JP2648544B2 - 可撓性配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、薄膜の絶縁基板上に所
定のパターンの導体回路が形成された可撓性の配線基板
及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】配線基板として、薄膜の絶縁基板上に所
定のパターンの導体回路が形成された可撓性配線基板
（フレキシブルプリント回路板、以下「ＦＰＣ」とい
う）が広く利用されている（特開昭６３−２９８９８６
号公報、特開平２−２９９２９４号公報、特開平３−６
２４７０号公報、特開平３−１０１００８号公報）。

【０００３】このＦＰＣは、絶縁基板として厚みが約
０．１mmのポリエステル製のベースフィルムの表面に、
所定のパターンに形成された導電部材として厚み約３５
μの銅箔が湿式エッチング法により形成されている。

【０００４】このＦＰＣは、屈曲性に優れ、折曲げ自由
度が高く、凹凸のある取付面に張り合わされることが出
来る点で取付の自由度が他の配線基板（ＨＰＣ等）と比
較して高い。

【０００５】以下、自動車のメータ内に組み込まれた機
器と外部配線とを接続する結線回路が導電回路として形
成されたＦＰＣについて説明する。

【０００６】図９は、自動車のインストルメントパネル
内に組み込まれるメータ１と、このメータ１の裏面側の
取付面３に取り付けられるＦＰＣ５を示す。メータ１
は、箱状のメータ本体７と、このメータ本体７内に組み
込まれた図示しない複数の機器と、メータ本体７の前面
を閉止する前面透明カバー９とからなる。メータ本体７
の裏面側の取付面３は、Ａ面と、このＡ面より突出した
Ｂ面と、Ａ面とＢ面とを連結する段部Ｃとからなる。Ａ
面及びＢ面には外周部に複数本の突起１１が突設され、
Ａ面及びＢ面の略中央部分には図示しない相手方コネク
タとＦＰＣ５とが接続される相手方コネクタ接続凹部１
５がそれぞれ形成されている。

【０００７】一方、ＦＰＣ５は、メータ本体７のＡ面、
Ｂ面にそれぞれ張り合わされるａ面、ｂ面と、これらの
ａ面、ｂ面との間であってメータ本体の段部Ｃに張り合
わされる折曲げ部１７とが一体に成形された薄膜の絶縁
基板１４と、この絶縁基板１４上に銅箔１６で形成され
た結線回路とからなる。また、絶縁基板１４の外周部に
は突起１１に対応して複数個の貫通孔１９が形成され、
ａ面、ｂ面の略中央部分にはコネクタ連結部２３がそれ
ぞれ形成されている。

【０００８】ＦＰＣ５をメータ本体７の裏面側に張り合
わせるには、メータ本体７のＡ面にａ面を、Ｂ面にｂ面
を重ね、段部Ｃに折曲げ部１７を合わせる。そして、貫
通孔１９内に突起１１を挿入し、その先端部に固定キャ
ップ１３を嵌合する。これにより、ＦＰＣ５がメータ本
体７の裏面側の取付面３に張り合わされて固定される。

【０００９】このようなＦＰＣ５を用いることにより、
面倒な配線作業がなくなって誤配線が防止されると共
に、配線作業が簡単になる。また、薄膜のＦＰＣ５がメ
ータ本体７の裏面側に張り合わされるので、メータ本体
７の裏面側のスペース効率が向上する。さらに、メータ
本体７の裏面側のスペースが広くなるので、メンテナン
ス性が向上する。また、ＦＰＣ５を用いることにより振
動による雑音の発生が防止される。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＦＰＣ
５は取付面３に対して部分的（突起１１が挿入する貫通
孔１９）に固定されているため、突起１１間はＦＰＣ５
を取付面３に密着状態で張り合わされることが出来ず、
図１０（ａ）、（ｂ）に示すように突起１１間に隙間２
１が生じていわゆる浮きが発生する。この状態でメータ
１をインストルメントパネルに組み付ける際に他部品等
とＦＰＣ５が干渉して、ＦＰＣ５が破断するおそれがあ
る。特に段部Ｃに張り合わされる折曲げ部１７において
は固定部間が長く密着性が悪いため、図１０（ｃ）に示
すようにの角部から亀裂Ｄが入り破断するおそれがあ
る。

【００１１】そこで、本発明は、被取付体の取付面から
の浮きを防止して密着状態で取付面に張り合わすことが
出来る可撓性配線基板及びその製造方法を提供すること
を目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は上記事情を考慮
してなされたもので、被取付体の取付面の最終取付形状
に薄膜の絶縁基板及び導体回路を固化する固形化手段を
有することを特徴としている。

【００１３】請求項２に記載の発明では、薄膜の絶縁基
板上に所定のパターンの導体回路を形成し、被取付体の
取付面と同一形状の支持面を有する支持治具に張り合わ
せて、前記被取付体の取付面の最終取付形状に前記絶縁
基板及び導体回路を固形化することを特徴としている。

【００１４】

【作用】請求項１に記載の発明によれば、可撓性配線基
板が固形化手段によって予め最終取付形状に固形化され
ているので、被取付体の取付面に密着状態で張り合わさ
れる。

【００１５】請求項２に記載の発明によれば、所定のパ
ターンの導体回路が形成された薄膜の絶縁基板を、被取
付体の取付面と同一形状の支持面を有する支持治具に張
り付けて、被取付体の取付面の最終取付形状に固形化す
る。この可撓性配線基板を取付面に取り付けると、被取
付体の取付面に密着状態で張り合わされる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
説明する。なお、図９に示すＦＰＣ５及びメータ１と同
構成部分については同符号を用いて説明する。

【００１７】第１実施例 図１（ａ）は、第１実施例のＦＰＣ（可撓性配線基板）
２５と、このＦＰＣ２５が裏面側に張り合わされるメー
タ１を示す。同図において本実施例のＦＰＣ２５は、こ
のＦＰＣ２５が張り合わされるメータ本体７の取付面３
の形状（最終取付形状）に形成されている。すなわち、
図１（ｂ）に示すように、結線回路（導電回路）を構成
する銅箔１６には、最終取付形状に形成された状態で固
形化手段である金属被膜２７が形成されている。これに
より、ＦＰＣ２５はメータ本体７の取付面３の形状に固
形化されている。

【００１８】このようなＦＰＣ２５をメータ本体７の取
付面３に張り合わせると、突起１１間に浮きが生じるこ
とがなく、図２に示すように折曲げ部１７も段部Ｃに密
着状態で張り合わされる。

【００１９】次に、上記ＦＰＣ２５の製造方法について
図３及び図４を用いて説明する。

【００２０】図３（ａ）に示すように、取付面３の表面
積（Ａ面、Ｂ面、段部Ｃ）の合計表面積に略等しい面積
の薄膜の絶縁基板１４を成形する。そして、この絶縁基
板１４上に銅箔１６からなる所定のパターンの結線回路
を形成する。銅箔１６からなる結線回路を形成するに
は、湿式エッチング法で行われている。この湿式エッチ
ング法は、絶縁基板１４上に銅箔を真空蒸着等の手段に
より全体的に被着させた後に、エッチングレジスト剤に
より銅箔１６上に導体回路のパターンと同形状のマスク
を施し、次いで非マスク部分の銅箔１６をエッチングに
より溶解・除去して絶縁基板１４上に銅箔１６による所
定のパターンの導体回路を形成する方法である。このよ
うにして導電回路が形成されたＦＰＣ２５は、屈曲性に
優れ、折曲げ自由度が高い。

【００２１】一方、図３（ｂ）に示すようにメータ本体
７の裏面側の取付面３の形状（最終取付形状）と同一の
支持面３１を有する支持治具２９を形成する。そして、
折曲げ自由度の高いＦＰＣ２５の貫通孔１９に対応して
支持面３１から複数の突起１１´を突設させておき、Ｆ
ＰＣ２５のコネクタ連結部２３に対応した部分には接続
凹部１５´、１５´をそれぞれ形成しておく。

【００２２】そして、図３（ｃ）に示すように折曲げ自
由度の高いＦＰＣ２５を支持治具２９の支持面３１に張
り合わせ、突起１１´を貫通孔１９にそれぞれ挿入し、
その先端部に固定キャップ１３を嵌合する。また、コネ
クタ連結部２３、２３には、相手方コネクタと同一形状
のダミーコネクタ３３、３３をそれぞれ挿入する。これ
により、折曲げ自由度の高いＦＰＣ２５は支持治具２９
の支持面３１に密着状態で張り合わされる。

【００２３】次に、図４（ａ）に示すように、所定のパ
ターンの導電回路を形成する銅箔１６に無電解メッキ処
理により金属被膜２７を形成する。すなわち、銅箔１６
以外の絶縁基板１４をマスク４７で遮蔽した状態で、無
電解メッキ浴内に支持治具ごと浸漬し、銅箔１６上に金
属被膜２７を積層する。この無電解メッキ処理は、化学
メッキ処理とも呼ばれ、材料表面（銅箔１６表面）の接
触作用による還元を利用した公知のメッキ法であって電
気メッキ法とは異なるものである。

【００２４】また、積層された金属被膜２７は、図４
（ａ）に示すように、折曲げ部１７の銅箔１６上にも形
成されているので、折曲げ部１７の形状が固形化され
る。銅箔１６上に金属被膜２７を形成した後には、図４
（ｂ）に示すように、支持治具２９からＦＰＣ２５を外
すと共に、マスクを取り外す。これにより、ＦＰＣ２５
は最終取付形状（メータ本体７の取付面３）に固形化さ
れる。

【００２５】本実施例では、銅箔１６に金属被膜を形成
することにより、銅箔１６の面積を広げずに大電流を銅
箔１６に流すことが可能となる。すなわち、所定のパタ
ーンの導電回路を形成する銅箔１６に大電流を流すには
銅箔１６を厚くすれば良いが、銅箔１６を厚くするとＦ
ＰＣ２５の折曲げ自由度が低くなるため、銅箔１６の厚
みはそのままで銅箔１６のパターン幅を広くして断面積
を確保している。しかし、銅箔１６のパターン幅を広く
すると導電回路全体の面積が広くなってしまい、ＦＰＣ
２５が大型になる。

【００２６】ところが、本実施例のＦＰＣ２５では、最
終取付形状において、銅箔１６に金属被膜２７を形成し
ているので、銅箔１６のベースとなる面積を増やすこと
なく大電流に対応することが可能となる。また、銅箔１
６に施す金属被膜２７の厚みを部分的に変えることによ
り、必要な導電回路のみを大電流用にすることも可能で
ある。

【００２７】第２実施例 次に図５を用いて第２実施例のＦＰＣ３５及びその製造
方法について説明する。第２実施例のＦＰＣも上記第１
実施例のＦＰＣ２５と同様に自動車のメータ本体７の裏
面側の取付面３に張り付けられる。

【００２８】第２実施例のＦＰＣ３５は、図５に示すよ
うに薄膜の絶縁基板１４の外周端部に固形化手段である
エポキシ系の樹脂４１が塗布されて、ＦＰＣ３５が張り
合わされるメータ本体７の取付面３の形状（最終取付形
状）に固形化されている。

【００２９】このようなＦＰＣ３５をメータ本体７の取
付面３に張り合わせると、突起１１間に浮きが生じるこ
とがなく、折曲げ部１７も段部Ｃに密着状態で張り合わ
される。

【００３０】次に、上記ＦＰＣ３５の製造方法について
図６乃至８を用いて説明する。

【００３１】先ず、上述した第１実施例と同様に、メー
タ本体７の取付面３の表面積に等しい面積の薄膜の絶縁
基板１４を成形する。そして、この絶縁基板１４に湿式
エッチング法により銅箔１６で所定のパターンの導電回
路を形成し、折曲げ自由度の高いＦＰＣ３５を形成す
る。

【００３２】一方、図６に示すようにメータ本体７の裏
面側の取付面３の形状（最終取付形状）と同一の支持面
３１を有する支持治具２９を形成する。この場合、折曲
げ自由度の高いＦＰＣ３５の固定用の貫通孔１９に対応
して支持面３１から複数の突起１１´を突設させてお
く。また、ＦＰＣ３５のコネクタ連結部２３に対応した
部分には相手方コネクタ接続凹部１５´をそれぞれ形成
しておく。

【００３３】さらに、図７（ａ）に示すように支持面３
１上に嵌合する押え治具３７を形成する。この押え治具
３７には、ＦＰＣ３５の外周部に対応して複数の貫通孔
３９が形成されている。

【００３４】そして、折曲げ自由度の高いＦＰＣ３５を
支持治具２９の支持面３１に張り合わせた後に、押え治
具３７でＦＰＣ３５の裏面側を支持して、支持治具２９
と押え治具３７との間で挟持する。これにより、ＦＰＣ
３５は支持治具２９の支持面３１に密着状態で張り付け
られる。

【００３５】次に、図７（ｂ）に示すように、押え治具
３７に設けた貫通孔３９からエポキシ系の樹脂４１をチ
ューブ４３等により注入して絶縁基板１４上に塗布し乾
燥・固化させる。また、折曲げ部１７に対応した押え治
具３７には、図８に示すように角部に長方形状の折曲げ
部樹脂塗布孔４５、４５を形成して、この折曲げ部樹脂
塗布孔４５、４５からエポキシ系の樹脂を絶縁基板１４
上に注入する。エポキシ系の樹脂４１が固形化した後
に、押え治具３７を取り外して、ＦＰＣ３５を支持治具
２９を取り外す。この状態では、ＦＰＣ３５はメータ本
体７の取付面の形状（最終取付形状）に固形化される。

【００３６】第２実施例のＦＰＣ３５の製造方法によれ
ば、前述した第１実施例のＦＰＣ２５に比較して軽量
（エポキシ樹脂）に形成することが出来る。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係る可撓性
配線基板及びその製造方法によれば、可撓性配線基板を
取付最終形状に固形化することにより、被取付体の取付
面からの浮きを防止して密着状態で取付面に張り合わせ
ることが出来る。よって、外部干渉により可撓性配線基
板の破断を防止することが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例のＦＰＣを示し（ａ）は斜
視図であり、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿って切断し
た断面図である。

【図２】本発明の第１実施例のＦＰＣとメータ本体の裏
面側を一部拡大した斜視図である。

【図３】本発明の第１実施例のＦＰＣの製造方法を示し
（ａ）は絶縁基板上に所定のパターンの導電回路を形成
したＦＰＣを示す正面図であり、（ｂ）は最終取付形状
と同一の支持面を有する支持治具を示す斜視図であり、
（ｃ）は支持治具にＦＰＣを取り付けた状態を示す斜視
図である。

【図４】第１実施例のＦＰＣと支持治具とを示し（ａ）
はＦＰＣの銅箔上にメッキを施した状態を示す断面図で
あり、（ｂ）は銅箔上にメッキが施されて固形化された
状態のＦＰＣを支持治具から取り外す状態を示す断面図
である。

【図５】本発明の第２実施例のＦＰＣ及びメータ本体を
示す斜視図である。

【図６】本発明の第２実施例のＦＰＣの製造方法を示し
折曲げ自由度の高いＦＰＣ及び支持治具２９を示す斜視
図である。

【図７】最終取付形状と同一の支持面を有する支持治
具、押え治具及びＦＰＣを示し、（ａ）は支持治具の支
持面にＦＰＣを張り合わせた状態を示す斜視図であり、
（ｂ）はＦＰＣを支持治具と押え治具とで挟持した状態
を示す斜視図である。

【図８】折曲げ部及び段部の支持治具と押え治具を示す
斜視図である。

【図９】従来のＦＰＣ及びこのＦＰＣが取り付けられる
メータを示す斜視図である。

【図１０】メータに取付られたＦＰＣの一部を示し
（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は断面図であり、（ｃ）
は折曲げ部を示す斜視図である。

【符号の説明】

３ 取付面 ７ メータ本体（被取付体） １４ （薄膜の）絶縁基板 １６ 銅箔 １７ 折曲げ部 ２５、３５ ＦＰＣ（可撓性配線基板） ２７ 金属被膜 ２９ 支持治具 ３１ 支持面 ３７ 押え治具 ４１ エポキシ系の樹脂

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 薄膜の絶縁基板上に所定のパターンの導
   体回路が形成されて、被取付体の取付面に張り合わされ
   る可撓性配線基板において、前記被取付体の取付面の最
   終取付形状に薄膜の絶縁基板及び導体回路を固化する固
   形化手段を有することを特徴とする可撓性配線基板。
2. 【請求項２】 薄膜の絶縁基板上に所定のパターンの導
   体回路を形成し、被取付体の取付面と同一形状の支持面
   を有する支持治具に張り合わせて、前記被取付体の取付
   面の最終取付形状に前記絶縁基板及び導体回路を固形化
   することを特徴とする可撓性配線基板の製造方法。