JP3431031B2 - 表面実装用薄形電池とその表面実装方法 - Google Patents
表面実装用薄形電池とその表面実装方法Info
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- Sealing Battery Cases Or Jackets (AREA)
- Cell Electrode Carriers And Collectors (AREA)
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Description
(充電器を含む)、玩具、アクセサリ−などの分野に使
用される薄形電池を表面実装するための薄形電池表面実
装部品に関するものである。
に、同一側に正極と負極の集電端子が形成されており、
プリント基板などに装着する場合片側だけの固定となり
振動などで薄形電池が動き、機器内部で他の電子部品と
接触するなど機械的振動に弱い欠点があった。また装着
した後に薄形電池がプリント基板上で位置ズレするな
ど、表面実装の点で自動化が難しく且つ位置精度の悪さ
から断線や短絡の原因にもなっていた。
鑑みてなされたものであって、その目的とするところは
薄形電池の表面実装の容易な電池構造及び位置ズレがな
く振動にも耐える表面実装方法を提供することにある。
以下、本発明に係る表面実装用薄型電池を単に「薄型電
池」ともいう。
負極集電体の間に正極活物質、電解質、負極活物質など
の電池要素が配置された薄形電池において、角部に切り
欠き部を設けた負極(又は正極)集電体と切り欠き部を
設けない正極(又は負極)集電体の間に電池要素を配置
すること、該集電体の周縁域を封口剤(接着剤)で封止
すること、切り欠き部を設けた集電体の外側表面を負極
(又は正極)端子部とし、且つ該切り欠き部に相応する
切り欠き部を設けない正極(又は負極)集電体の内側表
面を正極(又は負極)端子部とすること、前記薄形電池
の切り欠き部を設けない正極(又は負極)集電体の外側
表面に熱接着性樹脂フィルムを被覆し、且つ該熱接着性
樹脂フィルムの外寸が該集電体の外寸より大きいこと、
前記各極の端子部に導電性ペ−ストが塗布されているこ
と、及び正極集電体と負極集電体の間に正極活物質、電
解質、負極活物質などの電池要素が配置された薄形電池
をプリント基板などに表面実装する方法において、集電
体の少なくとも一方の集電体外表面に熱接着性樹脂フィ
ルムを被覆した薄形電池をプリント基板等の所定箇所に
表面実装と同時又は後に、該熱接着性樹脂フィルムの周
縁部をプリント基板等の表面実装面に熱接着し、薄形電
池を固定すること、前記薄形電池の端子面に導電性ペ−
ストが予め塗布又は印刷され、又は表面実装工程で塗布
され、表面実装後に該導電性ペ−ストが表面実装箇所で
硬化し電気的接続が行われること、前記導電性ペ−スト
の硬化が加熱処理により行われることなどを特徴とし、
これにより上述の問題点を解決するものである。
ないため、集電体基材の材料ロスが少ない。周縁部に端
子部がないため、表面実装しても機器の振動に対しても
共振することがない。また振動による電気的な短絡も発
生しない。端子構造が簡単である。請求項2により薄形
電池を電気的に絶縁できる。また熱接着性樹脂フィルム
が表面実装用テ−プの一部を兼ねることができる。請求
項3によりプリント基板などの端子部に配置するだけで
電気的接続ができる。請求項4により薄形電池を表面実
装した後も、振動などにより薄形電池が位置ズレするこ
とがなく流れ作業ができ、量産が可能となる。請求項5
及び6により薄形電池の電気的接続が容易となり、生産
性が高まる。
する。図1は本発明による薄形電池7で、角部に切り欠
き部を設けた負極集電体1(内側面にはリチウム箔又は
リチウム合金箔が配置されている。)と切り欠き部を設
けない正極集電体2(内側面には正極活物質と電解質が
配置されている。)を接着剤を介して接着されている。
さらに切り欠き部を設けない正極集電体2の外側面には
熱接着性樹脂フィルム3が接着されている。また負極集
電体1の外側表面の切り欠き部と対向する角部に導電性
ペ−ストとしての銀−パラジウム合金からなる銀ペ−ス
ト4が塗布され、該塗布部を負極端子部5としている。
一方、正極集電体2の負極集電体1の切り欠き部に相応
する箇所に銀−パラジウム合金の銀ペ−スト4が塗布さ
れ、該塗布部を正極端子部6としている。このような薄
形電池7を電子機器のプリント基板に表面実装する場
合、図2のようなスプロケットが設けられた表面実装用
テ−プ8に薄形電池7が数多く保持されている。なお導
電性ペ−ストが空気中で乾燥し硬化する場合、硬化を防
止するため図3の断面構造(例えば図2のA−A’部に
対応する。)を有する表面実装用テ−プ9を使用すれば
薄形電池7が密閉されるため自然乾燥がなくなる。
施例で説明する。図4は薄形電池7を実装するプリント
基板でIC、抵抗、コンデンサ−、プリント配線などが
薄く形成及び配置されている。図3の凹部に薄形電池7
を保持した表面実装用テ−プ9は凹部の中央に凸部を設
け、該凸部で薄形電池7を保持(薄形電池7の端子部に
は導電性ペ−ストが塗布されており、凹部への付着を防
止するため隙間ができるように浮かしてある。)してい
る。該薄形電池7を凹部に配置した後、剥離フィルム1
0が表面実装用テ−プ9の上面に貼り付けられ、凹部内
は密閉される。使用時に該剥離フィルム10が剥離さ
れ、薄形電池の熱接着性樹脂フィルム3の面を吸着パッ
ドで吸着し、プリント基板の実装部まで移動される。プ
リント基板面に該薄形電池7を配置すると同時に加熱部
材が熱接着性樹脂フィルム3の周縁部を加熱し、該熱接
着性樹脂フィルム3をプリント基板面に接着し固定す
る。一方、プリント基板面の電池用端子部と薄形電池7
の端子部とは導電性ペ−スト4により、電気的接続がな
される。図5にプリント基板に該薄形電池7を固定及び
電気的接続を行った状態の断面図を示す。プリント基板
上の負極用プリント配線負極端子12と負極端子部5の
銀ペ−スト4が接続され、また正極用プリント配線正極
端子13と正極端子部6の銀ペ−スト4が接続されてお
り、熱接着性樹脂フィルム3の周縁部がプリント基板と
熱接着され薄形電池7が固定されている。
間かかるため、約60℃以上(好ましくは約80℃の温
度)で数秒〜数分間加熱処理し硬化させる。この加熱処
理はノズルから熱風が吹き出る装置を使用している。な
おプリント基板自体を加熱処理炉対内を通過させてもよ
い。
面実装方法により、従来実装できなかった電池の実装が
可能となり、電子機器そのものの自動量産化が可能とな
った。
する。 (1)薄形電池の端子部の取り出しが容易となった。 (2)薄形電池の端子部が電池周縁部からはみ出さない
ため、占有面積が最小限で済む。 (3)薄形電池の外装フィルムが一面だけでよく、材料
費が少なくて済む。 (4)薄形電池の電気的絶縁と電池の固定が一つの熱接
着性樹脂フィルムで済む。 (5)薄形電池の固定が容易となり、量産時の表面実装
での振動にも位置ズレすることがない。 (6)薄形電池のプリント基板への接続固定が数秒で済
む。 (7)薄形電池の端子部が突起状でないため、電子機器
の厚さを阻害することがない。 なお本発明においては実施例などに説明したものに限定
されるものではなく、薄形電池形状、端子の形状、薄形
電池使用機器形状などは特に限定するものではなく、用
途に応じて種種変更されるものである。
る。
る。
ト基板の斜視図である。
場合の断面図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 正極集電体と負極集電体の間に正極活物
質、電解質、負極活物質が配置された薄形電池におい
て、角部に切り欠き部を設けた集電体と切り欠き部を設
けない集電体の間に電池要素を配置すること、該集電体
の周縁域を封口剤で封止すること、切り欠き部を設けた
集電体の外側表面の前記切り欠き部と対向する角部を端
子部とし、且つ該切り欠き部に相応する切り欠き部を設
けない集電体の内側表面を端子部とすることを特徴とす
る表面実装用薄形電池。 - 【請求項2】 前記薄形電池の切り欠き部を設けない集
電体の外側表面に熱接着性樹脂フィルムを被覆し、且つ
該熱接着性樹脂フィルムの外寸が該集電体の外寸より大
きいことを特徴とする請求項1記載の表面実装用薄形電
池。 - 【請求項3】 前記各極の端子部に導電性ペ−ストが塗
布されていることを特徴とする請求項1又は2記載の表
面実装用薄形電池。 - 【請求項4】 正極集電体と負極集電体の間に正極活物
質、電解質、負極活物質が配置された薄形電池を基板に
表面実装する方法において、集電体の少なくとも一方の
集電体外表面に熱接着性樹脂フィルムを被覆した薄形電
池を基板の所定箇所に表面実装と同時又は後に、該熱接
着性樹脂フィルムの周縁部を基板の表面実装面に熱接着
し、薄形電池を固定することを特徴とする薄形電池の表
面実装方法。 - 【請求項5】 前記薄形電池の端子面に導電性ペ−スト
が予め塗布又は印刷され、又は表面実装工程で塗布さ
れ、表面実装後に該導電性ペ−ストが表面実装箇所で硬
化し電気的接続が行われることを特徴とする請求項4記
載の表面実装用薄形電池の表面実装方法。 - 【請求項6】 前記導電性ペ−ストの硬化が加熱処理に
より行われることを特徴とする請求項5記載の表面実装
用薄形電池の表面実装方法。
Priority Applications (1)
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JP32848092A JP3431031B2 (ja) | 1992-11-12 | 1992-11-12 | 表面実装用薄形電池とその表面実装方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JPH06150903A JPH06150903A (ja) | 1994-05-31 |
JP3431031B2 true JP3431031B2 (ja) | 2003-07-28 |
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JP2017134961A (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | Fdk株式会社 | ラミネート型蓄電素子およびラミネート型蓄電素子の実装方法 |
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1992
- 1992-11-12 JP JP32848092A patent/JP3431031B2/ja not_active Expired - Fee Related
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