JP2545079Y2 - 電子部品付きフレキシブル基板 - Google Patents
電子部品付きフレキシブル基板Info
- Publication number
- JP2545079Y2 JP2545079Y2 JP1991064950U JP6495091U JP2545079Y2 JP 2545079 Y2 JP2545079 Y2 JP 2545079Y2 JP 1991064950 U JP1991064950 U JP 1991064950U JP 6495091 U JP6495091 U JP 6495091U JP 2545079 Y2 JP2545079 Y2 JP 2545079Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic components
- resin
- flexible
- flexible substrate
- conductive adhesive
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、フレキシブル基板に実
装した電子部品の断線を防止する電子部品付きフレキシ
ブル基板に関する。
装した電子部品の断線を防止する電子部品付きフレキシ
ブル基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を実装したフレキシブル基板
は、その実装領域を補強して曲げにくくしておかない
と、曲げ応力が加わった電子部品がフレキシブル基板か
ら剥離するなどして断線を起しやすい。そこで従来は、
例えば図３に示すような補強構造を採用して電子部品の
断線を防止している。
は、その実装領域を補強して曲げにくくしておかない
と、曲げ応力が加わった電子部品がフレキシブル基板か
ら剥離するなどして断線を起しやすい。そこで従来は、
例えば図３に示すような補強構造を採用して電子部品の
断線を防止している。
【０００３】図３において、フレキシブル基板１は、ベ
ースフィルム２の表面に銅箔パターン３を形成してなる
もので、このフレキシブル基板１上の所定位置に搭載さ
れている電子部品４は、接続端子５を介して上記銅箔パ
ターン３と導電性接着剤６によって接続されており、電
子部品４を実装する領域でフレキシブル基板１を曲げに
くくするため、その実装領域におけるベースフィルム２
の裏面に予め、接着剤７を介して、ガラスエポキシ等か
らなる補強板８が貼着してあり、この補強板８の剛性を
利用して、フレキシブル基板１に曲げ応力が加わった際
に懸念される電子部品４や導電性接着剤６の剥離を防止
している。
ースフィルム２の表面に銅箔パターン３を形成してなる
もので、このフレキシブル基板１上の所定位置に搭載さ
れている電子部品４は、接続端子５を介して上記銅箔パ
ターン３と導電性接着剤６によって接続されており、電
子部品４を実装する領域でフレキシブル基板１を曲げに
くくするため、その実装領域におけるベースフィルム２
の裏面に予め、接着剤７を介して、ガラスエポキシ等か
らなる補強板８が貼着してあり、この補強板８の剛性を
利用して、フレキシブル基板１に曲げ応力が加わった際
に懸念される電子部品４や導電性接着剤６の剥離を防止
している。
【０００４】このほか、図２に示した従来例のように、
フレキシブル基板１の電子部品搭載領域におけるフレキ
シブル基板１の裏面に補強用の樹脂１０を塗着せしめ、
この樹脂１０の剛性を利用して、該樹脂１０が塗着され
た領域のフレキシブル基板１を曲げにくくするという補
強構造も提案されている。
フレキシブル基板１の電子部品搭載領域におけるフレキ
シブル基板１の裏面に補強用の樹脂１０を塗着せしめ、
この樹脂１０の剛性を利用して、該樹脂１０が塗着され
た領域のフレキシブル基板１を曲げにくくするという補
強構造も提案されている。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た前者の補強構造は、補強板８を用意し、これをフレキ
シブル基板１に接着剤７で貼着するというものなので、
材料費や工程数の増加によるコストアップを余儀なくさ
れるという不具合があり、さらに、接続端子５の接着時
の熱で接着剤７が軟化するため、ベースフィルム２への
補強板８の接着性が劣るという問題があった。
た前者の補強構造は、補強板８を用意し、これをフレキ
シブル基板１に接着剤７で貼着するというものなので、
材料費や工程数の増加によるコストアップを余儀なくさ
れるという不具合があり、さらに、接続端子５の接着時
の熱で接着剤７が軟化するため、ベースフィルム２への
補強板８の接着性が劣るという問題があった。
【０００６】また、上述した後者の補強構造は、フレキ
シブル基板１の必要最小限の範囲に補強用の樹脂１０を
塗着せしめるだけであるので、コストアップを伴うこと
なくフレキシブル基板１の剛性を高めることはできる
が、導電性接着剤６の剥離強度はあまり高いものでない
ため、電子部品４の断線防止という点で改善の余地があ
る。
シブル基板１の必要最小限の範囲に補強用の樹脂１０を
塗着せしめるだけであるので、コストアップを伴うこと
なくフレキシブル基板１の剛性を高めることはできる
が、導電性接着剤６の剥離強度はあまり高いものでない
ため、電子部品４の断線防止という点で改善の余地があ
る。
【０００７】本考案は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、その目的は、コストアップを伴なわずに電子
部品の断線をより確実に防止できる電子部品付きフレキ
シブル基板を提供することにある。
たもので、その目的は、コストアップを伴なわずに電子
部品の断線をより確実に防止できる電子部品付きフレキ
シブル基板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記した本考案の目的を
達成するために、本考案は、導電性接着剤を塗着せしめ
て一面に電子部品を搭載し、この電子部品搭載領域にお
ける他面に補強用樹脂を塗着せしめた電子部品付きフレ
キシブル基板において、前記フレキシブル基板の電子部
品搭載領域の周囲に透孔を設け、該透孔を介して前記導
電性接着剤と前記補強用樹脂とを接着せしめたことを特
徴とするものである。
達成するために、本考案は、導電性接着剤を塗着せしめ
て一面に電子部品を搭載し、この電子部品搭載領域にお
ける他面に補強用樹脂を塗着せしめた電子部品付きフレ
キシブル基板において、前記フレキシブル基板の電子部
品搭載領域の周囲に透孔を設け、該透孔を介して前記導
電性接着剤と前記補強用樹脂とを接着せしめたことを特
徴とするものである。
【０００９】
【作用】本考案の上記した構成によれば、フレキシブル
基板の一面に塗着した電子部品実装用の導電性接着剤と
他面に塗着した補強用の樹脂とが、フレキシブル基板の
電子部実装領域の周囲に設けた透孔を介して接着してい
るため、フレキシブル基板の剛性が必要最小限の範囲で
高められると共に、導電性接着剤の接着強度も向上し、
したがって、コストアップを伴なわずに電子部品の断線
をより確実に防止することができる。
基板の一面に塗着した電子部品実装用の導電性接着剤と
他面に塗着した補強用の樹脂とが、フレキシブル基板の
電子部実装領域の周囲に設けた透孔を介して接着してい
るため、フレキシブル基板の剛性が必要最小限の範囲で
高められると共に、導電性接着剤の接着強度も向上し、
したがって、コストアップを伴なわずに電子部品の断線
をより確実に防止することができる。
【００１０】
【実施例】以下、本考案の実施例を図に基づき説明す
る。
る。
【００１１】図１は本考案の一実施例に係わる電子部品
付きフレキシブル基板の断面図であり、先に説明した図
２と図３に対応する部分には同一符号を付してある。
付きフレキシブル基板の断面図であり、先に説明した図
２と図３に対応する部分には同一符号を付してある。
【００１２】図１に示すように、この実施例では、フレ
キシブル基板１の表面の電子部品４の搭載領域の周囲に
複数個の透孔９が穿設してあり、裏面の電子部品搭載領
域に補強用の樹脂１０を塗布して、該樹脂１０が透孔９
の表面に露出するようにしておき、フレキシブル基板１
の表面に電子部品４の接続端子５を導電性接着剤６で銅
箔パターン３上に接着する際、導電性接着剤６を樹脂１
０の透孔９よりの露出面にオーバラップするように塗布
してある。
キシブル基板１の表面の電子部品４の搭載領域の周囲に
複数個の透孔９が穿設してあり、裏面の電子部品搭載領
域に補強用の樹脂１０を塗布して、該樹脂１０が透孔９
の表面に露出するようにしておき、フレキシブル基板１
の表面に電子部品４の接続端子５を導電性接着剤６で銅
箔パターン３上に接着する際、導電性接着剤６を樹脂１
０の透孔９よりの露出面にオーバラップするように塗布
してある。
【００１３】つまり、導電性接着剤６と補強用の樹脂１
０は電子部品４を実装する領域の周囲に形成されている
透孔９を介して接合されてフレキシブル基板１の両面に
塗着されることとなり、このようにフレキシブル基板１
の両面で固定される導電性接着剤６及び樹脂１０の剥離
強度は極めて高い。したがって樹脂１０の剛性により、
該樹脂１０を塗布した領域においてフレキシブル基板１
はかなり曲げにくくなっており、そのためフレキシブル
基板１に曲げ応力が加わった際にも電子部品４の各接続
端子５が剥離を起こす可能性は低く、実装した電子部品
４が断線を起こしにくい構造となっている。しかも、補
強用の樹脂１０を使用するだけなので、材料費や工程数
の増加を伴なわず、コストアップの心配がないという利
点がある。また、フレキシブル基板１の電子部品３の実
装領域の裏面が補強用の樹脂１０で必要最小限の範囲で
剛性が高められているので、フレキシブル基板１の可撓
性は殆んど失なわれない。
０は電子部品４を実装する領域の周囲に形成されている
透孔９を介して接合されてフレキシブル基板１の両面に
塗着されることとなり、このようにフレキシブル基板１
の両面で固定される導電性接着剤６及び樹脂１０の剥離
強度は極めて高い。したがって樹脂１０の剛性により、
該樹脂１０を塗布した領域においてフレキシブル基板１
はかなり曲げにくくなっており、そのためフレキシブル
基板１に曲げ応力が加わった際にも電子部品４の各接続
端子５が剥離を起こす可能性は低く、実装した電子部品
４が断線を起こしにくい構造となっている。しかも、補
強用の樹脂１０を使用するだけなので、材料費や工程数
の増加を伴なわず、コストアップの心配がないという利
点がある。また、フレキシブル基板１の電子部品３の実
装領域の裏面が補強用の樹脂１０で必要最小限の範囲で
剛性が高められているので、フレキシブル基板１の可撓
性は殆んど失なわれない。
【００１４】なお、導電性接着剤６の主成分樹脂と補強
用の樹脂１０を同系列材料を用いると、導電性接着剤６
と樹脂１０の接合部での接着力は向上し、導電性接着剤
６の接着強度が更に向上する。
用の樹脂１０を同系列材料を用いると、導電性接着剤６
と樹脂１０の接合部での接着力は向上し、導電性接着剤
６の接着強度が更に向上する。
【００１５】また、ベアチップ実装の様な接続ワイヤに
依るボンディングにおいても、接続端子５を接続ワイ
ヤ、電子部品４をベアチップと各々置き換える事で本考
案を実施できる。
依るボンディングにおいても、接続端子５を接続ワイ
ヤ、電子部品４をベアチップと各々置き換える事で本考
案を実施できる。
【００１６】
【考案の効果】以上説明したように本考案によれば、フ
レキシブル基板の一面に塗着した電子部品実装用の導電
性接着剤と他面に塗着した補強用の樹脂とが、フレキシ
ブル基板の電子部実装領域の周囲に設けた透孔を介して
接着しているため、フレキシブル基板の剛性が必要最小
限の範囲で高められると共に、導電性接着剤の接着強度
も向上し、したがって、コストアップを伴なわずに電子
部品の断線をより確実に防止することができる。
レキシブル基板の一面に塗着した電子部品実装用の導電
性接着剤と他面に塗着した補強用の樹脂とが、フレキシ
ブル基板の電子部実装領域の周囲に設けた透孔を介して
接着しているため、フレキシブル基板の剛性が必要最小
限の範囲で高められると共に、導電性接着剤の接着強度
も向上し、したがって、コストアップを伴なわずに電子
部品の断線をより確実に防止することができる。
【図１】本考案の一実施例に係わる電子部品付きフレキ
シブル基板の断面図である。
シブル基板の断面図である。
【図２】従来の電子部品付きフレキシブル基板の断面図
である。
である。
【図３】従来の電子部品付きフレキシブル基板の断面図
である。
である。
１ フレキシブル基板 ４ 電子部品 ６ 導電性接着剤 ９ 透孔 １０ 補強用の樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 導電性接着剤を塗着せしめて一面に電子
部品を搭載し、この電子部品搭載領域における他面に補
強用の樹脂を塗着せしめた電子部品付きフレキシブル基
板において、前記フレキシブル基板の電子部品搭載領域
の周囲に透孔を設け、該透孔を介して前記導電性接着剤
と前記補強用の樹脂とを接着せしめたことを特徴とする
電子部品付きフレキシブル基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991064950U JP2545079Y2 (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 電子部品付きフレキシブル基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991064950U JP2545079Y2 (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 電子部品付きフレキシブル基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0511472U JPH0511472U (ja) | 1993-02-12 |
| JP2545079Y2 true JP2545079Y2 (ja) | 1997-08-25 |
Family
ID=13272827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991064950U Expired - Lifetime JP2545079Y2 (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 電子部品付きフレキシブル基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2545079Y2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010103336A (ja) * | 2008-10-24 | 2010-05-06 | Fujitsu Ltd | 基板ユニット、情報処理装置及び基板ユニットの製造方法 |
| JP2013038154A (ja) * | 2011-08-05 | 2013-02-21 | Kyocera Corp | フレキシブルプリント基板構造体 |
| JP5954372B2 (ja) | 2014-08-06 | 2016-07-20 | 日本精工株式会社 | 光学式センサ |
| JP6036761B2 (ja) | 2014-08-06 | 2016-11-30 | 日本精工株式会社 | センサ |
| JP5999147B2 (ja) | 2014-08-06 | 2016-09-28 | 日本精工株式会社 | センサ及びセンサの製造方法 |
| KR102290199B1 (ko) * | 2018-11-13 | 2021-08-20 | (주)다이나테크 | 테이프를 대신하는 박막필름의 형성 방법 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60220984A (ja) * | 1984-04-18 | 1985-11-05 | 松下電器産業株式会社 | フレキシブルプリント配線装置 |
| JPH01212489A (ja) * | 1988-02-19 | 1989-08-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
-
1991
- 1991-07-23 JP JP1991064950U patent/JP2545079Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0511472U (ja) | 1993-02-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970401 |