JP2522094B2 - 半導体パッケ―ジのリ―ドカット方法 - Google Patents
半導体パッケ―ジのリ―ドカット方法Info
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- JP2522094B2 JP2522094B2 JP2178011A JP17801190A JP2522094B2 JP 2522094 B2 JP2522094 B2 JP 2522094B2 JP 2178011 A JP2178011 A JP 2178011A JP 17801190 A JP17801190 A JP 17801190A JP 2522094 B2 JP2522094 B2 JP 2522094B2
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- JP
- Japan
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- lead
- semiconductor package
- type
- lead cutting
- plating
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
関するものである。
マルタイプと、第4図に示すようなリバースタイプ(リ
ード逆曲げ型)とがある。第3図,第4図のリードカッ
トは、第5図,第6図のように行われていた。
従来のリードカット方法を示すものである。この図にお
いて、1は半導体パッケージから外部に突設されたリー
ドであり、2はこのリード1に外装されたメッキ、3は
このリードカット後のメッキダレである。また、4は前
記リード1のカット方向を示している。
にあるリード1をカット方向4よりリードカットする
と、第5図(b)のようになり、リード1を曲げ化工す
ると、第5図(c)のように成形される。
ット方法を示すもので、第6図(a),(b)のよう
に、第5図(a),(b)と同様にリードカットした
後、リード1を逆方向に曲げたものである。すなわち、
第6図(c)に示すように、第5図(c)と逆方向とな
る。従って、第5図(c)および第6図(c)の状態で
基板に半田付けを行うとそれぞれ第7図および第8図の
ようになる。
は、第7図に示すように、基板面5側のリードカット面
にはメッキダレ3が付着していないので、半田は付か
ず、メッキ2のある片側にのみ半田6が接着している。
レ3が第8図に示すように、基板面5側にあるため、リ
ード1の先端部分でも半田7が付着することになる。
るので、リード1の先端部分にはリード1の曲げ方向に
よっては、半田が付着せず、接合強度が低下する等の問
題点があった。
されたもので、全面半田付けが可能な半導体パッケージ
のリードカット方法を得ることを目的とする。
は、各タイプの半導体パッケージがプリント基板に実装
されたとき、各タイプの半導体パッケージのリードのカ
ット面のプリント基板との接着面側にメッキダレが形成
される方向からリードカットを行うものである。
プのリードカット方向と、リバースタイプのリードカッ
ト方向を逆にすることにより、リードカット面のメッキ
ダレは、基板面側に形成され、全面に半田が付着する。
ト方法を示し、第2図(a)〜(c)はリバースタイプ
のリードカット方法を示す図である。
れリード1のリードカット方向を逆にすることによっ
て、リード曲げ後のメッキ2のメッキダレ3の方向をノ
ーマルタイプとリバースタイプともに同一になるように
リードカットし、しかもメッキ2が半田接着面側(プリ
ント基板側)に残るようにリードカットを行うものであ
る。
パッケージがプリント基板に実装されたとき、各タイプ
の半導体パッケージのリードのカット面のプリント基板
との装着面側にメッキダレが形成される方向からリード
カットを行うので、リードカット後の曲げ加工の曲げ方
向にかかわらず、基板面側にメッキダレが形成され、全
面に半田が付着し、高信頼性の半導体パッケージが得ら
れる。
ト方法を示す図、第3図はノーマルタイプのパッケージ
の上面図、第4図はリバースタイプのパッケージの上面
図、第5図,第6図は従来のリードカット方法を示す
図、第7図,第8図は従来のリードカット後の半田付け
状態を示す図である。 図において、1はリード、2はメッキ、3はメッキダ
レ、4はリードカット方向、5は基板面、6,7は半田で
ある。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項1】ノーマルタイプおよびリバースタイプの半
導体パッケージのリードを、そのリードカット面にメッ
キダレが形成されるようにリードカットする方法におい
て、前記各タイプの半導体パッケージがプリント基板に
実装されたとき、前記各タイプの半導体パッケージのリ
ードカット面の前記プリント基板との接着面側にメッキ
ダレが形成される方向からリードカットを行うことを特
徴とする半導体パッケージのリードカット方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2178011A JP2522094B2 (ja) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | 半導体パッケ―ジのリ―ドカット方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2178011A JP2522094B2 (ja) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | 半導体パッケ―ジのリ―ドカット方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0463465A JPH0463465A (ja) | 1992-02-28 |
JP2522094B2 true JP2522094B2 (ja) | 1996-08-07 |
Family
ID=16041001
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2178011A Expired - Lifetime JP2522094B2 (ja) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | 半導体パッケ―ジのリ―ドカット方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2522094B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS632358A (ja) * | 1986-06-16 | 1988-01-07 | テキサス インスツルメンツ インコ−ポレイテツド | リ−ドフレ−ムとそのめっき方法 |
JPS639957A (ja) * | 1986-07-01 | 1988-01-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体リ−ドフレ−ム |
JPS6318853A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-26 | Hitachi Ltd | 内容可変ト−キ送出方式 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6428852A (en) * | 1987-07-24 | 1989-01-31 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
-
1990
- 1990-07-03 JP JP2178011A patent/JP2522094B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS632358A (ja) * | 1986-06-16 | 1988-01-07 | テキサス インスツルメンツ インコ−ポレイテツド | リ−ドフレ−ムとそのめっき方法 |
JPS639957A (ja) * | 1986-07-01 | 1988-01-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体リ−ドフレ−ム |
JPS6318853A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-26 | Hitachi Ltd | 内容可変ト−キ送出方式 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0463465A (ja) | 1992-02-28 |
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