CN109429443B - 软硬结合电路板的制作方法 - Google Patents

软硬结合电路板的制作方法 Download PDF

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Abstract

一种软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一个开设至少一开口的胶片、一铜箔及一软性线路基板，所述软性线路基板包括安装区与可弯折区；在所述胶片的一表面对应每一开口贴合一覆盖所述开口的可剥离膜片，所述可剥离膜片的厚度小于所述胶片的厚度；将所述铜箔、带有所述可剥离膜片的胶片及所述软性线路基板层叠设置并压合，所述开口与所述可弯折区对应，所述铜箔与所述胶片的所述表面结合并通过所述胶片与所述软性线路基板连接，对所述铜箔进行线路制作以对应形成外层导电线路，从而得到一中间体；将所述可剥离膜片及与所述可剥离膜片对应的外层导电线路从所述中间体中去除形成开窗以露出所述可弯折区,得到一软硬结合电路板。

Description

软硬结合电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及一种电路板的制作方法,尤其涉及一种软硬结合电路板的制作方法。
背景技术
软硬结合板(Rigid-Flexible Printed Circuit Board,R-F PCB)是指包含一个或多个刚性区以及一个或多个柔性区的印制电路板，其兼具硬板(Rigid Printed CircuitBoard,RPCB，硬性电路板)的耐久性和软板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB，软性电路板)的柔性，从而具有轻薄紧凑以及耐恶劣应用环境等特点，特别适合在便携式电子产品、医疗电子产品、军事设备等精密电子方面的应用。因而，近年来众多研究人员对软硬结合板进行了广泛研究，例如，Ganasan,J.R.等人于2000年1月发表于IEEE Transactions onElectronics Packaging Manufacturing，volume:23，Issue:1，page:28-31的文献Chip onchip(COC)and chip on board(COB)assembly on flex rigid printed circuitassemblies对软硬结合板的组装技术进行了探讨。
通常，软硬结合板的制作工艺包括以下步骤：首先，制作软性电路基板；然后，将硬性电路基板压合在软性电路基板上，在硬性电路基板上形成电路；最后，在硬性电路基板的预定区域形成开口，使得部分软性电路基板可从硬性电路基板上的开口露出从而形成柔性区，而其余部分的软性电路基板与硬性电路基板一起形成刚性区，从而形成具有柔性区和刚性区的软硬结合板。为保护柔性区，通常需在其表面覆盖一可剥胶片，以方便将后续柔性区上形成的硬板随所述可剥胶片一起去除。然而，上述方法在可剥胶片剥离过程中，往往容易在柔性区的表面形成残胶。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种上述问题的软硬结合电路板的制作方法。
一种软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：
提供一个开设至少一开口的胶片、一铜箔及一软性线路基板，所述软性线路基板包括安装区与可弯折区；
在所述胶片的一表面对应每一开口贴合一覆盖所述开口的可剥离膜片，所述可剥离膜片的厚度小于所述胶片的厚度；
将所述铜箔、带有所述可剥离膜片的胶片及所述软性线路基板层叠设置并压合，其中，所述开口与所述可弯折区对应，所述铜箔与所述胶片的所述表面结合并通过所述胶片与所述软性线路基板连接，压合后所述可剥离膜片嵌入所述胶片，从而使得所述胶片与所述可剥离膜片接触的区域凹陷形成一台阶，所述胶片的胶材从所述台阶向所述开口的中心方向溢出形成一凸伸部，且压合后所述剥离膜片与所述软性线路基板之间形成空隙；
对所述铜箔进行线路制作以对应形成外层导电线路，从而得到一中间体；
将所述可剥离膜片及与所述可剥离膜片对应的外层导电线路从所述中间体中去除以露出所述可弯折区,得到一软硬结合电路板。
本发明的软硬结合电路板的制作方法，由于所述可剥离膜片的厚度小于所述胶片的厚度，因此在压合后所述剥离膜片与所述软性线路基板之间形成空隙，使得所述可剥离膜片易于剥离，提升效率，且在剥离后不存在在所述软性线路基板上形成残胶的问题。
附图说明
图1为本发明实施方式的在胶片上形成开口的截面示意图。
图2为在图1所示的胶片上压合可剥离膜片的截面示意图。
图3为将图2所示的胶片与软性线路基板、第一铜箔及第二铜箔压合后的截面示意图。
图4为将图3中的第一铜箔及第二铜箔制作成外层导电线路的截面示意图。
图5为将图4所示的可剥离膜片及与所述可剥离膜片对应的外层导电线路去除的截面示意图。
图6为在图5上形成防焊层及电磁屏蔽层的截面示意图。
主要元件符号说明
Figure GDA0002470102390000021
Figure GDA0002470102390000031
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图1～图6及实施方式，对本技术方案提供的软硬结合电路板100及其制作方法作进一步的详细说明。
请结合参阅图1～图6，本发明较佳实施方式的软硬结合电路板100的制作方法，其包括以下步骤：
步骤S1，提供两胶片10(参见图1)，并在每一胶片10上开设至少一贯穿所述胶片10的开口12(参见图1)。
本实施方式中，所述胶片10为一掺杂有玻璃纤维的半固化胶片，所述半固化胶片可为聚丙烯塑胶片(PP)或环氧树脂塑胶片等常用于电路板中的材料。
所述开口12可通过机械切割、镭射切割或蚀刻等方式形成。
本实施方式中，每一胶片10上开设有一个开口12。
步骤S2，请参见图2，提供至少一可剥离膜片20，且每一可剥离膜片20对应一开口12贴合于每一胶片10的一表面并覆盖所述开口12。所述可剥离膜片20的厚度小于所述胶片10的厚度。
所述可剥离膜片20包括一塑胶基板21及一形成于所述塑胶基板21一表面的第一胶粘层23。所述塑胶基板21背离所述第一胶粘层23的表面与所述胶片10接触。
所述塑胶基板21的材质为聚酰亚胺。本实施方式中，所述可剥离膜片20与所述胶片10贴合时的压合温度为70摄氏度，以便于后续将所述可剥离膜片20从所述胶片10中剥离且不留残胶。在其他实施方式中，所述塑胶基板21的材质还可为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯。所述贴合温度可根据需要调整。
本实施方式中，每一可剥离膜片20的周缘与对应的开口12最近的内壁的距离为0.5mm。在其他实施方式中，所述距离可根据需要进行调整。
步骤S3，请参见图3，将一第一铜箔30、一带有可剥离膜片20的胶片10、一软性线路基板40、另一带有可剥离膜片20的胶片10及一第二铜箔50层叠设置并进行压合。其中，所述软性线路基板40包括安装区401及可弯折区403；所述可剥离膜片20与所述可弯折区403对应；所述第一铜箔30及所述第二铜箔50位于两胶片10设有可剥离膜片20的一侧。压合后，所述可剥离膜片20嵌入所述胶片10中，使得所述胶片10与所述可剥离膜片20接触的区域凹陷形成一台阶15，且由于胶片10中的胶材在压合加热下具有流动性，所述胶片10的胶材从所述台阶15向所述开口12中心方向溢出形成一凸伸部16。由于所述可剥离膜片20的厚度小于所述胶片10的厚度，使得压合后所述可剥离膜片20与所述软性线路基板40之间形成空隙25。
本实施方式中，所述凸伸部16的凸伸长度小于1.5mm。在其他实施方式中，所述凸伸部16的宽度可为其他数值。
本实施方式中，所述软性线路基板40为一三层板，其包括依次层叠设置的一覆盖膜41、一单面覆铜板43、一双面覆铜板45及另一覆盖膜41。
所述单面覆铜板43包括一第一绝缘层431、一结合于所述第一绝缘层431一表面的第一内层导电线路433、及结合于所述第一绝缘层431背离所述第一内层导电线路433的表面的第二胶粘层435。
所述双面覆铜板45包括一第二绝缘层451、结合于所述第二绝缘层451一表面的第二内层导电线路453、及结合于所述第二绝缘层451背离所述第二内层导电线路453的表面的第三内层导电线路455。所述第二内层导电线路453与所述第三内层导电线路455电连接。本实施方式中，所述双面覆铜板45包括至少一导电孔(图未标)以电连接所述第二内层导电线路453与所述第三内层导电线路455。
所述单面覆铜板43通过所述第二胶粘层435背离所述第一内层导电线路433的表面与所述双面覆铜板45的第二内层导电线路453远离所述第二绝缘层451的表面结合。
每一覆盖膜41包括一第三绝缘层411及一形成于所述第三绝缘层411一表面的第三胶粘层413。每一覆盖膜41通过所述第三胶粘层413与所述第三内层导电线路455或第一内层导电线路433结合，每一覆盖膜41通过所述第三绝缘层411与所述胶片10结合。
所述第一绝缘层431、第二绝缘层451、第三绝缘层411的材质可选自聚酰亚胺、铁氟龙、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸脂、聚乙烯对苯二酸酯或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物或其组合物等。本实施方式中，所述第一绝缘层431、第二绝缘层451、第三绝缘层411均为一聚酰亚胺膜层。
在其他实施方式中，所述软性线路基板40可为双面板、单面板或者其他除三层板外的多层板。
步骤S4，请参见图4，对所述第一铜箔30及所述第二铜箔50进行线路制作以对应形成两外层导电线路31、51，并形成导电孔(图未标)以电连接两外层导电线路31、51及软性线路基板40，从而得到一中间体63。
步骤S5，请参见图5，将嵌入所述胶片10中的可剥离膜片20及与所述可剥离膜片20对应的外层导电线路31、51从所述中间体63中去除，形成开窗60以露出所述可弯折区403。由于可剥离膜片20与所述软性线路基板40之间形成空隙25，且与所述胶片10的接触面较小，使得剥离所述可剥离膜片20时更加方便，提升效率，且在剥离后不存在残胶的问题。同时，由于可剥离膜片20不与所述软性线路基板40接触，避免了在去除可剥离膜片20及与所述可剥离膜片20对应的外层导电线路31、51时对所述软性线路基板40的损伤。
具体的，本实施方式中，利用激光沿所述可剥离膜片20的周缘对所述外层导电线路31、51及胶片10进行切割，而后沿切割痕迹将所述可剥离膜片20及与所述可剥离膜片20对应的外层导电线路31、51去除。
在其他实施方式中，还可以采用其他方式去除所述可剥离膜片20及与所述可剥离膜片20对应的外层导电线路31、51，如先进行机械切割后再剥离。
本实施方式中，所述软硬结合电路板100的制作方法还可包括：
步骤S6，请参见图6，在所述外层导电线路31、51远离软性线路基板40的表面及所述导电孔中分别形成防焊层70以覆盖所述外层导电线路31、51及所述导电孔，并在所述外层导电线路31、51与所述可弯折区403之间形成一电磁屏蔽层73以覆盖因所述开窗60形成的断差。由于形成了台阶15及凸伸部16，使得所述断差呈阶梯状，所述电磁屏蔽层73能与所述台阶15及凸伸部16紧密提盒，避免了电磁屏蔽层73不能与基材贴合生气泡从而影响良率的问题。
在其他实施方式中，所述胶片10可为一个，即只所述软性线路基板40的一侧与铜板结合。
在其他实施方式中，步骤S3中，先将第一铜箔30、一带有可剥离膜片20的胶片10及一软性线路基板40压合，再将第二铜箔50及另一带有可剥离膜片20的胶片10压合于该软性线路基板40的背离所述第一铜箔30的一侧。
可以理解的，在上述步骤S5后，可重复S1～S5，以增层形成更多层的软硬结合电路板。
本发明较佳实施方式的软硬结合电路板100，其包括一软性线路基板40、两外层线路31、51以及两胶片10。所述软性线路基板40包括一安装区401及一可弯折区403。两胶片10覆盖所述软性线路基板40的安装区401的两相对表面，且每一胶片10背离所述软性线路基板40的表面结合一外层线路31或51。每一胶片10靠近所述可弯折区403的端部形成一台阶15。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：
提供一个开设至少一开口的胶片、一铜箔及一软性线路基板，所述软性线路基板包括安装区与可弯折区；
在所述胶片的一表面对应每一开口贴合一覆盖所述开口的可剥离膜片，所述可剥离膜片的厚度小于所述胶片的厚度；
将所述铜箔、带有所述可剥离膜片的胶片及所述软性线路基板层叠设置并压合，其中，所述开口与所述可弯折区对应，所述铜箔与所述胶片的所述表面结合并通过所述胶片与所述软性线路基板连接，压合后所述可剥离膜片嵌入所述胶片，从而使得所述胶片与所述可剥离膜片接触的区域凹陷形成一台阶，所述胶片的胶材从所述台阶向所述开口的中心方向溢出形成一凸伸部，且压合后所述剥离膜片与所述软性线路基板之间形成空隙；
对所述铜箔进行线路制作以对应形成外层导电线路，从而得到一中间体；
将所述可剥离膜片及与所述可剥离膜片对应的外层导电线路从所述中间体中去除形成开窗以露出所述可弯折区,得到一软硬结合电路板。
2.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在步骤“将所述铜箔、带有所述可剥离膜片的胶片及所述软性线路基板层叠设置并压合”后及步骤“对所述铜箔进行线路制作以对应形成外层导电线路”前还包括：
提供另一带有所述可剥离膜片的胶片及另一铜箔，并将所述另一铜箔通过所述另一带有所述可剥离膜片的胶片压合于所述软性线路基板上，两胶片位于所述软性线路基板的相对两侧。
3.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在步骤“将所述铜箔、带有所述可剥离膜片的胶片及所述软性线路基板层叠设置并压合”前还包括：提供另一带有所述可剥离膜片的胶片及另一铜箔；步骤“将所述铜箔、带有所述可剥离膜片的胶片及所述软性线路基板层叠设置并压合”中，两铜箔分别通过一所述胶片结合于所述软性线路基板的相对两侧。
4.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，每一可剥离膜片包括一塑胶基板及一形成于所述塑胶基板一表面的第一胶粘层，在步骤“在所述胶片的一表面对应每一开口贴合一覆盖所述开口的可剥离膜片”中，所述塑胶基板背离所述第一胶粘层的表面与所述胶片接触。
5.如权利要求4所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述塑胶基板的材质为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二醇酯。
6.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述胶片为掺杂有玻璃纤维的半固化胶片。
7.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在步骤“将所述可剥离膜片及与所述可剥离膜片对应的外层导电线路从所述中间体中去除形成开窗以露出所述可弯折区”后还包括：在所述外层导电线路背离软性线路基板的表面形成防焊层，并在所述外层导电线路与所述可弯折区之间形成一电磁屏蔽层以覆盖因所述开窗形成的断差。
8.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在步骤“在所述胶片的一表面对应每一开口贴合一覆盖所述开口的可剥离膜片”中，每一可剥离膜片覆盖所述开口的开口，且每一可剥离膜片的周缘离对应的开口最近的内壁的距离为0.5mm。
9.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在步骤“在所述胶片的一表面对应每一开口贴合一覆盖所述开口的可剥离膜片”中，所述胶片与所述可剥离膜片的贴合温度为70摄氏度。
10.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述软性线路基板为一个三层线路板。
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