JPH0316311Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0316311Y2 JPH0316311Y2 JP1984159133U JP15913384U JPH0316311Y2 JP H0316311 Y2 JPH0316311 Y2 JP H0316311Y2 JP 1984159133 U JP1984159133 U JP 1984159133U JP 15913384 U JP15913384 U JP 15913384U JP H0316311 Y2 JPH0316311 Y2 JP H0316311Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible substrate
- flat surface
- reinforcing plate
- mounting structure
- flexible
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 39
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 22
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は段差を有する平坦面部間にフレキシブ
ル基板を架け渡して固着する、フレキシブル基板
の取付け構造に関する。
ル基板を架け渡して固着する、フレキシブル基板
の取付け構造に関する。
従来、電子装置などにおいては、例えば異なる
回路基板間のような段差のある平坦面間に電気的
配線を行うためにフレキシブル基板を架け渡して
固着したり、あるいは、装置きよう体の段差部分
（凹部あるいは凸部など）に設けられた端子板に
電気的配線を行うために段差間にフレキシブル基
板を架け渡して固着したりすることが行われてい
る。
回路基板間のような段差のある平坦面間に電気的
配線を行うためにフレキシブル基板を架け渡して
固着したり、あるいは、装置きよう体の段差部分
（凹部あるいは凸部など）に設けられた端子板に
電気的配線を行うために段差間にフレキシブル基
板を架け渡して固着したりすることが行われてい
る。
この場合、フレキシブル基板の固定は、第２図
に示されるように、段差を有する平坦面部１，２
間にフイルム状のフレキシブル基板３を架け渡
し、フレキシブル基板３を直接に平坦面部１，２
へ粘着剤等で粘着的に接着することにより行われ
る。
に示されるように、段差を有する平坦面部１，２
間にフイルム状のフレキシブル基板３を架け渡
し、フレキシブル基板３を直接に平坦面部１，２
へ粘着剤等で粘着的に接着することにより行われ
る。
第２図に示されるような従来形の取付け構造で
は、第３図に示されるように、フレキシブル基板
３の弾性力により生ずる応力に起因して、時間の
経過とともにフレキシブル基板３の貼り付け部分
が徐々にはく離してしまうという問題点がある。
は、第３図に示されるように、フレキシブル基板
３の弾性力により生ずる応力に起因して、時間の
経過とともにフレキシブル基板３の貼り付け部分
が徐々にはく離してしまうという問題点がある。
また、第４図に示すように、樹脂または金属製
の平坦面部１，２にフレキシブル基板３を直接に
貼つた構造においては、フレキシブル基板３にハ
ンダ付けを行うと、該フレキシブル基板３を介し
て熱が平坦面部１，２に伝えられ、該平坦面部
１，２が熱変形を起こす可能性がある。
の平坦面部１，２にフレキシブル基板３を直接に
貼つた構造においては、フレキシブル基板３にハ
ンダ付けを行うと、該フレキシブル基板３を介し
て熱が平坦面部１，２に伝えられ、該平坦面部
１，２が熱変形を起こす可能性がある。
さらに、実装する部品の位置を所定位置に配置
するために、フレキシブル基板に該部品寸法に対
応した位置出し用穴を設け、フレキシブル基板を
固着した後に該位置出し用穴に部品の外形を合わ
せて取り付けるいわゆる位置出しが従来行われて
いるが、フレキシブル基板は一般に薄いものであ
るため、部品の位置決めを必ずしも正確に行えな
いという問題点がある。特に、第５図に示される
ように、部品４から水平方向に延びる部分４ａを
フレキシブル基板３の面上に密着するように配置
する上下方向の位置出しは、フレキシブル基板の
厚さが薄いため固難となる。
するために、フレキシブル基板に該部品寸法に対
応した位置出し用穴を設け、フレキシブル基板を
固着した後に該位置出し用穴に部品の外形を合わ
せて取り付けるいわゆる位置出しが従来行われて
いるが、フレキシブル基板は一般に薄いものであ
るため、部品の位置決めを必ずしも正確に行えな
いという問題点がある。特に、第５図に示される
ように、部品４から水平方向に延びる部分４ａを
フレキシブル基板３の面上に密着するように配置
する上下方向の位置出しは、フレキシブル基板の
厚さが薄いため固難となる。
上述の問題点を解決するために、本考案におい
ては、段差を有する平坦面部間にフレキシブル基
板を架け渡して固着するフレキシブル基板の取付
け構造において、該平坦面部と該フレキシブル基
板との固着は両者の間に補強板を介在させて行わ
れ、該フレキシブル基板の面と該補強板の一方の
面との間は強固に接着され、該平坦面部と該補強
板の他方の面との間は粘着的に接着されることを
特徴とする、フレキシブル基板の取付け構造が提
供される。
ては、段差を有する平坦面部間にフレキシブル基
板を架け渡して固着するフレキシブル基板の取付
け構造において、該平坦面部と該フレキシブル基
板との固着は両者の間に補強板を介在させて行わ
れ、該フレキシブル基板の面と該補強板の一方の
面との間は強固に接着され、該平坦面部と該補強
板の他方の面との間は粘着的に接着されることを
特徴とする、フレキシブル基板の取付け構造が提
供される。
段差間のフレキシブル基板の弾性力によつては
く離応力が生じるが、補強板と平坦面部間は面接
触的に接着され、応力は接着面全体に分散される
ため、はく離は生じにくくなる。またフレキシブ
ル基板へのハンダ付け時には補強板の介在により
平坦面部へハンダ熱が伝導しにくくなり、平坦面
部の熱変形を防止できる。さらにフレキシブル基
板と補強板とを含めた厚さにより部品の外形を固
定することにより位置出しを正確に行える。
く離応力が生じるが、補強板と平坦面部間は面接
触的に接着され、応力は接着面全体に分散される
ため、はく離は生じにくくなる。またフレキシブ
ル基板へのハンダ付け時には補強板の介在により
平坦面部へハンダ熱が伝導しにくくなり、平坦面
部の熱変形を防止できる。さらにフレキシブル基
板と補強板とを含めた厚さにより部品の外形を固
定することにより位置出しを正確に行える。
本考案の一実施例としてのフレキシブル基板の
取付け構造が第１図を参照しつつ以下に説明され
る。
取付け構造が第１図を参照しつつ以下に説明され
る。
第１図において、段差をもつて２つの平坦面部
１，２が配置されており、これら平坦面部１，２
は樹脂または金属でできている。平坦面部１，２
の間にはフイルム状のフレキシブル基板３を架け
渡してあり、フレキシブル基板３の両端部は補強
板５を介在させて平坦面部１，２に固着される。
補強板５としては或る程度の厚みを有し、たわみ
にくい材料のものが使用される。
１，２が配置されており、これら平坦面部１，２
は樹脂または金属でできている。平坦面部１，２
の間にはフイルム状のフレキシブル基板３を架け
渡してあり、フレキシブル基板３の両端部は補強
板５を介在させて平坦面部１，２に固着される。
補強板５としては或る程度の厚みを有し、たわみ
にくい材料のものが使用される。
フレキシブル基板３と補強板５との間の接着
は、容易にはく離しないように、強力な接着剤等
で比較的強固に接着される。また補強板５と平坦
面部１，２との間の接着は、粘着剤あるいは接着
力の比較的弱い接着剤等で粘着的に接着される。
は、容易にはく離しないように、強力な接着剤等
で比較的強固に接着される。また補強板５と平坦
面部１，２との間の接着は、粘着剤あるいは接着
力の比較的弱い接着剤等で粘着的に接着される。
第１図の取付け構造によれば、フレキシブル基
板３の弾性力によりはく離の応力が生ずる場合に
も、フレキシブル基板３と補強板５とは強固に接
着されているため容易にははく離せず、また補強
板５と平坦面部１，２とはたわみにくい部分同士
が面接触的に接着されているため応力は接着面全
体に分散されて容易にはく離しない。
板３の弾性力によりはく離の応力が生ずる場合に
も、フレキシブル基板３と補強板５とは強固に接
着されているため容易にははく離せず、また補強
板５と平坦面部１，２とはたわみにくい部分同士
が面接触的に接着されているため応力は接着面全
体に分散されて容易にはく離しない。
このように、補強板５の取り付けられた所は接
着強度が増して、厚みの薄いフレキシブル基板部
分にはく離応力が集中するために、フレキシブル
基板３が矢印Ａ部分で変形してはく離応力を吸収
し、それによりはく離の発生が防止される。
着強度が増して、厚みの薄いフレキシブル基板部
分にはく離応力が集中するために、フレキシブル
基板３が矢印Ａ部分で変形してはく離応力を吸収
し、それによりはく離の発生が防止される。
また、第６図に示されるように、本実施例の取
付け構造でハンダ付けを行う場合には、補強板５
がある所は熱伝導性が悪いため、ハンダゴテ６の
熱が平坦面部１，２に伝導しにくくなり、したが
つてハンダ付け時の平坦面部１，２の熱変形が防
止される。
付け構造でハンダ付けを行う場合には、補強板５
がある所は熱伝導性が悪いため、ハンダゴテ６の
熱が平坦面部１，２に伝導しにくくなり、したが
つてハンダ付け時の平坦面部１，２の熱変形が防
止される。
さらに、第７図に示されるように、部品の位置
出しを行う際に補強板５があると、フレキシブル
基板３のみならず補強板５をも含めた厚みのもの
で部品４の外形を固定することができ、フレキシ
ブル基板３のみで外形を固定するよりも部品位置
出しが正確となる。
出しを行う際に補強板５があると、フレキシブル
基板３のみならず補強板５をも含めた厚みのもの
で部品４の外形を固定することができ、フレキシ
ブル基板３のみで外形を固定するよりも部品位置
出しが正確となる。
本考案によれば、補強板の作用により、フレキ
シブル基板の接着部分が容易にはく離しなくな
る。またフレキシブル基板の接着部分でハンダ付
けを行う場合にも補強板の断熱作用により平坦面
側が熱変形を起こすことを防止できる。さらに補
強板をも含めた或る厚さを確保できるため部品の
位置出しを正確に行えるようになる。
シブル基板の接着部分が容易にはく離しなくな
る。またフレキシブル基板の接着部分でハンダ付
けを行う場合にも補強板の断熱作用により平坦面
側が熱変形を起こすことを防止できる。さらに補
強板をも含めた或る厚さを確保できるため部品の
位置出しを正確に行えるようになる。
第１図は本考案の一実施例としてのフレキシブ
ル基板の取付け構造を示す図、第２図は従来例の
フレキシブル基板の取付け構造を示す図、第３
図、第４図、第５図は第２図の従来例の問題点を
説明するための図、第６図、第７図は本考案のフ
レキシブル基板の取付け構造の利点を説明するた
めの図である。 １，２……平坦面、３……フレキシブル基板、
４……部品、５……補強板、６……ハンダゴテ。
ル基板の取付け構造を示す図、第２図は従来例の
フレキシブル基板の取付け構造を示す図、第３
図、第４図、第５図は第２図の従来例の問題点を
説明するための図、第６図、第７図は本考案のフ
レキシブル基板の取付け構造の利点を説明するた
めの図である。 １，２……平坦面、３……フレキシブル基板、
４……部品、５……補強板、６……ハンダゴテ。
Claims (1)
- 段差を有する平坦面部間にフレキシブル基板を
架け渡して固着するフレキシブル基板の取付け構
造において、該平坦面部と該フレキシブル基板と
の固着は両者の間に補強板を介在させて行われ、
該フレキシブル基板の面と該補強板の一方の面と
の間は強固に接着され、該平坦面部と該補強板の
他方の面との間は粘着的に接着されることを特徴
とする、フレキシブル基板の取付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984159133U JPH0316311Y2 (ja) | 1984-10-23 | 1984-10-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984159133U JPH0316311Y2 (ja) | 1984-10-23 | 1984-10-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6175176U JPS6175176U (ja) | 1986-05-21 |
| JPH0316311Y2 true JPH0316311Y2 (ja) | 1991-04-08 |
Family
ID=30717095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984159133U Expired JPH0316311Y2 (ja) | 1984-10-23 | 1984-10-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0316311Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4807787B2 (ja) * | 2006-09-12 | 2011-11-02 | スタンレー電気株式会社 | フレキシブル基板の固定方法および照明装置 |
| JP2008141139A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Fujitsu Ltd | 電子機器、フレキシブル基板および基板固定部材 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58151094A (ja) * | 1982-03-02 | 1983-09-08 | 日立化成工業株式会社 | 補強材付フレキシブル印刷配線板の製造法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5495872U (ja) * | 1977-12-20 | 1979-07-06 |
-
1984
- 1984-10-23 JP JP1984159133U patent/JPH0316311Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58151094A (ja) * | 1982-03-02 | 1983-09-08 | 日立化成工業株式会社 | 補強材付フレキシブル印刷配線板の製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6175176U (ja) | 1986-05-21 |
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