CN216355199U - 转接线及测试装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种转接线及测试装置，属于电子技术领域。该转接线包括基层和导电层，所述导电层与所述基层相贴合，且沿所述基层的长度方向延伸，所述导电层在所述基层的至少一端处形成金手指区域，所述导电层的硬度大于100HB，且导电率大于20％IACS。本申请能够提高转接线的插拔寿命。

Description

转接线及测试装置

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及转接线及测试装置。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)在经过制程工艺后，得到PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板成品)，PCBA可以理解为在PCB上设置了各种电子元件之后的成品。

为了测试PCBA的性能是否达到设计标准，通常会利用测试装置对PCBA进行测试。在相关技术中，测试装置主要包括测试器和转接线，转接线的一端与测试器相连，转接线的另一端具有金手指，通过将金手指插接到待测PCBA的插口内，以实现测试器和待测PCBA的连接。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种转接线，以解决转接线插拔寿命较低的问题，技术方案如下：

第一方面，提供了一种转接线，所述转接线包括基层和导电层。所述基层作为载体，所述导电层与所述基层相贴合。所述导电层沿所述基层的长度方向延伸，从而使得所述导电层在所述基层的至少一端处形成金手指区域，从而能够与其他电子器件进行插接。并且，所述导电层的硬度大于100HB，且导电率大于20％IACS。

本申请实施例提供的转接线，至少具有以下效果：

在通过本申请实施例提供的所述转接线，连接电子器件时，将所述金手指区域插入电子器件的插口中，通过所述导电层实现所述转接线和电子器件之间的电连接。由于所述导电层的硬度大于100HB，且导电率大于20％IACS，所以通过提高所述导电层的硬度，提高了所述导电层的耐磨性能，从而提高了所述转接线的插拔寿命。

在转接线用于测试PCBA时，需要通过所述转接线连接待测PCBA和测试器。由于所述转接线的插拔寿命较高，所以能够适应频繁插拔的需求，减少了更换所述转接线的频率，降低了测试PCBA的成本。

作为一种示例性地实施例，所述导电层为铍青铜结构件、磷青铜结构件和铝青铜结构件中的任一种。如此设计，能够利用这些材料硬度和导电率都较高的特性，在提高了所述导电层的耐磨性能的同时，还保证了所述导电层的导电性能，从而提高了所述转接线的插拔寿命和使用效果。

作为一种示例性地实施例，所述转接线还包括电镀层，所述电镀层位于所述导电层的远离所述基层的一侧面，所述电镀层与所述导电层相贴合。也就是说，所述电镀层覆盖在所述导电层的表面，在插接所述转接线时，首先磨损所述电镀层，待所述电镀层被刺穿后，再磨损所述导电层。如此一来，能够进一步地提高所述转接线的耐磨性能，从而提高了所述转接线的插拔寿命。并且，由于电镀层是通过电镀工艺在导电层上形成的，所以能够保证电镀层对导电层的保护性。

作为一种示例性地实施例，所述电镀层为硬金结构件或铑合金结构件。如此设计，能够利用上述材料硬度较高的特性，提高所述电镀层的耐磨性能，从而提高了所述转接线的插拔寿命。

作为一种示例性地实施例，所述硬金结构件为金镍合金结构件或金沽合金结构件。如此设计，使得硬金结构件的硬度能够得到保证，从而保证了所述电镀层的耐磨性能，进而提高了所述转接线的插拔寿命。

作为一种示例性地实施例，所述转接线还包括补强层，所述补强层位于所述基层的远离所述导电层的一侧面，且所述补强层于所述基层相贴合，所述补强层位于所述金手指区域中。也就是说，通过所述补强层对所述金手指区域进行了加强，使得所述金手指区域能够更好的插拔，避免了在插拔时所述金手指区域出现弯折的问题。并且，由于所述补强层位于所述基层的远离所述导电层的一侧面，所以所述补强层不会对所述导电层造成影响，保证了所述转接线与其他电子设备之间电连接的可靠性。

作为一种示例性地实施例，所述补强层与所述基层之间通过粘结剂相粘接。通过所述粘结剂能够将所述补强层稳固的贴合在所述基层上，以对所述基层进行可靠的加固。

作为一种示例性地实施例，所述转接线还包括插座，所述插座位于所述基层的端部，且远离所述金手指区域，所述插座与所述导电层电连接。所述转接线具有两端，其中至少有一端具有所述金手指区域。若所述基层仅有一端具有所述金手指区域，那么所述基层的另一端则具有所述插座。若所述基层的两端均具有所述金手指区域，那么所述转接线不包括所述插座。如此设计，使得所述转接线既能够一端为公头(所述金手指区域)，另一端为母座(所述插座)，也能够两端均为公头(所述金手指区域)，提高了所述转接线的适用性。

作为一种示例性地实施例，所述导电层的厚度不小于0.04mm，在此厚度下，能够保证所述导电层具有较强的耐磨性能，进而提高了所述转接线的插拔寿命。

作为一种示例性地实施例，所述电镀层的厚度不小于0.075μm，在此厚度下，能够保证所述电镀层具有较强的耐磨性能，进而提高了所述转接线的插拔寿命。

作为一种示例性地实施例，所述转接线的长度不大于100mm。由于所述导电层和所述电镀层的硬度较高，所以将所述转接线设计的较短，能够规避因所述转接线过长，而导致的所述转接线过硬不易弯折的问题。除此之外，将所述转接线设计的较短，还能够降低所述转接线的生产成本。

第二方面，还提供了一种测试装置，所述测试装置包括转接线和测试器。所述转接线为第一方面所述的转接线，所述转接线的一端与所述测试器电连接，所述转接线的另一端为金手指区域，并用于与其他电子器件相连。

本申请实施例提供的测试装置，至少具有以下效果：

在通过本申请实施例提供的所述测试装置测试PCBA时，将所述转接线的金手指区域插入待测PCBA的插口中，通过所述导电层实现所述待测PCBA、转接线和所述测试器之间的电连接。由于所述金手指区域的所述导电层为铍青铜结构件、磷青铜结构件和铝青铜结构件中的任一种，所以能够利用这些材料硬度较高的特性，提高所述导电层的耐磨性能，从而提高了所述转接线的插拔寿命，能够适应于转接线和待测PCBA之间频繁插拔的需求，减少了更换所述转接线的频率，降低了测试PCBA的成本。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种测试装置的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种转接线的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的A-A方向的剖视图；

图4为本申请实施例提供的另一种转接线的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的B-B方向的剖视图；

图6为本申请实施例提供的又一种转接线的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的另一种测试装置的结构示意图。

图例说明：

1、基层；2、导电层；3、电镀层；4、补强层；5、粘结剂；6、插座；G、金手指区域；100、转接线；200、测试器。

具体实施方式

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的实施例进行解释，而非旨在限定本申请。

PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)是一种用于承载各种电子元件的板件，能够将承载在其上的各种电子元件之间电连接在一起。在PCB经过制程工艺后，得到PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板成品)，PCBA可以理解为在PCB上设置了各种电子元件之后的成品。

为了测试PCBA的性能是否达到设计标准，通常会利用测试装置对PCBA进行测试。在相关技术中，测试装置主要包括测试器和转接线，转接线的一端与测试器相连，转接线的另一端具有金手指，通过将金手指插接到待测PCBA的插口内，以实现转接线和待测PCBA之间的电连接，从而实现测试器和待测PCBA之间的电连接。

由于在测试的过程中，需要不断的插拔金手指，所以金手指非常容易因磨损而损坏，导致转接线的插拔寿命较低，提高了测试成本。

为了解决这一技术问题，相关技术中提供了一种测试装置，该测试装置配置了一种转接线，该转接线的一端设置多个并联的金手指。在使用过程中，若其中的一个金手指损坏，则可以替换使用其他的金手指。如此一来，相当于仅更换了转接线的金手指部分，而其余部分的材料成本可以节省下来。但是，这种转接线的设计和制造都较为复杂，没有从根本上解决金手指不耐磨的问题。

图1为本申请实施例提供的一种测试装置的结构示意图，参见图1，该测试装置包括转接线100和测试器200。转接线100的一端与测试器200电连接。该转接线100的至少一端具有金手指区域G，且该金手指区域G的耐磨性能较高，使得转接线100的插拔寿命得到了提高，从而使得测试装置的使用寿命得到了提高，进而降低了测试成本。

下面重点对转接线100进行介绍。

图2为本申请实施例提供的一种转接线的结构示意图，结合图2，在本实施例中，该转接线包括基层1和导电层2。导电层2与基层1相贴合，且沿基层1的长度方向延伸，导电层2在基层1的至少一端处形成金手指区域G，导电层2的硬度大于100HB，且导电率大于20％IACS。

在通过本申请实施例提供的转接线，连接待测PCBA时，将金手指区域G插入待测PCBA的插口中，通过导电层2实现了转接线和待测PCBA之间的电连接，即通过转接线实现了待测PCBA和测试器之间的电连接。由于导电层2的硬度大于100HB，且导电率大于20％IACS，所以通过提高导电层2的硬度，提高了导电层2的耐磨性能，从而提高了转接线的插拔寿命。由于转接线的插拔寿命较高，所以能够适应频繁插拔的需求，减少了更换转接线的频率，降低了测试PCBA的成本。

需要说明的是，相关技术中的导电层为电解铜或压延铜箔材质，其硬度为65HB～100HB，而本申请实施例中的导电层2的硬度大于100HB，所以能够有效的提高导电层2的耐磨性能。并且，本申请实施例中的导电层2的导电率大于20％IACS(InternationalAnnealed Copper Standard，国际退火铜标准)，20％IACS指的是在国际退火铜标准下的电阻率为20％。也就是说，本申请实施例中的导电层2既能够保证硬度满足耐磨性能的要求，又能够保证导电率满足导电性能的要求。

示例性地，导电层2为铍青铜结构件、磷青铜结构件和铝青铜结构件中的任一种。上述三种材料，其硬度均大于100HB，导电率均大于20％IACS，能够很好的满足需求，即在提高了所述导电层的耐磨性能的同时，还保证了所述导电层的导电性能。

在上述实现方式中，铍青铜结构件、磷青铜结构件和铝青铜结构件的硬度远大于100HB，通常能够达到200HB以上。如此一来，使得本申请实施例中的导电层2的硬度远大于相关技术中的导电层的硬度，能够具有更好的耐磨性能。

由前文可知，导电层2的耐磨性能，从很大程度上决定了转接线的插拔寿命，为了进一步地提高导电层2的耐磨性能，图3为图2的A-A方向的剖视图，结合图3，可选地，导电层2的厚度d₁不小于0.04mm。如此设计，能够使得导电层2的厚度得到保证，以避免因导电层2的厚度较小而过快的被磨损刺穿。

需要说明的是，由于金手指区域G需要插接至电子设备的插口内，所以金手指区域G的厚度不能过大，通常为0.2mm或者0.3mm，受限于此，导电层2的厚度d₁也不宜过大。

示例性地，导电层2通过热压工艺贴合在基层1上，以保证导电层2和基层1之间的连接稳固性。

除了通过提高导电层2的硬度和厚度，来提高导电层2的耐磨性能，从而提高转接线的插拔寿命之外，在本实施例中，还通过下述方式来进一步地提高转接线的插拔寿命。

继续参见图3，在本实施例中，转接线还包括电镀层3，电镀层3位于导电层2的远离基层1的一侧面，电镀层3与导电层2相贴合。

由于电镀层3覆盖在导电层2的表面，所以在插接转接线的过程中，会首先磨损电镀层3，待电镀层3被刺穿后，才会再磨损导电层2。如此一来，能够进一步地提高转接线的耐磨性能，从而提高了转接线的插拔寿命。

并且，由于电镀层3是通过电镀工艺在导电层2上形成的一层保护层，所以相较于用其他方式(例如化学沉积等工艺)形成的保护层来说，能够更好的保证对于导电层2的保护性，有效的提高转接线的插拔寿命。

为了保证电镀层3对导电层2的充分保护，可选的，电镀层3沿导电层2的长度方向延伸，从而能够完整的覆盖导电层2，以实现对于导电层2的充分保护。容易理解的是，为了节省成本，电镀层3也能够仅覆盖位于金手指区域G内的导电层2，本申请对此不做限制。

示例性地，电镀层3的厚度d₂不小于0.075μm。如此设计，能够使得电镀层3的厚度得到保证，以避免因电镀层3的厚度较小而过快的被磨损刺穿。

基于与导电层2同样的考虑，为了避免金手指区域G的厚度过大，电镀层3的厚度不大于60μm。

为了进一步地保证电镀层3的耐磨性能，示例性地，电镀层3为硬金结构件或铑合金结构件。如此设计，能够利用上述材料硬度较高的特性，提高电镀层3的耐磨性能，从而提高了转接线的插拔寿命。

在上述实现方式中，硬金结构件指的是合金金结构件，其相较于纯金金结构件来说，硬度更高，因此称为硬金结构件。示例性地，硬金结构件为金镍合金结构件或金沽合金结构件。如此设计，使得硬金结构件的硬度能够得到保证，从而保证了电镀层3的耐磨性能，进而提高了转接线的插拔寿命。

在本实施例中，基层1为聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜，从而使得转接线能够类似于FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)，能够具有一定的柔性，从而更为方便的连接待测PCBA。

由于导电层2和电镀层3的硬度都较高，所以导致转接线的整体硬度较高。因此，为了避免转接线需要大幅度弯折，可选的，转接线的长度不大于100mm，从而能够便于在较小空间内插接，而无需转接线大幅度弯折。容易理解的是，除此之外，由于转接线的长度较小，所以也有利于节省转接线的材料成本。

在前文中，从导电层2和电镀层3的材料、厚度方面入手，提高了导电层2和电镀层3的耐磨性能，从而提高了转接线的插拔寿命。下面，从金手指区域G的结构强度入手，来提高转接线的插拔寿命。

在本实施例中，图4为本申请实施例提供的另一种转接线的结构示意图，参见图4，在本实施例中，转接线还包括补强层4。补强层4位于基层1的远离导电层2的一侧面，且补强层4位于金手指区域G，补强层4与基层1相贴合。

在上述实现方式中，通过补强层4对金手指区域G进行了加强，从而提高了金手指区域G的整体结构强度。如此一来，使得金手指区域G能够更好的插拔，避免了在插拔的过程中，金手指区域G出现弯折损坏的问题，从而提高了转接线的插拔寿命。

并且，由于补强层4位于基层1的远离导电层2的一侧面，所以补强层4不会对导电层2造成影响，保证了转接线与其他电子设备之间电连接的可靠性。

示例性地，补强层4为板状结构件。补强层4的材料能够根据需求进行选择，例如不锈钢板、铝箔板、酚醛树脂板、玻璃纤维板等，本申请对此不做限制。

图5为图4的B-B方向的剖视图，结合图5，在本实施例中，补强层4与基层1之间通过粘结剂5相粘接。也就是说，粘结剂5夹设在补强层4和基层1之间，从而通过粘结剂5能够将补强层4稳固的贴合在基层1上，以对基层1进行可靠的加固。

示例性地，粘结剂5为热压性胶片或感压性胶片。若粘结剂5为热压性胶片，则先利用一定的高温使得热压性胶片融化，然后通过一定的压力将带有粘结剂5的补强层4贴合在基层1上。若粘结剂5为感压性胶片，则无需加热这一步骤，只需通过一定的压力将带有粘结剂5的补强层4贴合在基层1上。

需要说明的是，由于热压性胶片需要加温，所以对于一些耐热性能较差的补强层4则不适用，例如酚醛树脂板等。也就是说，若补强层4为例如酚醛树脂板等不耐热的板件，则选用感压性胶片作为粘结剂5。

由前文可知，转接线的至少一端处为金手指区域G，即可能转接线的两端均为金手指区域G(参见图4)，也可能转接线的两端中，仅有一端为金手指区域G。若仅有一端为金手指区域G，那么转接线还包括插座6，插座6位于基层1的远离金手指区域G的端部，且插座6与导电层2电连接(参见图6)。

如此设计，使得转接线既能够一端为公头(金手指区域G)，另一端为母座(插座6)，也能够两端均为公头(金手指区域G)，提高了转接线的适用性。

在转接线应用于测试装置时，由前文可知，转接线的一端与测试器200相连，另一端通过金手指区域G与待测PCBA的插口相连。若测试器200对外的连接部件是插口，则两端均为金手指区域G的转接线适用，一个金手指区域G连接待测PCBA，另一个金手指区域G连接测试器200(参见图1)。若测试器200对外的连接部件是金手指，一端为金手指区域G，另一端为插座6的转接线适用，金手指区域G连接待测PCBA，插座6连接测试器200(参见图7)。

需要说明的是，由于转接线和测试器200之间无需高频率的插拔，所以不要求插座6的耐磨性能。也就是说，虽然转接线仅有一端为金手指区域G，也能够保证插拔寿命，适用于检测装置。

当然，转接线除了能够应用于测试装置，以实现待测PCBA和测试器200之间的电连接外，还能够应用于其他装置中，以实现其他电子器件之间的电连接。例如，转接线应用于服务器中，实现主板和板卡之间的电连接。

在导电层2、电镀层3和补强层4的作用下，转接线的插拔寿命得到了有效的提高。经过实验，相关技术中的转接线插拔寿命为100次左右，而本申请实施例提供的转接线插拔寿命为1000次以上。如此一来，减少了更换转接线的频率，降低了测试PCBA的成本。

以上的具体实施方式，对本申请的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上仅为本申请的具体实施方式而已，并不用于限定本申请的保护范围，凡在本申请的技术方案的基础之上，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本申请的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种转接线，其特征在于，包括基层(1)和导电层(2)；

所述导电层(2)与所述基层(1)相贴合，且沿所述基层(1)的长度方向延伸，所述导电层(2)在所述基层(1)的至少一端处形成金手指区域(G)，所述导电层(2)的硬度大于100HB，且导电率大于20％IACS。

2.根据权利要求1所述的转接线，其特征在于，所述导电层(2)为铍青铜结构件、磷青铜结构件和铝青铜结构件中的任一种。

3.根据权利要求1或2所述的转接线，其特征在于，所述转接线还包括电镀层(3)；

所述电镀层(3)位于所述导电层(2)的远离所述基层(1)的一侧面，所述电镀层(3)与所述导电层(2)相贴合。

4.根据权利要求3所述的转接线，其特征在于，所述电镀层(3)为硬金结构件或铑合金结构件。

5.根据权利要求4所述的转接线，其特征在于，所述硬金结构件为金镍合金结构件或金沽合金结构件。

6.根据权利要求1、2、4、5任一项所述的转接线，其特征在于，所述转接线还包括补强层(4)；

所述补强层(4)位于所述基层(1)的远离所述导电层(2)的一侧面，且所述补强层(4)位于所述金手指区域(G)，所述补强层(4)与所述基层(1)相贴合。

7.根据权利要求6所述的转接线，其特征在于，所述补强层(4)与所述基层(1)之间通过粘结剂(5)相粘接。

8.根据权利要求1、2、4、5、7任一项所述的转接线，其特征在于，所述转接线还包括插座(6)；

所述插座(6)位于所述基层(1)的远离所述金手指区域(G)的端部，且所述插座(6)与所述导电层(2)电连接。

9.根据权利要求1、2、4、5、7任一项所述的转接线，其特征在于，所述导电层(2)的厚度(d₁)不小于0.04mm。

10.根据权利要求3所述的转接线，其特征在于，所述电镀层(3)的厚度(d₂)不小于0.075μm。

11.根据权利要求1、2、4、5、7任一项所述的转接线，其特征在于，所述转接线的长度不大于100mm。

12.一种测试装置，其特征在于，包括转接线(100)和测试器(200)；

所述转接线(100)为权利要求1-11任一项所述的转接线，所述转接线(100)的一端与所述测试器(200)电连接。

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