CN110049632A - 内埋式柔性电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种内埋式柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一包括至少一焊垫的第一线路基板；提供至少一内埋中间体，所述内埋中间体包括一附着基板、一形成于所述附着基板一表面的薄膜电阻及一形成于所述薄膜电阻背离所述附着基板的表面的导电胶；将所述内埋中间体通过所述导电胶结合于所述焊垫上，并通过所述导电胶电连接所述薄膜电阻与所述焊垫；去除所述附着基板；在所述第一线路基板贴合有所述薄膜电阻的一侧通过一胶粘层粘结一第二线路基板，以使所述薄膜电阻埋设于所述第一线路基板与所述第二线路基板之间，从而制得所述内埋式柔性电路板。本发明还提供一种内埋式柔性电路板。

Description

内埋式柔性电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种电路板及其制作方法，尤其涉及一种内埋式柔性电路板及其制作方法。
背景技术
近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。柔性电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此柔性电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的柔性电路板势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。
通过将柔性电路板的电子元件(如电阻、电容等)嵌埋在电路基板的内部有利于减少柔性电路板的整体厚度，从而减少电子产品的厚度。然而，现有的使用嵌埋技术制造柔性电路板的时候，通常是在一电路基板上通过增层法形成多层电路板再开孔以收容电子元件，或者在一电路基板上直接通过增层法直接形成开孔的多层电路板以收容电子元件，然而，上述方法要么存在定深开孔难度大的问题，要么存在开孔贴合对位不准的问题，均容易降低柔性电路板的良率，导致生产成本增加。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种上述问题的内埋式柔性电路板的制作方法。
还提供一种上述制作方法制作的内埋式柔性电路板。
一种内埋式柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：
提供一包括至少一焊垫的第一线路基板；
提供至少一内埋中间体，所述内埋中间体包括一附着基板、一形成于所述附着基板一表面的薄膜电阻及一形成于所述薄膜电阻背离所述附着基板的表面的导电胶；
将所述内埋中间体通过所述导电胶结合于所述焊垫上，并通过所述导电胶电连接所述薄膜电阻与所述焊垫；
去除所述附着基板；
在所述第一线路基板贴合有所述薄膜电阻的一侧通过一胶粘层粘结一第二线路基板，以使所述薄膜电阻埋设于所述第一线路基板与所述第二线路基板之间，从而制得所述内埋式柔性电路板。
一种内埋式柔性电路板，包括：
一包括至少一焊垫的第一线路基板；
一第二线路基板；
一粘合所述第一线路基板及所述第二线路基板的胶粘层；
至少一薄膜电阻，所述薄膜电阻埋设于所述第一线路基板与所述第二线路基板之间，且通过一导电胶结合于所述焊垫，以电连接所述薄膜电阻与所述焊垫。
本发明的内埋式柔性电路板的制作方法，其制作工艺简单，且无需通过蚀刻工艺形成电阻层，进而避免了蚀刻电阻层造成的阻值偏差大的现象，使得制备的内埋式柔性电路板的精度得以提高。
附图说明
图1是本发明一较佳实施方式的第一线路基板的剖视示意图。
图2是本发明一较佳实施例的内埋中间体的剖视示意图。
图3是将图2所示的内埋中间体贴合至图1所示的第一线路基板后的剖视示意图。
图4是将图3中的内埋中间体中的附着基板去除后的剖视示意图。
图5是在图4所示的第一线路基板上形成一第二线路基板后的截面示意图。
图6是在图4所示的第一线路基板上压合一单面基板形成中间体的剖视示意图。
主要元件符号说明
内埋式柔性电路板 100
第一线路基板 10
第一基层 11
第一导电线路层 12
焊垫 120
导电层 13
内埋中间体 20
附着基板 21
薄膜电阻 23
导电胶 25
第二线路基板 40
胶粘层 50
第二基层 41
第二导电线路层 42
导电结构 45
单面基板 35
中间体 60
铜箔 351
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请参阅图1至图6，本发明一较佳实施方式的内埋式柔性电路板100的制作方法，其包括以下步骤：
步骤S1，请参阅图1，提供一第一线路基板10，所述第一线路基板10至少包括一绝缘的第一基层11及形成于所述第一基层11的一表面的第一导电线路层12。所述第一导电线路层12包括至少一焊垫120。
其中，可在所述焊垫120上进行表面处理，以避免所述焊垫120表面氧化，进而影响电气特性。表面处理的方式可为采用化学镀金、电镀金、化学镀锡、电镀锡等方式形成保护层(图未示)，或者在所述焊垫120上形成有机可焊性保护层(OSP)。所述焊垫120的个数可根据实际需要进行变更。
在本实施方式中，所述第一线路基板10为双面板，其还包括形成于所述第一基层11背离所述第一导电线路层12的表面的另一导电层13。所述导电层13可为一铜箔，也可为一导电线路层。在其他实施方式中，所述第一线路基板10还可为单面线路板或者多层线路板。
在本实施方式中，所述第一基层11的材质可选自但不仅限于聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等中的一种。
步骤S2，请参阅图2，提供至少一内埋中间体20，每一内埋中间体20包括一附着基板21、一形成于所述附着基板21一表面的薄膜电阻23及一形成于所述薄膜电阻23背离所述附着基板21的表面的导电胶25。
本实施方式中，所述附着基板21为一铜箔。所述薄膜电阻23的厚度小于1微米。
本实施方式中，所述导电胶25为异方性导电胶。
步骤S3，请参阅图3，将所述内埋中间体20通过所述导电胶25贴合于所述焊垫120，并通过所述导电胶25电连接所述薄膜电阻23及所述焊垫120。
所述附着基板21用于在所述薄膜电阻23贴合于所述焊垫120时增加所述薄膜电阻23的强度，以便在贴合时避免所述薄膜电阻23弯折变形。
步骤S4，请参阅图4，去除所述附着基板21。
本实施方式中，通过蚀刻的方式去除所述附着基板21。
步骤S5，请参阅图5，在所述第一线路基板10贴合有所述薄膜电阻23的一侧形成一第二线路基板40，以使所述薄膜电阻23埋设于所述第一线路基板10与所述第二线路基板40间，所述第二线路基板40通过一胶粘层50与所述第一线路基板10结合，且所述第二线路基板40电连接所述第一线路基板10。
本实施方式中，所述第二线路基板40为一单面线路板，其包括一第二基层41及一形成于所述第二基层41一表面的第二导电线路层42。所述第二基层41通过所述胶粘层50与所述第一线路基板10结合。所述第二导电线路层42通过至少一导电结构45与所述第一线路基板10电连接。
在其他实施方式中，所述第二线路基板40还可为双面线路板或多层线路板。
本实施方式中，请参阅图5及图6，在所述第一线路基板10贴合有所述薄膜电阻23的一侧压合一单面基板35形成中间体60，所述单面基板35包括一与所述第一线路基板10结合的绝缘的第二基层41及一形成于所述第二基层41远离所述第一线路基板10的表面的铜箔351。而后对所述中间体60的最外层的铜箔进行线路制作，从而形成第二线路基板40，并形成导电结构45以电连接所述第二线路基板40与所述第一线路基板10，进而制得内埋式柔性电路板100。
在其他实施方式中，可直接将一已完成线路制作的第二线路基板40通过胶粘层50压合在所述第一线路基板10上，并形成导电结构45以电连接所述第二线路基板40与所述第一线路基板10。
在本实施方式中，所述胶粘层50的材质为具有粘性的树脂，更具体的，所述树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂以及聚酰亚胺等中的至少一种。
可以理解，还可以重复上述步骤S2-S5进行增层。
请参阅图5，本发明一较佳实施方式还提供一种内埋式柔性电路板100，其包括一第一线路基板10以及通过一胶粘层50结合于所述第一线路基板10的表面的一第二线路基板40。所述第一线路基板10与所述第二线路基板40电连接。所述第一线路基板10包括至少一焊垫120。所述内埋式柔性电路板100还包括至少一薄膜电阻23，所述薄膜电阻23内埋于所述第一线路基板10与所述第二线路基板40间，并通过一导电胶25与所述焊垫120结合并电连接。
所述第一线路基板10包括一绝缘的第一基层11及形成于所述第一基层11一表面的第一导电线路层12。所述第一导电线路层12包括所述焊垫120。
所述第二线路基板40包括一绝缘的第二基层41及形成于所述第二基层41一表面的第二导电线路层42。所述胶粘层50粘结所述第一导电线路层12与所述第二基层41。
所述薄膜电阻23的厚度小于1微米。
本实施方式中，所述导电胶25为异方性导电胶。所述内埋式柔性电路板100还包括至少一导电结构45，所述导电结构45电连接所述第一导电线路层12及第二导电线路层42。
本实施方式中，所述第一线路基板10还包括一形成于所述第一基层11背离所述第一导电线路层12的表面的导电线路层(13)。所述导电线路层(13)与所述第一导电线路层12电连接。
本发明的内埋式柔性电路板的制作方法，其制作工艺简单，无需通过蚀刻工艺形成电阻层，进而避免了蚀刻电阻层造成的阻值偏差大的现象，使得制备的内埋式柔性电路板的精度得以提高，且避免了现有技术中因埋设电阻元件造成的电路板过厚的问题。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种内埋式柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：
提供一包括至少一焊垫的第一线路基板；
提供至少一内埋中间体，所述内埋中间体包括一附着基板、一形成于所述附着基板一表面的薄膜电阻及一形成于所述薄膜电阻背离所述附着基板的表面的导电胶；
将所述内埋中间体通过所述导电胶结合于所述焊垫上，并通过所述导电胶电连接所述薄膜电阻与所述焊垫；
去除所述附着基板；
在所述第一线路基板贴合有所述薄膜电阻的一侧通过一胶粘层粘结一第二线路基板，以使所述薄膜电阻埋设于所述第一线路基板与所述第二线路基板之间，从而制得所述内埋式柔性电路板。
2.如权利要求1所述的内埋式柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述导电胶为异方性导电胶。
3.如权利要求1所述的内埋式柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述薄膜电阻的厚度小于1微米。
4.如权利要求1所述的内埋式柔性电路板的制作方法，其特征在于，在提供一包括至少一焊垫的第一线路基板的步骤之后，还包括对所述焊垫进行表面处理以形成保护层的步骤。
5.如权利要求1所述的内埋式柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述附着基板为一铜箔。
6.如权利要求1所述的内埋式柔性电路板的制作方法，其特征在于，通过蚀刻的方式去除所述附着基板。
7.一种内埋式柔性电路板，包括：
一包括至少一焊垫的第一线路基板；
一第二线路基板；
一粘合所述第一线路基板及所述第二线路基板的胶粘层；
至少一薄膜电阻，所述薄膜电阻埋设于所述第一线路基板与所述第二线路基板之间，且通过一导电胶结合于所述焊垫，以电连接所述薄膜电阻与所述焊垫。
8.如权利要求7所述的内埋式柔性电路板，其特征在于，所述导电胶为异方性导电胶。
9.如权利要求7所述的内埋式柔性电路板，其特征在于，所述薄膜电阻的厚度小于1微米。
10.如权利要求7所述的内埋式柔性电路板，其特征在于，所述焊垫与导电胶结合的表面还形成有保护层。
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