JP2739349B2 - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は，ダムを有するプリント配線基板に関する。

〔従来技術〕

電子部品搭載用基板は，第７図に示すごとく，電子部
品搭載部90の周囲に，ダム91を設けている。

即ち，電子部品搭載用基板は，ガラスエポキシ樹脂か
らなる基板９上に、該基板９とは異質の材料である金属
またはセラミックからなるダム91を，接着剤７により接
合して電子部品搭載部90が形成されている。

そして，上記電子部品搭載部90には，半導体等の電子
部品８が搭載され，ワイヤー81により電気的接合されて
いる。更には，樹脂封止６及びキャップ92が被覆密封さ
れている。

また，上記キャップ92は，上記ダム91と同質の金属又
はセラミックが使用されている。なお，同図において，
符号93は導電回路部,94は熱放散用金属板である。

〔解決しようとする課題〕

しかしながら，上記従来の電子部品搭載用基板には，
次の問題点がある。

即ち，記番９は，ガラスエポキシ樹脂の複合基板であ
るのに対し，ダム91は金属，セラミックにより構成され
ている。このため，両材料の熱膨張の差により，基板９
とダム91との接合部分において，隙き間を生ずる。これ
に起因して，ダム91が基板９より剥脱したり，上記隙き
間より湿気が電子部品搭載部90内に侵入する。そのた
め，耐湿性に劣る。

また，ダム91は，金属又はセラミックであると高価で
ある。

本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてなされたもの
で，ダムと基板との接合部に隙き間を生ずることがな
く，耐湿性及び放熱性に優れ，比較的安価な電子部品搭
載用基板を提供しようとするものである。

〔課題を解決手段〕

本発明は，電子部品搭載部の周囲にダムを設けてなる
電子部品搭載用基板において，上記ダムは，基板と同質
系材料により構成し，またその表面に金属被膜を設けて
なることを特徴とする電子部品搭載用基板にある。

本発明において，上記ダムとは，半導体等の電子部品
搭載部を形成するために，その周囲を，例えば正四方形
の枠体により囲む堰状の枠をいう。また上記同質系材料
とは，例えば基板をガラスエポキシ樹脂基材により構成
した場合においては，ダムをガラスエポキシ樹脂基材又
は紙エポキシ樹脂基材，ガラス変性エポキシ樹脂基材等
の材料を用いることを意味する。また、ダムとしては，
例えばガラスエポキシ樹脂の複合基板を偏平堰状に打ち
抜き加工した枠体を用いる（第１図参照）。そして，ガ
ラスエポキシ樹脂等からなる基板上にエポキシ樹脂等の
接着剤により，ガラスエポキシ樹脂の複合基板からなる
ダムを接合して電子部品搭載部を形成する。

また，上記ダムは，その表面に銅，ニッケル，金等の
金属被膜を設ける。該金属被膜は，上記ダムを基板に接
合する前に設けるか，または接合後に基板の一部と一体
的に設けることが好ましい（実施例参照）。

〔作用及び効果〕

本発明にかかる電子部品搭載用基板においては，ダム
の表面に金属被膜を設けているため，湿分が電子部品搭
載部内に侵入することがない。

また，金属被膜は熱伝導性が良いため，放熱性にも優
れる。

また，上記ダムを，基板と同質系材料により構成して
いるため，ワイヤーボンディング時の加熱，電子部品の
蓄熱による発熱によって熱膨張の差を生ずることがな
い。それ故，ダムと基板との接合部において，隙き間を
生ずることがない。

また，上記ダム及び基板として，例えばガラスエポキ
シ樹脂の複合基板を用いた場合には，従来の金属または
セラミック製のダムよりも，比較的安価なダムを有する
電子部品搭載用基板を提供することができる。

したがって，本発明によれば，ダムと基板との接合部
に隙き間を生ずることがなく，耐湿性及び放熱性に優
れ，比較的安価な電子部品搭載用基板を提供することが
できる。

〔実施例〕 第１実施例 本例にかかる電子部品搭載用基板につき，第１図〜第
４図を用いて説明する。

即ち，本例の電子部品搭載用基板は，第１図に示すご
とく，基板９上の電子部品搭載部10の周囲にダム１を設
けてなる。

また，上記ダム１は，第３図及び第４図に示すごと
く，その表面に金属被膜２を設けてなる。

次に，上記電子部品搭載用基板の作製手順につき説明
する。

まず，第２図に示すごとく，偏平堰状の枠体であるダ
ム１を作製する。該ダム１は,1.0mmの板厚のガラスエポ
キシ樹脂の複合基板をプレス打ち抜き加工により作成す
る。

次に，上記ダム１の表面全体に，内側面を除いて，第
３図に示すごとく，銅又はニッケルめっきの金属被膜２
を形成する。

そして，第４図に示すごとく，基板９上に接着剤７に
より上記金属被膜２が設けられたダム１を接合する。

上記基板９は，ダム１と同質系材料であるガラスエポ
キシ樹脂の複合基板を用いる。

また，上記接着剤７は，エポキシ系樹脂の接着剤を用
いる。そして，プレスにより加熱加圧し，ダム１を基板
９に強固に熱圧着して接合する。

しかして，第１図に示すごとく，基板９の略中央部に
ダム１を形成した電子部品搭載用基板を作成する。

次に，本例の電子部品搭載用基板の作用効果につき説
明する。

即ち，本例においては，ダム１の表面に金属被膜２を
設けているため，湿分が電子部品搭載部10内に侵入する
ことがない。

また，金属被膜２は，銅又はニッケルめっきで構成さ
れ熱伝導性が良いため，放熱性も優れる。

また，上記ダム１を，基板９と同質系材料であるガラ
スエポキシ樹脂複合基板により構成しているため，ワイ
ヤーボンディング時の加熱，電子部品の蓄熱による発熱
によって熱膨張の差を生ずることがない。それ故，ダム
１と基板９との接合部70においては，隙き間を生ずるこ
とがない。

また，上記ダム１及び基板９をガラスエポキシ樹脂の
複合基板により構成しているため，従来の金属又はセラ
ミック製のダムよりも，比較的安価なダムを有する電子
部品搭載用基板を得ることができる。

したがって，本例によれば，ダム１と基板９との接合
部70において，隙き間を生ずることがなく，耐湿性及び
放熱性に優れ，比較的安価な電子部品搭載用基板を得る
ことができる。

第２実施例 本例にかかる電子部品搭載用基板につき，第５図及び
第６図を用いて説明する。

即ち，本例の電子部品搭載用基板は，上記第１実施例
においてダム１の接合前にその表面に金属被膜を設ける
のに代えて，ダム１の接合後にその表面に金属被膜を設
けたものである。その他の構成は，上記第１実施例と同
様とした。

つまり，本例の電子部品搭載用基板は，次の手順によ
り作成する。

まず，上記第１実施例と同様に，ガラスエポキシ樹脂
複合基板より偏平堰状の枠体であるダム１を作成する
（第２図）。

次に，第５図に示すごとく，基板９上に接着剤７によ
り上記ダム１を接合する。なお，このとき，該ダム１の
表面には未だ金属被膜は設けられていない。

そして，第６図に示すごとく，ダム１を接合した基板
９の一部とダム１の表面に，銅又はニッケルめっきの金
属被膜21を設ける。これにより，該金属被膜21は，ダム
１と基板９との接合部71において連続して一体的な金属
被膜21を形成することができる。

したがって，本例によれば，上記第１実施例の効果の
他に，更に一段と耐湿性に優れた電子部品搭載用基板を
作成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は第１実施例にかかる電子部品搭載用基
板を示し，第１図はその斜視図，第２図〜第４図はその
作成手順の説明図，第５図及び第６図は第２実施例にか
かる電子部品搭載用基板の作成手順の説明図，第７図は
従来の電子部品搭載用基板の断面図を示す。 １……ダム， 10……電子部品搭載部， 2,21……金属被膜， ７……接着剤， ９……基板，

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品搭載部の周囲にダムを設けてなる
   電子部品搭載用基板において， 上記ダムは，基板と同質系材料により構成し，またその
   表面に金属被膜を設けてなることを特徴とする電子部品
   搭載用基板。