JPH0747913Y2 - フレキシブルプリント配線板の取付構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、フレキシブルプリント配線板の取付構造に関
するものであり、例えばカメラの電子回路を実装したフ
レキシブルプリント配線板をカメラボディに取り付ける
際に用いられるものである。

［従来の技術］ 従来、狭い空間に電子部品を効率良く実装するためにフ
レキシブルプリント配線板が広く用いられている。フレ
キシブルプリント配線板は、ポリイミド樹脂などをベー
スフィルムとした可撓性の高い銅張板にパターン加工を
施したものであり、通常、絶縁及び防錆・防傷用のカバ
ーフィルムで被覆して使用される。

また、従来、フレキシブルプリント配線板の薄くて軽い
という特長を活かす技術として、第４図に示すような実
装技術が提案されている。第４図はICチップを表面実装
されたフレキシブルプリント配線板の断面図である。フ
レキシブルプリント配線板１のベースフィルム10には、
ダイボンディング用の導電パターン11と、ワイヤーボン
ディング用の導電パターン12が形成されている。ICチッ
プ２はパッケージやチップキャリアを介さずにダイボン
ディング用の導電パターン11の上に直接ダイボンディン
グされる。また、ICチップ２の電極部は、ボンディング
ワイヤー21を介してワイヤーボンディング用の導電パタ
ーン12に接続される。ダイボンディング及びワイヤーボ
ンディングされたICチップ２は、樹脂３により封止され
る。封止用の樹脂３としては、例えば、エポキシ樹脂や
シリコン樹脂などが用いられる。この樹脂３の周縁部
は、カバーフィルム13の上に接着されており、周縁部以
外の部分は、ベースフィルム10又は導電パターン12の上
に接着されている。

［考案が解決しようとする課題］ 上述の従来技術において、フレキシブルプリント配線板
１のフィルム材としては、通常、ポリイミド樹脂が用い
られ、封止用樹脂３としては、エポキシ樹脂やシリコン
樹脂が用いられるが、両者の接着強度は余り高くない。
ただし、絶縁用のカバーフィルム13を除いたベースフィ
ルム10や導電パターン12については、フレキシブルプリ
ント配線板１を構成する接着剤が表面を覆っていること
もあって、封止用樹脂３との接着強度は比較的高い。し
たがって、第４図の矢印Ｃで示した部分の接着強度が弱
く、この部分に応力を加えると、封止用樹脂３が剥離す
る恐れがある。封止部に直接応力が加わらないようにす
るために、裏打ち材をフレキシブルプリント配線板に付
加すること等が考えられるが、それでは薄くて軽いとい
うCOFの長所を活かすことはできない。また、他の方法
を用いて、封止部近傍が平坦になるように工夫すればよ
いが、そうするために取り付け構造や取り付け位置の選
択に配慮が必要となり、実装上の自由度が制限されるこ
とが考えられる。

本考案はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、封止用樹脂の剥離を防止できる
とともに取り付け構造や取り付け位置にも制限のないフ
レキシブルプリント配線板の取付構造を提供することに
ある。

［課題を解決するための手段］ 本考案に係るフレキシブルプリント配線板の取付構造に
あっては、上記の課題を解決するために、電子部品（例
えばICチップ２）が表面実装され、前記電子部品および
フレキシブルプリント配線板１の表面が樹脂３で封止さ
れているフレキシブルプリント配線板１を、前記電子部
品が実装された面が凹面となるように曲げ、封止用樹脂
３とフレキシブルプリント配線板１の接着強度の強い部
分に接着強度の弱い部分よりも大きく応力が加わるよう
にしたことを特徴とするものである。

［作用］ 本考案の作用を第３図（ａ），（ｂ）により説明する。
同図（ａ）は本考案の作用説明図であり、ICチップ２が
表面実装され、樹脂３により封止されたフレキシブルプ
リント配線板１を、ICチップ２が実装された面の両側に
凹面が生じるように曲げた状態を示す。この状態では、
封止用樹脂３の周縁部よりも中心部付近に大きく応力が
加わる。したがって、矢印Ａで示す接着強度の弱い部分
から剥離が生じる可能性を少なくできる。封止用樹脂３
の中心部付近では上述のように接着強度が強いので、こ
の部分に応力が加わっても剥離が生じる可能性は少な
い。

同図（ｂ）は本考案に対する比較例の作用説明図であ
り、前記フレキシブルプリント配線板１を、ICチップ２
が実装された面の両側に凸面が生じるように曲げた状態
を示す。この状態では、封止用樹脂３の中心部よりも周
縁部に大きく応力が加わる。したがって、矢印Ｂで示す
接着強度の弱い部分から剥離が生じる可能性がある。

本考案は、第３図（ａ）に示すように、封止用樹脂３と
フレキシブルプリント配線板１の接着強度の強い部分に
接着強度の弱い部分よりも大きく応力が加わるように、
電子部品が実装れた面が凹面となるようにフレキシブル
プリント配線板１を曲げたものであるから、封止用樹脂
３がフレキシブルプリント配線板１から剥離する可能性
を少なくできるものである。

［実施例１］ 第１図は本考案の第１実施例の斜視図である。本実施例
にあっては、ICチップが表面実装されたフレキシブルプ
リント配線板１を、一眼レフカメラにおけるカメラボデ
ィの前枠43に取り付けたものである。前枠43の上方には
ペンタプリズム41が取り付けられ、前枠43の前面にはレ
ンズマウント42が設けられている。前枠43の上面には、
フレキシブルプリント配線板１の一端を固定するための
ボス44が切り起こされている。前枠43のボス44とは反対
側の側面には、フレキシブルプリント配線板１の他端を
固定するための押圧板45がビス46により取り付けられて
いる。フレキシブルプリント配線板１に表面実装された
ICチップ（図示せず）は、封止用樹脂３にて封止されて
おり、このICチップが実装された面は、ペンタプリズム
41の補強板40と対向している。ICチップが実装された面
の片側はペンタプリズム41のダハ部の稜線に沿って矢印
A1で示すように曲げられており、他側はペンタプリズム
41のダハ部と側端面の交換に沿って矢印A2で示すように
曲げられている。矢印A1,A2で示した部分の曲がり方
は、第３図（ａ）の矢印Ａで示した部分の曲がり方と同
じである。したがって、この部分から封止用樹脂３が剥
離する可能性は少ない。

［実施例２］ 第２図は本考案の第２実施例の斜視図である。本実施例
にあっては、カメラボディ４におけるペンタプリズム41
の側方に存在する平坦面に、フレキシブルプリント配線
板１のICチップ２が実装された面の裏面を両面テープで
貼り付けている。ICチップ２が実装された面の片側は、
ペンタプリズム41と接眼レンズ47による隆起部に沿って
矢印A3で示すように曲げられている。この矢印A3で示し
た部分の曲がり方は、第３図（ａ）の矢印Ａで示した部
分の曲がり方と同じである。したがって、この部分から
封止用樹脂３が剥離する可能性は少ない。

このように、フレキシブルプリント配線板１を曲げて取
り付けるときに、封止用樹脂３の接着強度が弱い周縁部
に剥離方向の応力が加わらないようにフレキシブルプリ
ント配線板１を曲げることにより、特別な構造を付け加
えなくても、封止用樹脂３が剥離しないように取り付け
ることができるものである。

［考案の効果］ 本考案は上述のように、電子部品が表面実装され、前記
電子部品およびフレキシブルプリント配線板の表面が樹
脂で封止されているフレキシブルプリント配線板を、前
記電子部品が実装された面が凹面となるように曲げ、封
止用樹脂とフレキシブルプリント配線板の接着強度の強
い部分に接着強度の弱い部分よりも大きく応力が加わる
ようにしたから、封止部分近傍が平坦となるような実装
に限らなくても、封止用樹脂がフレキシブルプリント配
線板から剥離する可能性は少なくなり、取り付け構造や
取り付け位置の自由度が拡大するという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１実施例の斜視図、第２図は本考案
の第２実施例の斜視図、第３図（ａ）は本考案の作用説
明図、第３図（ｂ）は本考案に対する比較例の作用説明
図、第４図は従来例の断面図である。 １はフレキシブルプリント配線板、２はICチップ、３は
封止用樹脂である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品が表面実装され、前記電子部品お
   よびフレキシブルプリント配線板の表面が樹脂で封止さ
   れているフレキシブルプリント配線板を、前記電子部品
   が実装された面が凹面となるように曲げ、封止用樹脂と
   フレキシブルプリント配線板の接着強度の強い部分に接
   着強度の弱い部分よりも大きく応力が加わるようにした
   ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の取付構
   造。