JPH0513026Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0513026Y2 JPH0513026Y2 JP1986162850U JP16285086U JPH0513026Y2 JP H0513026 Y2 JPH0513026 Y2 JP H0513026Y2 JP 1986162850 U JP1986162850 U JP 1986162850U JP 16285086 U JP16285086 U JP 16285086U JP H0513026 Y2 JPH0513026 Y2 JP H0513026Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid
- flexible substrate
- component
- flexible
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 24
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、フレキシブル基板の部品取付構造に
関する。
関する。
本考案は、フレキシブル基板の部品取付構造に
おいて、フレキシブル基板の一面にハイブリツド
ICを固定すると共に、このフレキシブル基板の
他面に端子数の比較的多い部品を固定する様にし
たことにより、簡単にフレキシブル基板にIC等
の端子数の比較的多い部品が効率よく実装できる
ようにしたものである。
おいて、フレキシブル基板の一面にハイブリツド
ICを固定すると共に、このフレキシブル基板の
他面に端子数の比較的多い部品を固定する様にし
たことにより、簡単にフレキシブル基板にIC等
の端子数の比較的多い部品が効率よく実装できる
ようにしたものである。
従来、電子機器の回路基板として可撓性を有す
るフレキシブル基板が使用されている。このフレ
キシブル基板は、搭載する機器の形状に合わせて
自由に屈曲させることができるため、機器内のス
ペースを有効に使用することができる。
るフレキシブル基板が使用されている。このフレ
キシブル基板は、搭載する機器の形状に合わせて
自由に屈曲させることができるため、機器内のス
ペースを有効に使用することができる。
ところで、従来この種のフレキシブル基板に
IC等の接続端子（ピン）の比較的多い部品或い
は抵抗器等の大型部品を取付ける場合には、この
基板の強度が不足するため、裏打ち板を設けてこ
のIC等の取付箇所だけはフレキシブル基板を補
強していた（実公昭58−43241号公報、実開昭54
−181264号公報等）。
IC等の接続端子（ピン）の比較的多い部品或い
は抵抗器等の大型部品を取付ける場合には、この
基板の強度が不足するため、裏打ち板を設けてこ
のIC等の取付箇所だけはフレキシブル基板を補
強していた（実公昭58−43241号公報、実開昭54
−181264号公報等）。
即ち、例えば第５図に示す如く、フレキシブル
基板１の表面の所定箇所に、集積回路部品２ａ、
チツプ部品２ｂ等の混成回路部品であるハイブリ
ツドIC２を取付ける場合には、このデイスクリ
ート型ハイブリツドIC（以下単にハイブリツドIC
と記載）２の裏側になるフレキシブル基板１に、
ガラス基板等よりなる裏打ち板３を熱プレス等に
より接着して補強し、ハイブリツドIC２の取付
状態が不安定にならないようにしていた。また第
６図に示す如く、IC４の端子４ａによる接続箇
所や大型のチツプ抵抗器５の半田６による固定箇
所の裏側にも、裏打ち板３を接着して補強してい
た。
基板１の表面の所定箇所に、集積回路部品２ａ、
チツプ部品２ｂ等の混成回路部品であるハイブリ
ツドIC２を取付ける場合には、このデイスクリ
ート型ハイブリツドIC（以下単にハイブリツドIC
と記載）２の裏側になるフレキシブル基板１に、
ガラス基板等よりなる裏打ち板３を熱プレス等に
より接着して補強し、ハイブリツドIC２の取付
状態が不安定にならないようにしていた。また第
６図に示す如く、IC４の端子４ａによる接続箇
所や大型のチツプ抵抗器５の半田６による固定箇
所の裏側にも、裏打ち板３を接着して補強してい
た。
ところが、このような裏打ち板３を設けると、
それだけこの裏打ち板３の接着作業に手間とコス
トがかかると共に、回路基板の重量が増してしま
う不都合があつた。
それだけこの裏打ち板３の接着作業に手間とコス
トがかかると共に、回路基板の重量が増してしま
う不都合があつた。
この不都合を解決するために、例えば第１図に
示す部品取付構造とすることが考えられる。即
ち、フレキシブル基板１の一面１ａにハイブリツ
ドIC２を固定する。このハイブリツドIC２は一
面に集積回路部品２ａ、チツプ部品２ｂ等の各部
品が固定され、他面が平面になり、この平面部を
フレキシブル基板１に接着して固定すると共にこ
のハイブリツドIC２の周囲の電極を半田６によ
りフレキシブル基板１の一面１ａ側の所定の回路
パターン（図示せず）と接続する。そして、この
ハイブリツドIC２を固定した箇所の反対側にな
る位置の他面１ｂのフレキシブル基板１に、IC
４を取付ける。このIC４は、接続端子４ａが周
囲に例えば80本設けてあり、夫々の接続端子４ａ
をフレキシブル基板１の他面１ｂの所定の回路パ
ターン（図示せず）と半田付け等により接続す
る。また、このIC４に隣接して、比較的大きな
部品であるチツプ抵抗器５を半田６により他面１
ｂ上に固定する。
示す部品取付構造とすることが考えられる。即
ち、フレキシブル基板１の一面１ａにハイブリツ
ドIC２を固定する。このハイブリツドIC２は一
面に集積回路部品２ａ、チツプ部品２ｂ等の各部
品が固定され、他面が平面になり、この平面部を
フレキシブル基板１に接着して固定すると共にこ
のハイブリツドIC２の周囲の電極を半田６によ
りフレキシブル基板１の一面１ａ側の所定の回路
パターン（図示せず）と接続する。そして、この
ハイブリツドIC２を固定した箇所の反対側にな
る位置の他面１ｂのフレキシブル基板１に、IC
４を取付ける。このIC４は、接続端子４ａが周
囲に例えば80本設けてあり、夫々の接続端子４ａ
をフレキシブル基板１の他面１ｂの所定の回路パ
ターン（図示せず）と半田付け等により接続す
る。また、このIC４に隣接して、比較的大きな
部品であるチツプ抵抗器５を半田６により他面１
ｂ上に固定する。
このように構成したことにより、このハイブリ
ツドIC２の固定箇所のフレキシブル基板１を補
強した状態となり、補強箇所であるハイブリツド
IC２の裏側に固定したIC４及びチツプ抵抗器５
の取付強度が充分に保てる。このため、端子４ａ
の数が多いIC４を取付けたのにもかかわらず、
従来のように裏打ち板を必要とせず、それだけフ
レキシブル基板１の製造工程が減ると共にコスト
低下につながる。また、裏打ち板がない分だけフ
レキシブル基板１の軽量化にも繋がる。さらに、
フレキシブル基板１の両面１ａ，１ｂにハイブリ
ツドIC２，IC４等が基板１上に高密度実装され
た状態となる。
ツドIC２の固定箇所のフレキシブル基板１を補
強した状態となり、補強箇所であるハイブリツド
IC２の裏側に固定したIC４及びチツプ抵抗器５
の取付強度が充分に保てる。このため、端子４ａ
の数が多いIC４を取付けたのにもかかわらず、
従来のように裏打ち板を必要とせず、それだけフ
レキシブル基板１の製造工程が減ると共にコスト
低下につながる。また、裏打ち板がない分だけフ
レキシブル基板１の軽量化にも繋がる。さらに、
フレキシブル基板１の両面１ａ，１ｂにハイブリ
ツドIC２，IC４等が基板１上に高密度実装され
た状態となる。
また、別の構成として、第２図に示す如く、
IC４を覆うシールドケース７を基板１の片面１
ｂに取付け、IC４を外部からシールドする構成
も考えられる。或いは第３図に示す如く、フレキ
シブル基板１の他面１ｂ上のIC４、チツプ抵抗
器５等を熱硬化性樹脂８で覆うようにする構成も
考えられる。
IC４を覆うシールドケース７を基板１の片面１
ｂに取付け、IC４を外部からシールドする構成
も考えられる。或いは第３図に示す如く、フレキ
シブル基板１の他面１ｂ上のIC４、チツプ抵抗
器５等を熱硬化性樹脂８で覆うようにする構成も
考えられる。
これらの第１図、第２図、第３図に示した構成
によると、裏打ち板を必要とせずにIC等の端子
数の比較的多い部品を取付けることができるが、
裏打ち板を必要としない構成で、より高密度実装
できるようにすることが要請されている。
によると、裏打ち板を必要とせずにIC等の端子
数の比較的多い部品を取付けることができるが、
裏打ち板を必要としない構成で、より高密度実装
できるようにすることが要請されている。
本考案は之等の点に鑑み、裏打ち板を必要とせ
ずにIC等の端子数の比較的多い部品を高密度に
取付けることのできるフレキシブル基板の部品取
付構造を提供することを目的とする。
ずにIC等の端子数の比較的多い部品を高密度に
取付けることのできるフレキシブル基板の部品取
付構造を提供することを目的とする。
本考案のフレキシブル基板の部品取付構造は、
例えば第４図に示す如く、フレキシブル基板１の
一面１ａに両面に部品が装着されたハイブリツド
IC９を固定すると共に、このフレキシブル基板
１の他面１ｂに端子数の比較的多い部品４を固定
する様にしたものである。
例えば第４図に示す如く、フレキシブル基板１の
一面１ａに両面に部品が装着されたハイブリツド
IC９を固定すると共に、このフレキシブル基板
１の他面１ｂに端子数の比較的多い部品４を固定
する様にしたものである。
本考案のフレキシブル基板の部品取付構造は、
ハイブリツドIC２がフレキシブル基板１の補強
材となり、フレキシブル基板１の他面１ｂに固定
した部品４の取付強度が保て、裏打ち板を必要と
しない。
ハイブリツドIC２がフレキシブル基板１の補強
材となり、フレキシブル基板１の他面１ｂに固定
した部品４の取付強度が保て、裏打ち板を必要と
しない。
以下、本考案のフレキシブル基板の部品取付構
造の一実施例を、第４図を参照して説明しよう。
この第４図において、第１図、第２図、第３図、
第５図及び第６図に対応する部分には同一符号を
付し、その詳細説明は省略する。
造の一実施例を、第４図を参照して説明しよう。
この第４図において、第１図、第２図、第３図、
第５図及び第６図に対応する部分には同一符号を
付し、その詳細説明は省略する。
本例のフレキシブル基板は、第４図に示す如く
構成する。即ち、フレキシブル基板１の一面１ａ
に取付けるハイブリツドICとして、両面に部品
９ａ，９ｂ，９ｃ等が装着されたハイブリツド
IC９を使用する。そしてこのハイブリツドIC９
を固定した箇所の反対側になる位置の他面１ｂの
フレキシブル基板１に、IC４を取付ける。この
IC４は、上述した第１図の例と同様に、接続端
子４ａが周囲に例えば80本設けてあり、夫々の接
続端子４ａをフレキシブル基板１の他面１ｂの所
定の回路パターン（図示せず）と半田付け等によ
り接続する。また、このIC４に隣接して、比較
的大きな部品であるチツプ抵抗器５を半田６によ
り他面１ｂ上に固定する。
構成する。即ち、フレキシブル基板１の一面１ａ
に取付けるハイブリツドICとして、両面に部品
９ａ，９ｂ，９ｃ等が装着されたハイブリツド
IC９を使用する。そしてこのハイブリツドIC９
を固定した箇所の反対側になる位置の他面１ｂの
フレキシブル基板１に、IC４を取付ける。この
IC４は、上述した第１図の例と同様に、接続端
子４ａが周囲に例えば80本設けてあり、夫々の接
続端子４ａをフレキシブル基板１の他面１ｂの所
定の回路パターン（図示せず）と半田付け等によ
り接続する。また、このIC４に隣接して、比較
的大きな部品であるチツプ抵抗器５を半田６によ
り他面１ｂ上に固定する。
このように構成することで、裏打ち板が必要な
いと共に、ハイブリツドIC９の両面とフレキシ
ブル基板１の他面１ｂとの三層に部品が装着され
た状態となり、従来よりも高密度実装が行なえ
る。
いと共に、ハイブリツドIC９の両面とフレキシ
ブル基板１の他面１ｂとの三層に部品が装着され
た状態となり、従来よりも高密度実装が行なえ
る。
本考案のフレキシブル基板の部品取付構造によ
ると、ハイブリツドIC２がフレキシブル基板１
の補強材となり、フレキシブル基板１の他面１ｂ
に固定した部品４の取付強度が保て、部品４の固
定に裏打ち板を必要とせず、フレキシブル基板１
の製造工程、コスト及び重量を減らすことができ
る利益がある。
ると、ハイブリツドIC２がフレキシブル基板１
の補強材となり、フレキシブル基板１の他面１ｂ
に固定した部品４の取付強度が保て、部品４の固
定に裏打ち板を必要とせず、フレキシブル基板１
の製造工程、コスト及び重量を減らすことができ
る利益がある。
第１図、第２図、第３図、第５図及び第６図は
夫々従来の取付構造の一例を示す断面図、第４図
は本考案の取付構造の一例を示す断面図である。 １はフレキシブル基板、２はハイブリツドIC、
４はIC、４ａは接続端子である。
夫々従来の取付構造の一例を示す断面図、第４図
は本考案の取付構造の一例を示す断面図である。 １はフレキシブル基板、２はハイブリツドIC、
４はIC、４ａは接続端子である。
Claims (1)
- フレキシブル基板の一面に複数部品の混成回路
部品である両面に部品が装着されたデイスクリー
ト型ハイブリツドICを固定すると共に、このフ
レキシブル基板の他面の上記ハイブリツドICが
裏面に接した部分で囲まれた範囲内に端子数の比
較的多い部品を固定する様にしたことを特徴とす
るフレキシブル基板の部品取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986162850U JPH0513026Y2 (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986162850U JPH0513026Y2 (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6367278U JPS6367278U (ja) | 1988-05-06 |
| JPH0513026Y2 true JPH0513026Y2 (ja) | 1993-04-06 |
Family
ID=31090505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986162850U Expired - Lifetime JPH0513026Y2 (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513026Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2584659Y2 (ja) * | 1991-03-25 | 1998-11-05 | シャープ株式会社 | 電子機器の入力操作装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5994487A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-31 | 松下電器産業株式会社 | フレキシブル両面配線板の表裏接続方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59180470U (ja) * | 1983-05-17 | 1984-12-01 | シャープ株式会社 | プリント基板の接続構造 |
-
1986
- 1986-10-23 JP JP1986162850U patent/JPH0513026Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5994487A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-31 | 松下電器産業株式会社 | フレキシブル両面配線板の表裏接続方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6367278U (ja) | 1988-05-06 |
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