CN215601541U - 一种电路板引脚共地结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板领域，尤其是一种电路板引脚共地结构。本实用新型实施例通过在基板上设置接地条，并用接地条将导电部上的1个或多个引脚电连接后同时接地，保证了接地的引脚的电位能够完全相同，使接地的引脚达到统一零电位，消除了电位误差，进而消除了电路板上的电磁干扰，提升了电路板的使用质量。

Description

一种电路板引脚共地结构

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，尤其是一种电路板引脚共地结构。

背景技术

随着科技的进步和经济的发展，越来越多的电子产品已经广泛的应用于人们的日常生活当中，这其中绝大多数的电子产品都需要用到电路板，而一些电路板根据工作需求，需要让上面的多个引脚接地，但是目前使用的做法是将需要接地的各个引脚分别接地，这样做可能会因为一些误差导致不同的接地引脚的电位不完全相等，达不到完全统一的零电位，从而可能造成电路板上发生电磁干扰，影响电路板的使用。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种电路板引脚共地结构，用于将电路板上的多个接地引脚统一接地，使其达到统一零电位，以消除电位误差，进而消除电路板上的电磁干扰。

本实用新型实施例提供了一种电路板引脚共地结构，所述结构包括：基板；导电部，设置在所述基板上，所述导电部包括多个引脚；接地条，设置在所述基板上，且与所述引脚中的1个或多个电连接。

进一步的，所述结构还包括：第一绝缘层，覆盖在所述导电部上每个所述引脚的中部，每个所述引脚的两端分别从所述第一绝缘层两侧露出。

进一步的，所述引脚包括分别从第一绝缘层两侧露出的接触端和焊接端，所述接触端的面积大于所述焊接端，所述接地条与所述焊接端相邻设置，且与至少一个所述引脚的所述焊接端电连接。

进一步的，所述结构还包括：第二绝缘层，覆盖在所述接地条上和所述焊接端靠近所述接地条的端点处，所述接地条的两端端点从所述第二绝缘层中露出。

进一步的，所述基板为柔性电路板。

进一步的，所述基板为P I覆盖膜材质。

进一步的，所述基板上设置有插接锁扣。

进一步的，所述插接锁扣为矩形，在所述基板的侧边上向所述基板外侧凸出设置。

进一步的，所述插接锁扣数量为多个，分别设置在所述基板不同的侧边上。

本实用新型实施例通过在基板上设置接地条，并用接地条将导电部上的1个或多个引脚电连接后同时接地，保证了接地的引脚的电位能够完全相同，使接地的引脚达到统一零电位，消除了电位误差，进而消除了电路板上的电磁干扰，提升了电路板的使用质量。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1为本实用新型实施例的电路板引脚共地结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的电路板引脚共地结构的部分结构放大示意图。

图例：1.基板；11.插接锁扣；2.导电部；21.引脚；22.接触端；23.焊接端；3.接地条；4.第一绝缘层；5.第二绝缘层。

具体实施方式

以下基于实施例对本实用新型进行描述，但是本实用新型并不仅仅限于这些实施例。在下文对本实用新型的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本实用新型。为了避免混淆本实用新型的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。

此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。

同时，应当理解，在以下的描述中，“电路”是指由至少一个元件或子电路通过电气连接或电磁连接构成的导电回路。当称元件或电路“连接到”另一元件或称元件/电路“连接在”两个节点之间时，它可以是直接耦接或连接到另一元件或者可以存在中间元件，元件之间的连接可以是物理上的、逻辑上的、或者其结合。相反，当称元件“直接耦接到”或“直接连接到”另一元件时，意味着两者不存在中间元件。

除非上下文明确要求，否则在说明书的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

如图1和图2所示，本实用新型实施例的电路板引脚共地结构应用于印制电路板，包括基板1、导电部2和接地条3。其中，基板1为电路板主体，导电部2设置在基板1上，且包括多个引脚21，接地条3也设置在基板1上，且与引脚21中的1个或多个电连接。其中，导电部2可以为导电性能良好的各种金属材料。具体的，本实施例中导电部2以覆铜板通过电镀工艺在表面覆上一层金而成的金手指举例。由于金的抗氧化性极强可以保护内部电路不受腐蚀，而且导电导性也很强，并不会造成信号损失，同时金具有非常强的延展性在适当的压力下可以让触点间接触面积更大，从而降低接触电阻，提高信号传递效率，因此在电路板上使用金手指作为导电部2能够提升电路板的工作性能。接地条3也可以为镀金的覆铜板，或其他导电性能较好的材料，保证对引脚21接地的效果。本实施例将需要接地的引脚21接在同一个接地条3上，然后再用接地条3将这些引脚21共同接地。一些不需要接地的引脚21可以用于连接线缆，线缆在与接地条21接触的部分设置有屏蔽层，能够保证不需要接地的引脚21和线缆不会与接地条3导通。具体的，两个相邻的接地引脚21之间可以存在1个或多个或没有不接地的引脚21，本实施例对此不作限定。由于接地条3为导体材料，因此能够保证接地的引脚21的电位完全相同，从而保证接地条3接地后，与接地条3相连接的引脚21能够达到统一的零电位，消除了电位误差，进而消除了电路板上的电磁干扰，提升了电路板的使用质量。

在一些可选的实施方式中，电路板引脚共地结构还包括第一绝缘层4。第一绝缘层4覆盖在导电部2上每个引脚21的中部，每个引脚21的两端分别从第一绝缘层4两侧露出。第一绝缘层4用于将导电部2的中部与其他元器件隔开，避免电路板通过导电部2与其他不需要连通的元器件通电，导致影响电路板的正常使用，甚至造成短路损坏电路板等问题的出现。

在一种具体的实施方式中，引脚21包括分别从第一绝缘层两侧露出的接触端22和焊接端23，且接触端22的面积大于焊接端23，接触端22用于将电路板与其他元器件进行电连接。由于引脚21为条状，因此每条引脚21的接触端22的长度大于焊接端23的长度，方便接触端22与其他元器件进行接触连接，完成通电。接地条3与焊接端23相邻设置，且与至少一个引脚21的焊接端23电连接。焊接端23用于与接地条3或工作线缆进行焊接，接地条3与所有需要接地的引脚21的焊接端23同时连接，保证了这些引脚21的电位相同，并且接地条3接地，使这些引脚21能够达到统一零电位。而不需要接地的引脚21可以根据需要分别连接线缆或闲置。

在一些可选的实施方式中，电路板引脚共地结构还包括第二绝缘层5。第二绝缘层5覆盖在接地条3上和焊接端23靠近接地条3的端点处，接地条3的两端端点从第二绝缘层5中露出。第二绝缘层5用于对接地条3以及焊接端23与接地条3的连接处进行绝缘，避免接地条3与某些不接地的焊接端23相连的线缆或其他元器件接触通电，导致引脚21无法正常接地保证零电位，甚至造成短路损坏电路板。同时第二绝缘层5设置在不连接接地条和线缆的焊接端23上，避免了这些限制的焊接端与接地条3或者其他元器件发生接触通电，以至影响电路板的正常工作。

在一种具体的实施方式中，基板1为柔性电路板。柔性电路板(F l exi b l e Pri nted Ci rcuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，比普通的刚性印制电路板具有更好的使用性能。本实施例的电路板引脚共地结构应用于柔性电路板，通过上述使用接地条3与多个需要接地的引脚21同时连接再接地的方法，也能够消除柔性电路板上的电磁干扰，使柔性电路板的使用效果更好。

在一种具体的实施方式中，基板1为P I覆盖膜材质。PI覆盖膜主要是由聚酰亚胺薄膜和胶组成，而聚酰亚胺薄膜是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性。因此将P I覆盖膜作为基板1并在其上印制电路，能够制成柔性电路板，使柔性电路板的质量较好，从而达到更好的使用效果，和更长的使用寿命。

在一种具体的实施方式中，基板1上设置有插接锁扣11。插接锁扣11用于与其他元器件上的相应组件进行插接安装，从而固定电路板，使电路板与其他元器件组装成为整体结构，以进一步组装成为完整的电子产品。本实施例通过设置插接锁扣11与其他元器件进行插接安装，结构简单，使用方便。

在一些可选的实施方式中，插接锁扣11为矩形，相应的，其他元器件上可以设置有矩形插孔或其他与矩形插接锁扣相配合的插接件，插接锁扣11与其他元器件上的相应插接件进行插接，将电路板安装在其他元器件上完成组装。插接锁扣11在基板1的侧边上向基板外侧凸出设置，不会影响导电部2对电信号进行传递。

在一些可选的实施方式中，插接锁扣11数量为多个，分别设置在基板1不同的侧边上。本实施例通过在基板1的不同侧边上设置多个插接锁扣11，增加了电路板安装的稳定性，减少了电子产品中接触不良问题发生的概率。

综上所述，本实施例通过在印制电路板的基板1上设置接地条3，并用接地条3将导电部2上的1个或多个引脚21电连接后同时接地，保证了接地的引脚21的电位能够完全相同，使接地的引脚21能够达到统一零电位，消除了电位误差，进而消除了电路板上的电磁干扰，提升了电路板的使用质量。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域技术人员而言，本实用新型可以有各种改动和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种电路板引脚共地结构，其特征在于，所述结构包括：

基板(1)；

导电部(2)，设置在所述基板(1)上，所述导电部(2)包括引脚(21)；

接地条(3)，设置在所述基板(1)上，且与所述引脚(21)中的1个或多个电连接。

2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述结构还包括：

第一绝缘层(4)，覆盖在所述导电部(2)上每个所述引脚(21)的中部，每个所述引脚(21)的两端分别从所述第一绝缘层(4)两侧露出。

3.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，所述引脚(21)包括分别从第一绝缘层两侧露出的接触端(22)和焊接端(23)，所述接触端(22)的面积大于所述焊接端(23)，所述接地条(3)与所述焊接端(23)相邻设置，且与至少一个所述引脚(21)的所述焊接端(23)电连接。

4.根据权利要求3所述的结构，其特征在于，所述结构还包括：

第二绝缘层(5)，覆盖在所述接地条(3)上和所述焊接端(23)靠近所述接地条(3)的端点处，所述接地条(3)的两端端点从所述第二绝缘层(5)中露出。

5.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述基板(1)为柔性电路板。

6.根据权利要求5所述的结构，其特征在于，所述基板(1)为PI覆盖膜基板。

7.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述基板(1)上设置有插接锁扣(11)。

8.根据权利要求7所述的结构，其特征在于，所述插接锁扣(11)为矩形，在所述基板(1)的侧边上向所述基板(1)外侧凸出设置。

9.根据权利要求8所述的结构，其特征在于，所述插接锁扣(11)数量为多个，分别设置在所述基板(1)不同的侧边上。

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