両フイルムの挟持力によって固
   定せしめたことを特徴とするフレキシブル基板への電子
   部品の取付構造。
2. 【請求項２】 熱可塑性合成樹脂フイルム上に端子パタ
   ーンを設けたフレキシブル基板の該端子パターン上にホ
   ットメルトタイプの導電性接着剤を印刷する第１の工程
   と、 表面に直接電極端子を設けた面実装型電子部品上に前記
   フレキシブル基板を構成する合成樹脂フイルムと同質の
   熱可塑性合成樹脂フイルムからなる部品固定用フイルム
   を被せるとともに、面実装型電子部品をその電極端子が
   前記導電性接着剤上に接続されるように前記フレキシブ
   ル基板上に載置せしめる第２の工程と、 面実装型電子部品の周囲の部品固定用フイルムとフレキ
   シブル基板を構成する合成樹脂フイルムを熱によって局
   部的に溶着させて面実装型電子部品を両フイルムの挟持
   力によって固定せしめる第３の工程と、 前記フレキシブル基板の裏面に加熱部材を所定時間当接
   させて前記導電性接着剤を溶かして前記面実装型電子部
   品の電極端子と前記フレキシブル基板の端子パターン間
   を接続せしめる第４の工程とを具備することを特徴とす
   るフレキシブル基板への電子部品の取付方法。