JP2000196210A - フレキシブル基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 両面フレキシブル基板や多層フレキシブル基
板を使用した基板間の接続が、簡単な構成で良好に行え
るようにする。 【解決手段】 可撓性を有する基板の少なくとも第１の
面と第２の面の２面に導電パターン６が形成されたフレ
キシブル基板１において、フレキシブル基板１の端部の
第１の面の導電パターン６が露出したコンタクト部４ａ
と、コンタクト部４ａの導電パターン６が露出した面と
は反対側の面を補強する補強板９と、補強板９で補強さ
れた部分の第１の面の導電パターンと第２の面の導電パ
ターンとを導通させるスルーホール８とを備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の導電層を有
するフレキシブル基板に関し、特に端部が他の基板と接
続するカードエッジコネクタとして使用されるフレキシ
ブル基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、可撓性を有する絶縁基板上に導電
パターンが形成されたフレキシブル基板を、他の回路基
板に接続する場合には、例えば図１３に示す如き構成と
してあった。即ち、所定の回路が組まれた基板部６２か
ら引き出されたフレキシブル基板６１の先端に、プラグ
６４ａが取付けられた接続用の小面積の基板６４（この
基板６４は可撓性のない基板）を固定しておき、フレキ
シブル基板６３内の導電パターンとプラグ６４ａ内の各
接点とを電気的に接続しておく。そして、基板部６２と
接続される基板６５側には、プラグ６４ａと接続される
コネクタ部品であるレセプタクル６６を固定しておき、
このレセプタクル６６を基板６５側の回路パターンと接
続しておくことで、矢印ａで示すように、プラグ６４ａ
をこのレセプタクル６６に接続させることで、基板６１
と基板６５との接続がフレキシブル基板６３を介して行
われることになる。

【０００３】このようにレセプタクルとそのレセプタク
ルに嵌まるプラグを使用することで、各基板間の電気的
な接続が確実に行える。ところが、このようなレセプタ
クルやプラグは、それ自体が複雑な構成の回路部品であ
り、これらの部品を使用して接続すると、それだけ基板
の接続に使用する部品の点数が増えて、回路基板の構成
が複雑になる問題がある。このため、基板に取付けられ
たコネクタ部品に、フレキシブル基板の端部を直接接続
できるようにしたものが実用化されている。このような
ものは、フレキシブル基板の端部を、カードエッジコネ
クタと称されるものとして機能するような形状にしたも
のである。

【０００４】図１４は、従来のカードエッジコネクタを
使用する例を示したものである。一端側（図示せず）が
回路基板に接続されたフレキシブル基板７１の端部に
は、表面に導電パターン７３を露出させたカードエッジ
コネクタ７２を形成させる。そして、フレキシブル基板
７１に接続される回路基板７４側の表面には、カードエ
ッジコネクタ用のコネクタ部品７５を固定させる。この
コネクタ部品７５は、開口部７６の内部に、フレキシブ
ル基板７１側の各パターン７３と接触する接点が配置し
てある。そして、図１４に矢印ｂで示すように、カード
エッジコネクタ７２をコネクタ部品７５の開口部７６に
挿入して、両部材を電気的に導通させる。

【０００５】このように構成することで、フレキシブル
基板側では、単に端部の導電パターンを露出させてカー
ドエッジコネクタ化するだけで良く、図１３に示したレ
セプタクルなどを使用する場合に比べて、接続部の構成
を簡単にすることができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図１４に示
した構成のカードエッジコネクタは、基本的に片面に導
電パターンが形成されたフレキシブル基板（以下片面フ
レキシブル基板と称する）にしか適用できなかった。即
ち、回路基板への回路部品の高密度実装化を行うため
に、フレキシブル基板の表面と裏面の両面に個別の導電
パターンが形成されたフレキシブル基板（以下両面フレ
キシブル基板と称する）や、３層や４層等のより多くの
面に個別の導電パターンが形成されたフレキシブル基板
（以下多層フレキシブル基板と称する）が実用化されて
いる。ところが、図１４に示したようなカードエッジコ
ネクタが挿入されるコネクタ部品７５としては、１つの
面の導電パターン７３と接触する接点を有するものしか
実用化されてない。従って、従来両面フレキシブル基板
や多層フレキシブル基板を使用して、基板どうしを接続
する場合には、図１３に示したようなレセプタクルなど
の部品を使用する必要があり、接続部の構成が複雑化す
る問題があった。

【０００７】本発明はかかる点に鑑み、両面フレキシブ
ル基板や多層フレキシブル基板を使用した基板間の接続
が、簡単な構成で良好に行えるようにするを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、本発明のフレキシブル基板は、可撓性を有する基
板の少なくとも第１の面と第２の面の２面に導電パター
ンが形成されたフレキシブル基板において、フレキシブ
ル基板の端部の第１の面の導電パターンが露出したコン
タクト部と、コンタクト部の導電パターンが露出した面
とは反対側の面を補強する補強板と、補強板で補強され
た部分の第１の面の導電パターンと第２の面の導電パタ
ーンとを導通させるスルーホールとを備えたものであ
る。

【０００９】この構成とすることで、導電パターンが露
出したコンタクト部の近傍で構成されるカードエッジコ
ネクタ部にスルーホールが配置されていることで、第１
の面の導電パターンと第２の面の導電パターンとが導通
状態となり、コンタクト部をカードエッジ用コネクタに
挿入させることで、このコネクタと各面の導電パターン
が導通状態となる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施の形態
を図１〜図４を参照して説明する。

【００１１】本例においては、両面フレキシブル基板の
端部をカードエッジコネクタとして形成して、その端部
のカードエッジコネクタを、硬質の回路基板に実装され
たカードエッジ用のコネクタ部品に挿入させて、フレキ
シブル基板で基板間の接続ができるようにしたものであ
る。

【００１２】図１は、本例のフレキシブル基板の構成を
示した平面図である。可撓性を有する樹脂材料（ここで
はポリイミド）をベースフィルムとして使用して構成さ
れたフレキシブル基板１は、硬質の基板部２に接続して
あり、この基板部２から帯状に所定の長さ引き出された
形状としてある。硬質の基板部２については、例えばフ
レキシブル基板１を硬質の回路基板で挟むことで形成さ
せる。この場合、硬質の基板部２で挟まれた部分のフレ
キシブル基板１については、４層などの多層フレキシブ
ル基板として構成しても良い。或いは、硬質の基板部２
については、フレキシブル基板１とは別体の硬質の回路
基板を、フレキシブル基板１に接続して形成させても良
い。

【００１３】ここで本例のフレキシブル基板１は、ベー
スフィルムの両面に、導電パターン６が平行に多数配置
した両面フレキシブル基板としてある。各面の導電パタ
ーン６は、それぞれ基板部２の個別の回路に接続してあ
る。そして、両面の導電パターンの上には、絶縁材料で
構成されるカバーフィルムが被覆させてあるが、フレキ
シブル基板１の端部の表面には、導電パターン６が露出
したコンタクト部４ａを形成してある。但し、コンタク
ト部４ａよりも端の先端部４ｂでは、導電パターン６を
露出させてない。以下の説明においては、このコンタク
ト部４ａと先端部４ｂとで構成される部分を、カードエ
ッジ部４とし、フレキシブル基板１のその他の部分を自
由に屈曲できる屈曲部３と称する。

【００１４】フレキシブル基板１の内部構成について
は、図２に断面で示すように、ベースフィルム５の表面
と裏面に個別に、銅箔を銅メッキ６ａで被覆させた導電
パターン６が形成してある。本例の場合には、フレキシ
ブル基板１の屈曲部３の表面の導電パターン６と裏面の
導電パターン６とは、同一の形状のパターンとして個別
に形成してある。即ちフレキシブル基板１を表面側（又
は裏面側）から見た場合に、少なくともカードエッジ部
４においては、表面の導電パターン６の位置と、裏面の
導電パターン６の位置が重なるように形成してある。そ
して、表面と裏面の双方の面の導電パターン６の上に
は、絶縁材であるカバーフィルム７を被覆させてある。
このカバーフィルム７についても、ベースフィルム５と
同様に、ここでは例えばポリイミドを使用する。

【００１５】そして既に図１を参照して説明したよう
に、フレキシブル基板１の端部のカードエッジ部４にお
いては、表面側のカバーフィルム７を剥がして、表面の
導電パターン６を露出させたコンタクト部４ａを形成さ
せてある。ここで、カバーフィルム７については先端部
４ｂまで除去してあるが、後述するコネクタへの挿入時
に配線パターンを保護するために、導電パターン６の上
に絶縁材よりなる保護板１０を張り付けてある。この保
護板１０については、比較的厚さの薄い素材が使用され
る。

【００１６】また、フレキシブル基板１のカードエッジ
部４の裏面側には、先端部４ｂとコンタクト部４ａの裏
面全体を覆うように、裏面のカバーフィルム７の上に、
比較的厚さの厚い絶縁材よりなる補強板９を張り付けて
ある。この場合、補強板９の長さは、カードエッジ部４
の長さよりも長くしてあり、屈曲部３の先端の裏面側に
も補強板９が配置されるようにしてある。

【００１７】そして本例においては、図２及び図３に示
すように、カードエッジ部４のコンタクト部４ａに露出
した表面の各導電パターン６と、裏面側の真下に位置す
る導電パターン６を電気的に接続するスルーホール８を
個別に形成してある。例えば図４に示すように、本例の
フレキシブル基板１の各面の導電パターン６が、７本の
帯状の金属で構成されている場合、この７本の上下の金
属部を個別に貫通させるように、７個のスルーホール８
を設ける。それぞれのスルーホール８の内壁には、銅，
ハンダなどでメッキを施してあり、そのメッキで上下の
導電パターン６を電気的に接続してある。また、コンタ
クト部４ａに露出した表面側の導電パターン６にスルー
ホール８を形成した位置は、導電パターン６が露出して
いる箇所であり、ここでは表面にスールホールによる孔
が露出しないように、銅メッキ６ｂでそれぞれの表面側
の孔を塞ぐようにしてある。

【００１８】このように構成される本例のフレキシブル
基板１を他の基板と接続させる際には、例えば図４に示
す如く、フレキシブル基板１のカードエッジ部４で構成
するコネクタを、他の基板１４に取付けられたカードエ
ッジ用コネクタ１５の開口部１６に、矢印Ａで示すよう
に挿入して接続する。このように接続させることで、カ
ードエッジ部４のコンタクト部４ａに露出したそれぞれ
の導電パターン６が、コネクタ１５の開口部１６内の接
点（図示せず）に接触し、基板相互間が電気的に接続さ
れる。

【００１９】以上説明した構成としたことで、両面フレ
キシブル基板におけるカードエッジコネクタを実現する
ことができ、フレキシブル基板の先端部に、他の基板と
接続するためのコネクタをマウントする必要がなく、フ
レキシブル基板をそのまま他の基板と接続することがで
きるため、安価に構成することができると共に、場所を
とらないコンパクトな構成とすることができる。即ち本
実施の形態の場合には、カードエッジ部４を構成するコ
ンタクト部４ａの部分の各導電パターン６にスルーホー
ル８を設けて、表面側の導電パターンと裏面側の導電パ
ターンとを電気的に接続したことにより、相手側の基板
１４に固定されたコネクタ１５側には、フレキシブル基
板１の一方の面の導電パターンと接触する接点だけしか
設けてない構成であっても、コネクタ１５側の接点がフ
レキシブル基板１の両面の導電パターン６と電気的に接
続されることになる。従って、従来は片面フレキシブル
基板の場合にしか、カードエッジコネクタを採用するこ
とが出来なかったのに対し、本例の場合には両面フレキ
シブル基板であってもカードエッジコネクタによる接続
が行える。

【００２０】この場合、本例の場合にはカードエッジ部
４のコンタクト部４ａの領域にスルーホール８を形成す
るようにしたため、スルーホール８を設けたことによる
フレキシブル基板１の特性の劣化が生じない。即ち、コ
ンタクト部４ａの裏面側には、補強板９を張り付けてあ
るため、フレキシブル基板であってもこのコンタクト部
４ａの部分は、屈曲しないように規制され、フレキシブ
ル基板１が屈曲するときのストレスで、スルーホール８
の部分のメッキなどに亀裂が入るような損傷を防止で
き、両面の導電パターン６の間の導通が不完全になるこ
とを効果的に阻止できる。この場合、補強板９はカード
エッジ部４を形成させるために元々必要な部材であるた
め、スルーホールを設けるために新たに補強部材が必要
になることはない。

【００２１】また本例の場合には、カードエッジ部４の
先端部４ｂに保護板１０を設けるようにしたため、他の
基板との接続などの際に外部に触れることの多い先端部
分を保護することができる。但し、本実施の形態の場合
には、この保護板１０は必ずしも必要なものではなく、
フレキシブル基板１を使用する用途などに応じて必要に
より配置すれば良い。

【００２２】また上述のような構成としたことで、スル
ーホール８を設けたことによりコンタクト面に表れる孔
を、銅メッキ６ｂを被せて塞ぐようにしているため、コ
ンタクト部のスルーホールを設けた部分を強化し、コン
タクト時のストレスに十分耐え得るよう頑丈にすること
ができる。

【００２３】なお、本例のフレキシブル基板１を使用し
て配線を行った場合には、フレキシブル基板１の両面に
配線パターン６があるために、このフレキシブル基板１
自体が高いシールド効果を持つことになり、このフレキ
シブル基板１が組み込まれた装置内でのシールド効果を
高くすることができる。即ち、従来のように片面フレキ
シブル基板によるカードエッジコネクタで接続した場合
には、フレキシブル基板の片面の配線パターンによるシ
ールド効果しか得られないのに対して、本例の場合に
は、フレキシブル基板の両面でシールドすることが可能
になり、高いシールド効果が得られる構成とすることが
容易にできる。

【００２４】次に、本発明の第２の実施の形態を図５〜
図８を参照して説明する。

【００２５】本例においても、上述した第１の実施の形
態の場合と同様に、両面フレキシブル基板の端部をカー
ドエッジコネクタとして形成して、その端部のカードエ
ッジコネクタを、硬質の回路基板に実装されたカードエ
ッジ用のコネクタ部品に挿入させて、フレキシブル基板
で基板間の接続ができるようにしたものである。

【００２６】図５は、本例のフレキシブル基板の構成を
示した平面図である。可撓性を有する樹脂材料（ここで
はポリイミド）をベースフィルムとして使用して構成さ
れたフレキシブル基板２１は、硬質の基板部２２に接続
してあり、この基板部２２から帯状に所定の長さ引き出
された形状としてある。硬質の基板部２２については、
例えばフレキシブル基板２１を硬質の回路基板で挟むこ
とで形成させる。この場合、硬質の基板部２２で挟まれ
た部分のフレキシブル基板２１については、４層などの
多層フレキシブル基板として構成しても良い。或いは、
硬質の基板部２２については、フレキシブル基板２１と
は別体の硬質の回路基板を、フレキシブル基板２１に接
続して形成させても良い。

【００２７】ここで本例のフレキシブル基板２１は、ベ
ースフィルムの両面に、導電パターン２６が平行に多数
配置した両面フレキシブル基板としてある。各面の導電
パターン２６は、それぞれ基板部２２の個別の回路に接
続してある。そして、両面の導電パターンの上には、絶
縁材料で構成されるカバーフィルムが被覆させてある
が、フレキシブル基板２１の端部の表面には、導電パタ
ーン２６が露出したコンタクト部２４ａを形成してあ
る。但し、コンタクト部２４ａよりも端の先端部２４ｂ
では、導電パターン２６を露出させてない。以下の説明
においては、このコンタクト部２４ａと先端部２４ｂと
で構成される部分を、カードエッジ部２４とし、フレキ
シブル基板２１のその他の部分を自由に屈曲できる屈曲
部２３と称する。

【００２８】フレキシブル基板２１の内部構成について
は、図６に断面で示すように、ベースフィルム２５の表
面と裏面に個別に、銅箔を銅メッキ２６ａで被覆させた
導電パターン２６が形成してある。本例の場合には、フ
レキシブル基板２１の屈曲部２３の表面の導電パターン
２６と裏面の導電パターン２６とは、同一の形状のパタ
ーンとして個別に形成してある。即ちフレキシブル基板
２１を表面側（又は裏面側）から見た場合に、少なくと
もカードエッジ部２４においては、表面の導電パターン
２６の位置と、裏面の導電パターン２６の位置が重なる
ように形成してある。そして、表面と裏面の双方の面の
導電パターン２６の上には、絶縁材であるカバーフィル
ム２７を被覆させてある。このカバーフィルム２７につ
いても、ベースフィルム２５と同様に、ここでは例えば
ポリイミドを使用する。

【００２９】そして既に図５を参照して説明したよう
に、フレキシブル基板２１の端部のカードエッジ部２４
においては、表面側のカバーフィルム２７を剥がして、
表面の導電パターン２６を露出させたコンタクト部２４
ａを形成させてある。ここで、カバーフィルム２７につ
いては先端部２４ｂまで除去してあるが、後述するコネ
クタへの挿入時に配線パターンを保護するために、導電
パターン２６の上に絶縁材よりなる保護板３０を張り付
けてある。この保護板３０については、比較的厚さの薄
い素材が使用される。

【００３０】また、フレキシブル基板２１のカードエッ
ジ部２４の裏面側には、先端部２４ｂとコンタクト部２
４ａの裏面全体を覆うように、裏面のカバーフィルム２
７の上に、比較的厚さの厚い絶縁材よりなる補強板２９
を張り付けてある。この場合、補強板２９の長さは、カ
ードエッジ部２４の長さよりも長くしてあり、屈曲部２
３の先端の裏面側にも補強板２９が配置されるようにし
てある。ここまでの構成については、上述した第１の実
施の形態で説明した構成と同じである。

【００３１】そして本例においては、図６及び図７に示
すように、カードエッジ部２４の先端部２４ｂの表面の
各導電パターン２６と、裏面側の真下に位置する導電パ
ターン２６を電気的に接続するスルーホール２８を、個
別に形成してある。即ち、例えば図８に示すように、本
例のフレキシブル基板１の各面の導電パターン２６が、
７本の帯状の金属で構成されている場合、この７本の上
下の金属部を個別に貫通させるように、７個のスルーホ
ール２８を、保護板３０で隠れる先端部２４ｂ内に設け
る。それぞれのスルーホール２８の内壁には、銅，ハン
ダなどでメッキを施してあり、そのメッキで上下の導電
パターン２６を電気的に接続してある。

【００３２】このように構成される本例のフレキシブル
基板２１を他の基板と接続させる際には、例えば図８に
示す如く、フレキシブル基板２１のカードエッジ部２４
で構成するコネクタを、他の基板３４に取付けられたカ
ードエッジ用コネクタ３５の開口部３６に、矢印Ｂで示
すように挿入して接続する。このように接続させること
で、カードエッジ部２４のコンタクト部２４ａに露出し
たそれぞれの導電パターン２６が、コネクタ３５の開口
部３６内の接点（図示せず）に接触し、基板相互間が電
気的に接続される。

【００３３】以上説明した構成としたことで、上述した
第１の実施の形態の場合と同様に、両面フレキシブル基
板におけるカードエッジコネクタを実現することがで
き、フレキシブル基板の先端部に、他の基板と接続する
ためのコネクタをマウントする必要がなく、フレキシブ
ル基板をそのまま他の基板と接続することができるた
め、安価に構成することができると共に、場所をとらな
いコンパクトな構成とすることができる。即ち本実施の
形態の場合には、カードエッジ部２４を構成する先端部
２４ｂの部分の各導電パターン２６にスルーホール２８
を設けて、表面側の導電パターンと裏面側の導電パター
ンとを電気的に接続したことにより、相手側の基板３４
に固定されたコネクタ３５側には、フレキシブル基板２
１の一方の面の導電パターンと接触する接点だけしか設
けてない構成であっても、コネクタ３５側の接点がフレ
キシブル基板２１の両面の導電パターン２６と電気的に
接続されることになる。従って、従来は片面フレキシブ
ル基板の場合にしか、カードエッジコネクタを採用する
ことが出来なかったのに対し、本例の場合には両面フレ
キシブル基板であってもカードエッジコネクタによる接
続が行える。

【００３４】この場合、本実施の形態の場合にはカード
エッジ部２４の先端部２４ｂの領域にスルーホール２８
を形成するようにしたため、スルーホール２８を設けた
ことによるフレキシブル基板２１の特性の劣化が生じな
い。即ち、先端部２４ｂの表面側には、保護板３０が張
り付けてあり、裏面側には補強板２９が張り付けてある
ため、フレキシブル基板であってもこの先端部２４ｂの
部分は、屈曲しないように両面から規制され、フレキシ
ブル基板２１が屈曲するときのストレスで、スルーホー
ル２８の部分のメッキなどに亀裂が入るような損傷を防
止でき、両面の導電パターン２６の間の導通が不完全に
なることを効果的に阻止できる。特に本実施の形態の構
成の場合には、両面の板２９，３０で挟まれた位置であ
るため、完全にスルーホールが保護された状態となり、
スルーホールの保護が完全な状態で行える。また、両面
の板２９，３０でスルーホール２８が塞がれるので、第
１の実施の形態の場合のような孔を塞ぐメッキ処理は必
要なく、それだけカードエッジ部２４を形成する際の工
程が少なくなる。

【００３５】なお、本例の場合にも、第１の実施の形態
で説明した場合と同様に、両面フレキシブル基板を使用
しているために、高いシールド効果が得られる構成とす
ることが容易にできる。

【００３６】次に、本発明の第３の実施の形態を図９〜
図１２を参照して説明する。

【００３７】本例においても、上述した第１，第２の実
施の形態の場合と同様に、両面フレキシブル基板の端部
をカードエッジコネクタとして形成して、その端部のカ
ードエッジコネクタを、硬質の回路基板に実装されたカ
ードエッジ用のコネクタ部品に挿入させて、フレキシブ
ル基板で基板間の接続ができるようにしたものである。

【００３８】図９は、本例のフレキシブル基板の構成を
示した平面図である。可撓性を有する樹脂材料（ここで
はポリイミド）をベースフィルムとして使用して構成さ
れたフレキシブル基板４１は、硬質の基板部４２に接続
してあり、この基板部４２から帯状に所定の長さ引き出
された形状としてある。硬質の基板部４２については、
例えばフレキシブル基板４１を硬質の回路基板で挟むこ
とで形成させる。この場合、硬質の基板部４２で挟まれ
た部分のフレキシブル基板４１については、４層などの
多層フレキシブル基板として構成しても良い。或いは、
硬質の基板部４２については、フレキシブル基板４１と
は別体の硬質の回路基板を、フレキシブル基板４１に接
続して形成させても良い。

【００３９】ここで本例のフレキシブル基板４１は、ベ
ースフィルムの両面に、導電パターン４６が平行に多数
配置した両面フレキシブル基板としてある。各面の導電
パターン４６は、それぞれ基板部４２の個別の回路に接
続してある。そして、両面の導電パターンの上には、絶
縁材料で構成されるカバーフィルムが被覆させてある
が、フレキシブル基板４１の端部の表面には、導電パタ
ーン４６が露出したコンタクト部４４ａを形成してあ
る。但し、コンタクト部４４ａよりも端の先端部４４ｂ
では、導電パターン４６を露出させてない。以下の説明
においては、このコンタクト部４４ａと先端部４４ｂと
で構成される部分を、カードエッジ部４４とし、フレキ
シブル基板４１のその他の部分を自由に屈曲できる屈曲
部４３と称する。

【００４０】フレキシブル基板４１の内部構成について
は、図１０に断面で示すように、ベースフィルム４５の
表面と裏面に個別に、銅箔を銅メッキ４６ａで被覆させ
た導電パターン４６が形成してある。本例の場合には、
フレキシブル基板４１の屈曲部４３の表面の導電パター
ン４６と裏面の導電パターン４６とは、同一の形状のパ
ターンとして個別に形成してある。即ちフレキシブル基
板４１を表面側（又は裏面側）から見た場合に、少なく
ともカードエッジ部４４においては、表面の導電パター
ン４６の位置と、裏面の導電パターン４６の位置が重な
るように形成してある。そして、表面と裏面の双方の面
の導電パターン４６の上には、絶縁材であるカバーフィ
ルム４７を被覆させてある。このカバーフィルム４７に
ついても、ベースフィルム４５と同様に、ここでは例え
ばポリイミドを使用する。

【００４１】そして既に図９を参照して説明したよう
に、フレキシブル基板４１の端部のカードエッジ部４４
においては、表面側のカバーフィルム４７を剥がして、
表面の導電パターン４６を露出させたコンタクト部４４
ａを形成させてある。ここで、カバーフィルム４７につ
いては先端部４４ｂまで除去してあるが、後述するコネ
クタへの挿入時に配線パターンを保護するために、導電
パターン４６の上に絶縁材よりなる保護板５０を張り付
けてある。この保護板５０については、比較的厚さの薄
い素材が使用される。

【００４２】また、フレキシブル基板４１のカードエッ
ジ部４４の裏面側には、先端部４４ｂとコンタクト部４
４ａの裏面全体を覆うように、裏面のカバーフィルム４
７の上に、比較的厚さの厚い絶縁材よりなる補強板４９
を張り付けてある。この場合、補強板４９の長さは、カ
ードエッジ部４４の長さよりも長くしてあり、屈曲部４
３の先端の裏面側にも補強板４９が配置されるようにし
てある。ここまでの構成については、上述した第１，第
２の実施の形態で説明した構成と同じである。

【００４３】そして本例においては、図１０及び図１１
に示すように、カードエッジ部４４に続いた屈曲部４３
の裏面に補強板４９が配された位置において、表面の各
導電パターン４６と、裏面側の真下に位置する導電パタ
ーン４６を電気的に接続するスルーホール４８を個別に
形成してある。即ち、例えば図１２に示すように、本例
のフレキシブル基板４１の各面の導電パターン４６が、
７本の帯状の金属で構成されている場合、この７本の上
下の金属部を個別に貫通させるように、７個のスルーホ
ール４８を、補強板４９で補強される屈曲部４３の端部
に設ける。それぞれのスルーホール４８の内壁には、
銅，ハンダなどでメッキを施してあり、そのメッキで上
下の導電パターン４６を電気的に接続してある。

【００４４】このように構成される本例のフレキシブル
基板４１を他の基板と接続させる際には、例えば図１２
に示す如く、フレキシブル基板４１のカードエッジ部４
４で構成するコネクタを、他の基板５４に取付けられた
カードエッジ用コネクタ５５の開口部５６に、矢印Ｃで
示すように挿入して接続する。このように接続させるこ
とで、カードエッジ部４４のコンタクト部４４ａに露出
したそれぞれの導電パターン４６が、コネクタ５５の開
口部５６内の接点（図示せず）に接触し、基板相互間が
電気的に接続される。

【００４５】以上説明した構成としたことで、上述した
第１，第２の実施の形態の場合と同様に、両面フレキシ
ブル基板におけるカードエッジコネクタを実現すること
ができ、フレキシブル基板の先端部に、他の基板と接続
するためのコネクタをマウントする必要がなく、フレキ
シブル基板をそのまま他の基板と接続することができる
ため、安価に構成することができると共に、場所をとら
ないコンパクトな構成とすることができる。即ち本実施
の形態の場合には、カードエッジ部４４と屈曲部３との
接続部における補強板４９で補強された部分の各導電パ
ターン４６にスルーホール４８を設けて、表面側の導電
パターンと裏面側の導電パターンとを電気的に接続した
ことにより、相手側の基板５４に固定されたコネクタ５
５側には、フレキシブル基板４１の一方の面の導電パタ
ーンと接触する接点だけしか設けてない構成であって
も、コネクタ５５側の接点がフレキシブル基板４１の両
面の導電パターン４６と電気的に接続されることにな
る。従って、従来は片面フレキシブル基板の場合にし
か、カードエッジコネクタを採用することが出来なかっ
たのに対し、本例の場合には両面フレキシブル基板であ
ってもカードエッジコネクタによる接続が行える。

【００４６】この場合、本実施の形態の場合にはカード
エッジ部４４と屈曲部３との接続部における補強板４９
で補強された部分にスルーホール４８を形成するように
したため、スルーホール４８を設けたことによるフレキ
シブル基板４１の特性の劣化が生じない。即ち、スルー
ホール４８を設けた位置の裏面側には補強板４９が張り
付けてあるため、フレキシブル基板であってもこの部分
は、屈曲しないように規制され、フレキシブル基板４１
が屈曲するときのストレスで、スルーホール４８の部分
のメッキなどに亀裂が入るような損傷を防止でき、両面
の導電パターン４６の間の導通が不完全になることを効
果的に阻止できる。また、本実施の形態の構成の場合の
スルーホール４８は、第２の実施の形態の場合と同様に
両面が絶縁材で塞がれているので、第１の実施の形態の
場合のような孔を塞ぐメッキ処理は必要なく、それだけ
カードエッジ部４４を形成する際の工程が少なくなる。

【００４７】なお、本実施の形態の構成の場合には、カ
ードエッジ部４４の先端部４４ｂの表面の保護板５０が
ない構成として、先端部まで表面の導電パターン４６が
露出している構成としても良い。

【００４８】また、本例の場合にも、第１，第２の実施
の形態で説明した場合と同様に、両面フレキシブル基板
を使用しているために、高いシールド効果が得られる構
成とすることが容易にできる。

【００４９】なお、上述した各実施の形態では、ベース
フィルム絶縁材料にポリイミドを使用していたが、フレ
キシブル基板として使用される他の材料を使用しても良
い。また、上述した実施の形態では、導体パターンを銅
箔と銅メッキで形成させたが、他の導電性の素材を使用
しても良い。

【００５０】また、上述した実施の形態で示した図で
は、フレキシブル基板の表面と裏面の全ての導電パター
ンを、個別にスルーホールで接続させた例としたが、フ
レキシブル基板の表面と裏面の一部の導電パターンだけ
を、スルーホールで接続させても良い。

【００５１】さらに、上述した各実施の形態では、フレ
キシブル基板は表面と裏面の２層に導電パターンが形成
されたいわゆる両面フレキシブル基板を使用したが、３
層或いは４層以上の導電パターンが形成された多層フレ
キシブル基板において、各層の導電パターンを、各実施
の形態で説明したようなスルーホールで電気的に接続さ
せて、表面の導電パターンを露出させてカードエッジ部
を構成させても良い。

【００５２】

【発明の効果】請求項１に記載した発明によると、少な
くとも第１の面と第２の面に導電パターンが構成された
フレキシブル基板を、カードエッジ用のコネクタに接続
させることが可能になり、両面フレキシブル基板や多層
フレキシブル基板を、カードエッジ用のコネクタに接続
させることが良好に行える。従って、両面フレキシブル
基板や多層フレキシブル基板を使用して基板間の接続を
行う際に、フレキシブル基板に他の基板と接続するため
のコネクタをマウントする必要がなく、安価に構成する
ことができると共に、場所をとらないコンパクトな構成
とすることができる。

【００５３】請求項２に記載した発明によると、請求項
１に記載した発明において、スルーホールをコンタクト
部に設けるようにし、スルーホールによるコンタクト面
の孔を金属メッキにより塞ぐようにしているため、コン
タクト部のスルーホールを設けた部分が強化され、コン
タクト時のストレスに十分耐え得るよう頑丈にすること
ができる。

【００５４】請求項３に記載した発明によると、請求項
１に記載した発明において、スルーホールを先端部に設
けるようにし、この先端部のコンタクト面側の面を第１
の面の側の保護板と、第２の面の側の保護板とで補強す
る構成としたことにより、充分な強度がある場所にスル
ーホールが設置され、スルーホールの部分が保護された
良好な構成でカードエッジ部を構成することができる。

【００５５】請求項４に記載した発明によると、請求項
１に記載した発明において、スルーホールを屈曲部の補
強板で補強された位置に設けるようにしたことにより、
補強板で補強された位置にスルーホールが設置され、ス
ルーホールの部分が保護された良好な構成でカードエッ
ジ部を構成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態によるフレキシブル
基板の例を示す平面図である。

【図２】図１におけるII−II線に沿う断面図である。

【図３】本発明の第１の実施の形態によるフレキシブル
基板の例を一部破断して示す斜視図である。

【図４】本発明の第１の実施の形態における接続状態の
例を示す斜視図である。

【図５】本発明の第２の実施の形態によるフレキシブル
基板の例を示す平面図である。

【図６】図５におけるVI−VI線に沿う断面図である。

【図７】本発明の第２の実施の形態によるフレキシブル
基板の例を一部破断して示す斜視図である。

【図８】本発明の第２の実施の形態における接続状態の
例を示す斜視図である。

【図９】本発明の第３の実施の形態によるフレキシブル
基板の例を示す平面図である。

【図１０】図９におけるＸ−Ｘ線に沿う断面図である。

【図１１】本発明の第３の実施の形態によるフレキシブ
ル基板の例を一部破断して示す斜視図である。

【図１２】本発明の第３の実施の形態における接続状態
の例を示す斜視図である。

【図１３】従来のフレキシブル基板を他の基板と接続さ
せる状態の例を示す平面図である。

【図１４】従来のフレキシブル基板を他の基板と接続さ
せる状態の例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１，２１，４１…フレキシブル基板、２，２２，４２…
硬質基板部、３，２３，４３…屈曲部、４，２４，４４
…カードエッジ部、４ａ，２４ａ，４４ａ…コンタクト
部、４ｂ，２４ｂ，４４ｂ…先端部、５，２５，４５…
ベースフィルム、６，２６，４６…配線パターン、６
ａ，６ｂ，２６ａ，４６ａ…銅メッキ、７，２７，４７
…カバーフィルム、８，２８，４８…スルーホール、
９，２９，４９…補強板、１０，３０，５０…保護板、
１５，３５，５５…カードエッジ用コネクタ部品

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 可撓性を有する基板の少なくとも第１の
   面と第２の面の２面に導電パターンが形成されたフレキ
   シブル基板において、 上記フレキシブル基板の端部の第１の面の導電パターン
   が露出したコンタクト部と、 上記コンタクト部の導電パターンが露出した面とは反対
   側の面を補強する補強板と、 上記補強板で補強された部分の第１の面の導電パターン
   と第２の面の導電パターンとを導通させるスルーホール
   とを備えたフレキシブル基板。
2. 【請求項２】 請求項１記載のフレキシブル基板におい
   て、 上記スルーホールは、第１の面の導電パターンが露出し
   たコンタクト部に設けられ、このスルーホールにより形
   成される孔の少なくとも表面を金属メッキにより塞ぐ構
   成としたフレキシブル基板。
3. 【請求項３】 請求項１記載のフレキシブル基板におい
   て、 上記コンタクト部の先端を保護する保護板を第１の面に
   設け、 上記スルーホールを、この保護板で保護される位置に配
   置したフレキシブル基板。
4. 【請求項４】 請求項１記載のフレキシブル基板におい
   て、 上記補強板は、上記基板のコンタクト部に続いた部分ま
   で延長して設けられ、 上記スルーホールを、この補強板を延長した部分に配置
   したフレキシブル基板。