JP3010738U - 折り曲げ可能なtab用テープ - Google Patents
折り曲げ可能なtab用テープInfo
- Publication number
- JP3010738U JP3010738U JP1994014553U JP1455394U JP3010738U JP 3010738 U JP3010738 U JP 3010738U JP 1994014553 U JP1994014553 U JP 1994014553U JP 1455394 U JP1455394 U JP 1455394U JP 3010738 U JP3010738 U JP 3010738U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- tab tape
- bending
- solder resist
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】折り曲げて使用時にも充分な強度があり、製造
コストが安く、かつ製品の歩留りも良い、折り曲げ容易
なTAB用テープを提供すること。 【構成】ポリイミド樹脂製フィルムのベース材1に、デ
ィバイスホール2やスプロケットホール3等とともに折
り曲げ用スリット孔4が形成され、かつ表面に半導体チ
ップ6をボンディング用の銅箔製フィンガーリード5が
形成されたTAB用テープにおいて、上記ベース材1に
形成の折り曲げ用スリット孔4の箇所とその近傍箇所
に、裏面及び/又は表面から可撓性を有するエポキシ樹
脂製のソルダーレジスト7を塗付して形成したもの。
コストが安く、かつ製品の歩留りも良い、折り曲げ容易
なTAB用テープを提供すること。 【構成】ポリイミド樹脂製フィルムのベース材1に、デ
ィバイスホール2やスプロケットホール3等とともに折
り曲げ用スリット孔4が形成され、かつ表面に半導体チ
ップ6をボンディング用の銅箔製フィンガーリード5が
形成されたTAB用テープにおいて、上記ベース材1に
形成の折り曲げ用スリット孔4の箇所とその近傍箇所
に、裏面及び/又は表面から可撓性を有するエポキシ樹
脂製のソルダーレジスト7を塗付して形成したもの。
Description
【0001】
本考案は、TAB(TAPE AUTOMATED BONDING,テープ 自動ボンディング)用テープに関し、特に折り曲げを可能としたテープの改良に 係るものである。
【0002】
TAB用テープは、半導体チップをパッケージに組み込み実装する手段の一つ であるテープキャリヤ方式で用いられるものである。テープキャリヤ方式は、長 尺でスプロケットホール付きのテープに、銅製のフィンガーリードを形成してお き、このTAB用テープに裏側から半導体チップをインナーリードボンディング で搭載した後、例えばリードフレームやプリント基板等に、アウターリードボン ディグで半導体チップを実装していく。半導体チップの組み込み・実装を、連続 化・自動化することを目的とした実装技術である。
【0003】 そのテープキャリヤ方式で用いられるTAB用テープは、接着剤付きのポリイ ミド樹脂製フィルムをベース材とし、それを細幅で長尺のテープ状としておき、 それにスプロケットホール、ディバイスホール等を規格に基づいてパンチングし た後、例えば銅箔をラミネートしておき、それにホトレジストやエッチング技術 を用いて所望のリードパターンが形成されている。
【0004】 ところで近時、半導体チップを搭載した後に該TAB用テープを、そのままの 状態で、フレキシブルプリント基板の使用状態と同じように、ベース材としての ポリイミド樹脂製のテープを折り曲げて、直接にプリント基板等に実装すること が行われている(図7・図8参照)。この使用状態で、TAB用テープを折り曲 げて使用するのは、平面的に実装する場合に比べて実装面積を縮小化できるメリ ットがある。
【0005】 そのため、ここで用いるTAB用テープには、実装時の折り曲げをスムーズか つ容易に行えるように、ベース材の内で半導体チップを搭載する前部や後部また は側部箇所に、予め1本または複数本の折り曲げ用のスリット孔を形成してある (図1参照)。
【0006】
しかしながら、ベース材の折り曲げ部にスリット孔を形成したTAB用テープ は、上記の如くプリント基板等へ折り曲げて実装した場合に、強度面での信頼性 に欠ける。
【0007】 そこで、ベース材の折り曲げ用スリット孔を形成した部分に、裏面や表面から 樹脂材料を塗付して補強することが行われている(図2・図5参照)。この樹脂 材料の塗付には、従来はベース材と同じポリイミド樹脂材料を塗付することが行 われている。しかし、ポリイミド樹脂材料が高価なため、この種のTAB用テー プはコストが高くつくし、また印刷で塗付した際に滲みが生じる等の印刷性に問 題があり、製造時の歩留りが悪かった。
【0008】 本考案は、上記従来の折り曲げ可能なTAB用テープがもつ問題点を解決しよ うとするものである。即ち、本考案の目的は、製造コストが安く、かつ製品の歩 留りも良い、折り曲げ容易なTAB用テープを提供することにある。
【0009】
本考案に係る折り曲げ可能なTAB用テープは、 ポリイミド樹脂製フィルムのベース材1に、ディバイスホール2やスプロケッ トホール3とともに折り曲げ用スリット孔4が形成され、かつ表面に半導体チッ プ6をボンディング用の銅箔製フィンガーリード5が形成されたTAB用テープ において、
【0010】 上記ベース材1の折り曲げ用スリット孔4の箇所とその近傍箇所に、少なくと も裏面から、可撓性を有するエポキシ樹脂製のソルダーレジスト7を塗付して形 成されたものである。
【0011】 上記構成において、折り曲げ用スリット4の短幅は、例えば1mm以下のもの から15mm程度のものとし、またその短幅が小さいものでは本数を1本に限ら ず、複数本を形成しておけばよい。
【0012】 ここで塗付するエポキシ系樹脂製ソルダーレジスト7は、可撓性を有するもの を用いる。例えば、フレキシブルプリント基板で用いられるソルダーレジストで あってもよい。
【0013】 上記ソルダーレジスト7の塗付は、ベース材1に形成された折り曲げ用スリッ ト孔4の箇所とその近傍箇所に少なくとも裏面から塗付するが、裏面だけまたは それに加えて表面からも塗付してよい。
【0014】 上記ソルダーレジスト7を塗付した厚みは、例えば30ないし50μm程度の ものでよく、折り曲げに支障とならぬように余り厚くならぬ程度が望ましい。そ れには例えばスクリーン印刷法によるものが望ましいが、これに限定するもので はない。
【0015】 図において、8はアウターリードホール、9は銅箔、10はバンプ各々を示し ている。
【0016】
上記本考案に係る折り曲げ可能なTAB用テープによれば、ポリイミド樹脂製 フィルムのベース材1に形成した折り曲げ用スリット孔4の箇所とその周縁箇所 に、裏面からまたはそれに加えて表面から、可撓性を有するエポキシ樹脂製ソル ダーレジスト7が塗付されている。
【0017】 そこで、このTAB用テープでは、ベース材1に形成してある各折り曲げ用ス リット孔4を可撓性ソルダーレジスト7がいわば穴埋めする状態になっている。 換言すればスリット孔4の部分では可撓性ソルダーレジスト7がベース材1の代 わりになっている。
【0018】 そのため、半導体チップ6を搭載後に、このTAB用テープを折り曲げてプリ ント基板等へ実装した場合に、ベース材1に単に折り曲げ用スリット孔4を形成 しただけのものと異なり、塗付された可撓性のあるソルダーレジスト7でベース 材1が補強されており、充分な強度を有するので、強度上の問題点は解消されて いる。なお、ソルダーレジスト7をベース材1の裏面からだけ塗付したものより も、表面からも塗付したものの方が、強度上は優れることになる。
【0019】 また、折り曲げ用スリット孔4がソルダーレジスト7で穴埋めされていても、 従来の通常のエポキシ樹脂製ソルダーレジストを塗付したものと比べると、ソル ダーレジスト7に可撓性があるので、折り曲げる上で何の支障もない。この折り 曲げ易さは、ポリイミド樹脂製フィルムのベース材でスリット孔のないものと比 べても、ほぼ同等である。
【0020】 しかも、ここで塗布したのは従来のポリイミド樹脂材料ではなく、エポキシ樹 脂製のソルダーレジスト7であるため、材料費が大幅に安くなっている。またポ リイミド樹脂材料を塗付した場合に比べて、にじみ等も無く印刷性が良好なため に、製造時の歩留りも向上している。
【0021】
図1ないし図8は、本考案に係る折り曲げ可能のTAB用テープの実施例を示 すものであるが、ここではベース材1の裏面からだけソルダーレジスト7を塗付 したものを示している。
【0022】 ベース材1は、従来一般のTAB用テープと同様にポリイミド樹脂製フィルム で、表面にエポキシ樹脂製の接着剤を塗付した厚さ75μm程度のものを、例え ば幅48mm程度で長尺にしたものを用いる。
【0023】 該ベース材1には、ディバイスホール2やスプロケットホール3の他に、半導 体チップを搭載する位置の前・後箇所に、折り曲げ用スリット孔4をパンチング 形成してある。この折り曲げ用スリット孔4の短幅は、使用時の折り曲げ状態や スリット孔4の本数等によって異なるが、ここでは1本で幅が10mm程度のも のにしてある。
【0024】 上記ベース材1の表面に、例えば厚さ35μm程度の銅箔をラミネートした後 に、ホトレジスト手段にて所望のリードパターンを形成し、多数本のフィンガー リード5を形成するが、ホトレジストを塗付する前の段階で、エポキシ樹脂製の ソルダーレジストを塗付する。即ち、ベース材1のディバイスホール2から露出 した銅箔の裏面を、ホトレジストのために化学研磨処理する前に、エポキシ樹脂 製のソルダーレジスト7を塗付する。
【0025】 その塗付は、上記ベース材1に形成の折り曲げ用スリット孔4の箇所とその近 傍箇所に、裏面から可撓性を有するエポキシ系樹脂製ソルダーレジスト7を塗付 する。ここで用いるソルダーレジスト7は、例えばフレキシブルプリント基板で 用いられる可撓性を有するエポキシ系樹脂製ソルダーレジストであり、日本ポリ テック株式会社製のNPR−5(商品名)、その他のものを用いればよい。
【0026】 この塗付により、折り曲げ用スリット孔4は可撓性のあるソルダーレジスト7 で穴埋めされることになる。ここで塗付されるソルダーレジスト7の厚みは、例 えば30μmないし50μm程度でよい。その塗付手段は、塗付されたソルダー レジスト7があまり厚くならぬように、スクリーン印刷法によっているが、それ に限定されるものではない。
【0027】 なお、図示は省略するが、上記ソルダーレジスト7の塗付を、ベース材1の裏 面からだけでなく、表面からも塗付してよい。その際にソルダーレジスト7を塗 付する箇所・塗付手段等は、上記のベース材1の裏面だけのものと殆ど同様でよ い。
【0028】 上記の如く形成されたTAB用テープは、その後にディバイスホール2から、 フィンガーリード5のインナーリード部に、裏側から半導体チップ6をインナー リードボンディグにて搭載し、それをプリント基板等へ折り曲げた状態に実装す ることになる(図7・第7図参照)。
【0029】
以上で明らかな如く、本考案に係る折り曲げ可能なTAB用テープは、充分な 強度を有するとともに、製造コストを低減でき、かつ製造時の歩留りも向上する ことができる。
【0030】 即ち、従来のTAB用テープで、ポリイミドフィルム製ベース材に折り曲げ用 スリット孔を形成したものでは、それを折り曲げてプリント基板等に実装する場 合に、強度面での信頼性に欠けるという問題点があった。また、ベース材の折り 曲げ用スリット孔を形成した部分に、裏面や表面からポリイミド樹脂を塗付して 補強したものでは、塗付するポリイミド樹脂材料が高価なため、TAB用テープ のコストが高くつくし、印刷性の面から製品の歩留りも悪かった。
【0031】 これに対して本考案に係るTAB用テープでは、ポリイミド樹脂製フィルムの ベース材に形成した折り曲げ用スリット孔の位置とその周縁箇所に、裏面からま たはそれに加えて表面から、可撓性を有するエポキシ樹脂製ソルダーレジストを 塗付してある。
【0032】 そのため、各折り曲げ用スリット孔は可撓性ソルダーレジストでいわば穴埋め されており、該スリット孔の部分は可撓性ソルダーレジストがベース材の代わり になっている。したがって、ベース材に折り曲げ用スリット孔を形成しただけの ものと異なり、充分な強度を有するTAB用テープが形成できる。
【0033】 また、折り曲げ用スリット孔がソルダーレジストで穴埋めされていても、従来 の通常のエポキシ樹脂製ソルダーレジストで穴埋めしたものと比べると、ソルダ ーレジストに可撓性があるので、折り曲げ易い。この折り曲げ易さは、スリット 孔のないポリイミド樹脂製フィルムのベース材と比べても、ほぼ同等にできる。
【0034】 さらに、ここで塗布したのがポリイミド樹脂材料ではなく、エポキシ樹脂製の ソルダーレジストであるため、材料費を大幅に低減できるし、印刷性も良好であ るため、製造時の歩留りも向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案に係る折り曲げ可能なTAB用テープの
実施例で用いるベース材を示す裏面図である。
実施例で用いるベース材を示す裏面図である。
【図2】図1で示したベース材に銅箔をラミネートし、
可撓性のあるエポキシ樹脂製レジストを塗付した状態を
示す裏面図である。
可撓性のあるエポキシ樹脂製レジストを塗付した状態を
示す裏面図である。
【図3】図2で示した状態から形成された折り曲げ可能
なTAB用テープの実施例を示す裏面図である。
なTAB用テープの実施例を示す裏面図である。
【図4】図3で示したTAB用テープに半導体チップを
搭載した状態を示す裏面図である。
搭載した状態を示す裏面図である。
【図5】図3で示した折り曲げ可能なTAB用テープの
要部拡大縦断正面図である。
要部拡大縦断正面図である。
【図6】図4で示したものの要部拡大縦断正面図であ
る。
る。
【図7】本考案に係る折り曲げ可能なTAB用テープの
実施例を、一部で上方へ折り曲げて使用した場合を示す
要部拡大縦断正面図である。
実施例を、一部で上方へ折り曲げて使用した場合を示す
要部拡大縦断正面図である。
【図8】本考案に係る折り曲げ可能なTAB用テープの
実施例を、一部で下方へ折り曲げて使用した場合を示す
要部拡大縦断正面図である。
実施例を、一部で下方へ折り曲げて使用した場合を示す
要部拡大縦断正面図である。
1−ベース材 2−ディバイスホー
ル 3−スプロケットホール 4−折り曲げ用スリ
ット孔 5−フィンガーリード 6−半導体チップ 7−ソルダーレジスト 8−アウターリード
ホール 9−銅箔 10−バンプ
ル 3−スプロケットホール 4−折り曲げ用スリ
ット孔 5−フィンガーリード 6−半導体チップ 7−ソルダーレジスト 8−アウターリード
ホール 9−銅箔 10−バンプ
Claims (3)
- 【請求項1】ポリイミド樹脂製フィルムのベース材1
に、ディバイスホール2やスプロケットホール3ととも
に折り曲げ用スリット孔4が形成され、かつ表面に半導
体チップ6をボンディング用の銅箔製フィンガーリード
5が形成されたTAB用テープにおいて、 上記ベース材1の折り曲げ用スリット孔4の箇所とその
近傍箇所に、少なくとも裏面から、可撓性を有するエポ
キシ樹脂製のソルダーレジスト7を塗付して形成され
た、折り曲げ可能なTAB用テープ。 - 【請求項2】ポリイミド樹脂製フィルムのベース材1
に、ディバイスホール2やスプロケットホール3ととも
に折り曲げ用スリット孔4が形成され、かつ表面に半導
体チップ6をボンディング用の銅箔製フィンガーリード
5が形成されたTAB用テープにおいて、 上記ベース材1の折り曲げ用スリット孔4の箇所とその
近傍箇所に、裏面から、可撓性を有するエポキシ樹脂製
のソルダーレジスト7を塗付して形成された、折り曲げ
可能なTAB用テープ。 - 【請求項3】ポリイミド樹脂製フィルムのベース材1
に、ディバイスホール2やスプロケットホール3ととも
に折り曲げ用スリット孔4が形成され、かつ表面に半導
体チップ6をボンディング用の銅箔製フィンガーリード
5が形成されたTAB用テープにおいて、 上記ベース材1の折り曲げ用スリット孔4の箇所とその
近傍箇所に、裏面および表面から、可撓性を有するエポ
キシ樹脂製のソルダーレジスト7を塗付して形成され
た、折り曲げ可能なTAB用テープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1994014553U JP3010738U (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 折り曲げ可能なtab用テープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1994014553U JP3010738U (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 折り曲げ可能なtab用テープ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3010738U true JP3010738U (ja) | 1995-05-09 |
Family
ID=43146493
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1994014553U Expired - Lifetime JP3010738U (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 折り曲げ可能なtab用テープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3010738U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2613025B2 (ja) | 1994-11-07 | 1997-05-21 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | キャリアテープ |
JP3425917B2 (ja) | 1999-12-27 | 2003-07-14 | シャープ株式会社 | Tcp半導体装置 |
JP3442978B2 (ja) | 1997-10-15 | 2003-09-02 | シャープ株式会社 | テープキャリアパッケージ半導体装置及びそれを用いた液晶パネル表示装置 |
-
1994
- 1994-10-31 JP JP1994014553U patent/JP3010738U/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2613025B2 (ja) | 1994-11-07 | 1997-05-21 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | キャリアテープ |
JP3442978B2 (ja) | 1997-10-15 | 2003-09-02 | シャープ株式会社 | テープキャリアパッケージ半導体装置及びそれを用いた液晶パネル表示装置 |
JP3425917B2 (ja) | 1999-12-27 | 2003-07-14 | シャープ株式会社 | Tcp半導体装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100399379B1 (ko) | 반도체 장치와 그의 제조 방법, 액정 모듈 및 그의 탑재방법 | |
JP3804269B2 (ja) | フレキシブル配線基板の接合構造 | |
JPH0163136U (ja) | ||
JP3850915B2 (ja) | フレキシブル基板の補強形成方法およびフレキシブル基板 | |
JP3010738U (ja) | 折り曲げ可能なtab用テープ | |
JPH02260450A (ja) | 半導体装置およびその実装方法 | |
JPS62232948A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
JPH04120765A (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
JP2545079Y2 (ja) | 電子部品付きフレキシブル基板 | |
WO2000048243A1 (fr) | Substrat de circuit imprime flexible, bande porte-puces, dispositif a semiconducteur sur bande, dispositif a semiconducteur, procede de fabrication de semiconducteur, substrat de circuit, et dispositif electronique | |
JPH0462885A (ja) | フレキシブル回路基板 | |
JP3997629B2 (ja) | 補強シート付tab用フィルムキャリアテープ | |
JPH01135050A (ja) | 半導体装置 | |
JPH10154766A (ja) | 半導体パッケージの製造方法及び半導体パッケージ | |
JPH06168985A (ja) | 半導体素子の実装構造 | |
JPH06349898A (ja) | Tab用フィルムキャリア及びその製造方法 | |
JPS616848A (ja) | 配線基板 | |
JPH0143872Y2 (ja) | ||
JPH08306741A (ja) | Tab用フィルムキャリア及びその製造方法 | |
JP2522094B2 (ja) | 半導体パッケ―ジのリ―ドカット方法 | |
JPH04174548A (ja) | リードフレーム | |
JPH0992678A (ja) | Icパッケージとその製造方法 | |
JPH0423321Y2 (ja) | ||
JPH02229460A (ja) | リードフレームとそれを用いた半導体装置 | |
JPH03173165A (ja) | フラットパッケージ |