JPH0638440Y2 - 回路基板の接着構造 - Google Patents
回路基板の接着構造Info
- Publication number
- JPH0638440Y2 JPH0638440Y2 JP9009888U JP9009888U JPH0638440Y2 JP H0638440 Y2 JPH0638440 Y2 JP H0638440Y2 JP 9009888 U JP9009888 U JP 9009888U JP 9009888 U JP9009888 U JP 9009888U JP H0638440 Y2 JPH0638440 Y2 JP H0638440Y2
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- Japan
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- circuit board
- hole
- pedestal
- conductive adhesive
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔概要〕 台座とスルーホールを備える回路基板との接着構造に関
し、 スルーホール内に入る導電性接着剤の量を規制し回路基
板の表面に形成した導体パターンと短絡しないように接
着することを目的とし、 スルーホールを備える回路基板と、該回路基板との接着
面のスルーホールと対向する部位にスルーホールを覆う
環状突起を備える金属製の台座とからなり、上記回路基
板と該台座とを導電性接着剤で加圧接着するとともに、
前記環状突起により導電性接着剤のスルーホール内への
流れ込み量を規制しスルーホールと台座とを導電接続す
るように構成する。
し、 スルーホール内に入る導電性接着剤の量を規制し回路基
板の表面に形成した導体パターンと短絡しないように接
着することを目的とし、 スルーホールを備える回路基板と、該回路基板との接着
面のスルーホールと対向する部位にスルーホールを覆う
環状突起を備える金属製の台座とからなり、上記回路基
板と該台座とを導電性接着剤で加圧接着するとともに、
前記環状突起により導電性接着剤のスルーホール内への
流れ込み量を規制しスルーホールと台座とを導電接続す
るように構成する。
本考案は台座とスルーホールを備える回路基板との接着
構造に関する。
構造に関する。
混成集積回路装置は、集積回路を搭載する回路基板を金
属製の台座上に貼り合わせ圧着構成しているが、回路基
板のスルーホールは台座と導電接着しアースをとるた
め、接着剤に導電性接着剤を用いている。この導電性接
着剤が圧着の際にスルーホールから流れ出て回路基板の
表面に形成された他の導体パターンと短絡する問題があ
る。
属製の台座上に貼り合わせ圧着構成しているが、回路基
板のスルーホールは台座と導電接着しアースをとるた
め、接着剤に導電性接着剤を用いている。この導電性接
着剤が圧着の際にスルーホールから流れ出て回路基板の
表面に形成された他の導体パターンと短絡する問題があ
る。
そのため、導電性接着剤による短絡が生じないようにす
ることが要望されている。
ることが要望されている。
従来の接着構造を第５図および第６図に示す。
第５図は接着前の要部側断面図を示し、金属製の台座11
の表面に熱硬化性の導電性接着剤13をスクリーン印刷ま
たはディスペンサなどにより塗布してからスルーホール
12aを備える回路基板12を重ね合わせ、矢印方向に加圧
し加熱接着する。
の表面に熱硬化性の導電性接着剤13をスクリーン印刷ま
たはディスペンサなどにより塗布してからスルーホール
12aを備える回路基板12を重ね合わせ、矢印方向に加圧
し加熱接着する。
第７図は接着完了後の要部斜視図を示す。
しかしながら、このような上記構造によれば、第６図の
接着状態を示す側断面図に示すように回路基板12を加圧
したとき、導電性接着剤13がスルーホール13内に矢印方
向に流れ込み進入し、スルーホール13から過剰の導電性
接着剤13が回路基板12の表面に流れ出て周辺の他の導体
パターン12bと短絡するといった問題があった。上記第
７図はこの短絡状態を示す。
接着状態を示す側断面図に示すように回路基板12を加圧
したとき、導電性接着剤13がスルーホール13内に矢印方
向に流れ込み進入し、スルーホール13から過剰の導電性
接着剤13が回路基板12の表面に流れ出て周辺の他の導体
パターン12bと短絡するといった問題があった。上記第
７図はこの短絡状態を示す。
上記問題点に鑑み、本考案はスルーホール内に入る導電
性接着剤の量を規制し回路基板の表面に形成した導体パ
ターンと短絡しないように接着することのできる回路基
板の接着構造を提供することを目的とする。
性接着剤の量を規制し回路基板の表面に形成した導体パ
ターンと短絡しないように接着することのできる回路基
板の接着構造を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本考案の回路基板の接着構
造においては、スルーホールを備える回路基板と、該ス
ルーホールと対向する部位にスルーホールを覆う環状突
起を備える台座と、該回路基板と該台座を導電接着する
導電性接着剤とを有し、該導電性接着剤は該スルーホー
ル及び該環状突起内にも存在するように構成する。
造においては、スルーホールを備える回路基板と、該ス
ルーホールと対向する部位にスルーホールを覆う環状突
起を備える台座と、該回路基板と該台座を導電接着する
導電性接着剤とを有し、該導電性接着剤は該スルーホー
ル及び該環状突起内にも存在するように構成する。
台座を金属製にすることにより、スルーホールと台座と
を導電接続したときに導電アースすることができる。ま
た、回路基板と台座とを導電性接着剤で加圧接着する際
に、スルーホールを覆う環状突起を設けることにより、
加圧した時に回路基板と環状突起とが圧接し、環状突起
外からの導電性接着剤の流れ込みを遮断するとともに環
状突起上にオーバフロー塗布された一定量の導電性接着
剤だけがスルーホール内に進入し、その量をスルーホー
ル乃至そのランド内に留めることができるため、余分の
導電性接着剤がスルーホールの反対側から回路基板の表
面に流れ出て周辺の導体パターンと短絡することはなく
なる。
を導電接続したときに導電アースすることができる。ま
た、回路基板と台座とを導電性接着剤で加圧接着する際
に、スルーホールを覆う環状突起を設けることにより、
加圧した時に回路基板と環状突起とが圧接し、環状突起
外からの導電性接着剤の流れ込みを遮断するとともに環
状突起上にオーバフロー塗布された一定量の導電性接着
剤だけがスルーホール内に進入し、その量をスルーホー
ル乃至そのランド内に留めることができるため、余分の
導電性接着剤がスルーホールの反対側から回路基板の表
面に流れ出て周辺の導体パターンと短絡することはなく
なる。
以下図面に示した実施例に基づいて本考案の要旨を詳細
に説明する。
に説明する。
回路基板の接着構造は、第１図の要部斜視図に示すよう
に金属製の台座１に回路基板２を熱硬化性の導電性接着
剤３で貼り合わせ接着して構成される。
に金属製の台座１に回路基板２を熱硬化性の導電性接着
剤３で貼り合わせ接着して構成される。
第２図の接着前の要部側断面図に示すように、台座１
は、熱膨張差によるクラックや接着剥がれ、導通不良な
どを防止するため回路基板１がエポキシ樹脂製の場合、
銅やアルミニウム、あるいはそれらの合金などから、セ
ラミック製の場合は42アロイや銅タングステンなどの熱
膨張係数に大差のない金属板からなり、第３図の要部側
断面図に示すようにその表面の回路基板２のスルーホー
ル2aと対向する部位に先端直径が1mmのポンチ４を押圧
し、表面からの高さが約0.1mmのスルーホール2aを覆う
環状突起1aを設ける。
は、熱膨張差によるクラックや接着剥がれ、導通不良な
どを防止するため回路基板１がエポキシ樹脂製の場合、
銅やアルミニウム、あるいはそれらの合金などから、セ
ラミック製の場合は42アロイや銅タングステンなどの熱
膨張係数に大差のない金属板からなり、第３図の要部側
断面図に示すようにその表面の回路基板２のスルーホー
ル2aと対向する部位に先端直径が1mmのポンチ４を押圧
し、表面からの高さが約0.1mmのスルーホール2aを覆う
環状突起1aを設ける。
回路基板２は、台座１とアース接続するスルホール2aを
含む導体パターン2bを備える。
含む導体パターン2bを備える。
接着は、台座１にスクリーン印刷またはディスペンサな
どにより導電性接着剤３を予め、塗布し、台座１と回路
基板２とをスルーホール2aと環状突起1aとを一致させて
重ね合わせ、矢印方向に加圧し、加熱接着する。
どにより導電性接着剤３を予め、塗布し、台座１と回路
基板２とをスルーホール2aと環状突起1aとを一致させて
重ね合わせ、矢印方向に加圧し、加熱接着する。
第４図はその接着状態を示す要部側断面図である。図示
するように、導電性接着剤３は加圧により環状突起1aの
上面が回路基板２の裏面に接するまではスルーホール2a
に流れ込み進入し、その後の流れ込みは環状突起2aによ
り阻止されるため、回路基板２の表面に過剰に流れ出る
ことはなく、第１図に示したように他の導体パターン2b
と短絡することはなくなる。
するように、導電性接着剤３は加圧により環状突起1aの
上面が回路基板２の裏面に接するまではスルーホール2a
に流れ込み進入し、その後の流れ込みは環状突起2aによ
り阻止されるため、回路基板２の表面に過剰に流れ出る
ことはなく、第１図に示したように他の導体パターン2b
と短絡することはなくなる。
上記説明の台座の環状突起は、リング状のスペーサを台
座上に貼着してもよく、あるいは台座の表面をエッチン
グ法により食刻形成してもよい。
座上に貼着してもよく、あるいは台座の表面をエッチン
グ法により食刻形成してもよい。
以上、詳述したように本考案によれば、金属製の台座上
に、回路基板のスルーホール（接地レベル）に対向する
環状突起を設けることにより、この環状突起でスルーホ
ールへの導電性接着剤の過剰な流れ込みを規制し導電性
接着剤が回路基板表面の他の導体パターンと短絡するこ
となく回路基板を台座に接着することができ、同時に台
座が金属製であるため導電接地することができ、歩留ま
りを向上して低コストの混成集積回路装置を提供できる
といった実用上極めて有用な効果を発揮する。
に、回路基板のスルーホール（接地レベル）に対向する
環状突起を設けることにより、この環状突起でスルーホ
ールへの導電性接着剤の過剰な流れ込みを規制し導電性
接着剤が回路基板表面の他の導体パターンと短絡するこ
となく回路基板を台座に接着することができ、同時に台
座が金属製であるため導電接地することができ、歩留ま
りを向上して低コストの混成集積回路装置を提供できる
といった実用上極めて有用な効果を発揮する。
第１図は本考案による一実施例の要部斜視図、 第２図は第１図の台座の環状突起の形成を示す要部側断
面図、 第３図は第１図の接着前の要部側断面図、 第４図は第３図の接着状態を示す要部側断面図、 第５図は従来技術による接着前の要部側断面図、 第６図は第５図の接着状態を示す要部側断面図、 第７図は第６図の接着完了後の要部斜視図、 である。 図において、 １は台座、 1aは環状突起、 ２は回路基板、 2aはスルーホール、 2bは導体パターン、 ３は導電性接着剤を示す。
面図、 第３図は第１図の接着前の要部側断面図、 第４図は第３図の接着状態を示す要部側断面図、 第５図は従来技術による接着前の要部側断面図、 第６図は第５図の接着状態を示す要部側断面図、 第７図は第６図の接着完了後の要部斜視図、 である。 図において、 １は台座、 1aは環状突起、 ２は回路基板、 2aはスルーホール、 2bは導体パターン、 ３は導電性接着剤を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】スルーホール（2a）を備える回路基板
（２）と、 該スルーホール（2a）と対向する部位にスルーホール
（2a）を覆う環状突起（1a）を備える台座（１）と、 該回路基板（２）と該台座（１）を導電接着する導電性
接着剤（３）とを有し、 該導電性接着剤（３）は該スルーホール（2a）及び該環
状突起（1a）内にも存在することを特徴とする回路基板
の接着構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9009888U JPH0638440Y2 (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | 回路基板の接着構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9009888U JPH0638440Y2 (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | 回路基板の接着構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0211371U JPH0211371U (ja) | 1990-01-24 |
| JPH0638440Y2 true JPH0638440Y2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=31314631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9009888U Expired - Lifetime JPH0638440Y2 (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | 回路基板の接着構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0638440Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102023211661A1 (de) * | 2023-11-22 | 2025-05-22 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Geklebter Verbund einer Leiterplatte und eines weiteren Bauteils |
-
1988
- 1988-07-06 JP JP9009888U patent/JPH0638440Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102023211661A1 (de) * | 2023-11-22 | 2025-05-22 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Geklebter Verbund einer Leiterplatte und eines weiteren Bauteils |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0211371U (ja) | 1990-01-24 |
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