CN112385322A - 电路形成方法及电路形成装置 - Google Patents

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Abstract

电路形成方法包括：布线形成工序，将含有纳米级的金属微粒的含金属液体涂布在基体上并对该含金属液体进行烧制，由此形成布线；糊料涂布工序，将含有微米级的金属粒子的树脂糊料涂布为与在布线形成工序中形成的布线连接；及元件载置工序，以使电极与在糊料涂布工序中涂布的树脂糊料接触的方式将具有电极的元件载置在基体上。

Description

电路形成方法及电路形成装置
技术领域
本发明涉及包含布线的电路的电路形成方法及电路形成装置，上述布线使用含有纳米级的金属微粒的含金属液体而形成。
背景技术
如下述专利文献记载的那样，开发使用含有纳米级的金属微粒的含金属液体而形成布线的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平11-163499号公报
发明内容
发明所要解决的课题
确保包含使用含金属液体而形成的布线的电路的适当的形成。
用于解决课题的技术方案
为了解决上述课题，本说明书公开电路形成方法包括：布线形成工序，将含有纳米级的金属微粒的含金属液体涂布在基体上并对该含金属液体进行烧制，由此形成布线；糊料涂布工序，将含有微米级的金属粒子的树脂糊料涂布为与在上述布线形成工序中形成的布线连接；及元件载置工序，以使电极与在上述糊料涂布工序中涂布的树脂糊料接触的方式将具有上述电极的元件载置在上述基体上。
为了解决上述课题，本说明书公开电路形成装置具备：第一涂布装置，涂布含有纳米级的金属微粒的含金属液体；第二涂布装置，涂布含有微米级的金属粒子的树脂糊料；烧制装置，烧制上述含金属液体；保持装置，保持具有电极的元件；及控制装置，上述控制装置具有：布线形成部，利用上述第一涂布装置将上述含金属液体涂布在基体上，并利用上述烧制装置烧制该含金属液体，由此形成布线；糊料涂布部，利用上述第二涂布装置将上述树脂糊料涂布为与由上述布线形成部形成的布线连接；及元件载置部，以使上述电极与由上述糊料涂布部涂布的树脂糊料接触的方式利用上述保持装置将上述元件载置在上述基体上。
发明效果
根据本公开，通过元件的电极和布线经由树脂糊料而连接，确保包含使用含金属液体而形成的布线的电路的适当的形成。
附图说明
图1是表示电路形成装置的图。
图2是表示控制装置的框图。
图3是表示形成有树脂层叠体的状态的电路的剖视图。
图4是表示在树脂层叠体上形成有布线的状态的电路的剖视图。
图5是表示安装有电子元件的状态的电路的剖视图。
图6是表示电子元件剥离了的状态的电路的剖视图。
图7是表示通过第一实施例的方法形成有布线的状态的电路的剖视图。
图8是表示通过第一实施例的方法形成有导电性树脂糊料的状态的电路的剖视图。
图9是表示通过第一实施例的方法安装有电子元件的状态的电路的剖视图。
图10是表示通过第二实施例的方法形成有导电性树脂糊料的状态的电路的剖视图。
图11是表示通过第二实施例的方法安装有电子元件的状态的电路的剖视图。
图12是图11的AA线的剖视图。
具体实施方式
第一实施例
图1示出电路形成装置10。电路形成装置10具备搬运装置20、第一造型单元22、第二造型单元24、第三造型单元26、安装单元27、控制装置(参照图2)28。上述搬运装置20、第一造型单元22、第二造型单元24、第三造型单元26、安装单元27配置在电路形成装置10的基体29上。基体29大致成为长方形，在以下的说明中，将基体29的长边方向称为X轴方向、将基体29的短边方向称为Y轴方向、将与X轴方向及Y轴方向双方正交的方向称为Z轴方向进行说明。
搬运装置20具备X轴滑动机构30和Y轴滑动机构32。该X轴滑动机构30具有X轴滑动导轨34和X轴滑动件36。X轴滑动导轨34以在X轴方向上延伸的方式配设在基体29上。X轴滑动件36由X轴滑动导轨34保持为能够在X轴方向上滑动。并且，X轴滑动机构30具有电磁马达(参照图2)38，通过电磁马达38的驱动，使X轴滑动件36向X轴方向的任意位置移动。另外，Y轴滑动机构32具有Y轴滑动导轨50和工作台52。Y轴滑动导轨50以在Y轴方向上延伸的方式配设在基体29上，并能够在X轴方向上移动。而且，Y轴滑动导轨50的一端部与X轴滑动件36连结。该Y轴滑动导轨50将工作台52保持为能够在Y轴方向上滑动。并且，Y轴滑动机构32具有电磁马达(参照图2)56，通过电磁马达56的驱动，使工作台52向Y轴方向的任意位置移动。由此，工作台52通过X轴滑动机构30及Y轴滑动机构32的驱动，向基体29上的任意位置移动。
工作台52具有基台60、保持装置62、升降装置64。基台60以平板状形成，并在上表面载置有基板。保持装置62设置于基台60的X轴方向的两侧部。而且，利用保持装置62夹着在基台60载置的基板的X轴方向的两缘部，由此固定地保持基板。另外，升降装置64配设在基台60的下方，使基台60升降。
第一造型单元22是在载置于工作台52的基台60的基板上对布线进行造型的单元，并具有第一印刷部72和烧制部74。第一印刷部72具有喷墨头(参照图2)76，喷墨头76将金属墨以线状排出。金属墨由纳米级的金属的微粒分散于溶剂中而成。此外，金属微粒的表面由分散剂涂布，防止在溶剂中的凝结。另外，喷墨头76例如通过使用了压电元件的压电方式从多个喷嘴排出金属墨。
烧制部74具有激光照射装置(参照图2)78。激光照射装置78是对所排出的金属墨照射激光的装置，对被照射了激光的金属墨进行烧制，形成布线。此外，金属墨的烧制是指如下的现象：通过赋予能量，进行溶剂的汽化、金属微粒的保护膜即分散剂的分解等，金属微粒进行接触或者熔接，来使导电率变高。而且，通过烧制金属墨，从而形成金属制的布线。
另外，第二造型单元24是在载置于工作台52的基台60的基板上对树脂层进行造型的单元，并具有第二印刷部84和固化部86。第二印刷部84具有喷墨头(参照图2)88，喷墨头88排出紫外线固化树脂。紫外线固化树脂是通过紫外线的照射来固化的树脂。此外，喷墨头88例如也可以是使用了压电元件的压电方式，也可以是将树脂加热并产生气泡而从多个喷嘴排出的热敏方式。
固化部86具有平坦化装置(参照图2)90和照射装置(参照图2)92。平坦化装置90是使由喷墨头88排出的紫外线固化树脂的上表面平坦化的装置，例如，通过使紫外线固化树脂的表面平整并且利用辊或刮刀刮擦多余的量的树脂，从而使紫外线固化树脂的厚度均匀。另外，照射装置92具备水银灯或LED来作为光源，并对所排出的紫外线固化树脂照射紫外线。由此，所排出的紫外线固化树脂固化，形成树脂层。
第三造型单元26是在载置于工作台52的基台60的基板上对电子元件的电极和布线连接的连接部进行造型的单元，并具有第三印刷部100和加热部102。第三印刷部100具有点胶头(参照图2)106，点胶头106排出导电性树脂糊料。导电性树脂糊料由在通过加热来固化的树脂分散有微米级的金属粒子而成。顺便一提，金属粒子成为薄片状。此外，导电性树脂糊料的粘度比金属墨的粘度高，因此，点胶头106从比喷墨头76的喷嘴的直径大的直径的一个喷嘴排出导电性树脂糊料。
加热部102具有加热器(参照图2)108。加热器108是对排出的导电性树脂糊料进行加热的装置，在加热后的导电性树脂糊料中，树脂固化。此时，在导电性树脂糊料中，固化后的树脂收缩，分散于该树脂的薄片状的金属粒子接触。由此，导电性树脂糊料发挥导电性。
另外，安装单元27是向载置于工作台52的基台60的基板上安装电子元件的单元，并具有供给部110和安装部112。供给部110具有将带化的电子元件逐个送出的多个带式供料器(参照图2)114，并在供给位置处，供给电子元件。此外，供给部110不局限于带式供料器114，也可以是从托盘拾取并供给电子元件的托盘式的供给装置。另外，也可以构成为，供给部110具备带式和托盘式双方或者除此以外的供给装置。
安装部112具有安装头(参照图2)116和移动装置(参照图2)118。安装头116具有用于吸附保持电子元件的吸嘴(省略图示)。吸嘴通过从正负压供给装置(省略图示)被供给负压，从而通过空气的吸引吸附保持电子元件。而且，通过从正负压供给装置被供给少许的正压，从而使电子元件脱离。另外，移动装置118使安装头116在由带式供料器114供给电子元件的供给位置与载置于基台60的基板之间移动。由此，在安装部112中，从带式供料器114供给的电子元件由吸嘴保持，将由该吸嘴保持的电子元件向基板安装。
另外，如图2所示，控制装置28具备控制器120和多个驱动电路122。多个驱动电路122与上述电磁马达38、56、保持装置62、升降装置64、喷墨头76、激光照射装置78、喷墨头88、平坦化装置90、照射装置92、点胶头106、加热器108、带式供料器114、安装头116、移动装置118连接。控制器120具备CPU、ROM、RAM等，并以计算机为主体，且与多个驱动电路122连接。由此，搬运装置20、第一造型单元22、第二造型单元24、第三造型单元26、安装单元27的工作由控制器120控制。
在电路形成装置10中，通过上述的构成，在基板(参照图3)70上形成树脂层叠体，并在该树脂层叠体的上表面形成布线。而且，在以往的方法中，电子元件的电极直接与布线连接，但由于树脂层叠体和布线紧贴的紧贴力弱，所以若在电子元件施加外部应力，则恐怕布线从树脂层叠体剥离、断裂。
具体而言，在工作台52的基台60设置基板70，该工作台52向第二造型单元24的下方移动。而且，在第二造型单元24中，如图3所示，在基板70上形成有树脂层叠体130。树脂层叠体130通过重复从喷墨头88排出紫外线固化树脂和由照射装置92向排出的紫外线固化树脂照射紫外线而形成。
详细而言，在第二造型单元24的第二印刷部84中，喷墨头88在基板70的上表面将紫外线固化树脂以薄膜状排出。接着，若将紫外线固化树脂以薄膜状排出，则在固化部86中，为了使紫外线固化树脂的膜厚均匀，紫外线固化树脂通过平坦化装置90而平坦化。而且，照射装置92在该薄膜状的紫外线固化树脂照射紫外线。由此，在基板70上形成有薄膜状的树脂层132。
接着，喷墨头88在该薄膜状的树脂层132上将紫外线固化树脂以薄膜状排出。而且，通过平坦化装置90使薄膜状的紫外线固化树脂平坦化，照射装置92通过在该以薄膜状排出的紫外线固化树脂照射紫外线，从而在薄膜状的树脂层132上层叠有薄膜状的树脂层132。这样，通过重复紫外线固化树脂向薄膜状的树脂层132上的排出和紫外线的照射，层叠有多个树脂层132，从而形成树脂层叠体130。
若通过上述的次序形成树脂层叠体130，则工作台52向第一造型单元22的下方移动。而且，在第一造型单元22的第一印刷部72中，喷墨头76在树脂层叠体130的上表面将金属墨与电路图案对应地以线状排出。接着，对于与电路图案对应地排出的金属墨而言，在第一造型单元22的烧制部74中，激光照射装置78对金属墨照射激光。由此，烧制金属墨，如图4所示，在树脂层叠体130上形成有布线136。
接着，若在树脂层叠体130上形成有布线136，则工作台52向安装单元27的下方移动。在安装单元27中，由带式供料器114供给电子元件138，该电子元件138由安装头116的吸嘴保持。而且，安装头116通过移动装置118而移动，由吸嘴保持的电子元件138如图5所示，安装于树脂层叠体130的上表面。此时，电子元件138以使电子元件138的电极140与布线136接触的方式安装于树脂层叠体130的上表面。由此，电子元件138在能够通电的状态下安装于树脂层叠体130，形成电路。
但是，布线136和电子元件138的电极140相互为金属制，因此它们之间的紧贴性高，但由于树脂层叠体130为树脂制，所以与布线136之间的紧贴性低。因此，若在电子元件138施加外部应力，则如图6所示，电子元件138恐怕与和电极连接的布线136一起从树脂层叠体130剥离，使布线136断裂。
鉴于这样的情况，在电路形成装置10中，电子元件138的电极140没有直接与布线136连接，而经由导电性树脂糊料间接地与布线136连接。详细而言，当在树脂层叠体130上形成有布线136时，以布线136的端部不与电子元件138的电极140的配设预定位置重叠的方式将金属墨排出至树脂层叠体130的上表面。即，以使金属墨的端部位于电子元件138的电极140的配设预定位置的外缘的外侧的方式将金属墨排出至树脂层叠体130的上表面。由此，如图7所示，以不与电子元件138的电极140的配设预定位置重叠的方式将布线136形成于树脂层叠体130的上表面。此外，在图7中，布线136以不仅不与电极140的配设预定位置重叠还不与电子元件138的配设预定位置重叠的方式形成于树脂层叠体130的上表面。另外，图7中的电子元件138为了示出电极140的配设预定位置而由虚线描绘，在图7中的作业时，不存在电子元件138。
这样，若以不与电极140的配设预定位置重叠的方式形成布线136，则工作台52向第三造型单元26的下方移动。而且，在第三造型单元26的第三印刷部100中，点胶头106在树脂层叠体130的上表面排出导电性树脂糊料。此时，如图8所示，导电性树脂糊料150以与布线136的端部连结并延出至电极140的配设预定位置的方式排出至树脂层叠体130的上表面。即，导电性树脂糊料150以在一端部与布线136的端部连结且另一端部位于电极140的配设预定位置的外缘的内侧的方式排出。此外，在图8中，电子元件138也为了示出电极140的配设预定位置而由虚线描绘，在图8中的作业时，不存在电子元件138。
这样，若导电性树脂糊料排出至树脂层叠体130的上表面，则工作台52向安装单元27的下方移动。在安装单元27中，由带式供料器114供给的电子元件138由安装头116的吸嘴保持，将该电子元件138向树脂层叠体130的上表面安装。此时，如图9所示，以使电子元件138的电极140与导电性树脂糊料150接触的方式将电子元件138安装于树脂层叠体130的上表面。
接着，若安装有电子元件138，则工作台52向第三造型单元26的下方移动。在第三造型单元26中，在加热部102中，加热器108对导电性树脂糊料150进行加热。由此，导电性树脂糊料150发挥导电性，电子元件138的电极140经由导电性树脂糊料150而与布线136电连接。
这样，若电子元件138的电极140经由导电性树脂糊料150而与布线136电连接，则电极140与导电性树脂糊料150紧贴，该导电性树脂糊料150与树脂层叠体130紧贴。导电性树脂糊料150如上述那样，在固化后的树脂中，分散于该树脂的薄片状的金属粒子接触，通过树脂制的材料和金属制的材料构成。因此，电极140和导电性树脂糊料150之间的紧贴性高，导电性树脂糊料150和树脂层叠体130之间的紧贴性也高。由此，即便在对电子元件138施加了外部应力的情况下，也能够防止电子元件138从树脂层叠体130剥离，防止布线136的断裂。
另外，导电性树脂糊料150由树脂制的材料和金属制的材料构成，因此导电性比布线136低，但导电性树脂糊料150的配设部位是电极140的下方的较小的区域。因此，基于导电性树脂糊料150的导电性的降低非常小。
另外，如上述那样，金属墨由于粘性低，所以由喷墨头76排出，导电性树脂糊料由于粘性高，所以由点胶头106排出。因此，能够高精度地排出成为构成电路的大部分的布线136的原料的金属墨，能够形成精密的电路。
进一步而言，通过经由由树脂制的材料和金属制的材料构成的导电性树脂糊料150将电极140和布线136连接，从而紫外线固化树脂、金属墨的种类的选定变容易。即，在如以往那样电极140和布线136直接连接的情况下，为了尽可能提高布线136和树脂层叠体130之间的紧贴性，考虑相互的材料原料，选定了紫外线固化树脂、金属墨的种类。另一方面，通过使用导电性树脂糊料150，不需要考虑布线136和树脂层叠体130之间的紧贴性，因此，紫外线固化树脂、金属墨的种类的选定变容易。
此外，如图2所示，控制装置28的控制器120具有基体形成部160、布线形成部162、糊料涂布部164、元件载置部166。基体形成部160是用于形成树脂层叠体130的功能部。布线形成部162是用于形成布线136的功能部。糊料涂布部164是用于排出导电性树脂糊料150的功能部。元件载置部166是用于载置电子元件138的功能部。
第二实施例
在上述第一实施例中，导电性树脂糊料150形成为与布线136的端部连结，但在第二实施例中，导电性树脂糊料150形成在布线136上。详细而言，当在树脂层叠体130上形成有布线136时，与以往的方法相同，将金属墨排出至树脂层叠体130的上表面。即，以使金属墨的端部位于电子元件138的电极140的配设预定位置的外缘的内侧的方式将金属墨排出至树脂层叠体130的上表面。由此，如图4所示，与以往的方法相同形状的布线136形成于树脂层叠体130的上表面。
接着，若形成布线136，则工作台52向第三造型单元26的下方移动。而且，在第三造型单元26的第三印刷部100中，点胶头106在布线136上排出导电性树脂糊料150。此时，如图10所示，导电性树脂糊料150在布线136的上表面向电极140的配设预定位置排出。另外，导电性树脂糊料150以覆盖布线136的端部的方式排出。由此，如图12所示，导电性树脂糊料150覆盖布线136的端部的整体，并且在缘部与树脂层叠体130的上表面紧贴。
而且，若导电性树脂糊料150以在电极140的配设预定位置覆盖布线136的端部的方式排出，则工作台52向安装单元27的下方移动。在安装单元27中，电子元件138由安装头116的吸嘴保持，该电子元件138安装于树脂层叠体130的上表面。此时，如图11所示，以使电子元件138的电极140与导电性树脂糊料150接触的方式将电子元件138安装于树脂层叠体130的上表面。
接着，若安装有电子元件138，则工作台52向第三造型单元26的下方移动，在加热部102中，加热器108对导电性树脂糊料150进行加热。由此，导电性树脂糊料150发挥导电性，电子元件138的电极140经由导电性树脂糊料150而与布线136电连接。
这样，导电性树脂糊料150以在电极140的配设预定位置覆盖布线136的端部的方式排出，从而电子元件138的电极140也经由导电性树脂糊料150而与布线136电连接。由此，在第二实施例的电路中，也发挥与第一实施例的电路相同的效果。另外，在第二实施例的电路中，如图12所示，通过导电性树脂糊料150的膜厚的量，使电极140与布线136之间的导电性树脂糊料150通电。因此，能够将基于导电性树脂糊料150的导电性的降低抑制为最小限度。
另一方面，在第二实施例的方法中，导电性树脂糊料150覆盖布线136的端部，导电性树脂糊料150的占据面积变大。因此，在电子元件138的电极的间隔小的情况下，恐怕与一个电极连接的导电性树脂糊料150和与不同于该电极的其他电极连接的导电性树脂糊料150接触而产生短路。考虑到这样的情况，在包括电极彼此的间隔小的电子元件的电路形成时，优选采用第一实施例的电路形成方法。
此外，在上述实施例中，电路形成装置10是电路形成装置的一个例子。控制装置28是控制装置的一个例子。喷墨头76是第一涂布装置的一个例子。激光照射装置78是烧制装置的一个例子。点胶头106是第二涂布装置的一个例子。安装头116是保持装置的一个例子。金属墨是含金属液体的一个例子。树脂层叠体130是基体的一个例子。树脂层132是树脂层的一个例子。布线136是布线的一个例子。电子元件138是元件的一个例子。电极140是电极的一个例子。导电性树脂糊料150是树脂糊料的一个例子。布线形成部162是布线形成部的一个例子。糊料涂布部164是糊料涂布部的一个例子。元件载置部166是元件载置部的一个例子。由基体形成部160执行的工序是基体形成工序的一个例子。由布线形成部162执行的工序是布线形成工序的一个例子。由糊料涂布部164执行的工序是糊料涂布工序的一个例子。由元件载置部166执行的工序是元件载置工序的一个例子。
此外，本发明不限定于上述实施例，能够基于本领域技术人员的知识以实施了各种变更、改进的各种方式实施。例如，在上述实施例中，作为导电性树脂糊料150，采用通过加热使树脂固化的材料，但也可以采用通过紫外线的照射等来固化的材料。
另外，在上述实施例中，导电性树脂糊料150由点胶头106排出至树脂层叠体130，但也可以通过印模将导电性树脂糊料150转印于树脂层叠体130。另外，也可以通过丝网印刷，将导电性树脂糊料150印刷于树脂层叠体130。
附图标记说明
10...电路形成装置 28...控制装置 76...喷墨头(第一涂布装置) 78...激光照射装置(烧制装置) 106...点胶头(第二涂布装置) 116...安装头(保持装置) 130...树脂层叠体(基体) 132...树脂层 136...布线 138...电子元件(元件) 140...电极 150...导电性树脂糊料(树脂糊料) 160...基体形成部(基体形成工序) 162...布线形成部(布线形成工序) 164...糊料涂布部(糊料涂布工序) 166...元件载置部(元件载置工序)

Claims (5)

1.一种电路形成方法，包括：
布线形成工序，将含有纳米级的金属微粒的含金属液体涂布在基体上并对该含金属液体进行烧制，由此形成布线；
糊料涂布工序，将含有微米级的金属粒子的树脂糊料涂布为与在所述布线形成工序中形成的布线连接；及
元件载置工序，以使电极与在所述糊料涂布工序中涂布的树脂糊料接触的方式将具有所述电极的元件载置在所述基体上。
2.根据权利要求1所述的电路形成方法，其中，
所述糊料涂布工序是在所述布线形成工序中形成的布线上涂布所述树脂糊料的工序。
3.根据权利要求1所述的电路形成方法，其中，
所述糊料涂布工序是以与在所述布线形成工序中形成的布线的端部连结的方式涂布所述树脂糊料的工序。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电路形成方法，其中，
所述电路形成方法还包括如下的基体形成工序：使以薄膜状涂布的固化性树脂固化而形成树脂层并使该树脂层层叠，由此形成所述基体。
5.一种电路形成装置，具备：
第一涂布装置，涂布含有纳米级的金属微粒的含金属液体；
第二涂布装置，涂布含有微米级的金属粒子的树脂糊料；
烧制装置，烧制所述含金属液体；
保持装置，保持具有电极的元件；及
控制装置，
所述控制装置具有：
布线形成部，利用所述第一涂布装置将所述含金属液体涂布在基体上，并利用所述烧制装置烧制该含金属液体，由此形成布线；
糊料涂布部，利用所述第二涂布装置将所述树脂糊料涂布为与由所述布线形成部形成的布线连接；及
元件载置部，以使所述电极与由所述糊料涂布部涂布的树脂糊料接触的方式利用所述保持装置将所述元件载置在所述基体上。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7230276B2 (ja) * 2020-04-03 2023-02-28 株式会社Fuji 回路形成方法および回路形成装置
WO2023079607A1 (ja) * 2021-11-04 2023-05-11 株式会社Fuji 回路形成方法、および回路形成装置
WO2023157111A1 (ja) * 2022-02-16 2023-08-24 株式会社Fuji 電気回路形成方法、および電気回路形成装置

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH077249A (ja) * 1993-06-18 1995-01-10 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd フレキシブル基板への電子部品の取付構造及びその取付方法
JP2001143529A (ja) * 1999-11-12 2001-05-25 Nippon Handa Kk クリームハンダ配合による導電性接合剤およびそれを使用した接合方法
JP2002057423A (ja) * 2000-08-07 2002-02-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 導電性ペーストを用いた回路基板とその製造方法
JP2004241514A (ja) * 2003-02-05 2004-08-26 Mitsui Chemicals Inc 多層回路基板およびその製造方法
CN1575096A (zh) * 2003-06-06 2005-02-02 松下电器产业株式会社 电子电路装置及其制造方法
JP2006216735A (ja) * 2005-02-03 2006-08-17 Alps Electric Co Ltd 電子部品実装基板
US20060237229A1 (en) * 2005-04-25 2006-10-26 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Method for forming pattern and a wired board
JP2006332615A (ja) * 2005-04-25 2006-12-07 Brother Ind Ltd パターン形成方法
CN101529585A (zh) * 2006-10-20 2009-09-09 日本电气株式会社 电子设备的封装结构及封装制造方法
JP2014017364A (ja) * 2012-07-09 2014-01-30 Panasonic Corp 部品実装基板の製造システム、および製造方法
WO2016075823A1 (ja) * 2014-11-14 2016-05-19 富士機械製造株式会社 配線基板作製方法および配線基板作製装置
WO2017009922A1 (ja) * 2015-07-13 2017-01-19 富士機械製造株式会社 配線形成方法および配線形成装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08330712A (ja) * 1995-06-01 1996-12-13 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd 基板へのチップ型電子部品の取付方法
US9993982B2 (en) 2011-07-13 2018-06-12 Nuvotronics, Inc. Methods of fabricating electronic and mechanical structures
US8963135B2 (en) 2012-11-30 2015-02-24 Intel Corporation Integrated circuits and systems and methods for producing the same
CN105408095A (zh) 2013-06-24 2016-03-16 哈佛学院院长等 打印的三维(3d)功能部件及其制造方法
KR20160138156A (ko) 2014-03-25 2016-12-02 스트라타시스 엘티디. 교차 계층 패턴의 제조 방법 및 시스템
GB2538522B (en) 2015-05-19 2019-03-06 Dst Innovations Ltd Electronic circuit and component construction
US20170253751A1 (en) 2016-01-22 2017-09-07 Voxel8, Inc. 3d printable composite waterborne dispersions

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH077249A (ja) * 1993-06-18 1995-01-10 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd フレキシブル基板への電子部品の取付構造及びその取付方法
JP2001143529A (ja) * 1999-11-12 2001-05-25 Nippon Handa Kk クリームハンダ配合による導電性接合剤およびそれを使用した接合方法
JP2002057423A (ja) * 2000-08-07 2002-02-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 導電性ペーストを用いた回路基板とその製造方法
JP2004241514A (ja) * 2003-02-05 2004-08-26 Mitsui Chemicals Inc 多層回路基板およびその製造方法
CN1575096A (zh) * 2003-06-06 2005-02-02 松下电器产业株式会社 电子电路装置及其制造方法
JP2006216735A (ja) * 2005-02-03 2006-08-17 Alps Electric Co Ltd 電子部品実装基板
US20060237229A1 (en) * 2005-04-25 2006-10-26 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Method for forming pattern and a wired board
JP2006332615A (ja) * 2005-04-25 2006-12-07 Brother Ind Ltd パターン形成方法
CN101529585A (zh) * 2006-10-20 2009-09-09 日本电气株式会社 电子设备的封装结构及封装制造方法
JP2014017364A (ja) * 2012-07-09 2014-01-30 Panasonic Corp 部品実装基板の製造システム、および製造方法
WO2016075823A1 (ja) * 2014-11-14 2016-05-19 富士機械製造株式会社 配線基板作製方法および配線基板作製装置
WO2017009922A1 (ja) * 2015-07-13 2017-01-19 富士機械製造株式会社 配線形成方法および配線形成装置

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