CN114501858A - 一种半柔性电路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半柔性电路板的制作方法，依次包括以下步骤：前流程、阻焊印刷、控深锣、压膜、镭射开窗、控深槽喷墨、预固化、剥蓝胶、后固化和后流程。所述阻焊印刷，对电路板的表面进行阻焊印刷；所述控深锣，控深锣出控深槽；所述压膜，将电路板的表面全部贴上蓝胶；所述镭射开窗，将控深槽上方对应的蓝胶去除，裸露出控深槽；所述控深槽喷墨，往气压喷雾器内加入热固型油墨，对控深槽的内表面进行喷墨；所述剥蓝胶，剥除剩下的蓝胶。本发明的生产效率高，能够降低成本；通过控深锣形成控深槽，开窗裸露出控深槽，采用气压喷雾器对控深槽进行喷墨，操作方便、快捷，喷墨均匀、一致性好，制备得到的半柔性线路板品质好。
Description
技术领域
本发明涉及电路板领域，具体的说，尤其涉及一种半柔性电路板的制作方法。
背景技术
随着全球电子信息的发展，汽车制造业除技术革新压力外，其成本压力也是汽车制造业的主要压力，印制线路板作为汽车制作重要组成的电子元器件，在整车成本中占据到4％～6％，现阶段在用的FPC与硬板通过压合等工序制作的软硬结合板，具有FPC特性与PCB特性，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，主要应用于汽车车灯(贯穿式车灯)上，该软硬结合板能够节省产品内部空间，减少成品体积，但是存在生产工序繁多、生产难度大、良品率较低和制作成本高等缺点。目前电路板厂家面临主要问题是：如何配合汽车制造企业生产出成本低的电路板，但是同时具备一定弯折性能，需要找寻代替软硬结合板的电路板来满足车企成本降低的需求。
传统软硬结合板能满足弯折需求，现在替代产品称之为Semi-flex(半柔性电路板)，采用硬板制作也能实现弯折需求。Semi-flex除需满足电路板弯折要求进行锣槽外，在弯折的槽位上还需要进行涂墨。现在的常规工艺为：锣槽→毛笔涂墨→烤板固化→成型。单板同一面使用阻焊油墨为两种，双面包含了三种或者四种阻焊油墨，其油墨使用多样性决定阻焊需经过多次工艺制作。弯折处的凹槽位置需进行油墨覆盖，因凹槽与板面不是在同一平面，无法进行传统油墨丝印，目前行业采用毛笔涂墨，但是会出现涂墨不均不良的问题，无法满足客户需求，同时效率低下，无法保证交期，人工成本较高。
发明内容
为了解决现有半柔性电路板制作存在效率低的问题，本发明提供一种半柔性电路板的制作方法。
一种半柔性电路板的制作方法，依次包括以下步骤：前流程、阻焊印刷、控深锣、压膜、镭射开窗、控深槽喷墨、预固化、剥蓝胶、后固化和后流程；
所述阻焊印刷，对电路板的表面进行阻焊印刷；
所述控深锣，控深锣出控深槽；
所述压膜，将电路板的表面全部贴上蓝胶；
所述镭射开窗，将控深槽上方对应的蓝胶去除，裸露出控深槽；
所述控深槽喷墨，往气压喷雾器内加入热固型油墨，对控深槽的内表面进行喷墨；
所述剥蓝胶，剥除剩下的蓝胶。生产效率较高，制作得到的半柔性电路板品质好，具有良好的弯折性能。
可选的，还包括步骤文字和烘烤，具体步骤为：前流程、文字、烘烤、阻焊印刷、控深锣、压膜、镭射开窗、控深槽喷墨、预固化、剥蓝胶、后固化和后流程。生产效率较高，制作得到的半柔性电路板品质好，具有良好的弯折性能。
可选的，所述预固化的温度小于后固化的温度。预固化将喷涂的油墨进行固化，避免油墨流动，同时后续剥蓝胶会更容易。
可选的，所述预固化的温度为65～80摄氏度，预固化的时间为7～15分钟。
可选的，所述预固化的温度为75摄氏度，预固化的时间为10分钟。预固化效果好。
可选的，所述后固化的温度为145～155摄氏度，后固化的时间为35～45分钟。后固化效果好。
可选的，控深槽喷墨前，将电路板放置到喷涂架上，使电路板与水平面之间的夹角呈30～45度。便于进行喷墨操作，有利于使油墨全面覆盖控深槽表面，喷墨效果好。
可选的，所述控深槽喷墨，采用的热固型油墨粘度控制在40～60dpa.s。提高控深槽的耐弯折性能。
可选的，所述预固化时，将电路板水平放置，所述控深槽的开口朝上。能够避免油墨移动到控深槽外的区域。
可选的，所述后流程依次包括以下步骤：成型、检测和包装。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明提供一种半柔性电路板的制作方法，生产效率高，能够降低成本；通过控深锣形成控深槽，开窗裸露出控深槽，采用气压喷雾器对控深槽进行喷墨，操作方便、快捷，喷墨均匀、一致性好，制备得到的半柔性线路板品质好。
具体实施方式
为了详细说明本发明的技术方案，下面将对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
本实施例提供一种半柔性电路板的制作方法，依次包括以下步骤：前流程、阻焊印刷、控深锣、压膜、镭射开窗、控深槽喷墨、预固化、剥蓝胶、后固化和后流程；
S1：前流程：按现有电路板制作的常规流程进行，在一些实施例中，前流程依次包括以下步骤：开料、内层图形、压合、钻孔、沉铜电镀和外层电路。
S2：阻焊印刷：对电路板的表面进行阻焊印刷。
S3：控深锣：控深锣出控深槽。
具体步骤为：确定电路板上需要进行弯折的弯折区域，对应弯折区域的位置进行控深锣，锣出控深槽，该弯折区域可以有一个或两个以上。
S4：压膜：将电路板的表面全部贴上蓝胶。
控深锣后，对电路板进行蓝胶压膜。整板都压上蓝胶，能够避免后续喷墨时油墨交叉污染。
S5：镭射开窗：将控深槽上方对应的蓝胶去除，裸露出控深槽。
压膜后，将电路板后续需要喷涂油墨的位置进行开窗处理，即开窗裸露出控深槽的位置，以便后续只对裸露出的控深槽进行喷墨。
S6：控深槽喷墨：往气压喷雾器内加入热固型油墨，对控深槽的内表面进行喷墨。
通过气压喷雾器进行喷墨，操作方便、快捷，有利于提高喷墨的速度，一般喷两次就可以完成控深槽的喷墨。喷墨后，控深槽的位置全部覆盖满油墨。
现有的气压喷雾器已经具备流量调节、气压调节、喷幅调节的功能，根据实际需要，对气压喷雾器进行调节，以适应不同深度和尺寸的控深槽喷墨需要，实用性和通用性高。
在一些实施例中，控深槽喷墨，采用的热固型油墨粘度控制在40～60dpa.s。
对控深槽内表面喷涂热固型油墨，使控深槽具有一定的弯折性能。该气压喷雾器可以是气动喷雾器，也可以采用电动喷雾器。
S7：预固化：
该预固化的温度为65～80摄氏度，预固化的时间为7～15分钟。优选的，预固化的温度为75摄氏度，预固化的时间为10分钟。
预固化时，将电路板水平放置，控深槽的开口朝上。将电路板水平放置，避免油墨垂流，预固化将喷涂的油墨进行固化。
S8：剥蓝胶：剥除剩下的蓝胶。
可以采用现有蓝胶剥离机将蓝胶进行剥除，以提高半柔性电路板的制作效率。
S9：后固化：
在一些实施例中，预固化的温度小于后固化的温度。
后固化的温度为145～155摄氏度，后固化的时间为35～45分钟。
S10：后流程：后流程依次包括以下步骤：成型、检测和包装。
经实验验证，采用本方法制备半柔性电路板和现有毛笔涂墨的常规方法制备得到的半柔性电路板，本发明方法的生产效率比现有方法生产效率至少快60倍，综合成本由人民币275元每平方米下降至204元每平方米，成本下降率为25.8％，成本大大降低，生产效率大大提高，本方法制备得到的半柔性电路板满足了客户对外观和品质的要求。
经实验验证，本方法制备得到的半柔性电路板弯折5次，弯折角度为45度，没有油墨开裂不良的情况，常规使用毛笔涂墨，由于涂墨不均匀，导致油墨层凹凸不平，弯折时容易出现油墨开裂的情况。
本实施例提供的一种半柔性电路板的制作方法，生产效率高，能够降低成本；通过控深锣形成控深槽，开窗裸露出控深槽，采用气压喷雾器对控深槽进行喷墨，操作方便、快捷，喷墨均匀、一致性好，制备得到的半柔性线路板品质好。
实施例2：
还包括步骤文字和烘烤，本实施例提供一种半柔性电路板的制作方法，依次包括以下步骤：前流程、文字、烘烤、阻焊印刷、控深锣、压膜、镭射开窗、控深槽喷墨、预固化、剥蓝胶、后固化和后流程。
S1：前流程：按现有电路板制作的常规流程进行，在一些实施例中，前流程依次包括以下步骤：开料、内层图形、压合、钻孔、沉铜电镀和外层电路。
S2：文字和烘烤。对电路板进行文字和烘烤。
S3：阻焊印刷：对电路板的表面进行阻焊印刷。
S4：控深锣：控深锣出控深槽。
具体步骤为：确定电路板上需要进行弯折的弯折区域，对应弯折区域的位置进行控深锣，锣出控深槽，该弯折区域可以有一个或两个以上。
S5：压膜：将电路板的表面全部贴上蓝胶。
控深锣后，对电路板进行蓝胶压膜。整板都压上蓝胶，能够避免后续喷墨时油墨交叉污染。
S6：镭射开窗：将控深槽上方对应的蓝胶去除，裸露出控深槽。
压膜后，将电路板后续需要喷涂油墨的位置进行开窗处理，即开窗裸露出控深槽的位置，以便后续只对裸露出的控深槽进行喷墨。
S7：控深槽喷墨：往气压喷雾器内加入热固型油墨，对控深槽的内表面进行喷墨。
通过气压喷雾器进行喷墨，操作方便、快捷，有利于提高喷墨的速度，一般喷两次就可以完成控深槽的喷墨。喷墨后，控深槽的位置全部覆盖满油墨。
现有的气压喷雾器已经具备流量调节、气压调节、喷幅调节的功能，根据实际需要，对气压喷雾器进行调节，以适应不同深度和尺寸的控深槽喷墨需要，实用性和通用性高。
在一些实施例中，控深槽喷墨，采用的热固型油墨粘度控制在40～60dpa.s。
对控深槽内表面喷涂热固型油墨，使控深槽具有一定的弯折性能。该气压喷雾器可以是气动喷雾器，也可以采用电动喷雾器。
S8：预固化：
该预固化的温度为65～80摄氏度，预固化的时间为7～15分钟。优选的，预固化的温度为75摄氏度，预固化的时间为10分钟。
预固化时，将电路板水平放置，控深槽的开口朝上。将电路板水平放置，避免油墨垂流，预固化将喷涂的油墨进行固化。
S9：剥蓝胶：剥除剩下的蓝胶。
可以采用现有蓝胶剥离机将蓝胶进行剥除，以提高半柔性电路板的制作效率。
S10：后固化：
在一些实施例中，预固化的温度小于后固化的温度。
后固化的温度为145～155摄氏度，后固化的时间为35～45分钟。
S11：后流程：后流程依次包括以下步骤：成型、检测和包装。
经实验验证，采用本方法制备半柔性电路板和现有毛笔涂墨的常规方法制备得到的半柔性电路板，本发明方法的生产效率比现有方法生产效率至少快60倍，综合成本由人民币275元每平方米下降至204元每平方米，成本下降率为25.8％，成本大大降低，生产效率大大提高，本方法制备得到的半柔性电路板满足了客户对外观和品质的要求。
经实验验证，本方法制备得到的半柔性电路板弯折5次，弯折角度为45度，没有油墨开裂不良的情况，常规使用毛笔涂墨，由于涂墨不均匀，导致油墨层凹凸不平，弯折时容易出现油墨开裂的情况。
本实施例提供的一种半柔性电路板的制作方法，生产效率高，能够降低成本；通过控深锣形成控深槽，开窗裸露出控深槽，采用气压喷雾器对控深槽进行喷墨，操作方便、快捷，喷墨均匀、一致性好，制备得到的半柔性线路板品质好。
实施例3：
本实施例提供一种半柔性电路板的制作方法，本实施例与实施例1或实施例2不同之处在于：控深槽喷墨前，将电路板放置到喷涂架上，使电路板与水平面之间的夹角呈30～45度，然后再对控深槽进行喷墨。调整PCB放置的方向，有利于提高控深槽喷墨的均匀性，提高喷墨的速度。
其余步骤为：S1：前流程：按现有电路板制作的常规流程进行，在一些实施例中，前流程依次包括以下步骤：开料、内层图形、压合、钻孔、沉铜电镀和外层电路。
S2：文字和烘烤。对电路板进行文字和烘烤。
S3：阻焊印刷：对电路板的表面进行阻焊印刷。
S4：控深锣：控深锣出控深槽。
具体步骤为：确定电路板上需要进行弯折的弯折区域，对应弯折区域的位置进行控深锣，锣出控深槽，该弯折区域可以有一个或两个以上。
S5：压膜：将电路板的表面全部贴上蓝胶。
控深锣后，对电路板进行蓝胶压膜。整板都压上蓝胶，能够避免后续喷墨时油墨交叉污染。
S6：镭射开窗：将控深槽上方对应的蓝胶去除，裸露出控深槽。
压膜后，将电路板后续需要喷涂油墨的位置进行开窗处理，即开窗裸露出控深槽的位置，以便后续只对裸露出的控深槽进行喷墨。
S7：控深槽喷墨：往气压喷雾器内加入热固型油墨，对控深槽的内表面进行喷墨。
通过气压喷雾器进行喷墨，操作方便、快捷，有利于提高喷墨的速度，一般喷两次就可以完成控深槽的喷墨。喷墨后，控深槽的位置全部覆盖满油墨。
现有的气压喷雾器已经具备流量调节、气压调节、喷幅调节的功能，根据实际需要，对气压喷雾器进行调节，以适应不同深度和尺寸的控深槽喷墨需要，实用性和通用性高。
在一些实施例中，控深槽喷墨，采用的热固型油墨粘度控制在40～60dpa.s。
对控深槽内表面喷涂热固型油墨，使控深槽具有一定的弯折性能。该气压喷雾器可以是气动喷雾器，也可以采用电动喷雾器。
S8：预固化：
该预固化的温度为65～80摄氏度，预固化的时间为7～15分钟。优选的，预固化的温度为75摄氏度，预固化的时间为10分钟。
预固化时，将电路板水平放置，控深槽的开口朝上。将电路板水平放置，避免油墨垂流，预固化将喷涂的油墨进行固化。
S9：剥蓝胶：剥除剩下的蓝胶。
可以采用现有蓝胶剥离机将蓝胶进行剥除，以提高半柔性电路板的制作效率。
S10：后固化：
在一些实施例中，预固化的温度小于后固化的温度。
后固化的温度为145～155摄氏度，后固化的时间为35～45分钟。
S11：后流程：后流程依次包括以下步骤：成型、检测和包装。
本实施例提供的一种半柔性电路板的制作方法，生产效率高，能够降低成本；通过控深锣形成控深槽，开窗裸露出控深槽，采用气压喷雾器对控深槽进行喷墨，操作方便、快捷，喷墨均匀、一致性好，制备得到的半柔性线路板品质好。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种半柔性电路板的制作方法，其特征在于：依次包括以下步骤：前流程、阻焊印刷、控深锣、压膜、镭射开窗、控深槽喷墨、预固化、剥蓝胶、后固化和后流程；
所述阻焊印刷，对电路板的表面进行阻焊印刷；
所述控深锣，控深锣出控深槽；
所述压膜，将电路板的表面全部贴上蓝胶；
所述镭射开窗，将控深槽上方对应的蓝胶去除，裸露出控深槽；
所述控深槽喷墨，往气压喷雾器内加入热固型油墨，对控深槽的内表面进行喷墨；
所述剥蓝胶，剥除剩下的蓝胶。
2.根据权利要求1所述的一种半柔性电路板的制作方法，其特征在于：还包括步骤文字和烘烤，具体步骤为：前流程、文字、烘烤、阻焊印刷、控深锣、压膜、镭射开窗、控深槽喷墨、预固化、剥蓝胶、后固化和后流程。
3.根据权利要求1或2所述的一种半柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述预固化的温度小于后固化的温度。
4.根据权利要求1或2所述的一种半柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述预固化的温度为65～80摄氏度，预固化的时间为7～15分钟。
5.根据权利要求4所述的一种半柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述预固化的温度为75摄氏度，预固化的时间为10分钟。
6.根据权利要求1或2所述的一种半柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述后固化的温度为145～155摄氏度，后固化的时间为35～45分钟。
7.根据权利要求1或2所述的一种半柔性电路板的制作方法，其特征在于：控深槽喷墨前，将电路板放置到喷涂架上，使电路板与水平面之间的夹角呈30～45度。
8.根据权利要求1或2所述的一种半柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述控深槽喷墨，采用的热固型油墨粘度控制在40～60dpa.s。
9.根据权利要求1或2所述的一种半柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述预固化时，将电路板水平放置，所述控深槽的开口朝上。
10.根据权利要求1或2所述的一种半柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述后流程依次包括以下步骤：成型、检测和包装。
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